PCBA yig'ish jarayoni oqimi

Komponent qutblanishining o'zgarishi, yo'qolgan komponentlar va ofsetni real vaqt rejimida aniqlash. Tanib olish tezligi ≤0.1s/komponent va aniqlik darajasi >99.9%.

① Vibratsiya sensorlari orqali vintlarning aşınmasını kuzatib boring (bashorat aniqligi darajasi >95%); ② Tarixiy ma'lumotlarga asoslangan modellarni nozulning ishlash muddati tugashi haqida 72 soat oldin ogohlantirish berish uchun o'rgating.

Mexanik shikastlanishning oldini olish uchun bosim komponentning og'irligidan ≤2 baravar va simlar/lehim sharlarining deformatsiyasi ≤5% bo'lishi kerak.

Moylash materiallari Pb, Hg, Cd kabi zararli moddalardan va SVHC (juda yuqori darajadagi tashvishli moddalar) miqdori ≤0,1% dan xoli bo'lishi kerak.

① Avval katta o'lchamdagi komponentlarni to'lqinli lehimlash tomoniga (masalan, ulagichlar) joylashtiring; ② Keyin kichik komponentlarga ikkilamchi isitishning ta'sirini oldini olish uchun mikro komponentlarni qayta oqimli lehimlash tomoniga (masalan, 01005) joylashtiring.

① ENIG uchun qora yostiqchalar paydo bo'lishining oldini olish uchun nikel qatlamining qalinligini (5-8 μm) nazorat qilish kerak; ② OSP uchun mis yuzasining oksidlanishini oldini olish uchun joylashtirish 24 soat ichida bajarilishi kerak; ③ HASL uchun yostiqchaning tekisligini (≤0,05 mm) qayd etish kerak.

Lehim pastasi qoldig'i tufayli adsorbsiya kuchining pasayishiga yo'l qo'ymaslik uchun yuqori chastotali ishlatiladigan nozullar (masalan, BGA) har 4 soatda tozalanishi kerak.

Turli komponentlarning oziqlantirish parametrlarini oldindan saqlash uchun aqlli oziqlantiruvchilardan (xotira funktsiyasi bilan) foydalaning va almashtirish vaqti 5 daqiqagacha qisqartirilishi mumkin.

Har bir joylashtirish boshining ish yuklamasi farqini ≤5% ga yetkazish uchun jarayon simulyatsiyasi dasturi (masalan, Valor) orqali komponentlarni taqsimlashni optimallashtiring.

① Modulli dizaynni qo'llang (masalan, kichik komponentlar uchun mas'ul bo'lgan yuqori tezlikdagi boshlar, BGA uchun mas'ul bo'lgan yuqori aniqlikdagi boshlar); ② Har bir joylashtirish boshining harakat traektoriyalarini markaziy boshqaruv tizimi orqali sinxronlashtiring.

① Modulli dizaynni qo'llang (masalan, kichik komponentlar uchun mas'ul bo'lgan yuqori tezlikdagi boshlar, BGA uchun mas'ul bo'lgan yuqori aniqlikdagi boshlar); ② Har bir joylashtirish boshining harakat traektoriyalarini markaziy boshqaruv tizimi orqali sinxronlashtiring.

① Oldindan qizdirish haroratini 10-15℃ ga oshiring; ② Eng yuqori haroratni 5-8 soniyagacha oshiring; ③ Plitaning ichki kuchlanish tufayli yorilishining oldini olish uchun sovutish tezligini ≤2℃/s gacha kamaytiring.

① Komponent turlarini avtomatik ravishda aniqlash uchun aqlli oziqlantiruvchilardan foydalaning; ② Vibratsiyali idish + ko'rish joylashuvi tizimini ommaviy va lenta va g'altak komponentlari bilan mos keladigan qilib sozlang.

Oziqlantiruvchining oziqlantirish tezligi (odatda daqiqasiga ≤200 marta) va tenglikni uzatish samaradorligi asosiy to'siqlardir.

1 Xavfsizlik chiroqlari pardalarini o'rnating (javob vaqti ≤20ms); 2 Uskuna ishlayotgan paytda himoya eshigini ochish taqiqlanadi (blokirovka moslamalari sozlanishi kerak); 3 Operatorlar aks ettiruvchi ogohlantiruvchi nimchalar kiyishlari kerak.

1. Toza bo'lmagan, kam qoldiqli lehim pastasidan foydalaning (oqimli qattiq modda ≤1,5%); 2. Joylashtirilgandan so'ng deionizatsiyalangan suv bilan yuving (qarshilik ≥18MΩ・cm).

U turli o'lchamdagi komponentlarga (01005 dan 50 mm × 50 mm gacha) moslasha oladi va vaqt o'tishi bilan o'zgarish an'anaviy uskunalarning 1/3 qismigacha kamayadi.

1. Lazer klassi 1-sinf standartiga javob berishi kerak (quvvat ≤0,5 mVt); 2. Lazer oqishining oldini olish uchun uskunaning qobig'i muhrlangan bo'lishi kerak; 3. Operatorlar lazer himoya ko'zoynaklarini taqishlari kerak.

Chang zarralarining konsentratsiyasi >5 μm ≤3520 dona/m³ bo'lishi kerak. Aks holda, begona jismlar komponentlarning adsorbsiyasi paytida tiqilib qolishiga olib kelishi mumkin (hosildorlik 3–5% ga kamayadi).

Lehim pastasining yopishqoqligi (80–120Pa·s bo'lishi kerak) va tiksotropiya (cho'kish ≤2 mm) qayta sinovdan o'tkazilishi kerak va undan faqat sinovdan o'tgandan keyingina foydalanish mumkin.

① Cpk qiymati (≥1.33 bo'lishi kerak); ② Takrorlanish aniqligi (3σ ≤±0.02 mm); ③ Statik aniqlik va dinamik aniqlik o'rtasidagi farq (≤10% bo'lishi kerak).

① Xatolarni tekshirish tizimini yaratish (masalan, ikki qismli raqamni tekshirish); ② Jarayonning asosiy parametrlari (masalan, bosim, harorat) real vaqt rejimida kuzatilishi va 10 yil davomida saqlanishi kerak; ③ Har bir smenaning birinchi qismi to'liq o'lchovli tekshiruvdan o'tkazilishi kerak.

① Oziqlantiruvchining oziqlantirish parametrlarini optimallashtirish (masalan, tebranish chastotasi); ② Nozullar va vakuum quvurlarini muntazam tozalab turish; ③ Rad etilgan komponentlar (masalan, qayta ishlatiladigan 0402 komponentlarini saralash) uchun qayta ishlash jarayonini yo'lga qo'yish.

① PCB dizayn faylini import qiling; ② Nozulni almashtirish qoidalarini va komponentlarni olish ketma-ketligini o'rnating; ③ Eng qisqa yo'lni hisoblash va bo'sh vaqtni qisqartirish uchun simulyatsiya algoritmlarini (masalan, genetik algoritmlar) ishga tushiring.

① Har bir PCB ning joylashtirish vaqtini, uskuna raqamini va nozuldan foydalanish vaqtini yozib oling; ② Muammoli partiyani tezda qulflash uchun komponent partiyasi raqamini oziqlantiruvchi holati bilan bog'lang.

① VR mashg'ulotlari stsenariylarini ishlab chiqish (masalan, nozulni almashtirishni simulyatsiya qilish, oziqlantiruvchini nosozliklarni tuzatish); ② Noto'g'ri operatsiyalar uchun (masalan, virtual komponentni tashlab yuborish) fikr-mulohaza mexanizmini o'rnatish; ③ Trening samaradorligini baholash uchun operatsiya ma'lumotlarini yozib olish.

Supero'tkazuvchilar plastik tashuvchi lentalarga yoki metall bilan himoyalangan lagandalarga ustunlik bering. Ochishdan oldin qadoq ionizatsiya bilan ishlov berishni talab qiladi.

① Ob'ektiv va yorug'lik manbasini tozalang; ② Kamera kuchaytirish koeffitsienti va ekspozitsiya vaqtini sozlang; ③ Belgilash nuqtalari oksidlangan yoki ifloslanganligini tekshiring; ④ Belgilash nuqtalarini boshqa shakllar bilan almashtiring (masalan, dumaloq shakldan xoch shaklga o'tish).

Lehim pastasining tiksotropiyasi yomon yoki chop etilgandan keyin juda ko'p vaqt qoladi (>2 soat). Dastgoh harorati 23±2℃ va namlik 50±5% RH da nazorat qilinishi kerak.

① Katta komponentlar (masalan, QFP) uchun aniqlikka ustuvor ahamiyat bering (tezlik ≤30 mm/s); ② Kichik komponentlar (masalan, 0402) uchun tezlikni 80-100 mm/s gacha oshirish mumkin va vizual kompensatsiya orqali aniqlikni oshirish mumkin.

Kalibrlanmagan komponentlarni joylashtirmang, haddan tashqari aşınmaya ega nozullardan foydalanmang va dastlabki tekshiruvsiz PCB ishlab chiqarmang.

① Naychaning ichki diametri tiqilib qolgan (0,2 mm po'lat igna bilan tozalash kerak); ② Vakuum generatori ishlamay qolgan (vakuum darajasi

Asosiy parametrlarni (masalan, bosim, pozitsiyaning og'ishi) har 0,5 soniyada to'plash tavsiya etiladi. Ma'lumotlarning 1 soniyadan ortiq kechikishi sifat anomaliyalarini aniqlashning o'tkazib yuborilishiga olib kelishi mumkin.

Komponentlar va prokladkalar orasidagi hizalanish aniqligi ≤ ±0,02 mm bo'lishini ta'minlash uchun quvvat yoqilgandan keyin bir marta - har kuni yoqilgandan yoki 50 ta PCB ishlab chiqarilgandan so'ng kalibrlang.

Har 200 soatda moylash talab qilinadi. Moy yetishmasligi uzatish xatosining oshishiga olib keladi (masalan, X/Y o'qi joylashuvining og'ishi >0,03 mm).

PCBdagi turli pozitsiyalarda uchta Mark nuqtasini tanlang va mos ravishda nasadkaning Z o'qi balandligini sozlang. Xato ≤±0.005 mm bo'lishi kerak.

① Uskuna tamoyillari va dasturlash (masalan, G - kod, o'qitish - osma dasturlash); ② Jarayon parametrlarini optimallashtirish (masalan, bosim, harorat egri chiziqlari); ③ Nosozliklarni aniqlash va profilaktika qilish; ④ Sifatli vositalarni qo'llash (masalan, SPC, FMEA).

1 Keramik yoki sementlangan karbidli nozullardan foydalaning (ishlash muddati 3-5 baravar oshiriladi); 2 Nozulni ta'mirlash jarayonini yo'lga qo'ying (masalan, lazer - eskirgan sirtni ta'mirlash).

① Chet hisoblash modullarini (masalan, PLC shlyuzlari) qo'shish; ② Qurilmalar o'rtasida aloqa o'rnatish uchun OPC UA protokolidan foydalanish; ③ Real vaqt rejimida ishlab chiqarish ma'lumotlarini saqlash uchun ma'lumotlar markazini yaratish.

Inert gazli yong'in o'chirish tizimi bilan jihozlash kerak va ustaxonadagi kislorod konsentratsiyasi 18-21% oralig'ida nazorat qilinishi kerak.

Lehim pastasining namlikni yutib yuborishi va qayta oqadigan lehim bo'shliqlarini keltirib chiqarishining oldini olish uchun chop etishdan joylashtirishgacha bo'lgan vaqt ≤1 soat bo'lishi kerak.

Qo'rg'oshinsiz lehim yuqori erish nuqtasiga ega (taxminan 217℃), bu esa qayta oqimli lehim energiya sarfini 15-20% ga oshiradi. Energiya sarfini pechning harorat egri chizig'ini optimallashtirish (masalan, ushlab turish vaqtini qisqartirish) orqali kamaytirish mumkin.

① Dastur mantig'ini oldindan tekshirish (joyida nosozliklarni tuzatish vaqtini 50% ga qisqartirish); ② Uskunaning barqarorligini sinab ko'rish uchun ekstremal ish sharoitlarini simulyatsiya qilish; ③ Haqiqiy uskunani egallamasdan operatorlarni o'qitish.

① Armatura qisish uchun ≥5 mm ishlov berish chetini ajratib qo'ying; ② Qalay purkash paytida shovqinni oldini olish uchun qo'shni komponentlar orasidagi masofa ≥3 mm bo'lishi kerak.

① Har bir komponent partiyasi materiallar ro'yxatini (BOM) taqdim etishi kerak; ② Joylashtirish jarayonida operator identifikatori va ish vaqti qayd etilishi kerak; ③ Lehim bo'g'inlari 100% rentgen tekshiruvidan o'tkazilishi va tasvir yozuvlari saqlanishi kerak.

0402 va undan yuqori komponentlar uchun rad etish darajasi ≤0,5% bo'lishi kerak; 0201 va undan past mikro komponentlar uchun rad etish darajasi ≤1,5% bo'lishi kerak.

Operatorning o'zini o'zi tekshirishi → Guruh rahbarining qayta tekshirishi → Sifat inspektori namunalarini tekshirish. Ommaviy ishlab chiqarishga faqat tasdiqlangandan keyin ruxsat beriladi.

Burchakning 5° dan yuqori og'ishi simlar/lehim sharlari va prokladkalarining noto'g'ri joylashishiga olib kelishi mumkin, bu esa ko'priklarning ulanishi yoki noto'g'ri lehimlanish xavfini oshiradi. Buni uskunaning dasturiy ta'minoti orqali qoplash va tuzatish kerak.