د شاته برمه کولو PCB

په عمده توګه په هغو برخو کې کارول کیږي چې د سیګنال بشپړتیا لپاره خورا لوړې اړتیاوې لري، لکه د 5G مخابراتو بیس سټیشنونه، د لوړ سرعت سرورونه، د معلوماتو مرکز سویچونه، او د لوړ فعالیت کمپیوټري (HPC).

شاته ډرل شوي PCBs د سټبونو له لارې لرې کولو سره د سیګنال انعکاس او ضایع کموي، پداسې حال کې چې عادي PCBs دا پروسه نلري او د سیګنال لیږد ضعیف فعالیت لري.

د ثانوي سوراخ کولو له لارې د ویاس بې ځایه برخه لرې کړئ، د ویا اوږدوالی لنډ کړئ ترڅو د سطحې اتصال اوږدوالي ته نږدې وي، او د سیګنال لیږد لاره غوره کړئ.

د 10GHz څخه پورته فریکونسیو کې، د سیګنال ضایع 10٪-30٪ کم کیدی شي، او د بیرته راستنیدو ضایع 5-10dB ښه کیدی شي.

د تخنیکي پیرامیټرو لکه د بیک ډرل کولو ژوروالی، د برمه کولو دقت، او د تطبیق وړ فریکونسۍ سره سم نومول شوي، لکه د لوړ فریکونسۍ بیک ډرل شوي PCBs چې د بیک ډرل کولو ژوروالی یې د ±0.1mm دننه کنټرول کیږي.

نه، دا یوازې د هغو ډیزاینونو لپاره اړین دی چې د سیګنال فریکونسۍ له 3GHz څخه پورته وي او د سیګنال بشپړتیا لپاره سخت شرایط ولري.

دا ټکنالوژي په ۱۹۹۰ لسیزه کې د لوړ سرعت ډیجیټل سرکټونو له غوښتنې څخه سرچینه اخیستې وه، او دا ټکنالوژي د ۵ جي او لویو معلوماتو له پراختیا سره وده کړې او مشهوره شوې ده.

د ډیر دقیق بیک ډرل کولو دقت (لکه ±0.05mm) او لوړ فریکونسۍ تطابق وړتیا (100GHz+) په لور پرمختګ کول.

د IPC-6012 معیار د شاته ډرل کولو دقت او د سټب اوږدوالي لپاره اړتیاوې مشخصوي، او مختلف تصدۍ هم خپل داخلي کنټرول معیارونه لري.

د شاته ډرل کولو لپاره کافي ځای باید خوندي شي ترڅو د شاته ډرل شوي سوري او نورو سوري یا نښو ترمنځ مداخله ونه شي. سپارښتنه کیږي چې د لارې فاصله ≥0.3mm وي.

د شاته ډرل کولو ژوروالی = د ټول اوږدوالی له لارې - د اغیزمن اتصال اوږدوالی، او د اغیزمن اتصال اوږدوالی معمولا د سیګنال پرت موقعیت سره سم ټاکل کیږي.

د سوري قطر عموما 0.2-0.4 ملي میتره وي. دا اړینه ده چې په هر اړخیزه توګه د شاته ډرل کولو دقت او د PCB تولید پروسې وړتیاوې په پام کې ونیول شي. د سوري قطر څومره لوی وي، د شاته ډرل کولو مشکل به یې کم وي.

د لوړ سرعت توپیر لرونکي سیګنالونه (لکه PCIe 5.0، SerDes)، د لوړ فریکونسۍ انلاګ سیګنالونه، او نور سیګنالونه چې د سیګنال بشپړتیا سره حساس دي د شا ډرل کولو ته اړتیا لري.

سټېک اپ باید د شاته ډرل شوي طبقې او سیګنال طبقې ترمنځ دقیق اړیکه یقیني کړي، د ډایالټریک طبقې ضخامت یوشانوالی کنټرول کړي، او د شاته ډرل کولو دقت اغیزمن کولو څخه مخنیوی وکړي.

هو، د شاته برمه کولو پروسه د برمه کولو پروسیجرونو او تفتیش لګښتونه زیاتوي، معمولا لګښتونه 20٪-50٪ زیاتوي.

د مهمو سیګنالونو لپاره د شاته ډرلینګ ترسره کړئ، د غیر مهم سیګنالونو لپاره د اصلاح کولو نورې طریقې غوره کړئ، او د شاته ډرلینګ ساحه او مقدار په معقول ډول پلان کړئ.

پیرامیټرونه لکه د شاته ډرل کولو ژوروالی، زغم (لکه ±0.1 ملي میتر)، او د سټب اوږدوالی حد (لکه ≤0.2 ملي میتر) باید په نښه شي.

د HFSS او SIwave په څیر سافټویرونو څخه کار واخلئ ترڅو د شاته ډرل کولو دمخه او وروسته د سیګنال ضایع کیدو او بیرته راستنیدو ضایع کیدو شاخصونو پرتله کړئ.

په ډیزاین کې د موقعیت سوري اضافه کړئ، د تولید کونکي سره د موقعیت حواله روښانه کړئ، او ډاډ ترلاسه کړئ چې د ډیزاین همغږي سیسټم د تولید همغږي سیسټم سره مطابقت لري.

دودیز برمه کول → الیکټروپلیټینګ → شاته برمه کول → د سوري دیوال درملنه → د نمونې لیږد → ایچینګ، او داسې نور. کلیدي د شاته برمه کولو پروسه ده.

په عمده توګه د CNC برمه کولو ماشینونه وکاروئ، لکه د جرمني شمول او هیتاچي برمه کولو ماشینونه، کوم چې باید د لوړ دقیق موقعیت سیسټمونو سره سمبال وي.

د سوري قطر او د شاته ډرل کولو ژوروالي سره سم غوره شوی. د ټنګسټن کاربایډ بټونه معمولا کارول کیږي، د 118°-140° د ټیپ زاویه سره.

سرعت عموما 10,000-20,000rpm دی، او د فیډ کچه 0.02-0.05mm/rev ده، کوم چې باید د بورډ موادو او بټ سره سم تنظیم شي.

د لوړ دقت تجهیزاتو، د موقعیت سیسټم کیلیبریشن، آنلاین اندازه کولو، او نورو له لارې، ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د شاته ډرل کولو ژوروالی زغم د ±0.1mm دننه دی.

د بټ اغوستلو کنټرول کړئ، د برمه کولو مناسب پیرامیټرې غوره کړئ، او د برمه کولو وروسته د سوري دیوال پالش کول ترسره کړئ.

معمولا د سوري دیوال کې د مسو طبقې ترمیمولو لپاره اړین وي چې د شاته ډرل کولو پرمهال زیانمن شوی وي او بریښنایی فعالیت ډاډمن کړي.

د لوړ Tg بورډ مواد لوړ سختۍ لري، د شاته ډرل کولو مشکل زیاتوي او د بټ اغوستلو ښه مقاومت ته اړتیا لري؛ د FR-4 بورډ عادي مواد د پروسس کولو لپاره نسبتا اسانه دي.

هو، خو دا پروسه ډېره ستونزمنه ده او د نورو طبقو له لارې د سوراخ کولو څخه د مخنیوي لپاره د شاته ډرل کولو ژوروالي دقیق کنټرول ته اړتیا لري.

د شاته ډرل کولو غلط تنظیم، د ډډ ډیر اوږدوالی، د سوري دیوال زیان، د شاته ډرل کولو نیمګړیتوب، او داسې نور.

په شمول د شاته ډرل کولو ژوروالی اندازه کول، د ډډ اوږدوالی کشف کول، د سوري دیوال د ناهموارۍ کشف کول، د بریښنایی فعالیت ازموینه، او نور.

د میټالوګرافیک برخې مایکروسکوپونو او ایکس رې کشف کولو تجهیزاتو څخه کار واخلئ، چې د اندازه کولو دقت یې تر ±0.01 ملي میتر پورې وي.

عموما، د سټب اوږدوالی باید ≤0.2mm وي، او د لوړ پای غوښتنلیکونو لپاره، دا ≤0.1mm دی.

د میټالوګرافیک مایکروسکوپ له لارې وګورئ چې ایا د سوري دیوال نرم او له ډیلیمینیشن څخه پاک دی، یا د کشف لپاره د سکین کولو الکترون مایکروسکوپ (SEM) وکاروئ.

د داخلولو ضایع، د بیرته راستنیدو ضایع، او کراسټالک په څیر شاخصونو ازموینې لپاره د IPC-TM-650 معیار ته مراجعه وکړئ.

غیر مطابقت لرونکي محصولات د ډیر شاته ډرل کولو ژوروالي زغم، د ډډ ډیر اوږدوالی، د سوري دیوال زیان چې بریښنایی فعالیت اغیزه کوي، او داسې نورو لخوا ټاکل کیږي.

د تولید ریکارډونو، د تجهیزاتو پیرامیټر لاګونو، او تفتیش راپورونو له لارې ځانګړو پروسو او تجهیزاتو ته لاسرسی ومومئ.

د پروسې پیرامیټرې اصلاح کړئ، په منظم ډول تجهیزات وساتئ، د پرسونل روزنه پیاوړې کړئ، او د کیفیت تفتیش پروسیجرونه په کلکه پلي کړئ.

عموما د PCB د کیفیت تضمین دورې سره مطابقت لري، معمولا 1-3 کاله، د تصدۍ مقرراتو تابع دي.

د تجهیزاتو دقت کې کمښت، د پروسې ناسم پیرامیټرې، د بورډ خرابوالی، د بټونو اغوستل، او داسې نور.

د لوړ سرعت بورډ موادو لپاره مناسب، لکه د راجرز لړۍ او اسولا FR408HR ټیټ زیان لرونکي بورډ موادو.

د ټیټ ډایالټریک ثابت بورډ مواد د سیګنال لږ زیان لري، مګر د دوی سختۍ ممکن د بیک ډرل کولو پروسس وړتیا اغیزه وکړي؛ عادي بورډ مواد د پروسس کولو لپاره اسانه دي، مګر د سیګنال ضعیف فعالیت لري.

د مسو ورق نرم سطح او یونیفورم ضخامت ته اړتیا لري، معمولا د 18μm یا 35μm الکترولیټیک مسو ورق کاروي.

د عایق موادو د تودوخې پراخوالي ضریب او سختوالی د شاته ډرل کولو دقت او د سوري دیوال کیفیت اغیزه کوي. هغه مواد باید غوره شي چې ښه حرارتي ثبات ولري.

د سولډر ماسک رنګ باید ښه چپکونکی او کیمیاوي مقاومت ولري ترڅو د شاته ډرل کولو وروسته د رنګ د خلاصیدو او فعالیت اغیزمن کیدو مخه ونیسي.

هو، د لیډ څخه پاک بورډ مواد د چاپیریال اړتیاوې پوره کوي او د دوی فعالیت د شاته ډرل شوي PCBs اړتیاوې پوره کوي.

لومړیتوب د سیمنټ کاربایډ (لکه ټنګسټن-کوبالټ الیاژ) بټونو ته ورکول کیږي، کوم چې د ښه اغوستلو مقاومت لري او د لوړ سرعت برمه کولو لپاره مناسب دي.

څومره چې تخته غټه وي، هغومره د شاته ډرل کولو ژوروالی کنټرول کول ستونزمن وي، چې لوړ دقیق تجهیزاتو او پروسو ته اړتیا لري.

د سوري لږترلږه قطر چې اوس مهال ترلاسه کیدی شي 0.15 ملي میتر دی، مګر سوري څومره کوچنی وي، د شاته ډرل کولو مشکل او لګښت یې هم لوړ وي.

د تجهیزاتو او پروسو لخوا محدود، اعظمي ژوروالی عموما له 5 ملي میتر څخه ډیر نه وي، او ځانګړي پروسې کولی شي 8 ملي میتر ته ورسیږي.

د تکرار موقعیت دقت باید ±0.02mm ته ورسیږي ترڅو د شاته ډرل کولو ثبات ډاډمن شي.

د بورډ د زیان څخه د مخنیوي لپاره د فیډ نرخ، گردش سرعت، او بټ پیرامیټرو تنظیمولو سره د برمه کولو ځواک په مناسب حد کې کنټرول کړئ.

د هر سوري د پروسس کولو وخت نږدې ۱-۳ ثانیې دی، چې د شاته ډرل کولو ژوروالي او د تجهیزاتو فعالیت پورې اړه لري.

د بورډ موادو ډول، د سوري قطر، د شاته ډرل کولو ژوروالی، او د تجهیزاتو فعالیت په څیر فکتورونو پراساس په هر اړخیزه توګه تنظیم کړئ.

هو. کولنټ کولی شي د بټ تودوخه کمه کړي، چپس لرې کړي، د بټ ژوند اوږد کړي، او د پروسس کیفیت ښه کړي.

ډېر لوړ سرعت کولی شي د بټونو د خرابېدو او د سوري دیوالونو د سختوالي لامل شي، پداسې حال کې چې ډېر ټیټ سرعت د پروسس موثریت اغیزمنوي. معقول مطابقت ته اړتیا ده.

د تغذیې ډیر سرعت ممکن د تختې د څیریدو، د سوري دیوالونو نا مساوي کیدو، د شاته ډرل کولو غلط تنظیم او داسې نورو لامل شي.

هو. د CNC عصري برمه کولو ماشینونه کولی شي د تولید موثریت او ثبات ښه کولو لپاره د پروګرام کولو له لارې اتوماتیک بیک ډرلینګ ترلاسه کړي.

د بورډ موادو لګښت، د پروسس لګښت (د شاته ډرل کولو پروسې په شمول)، د تفتیش لګښت، د سکریپ لګښت، او نور شامل دي.

د شاته ډرل کولو پروسې لګښت د PCB ټول لګښت شاوخوا 15٪-30٪ جوړوي.

اصلي عوامل د شاته ډرل کولو دقت اړتیاوې، د شاته ډرل شوي سوري شمیر، د بورډ موادو قیمت، د تجهیزاتو تخفیف، او نور شامل دي.

ډیزاین غوره کړئ ترڅو د شاته ډرل شوي سوري شمیر کم کړئ، د پروسې موثریت ښه کړئ، د ردولو کچه کمه کړئ، او په لویه کچه د بورډ مواد واخلئ.

د ډیزاین د ډیرو لګښتونو څخه د مخنیوي لپاره د اصلي غوښتنلیک اړتیاو سره سم د بیرته برمه کولو دقت او پروسې معیارونه په معقول ډول تنظیم کړئ.

د لوړ دقت لرونکي CNC بیک ډرلینګ ماشین قیمت له ۱ څخه تر ۳ ملیون یوانو پورې دی.

معمولا د شاته ډرل شوي سوري شمیر، د شاته ډرل کولو ژوروالی، دقت اړتیاو او نورو پراساس محاسبه کیږي، د هر سوري د واحد قیمت 0.01-0.1 یوآن سره.

د تفتیش لګښتونه د ټول لګښت شاوخوا 10٪-15٪ جوړوي، په شمول د فلزاتوګرافیک تفتیش او بریښنایی ازموینې فیسونه.

په عمده توګه د بټونو، کولنټونو، ګرینډینګ موادو او نورو په شمول، د بټونو لګښتونه د مصرفي لګښتونو له 60٪ څخه ډیر جوړوي.

د پروسې پیچلتیا پورې اړه لري، د بیک ډرل شوي PCBs لګښت د عادي PCBs په پرتله 20٪-50٪ لوړ دی.

د 5G بیس سټیشنونو د RF ماډلونو او بیس بانډ پروسس کولو بورډونو کې کارول کیږي ترڅو د سیګنال لیږد غوره کړي او د سیګنال ضایع کم کړي.

د سرورونو د لوړ سرعت ډیټا لیږد فعالیت ښه کوي، د سیګنال ځنډ او د بټ غلطۍ کچه کموي، او د ډیټا مستحکم لیږد ډاډمن کوي.

د موټرو د استخباراتو د پراختیا سره، دا د موټر دننه د لوړ سرعت مخابراتي ماډلونو کې کارول کیږي ترڅو د ADAS په څیر سیسټمونو د سیګنال لیږد اړتیاوې پوره کړي.

په لوړ کیفیت لرونکي مصرف کونکي الیکترونیکونو کې کارول کیږي (لکه د لوړ فعالیت لیپټاپونه او پریمیم ګرځنده تلیفون مدر بورډونه)، مګر د لوړ لګښت سره.

لوړ اعتبار او دقت ته اړتیا لري، د شاته ډرل کولو ژوروالي او کیفیت باندې سخت کنټرول سره.

د سیګنال دقت ډاډمن کولو لپاره د طبي امیجنگ تجهیزاتو او حیاتي نښو څارنې تجهیزاتو د لوړ سرعت سیګنال پروسس کولو بورډونو کې کارول کیږي.

په هغو سناریوګانو کې په لږ مقدار کې کارول کیږي چې لوړ سیګنال ثبات ته اړتیا لري، لکه صنعتي ایترنیټ او PLC کنټرول بورډونه.

په لوړ سرعت IoT ګیټ ویز او ایج کمپیوټري وسیلو کې، بیک ډرل کول کولی شي د سیګنال لیږد فعالیت ښه کړي ترڅو د ډیټا لیږد لوی اړتیاوې پوره کړي.

باید د سخت فضا چاپیریال سره تطابق وشي، د شاته ډرل شوي PCBs د اعتبار او وړانګو مقاومت لپاره خورا لوړ اړتیاوې سره.

د لوړ محرمیت، د مداخلې ضد وړتیا، او د چاپیریال سره تطابق ته اړتیا لري، د بیرته ډرل کولو سخت دقت او د کیفیت معیارونو سره.

د تجهیزاتو د موقعیت سیسټم بیا تنظیم کړئ، وګورئ چې ایا ډیزاین او د تولید معیارونه یو شان دي، او د برمه کولو پیرامیټرې تنظیم کړئ.

احتمالي لاملونه د شاته ډرل کولو ناکافي ژوروالی یا د اندازه کولو غلطۍ شاملې دي. د حل لارو کې د شاته ډرل کولو ژوروالي پیرامیټرې تنظیم کول او د تفتیشونو پیاوړتیا شامله ده.

د زړو شویو برخو ځای په ځای کړئ، د برمه کولو پیرامیټرې غوره کړئ، او د سوري دیوال پالش کولو پروسې اضافه کړئ.

د بټ اغوستلو حالت وګورئ، د برمه کولو ژوروالی او د تغذیې کچه تنظیم کړئ، او غیر مناسب سوري بیا ډرل کړئ.

د برمه کولو ځواک کم کړئ، د تختې مناسب مواد غوره کړئ، او د برمه کولو وروسته د لامینیشن تقویه ترسره کړئ.

د شاته ډرل کولو ژوروالی، د ډډ اوږدوالی، د سوري دیوال کیفیت کشف کړئ، د ډیزاین سمولیشن پیرامیټرو سره پرتله کړئ، او د بریښنایی اتصال مسلې حل کړئ.

د بټ سرعت او د تغذیې کچه تنظیم کړئ، او د ډیبرینګ پروسې غوره کړئ (لکه کیمیاوي پاکول یا میخانیکي پیس کول).

د بټ ډیر اغوستل، د برمه کولو ډیر ځواک، د بورډ نا مساوي سختۍ، او داسې نور. د بټ په وخت بدلولو او د پیرامیټر اصلاح کولو ته اړتیا ده.

د بریښنایی ازموینې له لارې د لنډ سرکټ نقطې ومومئ، د شاته ډرل شوي سوري او نښو ترمنځ فاصله وګورئ، او د سوري دیوال د مسو طبقې مسلې وڅیړئ.

د سوري دیوال پاکوالی وګورئ، ډاډ ترلاسه کړئ چې د عایق موادو ته زیان نه رسیږي، او که اړتیا وي د عایق طبقه ترمیم کړئ.

د بیک ډرل کولو پروسو او تجهیزاتو لپاره ډیری پیټینټونه شتون لري، چې په عمده توګه د لوی PCB جوړونکو او تجهیزاتو پلورونکو لخوا ساتل کیږي.

مخکښ تصدۍ د لوړ پای بازار باندې تسلط لري، پداسې حال کې چې کوچني او منځني تصدۍ د منځني او ټیټ پای بازارونو باندې تمرکز کوي. سیالي سخته ده، د ټیکنالوژیکي نوښت کلیدي ده.

د PCB ډیزاین، تولیدي پروسو، او د سیګنال بشپړتیا تحلیل کې مهارت لرونکي بین الډیسپلینري استعدادونو ته اړتیا ده.

باید د چاپیریال ساتنې معیارونو لکه RoHS او REACH سره سم عمل وکړي، د خطرناکو موادو کارول او د کثافاتو اخراج کم کړي.

د نړیوال بازار تقاضا مخ په زیاتیدو ده، د لوړ دقت او ټیټ لګښتونو په لور وده کوي.

کورني تصدۍ په دوامداره توګه خپل ټیکنالوژي ښه کوي، مګر لوړ پای بازار لاهم په وارداتو تکیه کوي، او د خپلواکې R&D وړتیاوې باید پیاوړې شي.

پوهنتونونه، څېړنیزې ادارې، او تصدۍ د بیک ډرل کولو پروسې اصلاح او د نوي موادو غوښتنلیکونو په اړه د څیړنې ترسره کولو لپاره همکاري کوي.

د صنعتي اتحادیې روزنې، د شرکت دننه روزنې، او مسلکي تخنیکي کورسونو له لارې تخنیکي مهارتونه ښه کړئ.

نندارتونونه لکه NEPCON چین او CPCA نندارتون د شاته ډرل کولو ټیکنالوژۍ او تجهیزات نندارې ته وړاندې کوي.