பின்புற துளையிடும் PCB

5G தொடர்பு அடிப்படை நிலையங்கள், அதிவேக சேவையகங்கள், தரவு மைய சுவிட்சுகள் மற்றும் உயர் செயல்திறன் கணினி (HPC) போன்ற சமிக்ஞை ஒருமைப்பாட்டிற்கான மிக உயர்ந்த தேவைகளைக் கொண்ட துறைகளில் முக்கியமாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

பின்-துளையிடப்பட்ட PCBகள் ஸ்டப்கள் வழியாக அகற்றுவதன் மூலம் சமிக்ஞை பிரதிபலிப்பு மற்றும் இழப்பைக் குறைக்கின்றன, அதே நேரத்தில் சாதாரண PCBகள் இந்த செயல்முறையைக் கொண்டிருக்கவில்லை மற்றும் மோசமான சமிக்ஞை பரிமாற்ற செயல்திறனைக் கொண்டுள்ளன.

வயாஸின் தேவையற்ற பகுதியை அகற்ற இரண்டாம் நிலை துளையிடுதல் மூலம், வயாவின் நீளத்தை மேற்பரப்பு இணைப்பு நீளத்திற்கு அருகில் சுருக்கி, சமிக்ஞை பரிமாற்ற பாதையை மேம்படுத்தவும்.

10GHz க்கும் அதிகமான அதிர்வெண்களில், சிக்னல் இழப்பை 10%-30% குறைக்கலாம், மேலும் ரிட்டர்ன் இழப்பை 5-10dB வரை மேம்படுத்தலாம்.

பின்-துளையிடும் ஆழம், துளையிடும் துல்லியம் மற்றும் பொருந்தக்கூடிய அதிர்வெண் போன்ற தொழில்நுட்ப அளவுருக்களின்படி பெயரிடப்பட்டது, அதாவது ±0.1மிமீக்குள் கட்டுப்படுத்தப்படும் பின்-துளையிடும் ஆழத்துடன் கூடிய உயர்-அதிர்வெண் பின்-துளையிடப்பட்ட PCBகள் போன்றவை.

இல்லை, 3GHz க்கும் அதிகமான சிக்னல் அதிர்வெண்கள் மற்றும் சிக்னல் ஒருமைப்பாட்டிற்கான கடுமையான தேவைகள் கொண்ட வடிவமைப்புகளுக்கு மட்டுமே இது அவசியம்.

1990களில் அதிவேக டிஜிட்டல் சுற்றுகளுக்கான தேவையிலிருந்து உருவானது, மேலும் இந்த தொழில்நுட்பம் தொடர்ந்து முதிர்ச்சியடைந்து 5G மற்றும் பெரிய தரவுகளின் வளர்ச்சியுடன் பிரபலமடைந்துள்ளது.

மிகவும் துல்லியமான பின்-துளையிடும் துல்லியம் (±0.05மிமீ போன்றவை) மற்றும் அதிக அதிர்வெண் தகவமைப்புத் திறன் (100GHz+) நோக்கி உருவாக்குதல்.

IPC-6012 தரநிலை பின்-துளையிடும் துல்லியம் மற்றும் ஸ்டப் நீளத்திற்கான தேவைகளைக் குறிப்பிடுகிறது, மேலும் வெவ்வேறு நிறுவனங்களும் அவற்றின் சொந்த உள் கட்டுப்பாட்டு தரநிலைகளைக் கொண்டுள்ளன.

பின் துளையிடப்பட்ட துளைகளுக்கும் பிற துளைகள் அல்லது தடயங்களுக்கும் இடையில் குறுக்கீடு ஏற்படுவதைத் தவிர்க்க, பின் துளையிடுவதற்கு போதுமான இடம் ஒதுக்கப்பட வேண்டும். வழியா இடைவெளி ≥0.3மிமீ ஆக இருப்பது பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.

பின்-துளையிடும் ஆழம் = மொத்த வழி நீளம் - பயனுள்ள இணைப்பு நீளம், மேலும் பயனுள்ள இணைப்பு நீளம் பொதுவாக சமிக்ஞை அடுக்கின் நிலையைப் பொறுத்து தீர்மானிக்கப்படுகிறது.

துளை விட்டம் பொதுவாக 0.2-0.4 மிமீ ஆகும். பின்-துளையிடும் துல்லியம் மற்றும் PCB உற்பத்தி செயல்முறை திறன்களை விரிவாகக் கருத்தில் கொள்வது அவசியம். துளை விட்டம் பெரியதாக இருந்தால், பின்-துளையிடும் சிரமம் குறையும்.

அதிவேக வேறுபட்ட சமிக்ஞைகள் (PCIe 5.0, SerDes போன்றவை), உயர் அதிர்வெண் அனலாக் சமிக்ஞைகள் மற்றும் சமிக்ஞை ஒருமைப்பாட்டிற்கு உணர்திறன் கொண்ட பிற சமிக்ஞைகளுக்கு பின்-துளையிடுதல் தேவைப்படுகிறது.

பின்-துளையிடப்பட்ட அடுக்குக்கும் சிக்னல் அடுக்குக்கும் இடையே துல்லியமான கடிதப் பரிமாற்றத்தை ஸ்டேக்-அப் உறுதி செய்ய வேண்டும், மின்கடத்தா அடுக்கின் தடிமன் சீரான தன்மையைக் கட்டுப்படுத்த வேண்டும், மேலும் பின்-துளையிடும் துல்லியத்தை பாதிக்காமல் இருக்க வேண்டும்.

ஆம், பின்-துளையிடும் செயல்முறை துளையிடும் நடைமுறைகள் மற்றும் ஆய்வு செலவுகளை அதிகரிக்கிறது, பொதுவாக செலவுகளை 20%-50% அதிகரிக்கும்.

முக்கியமான சமிக்ஞைகளுக்கு பின்-துளையிடுதலைச் செய்யவும், முக்கியமான அல்லாத சமிக்ஞைகளுக்கு பிற உகப்பாக்க முறைகளைப் பின்பற்றவும், பின்-துளையிடும் பகுதி மற்றும் அளவை நியாயமான முறையில் திட்டமிடவும்.

பின்-துளையிடும் ஆழம், சகிப்புத்தன்மை (± 0.1 மிமீ போன்றவை) மற்றும் ஸ்டப் நீள வரம்பு (≤0.2 மிமீ போன்றவை) போன்ற அளவுருக்கள் குறிக்கப்பட வேண்டும்.

பின் துளையிடுதலுக்கு முன்னும் பின்னும் சமிக்ஞை இழப்பு மற்றும் திரும்ப இழப்பு போன்ற குறிகாட்டிகளை ஒப்பிடுவதற்கு HFSS மற்றும் SIwave போன்ற மென்பொருளைப் பயன்படுத்தவும்.

வடிவமைப்பில் நிலைப்படுத்தல் துளைகளைச் சேர்க்கவும், உற்பத்தியாளருடன் நிலைப்படுத்தல் குறிப்பை தெளிவுபடுத்தவும், மேலும் வடிவமைப்பு ஆய அச்சு அமைப்பு உற்பத்தி ஆய அச்சு அமைப்புடன் ஒத்துப்போவதை உறுதி செய்யவும்.

வழக்கமான துளையிடுதல் → மின்முலாம் பூசுதல் → பின்-துளையிடுதல் → துளை சுவர் சிகிச்சை → வடிவ பரிமாற்றம் → பொறித்தல் போன்றவை. முக்கியமானது பின்-துளையிடும் செயல்முறையாகும்.

முக்கியமாக ஜெர்மன் ஷ்மோல் மற்றும் ஹிட்டாச்சி துளையிடும் இயந்திரங்கள் போன்ற CNC துளையிடும் இயந்திரங்களைப் பயன்படுத்துங்கள், அவை உயர் துல்லியமான நிலைப்படுத்தல் அமைப்புகளுடன் பொருத்தப்பட வேண்டும்.

துளை விட்டம் மற்றும் பின்-துளையிடும் ஆழத்திற்கு ஏற்ப தேர்ந்தெடுக்கப்படுகிறது. டங்ஸ்டன் கார்பைடு பிட்கள் பொதுவாக 118°-140° முனை கோணத்துடன் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

வேகம் பொதுவாக 10,000-20,000rpm, மற்றும் ஊட்ட விகிதம் 0.02-0.05mm/rev ஆகும், இது பலகை பொருள் மற்றும் பிட்டுக்கு ஏற்ப சரிசெய்யப்பட வேண்டும்.

உயர்-துல்லிய உபகரணங்கள், பொருத்துதல் அமைப்பு அளவுத்திருத்தம், ஆன்லைன் அளவீடு போன்றவற்றின் மூலம், பின்-துளையிடும் ஆழம் சகிப்புத்தன்மை ± 0.1 மிமீக்குள் இருப்பதை உறுதிசெய்ய.

பிட் தேய்மானத்தைக் கட்டுப்படுத்தவும், பொருத்தமான துளையிடும் அளவுருக்களை ஏற்றுக்கொள்ளவும், துளையிட்ட பிறகு துளை சுவர் பாலிஷ் செய்யவும்.

பின் துளையிடும் போது சேதமடைந்த துளை சுவரில் உள்ள செப்பு அடுக்கை சரிசெய்யவும், மின் செயல்திறனை உறுதி செய்யவும் பொதுவாக தேவைப்படுகிறது.

உயர்-Tg பலகைப் பொருட்கள் அதிக கடினத்தன்மை கொண்டவை, பின்-துளையிடும் சிரமத்தை அதிகரிக்கின்றன மற்றும் மேம்படுத்தப்பட்ட பிட் தேய்மான எதிர்ப்பு தேவைப்படுகிறது; சாதாரண FR-4 பலகைப் பொருட்கள் செயலாக்க ஒப்பீட்டளவில் எளிதானவை.

ஆம், ஆனால் இந்த செயல்முறை மிகவும் கடினமானது மற்றும் மற்ற அடுக்குகள் வழியாக துளையிடுவதைத் தவிர்க்க பின்-துளையிடும் ஆழத்தின் துல்லியமான கட்டுப்பாடு தேவைப்படுகிறது.

பின்புற துளையிடுதலில் தவறான சீரமைப்பு, அதிகப்படியான ஸ்டப் நீளம், துளை சுவர் சேதம், முழுமையற்ற பின்புற துளையிடுதல் போன்றவை.

பின்-துளையிடும் ஆழ அளவீடு, ஸ்டப் நீள கண்டறிதல், துளை சுவர் கடினத்தன்மை கண்டறிதல், மின் செயல்திறன் சோதனை போன்றவை அடங்கும்.

±0.01மிமீ வரை அளவீட்டு துல்லியத்துடன், உலோகவியல் பிரிவு நுண்ணோக்கிகள் மற்றும் எக்ஸ்-கதிர் கண்டறிதல் கருவிகளைப் பயன்படுத்தவும்.

பொதுவாக, ஸ்டப் நீளம் ≤0.2மிமீ ஆக இருக்க வேண்டும், மேலும் உயர்நிலை பயன்பாடுகளுக்கு, இது ≤0.1மிமீ ஆகும்.

துளைச் சுவர் மென்மையாகவும், சிதைவு இல்லாமல் உள்ளதா என்பதையும், மெட்டலோகிராஃபிக் நுண்ணோக்கி மூலம் கவனிக்கவும், அல்லது கண்டறிதலுக்கு ஸ்கேனிங் எலக்ட்ரான் நுண்ணோக்கி (SEM) ஐப் பயன்படுத்தவும்.

செருகல் இழப்பு, திரும்பும் இழப்பு மற்றும் குறுக்குவெட்டு போன்ற குறிகாட்டிகளைச் சோதிக்க IPC-TM-650 தரநிலையைப் பார்க்கவும்.

அதிகப்படியான பின்-துளையிடும் ஆழ சகிப்புத்தன்மை, அதிகப்படியான ஸ்டப் நீளம், மின் செயல்திறனைப் பாதிக்கும் துளை சுவர் சேதம் போன்றவற்றால் இணக்கமற்ற தயாரிப்புகள் தீர்மானிக்கப்படுகின்றன.

உற்பத்தி பதிவுகள், உபகரண அளவுரு பதிவுகள் மற்றும் ஆய்வு அறிக்கைகள் மூலம் குறிப்பிட்ட செயல்முறைகள் மற்றும் உபகரணங்களைக் கண்டறியவும்.

செயல்முறை அளவுருக்களை மேம்படுத்துதல், உபகரணங்களை தொடர்ந்து பராமரித்தல், பணியாளர் பயிற்சியை வலுப்படுத்துதல் மற்றும் தர ஆய்வு நடைமுறைகளை கண்டிப்பாக செயல்படுத்துதல்.

பொதுவாக PCB இன் ஒட்டுமொத்த தர உத்தரவாதக் காலத்துடன் ஒத்துப்போகிறது, பொதுவாக 1-3 ஆண்டுகள், நிறுவன விதிமுறைகளுக்கு உட்பட்டது.

உபகரண துல்லியத்தில் சரிவு, முறையற்ற செயல்முறை அளவுருக்கள், பலகை சிதைவு, பிட் தேய்மானம் போன்றவை.

ரோஜர்ஸ் தொடர் மற்றும் ஐசோலா FR408HR குறைந்த-இழப்பு பலகை பொருட்கள் போன்ற அதிவேக பலகை பொருட்களுக்கு ஏற்றது.

குறைந்த மின்கடத்தா மாறிலி பலகைப் பொருட்கள் சிறிய சமிக்ஞை இழப்பைக் கொண்டிருக்கின்றன, ஆனால் அவற்றின் கடினத்தன்மை பின்-துளையிடும் செயலாக்கத்தை பாதிக்கலாம்; சாதாரண பலகைப் பொருட்கள் செயலாக்க எளிதானது, ஆனால் மோசமான சமிக்ஞை செயல்திறனைக் கொண்டுள்ளன.

மென்மையான செப்புப் படலம் மேற்பரப்பு மற்றும் சீரான தடிமன் தேவை, பொதுவாக 18μm அல்லது 35μm மின்னாற்பகுப்பு செப்புப் படலத்தைப் பயன்படுத்துகிறது.

காப்புப் பொருட்களின் வெப்ப விரிவாக்க குணகம் மற்றும் கடினத்தன்மை பின் துளையிடும் துல்லியத்தையும் துளை சுவரின் தரத்தையும் பாதிக்கிறது. நல்ல வெப்ப நிலைத்தன்மை கொண்ட பொருட்களைத் தேர்ந்தெடுக்க வேண்டும்.

பின் துளையிட்ட பிறகு மை உரிந்து செயல்திறனைப் பாதிக்காமல் இருக்க, சாலிடர் மாஸ்க் மை நல்ல ஒட்டுதல் மற்றும் வேதியியல் எதிர்ப்பைக் கொண்டிருக்க வேண்டும்.

ஆம், ஈயம் இல்லாத பலகைப் பொருட்கள் சுற்றுச்சூழல் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கின்றன, மேலும் அவற்றின் செயல்திறன் பின்-துளையிடப்பட்ட PCBகளின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கிறது.

சிமென்ட் செய்யப்பட்ட கார்பைடு (டங்ஸ்டன்-கோபால்ட் அலாய் போன்றவை) பிட்களுக்கு முன்னுரிமை அளிக்கப்படுகிறது, அவை நல்ல தேய்மான எதிர்ப்பைக் கொண்டுள்ளன மற்றும் அதிவேக துளையிடுதலுக்கு ஏற்றவை.

பலகை தடிமனாக இருந்தால், பின்-துளையிடும் ஆழத்தைக் கட்டுப்படுத்துவது மிகவும் கடினமாக இருக்கும், இதற்கு அதிக துல்லியமான உபகரணங்கள் மற்றும் செயல்முறைகள் தேவைப்படுகின்றன.

தற்போது அடையக்கூடிய குறைந்தபட்ச துளை விட்டம் 0.15 மிமீ ஆகும், ஆனால் துளை சிறியதாக இருந்தால், பின் துளையிடும் சிரமம் மற்றும் செலவு அதிகமாகும்.

உபகரணங்கள் மற்றும் செயல்முறைகளால் வரையறுக்கப்பட்ட, அதிகபட்ச ஆழம் பொதுவாக 5 மிமீக்கு மேல் இருக்காது, மேலும் சிறப்பு செயல்முறைகள் 8 மிமீ அடையலாம்.

பின்-துளையிடும் நிலைத்தன்மையை உறுதி செய்ய, மீண்டும் மீண்டும் பொருத்துதல் துல்லியம் ±0.02 மிமீ அடைய வேண்டும்.

பலகை சேதத்தைத் தவிர்க்க, ஊட்ட விகிதம், சுழற்சி வேகம் மற்றும் பிட் அளவுருக்களை சரிசெய்வதன் மூலம் துளையிடும் விசையை நியாயமான வரம்பிற்குள் கட்டுப்படுத்தவும்.

பின் துளையிடும் ஆழம் மற்றும் உபகரண செயல்திறனைப் பொறுத்து, ஒரு துளைக்கு செயலாக்க நேரம் தோராயமாக 1-3 வினாடிகள் ஆகும்.

பலகைப் பொருள் வகை, துளை விட்டம், பின் துளையிடும் ஆழம் மற்றும் உபகரண செயல்திறன் போன்ற காரணிகளின் அடிப்படையில் விரிவாக சரிசெய்யவும்.

ஆம். கூலண்ட் பிட் வெப்பநிலையைக் குறைக்கலாம், சில்லுகளை அகற்றலாம், பிட் ஆயுளை நீட்டிக்கலாம் மற்றும் செயலாக்க தரத்தை மேம்படுத்தலாம்.

அதிகப்படியான அதிக வேகம் பிட் தேய்மானம் மற்றும் துளை சுவர்களில் கரடுமுரடான தன்மையை ஏற்படுத்தும், அதே நேரத்தில் மிகக் குறைந்த வேகம் செயலாக்க செயல்திறனைப் பாதிக்கிறது. நியாயமான பொருத்தம் தேவை.

அதிகப்படியான தீவன விகிதம் பலகை கிழிதல், சீரற்ற துளை சுவர்கள், பின்புற துளையிடுதலில் தவறான சீரமைப்பு போன்றவற்றை ஏற்படுத்தக்கூடும்.

ஆம். நவீன CNC துளையிடும் இயந்திரங்கள் உற்பத்தி திறன் மற்றும் நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்த நிரலாக்கத்தின் மூலம் தானியங்கி பின்-துளையிடுதலை அடைய முடியும்.

பலகைப் பொருள் செலவு, செயலாக்க செலவு (பின்-துளையிடும் செயல்முறை உட்பட), ஆய்வு செலவு, ஸ்கிராப் செலவு போன்றவை இதில் அடங்கும்.

மொத்த PCB செலவில் பின்-துளையிடும் செயல்முறை செலவு தோராயமாக 15%-30% ஆகும்.

முக்கிய காரணிகளில் பின்-துளையிடும் துல்லியத் தேவைகள், பின்-துளையிடப்பட்ட துளைகளின் எண்ணிக்கை, பலகைப் பொருளின் விலை, உபகரணங்களின் தேய்மானம் போன்றவை அடங்கும்.

பின்-துளையிடப்பட்ட துளைகளின் எண்ணிக்கையைக் குறைக்கவும், செயல்முறை செயல்திறனை மேம்படுத்தவும், நிராகரிப்பு விகிதத்தைக் குறைக்கவும், பலகைப் பொருட்களை மொத்தமாக வாங்கவும் வடிவமைப்பை மேம்படுத்தவும்.

அதிகப்படியான வடிவமைப்பு செலவுகளைத் தவிர்க்க, உண்மையான பயன்பாட்டுத் தேவைகளுக்கு ஏற்ப பின்-துளையிடும் துல்லியம் மற்றும் செயல்முறை தரநிலைகளை நியாயமான முறையில் அமைக்கவும்.

உயர் துல்லியமான CNC பின்-துளையிடும் இயந்திரத்தின் விலை 1 முதல் 3 மில்லியன் யுவான் வரை இருக்கும்.

பொதுவாக ஒரு துளைக்கு 0.01-0.1 யுவான் யூனிட் விலையுடன், பின்-துளையிடப்பட்ட துளைகளின் எண்ணிக்கை, பின்-துளையிடும் ஆழம், துல்லியத் தேவைகள் போன்றவற்றின் அடிப்படையில் கணக்கிடப்படுகிறது.

ஆய்வுச் செலவுகள் மொத்த செலவில் தோராயமாக 10%-15% ஆகும், இதில் உலோகவியல் ஆய்வு மற்றும் மின் சோதனைக் கட்டணங்கள் அடங்கும்.

முக்கியமாக பிட்கள், கூலன்ட்கள், அரைக்கும் பொருட்கள் போன்றவற்றை உள்ளடக்கியது, பிட் செலவுகள் நுகர்வு செலவுகளில் 60% க்கும் அதிகமாக உள்ளன.

பின் துளையிடப்பட்ட PCB-களின் விலை, செயல்முறையின் சிக்கலைப் பொறுத்து, சாதாரண PCB-களை விட 20%-50% அதிகமாகும்.

5G அடிப்படை நிலையங்களின் RF தொகுதிகள் மற்றும் அடிப்படை அலைவரிசை செயலாக்க பலகைகளில் சமிக்ஞை பரிமாற்றத்தை மேம்படுத்தவும் சமிக்ஞை இழப்பைக் குறைக்கவும் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

சேவையகங்களின் அதிவேக தரவு பரிமாற்ற செயல்திறனை மேம்படுத்துகிறது, சிக்னல் தாமதம் மற்றும் பிட் பிழை வீதத்தைக் குறைக்கிறது மற்றும் நிலையான தரவு பரிமாற்றத்தை உறுதி செய்கிறது.

வாகன நுண்ணறிவின் வளர்ச்சியுடன், ADAS போன்ற அமைப்புகளின் சமிக்ஞை பரிமாற்றத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய வாகனத்திற்குள் உள்ள அதிவேக தொடர்பு தொகுதிகளில் இது பயன்படுத்தப்படுகிறது.

உயர்நிலை நுகர்வோர் மின்னணு சாதனங்களில் (உயர் செயல்திறன் கொண்ட மடிக்கணினிகள் மற்றும் பிரீமியம் மொபைல் போன் மதர்போர்டுகள் போன்றவை) பயன்படுத்தப்படுகிறது, ஆனால் அதிக செலவுகளுடன்.

அதிக நம்பகத்தன்மை மற்றும் துல்லியம் தேவை, பின்-துளையிடும் ஆழம் மற்றும் தரம் மீது கடுமையான கட்டுப்பாடு தேவை.

சிக்னல் துல்லியத்தை உறுதி செய்வதற்காக மருத்துவ இமேஜிங் உபகரணங்கள் மற்றும் முக்கிய அறிகுறி கண்காணிப்பு உபகரணங்களின் அதிவேக சிக்னல் செயலாக்க பலகைகளில் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

தொழில்துறை ஈதர்நெட் மற்றும் PLC கட்டுப்பாட்டு பலகைகள் போன்ற அதிக சமிக்ஞை நிலைத்தன்மை தேவைப்படும் சூழ்நிலைகளில் சிறிய அளவில் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

அதிவேக IoT நுழைவாயில்கள் மற்றும் எட்ஜ் கம்ப்யூட்டிங் சாதனங்களில், பெரிய தரவு பரிமாற்றத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய, பின்-துளையிடுதல் சமிக்ஞை பரிமாற்ற செயல்திறனை மேம்படுத்தலாம்.

பின்-துளையிடப்பட்ட PCBகளின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் கதிர்வீச்சு எதிர்ப்பிற்கான மிக உயர்ந்த தேவைகளுடன், தீவிர விண்வெளி சூழல்களுக்கு ஏற்றவாறு மாற்றியமைக்க வேண்டும்.

அதிக ரகசியத்தன்மை, குறுக்கீடு எதிர்ப்பு திறன் மற்றும் சுற்றுச்சூழல் தகவமைப்புத் திறன், கடுமையான பின்-துளையிடல் துல்லியம் மற்றும் தரத் தரங்களுடன் தேவை.

உபகரண நிலைப்படுத்தல் அமைப்பை மறு அளவீடு செய்யவும், வடிவமைப்பு மற்றும் உற்பத்தி அளவுகோல்கள் சீராக உள்ளதா என சரிபார்க்கவும், துளையிடும் அளவுருக்களை சரிசெய்யவும்.

பின்-துளையிடும் ஆழம் போதுமானதாக இல்லாதது அல்லது அளவீட்டுப் பிழைகள் ஆகியவை சாத்தியமான காரணங்களாகும். பின்-துளையிடும் ஆழ அளவுருக்களை சரிசெய்தல் மற்றும் ஆய்வுகளை வலுப்படுத்துதல் ஆகியவை தீர்வுகளாகும்.

தேய்ந்த பிட்களை மாற்றவும், துளையிடும் அளவுருக்களை மேம்படுத்தவும், துளை சுவர் பாலிஷ் செயல்முறைகளைச் சேர்க்கவும்.

பிட் தேய்மானத்தைச் சரிபார்த்து, துளையிடும் ஆழம் மற்றும் ஊட்ட விகிதத்தை சரிசெய்து, தகுதியற்ற துளைகளை மீண்டும் துளைக்கவும்.

துளையிடும் விசையைக் குறைத்து, பொருத்தமான பலகைப் பொருட்களைத் தேர்ந்தெடுத்து, துளையிட்ட பிறகு லேமினேஷன் வலுவூட்டலைச் செய்யுங்கள்.

பின்-துளையிடும் ஆழம், ஸ்டப் நீளம், துளை சுவரின் தரம் ஆகியவற்றைக் கண்டறிந்து, வடிவமைப்பு உருவகப்படுத்துதல் அளவுருக்களுடன் ஒப்பிட்டு, மின் இணைப்புச் சிக்கல்களைச் சரிசெய்யவும்.

பிட் வேகம் மற்றும் ஊட்ட விகிதத்தை சரிசெய்து, டிபரரிங் செயல்முறைகளை (ரசாயன சுத்தம் செய்தல் அல்லது இயந்திர அரைத்தல் போன்றவை) ஏற்றுக்கொள்ளுங்கள்.

அதிகப்படியான பிட் தேய்மானம், அதிகப்படியான துளையிடும் விசை, சீரற்ற பலகை கடினத்தன்மை போன்றவை. சரியான நேரத்தில் பிட் மாற்றீடு மற்றும் அளவுரு மேம்படுத்தல் தேவை.

மின் சோதனை மூலம் ஷார்ட்-சர்க்யூட் புள்ளிகளைக் கண்டறியவும், பின்-துளையிடப்பட்ட துளைகள் மற்றும் தடயங்களுக்கு இடையிலான தூரத்தைச் சரிபார்க்கவும், துளை சுவர் செப்பு அடுக்கு சிக்கல்களை ஆராயவும்.

துளை சுவர் தூய்மையைச் சரிபார்க்கவும், மின்கடத்தாப் பொருட்களுக்கு எந்த சேதமும் ஏற்படவில்லை என்பதை உறுதிப்படுத்தவும், தேவைப்பட்டால் காப்பு அடுக்கை சரிசெய்யவும்.

பின்-துளையிடும் செயல்முறைகள் மற்றும் உபகரணங்களுக்கு பல காப்புரிமைகள் உள்ளன, முக்கியமாக பெரிய PCB உற்பத்தியாளர்கள் மற்றும் உபகரண விற்பனையாளர்களால் நடத்தப்படுகின்றன.

முன்னணி நிறுவனங்கள் உயர்நிலை சந்தையில் ஆதிக்கம் செலுத்துகின்றன, அதே நேரத்தில் சிறு மற்றும் நடுத்தர நிறுவனங்கள் நடுத்தர முதல் குறைந்த விலை சந்தைகளில் கவனம் செலுத்துகின்றன. போட்டி கடுமையாக உள்ளது, தொழில்நுட்ப கண்டுபிடிப்பு முக்கியமானது.

PCB வடிவமைப்பு, உற்பத்தி செயல்முறைகள் மற்றும் சமிக்ஞை ஒருமைப்பாடு பகுப்பாய்வு ஆகியவற்றில் திறமையான துறைசார் திறமைகள் தேவை.

RoHS மற்றும் REACH போன்ற சுற்றுச்சூழல் தரநிலைகளுக்கு இணங்க வேண்டும், அபாயகரமான பொருட்களின் பயன்பாடு மற்றும் கழிவு வெளியேற்றத்தைக் குறைக்க வேண்டும்.

சர்வதேச சந்தை தேவை தொடர்ந்து வளர்ந்து வருகிறது, அதிக துல்லியம் மற்றும் குறைந்த செலவுகளை நோக்கி வளர்கிறது.

உள்நாட்டு நிறுவனங்கள் தொடர்ந்து தங்கள் தொழில்நுட்பத்தை மேம்படுத்தி வருகின்றன, ஆனால் உயர்நிலை சந்தை இன்னும் இறக்குமதியை நம்பியுள்ளது, மேலும் சுயாதீனமான ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டு திறன்களை வலுப்படுத்த வேண்டும்.

பல்கலைக்கழகங்கள், ஆராய்ச்சி நிறுவனங்கள் மற்றும் நிறுவனங்கள் பின்-துளையிடும் செயல்முறை உகப்பாக்கம் மற்றும் புதிய பொருள் பயன்பாடுகள் குறித்த ஆராய்ச்சியை மேற்கொள்ள ஒத்துழைக்கின்றன.

தொழில் சங்கப் பயிற்சி, நிறுவனத்திற்குள் பயிற்சி மற்றும் தொழில்முறை தொழில்நுட்ப படிப்புகள் மூலம் தொழில்நுட்பத் திறன்களை மேம்படுத்துதல்.

NEPCON China மற்றும் CPCA Show போன்ற கண்காட்சிகள் பின்-துளையிடும் தொழில்நுட்பங்கள் மற்றும் உபகரணங்களை காட்சிப்படுத்துகின்றன.