Orqa burg'ulash PCB

Asosan 5G aloqa baza stansiyalari, yuqori tezlikdagi serverlar, ma'lumotlar markazi kommutatorlari va yuqori samarali hisoblash (HPC) kabi signal yaxlitligi uchun juda yuqori talablarga ega sohalarda qo'llaniladi.

Orqaga burg'ulangan PCBlar signal aks ettirish va yo'qotishni stublar orqali olib tashlash orqali kamaytiradi, oddiy PCBlarda esa bu jarayon yo'q va signal uzatish samaradorligi pastroq.

Ikkilamchi burg'ulash orqali viaslarning ortiqcha qismini olib tashlash, vias uzunligini sirt ulanish uzunligiga yaqinlashtirish va signal uzatish yo'lini optimallashtirish.

10 gigagertsdan yuqori chastotalarda signal yo'qotilishi 10%-30% ga kamaytirilishi va qaytish yo'qotilishi 5-10 dB ga yaxshilanishi mumkin.

Orqaga burg'ulash chuqurligi, burg'ulash aniqligi va tegishli chastota kabi texnik parametrlarga muvofiq nomlangan, masalan, orqaga burg'ulash chuqurligi ±0,1 mm ichida boshqariladigan yuqori chastotali orqaga burg'ulashli PCBlar.

Yo'q, bu faqat 3 gigagertsdan yuqori signal chastotalariga ega va signal yaxlitligi uchun qat'iy talablarga ega dizaynlar uchun zarur.

1990-yillarda yuqori tezlikdagi raqamli sxemalarga bo'lgan talabdan kelib chiqqan va texnologiya 5G va katta ma'lumotlarning rivojlanishi bilan rivojlanib, mashhur bo'lib kelmoqda.

Aniqroq orqaga burg'ulash aniqligi (masalan, ±0,05 mm) va yuqori chastotaga moslashuvchanlik (100 gigagerts+) tomon rivojlanmoqda.

IPC-6012 standarti orqaga burg'ulash aniqligi va shtapel uzunligiga qo'yiladigan talablarni belgilaydi va turli korxonalar ham o'zlarining ichki nazorat standartlariga ega.

Orqaga burg'ulash teshiklari va boshqa teshiklar yoki izlar o'rtasida shovqin paydo bo'lishining oldini olish uchun yetarli orqaga burg'ulash maydoni ajratilishi kerak. O'tish oralig'i ≥0,3 mm bo'lishi tavsiya etiladi.

Orqaga burg'ulash chuqurligi = umumiy uzunlik - samarali ulanish uzunligi va samarali ulanish uzunligi odatda signal qatlamining holatiga qarab aniqlanadi.

Teshik diametri odatda 0,2-0,4 mm. Orqaga burg'ulash aniqligi va tenglikni ishlab chiqarish jarayonining imkoniyatlarini har tomonlama ko'rib chiqish kerak. Teshik diametri qanchalik katta bo'lsa, orqaga burg'ulash qiyinligi shunchalik past bo'ladi.

Yuqori tezlikdagi differentsial signallar (masalan, PCIe 5.0, SerDes), yuqori chastotali analog signallar va signal yaxlitligiga sezgir bo'lgan boshqa signallar orqaga qarab burg'ulashni talab qiladi.

Ustma-ust burg'ulash qatlami va signal qatlami o'rtasidagi aniq moslikni ta'minlashi, dielektrik qatlamning qalinlik bir xilligini nazorat qilishi va burg'ulash aniqligiga ta'sir qilmasligi kerak.

Ha, orqaga burg'ulash jarayoni burg'ulash protseduralari va tekshirish xarajatlarini oshiradi, odatda xarajatlarni 20%-50% ga oshiradi.

Muhim signallar uchun orqaga burg'ulashni amalga oshiring, muhim bo'lmagan signallar uchun boshqa optimallashtirish usullarini qo'llang va orqaga burg'ulash maydoni va miqdorini oqilona rejalashtiring.

Orqaga burg'ulash chuqurligi, bardoshlik (masalan, ±0,1 mm) va uzunlik chegarasi (masalan, ≤0,2 mm) kabi parametrlarni belgilash kerak.

Orqaga burg'ulashdan oldin va keyin signal yo'qolishi va qaytish yo'qolishi kabi ko'rsatkichlarni taqqoslash uchun HFSS va SIwave kabi dasturlardan foydalaning.

Dizaynga joylashish teshiklarini qo'shing, ishlab chiqaruvchi bilan joylashish ma'lumotlarini aniqlang va dizayn koordinata tizimi ishlab chiqarish koordinata tizimiga mos kelishiga ishonch hosil qiling.

An'anaviy burg'ulash → elektrokaplama → orqaga burg'ulash → teshik devoriga ishlov berish → naqsh o'tkazish → o'yib ishlov berish va boshqalar. Asosiysi, orqaga burg'ulash jarayoni.

Asosan yuqori aniqlikdagi joylashishni aniqlash tizimlari bilan jihozlangan bo'lishi kerak bo'lgan Germaniyaning Schmoll va Hitachi burg'ulash mashinalari kabi CNC burg'ulash mashinalaridan foydalaning.

Teshik diametri va orqaga burg'ulash chuqurligiga qarab tanlanadi. Odatda volfram karbid uchlari ishlatiladi, uchi burchagi 118°-140°.

Tezlik odatda 10,000-20,000 rpm ni tashkil qiladi va uzatish tezligi 0,02-0,05 mm/rev ni tashkil qiladi, bu esa taxta materiali va bitiga qarab sozlanishi kerak.

Yuqori aniqlikdagi uskunalar, joylashishni aniqlash tizimini kalibrlash, onlayn o'lchash va boshqalar orqali orqaga burg'ulash chuqurligining bardoshliligi ± 0,1 mm ichida bo'lishini ta'minlash.

Burg'ilashdan keyin teshik devorini abrazivlash, burg'ulashning tegishli parametrlarini qo'llash va bitlarning aşınmasını nazorat qilish.

Odatda orqaga burg'ulash paytida shikastlangan teshik devoridagi mis qatlamini ta'mirlash va elektr ishlashini ta'minlash uchun talab qilinadi.

Yuqori Tg taxta materiallari yuqori qattiqlikka ega, bu esa orqaga burg'ulash qiyinligini oshiradi va bitlarning aşınma qarshiligini yaxshilashni talab qiladi; oddiy FR-4 taxta materiallarini qayta ishlash nisbatan oson.

Ha, lekin bu jarayon qiyinroq va boshqa qatlamlar orqali burg'ulashdan qochish uchun orqaga burg'ulash chuqurligini aniq nazorat qilishni talab qiladi.

Orqaga burg'ulashning noto'g'ri joylashishi, haddan tashqari uzunlikdagi teshik, teshik devorining shikastlanishi, to'liq bo'lmagan orqaga burg'ulash va boshqalar.

Orqaga burg'ulash chuqurligini o'lchash, teshik uzunligini aniqlash, teshik devorining pürüzlülüğünü aniqlash, elektr ishlashini sinash va boshqalarni o'z ichiga oladi.

Metallografik kesim mikroskoplari va rentgen nurlarini aniqlash uskunalaridan foydalaning, o'lchov aniqligi ±0,01 mm gacha.

Odatda, stub uzunligi ≤0,2 mm bo'lishi kerak, yuqori darajadagi ilovalar uchun esa ≤0,1 mm.

Teshik devorining silliq va delaminatsiyasiz ekanligini metallografik mikroskop orqali kuzating yoki aniqlash uchun skanerlovchi elektron mikroskopdan (SEM) foydalaning.

Qo'shish yo'qotilishi, qaytish yo'qotilishi va o'zaro ta'sir kabi ko'rsatkichlarni sinab ko'rish uchun IPC-TM-650 standartiga murojaat qiling.

Mos kelmaydigan mahsulotlar orqaga burg'ulash chuqurligiga haddan tashqari bardoshlik, haddan tashqari uzunlikdagi shtamp, elektr ishlashiga ta'sir qiluvchi teshik devorining shikastlanishi va boshqalar bilan belgilanadi.

Ishlab chiqarish yozuvlari, uskuna parametrlari jurnallari va tekshirish hisobotlari orqali muayyan jarayonlar va uskunalarni kuzatib boring.

Jarayon parametrlarini optimallashtirish, uskunalarni muntazam ravishda texnik xizmat ko'rsatish, xodimlarni o'qitishni kuchaytirish va sifatni tekshirish tartib-qoidalarini qat'iy bajarish.

Odatda, PCB ning umumiy sifat kafolati muddatiga mos keladi, odatda 1-3 yil, korxona qoidalariga bo'ysunadi.

Uskunaning aniqligining pasayishi, noto'g'ri jarayon parametrlari, plataning deformatsiyasi, bitning aşınması va boshqalar.

Rogers seriyasi va Isola FR408HR kam yo'qotishli taxta materiallari kabi yuqori tezlikda ishlaydigan taxta materiallari uchun javob beradi.

Past dielektrikli doimiy taxta materiallari kichik signal yo'qotishiga ega, ammo ularning qattiqligi orqaga burg'ulash jarayoniga ta'sir qilishi mumkin; oddiy taxta materiallarini qayta ishlash oson, ammo signal ishlashi yomon.

Silliq mis folga yuzasi va bir xil qalinlik talab qilinadi, odatda 18 μm yoki 35 μm elektrolitik mis folga ishlatiladi.

Izolyatsiya materiallarining issiqlik kengayish koeffitsienti va qattiqligi orqaga burg'ulash aniqligi va teshik devorining sifatiga ta'sir qiladi. Yaxshi issiqlik barqarorligiga ega materiallar tanlanishi kerak.

Lehim niqobi siyohi orqaga burg'ulashdan keyin siyohning tozalanishiga va ishlashga ta'sir qilishiga yo'l qo'ymaslik uchun yaxshi yopishish va kimyoviy qarshilikka ega bo'lishi kerak.

Ha, qo'rg'oshinsiz taxta materiallari atrof-muhit talablariga javob beradi va ularning ishlashi orqaga burg'ulash orqali o'rnatilgan PCBlarning ehtiyojlariga javob beradi.

Yaxshi aşınmaya bardoshli va yuqori tezlikda burg'ulash uchun mos bo'lgan sementlangan karbid (masalan, volfram-kobalt qotishmasi) uchlariga ustuvorlik beriladi.

Plitalar qanchalik qalin bo'lsa, teskari burg'ulash chuqurligini boshqarish shunchalik qiyin bo'ladi, bu esa yuqori aniqlikdagi uskunalar va jarayonlarni talab qiladi.

Hozirda erishilishi mumkin bo'lgan minimal teshik diametri 0,15 mm ni tashkil qiladi, ammo teshik qanchalik kichik bo'lsa, orqaga burg'ulashning qiyinligi va narxi shuncha yuqori bo'ladi.

Uskunalar va jarayonlar bilan cheklangan, maksimal chuqurlik odatda 5 mm dan oshmaydi va maxsus jarayonlar 8 mm ga yetishi mumkin.

Orqaga burg'ulashning izchilligini ta'minlash uchun takroriy joylashish aniqligi ±0,02 mm ga yetishi kerak.

Plitaning shikastlanishiga yo'l qo'ymaslik uchun burg'ulash kuchini oqilona diapazonda boshqaring, buning uchun ozuqa tezligi, aylanish tezligi va bit parametrlarini sozlang.

Har bir teshikni qayta ishlash vaqti taxminan 1-3 soniyani tashkil qiladi, bu orqaga burg'ulash chuqurligi va uskunaning ishlashiga bog'liq.

Plita materiali turi, teshik diametri, orqaga burg'ulash chuqurligi va uskunaning ishlashi kabi omillarga asoslanib har tomonlama sozlang.

Ha. Sovutgich bit haroratini pasaytirishi, chiplarni olib tashlashi, bitning ishlash muddatini uzaytirishi va ishlov berish sifatini yaxshilashi mumkin.

Haddan tashqari yuqori tezlik bitning aşınmasına va teshik devorlarining qo'polligiga olib kelishi mumkin, juda past tezlik esa ishlov berish samaradorligiga ta'sir qiladi. Oqilona moslashtirish talab qilinadi.

Haddan tashqari oziqlantirish tezligi taxtaning yirtilishiga, teshik devorlarining notekisligiga, orqaga burg'ulashning noto'g'ri joylashishiga va boshqalarga olib kelishi mumkin.

Ha. Zamonaviy CNC burg'ulash mashinalari ishlab chiqarish samaradorligi va izchilligini oshirish uchun dasturlash orqali avtomatlashtirilgan orqaga burg'ulashga erishishi mumkin.

Karton materiallari narxi, ishlov berish narxi (orqaga burg'ulash jarayonini o'z ichiga olgan holda), tekshirish narxi, chiqindilar narxi va boshqalarni o'z ichiga oladi.

Orqaga burg'ulash jarayonining narxi umumiy PCB narxining taxminan 15% -30% ni tashkil qiladi.

Asosiy omillarga orqaga burg'ulash aniqligi talablari, orqaga burg'ulash teshiklari soni, taxta materialining narxi, uskunaning eskirishi va boshqalar kiradi.

Orqaga burg'ulash teshiklari sonini kamaytirish, jarayon samaradorligini oshirish, rad etish darajasini pasaytirish va taxta materiallarini ommaviy ravishda sotib olish uchun dizaynni optimallashtiring.

Haddan tashqari loyihalash xarajatlaridan qochish uchun amaldagi qo'llanilish talablariga muvofiq orqaga burg'ulash aniqligi va jarayon standartlarini oqilona o'rnating.

Yuqori aniqlikdagi CNC orqaga burg'ulash mashinasining narxi 1 million yuandan 3 million yuangacha.

Odatda orqaga burg'ulash teshiklari soni, orqaga burg'ulash chuqurligi, aniqlik talablari va boshqalar asosida hisoblanadi, har bir teshik uchun birlik narxi 0,01-0,1 yuanni tashkil qiladi.

Tekshirish xarajatlari, metallografik tekshirish va elektr sinovlari to'lovlarini o'z ichiga olgan holda, umumiy xarajatlarning taxminan 10% -15% ni tashkil qiladi.

Asosan bitlar, sovutgichlar, silliqlash materiallari va boshqalarni o'z ichiga oladi, bit narxi sarflanadigan xarajatlarning 60% dan ortig'ini tashkil qiladi.

Orqaga burg'ulangan PCBlarning narxi jarayonning murakkabligiga qarab oddiy PCBlarga qaraganda 20% dan 50% gacha yuqori.

Signal uzatishni optimallashtirish va signal yo'qotilishini kamaytirish uchun 5G bazaviy stansiyalarining RF modullari va bazaviy polosali ishlov berish platalarida qo'llaniladi.

Serverlarning yuqori tezlikdagi ma'lumotlarni uzatish samaradorligini oshiradi, signal kechikishi va bit xatosi tezligini kamaytiradi va ma'lumotlarning barqaror uzatilishini ta'minlaydi.

Avtomobil razvedkasining rivojlanishi bilan u ADAS kabi tizimlarning signal uzatish ehtiyojlarini qondirish uchun avtomobil ichidagi yuqori tezlikdagi aloqa modullarida qo'llaniladi.

Yuqori darajadagi iste'molchi elektronikasida (masalan, yuqori samarali noutbuklar va premium mobil telefon anakartlari) qo'llaniladi, ammo yuqori narxlarda.

Orqaga burg'ulash chuqurligi va sifati ustidan qat'iyroq nazorat bilan yuqori ishonchlilik va aniqlikni talab qiladi.

Signalning aniqligini ta'minlash uchun tibbiy tasvirlash uskunalari va hayotiy belgilarni kuzatish uskunalarining yuqori tezlikdagi signalni qayta ishlash platalarida qo'llaniladi.

Sanoat Ethernet va PLC boshqaruv platalari kabi yuqori signal barqarorligini talab qiladigan stsenariylarda oz miqdorda ishlatiladi.

Yuqori tezlikdagi IoT shlyuzlari va chekka hisoblash qurilmalarida orqaga burg'ulash katta ma'lumotlarni uzatish ehtiyojlarini qondirish uchun signal uzatish samaradorligini oshirishi mumkin.

Orqaga burg'ulangan PCBlarning ishonchliligi va radiatsiyaga chidamliligi uchun juda yuqori talablarga ega bo'lgan ekstremal kosmik muhitlarga moslashishi kerak.

Yuqori maxfiylik, aralashuvga qarshi qobiliyat va atrof-muhitga moslashuvchanlikni talab qiladi, shuningdek, orqaga burg'ulash aniqligi va sifat standartlari qat'iyroq.

Uskunani joylashtirish tizimini qayta sozlang, loyihalash va ishlab chiqarish ko'rsatkichlarining izchilligini tekshiring va burg'ulash parametrlarini sozlang.

Mumkin bo'lgan sabablarga orqaga burg'ulash chuqurligining yetarli emasligi yoki o'lchov xatolari kiradi. Yechimlar orqaga burg'ulash chuqurligi parametrlarini sozlash va tekshiruvlarni kuchaytirishni o'z ichiga oladi.

Eskirgan uchlarni almashtiring, burg'ulash parametrlarini optimallashtiring va teshik devorini abrazivlash jarayonlarini qo'shing.

Uzgichning aşınmasını tekshiring, burg'ulash chuqurligi va uzatish tezligini sozlang va malakasiz teshiklarni qayta burg'ulang.

Burg'ulash kuchini kamaytiring, tegishli taxta materiallarini tanlang va burg'ulashdan keyin laminatsiyani mustahkamlashni amalga oshiring.

Orqaga burg'ulash chuqurligini, teshik uzunligini, teshik devorining sifatini aniqlang, dizayn simulyatsiyasi parametrlari bilan taqqoslang va elektr ulanishidagi muammolarni bartaraf eting.

Bit tezligini va uzatish tezligini sozlang va tozalash jarayonlarini (masalan, kimyoviy tozalash yoki mexanik silliqlash) qo'llang.

Haddan tashqari bit aşınması, haddan tashqari burg'ulash kuchi, notekis taxta qattiqligi va boshqalar. Bitni o'z vaqtida almashtirish va parametrlarni optimallashtirishni talab qiladi.

Elektr sinovlari orqali qisqa tutashuv nuqtalarini toping, orqaga burg'ulangan teshiklar va izlar orasidagi masofani tekshiring va teshik devoridagi mis qatlami bilan bog'liq muammolarni tekshiring.

Teshik devorining tozaligini tekshiring, izolyatsiya materiallariga zarar yetkazilmaganligiga ishonch hosil qiling va agar kerak bo'lsa, izolyatsiya qatlamini ta'mirlang.

Orqaga burg'ulash jarayonlari va uskunalari uchun ko'plab patentlar mavjud, asosan yirik PCB ishlab chiqaruvchilari va uskunalari sotuvchilariga tegishli.

Yetakchi korxonalar yuqori darajadagi bozorda ustunlik qiladi, kichik va o'rta korxonalar esa o'rta va quyi darajadagi bozorlarga e'tibor qaratadi. Raqobat shiddatli, texnologik innovatsiyalar esa asosiy o'rinni egallaydi.

PCB dizayni, ishlab chiqarish jarayonlari va signal yaxlitligini tahlil qilish bo'yicha malakali fanlararo iste'dodlarni talab qiladi.

RoHS va REACH kabi ekologik standartlarga rioya qilishi, xavfli moddalardan foydalanishni va chiqindilar chiqindilarini kamaytirishi kerak.

Xalqaro bozor talabi o'sishda davom etmoqda, yuqori aniqlik va pastroq xarajatlar tomon rivojlanmoqda.

Mahalliy korxonalar o'z texnologiyalarini doimiy ravishda takomillashtirib bormoqda, ammo yuqori darajadagi bozor hali ham importga tayanadi va mustaqil ilmiy-tadqiqot va ishlanmalar imkoniyatlarini kuchaytirish kerak.

Universitetlar, ilmiy-tadqiqot muassasalari va korxonalar qayta burg'ulash jarayonlarini optimallashtirish va yangi materiallarni qo'llash bo'yicha tadqiqotlar o'tkazish uchun hamkorlik qiladilar.

Sanoat assotsiatsiyasi treninglari, kompaniya ichidagi treninglar va professional texnik kurslar orqali texnik ko'nikmalarni oshiring.

NEPCON China va CPCA Show kabi ko'rgazmalarda burg'ulash texnologiyalari va uskunalari namoyish etiladi.