PCB ya kuchimba visima nyuma

Hutumika zaidi katika nyanja zenye mahitaji ya juu sana ya uadilifu wa mawimbi, kama vile vituo vya mawasiliano vya 5G, seva za kasi ya juu, swichi za kituo cha data, na kompyuta yenye utendaji wa hali ya juu (HPC).

PCB zilizochimbwa nyuma hupunguza tafakari na upotevu wa ishara kwa kuondoa kupitia vijiti, huku PCB za kawaida zikikosa mchakato huu na zina utendaji duni wa upitishaji wa ishara.

Kupitia kuchimba visima vya pili ili kuondoa sehemu isiyohitajika ya vias, fupisha urefu wa vias ili iwe karibu na urefu wa muunganisho wa uso, na uboreshe njia ya upitishaji wa mawimbi.

Katika masafa yaliyo juu ya 10GHz, upotevu wa mawimbi unaweza kupunguzwa kwa 10%-30%, na upotevu wa kurudi unaweza kuboreshwa kwa 5-10dB.

Imepewa majina kulingana na vigezo vya kiufundi kama vile kina cha kuchimba visima nyuma, usahihi wa kuchimba visima, na masafa yanayotumika, kama vile PCB zinazochimba visima nyuma zenye masafa ya juu zenye kina cha kuchimba visima nyuma kinachodhibitiwa ndani ya ± 0.1mm.

Hapana, ni muhimu tu kwa miundo yenye masafa ya mawimbi zaidi ya 3GHz na mahitaji makali ya uadilifu wa mawimbi.

Ilitokana na mahitaji ya saketi za kidijitali zenye kasi kubwa katika miaka ya 1990, na teknolojia hiyo imeendelea kukomaa na kuwa maarufu kutokana na maendeleo ya 5G na data kubwa.

Kuendeleza kuelekea usahihi sahihi zaidi wa kuchimba visima vya nyuma (kama vile ± 0.05mm) na uwezo wa kubadilika wa masafa ya juu (100GHz+).

Kiwango cha IPC-6012 kinabainisha mahitaji ya usahihi wa kuchimba visima na urefu wa kizibao, na makampuni tofauti pia yana viwango vyao vya udhibiti wa ndani.

Nafasi ya kutosha ya kuchimba visima vya nyuma inapaswa kutengwa ili kuepuka kuingiliwa kati ya mashimo yaliyochimbwa nyuma na mashimo au alama zingine. Inashauriwa kwamba nafasi ya kupitia ni ≥0.3mm.

Kina cha kuchimba visima nyuma = jumla kupitia urefu - urefu wa muunganisho unaofaa, na urefu wa muunganisho unaofaa kwa kawaida huamuliwa kulingana na nafasi ya safu ya ishara.

Kipenyo cha shimo kwa ujumla ni 0.2-0.4mm. Ni muhimu kuzingatia kwa kina usahihi wa kuchimba visima na uwezo wa utengenezaji wa PCB. Kadiri kipenyo cha shimo kinavyokuwa kikubwa, ndivyo ugumu wa kuchimba visima vya nyuma unavyopungua.

Ishara za tofauti za kasi ya juu (kama vile PCIe 5.0, SerDes), ishara za analogi za masafa ya juu, na ishara zingine zinazohisi uadilifu wa ishara zinahitaji kuchimba nyuma.

Mrundikano unapaswa kuhakikisha ulinganifu sahihi kati ya safu iliyochimbwa nyuma na safu ya ishara, kudhibiti usawa wa unene wa safu ya dielectric, na kuepuka kuathiri usahihi wa kuchimba nyuma.

Ndiyo, mchakato wa kuchimba visima huongeza taratibu za kuchimba visima na gharama za ukaguzi, kwa kawaida huongeza gharama kwa 20%-50%.

Fanya uchimbaji wa nyuma kwa ishara muhimu, tumia mbinu zingine za uboreshaji kwa ishara zisizo muhimu, na upange kwa busara eneo na wingi wa uchimbaji wa nyuma.

Vigezo kama vile kina cha kuchimba visima, uvumilivu (kama vile ± 0.1mm), na kikomo cha urefu wa kijiti (kama vile ≤0.2mm) vinahitaji kuwekwa alama.

Tumia programu kama vile HFSS na SIwave kulinganisha viashiria kama vile upotevu wa mawimbi na upotevu wa kurudi kabla na baada ya kuchimba visima.

Ongeza mashimo ya kuweka nafasi katika muundo, fafanua marejeleo ya kuweka nafasi na mtengenezaji, na uhakikishe kwamba mfumo wa kuratibu muundo unaendana na mfumo wa kuratibu utengenezaji.

Uchimbaji wa kawaida → uchongaji wa umeme → kuchimba visima nyuma → matibabu ya ukuta wa shimo → uhamishaji wa muundo → uchongaji, n.k. Jambo la msingi ni mchakato wa kuchimba visima nyuma.

Tumia zaidi mashine za kuchimba visima za CNC, kama vile mashine za kuchimba visima za German Schmoll na Hitachi, ambazo zinahitaji kuwa na mifumo ya uwekaji nafasi yenye usahihi wa hali ya juu.

Huchaguliwa kulingana na kipenyo cha shimo na kina cha kuchimba visima. Vipande vya kabidi ya tungsten kwa kawaida hutumiwa, na pembe ya ncha ya 118°-140°.

Kasi kwa ujumla ni 10,000-20,000rpm, na kiwango cha mlisho ni 0.02-0.05mm/rev, ambayo inahitaji kurekebishwa kulingana na nyenzo za ubao na biti.

Kupitia vifaa vya usahihi wa hali ya juu, urekebishaji wa mfumo wa uwekaji, kipimo cha mtandaoni, n.k., ili kuhakikisha kwamba uvumilivu wa kina cha kuchimba visima nyuma uko ndani ya ±0.1mm.

Dhibiti uchakavu wa biti, tumia vigezo sahihi vya kuchimba visima, na fanya ung'arishaji wa mashimo ukutani baada ya kuchimba visima.

Kwa kawaida huhitajika kurekebisha safu ya shaba kwenye ukuta wa shimo iliyoharibika wakati wa kuchimba visima na kuhakikisha utendaji wa umeme.

Vifaa vya bodi ya High-Tg vina ugumu mkubwa, na hivyo kuongeza ugumu wa kuchimba visima na kuhitaji upinzani bora wa uchakavu wa biti; vifaa vya kawaida vya bodi ya FR-4 ni rahisi kusindika.

Ndiyo, lakini mchakato huu ni mgumu zaidi na unahitaji udhibiti sahihi wa kina cha kuchimba visima ili kuepuka kutoboa kupitia tabaka zingine.

Upotovu wa utoboaji wa mgongo, urefu mkubwa wa kizibao, uharibifu wa ukuta wa shimo, kutokamilika kwa utoboaji wa mgongo, n.k.

Ikiwa ni pamoja na kipimo cha kina cha kuchimba visima, kugundua urefu wa kijiti, kugundua ukali wa ukuta wa mashimo, upimaji wa utendaji wa umeme, n.k.

Tumia darubini za sehemu ya metallografiki na vifaa vya kugundua X-ray, kwa usahihi wa kipimo wa hadi ±0.01mm.

Kwa ujumla, urefu wa kijiti unahitajika kuwa ≤0.2mm, na kwa matumizi ya hali ya juu, ni ≤0.1mm.

Chunguza kama ukuta wa shimo ni laini na hauna nyufa kupitia darubini ya metallografiki, au tumia darubini ya elektroni ya kuchanganua (SEM) kwa ajili ya kugundua.

Rejelea kiwango cha IPC-TM-650 ili kujaribu viashiria kama vile upotevu wa kuingiza, upotevu wa kurudi, na mazungumzo ya mkato.

Bidhaa zisizolingana na mahitaji huamuliwa na uvumilivu mwingi wa kina cha kuchimba visima, urefu mwingi wa kiziba, uharibifu wa ukuta wa mashimo unaoathiri utendaji wa umeme, n.k.

Fuatilia michakato na vifaa maalum kupitia rekodi za uzalishaji, kumbukumbu za vigezo vya vifaa, na ripoti za ukaguzi.

Boresha vigezo vya mchakato, tunza vifaa mara kwa mara, imarisha mafunzo ya wafanyakazi, na utekeleze kwa ukamilifu taratibu za ukaguzi wa ubora.

Kwa ujumla inaendana na kipindi cha jumla cha dhamana ya ubora wa PCB, kwa kawaida miaka 1-3, kulingana na kanuni za biashara.

Kupungua kwa usahihi wa vifaa, vigezo visivyofaa vya mchakato, uundaji wa bodi, uchakavu wa biti, n.k.

Inafaa kwa vifaa vya bodi ya kasi ya juu, kama vile mfululizo wa Rogers na vifaa vya bodi ya Isola FR408HR yenye hasara ndogo.

Vifaa vya bodi thabiti vyenye dielektri ndogo vina upotevu mdogo wa mawimbi, lakini ugumu wake unaweza kuathiri uwezo wa kuchimba visima vya nyuma; vifaa vya kawaida vya bodi ni rahisi kusindika, lakini vina utendaji duni wa mawimbi.

Inahitaji uso laini wa foili ya shaba na unene sawa, kwa kawaida hutumia foili ya shaba ya elektroliti ya 18μm au 35μm.

Mgawo wa upanuzi wa joto na ugumu wa vifaa vya kuhami huathiri usahihi wa kuchimba visima na ubora wa ukuta wa mashimo. Vifaa vyenye uthabiti mzuri wa joto vinapaswa kuchaguliwa.

Wino wa barakoa ya solder unahitaji kuwa na mshikamano mzuri na upinzani wa kemikali ili kuepuka wino kung'oka baada ya kuchimba visima na kuathiri utendaji.

Ndiyo, vifaa vya ubao visivyo na risasi vinakidhi mahitaji ya mazingira na utendaji wake unakidhi mahitaji ya PCB zilizochimbwa nyuma.

Kipaumbele kinapewa vipande vya kabidi iliyosimikwa (kama vile aloi ya tungsten-cobalt), ambavyo vina upinzani mzuri wa uchakavu na vinafaa kwa kuchimba visima kwa kasi ya juu.

Kadiri ubao unavyozidi kuwa mzito, ndivyo inavyokuwa vigumu zaidi kudhibiti kina cha kuchimba visima, na hivyo kuhitaji vifaa na michakato ya usahihi wa hali ya juu.

Kipenyo cha chini kabisa cha shimo kinachoweza kufikiwa kwa sasa ni 0.15mm, lakini kadiri shimo linavyokuwa dogo, ndivyo ugumu na gharama ya kuchimba visima vya nyuma inavyoongezeka.

Kina cha juu zaidi kwa ujumla hakizidi 5mm, na michakato maalum inaweza kufikia 8mm.

Usahihi wa nafasi ya kurudia lazima ufikie ± 0.02mm ili kuhakikisha uthabiti wa kuchimba visima.

Dhibiti nguvu ya kuchimba visima ndani ya kiwango kinachofaa kwa kurekebisha kiwango cha mlisho, kasi ya mzunguko, na vigezo vya biti ili kuepuka uharibifu wa bodi.

Muda wa usindikaji kwa kila shimo ni takriban sekunde 1-3, kulingana na kina cha kuchimba nyuma na utendaji wa vifaa.

Rekebisha kikamilifu kulingana na mambo kama vile aina ya nyenzo za ubao, kipenyo cha shimo, kina cha kuchimba visima, na utendaji wa vifaa.

Ndiyo. Kipoezaji kinaweza kupunguza halijoto ya biti, kuondoa chipsi, kuongeza muda wa matumizi ya biti, na kuboresha ubora wa usindikaji.

Kasi ya juu kupita kiasi inaweza kusababisha uchakavu wa vipande na kuta zenye mashimo magumu, huku kasi ya chini sana ikiathiri ufanisi wa usindikaji. Ulinganisho unaofaa unahitajika.

Kiwango kikubwa cha kulisha kinaweza kusababisha kupasuka kwa bodi, kuta za mashimo zisizo sawa, kutoweka kwa mpangilio mzuri wa kuchimba visima, n.k.

Ndiyo. Mashine za kisasa za kuchimba visima za CNC zinaweza kufikia uchimbaji otomatiki kupitia programu ili kuboresha ufanisi wa uzalishaji na uthabiti.

Ikijumuisha gharama ya nyenzo za ubao, gharama ya usindikaji (ikiwa ni pamoja na mchakato wa kuchimba visima), gharama ya ukaguzi, gharama ya chakavu, n.k.

Gharama ya mchakato wa kuchimba visima vya nyuma inachangia takriban 15%-30% ya jumla ya gharama ya PCB.

Sababu kuu ni pamoja na mahitaji ya usahihi wa kuchimba visima nyuma, idadi ya mashimo yaliyochimbwa nyuma, bei ya nyenzo za ubao, uchakavu wa vifaa, n.k.

Boresha muundo ili kupunguza idadi ya mashimo yaliyotobolewa nyuma, kuboresha ufanisi wa mchakato, kupunguza kiwango cha kukataliwa, na kununua vifaa vya ubao kwa wingi.

Weka usahihi wa kuchimba visima na viwango vya mchakato kulingana na mahitaji halisi ya matumizi ili kuepuka gharama kubwa za usanifu.

Bei ya mashine ya kuchimba visima ya CNC yenye usahihi wa hali ya juu inaanzia Yuan milioni 1 hadi 3.

Kwa kawaida huhesabiwa kulingana na idadi ya mashimo yaliyotobolewa nyuma, kina cha kuchimba nyuma, mahitaji ya usahihi, n.k., kwa bei ya kitengo cha yuan 0.01-0.1 kwa kila shimo.

Gharama za ukaguzi zinachangia takriban 10%-15% ya gharama yote, ikijumuisha ukaguzi wa metalografiki na ada za upimaji wa umeme.

Hasa ikijumuisha biti, vipozezi, vifaa vya kusaga, n.k., huku gharama za biti zikichangia zaidi ya 60% ya gharama zinazoweza kutumika.

Gharama ya PCB zilizochimbwa nyuma ni 20%-50% ya juu kuliko PCB za kawaida, kulingana na ugumu wa mchakato.

Inatumika katika moduli za RF na bodi za usindikaji wa besibendi za vituo vya msingi vya 5G ili kuboresha upitishaji wa mawimbi na kupunguza upotevu wa mawimbi.

Huboresha utendaji wa utumaji data wa kasi ya juu wa seva, hupunguza ucheleweshaji wa mawimbi na kiwango cha hitilafu ya biti, na huhakikisha utumaji data thabiti.

Pamoja na maendeleo ya akili ya magari, hutumika katika moduli za mawasiliano ya kasi ya juu ndani ya gari ili kukidhi mahitaji ya upitishaji wa mawimbi ya mifumo kama vile ADAS.

Inatumika katika vifaa vya elektroniki vya watumiaji wa hali ya juu (kama vile kompyuta za mkononi zenye utendaji wa hali ya juu na bodi za mama za simu za hali ya juu), lakini kwa gharama kubwa zaidi.

Inahitaji uaminifu na usahihi wa hali ya juu, ikiwa na udhibiti mkali zaidi wa kina na ubora wa kuchimba visima.

Hutumika katika mbao za usindikaji wa mawimbi zenye kasi ya juu za vifaa vya upigaji picha wa kimatibabu na vifaa vya ufuatiliaji wa mawimbi muhimu ili kuhakikisha usahihi wa mawimbi.

Hutumika kwa kiasi kidogo katika hali zinazohitaji uthabiti wa mawimbi ya juu, kama vile bodi za udhibiti za Ethernet za viwandani na PLC.

Katika malango ya IoT yenye kasi ya juu na vifaa vya kompyuta vya pembeni, kuchimba visima nyuma kunaweza kuboresha utendaji wa upitishaji wa mawimbi ili kukidhi mahitaji makubwa ya upitishaji wa data.

Lazima ijirekebishe katika mazingira ya nafasi nyingi, yenye mahitaji ya juu sana kwa uaminifu na upinzani wa mionzi ya PCB zilizochimbwa nyuma.

Inahitaji usiri wa hali ya juu, uwezo wa kuzuia kuingiliwa, na uwezo wa kubadilika kulingana na mazingira, pamoja na usahihi mkali zaidi wa kuchimba visima na viwango vya ubora.

Sawazisha upya mfumo wa kuweka vifaa, angalia kama vigezo vya muundo na utengenezaji vinaendana, na urekebishe vigezo vya kuchimba visima.

Sababu zinazowezekana ni pamoja na upungufu wa kina cha kuchimba visima au makosa ya kipimo. Suluhisho ni pamoja na kurekebisha vigezo vya kina cha kuchimba visima na ukaguzi wa kuimarisha.

Badilisha vipande vilivyochakaa, boresha vigezo vya kuchimba visima, na ongeza michakato ya kung'arisha ukuta wa mashimo.

Angalia uchakavu wa biti, rekebisha kina cha kuchimba visima na kiwango cha kulisha, na utoboe tena mashimo yasiyostahili.

Punguza nguvu ya kuchimba visima, chagua vifaa vya bodi vinavyofaa, na fanya uimarishaji wa lamination baada ya kuchimba visima.

Gundua kina cha kuchimba visima, urefu wa kizibao, ubora wa ukuta wa shimo, linganisha na vigezo vya uigaji wa muundo, na utatue matatizo ya muunganisho wa umeme.

Rekebisha kasi ya biti na kiwango cha mlisho, na ufuate michakato ya kuondoa chembe chembe za mafuta (kama vile kusafisha kemikali au kusaga kwa mitambo).

Uchakavu mwingi wa biti, nguvu nyingi za kuchimba visima, ugumu usio sawa wa bodi, n.k. Inahitaji uingizwaji wa biti kwa wakati unaofaa na uboreshaji wa vigezo.

Tafuta sehemu za mzunguko mfupi kupitia upimaji wa umeme, angalia umbali kati ya mashimo na alama zilizotobolewa nyuma, na uchunguze masuala ya tabaka la shaba ukutani.

Angalia usafi wa ukuta wa mashimo, hakikisha hakuna uharibifu wa vifaa vya kuhami joto, na urekebishe safu ya kuhami joto ikiwa ni lazima.

Kuna hati miliki nyingi za michakato na vifaa vya kuchimba visima, hasa vinavyoshikiliwa na watengenezaji wakubwa wa PCB na wachuuzi wa vifaa.

Makampuni yanayoongoza yanatawala soko la hali ya juu, huku makampuni madogo na ya kati yakizingatia masoko ya hali ya kati hadi ya chini. Ushindani ni mkubwa, huku uvumbuzi wa kiteknolojia ukiwa muhimu.

Inahitaji vipaji vya taaluma mbalimbali vyenye ujuzi katika usanifu wa PCB, michakato ya utengenezaji, na uchambuzi wa uadilifu wa mawimbi.

Lazima zifuate viwango vya mazingira kama vile RoHS na REACH, kupunguza matumizi ya vitu vyenye hatari na uzalishaji wa taka.

Mahitaji ya soko la kimataifa yanaendelea kukua, yakiendelea kuelekea usahihi wa juu na gharama za chini.

Makampuni ya ndani yanaendelea kuboresha teknolojia yao, lakini soko la hali ya juu bado linategemea uagizaji kutoka nje, na uwezo huru wa utafiti na maendeleo unahitaji kuimarishwa.

Vyuo vikuu, taasisi za utafiti, na makampuni hushirikiana kufanya utafiti kuhusu uboreshaji wa michakato ya kuchimba visima na matumizi mapya ya nyenzo.

Boresha ujuzi wa kiufundi kupitia mafunzo ya ushirika wa tasnia, mafunzo ya ndani ya kampuni, na kozi za kitaalamu za kiufundi.

Maonyesho kama vile NEPCON China na CPCA Show yanaonyesha teknolojia na vifaa vya kuchimba visima.