ПХБ за задно дупчење

Главно се користи во области со екстремно високи барања за интегритет на сигналот, како што се 5G комуникациски базни станици, сервери со голема брзина, прекинувачи за центри за податоци и високо-перформансно пресметување (HPC).

Назад-дупчените ПХБ го намалуваат одбивањето и губењето на сигналот со отстранување преку сплетки, додека обичните ПХБ го немаат овој процес и имаат послаби перформанси на пренос на сигнал.

Преку секундарно дупчење за отстранување на вишокот дел од дијафрагмите, скратување на должината на дијафрагмата за да биде блиску до должината на површинската врска и оптимизирање на патеката за пренос на сигналот.

На фреквенции над 10 GHz, загубата на сигналот може да се намали за 10%-30%, а загубата на поврат може да се подобри за 5-10 dB.

Именувано според технички параметри како што се длабочина на дупчење, точност на дупчење и применлива фреквенција, како што се високофреквентни дупчени ПХБ со длабочина на дупчење контролирана во рамките на ±0,1 mm.

Не, тоа е потребно само за дизајни со сигнални фреквенции над 3 GHz и строги барања за интегритет на сигналот.

Потекнува од побарувачката за високобрзински дигитални кола во 1990-тите, а технологијата продолжи да созрева и да станува популарна со развојот на 5G и големите податоци.

Развивање кон попрецизна точност на дупчење со заден бран (како ±0,05 mm) и прилагодливост на повисока фреквенција (100 GHz+).

Стандардот IPC-6012 ги специфицира барањата за точност на дупчењето со заден дел и должина на дршката, а различни претпријатија имаат и свои стандарди за внатрешна контрола.

Треба да се обезбеди доволен простор за дупчење наназад за да се избегне пречки помеѓу дупчените дупки и други дупки или траги. Препорачливо е растојанието помеѓу отворите да биде ≥0,3 mm.

Длабочина на задно дупчење = вкупна должина на премин - ефективна должина на поврзувањето, а ефективната должина на поврзувањето обично се одредува според позицијата на сигналниот слој.

Дијаметарот на дупката е генерално 0,2-0,4 mm. Потребно е сеопфатно да се земат предвид точноста на задното дупчење и можностите за производство на печатени плочки. Колку е поголем дијаметарот на дупката, толку е помала тежината на задното дупчење.

Диференцијалните сигнали со голема брзина (како што се PCIe 5.0, SerDes), аналогните сигнали со висока фреквенција и другите сигнали чувствителни на интегритетот на сигналот бараат повратно дупчење.

Сложувалката треба да обезбеди точна кореспонденција помеѓу слојот со задно дупчење и сигналниот слој, да ја контролира униформноста на дебелината на диелектричниот слој и да избегне влијание врз точноста на задно дупчење.

Да, процесот на дупчење со обратно дупчење ги зголемува процедурите за дупчење и трошоците за инспекција, обично зголемувајќи ги трошоците за 20%-50%.

Извршете повратно дупчење за критични сигнали, усвојте други методи за оптимизација за некритични сигнали и разумно испланирајте ја областа и количината на повратно дупчење.

Треба да се означат параметри како што се длабочина на задно дупчење, толеранција (како на пример ± 0,1 mm) и ограничување на должината на резот (како на пример ≤0,2 mm).

Користете софтвер како што се HFSS и SIwave за да споредите индикатори како што се губење на сигналот и губење на поврат пред и по повратното дупчење.

Додадете дупки за позиционирање во дизајнот, разјаснете ја референцата за позиционирање со производителот и осигурајте се дека координатниот систем на дизајнот е во согласност со координатниот систем на производството.

Конвенционално дупчење → галванизација → задно дупчење → обработка на ѕидот на дупката → пренос на шаблон → гравирање, итн. Клучот е во процесот на задно дупчење.

Главно се користат CNC машини за дупчење, како што се германските машини за дупчење Schmoll и Hitachi, кои треба да бидат опремени со системи за позиционирање со висока прецизност.

Се избира според дијаметарот на дупката и длабочината на задното дупчење. Обично се користат волфрамово-карбидни бургии, со агол на врвот од 118°-140°.

Брзината е генерално 10.000-20.000 вртежи во минута, а брзината на напојување е 0,02-0,05 mm/вртеж, што треба да се прилагоди според материјалот на плочата и бургијата.

Преку високопрецизна опрема, калибрација на системот за позиционирање, онлајн мерење итн., за да се осигура дека толеранцијата на длабочината на дупчење е во рамките на ± 0,1 mm.

Контролирајте го абењето на врвовите, усвојте ги соодветните параметри за дупчење и извршете полирање на ѕидот на дупката по дупчењето.

Обично е потребно за поправка на бакарниот слој на ѕидот на дупката оштетен за време на обратното дупчење и за обезбедување електрични перформанси.

Материјалите од плочи со висок Tg имаат висока тврдост, што ја зголемува тешкотијата на дупчење со обратна насока и бара подобрена отпорност на абење на врвовите; обичните материјали од плочи FR-4 се релативно лесни за обработка.

Да, но процесот е потежок и бара прецизна контрола на длабочината на дупчење низ други слоеви.

Несоодветно порамнување при задно дупчење, прекумерна должина на челуто, оштетување на ѕидот на дупката, нецелосно задно дупчење итн.

Вклучувајќи мерење на длабочината на дупчење со заден пат, откривање на должина на дел, откривање на грубост на ѕидот на дупката, тестирање на електрични перформанси итн.

Користете металографски микроскопи за сечење и опрема за детекција на Х-зраци, со точност на мерење до ±0,01 mm.

Општо земено, должината на култиваторот треба да биде ≤0,2 mm, а за апликации од висока класа, таа е ≤0,1 mm.

Набљудувајте дали ѕидот на дупката е мазен и без деламинација преку металографски микроскоп или користете скенирачки електронски микроскоп (SEM) за детекција.

Погледнете го стандардот IPC-TM-650 за да тестирате индикатори како што се губење на вметнување, губење на враќање и преслушување.

Неусогласените производи се одредуваат според прекумерна толеранција на длабочина на дупчење, прекумерна должина на дршката, оштетување на ѕидот на дупката што влијае на електричните перформанси итн.

Следете ги специфичните процеси и опрема преку записи за производство, логови на параметри на опремата и извештаи од инспекции.

Оптимизирајте ги параметрите на процесот, редовно одржувајте ја опремата, зајакнете ја обуката на персоналот и строго спроведувајте процедури за проверка на квалитетот.

Генерално во согласност со целокупниот гарантен период за квалитет на ПХБ, обично 1-3 години, во согласност со прописите на претпријатието.

Пад на точноста на опремата, неправилни параметри на процесот, деформација на плочата, абење на битот итн.

Погодно за материјали за плочи со голема брзина, како што се серијата Роџерс и материјалите за плочи со ниски загуби Isola FR408HR.

Материјалите од плочите со ниска диелектрична константа имаат мали загуби на сигналот, но нивната тврдост може да влијае на обработливоста со обратно дупчење; обичните материјали од плочи се лесни за обработка, но имаат слаби сигнални перформанси.

Потребна е мазна површина од бакарна фолија и униформна дебелина, обично се користи електролитичка бакарна фолија од 18μm или 35μm.

Коефициентот на термичка експанзија и тврдоста на изолационите материјали влијаат врз точноста на дупчењето со обратна насока и квалитетот на ѕидот на дупката. Треба да се изберат материјали со добра термичка стабилност.

Мастилото за маска за лемење треба да има добра адхезија и хемиска отпорност за да се избегне лупење на мастилото по обратно дупчење и влијание врз перформансите.

Да, материјалите за плочи без олово ги исполнуваат еколошките барања, а нивните перформанси ги задоволуваат потребите на дупчените ПХБ.

Предност се дава на битови од цементиран карбид (како што е легура од волфрам-кобалт), кои имаат добра отпорност на абење и се погодни за дупчење со голема брзина.

Колку е подебела плочката, толку е потешко да се контролира длабочината на дупчењето со обратна насока, што бара опрема и процеси со поголема прецизност.

Минималниот дијаметар на дупката што моментално може да се постигне е 0,15 mm, но колку е помала дупката, толку е поголема тежината и цената на дупчењето со обратна насока.

Ограничена од опремата и процесите, максималната длабочина генерално не надминува 5 mm, а специјалните процеси можат да достигнат 8 mm.

Точноста на повторено позиционирање мора да достигне ± 0,02 mm за да се обезбеди конзистентност на задното дупчење.

Контролирајте ја силата на дупчење во разумен опсег со прилагодување на брзината на напојување, брзината на ротација и параметрите на битот за да се избегне оштетување на плочата.

Времето на обработка по дупка е приближно 1-3 секунди, во зависност од длабочината на дупчењето и перформансите на опремата.

Прилагодете сеопфатно врз основа на фактори како што се видот на материјалот на плочата, дијаметарот на дупката, длабочината на дупчење и перформансите на опремата.

Да. Течноста за ладење може да ја намали температурата на бирот, да отстрани струготини, да го продолжи животниот век на бирот и да го подобри квалитетот на обработката.

Премногу големата брзина може да предизвика абење на битот и груби ѕидови на дупките, додека премалата брзина влијае на ефикасноста на обработката. Потребно е разумно усогласување.

Прекумерната брзина на полнење може да предизвика кинење на плочата, нерамни ѕидови на дупките, нерамномерно дупчење наназад итн.

Да. Современите CNC машини за дупчење можат да постигнат автоматско дупчење преку програмирање за да се подобри ефикасноста и конзистентноста на производството.

Вклучувајќи ги трошоците за материјал од плоча, трошоците за обработка (вклучувајќи го и процесот на дупчење), трошоците за инспекција, трошоците за отпадоци итн.

Трошоците за процесот на дупчење сочинува приближно 15%-30% од вкупната цена на ПХБ.

Главните фактори вклучуваат барања за точност при дупчење со обратна насока, број на дупчени дупки, цена на материјалот од плочата, амортизација на опремата итн.

Оптимизирајте го дизајнот за да го намалите бројот на дупчени дупки, да ја подобрите ефикасноста на процесот, да ја намалите стапката на отфрлање и да купувате материјали за плочи на големо.

Разумно поставете ја точноста на дупчењето и стандардите за процесирање според реалните барања на апликацијата за да се избегнат прекумерни трошоци за дизајн.

Цената на високопрецизна CNC машина за дупчење се движи од 1 до 3 милиони јуани.

Обично се пресметува врз основа на бројот на дупчени дупки, длабочината на дупчењето, барањата за точност итн., со единечна цена од 0,01-0,1 јуани по дупка.

Трошоците за инспекција сочинуваат приближно 10%-15% од вкупните трошоци, вклучувајќи ги и надоместоците за металографска инспекција и електрично тестирање.

Главно вклучувајќи битови, течности за ладење, материјали за брусење итн., при што трошоците за битови сочинуваат повеќе од 60% од трошоците за потрошни материјали.

Цената на обратно дупчените ПХБ е од 20% до 50% повисока од обичните ПХБ, во зависност од сложеноста на процесот.

Се користи во RF модули и плочи за обработка на baseband на 5G базни станици за оптимизирање на преносот на сигналот и намалување на загубата на сигналот.

Ги подобрува перформансите на серверите при брз пренос на податоци, го намалува доцнењето на сигналот и стапката на грешки во битови и обезбедува стабилен пренос на податоци.

Со развојот на автомобилската интелигенција, се користи во модули за брза комуникација во возилата за да се задоволат потребите за пренос на сигнал на системи како што е ADAS.

Се применува во висококвалитетна потрошувачка електроника (како што се лаптопи со високи перформанси и премиум матични плочи за мобилни телефони), но со повисоки трошоци.

Потребна е поголема сигурност и прецизност, со построга контрола врз длабочината и квалитетот на задното дупчење.

Се користи во плочи за обработка на сигнали со голема брзина на опрема за медицинско снимање и опрема за следење на витални знаци за да се обезбеди точност на сигналот.

Се користи во мали количини во сценарија што бараат висока стабилност на сигналот, како што се индустриски Ethernet и PLC контролни плочи.

Кај брзите IoT порти и уредите за рабно пресметување, back-drilling може да ги подобри перформансите на пренос на сигнал за да ги задоволи потребите за пренос на големи податоци.

Мора да се прилагоди на екстремни вселенски средини, со екстремно високи барања за сигурност и отпорност на зрачење на обратно дупчените ПХБ.

Потребна е поголема доверливост, способност против пречки и прилагодливост кон животната средина, со построги стандарди за точност и квалитет при дупчење.

Повторно калибрирајте го системот за позиционирање на опремата, проверете дали стандардите за дизајн и производство се конзистентни и прилагодете ги параметрите за дупчење.

Можни причини вклучуваат недоволна длабочина на дупчење или грешки во мерењето. Решенијата вклучуваат прилагодување на параметрите за длабочина на дупчење и зајакнување на инспекциите.

Заменете ги истрошените битови, оптимизирајте ги параметрите на дупчење и додадете процеси на полирање на ѕидовите на дупките.

Проверете го абењето на врвовите, прилагодете ја длабочината на дупчење и брзината на довод и повторно дупчете неквалификувани дупки.

Намалете ја силата на дупчење, изберете соодветни материјали за плочи и извршете зајакнување со ламинирање по дупчењето.

Откривање на длабочината на задното дупчење, должината на цепнатинот, квалитетот на ѕидот на дупката, споредба со параметрите на симулацијата на дизајнот и решавање проблеми со електричното поврзување.

Прилагодете ја брзината на бургијата и брзината на довод и усвојте процеси на отстранување на струготини (како што се хемиско чистење или механичко брусење).

Прекумерно абење на бургијата, прекумерна сила на дупчење, нееднаква тврдост на плочата итн. Потребна е навремена замена на бургијата и оптимизација на параметрите.

Лоцирајте ги точките на краток спој преку електрично тестирање, проверете го растојанието помеѓу дупчените дупки и трагите и истражете ги проблемите со бакарниот слој на ѕидот на дупките.

Проверете ја чистотата на ѕидот на дупката, осигурајте се дека нема оштетување на изолационите материјали и поправете го изолациониот слој доколку е потребно.

Постојат многу патенти за процеси и опрема за дупчење со обратно дупчење, главно во сопственост на големи производители на печатени плочки и добавувачи на опрема.

Водечките претпријатија доминираат на пазарот на висока класа, додека малите и средните претпријатија се фокусираат на пазарите од средна до ниска класа. Конкуренцијата е жестока, а технолошките иновации се клучни.

Потребни се интердисциплинарни таленти вешти во дизајн на печатени плочки, производствени процеси и анализа на интегритетот на сигналот.

Мора да се усогласат со еколошките стандарди како што се RoHS и REACH, намалувајќи ја употребата на опасни супстанции и емисиите на отпад.

Побарувачката на меѓународниот пазар продолжува да расте, развивајќи се кон поголема прецизност и пониски трошоци.

Домашните претпријатија постојано ја подобруваат својата технологија, но пазарот на луксузни производи сè уште се потпира на увоз, а независните капацитети за истражување и развој треба да се зајакнат.

Универзитетите, истражувачките институции и претпријатијата соработуваат за да спроведат истражувања за оптимизација на процесот на дупчење и примена на нови материјали.

Подобрете ги техничките вештини преку обука во индустриски здруженија, обука во компанијата и професионални технички курсеви.

Изложби како што се NEPCON China и CPCA Show ги прикажуваат технологиите и опремата за дупчење со заден браник.