Друкаваная плата з задняй адтулінай для свідравання

У асноўным выкарыстоўваецца ў галінах з надзвычай высокімі патрабаваннямі да цэласнасці сігналу, такіх як базавыя станцыі сувязі 5G, высакахуткасныя серверы, камутатары цэнтраў апрацоўкі дадзеных і высокапрадукцыйныя вылічэнні (HPC).

Друкаваныя платы з адтулінамі на адваротным баку памяншаюць адлюстраванне і страты сігналу, выдаляючы пераходныя адтуліны, у той час як звычайныя друкаваныя платы не маюць гэтай тэхналогіі і маюць горшыя характарыстыкі перадачы сігналу.

Дзякуючы другаснаму свідраванню выдаляецца лішняя частка пераходных адтулін, скарачаецца даўжыня пераходных адтулін да даўжыні паверхневага злучэння і аптымізуецца шлях перадачы сігналу.

На частотах вышэй за 10 ГГц страты сігналу можна паменшыць на 10–30%, а страты аддачы можна палепшыць на 5–10 дБ.

Названыя ў адпаведнасці з тэхнічнымі параметрамі, такімі як глыбіня свідравання, дакладнасць свідравання і прыдатная частата, напрыклад, высокачастотныя друкаваныя платы з адтулінамі, глыбіня якіх кантралюецца ў межах ±0,1 мм.

Не, гэта неабходна толькі для канструкцый з частотамі сігналу вышэй за 3 ГГц і строгімі патрабаваннямі да цэласнасці сігналу.

Узнікла з попыту на высакахуткасныя лічбавыя схемы ў 1990-х гадах, і тэхналогія працягвае развівацца і набываць папулярнасць з развіццём 5G і вялікіх дадзеных.

Распрацоўка ў напрамку больш дакладнага свідравання адтулін (напрыклад, ±0,05 мм) і больш высокай адаптыўнасці частаты (100 ГГц+).

Стандарт IPC-6012 вызначае патрабаванні да дакладнасці свідравання і даўжыні адтуліны, а розныя прадпрыемствы таксама маюць свае ўласныя стандарты ўнутранага кантролю.

Каб пазбегнуць сутыкнення паміж адтулінамі з адваротнага боку і іншымі адтулінамі або дарожкамі, неабходна пакінуць дастаткова месца для свідравання адтулін. Рэкамендуецца, каб адлегласць паміж адтулінамі была ≥0,3 мм.

Глыбіня свідравання = агульная даўжыня пераходнага адтуліны - эфектыўная даўжыня злучэння, прычым эфектыўная даўжыня злучэння звычайна вызначаецца ў залежнасці ад становішча сігнальнага пласта.

Дыяметр адтуліны звычайна складае 0,2-0,4 мм. Неабходна ўсебакова ўлічваць дакладнасць свідравання і магчымасці працэсу вырабу друкаванай платы. Чым большы дыяметр адтуліны, тым меншая складанасць свідравання.

Высокахуткасныя дыферэнцыяльныя сігналы (напрыклад, PCIe 5.0, SerDes), высокачастотныя аналагавыя сігналы і іншыя сігналы, адчувальныя да цэласнасці сігналу, патрабуюць зваротнага свідравання.

Складанне павінна забяспечваць дакладнае супадзенне паміж адтулінамі ззаду і сігнальным пластом, кантраляваць аднастайнасць таўшчыні дыэлектрычнага пласта і не ўплываць на дакладнасць адтулін ззаду.

Так, працэс зваротнага бурэння павялічвае выдаткі на працэдуры бурэння і праверку, звычайна павялічваючы выдаткі на 20–50 %.

Выконвайце адваротнае бурэнне для крытычных сігналаў, выкарыстоўвайце іншыя метады аптымізацыі для некрытычных сігналаў і разумна плануйце плошчу і колькасць адваротнага бурэння.

Такія параметры, як глыбіня свідравання, дапушчальнае адхіленне (напрыклад, ±0,1 мм) і абмежаванне даўжыні заглушкі (напрыклад, ≤0,2 мм), павінны быць пазначаны.

Выкарыстоўвайце праграмнае забеспячэнне, такое як HFSS і SIwave, каб параўнаць такія паказчыкі, як страты сігналу і страты адлюстравання да і пасля зваротнага свідравання.

Дадайце ў канструкцыю адтуліны для пазіцыянавання, удакладніце спасылку на пазіцыянаванне з вытворцам і пераканайцеся, што сістэма каардынат праекта адпавядае сістэме каардынат вытворчасці.

Звычайнае свідраванне → гальванізацыя → адваротнае свідраванне → апрацоўка сценак адтуліны → перанос малюнка → травленне і г.д. Ключавым з'яўляецца працэс адваротнага свідравання.

У асноўным выкарыстоўваюцца свідравальныя станкі з ЧПУ, такія як нямецкія свідравальныя станкі Schmoll і Hitachi, якія павінны быць абсталяваны высокадакладнымі сістэмамі пазіцыянавання.

Выбіраецца ў залежнасці ад дыяметра адтуліны і глыбіні свідравання. Звычайна выкарыстоўваюцца свердзелы з цвёрдасплаву з вуглом наканечніка 118°-140°.

Хуткасць звычайна складае 10 000-20 000 абаротаў у хвіліну, а хуткасць падачы — 0,02-0,05 мм/аб, што неабходна рэгуляваць у залежнасці ад матэрыялу дошкі і свердзела.

Дзякуючы высокадакладнаму абсталяванню, каліброўцы сістэмы пазіцыянавання, анлайн-вымярэнням і г.д., каб гарантаваць, што дапушчальная глыбіня свідравання знаходзіцца ў межах ±0,1 мм.

Кантралюйце знос долатаў, прымайце адпаведныя параметры свідравання і выконвайце паліроўку сценак адтуліны пасля свідравання.

Звычайна патрабуецца для рамонту меднага пласта на сценцы адтуліны, пашкоджанага падчас зваротнага свідравання, і забеспячэння электрычных характарыстык.

Высокатрывалыя пліты з высокім утрыманнем тэрмічнай адтуліны (Tg) маюць высокую цвёрдасць, што ўскладняе зваротнае свідраванне і патрабуе павышэння зносаўстойлівасці долатаў; звычайныя пліты FR-4 адносна лёгка апрацоўваюцца.

Так, але працэс больш складаны і патрабуе дакладнага кантролю глыбіні зваротнага свідравання, каб пазбегнуць свідравання праз іншыя пласты.

Няправільнае сумяшчэнне адваротнага свідравання, празмерная даўжыня заглушкі, пашкоджанне сценкі адтуліны, няпоўнае адваротнае свідраванне і г.д.

У тым ліку вымярэнне глыбіні зваротнага свідравання, выяўленне даўжыні заглушкі, выяўленне шурпатасці сценак адтуліны, выпрабаванне электрычных характарыстык і г.д.

Выкарыстоўвайце металаграфічныя мікраскопы для сячэнняў і рэнтгенаўскае абсталяванне для выяўлення з дакладнасцю вымярэння да ±0,01 мм.

Звычайна даўжыня заглушкі павінна быць ≤0,2 мм, а для высокапрадукцыйных прылад — ≤0,1 мм.

Прасачыце за тым, каб сценка адтуліны была гладкай і без расслаення, з дапамогай металаграфічнага мікраскопа або выкарыстайце сканіруючы электронны мікраскоп (СЭМ) для выяўлення.

Звярніцеся да стандарту IPC-TM-650 для праверкі такіх паказчыкаў, як уносныя страты, страты на адлюстраванне і перакрыжаваныя перашкоды.

Неадпаведная прадукцыя вызначаецца празмерным дапушчальным адхіленнем глыбіні свідравання, празмернай даўжынёй заглушкі, пашкоджаннем сценак адтуліны, якія ўплываюць на электрычныя характарыстыкі і г.д.

Адсочвайце канкрэтныя працэсы і абсталяванне з дапамогай вытворчых запісаў, журналаў параметраў абсталявання і справаздач аб праверках.

Аптымізаваць параметры працэсу, рэгулярна абслугоўваць абсталяванне, узмацняць навучанне персаналу і строга выконваць працэдуры кантролю якасці.

Звычайна адпавядае агульнаму гарантыйнаму тэрміну якасці друкаванай платы, які звычайна складае 1-3 гады, у залежнасці ад правілаў прадпрыемства.

Зніжэнне дакладнасці абсталявання, няправільныя параметры працэсу, дэфармацыя платы, знос долатаў і г.д.

Падыходзіць для высакахуткасных матэрыялаў для поплаткаў, такіх як серыі Rogers і матэрыялы для поплаткаў з нізкімі стратамі Isola FR408HR.

Матэрыялы плат з нізкай дыэлектрычнай пастаяннай маюць невялікія страты сігналу, але іх цвёрдасць можа паўплываць на апрацоўваемасць адтулін пасля свідравання; звычайныя матэрыялы плат лёгка апрацоўваць, але маюць дрэнныя характарыстыкі сігналу.

Патрабуецца гладкая паверхня меднай фальгі і аднастайная таўшчыня, звычайна выкарыстоўваецца электралітычная медная фальга таўшчынёй 18 мкм або 35 мкм.

Каэфіцыент цеплавога пашырэння і цвёрдасць ізаляцыйных матэрыялаў уплываюць на дакладнасць свідравання адтулін і якасць сценак адтуліны. Варта выбіраць матэрыялы з добрай цеплавой стабільнасцю.

Чарніла для паяльнай маскі павінны мець добрую адгезію і хімічную ўстойлівасць, каб пазбегнуць адслойвання чарнілаў пасля свідравання і ўплыву на прадукцыйнасць.

Так, матэрыялы для друкаваных плат без свінцу адпавядаюць экалагічным патрабаванням, а іх характарыстыкі адпавядаюць патрэбам друкаваных плат з адтулінамі.

Перавага аддаецца цвёрдасплаўным (напрыклад, са сплаву вальфраму і кобальту) долатам, якія маюць добрую зносаўстойлівасць і падыходзяць для хуткаснага свідравання.

Чым таўсцейшая дошка, тым цяжэй кантраляваць глыбіню свідравання, што патрабуе больш дакладнага абсталявання і працэсаў.

Мінімальны дыяметр адтуліны, які можна дасягнуць у цяперашні час, складае 0,15 мм, але чым меншая адтуліна, тым вышэй складанасць і кошт зваротнага свідравання.

Абмежаваная абсталяваннем і працэсамі, максімальная глыбіня звычайна не перавышае 5 мм, а спецыяльныя працэсы могуць дасягаць 8 мм.

Дакладнасць паўторнага пазіцыянавання павінна дасягаць ±0,02 мм, каб забяспечыць кансістэнцыю зваротнага свідравання.

Кантралюйце сілу свідравання ў разумных межах, рэгулюючы хуткасць падачы, хуткасць кручэння і параметры долаты, каб пазбегнуць пашкоджання платы.

Час апрацоўкі адной адтуліны складае прыблізна 1-3 секунды ў залежнасці ад глыбіні свідравання і прадукцыйнасці абсталявання.

Карэктуйце комплексна, зыходзячы з такіх фактараў, як тып матэрыялу платы, дыяметр адтуліны, глыбіня свідравання і прадукцыйнасць абсталявання.

Так. Астуджальная вадкасць можа знізіць тэмпературу долаты, выдаліць стружку, падоўжыць тэрмін службы долаты і палепшыць якасць апрацоўкі.

Занадта высокая хуткасць можа прывесці да зносу долаты і шурпатасці сценак адтуліны, а занадта нізкая хуткасць уплывае на эфектыўнасць апрацоўкі. Патрабуецца разумнае супастаўленне.

Залішняя хуткасць падачы можа прывесці да разрыву дошкі, няроўных сценак адтуліны, няправільнага сумяшчэння зваротнага свідравання і г.д.

Так. Сучасныя свідравальныя станкі з ЧПУ могуць аўтаматызаваць свідраванне адваротнага боку з дапамогай праграмавання, што павышае эфектыўнасць і стабільнасць вытворчасці.

У тым ліку кошт матэрыялу дошкі, кошт апрацоўкі (у тым ліку працэс зваротнага свідравання), кошт праверкі, кошт лому і г.д.

Кошт працэсу зваротнага свідравання складае прыкладна 15%-30% ад агульнага кошту друкаванай платы.

Асноўныя фактары ўключаюць патрабаванні да дакладнасці свідравання, колькасць адтулін, якія свідруюцца, кошт матэрыялу платы, амартызацыю абсталявання і г.д.

Аптымізацыя канструкцыі для памяншэння колькасці адтулін, якія свідруюцца ззаду, павышэння эфектыўнасці працэсу, зніжэння ўзроўню браку і закупкі матэрыялаў для платы оптам.

Разумна ўсталёўвайце дакладнасць свідравання і стандарты працэсу ў адпаведнасці з рэальнымі патрабаваннямі прымянення, каб пазбегнуць празмерных выдаткаў на праектаванне.

Кошт высокадакладнага станка з ЧПУ для зваротнага свідравання вагаецца ад 1 да 3 мільёнаў юаняў.

Звычайна разлічваецца зыходзячы з колькасці адтулін, якія прасвідруюцца назад, глыбіні свідравання, патрабаванняў да дакладнасці і г.д., з цаной за адзінку 0,01-0,1 юаня за адтуліну.

Выдаткі на праверку складаюць прыкладна 10–15 % ад агульнага кошту, уключаючы металаграфічны кантроль і электрычныя выпрабаванні.

У асноўным гэта ўключае біты, астуджальныя вадкасці, шліфавальныя матэрыялы і г.д., прычым кошт бітаў складае больш за 60% ад выдаткаў на расходныя матэрыялы.

Кошт друкаваных плат з адтулінамі для адваротнага адкрыцця на 20–50 % вышэйшы за звычайныя друкаваныя платы ў залежнасці ад складанасці працэсу.

Выкарыстоўваецца ў радыёчастотных модулях і платах апрацоўкі базавай паласы базавых станцый 5G для аптымізацыі перадачы сігналу і памяншэння яго страт.

Паляпшае прадукцыйнасць высакахуткаснай перадачы дадзеных сервераў, памяншае затрымку сігналу і частату памылак у бітах, а таксама забяспечвае стабільную перадачу дадзеных.

З развіццём аўтамабільнага інтэлекту ён выкарыстоўваецца ў высакахуткасных камунікацыйных модулях аўтамабіляў для задавальнення патрэб перадачы сігналаў такіх сістэм, як ADAS.

Ужываецца ў высакаякаснай бытавой электроніцы (напрыклад, высокапрадукцыйных ноўтбуках і прэміяльных матчыных платах мабільных тэлефонаў), але з больш высокімі выдаткамі.

Патрабуецца больш высокая надзейнасць і дакладнасць, а таксама больш строгі кантроль глыбіні і якасці зваротнага свідравання.

Выкарыстоўваецца ў высакахуткасных платах апрацоўкі сігналаў медыцынскага абсталявання для візуалізацыі і абсталявання для маніторынгу жыццёва важных паказчыкаў для забеспячэння дакладнасці сігналу.

Выкарыстоўваецца ў невялікіх колькасцях у сітуацыях, якія патрабуюць высокай стабільнасці сігналу, такіх як прамысловы Ethernet і платы кіравання ПЛК.

У высакахуткасных шлюзах Інтэрнэту рэчаў і прыладах перыферыйных вылічэнняў зваротнае бурэнне можа палепшыць прадукцыйнасць перадачы сігналу для задавальнення патрэб перадачы вялікіх аб'ёмаў дадзеных.

Павінны адаптавацца да экстрэмальных касмічных умоў з надзвычай высокімі патрабаваннямі да надзейнасці і радыяцыйнай устойлівасці друкаваных плат з адтулінамі.

Патрабуецца больш высокая канфідэнцыяльнасць, магчымасць супрацьстаяння перашкодам і адаптацыя да навакольнага асяроддзя, з больш строгімі стандартамі дакладнасці і якасці зваротнага бурэння.

Перакалібруйце сістэму пазіцыянавання абсталявання, праверце адпаведнасць праектных і вытворчых эталонаў і адкарэктуйце параметры свідравання.

Магчымыя прычыны ўключаюць недастатковае глыбокае свідраванне або памылкі вымярэння. Рашэнні ўключаюць карэкціроўку параметраў глыбіні свідравання і праверку ўмацавання.

Замяняйце зношаныя долаты, аптымізуйце параметры свідравання і дадавайце працэсы паліроўкі сценак адтулін.

Праверце знос свердзела, адрэгулюйце глыбіню свідравання і хуткасць падачы, а таксама перасвідруйце няправільныя адтуліны.

Зменшце сілу свідравання, выберыце адпаведныя матэрыялы пліты і выканайце ўзмацненне ламінавання пасля свідравання.

Вызначайце глыбіню зваротнага свідравання, даўжыню заглушкі, якасць сценкі адтуліны, параўноўвайце з параметрамі мадэлявання канструкцыі і вырашайце праблемы з электрычным падключэннем.

Адрэгулюйце хуткасць кручэння долаты і падачы, а таксама выкарыстоўвайце працэсы выдалення задзірын (напрыклад, хімічную ачыстку або механічнае шліфаванне).

Празмерны знос долаты, празмерная сіла свідравання, нераўнамерная цвёрдасць дошкі і г.д. Патрабуюць своечасовай замены долаты і аптымізацыі параметраў.

Вызначце месцы кароткага замыкання з дапамогай электрычных выпрабаванняў, праверце адлегласць паміж адтулінамі з адваротным прасвідраваннем і дарожкамі, а таксама даследуйце праблемы з медным пластом сценкі адтуліны.

Праверце чысціню сценак адтуліны, пераканайцеся ў адсутнасці пашкоджанняў ізаляцыйных матэрыялаў і пры неабходнасці адрамантуйце ізаляцыйны пласт.

Існуе мноства патэнтаў на працэсы і абсталяванне для зваротнага свідравання, якія ў асноўным належаць буйным вытворцам друкаваных плат і пастаўшчыкам абсталявання.

Вядучыя прадпрыемствы дамінуюць на рынку высокага класа, у той час як малыя і сярэднія прадпрыемствы сканцэнтраваны на рынках сярэдняга і нізкага класа. Канкурэнцыя жорсткая, прычым тэхналагічныя інавацыі з'яўляюцца ключавым фактарам.

Патрабуюцца міждысцыплінарныя таленты, якія валодаюць навыкамі праектавання друкаваных плат, вытворчых працэсаў і аналізу цэласнасці сігналаў.

Павінен адпавядаць экалагічным стандартам, такім як RoHS і REACH, скарачаючы выкарыстанне небяспечных рэчываў і выкіды адходаў.

Попыт на міжнародным рынку працягвае расці, развіваючыся ў бок павышэння дакладнасці і зніжэння выдаткаў.

Айчынныя прадпрыемствы пастаянна ўдасканальваюць свае тэхналогіі, але рынак высокакласных тавараў усё яшчэ залежыць ад імпарту, і неабходна ўмацоўваць незалежныя магчымасці даследаванняў і распрацовак.

Універсітэты, навукова-даследчыя ўстановы і прадпрыемствы супрацоўнічаюць у правядзенні даследаванняў па аптымізацыі працэсу зваротнага свідравання і прымяненні новых матэрыялаў.

Паляпшайце тэхнічныя навыкі праз навучанне ў галіновых асацыяцыях, навучанне ўнутры кампаніі і прафесійныя тэхнічныя курсы.

На такіх выставах, як NEPCON China і CPCA Show, дэманструюцца тэхналогіі і абсталяванне для зваротнага бурэння.