Arxa qazma PCB

Əsasən 5G rabitə baza stansiyaları, yüksək sürətli serverlər, məlumat mərkəzi kommutatorları və yüksək performanslı hesablama (HPC) kimi siqnal bütövlüyü üçün son dərəcə yüksək tələblər olan sahələrdə istifadə olunur.

Arxaya qazılmış PCB-lər siqnal əks olunmasını və itkisini dayaqlar vasitəsilə çıxarmaqla azaldır, adi PCB-lərdə isə bu proses yoxdur və siqnal ötürmə performansı daha zəifdir.

İkinci dərəcəli qazma yolu ilə keçiricilərin artıq hissəsini çıxarmaq, keçirici uzunluğunu səth bağlantısı uzunluğuna yaxınlaşdırmaq və siqnal ötürmə yolunu optimallaşdırmaq.

10 GHz-dən yuxarı tezliklərdə siqnal itkisi 10%-30% azaldıla bilər və qaytarılma itkisi 5-10dB artırıla bilər.

Arxa qazma dərinliyi, qazma dəqiqliyi və tətbiq olunan tezlik kimi texniki parametrlərə, məsələn, ±0.1 mm daxilində arxa qazma dərinliyi idarə olunan yüksək tezlikli arxa qazma PCB-lərinə görə adlandırılıb.

Xeyr, bu, yalnız 3GHz-dən yuxarı siqnal tezliklərinə və siqnal bütövlüyünə dair ciddi tələblərə malik dizaynlar üçün lazımdır.

1990-cı illərdə yüksək sürətli rəqəmsal dövrələrə olan tələbatdan qaynaqlanan texnologiya, 5G və böyük məlumatların inkişafı ilə inkişaf etməyə və populyarlaşmağa davam etmişdir.

Daha dəqiq arxa qazma dəqiqliyinə (məsələn, ±0.05 mm) və daha yüksək tezlik uyğunlaşmasına (100GHz+) doğru inkişaf edir.

IPC-6012 standartı arxa qazma dəqiqliyi və şaquli uzunluğu üçün tələbləri müəyyən edir və müxtəlif müəssisələrin də öz daxili nəzarət standartları var.

Arxadan qazılmış dəliklər və digər dəliklər və ya izlər arasında müdaxilənin qarşısını almaq üçün kifayət qədər arxadan qazma yeri ayrılmalıdır. Keçid məsafəsinin ≥0,3 mm olması tövsiyə olunur.

Arxa qazma dərinliyi = ümumi uzunluq - effektiv birləşmə uzunluğu və effektiv birləşmə uzunluğu adətən siqnal təbəqəsinin vəziyyətinə görə müəyyən edilir.

Çuxurun diametri ümumiyyətlə 0,2-0,4 mm-dir. Arxa qazma dəqiqliyini və PCB istehsal prosesinin imkanlarını hərtərəfli nəzərə almaq lazımdır. Çuxurun diametri nə qədər böyükdürsə, arxa qazma çətinliyi də bir o qədər aşağı olur.

Yüksək sürətli diferensial siqnallar (məsələn, PCIe 5.0, SerDes), yüksək tezlikli analoq siqnallar və siqnal bütövlüyünə həssas olan digər siqnallar geri qazma tələb edir.

Yığma, arxa qazma təbəqəsi ilə siqnal təbəqəsi arasında dəqiq uyğunluğu təmin etməli, dielektrik təbəqənin qalınlıq vahidliyini idarə etməli və arxa qazma dəqiqliyinə təsir etməməlidir.

Bəli, arxa qazma prosesi qazma prosedurlarını və yoxlama xərclərini artırır və adətən xərcləri 20%-50% artırır.

Kritik siqnallar üçün arxa qazma işləri aparın, kritik olmayan siqnallar üçün digər optimallaşdırma metodlarını tətbiq edin və arxa qazma sahəsini və miqdarını ağlabatan şəkildə planlaşdırın.

Arxa qazma dərinliyi, tolerantlıq (məsələn, ±0,1 mm) və ştift uzunluğu limiti (məsələn, ≤0,2 mm) kimi parametrlər qeyd edilməlidir.

Geri qazmadan əvvəl və sonra siqnal itkisi və qaytarılma itkisi kimi göstəriciləri müqayisə etmək üçün HFSS və SIwave kimi proqram təminatından istifadə edin.

Dizaynda yerləşdirmə dəlikləri əlavə edin, istehsalçı ilə yerləşdirmə istinadını dəqiqləşdirin və dizayn koordinat sisteminin istehsal koordinat sisteminə uyğun olduğundan əmin olun.

Ənənəvi qazma → elektrokaplama → arxa qazma → deşik divarının işlənməsi → naxış ötürülməsi → aşındırma və s. Əsas məsələ arxa qazma prosesidir.

Əsasən yüksək dəqiqlikli yerləşdirmə sistemləri ilə təchiz edilməli olan Alman Schmoll və Hitachi qazma maşınları kimi CNC qazma maşınlarından istifadə edin.

Çuxur diametrinə və arxa qazma dərinliyinə görə seçilir. Adətən ucluq bucağı 118°-140° olan volfram karbid ucları istifadə olunur.

Sürət ümumiyyətlə 10.000-20.000 dövr/dəq, qidalanma sürəti isə 0.02-0.05 mm/dəq-dir və lövhə materialına və bitinə görə tənzimlənməlidir.

Arxa qazma dərinliyinə dözümlülüyün ±0,1 mm daxilində olmasını təmin etmək üçün yüksək dəqiqlikli avadanlıqlar, yerləşdirmə sisteminin kalibrlənməsi, onlayn ölçmə və s. vasitəsilə.

Ucların aşınmasını nəzarətdə saxlayın, müvafiq qazma parametrlərini tətbiq edin və qazmadan sonra çuxur divarının cilalanmasını həyata keçirin.

Adətən, arxa qazma zamanı zədələnmiş çuxur divarındakı mis təbəqəni təmir etmək və elektrik performansını təmin etmək üçün tələb olunur.

Yüksək Tg lövhə materialları yüksək sərtliyə malikdir, arxa qazma çətinliyini artırır və daha yaxşı aşınma müqaviməti tələb edir; adi FR-4 lövhə materialları emal etmək nisbətən asandır.

Bəli, amma proses daha çətindir və digər təbəqələrdən keçməmək üçün arxa qazma dərinliyinin dəqiq nəzarətini tələb edir.

Arxa qazma zamanı səhv düzülüş, həddindən artıq uzunluq, dəlik divarının zədələnməsi, natamam arxa qazma və s.

Arxa qazma dərinliyinin ölçülməsi, quyu uzunluğunun aşkarlanması, çuxur divarının pürüzlülüyünün aşkarlanması, elektrik performansının sınaqdan keçirilməsi və s. daxildir.

Ölçmə dəqiqliyi ±0,01 mm-ə qədər olan metaloqrafik kəsik mikroskoplarından və rentgen aşkarlama avadanlıqlarından istifadə edin.

Ümumiyyətlə, çubuq uzunluğunun ≤0,2 mm, yüksək səviyyəli tətbiqlər üçün isə ≤0,1 mm olması tələb olunur.

Dəlik divarının hamar və delaminasiyadan azad olub-olmadığını metalloqrafik mikroskop vasitəsilə müşahidə edin və ya aşkarlama üçün skanedici elektron mikroskopundan (SEM) istifadə edin.

Daxil etmə itkisi, qaytarma itkisi və çarpaz danışıq kimi göstəriciləri sınaqdan keçirmək üçün IPC-TM-650 standartına baxın.

Uyğun olmayan məhsullar həddindən artıq geri qazma dərinliyinə dözümlülük, həddindən artıq uzunluq, elektrik performansına təsir edən dəlik divarının zədələnməsi və s. ilə müəyyən edilir.

İstehsal qeydləri, avadanlıq parametrləri jurnalları və yoxlama hesabatları vasitəsilə müəyyən proseslərə və avadanlıqlara nəzarət edin.

Proses parametrlərini optimallaşdırın, avadanlıqları müntəzəm olaraq texniki xidmətdə saxlayın, kadr hazırlığını gücləndirin və keyfiyyət yoxlaması prosedurlarını ciddi şəkildə tətbiq edin.

Ümumiyyətlə, PCB-nin ümumi keyfiyyət zəmanət müddəti ilə uyğundur, adətən 1-3 il, müəssisə qaydalarına tabedir.

Avadanlıq dəqiqliyinin azalması, düzgün olmayan proses parametrləri, lövhənin deformasiyası, ucluqların aşınması və s.

Rogers seriyası və Isola FR408HR aşağı itkili lövhə materialları kimi yüksək sürətli lövhə materialları üçün uyğundur.

Aşağı dielektrik sabit lövhə materiallarında kiçik siqnal itkisi var, lakin onların sərtliyi arxa qazma emalına təsir göstərə bilər; adi lövhə materiallarının emalı asandır, lakin siqnal performansı zəifdir.

Hamar mis folqa səthi və vahid qalınlıq tələb olunur, adətən 18μm və ya 35μm elektrolitik mis folqa istifadə olunur.

İzolyasiya materiallarının istilik genişlənmə əmsalı və sərtliyi arxa qazma dəqiqliyinə və deşik divarının keyfiyyətinə təsir göstərir. Yaxşı istilik stabilliyinə malik materiallar seçilməlidir.

Lehim maskası mürəkkəbinin arxa qazmadan sonra mürəkkəbin soyulmasının və performansa təsir etməsinin qarşısını almaq üçün yaxşı yapışma və kimyəvi müqavimətə malik olması lazımdır.

Bəli, qurğuşunsuz lövhə materialları ətraf mühit tələblərinə cavab verir və onların performansı arxaya qazılmış PCB-lərin ehtiyaclarını ödəyir.

Üstünlük, yaxşı aşınma müqavimətinə malik və yüksək sürətli qazma üçün uyğun olan sementləşdirilmiş karbid (məsələn, volfram-kobalt ərintisi) uçlarına verilir.

Lövhə nə qədər qalındırsa, arxa qazma dərinliyini idarə etmək bir o qədər çətindir və bu da daha yüksək dəqiqlikli avadanlıq və proseslər tələb edir.

Hazırda əldə edilə bilən minimum dəlik diametri 0,15 mm-dir, lakin dəlik nə qədər kiçikdirsə, arxa qazma çətinliyi və dəyəri bir o qədər yüksəkdir.

Avadanlıq və proseslərlə məhdudlaşdığı üçün maksimum dərinlik ümumiyyətlə 5 mm-dən çox deyil və xüsusi proseslər 8 mm-ə çata bilər.

Arxa qazma ardıcıllığını təmin etmək üçün təkrar yerləşdirmə dəqiqliyi ±0,02 mm-ə çatmalıdır.

Lövhənin zədələnməsinin qarşısını almaq üçün qidalanma sürətini, fırlanma sürətini və burğu parametrlərini tənzimləməklə qazma qüvvəsini məqbul bir diapazonda idarə edin.

Hər çuxur üçün emal müddəti, arxa qazma dərinliyindən və avadanlığın işindən asılı olaraq təxminən 1-3 saniyədir.

Lövhə materialının növü, çuxurun diametri, arxa qazma dərinliyi və avadanlığın performansı kimi amillərə əsasən hərtərəfli tənzimləyin.

Bəli. Soyuducu bit temperaturunu azalda, qırıntıları təmizləyə, bitin ömrünü uzada və emal keyfiyyətini yaxşılaşdıra bilər.

Həddindən artıq yüksək sürət ucluqların aşınmasına və dəlik divarlarının kobudlaşmasına səbəb ola bilər, çox aşağı sürət isə emal səmərəliliyinə təsir göstərir. Ağlabatan uyğunluq tələb olunur.

Həddindən artıq qidalanma sürəti lövhənin cırılmasına, dəlik divarlarının qeyri-bərabər olmasına, arxa qazma zamanı səhv düzülüşə və s. səbəb ola bilər.

Bəli. Müasir CNC qazma maşınları istehsal səmərəliliyini və ardıcıllığını artırmaq üçün proqramlaşdırma yolu ilə avtomatlaşdırılmış geri qazmaya nail ola bilər.

Lövhə materialının dəyəri, emal dəyəri (arxa qazma prosesi daxil olmaqla), yoxlama dəyəri, qırıntı dəyəri və s. daxildir.

Arxa qazma prosesi ümumi PCB dəyərinin təxminən 15%-30%-ni təşkil edir.

Əsas amillərə arxa qazma dəqiqliyi tələbləri, arxa qazma dəliklərinin sayı, lövhə materialının qiyməti, avadanlıqların köhnəlməsi və s. daxildir.

Arxadan qazılmış dəliklərin sayını azaltmaq, proses səmərəliliyini artırmaq, rədd nisbətini azaltmaq və lövhə materiallarını topdan almaq üçün dizaynı optimallaşdırın.

Həddindən artıq dizayn xərclərindən qaçınmaq üçün faktiki tətbiq tələblərinə uyğun olaraq geri qazma dəqiqliyini və proses standartlarını ağlabatan şəkildə təyin edin.

Yüksək dəqiqlikli CNC arxa qazma maşınının qiyməti 1 milyon yuandan 3 milyon yuana qədər dəyişir.

Adətən, arxa qazılmış dəliklərin sayına, arxa qazma dərinliyinə, dəqiqlik tələblərinə və s. əsasən hesablanır və hər dəlik üçün vahid qiymət 0,01-0,1 yuan təşkil edir.

Yoxlama xərcləri, metalloqrafik yoxlama və elektrik sınaq haqları da daxil olmaqla, ümumi dəyərin təxminən 10%-15%-ni təşkil edir.

Əsasən bitlər, soyuducular, üyütmə materialları və s. daxildir və bit xərcləri istehlak xərclərinin 60%-dən çoxunu təşkil edir.

Arxaya qazılmış PCB-lərin qiyməti prosesin mürəkkəbliyindən asılı olaraq adi PCB-lərdən 20%-50% daha yüksəkdir.

Siqnal ötürülməsini optimallaşdırmaq və siqnal itkisini azaltmaq üçün 5G baza stansiyalarının RF modullarında və baza zolağı emal lövhələrində istifadə olunur.

Serverlərin yüksək sürətli məlumat ötürmə performansını artırır, siqnal gecikməsini və bit xətası nisbətini azaldır və sabit məlumat ötürülməsini təmin edir.

Avtomobil zəkasının inkişafı ilə ADAS kimi sistemlərin siqnal ötürmə ehtiyaclarını ödəmək üçün nəqliyyat vasitələrində yüksək sürətli rabitə modullarında istifadə olunur.

Yüksək səviyyəli istehlakçı elektronikasında (məsələn, yüksək performanslı noutbuklar və premium mobil telefon anakartları) tətbiq olunur, lakin daha yüksək xərclərlə.

Arxa qazma dərinliyi və keyfiyyəti üzərində daha sərt nəzarət ilə daha yüksək etibarlılıq və dəqiqlik tələb edir.

Siqnal dəqiqliyini təmin etmək üçün tibbi görüntüləmə avadanlıqlarının və həyati əlamətlərin monitorinqi avadanlıqlarının yüksək sürətli siqnal emal lövhələrində istifadə olunur.

Sənaye Ethernet və PLC idarəetmə lövhələri kimi yüksək siqnal sabitliyi tələb edən ssenarilərdə az miqdarda istifadə olunur.

Yüksək sürətli IoT şlüzlərində və kənar hesablama cihazlarında arxaya doğru qazma, böyük məlumatların ötürülməsi ehtiyaclarını ödəmək üçün siqnal ötürülməsi performansını artıra bilər.

Arxadan qazılmış PCB-lərin etibarlılığı və radiasiya müqaviməti üçün son dərəcə yüksək tələblərlə ekstremal kosmik mühitlərə uyğunlaşmalıdır.

Daha yüksək məxfilik, müdaxiləyə qarşı müqavimət və ətraf mühitə uyğunlaşma, daha sərt arxa qazma dəqiqliyi və keyfiyyət standartları tələb edir.

Avadanlıq yerləşdirmə sistemini yenidən kalibrləyin, dizayn və istehsal standartlarının uyğun olub olmadığını yoxlayın və qazma parametrlərini tənzimləyin.

Mümkün səbəblərə arxa qazma dərinliyinin kifayət qədər olmaması və ya ölçmə səhvləri daxildir. Həll yolları arxa qazma dərinliyi parametrlərinin tənzimlənməsi və yoxlamaların gücləndirilməsini əhatə edir.

Aşınmış uçları dəyişdirin, qazma parametrlərini optimallaşdırın və deşik divarının cilalanması proseslərini əlavə edin.

Ucların aşınmasını yoxlayın, qazma dərinliyini və qidalanma sürətini tənzimləyin və uyğun olmayan deşikləri yenidən qazın.

Qazma qüvvəsini azaldın, uyğun lövhə materiallarını seçin və qazmadan sonra laminasiya möhkəmləndirməsini həyata keçirin.

Arxa qazma dərinliyini, çuxur uzunluğunu, çuxur divarının keyfiyyətini aşkar edin, dizayn simulyasiya parametrləri ilə müqayisə edin və elektrik bağlantısı problemlərini həll edin.

Bit sürətini və qidalanma sürətini tənzimləyin və çubuqların təmizlənməsi proseslərini (məsələn, kimyəvi təmizləmə və ya mexaniki üyütmə) tətbiq edin.

Həddindən artıq balta aşınması, həddindən artıq qazma qüvvəsi, qeyri-bərabər lövhə sərtliyi və s. Baltanın vaxtında dəyişdirilməsi və parametrlərin optimallaşdırılması tələb olunur.

Elektrik sınaqları vasitəsilə qısaqapanma nöqtələrini tapın, arxadan qazılmış dəliklər və izlər arasındakı məsafəni yoxlayın və dəlik divarındakı mis təbəqə problemlərini araşdırın.

Dəlik divarının təmizliyini yoxlayın, izolyasiya materiallarına zərər vermədiyinə əmin olun və zəruri hallarda izolyasiya təbəqəsini təmir edin.

Əsasən böyük PCB istehsalçıları və avadanlıq satıcıları tərəfindən saxlanılan arxa qazma prosesləri və avadanlıqları üçün bir çox patent mövcuddur.

Aparıcı müəssisələr yüksək səviyyəli bazarda üstünlük təşkil edir, kiçik və orta ölçülü müəssisələr isə orta və aşağı səviyyəli bazarlara diqqət yetirirlər. Rəqabət şiddətlidir və texnoloji innovasiya əsas yer tutur.

PCB dizaynı, istehsal prosesləri və siqnal bütövlüyünün təhlili sahəsində təcrübəli fənlərarası istedadlar tələb olunur.

Təhlükəli maddələrin istifadəsini və tullantıların emissiyasını azaldan RoHS və REACH kimi ətraf mühit standartlarına uyğun olmalıdır.

Beynəlxalq bazar tələbi artmaqda davam edir, daha yüksək dəqiqlik və daha aşağı xərclərə doğru inkişaf edir.

Yerli müəssisələr texnologiyalarını davamlı olaraq təkmilləşdirirlər, lakin yüksək səviyyəli bazar hələ də idxaldan asılıdır və müstəqil tədqiqat və inkişaf imkanlarının gücləndirilməsinə ehtiyac var.

Universitetlər, tədqiqat institutları və müəssisələr geri qazma prosesinin optimallaşdırılması və yeni material tətbiqləri üzrə tədqiqatlar aparmaq üçün əməkdaşlıq edirlər.

Sənaye assosiasiyası təlimi, şirkətdaxili təlim və peşəkar texniki kurslar vasitəsilə texniki bacarıqları təkmilləşdirin.

NEPCON China və CPCA Show kimi sərgilərdə arxa qazma texnologiyaları və avadanlıqları nümayiş olunur.