PCB ເຈາະຫຼັງ

ສ່ວນໃຫຍ່ໃຊ້ໃນຂົງເຂດທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການສູງຫຼາຍສຳລັບຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ, ເຊັ່ນ: ສະຖານີຖານການສື່ສານ 5G, ເຊີບເວີຄວາມໄວສູງ, ສະວິດສູນຂໍ້ມູນ, ແລະ ການປະມວນຜົນປະສິດທິພາບສູງ (HPC).

PCBs ທີ່ເຈາະດ້ວຍຮູດ້ານຫຼັງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການສະທ້ອນ ແລະ ການສູນເສຍສັນຍານໂດຍການຖອດອອກຜ່ານຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ໃນຂະນະທີ່ PCBs ທຳມະດາຂາດຂະບວນການນີ້ ແລະ ມີປະສິດທິພາບການສົ່ງສັນຍານທີ່ບໍ່ດີ.

ຜ່ານການເຈາະຂັ້ນສອງເພື່ອກຳຈັດສ່ວນທີ່ຊ້ຳຊ້ອນຂອງຈຸດເຊື່ອມ, ຫຼຸດຄວາມຍາວຂອງຈຸດເຊື່ອມໃຫ້ໃກ້ກັບຄວາມຍາວເຊື່ອມຕໍ່ໜ້າດິນ, ແລະ ເພີ່ມປະສິດທິພາບເສັ້ນທາງການສົ່ງສັນຍານ.

ໃນຄວາມຖີ່ສູງກວ່າ 10GHz, ການສູນເສຍສັນຍານສາມາດຫຼຸດລົງໄດ້ 10%-30%, ແລະການສູນເສຍຜົນຕອບແທນສາມາດປັບປຸງໄດ້ 5-10dB.

ຕັ້ງຊື່ຕາມຕົວກໍານົດການທາງເທັກນິກເຊັ່ນ: ຄວາມເລິກຂອງການເຈາະທາງຫຼັງ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຈາະ, ແລະຄວາມຖີ່ທີ່ໃຊ້ໄດ້, ເຊັ່ນ: ແຜ່ນ PCB ທີ່ເຈາະທາງຫຼັງຄວາມຖີ່ສູງທີ່ມີຄວາມເລິກຂອງການເຈາະທາງຫຼັງທີ່ຄວບຄຸມພາຍໃນ ±0.1 ມມ.

ບໍ່, ມັນຈຳເປັນສະເພາະສຳລັບການອອກແບບທີ່ມີຄວາມຖີ່ຂອງສັນຍານສູງກວ່າ 3GHz ແລະ ຂໍ້ກຳນົດທີ່ເຂັ້ມງວດສຳລັບຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານເທົ່ານັ້ນ.

ມີຕົ້ນກຳເນີດມາຈາກຄວາມຕ້ອງການວົງຈອນດິຈິຕອນຄວາມໄວສູງໃນຊຸມປີ 1990, ແລະ ເຕັກໂນໂລຊີດັ່ງກ່າວຍັງສືບຕໍ່ເຕີບໃຫຍ່ຂະຫຍາຍຕົວ ແລະ ໄດ້ຮັບຄວາມນິຍົມດ້ວຍການພັດທະນາ 5G ແລະ ຂໍ້ມູນຂະໜາດໃຫຍ່.

ພັດທະນາໄປສູ່ຄວາມແມ່ນຍໍາໃນການເຈາະດ້ານຫຼັງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາຫຼາຍຂຶ້ນ (ເຊັ່ນ ±0.05 ມມ) ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການປັບຕົວຄວາມຖີ່ສູງຂຶ້ນ (100GHz+).

ມາດຕະຖານ IPC-6012 ກຳນົດຂໍ້ກຳນົດສຳລັບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຈາະຖອຍຫຼັງ ແລະ ຄວາມຍາວຂອງກ້ານເຈາະ, ແລະ ວິສາຫະກິດຕ່າງໆກໍ່ມີມາດຕະຖານການຄວບຄຸມພາຍໃນຂອງຕົນເອງ.

ຄວນມີພື້ນທີ່ເຈາະດ້ານຫຼັງທີ່ພຽງພໍເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການແຊກແຊງລະຫວ່າງຮູເຈາະດ້ານຫຼັງ ແລະ ຮູ ຫຼື ຮ່ອງຮອຍອື່ນໆ. ແນະນຳວ່າໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຊ່ອງວ່າງແມ່ນ ≥0.3 ມມ.

ຄວາມເລິກເຈາະທາງຫຼັງ = ຄວາມຍາວທັງໝົດຂອງທາງຜ່ານ - ຄວາມຍາວການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີປະສິດທິພາບ, ແລະ ຄວາມຍາວການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີປະສິດທິພາບມັກຈະຖືກກຳນົດຕາມຕຳແໜ່ງຂອງຊັ້ນສັນຍານ.

ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູແມ່ນ 0.2-0.4 ມມ. ມັນຈຳເປັນຕ້ອງພິຈາລະນາຢ່າງລະອຽດກ່ຽວກັບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຈາະດ້ານຫຼັງ ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ PCB. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູໃຫຍ່ເທົ່າໃດ, ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການເຈາະດ້ານຫຼັງກໍ່ຈະຕ່ຳລົງເທົ່ານັ້ນ.

ສັນຍານດິຟເຟີເຣນຊຽລຄວາມໄວສູງ (ເຊັ່ນ PCIe 5.0, SerDes), ສັນຍານອະນາລັອກຄວາມຖີ່ສູງ, ແລະ ສັນຍານອື່ນໆທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານຕ້ອງການການເຈາະທາງຫຼັງ.

ການວາງຊ້ອນກັນຄວນຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງທີ່ຖືກຕ້ອງລະຫວ່າງຊັ້ນເຈາະທາງຫຼັງ ແລະ ຊັ້ນສັນຍານ, ຄວບຄຸມຄວາມໜາສະໝໍ່າສະເໝີຂອງຊັ້ນໄດອີເລັກຕຣິກ, ແລະ ຫຼີກລ່ຽງການສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຈາະທາງຫຼັງ.

ແມ່ນແລ້ວ, ຂະບວນການເຈາະດ້ານຫຼັງເຮັດໃຫ້ຂັ້ນຕອນການເຈາະ ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການກວດກາເພີ່ມຂຶ້ນ, ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວຈະເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂຶ້ນ 20%-50%.

ປະຕິບັດການເຈາະກັບຫຼັງສຳລັບສັນຍານທີ່ສຳຄັນ, ນຳໃຊ້ວິທີການເພີ່ມປະສິດທິພາບອື່ນໆສຳລັບສັນຍານທີ່ບໍ່ສຳຄັນ, ແລະ ວາງແຜນພື້ນທີ່ ແລະ ປະລິມານການເຈາະກັບຫຼັງຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນ.

ຕ້ອງມີການໝາຍຕົວກໍານົດການຕ່າງໆເຊັ່ນ: ຄວາມເລິກເຈາະທາງຫຼັງ, ຄວາມທົນທານ (ເຊັ່ນ ±0.1 ມມ), ແລະ ຂອບເຂດຄວາມຍາວຂອງກ້ານເຈາະ (ເຊັ່ນ ≤0.2 ມມ).

ໃຊ້ຊອບແວເຊັ່ນ HFSS ແລະ SIwave ເພື່ອປຽບທຽບຕົວຊີ້ວັດເຊັ່ນ: ການສູນເສຍສັນຍານ ແລະ ການສູນເສຍຜົນຕອບແທນກ່ອນ ແລະ ຫຼັງການເຈາະກັບ.

ຕື່ມຮູວາງຕຳແໜ່ງໃນການອອກແບບ, ຊີ້ແຈງເອກະສານອ້າງອີງການວາງຕຳແໜ່ງກັບຜູ້ຜະລິດ, ແລະຮັບປະກັນວ່າລະບົບພິກັດການອອກແບບສອດຄ່ອງກັບລະບົບພິກັດການຜະລິດ.

ການເຈາະແບບທຳມະດາ → ການຊຸບດ້ວຍໄຟຟ້າ → ການເຈາະດ້ານຫຼັງ → ການກຳຈັດຝາຮູ → ການໂອນຮູບແບບ → ການແກະສະຫຼັກ, ແລະອື່ນໆ. ສິ່ງສຳຄັນແມ່ນຂະບວນການເຈາະດ້ານຫຼັງ.

ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ເຄື່ອງເຈາະ CNC, ເຊັ່ນ: ເຄື່ອງເຈາະ Schmoll ຂອງເຢຍລະມັນ ແລະ Hitachi, ເຊິ່ງຕ້ອງມີລະບົບການກຳນົດຕຳແໜ່ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

ເລືອກຕາມເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູ ແລະ ຄວາມເລິກຂອງການເຈາະດ້ານຫຼັງ. ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວຈະໃຊ້ຫົວຕັດທາດຄາໄບ, ມີມຸມປາຍ 118°-140°.

ຄວາມໄວໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 10,000-20,000 rpm, ແລະອັດຕາການປ້ອນແມ່ນ 0.02-0.05 ມມ/ຮອບ, ເຊິ່ງຕ້ອງໄດ້ປັບຕາມວັດສະດຸກະດານແລະບິດ.

ຜ່ານອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ການວັດແທກລະບົບການວາງຕຳແໜ່ງ, ການວັດແທກທາງອອນໄລນ໌, ແລະອື່ນໆ, ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຄວາມທົນທານຂອງຄວາມເລິກຂອງການເຈາະດ້ານຫຼັງແມ່ນຢູ່ພາຍໃນ ±0.1 ມມ.

ຄວບຄຸມການສວມໃສ່ຂອງດອກບິດ, ນຳໃຊ້ຕົວກຳນົດການເຈາະທີ່ເໝາະສົມ, ແລະ ປະຕິບັດການຂັດຝາຮູຫຼັງຈາກເຈາະ.

ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວຕ້ອງການເພື່ອສ້ອມແປງຊັ້ນທອງແດງເທິງຝາຮູທີ່ເສຍຫາຍໃນລະຫວ່າງການເຈາະດ້ານຫຼັງ ແລະ ຮັບປະກັນປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າ.

ວັດສະດຸກະດານ High-Tg ມີຄວາມແຂງສູງ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການເຈາະດ້ານຫຼັງ ແລະ ຕ້ອງການຄວາມຕ້ານທານການສວມໃສ່ທີ່ດີຂຶ້ນ; ວັດສະດຸກະດານ FR-4 ທຳມະດາແມ່ນຂ້ອນຂ້າງງ່າຍຕໍ່ການປຸງແຕ່ງ.

ແມ່ນແລ້ວ, ແຕ່ຂະບວນການດັ່ງກ່າວມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍ ແລະ ຕ້ອງການການຄວບຄຸມຄວາມເລິກຂອງການເຈາະດ້ານຫຼັງຢ່າງຊັດເຈນເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການເຈາະຜ່ານຊັ້ນອື່ນໆ.

ການເຈາະດ້ານຫຼັງບໍ່ສອດຄ່ອງກັນ, ຄວາມຍາວຂອງກ້ານເຈາະຫຼາຍເກີນໄປ, ຄວາມເສຍຫາຍຂອງຝາຮູ, ການເຈາະດ້ານຫຼັງບໍ່ສົມບູນ, ແລະອື່ນໆ.

ລວມທັງການວັດແທກຄວາມເລິກຂອງການເຈາະດ້ານຫຼັງ, ການກວດຈັບຄວາມຍາວຂອງກ້ານເຈາະ, ການກວດຈັບຄວາມຫຍາບຂອງຝາຮູ, ການທົດສອບປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າ, ແລະອື່ນໆ.

ໃຊ້ກ້ອງຈຸລະທັດພາກສ່ວນໂລຫະວິທະຍາ ແລະ ອຸປະກອນກວດຈັບລັງສີເອັກສ໌, ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍຳໃນການວັດແທກສູງເຖິງ ±0.01 ມມ.

ໂດຍທົ່ວໄປ, ຄວາມຍາວຂອງກ້ານໃບຕ້ອງມີ ≤0.2 ມມ, ແລະ ສຳລັບການນຳໃຊ້ລະດັບສູງ, ມັນແມ່ນ ≤0.1 ມມ.

ສັງເກດເບິ່ງວ່າຝາຮູນັ້ນລຽບ ແລະ ບໍ່ມີການແຍກອອກດ້ວຍກ້ອງຈຸລະທັດໂລຫະສາດ ຫຼື ໃຊ້ກ້ອງຈຸລະທັດເອເລັກຕຣອນສະແກນ (SEM) ເພື່ອກວດຫາ.

ອ້າງອີງເຖິງມາດຕະຖານ IPC-TM-650 ເພື່ອທົດສອບຕົວຊີ້ວັດຕ່າງໆເຊັ່ນ: ການສູນເສຍການແຊກ, ການສູນເສຍການສົ່ງຄືນ, ແລະ ການສື່ສານຂ້າມ.

ຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ສອດຄ່ອງແມ່ນຖືກກຳນົດໂດຍຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມເລິກຂອງການເຈາະດ້ານຫຼັງຫຼາຍເກີນໄປ, ຄວາມຍາວຂອງກ້ານເຈາະທີ່ຫຼາຍເກີນໄປ, ຄວາມເສຍຫາຍຂອງຝາຮູທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ປະສິດທິພາບທາງໄຟຟ້າ, ແລະອື່ນໆ.

ຕິດຕາມໄປຫາຂະບວນການ ແລະ ອຸປະກອນສະເພາະຜ່ານບັນທຶກການຜະລິດ, ບັນທຶກພາລາມິເຕີອຸປະກອນ, ແລະ ບົດລາຍງານການກວດກາ.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບຕົວກໍານົດການຂອງຂະບວນການ, ບຳລຸງຮັກສາອຸປະກອນເປັນປະຈໍາ, ເສີມສ້າງການຝຶກອົບຮົມບຸກຄະລາກອນ, ແລະ ປະຕິບັດຂັ້ນຕອນການກວດກາຄຸນນະພາບຢ່າງເຂັ້ມງວດ.

ໂດຍທົ່ວໄປສອດຄ່ອງກັບໄລຍະເວລາຮັບປະກັນຄຸນນະພາບໂດຍລວມຂອງ PCB, ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວ 1-3 ປີ, ໂດຍຂຶ້ນກັບລະບຽບການຂອງວິສາຫະກິດ.

ການຫຼຸດລົງຂອງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງອຸປະກອນ, ຕົວກໍານົດການຂະບວນການທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ການຜິດຮູບຂອງກະດານ, ການສວມໃສ່ຂອງບິດ, ແລະອື່ນໆ.

ເໝາະສຳລັບວັດສະດຸກະດານຄວາມໄວສູງ ເຊັ່ນ: ຊຸດ Rogers ແລະ ວັດສະດຸກະດານທີ່ມີການສູນເສຍນ້ຳໜັກຕ່ຳ Isola FR408HR.

ວັດສະດຸກະດານຄົງທີ່ທີ່ມີຄວາມດັນໄຟຟ້າຕ່ຳມີການສູນເສຍສັນຍານໜ້ອຍ, ແຕ່ຄວາມແຂງຂອງມັນອາດຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມສາມາດໃນການປຸງແຕ່ງແບບເຈາະກັບຄືນ; ວັດສະດຸກະດານທຳມະດາແມ່ນງ່າຍຕໍ່ການປຸງແຕ່ງ, ແຕ່ມີປະສິດທິພາບຂອງສັນຍານທີ່ບໍ່ດີ.

ຕ້ອງການໜ້າຜິວຟອຍທອງແດງທີ່ລຽບ ແລະ ມີຄວາມໜາເທົ່າກັນ, ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວໃຊ້ຟອຍທອງແດງໄຟຟ້າຂະໜາດ 18 ໄມໂຄຣມ ຫຼື 35 ໄມໂຄຣມ.

ສຳປະສິດການຂະຫຍາຍຕົວທາງຄວາມຮ້ອນ ແລະ ຄວາມແຂງຂອງວັດສະດຸສນວນມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຈາະທາງຫຼັງ ແລະ ຄຸນນະພາບຂອງຝາຮູ. ຄວນເລືອກວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມໝັ້ນຄົງທາງຄວາມຮ້ອນດີ.

ນໍ້າມຶກໜ້າກາກປະສານຕ້ອງມີການຍຶດຕິດທີ່ດີ ແລະ ທົນທານຕໍ່ສານເຄມີເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການລອກນໍ້າມຶກຫຼັງຈາກການເຈາະກັບຫຼັງ ແລະ ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ປະສິດທິພາບ.

ແມ່ນແລ້ວ, ວັດສະດຸກະດານທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະ ປະສິດທິພາບຂອງມັນຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງ PCBs ທີ່ເຈາະດ້ວຍຮູດ້ານຫຼັງ.

ຫົວເຈາະຄາໄບຣດ໌ຊີມັງ (ເຊັ່ນ: ໂລຫະປະສົມທັງສະເຕນ-ໂຄບອນ) ຈະໃຫ້ຄວາມສຳຄັນກັບຫົວເຈາະ ເຊິ່ງມີຄວາມຕ້ານທານການສວມໃສ່ດີ ແລະ ເໝາະສົມສຳລັບການເຈາະຄວາມໄວສູງ.

ແຜ່ນທີ່ໜາກວ່າເທົ່າໃດ, ມັນກໍ່ຈະຍິ່ງຍາກທີ່ຈະຄວບຄຸມຄວາມເລິກຂອງການເຈາະດ້ານຫຼັງ, ເຊິ່ງຕ້ອງການອຸປະກອນ ແລະ ຂະບວນການທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູຕໍ່າສຸດທີ່ສາມາດບັນລຸໄດ້ໃນປະຈຸບັນແມ່ນ 0.15 ມມ, ແຕ່ຮູນ້ອຍເທົ່າໃດ, ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການເຈາະດ້ານຫຼັງ ແລະ ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍກໍ່ຈະສູງຂຶ້ນເທົ່ານັ້ນ.

ຖືກຈຳກັດໂດຍອຸປະກອນ ແລະ ຂະບວນການ, ຄວາມເລິກສູງສຸດໂດຍທົ່ວໄປບໍ່ເກີນ 5 ມມ, ແລະ ຂະບວນການພິເສດສາມາດບັນລຸ 8 ມມ.

ຄວາມແມ່ນຍຳຂອງຕຳແໜ່ງຊ້ຳໆຕ້ອງບັນລຸ ±0.02 ມມ ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງຂອງການເຈາະກັບຫຼັງ.

ຄວບຄຸມແຮງເຈາະພາຍໃນຂອບເຂດທີ່ສົມເຫດສົມຜົນໂດຍການປັບອັດຕາການປ້ອນ, ຄວາມໄວໝູນ, ແລະພາລາມິເຕີບິດເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການເສຍຫາຍຂອງກະດານ.

ເວລາປະມວນຜົນຕໍ່ຮູແມ່ນປະມານ 1-3 ວິນາທີ, ຂຶ້ນກັບຄວາມເລິກຂອງການເຈາະທາງຫຼັງ ແລະ ປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນ.

ປັບປ່ຽນຢ່າງຄົບຖ້ວນໂດຍອີງໃສ່ປັດໃຈຕ່າງໆເຊັ່ນ: ປະເພດວັດສະດຸກະດານ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູ, ຄວາມເລິກເຈາະທາງຫຼັງ, ແລະ ປະສິດທິພາບຂອງອຸປະກອນ.

ແມ່ນແລ້ວ. ນ້ຳຢາຫລໍ່ເຢັນສາມາດຫຼຸດອຸນຫະພູມຂອງຫົວບິດ, ກຳຈັດຊິບ, ຍືດອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງຫົວບິດ ແລະ ປັບປຸງຄຸນນະພາບການປະມວນຜົນ.

ຄວາມໄວສູງເກີນໄປສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດການສວມໃສ່ຂອງຫົວເຈາະ ແລະ ກຳແພງຮູທີ່ຫຍາບຄາຍ, ໃນຂະນະທີ່ຄວາມໄວຕໍ່າເກີນໄປສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ປະສິດທິພາບໃນການປະມວນຜົນ. ຕ້ອງມີການປຽບທຽບທີ່ສົມເຫດສົມຜົນ.

ອັດຕາການປ້ອນຫຼາຍເກີນໄປອາດເຮັດໃຫ້ກະດານຂາດ, ຝາຮູບໍ່ສະເໝີກັນ, ການເຈາະທາງຫຼັງບໍ່ສອດຄ່ອງ, ແລະອື່ນໆ.

ແມ່ນແລ້ວ. ເຄື່ອງເຈາະ CNC ທີ່ທັນສະໄໝສາມາດບັນລຸການເຈາະກັບຄືນແບບອັດຕະໂນມັດຜ່ານການຂຽນໂປຣແກຣມເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດ ແລະ ຄວາມສອດຄ່ອງ.

ລວມທັງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍວັດສະດຸກະດານ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການປຸງແຕ່ງ (ລວມທັງຂະບວນການເຈາະກັບຄືນ), ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການກວດກາ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເສດເຫຼັກ, ແລະອື່ນໆ.

ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຂຸດເຈາະກັບຄືນຄິດເປັນປະມານ 15%-30% ຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ PCB ທັງໝົດ.

ປັດໄຈຫຼັກປະກອບມີຄວາມຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍໍາໃນການເຈາະດ້ານຫຼັງ, ຈໍານວນຮູເຈາະດ້ານຫຼັງ, ລາຄາວັດສະດຸກະດານ, ຄ່າເສື່ອມລາຄາຂອງອຸປະກອນ, ແລະອື່ນໆ.

ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຈຳນວນຮູທີ່ເຈາະທາງຫຼັງ, ປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ, ຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການປະຕິເສດ, ແລະ ຊື້ວັດສະດຸກະດານເປັນຈຳນວນຫຼາຍ.

ກຳນົດຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການເຈາະຖອຍຫຼັງ ແລະ ມາດຕະຖານຂະບວນການຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນຕາມຄວາມຕ້ອງການການນຳໃຊ້ຕົວຈິງ ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການອອກແບບທີ່ຫຼາຍເກີນໄປ.

ລາຄາຂອງເຄື່ອງເຈາະດ້ານຫຼັງ CNC ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຢູ່ໃນລະຫວ່າງ 1 ຫາ 3 ລ້ານຢວນ.

ໂດຍປົກກະຕິແລ້ວຈະຄິດໄລ່ໂດຍອີງໃສ່ຈຳນວນຮູເຈາະທາງຫຼັງ, ຄວາມເລິກຂອງການເຈາະທາງຫຼັງ, ຄວາມຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍຳ, ແລະອື່ນໆ, ໂດຍມີລາຄາຕໍ່ໜ່ວຍຢູ່ທີ່ 0.01-0.1 ຢວນຕໍ່ຮູ.

ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການກວດກາຄິດເປັນປະມານ 10%-15% ຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທັງໝົດ, ລວມທັງຄ່າກວດກາໂລຫະວິທະຍາ ແລະ ຄ່າທຳນຽມການທົດສອບທາງໄຟຟ້າ.

ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນລວມທັງດອກບິດ, ນ້ຳຢາຫຼໍ່ເຢັນ, ວັດສະດຸບົດ, ແລະອື່ນໆ, ໂດຍມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງດອກບິດຄິດເປັນຫຼາຍກວ່າ 60% ຂອງຕົ້ນທຶນການບໍລິໂພກ.

ລາຄາຂອງ PCBs ທີ່ເຈາະດ້ວຍຮູດ້ານຫຼັງສູງກວ່າ PCBs ທຳມະດາ 20%-50%, ຂຶ້ນກັບຄວາມສັບສົນຂອງຂະບວນການ.

ໃຊ້ໃນໂມດູນ RF ແລະກະດານປະມວນຜົນເບສແບນຂອງສະຖານີຖານ 5G ເພື່ອປັບປຸງການສົ່ງສັນຍານ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍສັນຍານ.

ປັບປຸງປະສິດທິພາບການສົ່ງຂໍ້ມູນຄວາມໄວສູງຂອງເຊີບເວີ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຊັກຊ້າຂອງສັນຍານ ແລະ ອັດຕາຄວາມຜິດພາດຂອງບິດ, ແລະ ຮັບປະກັນການສົ່ງຂໍ້ມູນທີ່ມີຄວາມໝັ້ນຄົງ.

ດ້ວຍການພັດທະນາຄວາມສະຫຼາດຂອງຍານຍົນ, ມັນຖືກນຳໃຊ້ໃນໂມດູນການສື່ສານຄວາມໄວສູງໃນຍານພາຫະນະເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການການສົ່ງສັນຍານຂອງລະບົບຕ່າງໆເຊັ່ນ ADAS.

ນຳໃຊ້ໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກລະດັບສູງ (ເຊັ່ນ: ຄອມພິວເຕີໂນດບຸກປະສິດທິພາບສູງ ແລະ ເມນບອດໂທລະສັບມືຖືລະດັບພຣີມຽມ), ແຕ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງກວ່າ.

ຕ້ອງການຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື ແລະ ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງກວ່າ, ພ້ອມທັງມີການຄວບຄຸມທີ່ເຂັ້ມງວດກວ່າຕໍ່ຄວາມເລິກ ແລະ ຄຸນນະພາບຂອງການເຈາະທາງຫຼັງ.

ໃຊ້ໃນກະດານປະມວນຜົນສັນຍານຄວາມໄວສູງຂອງອຸປະກອນການຖ່າຍພາບທາງການແພດ ແລະ ອຸປະກອນຕິດຕາມກວດກາອາການສຳຄັນເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມແມ່ນຍຳຂອງສັນຍານ.

ໃຊ້ໃນປະລິມານໜ້ອຍໃນສະຖານະການທີ່ຕ້ອງການຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງສັນຍານສູງ, ເຊັ່ນ: Ethernet ອຸດສາຫະກຳ ແລະ ກະດານຄວບຄຸມ PLC.

ໃນເກດເວ IoT ຄວາມໄວສູງ ແລະ ອຸປະກອນຄອມພິວເຕີຂອບ, ການເຈາະຂໍ້ມູນກັບຄືນສາມາດປັບປຸງປະສິດທິພາບການສົ່ງສັນຍານເພື່ອຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການການສົ່ງຂໍ້ມູນຂະໜາດໃຫຍ່.

ຕ້ອງປັບຕົວເຂົ້າກັບສະພາບແວດລ້ອມພື້ນທີ່ທີ່ຮຸນແຮງ, ມີຄວາມຕ້ອງການສູງທີ່ສຸດສໍາລັບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື ແລະ ຄວາມຕ້ານທານລັງສີຂອງ PCBs ທີ່ເຈາະກັບດ້ານຫຼັງ.

ຕ້ອງການຄວາມລັບທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຄວາມສາມາດໃນການຕ້ານການແຊກແຊງ, ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການປັບຕົວເຂົ້າກັບສິ່ງແວດລ້ອມ, ພ້ອມທັງມີມາດຕະຖານຄວາມຖືກຕ້ອງ ແລະ ຄຸນນະພາບໃນການເຈາະທາງຫຼັງທີ່ເຂັ້ມງວດກວ່າ.

ປັບລະບົບການວາງຕຳແໜ່ງອຸປະກອນຄືນໃໝ່, ກວດສອບວ່າມາດຕະຖານການອອກແບບ ແລະ ການຜະລິດສອດຄ່ອງກັນຫຼືບໍ່, ແລະ ປັບຕົວກຳນົດການເຈາະ.

ສາເຫດທີ່ເປັນໄປໄດ້ລວມມີຄວາມເລິກຂອງການເຈາະດ້ານຫຼັງທີ່ບໍ່ພຽງພໍ ຫຼື ຄວາມຜິດພາດໃນການວັດແທກ. ວິທີແກ້ໄຂລວມມີການປັບຕົວກໍານົດຄວາມເລິກຂອງການເຈາະດ້ານຫຼັງ ແລະ ເສີມສ້າງການກວດກາ.

ປ່ຽນດອກສວ່າຍທີ່ສວມໃສ່, ເພີ່ມປະສິດທິພາບຕົວກໍານົດການເຈາະ, ແລະ ເພີ່ມຂະບວນການຂັດຝາຮູ.

ກວດສອບການສວມໃສ່ຂອງດອກ, ປັບຄວາມເລິກຂອງການເຈາະ ແລະ ອັດຕາການປ້ອນ, ແລະ ເຈາະຮູທີ່ບໍ່ມີເງື່ອນໄຂຄືນໃໝ່.

ຫຼຸດຜ່ອນແຮງເຈາະ, ເລືອກວັດສະດຸກະດານທີ່ເໝາະສົມ, ແລະ ປະຕິບັດການເສີມແຮງດ້ວຍການເຄືອບຫຼັງຈາກການເຈາະ.

ກວດຫາຄວາມເລິກຂອງການເຈາະທາງຫຼັງ, ຄວາມຍາວຂອງເສົາເຈາະ, ຄຸນນະພາບຂອງຝາຮູ, ປຽບທຽບກັບພາລາມິເຕີການຈຳລອງການອອກແບບ, ແລະ ແກ້ໄຂບັນຫາການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າ.

ປັບຄວາມໄວຂອງບິດ ແລະ ອັດຕາການປ້ອນ, ແລະ ຮັບຮອງເອົາຂະບວນການກຳຈັດຄຣີມ (ເຊັ່ນ: ການທຳຄວາມສະອາດທາງເຄມີ ຫຼື ການບົດດ້ວຍກົນຈັກ).

ການສວມໃສ່ຂອງດອກເຈາະຫຼາຍເກີນໄປ, ແຮງເຈາະຫຼາຍເກີນໄປ, ຄວາມແຂງຂອງກະດານບໍ່ສະເໝີກັນ, ແລະອື່ນໆ. ຕ້ອງການການປ່ຽນແທນດອກເຈາະ ແລະ ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງພາລາມິເຕີໃຫ້ທັນເວລາ.

ຊອກຫາຈຸດລັດວົງຈອນຜ່ານການທົດສອບທາງໄຟຟ້າ, ກວດສອບໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຮູທີ່ເຈາະທາງຫຼັງ ແລະ ຮ່ອງຮອຍ, ແລະ ສືບສວນບັນຫາຂອງຊັ້ນທອງແດງທີ່ຝາຮູ.

ກວດສອບຄວາມສະອາດຂອງຝາຜະໜັງ, ຮັບປະກັນວ່າບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ວັດສະດຸກັນຄວາມຮ້ອນ, ແລະ ສ້ອມແປງຊັ້ນກັນຄວາມຮ້ອນຖ້າຈຳເປັນ.

ມີສິດທິບັດຫຼາຍຢ່າງສຳລັບຂະບວນການເຈາະທາງຫຼັງ ແລະ ອຸປະກອນ, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຖືຄອງໂດຍຜູ້ຜະລິດ PCB ຂະໜາດໃຫຍ່ ແລະ ຜູ້ຂາຍອຸປະກອນ.

ວິສາຫະກິດຊັ້ນນໍາຄອບງໍາຕະຫຼາດລະດັບສູງ, ໃນຂະນະທີ່ວິສາຫະກິດຂະໜາດນ້ອຍ ແລະ ຂະໜາດກາງສຸມໃສ່ຕະຫຼາດລະດັບກາງຫາຕໍ່າ. ການແຂ່ງຂັນແມ່ນຮຸນແຮງ, ໂດຍມີນະວັດຕະກໍາເຕັກໂນໂລຢີເປັນກຸນແຈສໍາຄັນ.

ຕ້ອງການພອນສະຫວັນລະຫວ່າງສາຂາວິຊາທີ່ມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນການອອກແບບ PCB, ຂະບວນການຜະລິດ, ແລະການວິເຄາະຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ.

ຕ້ອງປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມເຊັ່ນ: RoHS ແລະ REACH, ຫຼຸດຜ່ອນການນໍາໃຊ້ສານອັນຕະລາຍ ແລະ ການປ່ອຍອາຍພິດສິ່ງເສດເຫຼືອ.

ຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດສາກົນຍັງສືບຕໍ່ເຕີບໂຕ, ພັດທະນາໄປສູ່ຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ສູງຂຶ້ນ ແລະ ຕົ້ນທຶນຕ່ໍາ.

ວິສາຫະກິດພາຍໃນປະເທດກຳລັງປັບປຸງເຕັກໂນໂລຊີຂອງເຂົາເຈົ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ແຕ່ຕະຫຼາດລະດັບສູງຍັງອາໄສການນໍາເຂົ້າ, ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາທີ່ເປັນເອກະລາດຈຳເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການເສີມສ້າງ.

ມະຫາວິທະຍາໄລ, ສະຖາບັນຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ວິສາຫະກິດຮ່ວມມືກັນເພື່ອດຳເນີນການຄົ້ນຄວ້າກ່ຽວກັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການເຈາະທາງຫລັງ ແລະ ການນຳໃຊ້ວັດສະດຸໃໝ່.

ປັບປຸງທັກສະດ້ານວິຊາການຜ່ານການຝຶກອົບຮົມຂອງສະມາຄົມອຸດສາຫະກໍາ, ການຝຶກອົບຮົມພາຍໃນບໍລິສັດ, ແລະ ຫຼັກສູດດ້ານວິຊາການມືອາຊີບ.

ງານວາງສະແດງຕ່າງໆເຊັ່ນ NEPCON ຈີນ ແລະ CPCA Show ສະແດງໃຫ້ເຫັນເຕັກໂນໂລຊີ ແລະ ອຸປະກອນເຈາະທາງຫຼັງ.