PCIe 5.0 ବନାମ PCIe 6.0 ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରାଯାଇଛି: AI ଡାଟା ସେଣ୍ଟର PCB ନିର୍ମାଣ ପାଇଁ ପ୍ରମୁଖ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ
ସୂଚୀପତ୍ର
- ପରିଚୟ: PCIe ବିକାଶ ଏବଂ AI ଡାଟା ସେଣ୍ଟର ଚାହିଦା
- PCIe 5.0 କ’ଣ?
- PCIe 6.0 କ’ଣ?
- କାହିଁକି AI ଡାଟା ସେଣ୍ଟରଗୁଡ଼ିକୁ PCIe 5.0 ଏବଂ 6.0 ଆବଶ୍ୟକ
- ସିଗନାଲ ଅଖଣ୍ଡତା ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ: PCIe 5.0 ବନାମ 6.0
- ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ପିସିବି ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚୟନ
- PCBs ରେ PCIe 6.0 PAM4 ସିଗନାଲିଂ କିପରି କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରିବେ
- ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ବୈଧକରଣ ପଦ୍ଧତି
- କାରଖାନା କେସ୍ ଷ୍ଟଡି ଏବଂ କ୍ଷମତା ପ୍ରଦର୍ଶନ
- ନିଷ୍କର୍ଷ ଏବଂ ସୁପାରିଶଗୁଡ଼ିକ
- ପ୍ରାୟତଃ ପଚରାଯାଉଥିବା ପ୍ରଶ୍ନ (FAQ)
PCIe ବିକାଶ ଏବଂ AI ଡାଟା ସେଣ୍ଟରର ଚାହିଦା
PCI ଏକ୍ସପ୍ରେସ୍ (PCIe) ହେଉଛି ସର୍ଭର ଏବଂ GPU କ୍ଲଷ୍ଟରରେ ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ ମାନକ ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ।
PCIe 5.0 କ’ଣ?
୨୦୧୯ ମସିହାରେ ପ୍ରଚଳନ ହୋଇଥିବା PCIe 5.0, ଡାଟା ହାରକୁ 32 GT/s କୁ ବୃଦ୍ଧି କରିଥିଲା, ଯାହା ପ୍ରତି ଲେନ୍ ପାଇଁ ପ୍ରାୟ 4 GB/s ଏବଂ ଏକ ପୂର୍ଣ୍ଣ x16 ସ୍ଲଟ୍ ପାଇଁ 64 GB/s ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପ୍ରଦାନ କରିଥିଲା। ଏହା ଏବେ ବି NRZ (ନନ୍-ରିଟର୍ଣ୍ଣ-ଟୁ-ଜିରୋ) ସିଗନାଲିଂ ବ୍ୟବହାର କରେ, ପଛୁଆ ସୁସଙ୍ଗତତା ବଜାୟ ରଖେ।
PCIe 6.0 କ’ଣ?
2022 ମସିହାରେ ମୁକ୍ତିଲାଭ କରିଥିବା PCIe 6.0, x16 ଲେନ୍ ପାଇଁ ଏକ ବିଶାଳ 128 GB/s ପ୍ରଦାନ କରି, ଗତିକୁ ଦ୍ୱିଗୁଣିତ କରି 64 GT/s କରେ। ମୁଖ୍ୟ ଉଦ୍ଭାବନ ହେଉଛି PAM4 (4 ସ୍ତର ସହିତ ପଲ୍ସ-ଆମ୍ପ୍ଲିଚ୍ୟୁଡ୍ ମଡ୍ୟୁଲେସନ୍) କୁ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ଏବଂ ବିଟ୍ ତ୍ରୁଟିକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ FEC (ଫରୱାର୍ଡ୍ ତ୍ରୁଟି ସଂଶୋଧନ) ର ସମନ୍ୱୟ। ଏହି ପରିବର୍ତ୍ତନ PCB ଡିଜାଇନ୍ ଜଟିଳତାକୁ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ଭାବରେ ବୃଦ୍ଧି କରେ, ବିଶେଷକରି ସିଗନାଲ ଅଖଣ୍ଡତା ପାଇଁ।
କାହିଁକି AI ଡାଟା ସେଣ୍ଟରଗୁଡ଼ିକୁ PCIe 5.0 ଏବଂ 6.0 ଆବଶ୍ୟକ
AI ତାଲିମ ଏବଂ ଅନୁମାନ GPU ଏବଂ CPU ମଧ୍ୟରେ ଅତ୍ୟଧିକ-ଦ୍ରୁତ ଆନ୍ତଃସଂଯୋଗର ଆବଶ୍ୟକତା କରେ। PCIe 5.0 ଏବଂ PCIe 6.0 AI ଡାଟା ସେଣ୍ଟରଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରୁଥିବା ବ୍ୟାଣ୍ଡୱିଡଥ୍ ପ୍ରଦାନ କରେ। GPU ଘନତା ବୃଦ୍ଧି ପାଇବା ସହିତ, PCB ସିଗନାଲ ଅଖଣ୍ଡତା ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ବହୁଗୁଣିତ ହୁଏ, ଯାହା ଉନ୍ନତ ଉତ୍ପାଦନକୁ ଅତ୍ୟାବଶ୍ୟକ କରିଥାଏ।
ସିଗନାଲ ଅଖଣ୍ଡତା ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ: PCIe 5.0 ବନାମ 6.0
ପ୍ରବେଶ କ୍ଷତି
PCIe 5.0 ପାଇଁ, ଇନସର୍ସନ୍ କ୍ଷତି ସହନଶୀଳତା ପ୍ରାୟ 28-30 dB, କିନ୍ତୁ PCIe 6.0 ପାଇଁ ବହୁତ କଠୋର ସୀମା ଆବଶ୍ୟକ, ପ୍ରାୟତଃ 20 dB ତଳେ। PCB ସାମଗ୍ରୀର ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ କ୍ଷତି (Df) ଏବଂ ଟ୍ରେସ୍ ଲମ୍ବ ସିଗନାଲଗୁଡ଼ିକ ସ୍ଥିର ରହେ କି ନାହିଁ ତାହା ସିଧାସଳଖ ପ୍ରଭାବିତ କରେ।
କ୍ରସଟକ୍ ଏବଂ ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ
PAM4 ସିଗନାଲିଂ ସହିତ, ଆମ୍ପ୍ଲିଚ୍ୟୁଡ୍ ଅଧା ହୋଇଯାଏ, ଯାହା କ୍ରସଟକ୍ ଏବଂ ପ୍ରତିଫଳନକୁ ଅଧିକ ସମସ୍ୟାପୂର୍ଣ୍ଣ କରିଥାଏ। PCB ଉତ୍ପାଦନକୁ 85 ± 5 Ω ମଧ୍ୟରେ ଡିଫରେନ୍ସିଆଲ୍ ଇମ୍ପେଡାନ୍ସ ବଜାୟ ରଖିବାକୁ ପଡିବ, ଯାହା ପାଇଁ କଠୋର ବ୍ୟବଧାନ ନିୟମ ଏବଂ ସୁରକ୍ଷା ରଣନୀତି ଆବଶ୍ୟକ।
ଡିଫରେନ୍ସିଆଲ୍ ରାଉଟିଂ ଏବଂ ଲେଆଉଟ୍ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡ଼ିକ
PCIe 6.0 ରେ ଟ୍ରେସ୍ ଲମ୍ବକୁ ସର୍ବନିମ୍ନ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ। 10 ଇଞ୍ଚରୁ ଅଧିକ ଲମ୍ବା ଯେକୌଣସି ଟ୍ରେସ୍ ପାଇଁ ସିଗନାଲ ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ସଂରକ୍ଷଣ କରିବା ପାଇଁ ଅଲ୍ଟ୍ରା-କମ୍-ଲସ୍ ସାମଗ୍ରୀ କିମ୍ବା ରିଟାଇମର୍ ଯୋଡିବା ଆବଶ୍ୟକ।
ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ପିସିବି ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚୟନ
FR4 ବନାମ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି/ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ସାମଗ୍ରୀ
ପାରମ୍ପରିକ FR4 PCIe 6.0 ସହିତ ସଂଘର୍ଷ କରେ। Megtron 6, Tachyon 100G, ଏବଂ Isola I-Tera MT40 ଭଳି ଉନ୍ନତ ସାମଗ୍ରୀ କମ୍ Dk/Df ପ୍ରଦାନ କରେ, ଯାହା ସେମାନଙ୍କୁ PAM4 ସିଗନାଲିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ।
ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ PCB ପ୍ଲେଟିଂ ଘନତା ଏବଂ ତମ୍ବା ଫଏଲ ଚୟନ
ଅତ୍ୟଧିକ ତମ୍ବା ଘନତା ପ୍ରବେଶ କ୍ଷତିକୁ ବୃଦ୍ଧି କରେ। ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ PCB ପ୍ଲେଟିଂ ଘନତା ସାଧାରଣତଃ 1 oz କିମ୍ବା ପତଳା ହୋଇଥାଏ, ପୃଷ୍ଠର ଖରସତା ହ୍ରାସ କରିବା ଏବଂ ସିଗନାଲ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ମସୃଣ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ।
PCBs ରେ PCIe 6.0 PAM4 ସିଗନାଲିଂ କିପରି କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରିବେ
PAM4 କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରିବା ପାଇଁ ସାମଗ୍ରୀ, ରାଉଟିଂ ଏବଂ କନେକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକରେ ବ୍ୟାପକ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ ଆବଶ୍ୟକ। ଆଇ-ଡାଇଗ୍ରାମ ସିମୁଲେସନ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ବୈଧ କରିଥାଏ, ଯେତେବେଳେ ପରିଚାଳନା ମାଧ୍ୟମରେ ସତର୍କତା ବିଚ୍ଛିନ୍ନତାକୁ କମ କରିଥାଏ।
ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ବୈଧକରଣ ପଦ୍ଧତି
- ଅନୁପାଳନ ପରୀକ୍ଷା PCIe 6.0 ଚ୍ୟାନେଲ ଅନୁପାଳନକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।
- ଆଖି-ଚିତ୍ର ବିଶ୍ଳେଷଣ ଆଖି ଖୋଲିବାର ସଙ୍କେତ ଯାଞ୍ଚ କରେ
- FEC ସହିତ TX/RX କାଲିବ୍ରେସନ୍ ବିଟ୍ ତ୍ରୁଟି ହାର ହ୍ରାସ କରେ
- CEM ପରୀକ୍ଷଣ ସିଷ୍ଟମ-ସ୍ତରୀୟ ଆନ୍ତଃକାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମତାକୁ ବୈଧ କରେ
କାରଖାନା କେସ୍ ଷ୍ଟଡି ଏବଂ କ୍ଷମତା ପ୍ରଦର୍ଶନ
AI ଡାଟା ସେଣ୍ଟର PCB ନିର୍ମାଣରେ ଆମର ବିଶେଷଜ୍ଞତା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:
- ଅଲ୍ଟ୍ରା-କମ୍-କ୍ଷତି ଲାମିନେଟ୍ ସହିତ ବହୁଳ ଉତ୍ପାଦନ
- ଉଚ୍ଚ-ଗତି ରାଉଟିଂ ଏବଂ ପ୍ରତିରୋଧ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କ୍ଷମତା
- କେସ୍ ଷ୍ଟଡି ଦର୍ଶାଉଛି ଯେ BER ରେ 40% ହ୍ରାସ ଏବଂ GPU ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟରେ 12% ଲାଟେନ୍ସୀ ଉନ୍ନତି ହୋଇଛି।
ସୁପାରିଶଗୁଡ଼ିକ
PCIe 5.0 ଏବଂ PCIe 6.0 AI ଡାଟା ସେଣ୍ଟର ପାଇଁ PCB ଉତ୍ପାଦନକୁ ପୁନଃପରିଭାଷିତ କରୁଛନ୍ତି। ଡିଜାଇନ୍ ଇଞ୍ଜିନିୟରମାନେ ଉଚ୍ଚ-ସ୍ପିଡ୍ ସାମଗ୍ରୀ, ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇଥିବା ରାଉଟିଂ ଏବଂ ଦୃଢ଼ ସିମୁଲେସନ୍କୁ ପ୍ରାଥମିକତା ଦେବା ଉଚିତ। କ୍ରୟ ନେତାମାନେ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି, ଉଚ୍ଚ-ସ୍ପିଡ୍ ଡିଜାଇନ୍ରେ ଅଭିଜ୍ଞ PCB ନିର୍ମାତାଙ୍କ ସହିତ ସହଭାଗୀ ହେବା ଉଚିତ।
ପ୍ରାୟତଃ ପଚରାଯାଉଥିବା ପ୍ରଶ୍ନ (FAQ)
Q1: PCIe 5.0 ଏବଂ PCIe 6.0 ମଧ୍ୟରେ ମୁଖ୍ୟ ପାର୍ଥକ୍ୟଗୁଡ଼ିକ କ’ଣ?
A1: PAM4 ଏବଂ FEC ଗ୍ରହଣ ସହିତ ଗତି 32 GT/s ରୁ 64 GT/s କୁ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଛି।
ପ୍ରଶ୍ନ ୨: PCB ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ AI ଡାଟା ସେଣ୍ଟରଗୁଡ଼ିକର କାହିଁକି ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା ଥାଏ?
A2: GPU କ୍ଲଷ୍ଟର ସ୍କେଲ୍ ବଡ଼, ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ ଚ୍ୟାନେଲଗୁଡ଼ିକ ଲମ୍ବା, ଏବଂ ସିଗନାଲ ଅଖଣ୍ଡତା ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡ଼ିକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ।
ପ୍ର୩: ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ପିସିବି ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ସାଧାରଣ ପସନ୍ଦଗୁଡ଼ିକ କ’ଣ?
A3: ମେଗଟ୍ରନ୍ 6, ଟାଚିନ୍ 100 ଜି, ଆଇ-ଟେରା MT40 |
Q4: PCIe 6.0 ରେ ସିଗନାଲ କ୍ଷତି କିପରି ହ୍ରାସ କରିବେ?
A4: କମ୍ କ୍ଷତିକାରୀ ସାମଗ୍ରୀ ବାଛନ୍ତୁ, ଟ୍ରେସ୍ ଲମ୍ବ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରନ୍ତୁ, ରିଟାଇମର୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ।
Q5: ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ PCB ପ୍ଲେଟିଂ ଘନତା କ’ଣ ସିଗନାଲଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରେ?
A5: ହଁ, ଅତ୍ୟଧିକ ତମ୍ବା ଘନତା କ୍ଷତି ବୃଦ୍ଧି କରେ। ଉପଯୁକ୍ତ ଘନତା ସହିତ ମସୃଣ ତମ୍ବା ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ।
Q6: AI ଡାଟା ସେଣ୍ଟର ମଦରବୋର୍ଡରେ PCIe ଚ୍ୟାନେଲ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ କିପରି ଯାଞ୍ଚ କରିବେ?
A6: ଅନୁପାଳନ ପରୀକ୍ଷା, ଚକ୍ଷୁ-ଚିତ୍ର ବିଶ୍ଳେଷଣ, ଏବଂ FEC କାଲିବ୍ରେସନ୍ ମାଧ୍ୟମରେ।
