နောက်ဘက်တူးဖော်ခြင်း PCB

အဓိကအားဖြင့် 5G ဆက်သွယ်ရေး အခြေစိုက်စခန်းများ၊ မြန်နှုန်းမြင့်ဆာဗာများ၊ ဒေတာစင်တာ ခလုတ်များနှင့် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ကွန်ပျူတာ (HPC) ကဲ့သို့သော အချက်ပြမှု သမာဓိအတွက် အလွန်မြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များရှိသည့် နယ်ပယ်များတွင် အသုံးပြုသည်။

နောက်ပြန်တူးထားသော PCB များသည် stubs များမှတစ်ဆင့် ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် အချက်ပြမှု ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပေးသော်လည်း၊ သာမန် PCB များတွင် ဤလုပ်ငန်းစဉ်မရှိပြီး အချက်ပြမှု ထုတ်လွှင့်မှုစွမ်းဆောင်ရည် ညံ့ဖျင်းသည်။

vias ၏ မလိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းကို ဖယ်ရှားရန်၊ via အရှည်ကို မျက်နှာပြင်ချိတ်ဆက်မှုအရှည်နှင့် နီးကပ်စေရန် တိုတောင်းစေရန်နှင့် signal ထုတ်လွှင့်မှုလမ်းကြောင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ဒုတိယတူးဖော်ခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်သည်။

10GHz အထက် ကြိမ်နှုန်းများတွင် အချက်ပြမှုဆုံးရှုံးမှုကို 10% မှ 30% အထိ လျှော့ချနိုင်ပြီး ပြန်ရလာမှုဆုံးရှုံးမှုကို 5-10dB အထိ မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းအနက်၊ တူးဖော်ခြင်းတိကျမှုနှင့် သက်ဆိုင်ရာကြိမ်နှုန်းကဲ့သို့သော နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များအရ အမည်ပေးထားပြီး ±0.1 မီလီမီတာအတွင်း ထိန်းချုပ်ထားသော နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းအနက်ရှိသော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းရှိသော PCB များကဲ့သို့ ဖြစ်သည်။

မဟုတ်ပါ၊ 3GHz အထက် signal frequencies များပါရှိသော ဒီဇိုင်းများနှင့် signal သမာဓိရှိမှုအတွက် တင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များအတွက်သာ လိုအပ်ပါသည်။

၁၉၉၀ ပြည့်လွန်နှစ်များတွင် မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များအတွက် လိုအပ်ချက်မှ စတင်ခဲ့ပြီး နည်းပညာသည် 5G နှင့် big data ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ ဆက်လက်ရင့်ကျက်လာပြီး ရေပန်းစားလာခဲ့သည်။

ပိုမိုတိကျသော နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း တိကျမှု (ဥပမာ ±0.05mm ကဲ့သို့) နှင့် ပိုမိုမြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်း လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်မှု (100GHz+) သို့ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခြင်း။

IPC-6012 စံနှုန်းသည် နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း တိကျမှုနှင့် stub အရှည်အတွက် လိုအပ်ချက်များကို သတ်မှတ်ပေးပြီး မတူညီသော လုပ်ငန်းများတွင်လည်း ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင် အတွင်းပိုင်းထိန်းချုပ်မှုစံနှုန်းများ ရှိသည်။

နောက်ပြန်တူးထားသော အပေါက်များနှင့် အခြားအပေါက်များ သို့မဟုတ် အစအနများကြား ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ရှောင်ရှားရန်အတွက် လုံလောက်သော နောက်ပြန်တူးဖော်ရန် နေရာချန်ထားသင့်သည်။ လမ်းကြောင်းအကွာအဝေးသည် ≥0.3mm ဖြစ်ရန် အကြံပြုထားသည်။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းအနက် = စုစုပေါင်း ನ್ಯಾವಾವಾಗಿಸ ...

အပေါက်အချင်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် ၀.၂-၀.၄ မီလီမီတာဖြစ်သည်။ နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းတိကျမှုနှင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်များကို ပြည့်စုံစွာထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်လိုအပ်သည်။ အပေါက်အချင်းကြီးလေ နောက်ပြန်တူးဖော်ရန်ခက်ခဲမှုနည်းလေဖြစ်သည်။

မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဖရில் ...

stack-up သည် back-drilled layer နှင့် signal layer အကြား တိကျသော ဆက်စပ်မှုကို သေချာစေရမည်ဖြစ်ပြီး၊ dielectric layer ၏ အထူတူညီမှုကို ထိန်းချုပ်ရမည်ဖြစ်ပြီး back-drilling တိကျမှုကို မထိခိုက်စေရန် ရှောင်ကြဉ်ရမည်။

ဟုတ်ကဲ့၊ နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် တူးဖော်ခြင်းလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများနှင့် စစ်ဆေးခြင်းကုန်ကျစရိတ်များကို တိုးမြင့်စေပြီး၊ ပုံမှန်အားဖြင့် ကုန်ကျစရိတ်များကို ၂၀% မှ ၅၀% အထိ တိုးမြင့်စေပါသည်။

အရေးကြီးသော အချက်ပြမှုများအတွက် နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း လုပ်ဆောင်ပါ၊ အရေးမကြီးသော အချက်ပြမှုများအတွက် အခြားအကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်နည်းများကို အသုံးပြုပါ၊ ထို့နောက် နောက်ပြန်တူးဖော်မည့် ဧရိယာနှင့် ပမာဏကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ စီစဉ်ပါ။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းအနက်၊ ခံနိုင်ရည် (±၀.၁ မီလီမီတာကဲ့သို့) နှင့် stub အရှည်ကန့်သတ်ချက် (≤၀.၂ မီလီမီတာကဲ့သို့) ကဲ့သို့သော parameters များကို မှတ်သားထားရန် လိုအပ်သည်။

back-drilling မလုပ်မီနှင့် လုပ်ပြီးနောက် signal loss နှင့် return loss ကဲ့သို့သော indicators များကို နှိုင်းယှဉ်ရန် HFSS နှင့် SIwave ကဲ့သို့သော software ကို အသုံးပြုပါ။

ဒီဇိုင်းတွင် နေရာချထားမှုအပေါက်များထည့်ပါ၊ ထုတ်လုပ်သူနှင့် နေရာချထားမှုရည်ညွှန်းချက်ကို ရှင်းလင်းပါ၊ ထို့နောက် ဒီဇိုင်းကိုဩဒိနိတ်စနစ်သည် ထုတ်လုပ်မှုကိုဩဒိနိတ်စနစ်နှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာပါစေ။

ရိုးရာတူးဖော်ခြင်း → လျှပ်စစ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်း → နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း → အပေါက်နံရံကုသမှု → ပုံစံလွှဲပြောင်းခြင်း → ထွင်းထုခြင်း စသည်တို့ဖြစ်သည်။ အဓိကအချက်မှာ နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။

အဓိကအားဖြင့် မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော တည်နေရာစနစ်များ တပ်ဆင်ထားရန် လိုအပ်သည့် ဂျာမန် Schmoll နှင့် Hitachi တူးဖော်စက်များကဲ့သို့သော CNC တူးဖော်စက်များကို အသုံးပြုသည်။

အပေါက်အချင်းနှင့် နောက်ပြန်တူးဖော်သည့် အနက်ပေါ် မူတည်၍ ရွေးချယ်သည်။ တန်စတင်ကာဗိုက်ဒ် အပိုင်းအစများကို များသောအားဖြင့် အဖျားထောင့် ၁၁၈° မှ ၁၄၀° အထိ အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။

အမြန်နှုန်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 10,000-20,000rpm ဖြစ်ပြီး feed rate သည် 0.02-0.05mm/rev ရှိပြီး board ပစ္စည်းနှင့် bit ပေါ်မူတည်၍ ချိန်ညှိရန် လိုအပ်ပါသည်။

မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသောကိရိယာများ၊ နေရာချထားမှုစနစ်ချိန်ညှိခြင်း၊ အွန်လိုင်းတိုင်းတာခြင်းစသည်တို့မှတစ်ဆင့် နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းအနက်ခံနိုင်ရည်သည် ±0.1 မီလီမီတာအတွင်းရှိကြောင်းသေချာစေသည်။

တူးပြီးနောက် ဘစ်ပွတ်တိုက်မှုကို ထိန်းချုပ်ပါ၊ သင့်လျော်သော တူးဖော်ခြင်း ကန့်သတ်ချက်များကို လက်ခံကျင့်သုံးပါ၊ ထို့နောက် အပေါက်နံရံကို ඔප දැමීම လုပ်ဆောင်ပါ။

နောက်ပြန်တူးဖော်စဉ် ပျက်စီးသွားသော အပေါက်နံရံပေါ်ရှိ ကြေးနီအလွှာကို ပြုပြင်ရန်နှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန်အတွက် ပုံမှန်အားဖြင့် လိုအပ်ပါသည်။

High-Tg ဘုတ်ပစ္စည်းများသည် မာကျောမှုမြင့်မားပြီး နောက်ပြန်တူးဖော်ရခက်ခဲစေပြီး ဘစ်ပွန်းခံနိုင်ရည် ပိုကောင်းလာရန် လိုအပ်ပါသည်။ သာမန် FR-4 ဘုတ်ပစ္စည်းများသည် ပြုပြင်ရန် အတော်လေးလွယ်ကူပါသည်။

ဟုတ်ကဲ့၊ ဒါပေမယ့် လုပ်ငန်းစဉ်က ပိုခက်ခဲပြီး တခြားအလွှာတွေထဲကနေ တူးဖော်တာကို ရှောင်ရှားဖို့ နောက်ပြန်တူးဖော်တဲ့ အနက်ကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ဖို့ လိုအပ်ပါတယ်။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း မညီမညာဖြစ်ခြင်း၊ သစ်တိုအရှည်လွန်ကဲခြင်း၊ အပေါက်နံရံပျက်စီးခြင်း၊ နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း မပြီးပြတ်ခြင်း စသည်တို့။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းအနက်တိုင်းတာခြင်း၊ stub အရှည်ထောက်လှမ်းခြင်း၊ အပေါက်နံရံကြမ်းတမ်းမှုထောက်လှမ်းခြင်း၊ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း စသည်တို့ ပါဝင်သည်။

±0.01 မီလီမီတာအထိ တိုင်းတာမှုတိကျမှုရှိသော သတ္တုဗေဒဆိုင်ရာ မိုက်ခရိုစကုပ်များနှင့် X-ray ထောက်လှမ်းသည့် ကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။

ယေဘုယျအားဖြင့် stub အရှည်သည် ≤0.2mm ရှိရမည်ဖြစ်ပြီး၊ အဆင့်မြင့်အသုံးချမှုများအတွက် ≤0.1mm ရှိရမည်။

အပေါက်နံရံသည် ချောမွေ့ပြီး အလွှာများ ကွာကျနေခြင်း ရှိမရှိကို သတ္တုဗေဒ မိုက်ခရိုစကုပ်ဖြင့် ကြည့်ရှုပါ သို့မဟုတ် စကင်န်ကင်န်အီလက်ထရွန် မိုက်ခရိုစကုပ် (SEM) ကို အသုံးပြု၍ ထောက်လှမ်းပါ။

insertion loss၊ return loss နှင့် crosstalk ကဲ့သို့သော ညွှန်ကိန်းများကို စမ်းသပ်ရန် IPC-TM-650 စံနှုန်းကို ရည်ညွှန်းပါ။

ကိုက်ညီမှုမရှိသော ထုတ်ကုန်များကို နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း အနက်ခံနိုင်ရည် အလွန်အကျွံရှိခြင်း၊ တိုတောင်းသောအရှည် အလွန်အကျွံရှိခြင်း၊ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေသော အပေါက်နံရံပျက်စီးမှု စသည်တို့ဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်။

ထုတ်လုပ်မှုမှတ်တမ်းများ၊ စက်ပစ္စည်းကန့်သတ်ချက်မှတ်တမ်းများနှင့် စစ်ဆေးရေးအစီရင်ခံစာများမှတစ်ဆင့် သီးခြားလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် စက်ပစ္စည်းများဆီသို့ ခြေရာခံပါ။

လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ဆောင်ပါ၊ ပစ္စည်းကိရိယာများကို မှန်မှန်ထိန်းသိမ်းပါ၊ ဝန်ထမ်းလေ့ကျင့်ရေးကို အားကောင်းစေပါ၊ နှင့် အရည်အသွေးစစ်ဆေးရေးလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများကို တင်းကြပ်စွာအကောင်အထည်ဖော်ပါ။

PCB ၏ အရည်အသွေးအာမခံကာလနှင့် ယေဘုယျအားဖြင့် ကိုက်ညီပြီး ပုံမှန်အားဖြင့် ၁-၃ နှစ်ဖြစ်ပြီး လုပ်ငန်းစည်းမျဉ်းများပေါ် မူတည်ပါသည်။

စက်ပစ္စည်းတိကျမှု ကျဆင်းခြင်း၊ မသင့်လျော်သော လုပ်ငန်းစဉ် ကန့်သတ်ချက်များ၊ ဘုတ်ပုံပျက်ခြင်း၊ bit ပွန်းစားခြင်း စသည်တို့။

Rogers စီးရီးနှင့် Isola FR408HR ဆုံးရှုံးမှုနည်းသော ဘုတ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော မြန်နှုန်းမြင့်ဘုတ်ပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။

ဒိုင်အီလက်ထရစ်နည်းသော စဉ်ဆက်မပြတ်ဘုတ်ပစ္စည်းများသည် အချက်ပြမှုဆုံးရှုံးမှုနည်းပါးသော်လည်း ၎င်းတို့၏ မာကျောမှုသည် နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ သာမန်ဘုတ်ပစ္စည်းများသည် လုပ်ငန်းစဉ်လုပ်ရန်လွယ်ကူသော်လည်း အချက်ပြမှုစွမ်းဆောင်ရည်ညံ့ဖျင်းသည်။

ချောမွေ့သော ကြေးနီသတ္တုပြားမျက်နှာပြင်နှင့် တစ်ပြေးညီအထူ လိုအပ်ပြီး များသောအားဖြင့် 18μm သို့မဟုတ် 35μm electrolytic copper သတ္တုပြားကို အသုံးပြုသည်။

လျှပ်ကာပစ္စည်းများ၏ အပူချဲ့ထွင်မှုကိန်းနှင့် မာကျောမှုသည် နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းတိကျမှုနှင့် အပေါက်နံရံအရည်အသွေးကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။ အပူချိန်တည်ငြိမ်မှုကောင်းမွန်သော ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်သင့်သည်။

နောက်ပြန်တူးပြီးနောက် မင်ကွာကျခြင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်အတွက် ဂဟေမျက်နှာဖုံးမင်သည် ကောင်းမွန်သော ကပ်ငြိမှုနှင့် ဓာတုဗေဒဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။

ဟုတ်ကဲ့၊ ခဲမပါသော ဘုတ်ပစ္စည်းများသည် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပြီး ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်သည် နောက်ပြန်တူးထားသော PCB များ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

ကောင်းမွန်သော ပွန်းစားမှုဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး မြန်နှုန်းမြင့်တူးဖော်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သော ဘိလပ်မြေဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ကာဗိုက် (ဥပမာ တန်စတင်-ကိုဘော့သတ္တုစပ်) အပိုင်းများကို ဦးစားပေးပါသည်။

ဘုတ်ထူလေ၊ နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းအနက်ကို ထိန်းချုပ်ရန် ပိုမိုခက်ခဲလေဖြစ်ပြီး ပိုမိုတိကျသော ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များ လိုအပ်ပါသည်။

လက်ရှိရရှိနိုင်သော အနည်းဆုံးအပေါက်အချင်းမှာ 0.15 မီလီမီတာဖြစ်သော်လည်း၊ အပေါက်ငယ်လေ၊ နောက်ပြန်တူးဖော်ရန်ခက်ခဲမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ် ပိုများလေဖြစ်သည်။

ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များဖြင့် ကန့်သတ်ထားသောကြောင့် အများဆုံးအနက်သည် ယေဘုယျအားဖြင့် ၅ မီလီမီတာထက် မပိုဘဲ အထူးလုပ်ငန်းစဉ်များသည် ၈ မီလီမီတာအထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း တသမတ်တည်းဖြစ်စေရန်အတွက် ထပ်ခါတလဲလဲ နေရာချထားမှု တိကျမှုသည် ±0.02 မီလီမီတာ ရောက်ရှိရမည်။

ဘုတ်ပျက်စီးမှုကို ရှောင်ရှားရန် feed rate၊ လည်ပတ်နှုန်းနှင့် bit parameters များကို ချိန်ညှိခြင်းဖြင့် တူးဖော်အားကို သင့်တင့်သော အတိုင်းအတာအတွင်း ထိန်းချုပ်ပါ။

နောက်ပြန်တူးဖော်သည့် အနက်နှင့် ပစ္စည်းကိရိယာစွမ်းဆောင်ရည်ပေါ် မူတည်၍ အပေါက်တစ်ပေါက်လျှင် လုပ်ဆောင်ချိန်သည် ၁-၃ စက္ကန့်ခန့်ဖြစ်သည်။

ဘုတ်ပစ္စည်းအမျိုးအစား၊ အပေါက်အချင်း၊ နောက်သို့တူးဖော်ခြင်းအနက်နှင့် ပစ္စည်းကိရိယာစွမ်းဆောင်ရည်ကဲ့သို့သော အချက်များအပေါ်အခြေခံ၍ ပြည့်စုံစွာ ချိန်ညှိပါ။

ဟုတ်ကဲ့။ အအေးခံရည်သည် bit အပူချိန်ကို လျှော့ချပေးနိုင်သည်၊ ချစ်ပ်များကို ဖယ်ရှားပေးနိုင်သည်၊ bit သက်တမ်းကို ရှည်စေသည်၊ နှင့် processing အရည်အသွေးကို တိုးတက်စေနိုင်သည်။

မြန်နှုန်းလွန်ကဲခြင်းသည် መስፋሽပွန်းခြင်းနှင့် ကြမ်းတမ်းသောအပေါက်နံရံများကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး၊ မြန်နှုန်းလွန်ကဲခြင်းသည် လုပ်ဆောင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေပါသည်။ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ကိုက်ညီမှု လိုအပ်ပါသည်။

အလွန်အကျွံ feed rate ကြောင့် ဘုတ်ပြားစုတ်ပြဲခြင်း၊ အပေါက်နံရံများ မညီမညာဖြစ်ခြင်း၊ နောက်ပြန်တူးခြင်း မညီမညာဖြစ်ခြင်း စသည်တို့ ဖြစ်နိုင်သည်။

ဟုတ်ကဲ့။ ခေတ်မီ CNC တူးဖော်စက်များသည် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် တသမတ်တည်းရှိမှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ပရိုဂရမ်းမင်းမှတစ်ဆင့် အလိုအလျောက် နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းကို ပြုလုပ်နိုင်သည်။

ဘုတ်ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်၊ လုပ်ဆောင်ခြင်းကုန်ကျစရိတ် (နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အပါအဝင်)၊ စစ်ဆေးခြင်းကုန်ကျစရိတ်၊ စွန့်ပစ်ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ် စသည်တို့ ပါဝင်သည်။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကုန်ကျစရိတ်သည် စုစုပေါင်း PCB ကုန်ကျစရိတ်၏ ၁၅% မှ ၃၀% ခန့်ရှိသည်။

အဓိကအချက်များတွင် နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း၏ တိကျမှုလိုအပ်ချက်များ၊ နောက်ပြန်တူးဖော်ထားသော အပေါက်အရေအတွက်၊ ဘုတ်ပစ္စည်းဈေးနှုန်း၊ စက်ပစ္စည်းတန်ဖိုးလျော့ကျခြင်း စသည်တို့ ပါဝင်သည်။

နောက်ပြန်တူးထားသော အပေါက်အရေအတွက်ကို လျှော့ချရန်၊ လုပ်ငန်းစဉ်ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ရန်၊ ငြင်းပယ်မှုနှုန်းကို လျှော့ချရန်နှင့် ဘုတ်ပစ္စည်းများကို အမြောက်အမြားဝယ်ယူရန် ဒီဇိုင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ။

ဒီဇိုင်းကုန်ကျစရိတ်များ အလွန်အကျွံမဖြစ်စေရန်အတွက် တကယ့်အသုံးချလိုအပ်ချက်များအရ နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းတိကျမှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်စံနှုန်းများကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ သတ်မှတ်ပါ။

မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော CNC နောက်ကျောတူးဖော်စက်၏ ဈေးနှုန်းမှာ ယွမ် ၁ သန်းမှ ၃ သန်းအထိ ရှိသည်။

နောက်ပြန်တူးထားသော အပေါက်အရေအတွက်၊ နောက်ပြန်တူးရန် အနက်၊ တိကျမှုလိုအပ်ချက်များ စသည်တို့အပေါ် အခြေခံ၍ တွက်ချက်လေ့ရှိပြီး တစ်တွင်းလျှင် ယူနစ်ဈေးနှုန်း ၀.၀၁ ယွမ်မှ ၀.၁ ယွမ်အထိ ရှိသည်။

စစ်ဆေးခြင်းကုန်ကျစရိတ်များသည် သတ္တုဗေဒစစ်ဆေးခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်းအခကြေးငွေများအပါအဝင် စုစုပေါင်းကုန်ကျစရိတ်၏ ၁၀% မှ ၁၅% ခန့်ရှိသည်။

အဓိကအားဖြင့် ဘစ်များ၊ အအေးခံရည်များ၊ ကြိတ်ခွဲသည့်ပစ္စည်းများ စသည်တို့ ပါဝင်ပြီး၊ ဘစ်ကုန်ကျစရိတ်သည် သုံးစွဲမှုကုန်ကျစရိတ်၏ 60% ကျော်ရှိသည်။

နောက်ပြန်တူးထားသော PCB များ၏ ကုန်ကျစရိတ်သည် လုပ်ငန်းစဉ်ရှုပ်ထွေးမှုပေါ် မူတည်၍ သာမန် PCB များထက် ၂၀% မှ ၅၀% အထိ ပိုများပါသည်။

5G အခြေစိုက်စခန်းများ၏ RF မော်ဂျူးများနှင့် baseband processing board များတွင် signal ထုတ်လွှင့်မှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပြီး signal ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။

ဆာဗာများ၏ မြန်နှုန်းမြင့်ဒေတာထုတ်လွှင့်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပြီး၊ အချက်ပြနှောင့်နှေးမှုနှင့် bit error rate ကို လျှော့ချပေးကာ ဒေတာထုတ်လွှင့်မှုတည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေသည်။

မော်တော်ကားဆိုင်ရာ ဉာဏ်ရည်ဉာဏ်သွေး ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ ၎င်းကို ADAS ကဲ့သို့သော စနစ်များ၏ အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှု လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် ယာဉ်အတွင်းရှိ မြန်နှုန်းမြင့် ဆက်သွယ်ရေး မော်ဂျူးများတွင် အသုံးပြုသည်။

အဆင့်မြင့် စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ (စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် လက်ပ်တော့များနှင့် ပရီမီယံ မိုဘိုင်းဖုန်း မားသားဘုတ်များကဲ့သို့) တွင် အသုံးပြုသော်လည်း ကုန်ကျစရိတ် ပိုမိုမြင့်မားပါသည်။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း အနက်နှင့် အရည်အသွေးကို ပိုမိုတင်းကျပ်စွာ ထိန်းချုပ်ထားသည့်အတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တိကျမှု လိုအပ်ပါသည်။

အချက်ပြမှု တိကျမှုကို သေချာစေရန်အတွက် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ရုပ်ပုံဖော်ကိရိယာများနှင့် အရေးကြီးသော လက္ခဏာ စောင့်ကြည့်ရေးကိရိယာများ၏ မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှု ပရိုဆက်ဆာဘုတ်များတွင် အသုံးပြုသည်။

စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး Ethernet နှင့် PLC ထိန်းချုပ်မှုဘုတ်များကဲ့သို့ အချက်ပြမှုတည်ငြိမ်မှုမြင့်မားရန် လိုအပ်သော အခြေအနေများတွင် ပမာဏအနည်းငယ်ဖြင့် အသုံးပြုသည်။

မြန်နှုန်းမြင့် IoT gateways များနှင့် edge computing devices များတွင် back-drilling သည် big data transmission လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် signal transmission စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေနိုင်သည်။

နောက်ပြန်တူးထားသော PCB များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ရောင်ခြည်ဒဏ်ခံနိုင်ရည်အတွက် အလွန်မြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များရှိသည့် အလွန်အမင်း အာကာသပတ်ဝန်းကျင်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ရမည်။

ပိုမိုတင်းကျပ်သော နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း တိကျမှုနှင့် အရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့်အတူ ပိုမိုမြင့်မားသော လျှို့ဝှက်ချက်၊ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်အလိုက်သင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းတို့ လိုအပ်သည်။

စက်ပစ္စည်းတည်နေရာစနစ်ကို ပြန်လည်ချိန်ညှိပါ၊ ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစံနှုန်းများ တသမတ်တည်းရှိမရှိ စစ်ဆေးပြီး တူးဖော်ခြင်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ချိန်ညှိပါ။

ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော အကြောင်းရင်းများတွင် နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းအနက် မလုံလောက်ခြင်း သို့မဟုတ် တိုင်းတာမှုအမှားများ ပါဝင်သည်။ ဖြေရှင်းနည်းများတွင် နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းအနက် ကန့်သတ်ချက်များကို ချိန်ညှိခြင်းနှင့် စစ်ဆေးမှုများကို အားကောင်းစေခြင်း ပါဝင်သည်။

ဟောင်းနွမ်းနေသော အပိုင်းအစများကို အစားထိုးပါ၊ တူးဖော်ခြင်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ နှင့် အပေါက်နံရံ ඔප ​​දැමීම လုပ်ငန်းစဉ်များကို ထည့်ပါ။

bit ဟောင်းနွမ်းမှုကို စစ်ဆေးပါ၊ တူးဖော်ခြင်းအနက်နှင့် feed rate ကို ချိန်ညှိပါ၊ ထို့နောက် အရည်အချင်းမပြည့်မီသော အပေါက်များကို ပြန်လည်တူးဖော်ပါ။

တူးဖော်မှုအားကို လျှော့ချပါ၊ သင့်လျော်သော ဘုတ်ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ပါ၊ တူးဖော်ပြီးနောက် lamination အားဖြည့်မှု လုပ်ဆောင်ပါ။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းအနက်၊ stub အရှည်၊ အပေါက်နံရံအရည်အသွေးကို ထောက်လှမ်းပါ၊ ဒီဇိုင်း simulation parameters များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါ၊ နှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုပြဿနာများကို ဖြေရှင်းပါ။

ဘစ်အမြန်နှုန်းနှင့် ဖိနှုန်းကို ချိန်ညှိပါ၊ ချွန်ထက်သော အစွန်းချွတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ (ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ သန့်ရှင်းရေး သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြိတ်ခွဲခြင်းကဲ့သို့) ကို လက်ခံကျင့်သုံးပါ။

bit အလွန်အကျွံပွန်းစားခြင်း၊ အလွန်အကျွံတူးဖော်အား၊ မညီမညာဘုတ်မာကျောမှု စသည်တို့ကြောင့် bit ကိုအချိန်မီအစားထိုးခြင်းနှင့် parameter optimization ပြုလုပ်ရန်လိုအပ်သည်။

လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုမှတစ်ဆင့် ရှော့ပတ်လမ်းအမှတ်များကို ရှာဖွေပါ၊ နောက်ပြန်တူးထားသော အပေါက်များနှင့် အစင်းကြောင်းများကြား အကွာအဝေးကို စစ်ဆေးပါ၊ ထို့နောက် အပေါက်နံရံ ကြေးနီအလွှာပြဿနာများကို စုံစမ်းစစ်ဆေးပါ။

အပေါက်နံရံ သန့်ရှင်းမှုကို စစ်ဆေးပါ၊ အပူလျှပ်ကာပစ္စည်းများ မပျက်စီးစေရန် သေချာစေပြီး လိုအပ်ပါက အပူလျှပ်ကာအလွှာကို ပြုပြင်ပါ။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် မူပိုင်ခွင့်များစွာရှိပြီး အဓိကအားဖြင့် PCB ထုတ်လုပ်သူကြီးများနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ ရောင်းချသူများက ပိုင်ဆိုင်ထားသည်။

ထိပ်တန်းစီးပွားရေးလုပ်ငန်းများသည် အဆင့်မြင့်ဈေးကွက်ကို လွှမ်းမိုးထားပြီး အသေးစားနှင့် အလတ်စားစီးပွားရေးလုပ်ငန်းများသည် အလယ်အလတ်မှ အနိမ့်ဆုံးဈေးကွက်များကို အာရုံစိုက်ကြသည်။ နည်းပညာဆန်းသစ်တီထွင်မှုသည် အဓိကကျသောကြောင့် ပြိုင်ဆိုင်မှုမှာ ပြင်းထန်ပါသည်။

PCB ဒီဇိုင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် အချက်ပြမှုသမာဓိခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုတို့တွင် ကျွမ်းကျင်သော ဘာသာရပ်ပေါင်းစုံပါရမီရှင်များ လိုအပ်ပါသည်။

အန္တရာယ်ရှိသော ပစ္စည်းများအသုံးပြုမှုနှင့် စွန့်ပစ်ပစ္စည်းထုတ်လွှတ်မှုများကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် RoHS နှင့် REACH ကဲ့သို့သော ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာစံနှုန်းများကို လိုက်နာရမည်။

နိုင်ငံတကာဈေးကွက် ဝယ်လိုအားသည် ဆက်လက်တိုးတက်နေပြီး၊ ပိုမိုတိကျမှုမြင့်မားခြင်းနှင့် ကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးခြင်းဆီသို့ ဦးတည်တိုးတက်နေပါသည်။

ပြည်တွင်းလုပ်ငန်းများသည် ၎င်းတို့၏နည်းပညာကို အဆက်မပြတ်တိုးတက်အောင် လုပ်ဆောင်နေကြသော်လည်း အဆင့်မြင့်ဈေးကွက်သည် သွင်းကုန်များအပေါ် မှီခိုနေရဆဲဖြစ်ပြီး လွတ်လပ်သော သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးစွမ်းရည်များကို အားကောင်းစေရန် လိုအပ်ပါသည်။

တက္ကသိုလ်များ၊ သုတေသနအဖွဲ့အစည်းများနှင့် စီးပွားရေးလုပ်ငန်းများသည် back-drilling လုပ်ငန်းစဉ် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ပစ္စည်းအသစ်အသုံးချမှုများဆိုင်ရာ သုတေသနပြုလုပ်ရန် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ကြသည်။

စက်မှုလုပ်ငန်းအသင်းအဖွဲ့ဆိုင်ရာ လေ့ကျင့်မှု၊ ကုမ္ပဏီတွင်း လေ့ကျင့်မှုနှင့် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် နည်းပညာသင်တန်းများမှတစ်ဆင့် နည်းပညာကျွမ်းကျင်မှုများကို တိုးတက်အောင်လုပ်ဆောင်ပါ။

NEPCON China နှင့် CPCA Show ကဲ့သို့သော ပြပွဲများတွင် back-drilling နည်းပညာများနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများကို ပြသထားသည်။