Modul toifalari

Teshik kiritish texnologiyasi THT

1. Asosiy tushunchalar va tamoyillar

1. Teshik orqali o'tish texnologiyasi (THT) nima?

THT - bu elektron komponent simlarini PCB teshiklariga joylashtiradigan va lehim orqali elektr ulanishi va fiksatsiyasini ta'minlaydigan texnologiya. Bu an'anaviy asosiy elektron yig'ish jarayonlaridan biridir.
2. THT va Surface Mount Technology (SMT) o'rtasidagi asosiy farqlar nimada?

- THT komponent simlari teshik orqali lehimlashni talab qiladi, SMT komponentlari esa to'g'ridan-to'g'ri PCB yuzasiga o'rnatiladi.

- THT ishlab chiqarish samaradorligi pastroq va maydonni ko'proq egallaydi; SMT yuqori samaradorlik va zichlikni taklif qiladi (IPC ma'lumotlari: SMT zichligi THT zichligidan 3-5 baravar yuqori).

- THT yuqori quvvatli/katta o'lchamli komponentlarga mos keladi; SMT miniatyuralangan/yuqori zichlikdagi komponentlarga mos keladi.
3. THT ning asosiy jarayon oqimi nima?

Komponentlarni tayyorlash → O'rnatish → Lehimlash (umumiy foydalanish uchun to'lqinli lehimlash, maxsus komponentlar uchun qo'lda/botirib lehimlash) → Qo'rg'oshinni kesish → Tekshirish
4. THT uchun qanday elektron komponentlar mos keladi?

- Yuqori quvvatli komponentlar (masalan, quvvat tranzistorlari, transformatorlar, katta elektrolitik kondensatorlar)

- Yuqori mexanik mustahkamlikni talab qiladigan komponentlar (masalan, ulagichlar)

- Katta qo'rg'oshin oralig'i va past aniqlik talablariga ega komponentlar
5. THT jarayonida PCB uchun minimal diametr qancha?

Standart jarayon: 0,8 mm; Maxsus jarayon: 0,4 mm (narx va qiyinchilikning sezilarli darajada oshishi bilan)

2. Komponent va pinlarni boshqarish

6. THT komponent simlarining standart shakllari qanday?

- To'g'ri simlar (avtomatik kiritish mashinalari uchun mos)

- Egilgan simlar (masalan, J-turi, L-turi, lehimdan keyingi mexanik barqarorlikni oshiradi)
7. Komponent simlari uchun lehim talablari qanday?

IPC-J-STD-001 bo'yicha: 235℃±5℃ da, lehim idishiga 2-3 soniya botiriladi, lehim qoplamasi ≥95%
8. Komponent simlarining lehimlanishini qanday yaxshilash mumkin?

- Metall qoplama (masalan, Sn, Ag qoplamasi)

- Oksid qatlamlarini olib tashlash va namlanishni yaxshilash uchun lehimlashdan oldin flux qo'llash
9. THT komponentlari uchun mos keladigan qo'rg'oshin uzunligi qancha?

PCB lehimlash yuzasidan qo'rg'oshin chiqib turishi: 2-3 mm (juda qisqa lehimlash yomonlashishiga olib keladi; juda uzun qisqa tutashuvlar xavfini tug'diradi va qo'shimcha qirqish talab qiladi)
10. Turli qo'rg'oshin materiallari lehimlashga qanday ta'sir qiladi?

- Mis: Ajoyib lehimlilik, eng keng tarqalgan

- Temir: Oksidlanishga moyil, lehimlash qobiliyati past, maxsus ishlov berishni talab qiladi

- Qotishmalar (masalan, mis qotishmalari): Mustahkamlik va lehimlanishni muvozanatlashtiradi

3. Bosilgan elektron plata (PCB) bilan bog'liq

11. THT jarayonida PCB materiallariga qo'yiladigan talablar qanday?

Odatda Tg ≥130℃ bo'lgan FR-4 substratidan foydalanadi, yaxshi elektr izolyatsiyasi, mexanik mustahkamlik va issiqlikka chidamlilik xususiyatlariga ega.
12. PCB vialari uchun tolerantlik standartlari qanday?

- Diametr bardoshliligi orqali: ±0,05 mm

- Teshik holatiga bardoshlik: ±0,1 mm
13. THT lehimlash paytida PCB deformatsiyasining oldini olish qanday amalga oshiriladi?

- Tegishli substrat qalinligini tanlang (standart 1,6 mm)

- PCB joylashuvini optimallashtiring (katta konsentratsiyalangan mis maydonlaridan saqlaning)

- Jarayon chekkalari va qo'llab-quvvatlash moslamalaridan foydalaning
14. Devorning notekisligi lehimlashga qanday ta'sir qiladi?

Ra qiymati 1,6-3,2 μm da nazorat qilinishi kerak: Haddan tashqari pürüzlülük lehimning yomon to'ldirilishiga olib keladi; juda silliq bo'lsa, namlanishni pasaytiradi.
15. THTda ko'p qatlamli PCBlar uchun maxsus talablar qanday?

- Qatlamlararo aniq hizalanishni talab qiladi (odatda CNC burg'ulash orqali ishlov beriladi)

- Qisqa tutashuvlarning oldini olish uchun lehimlash paytida qatlamlararo izolyatsiyaga e'tibor bering

4. Payvandlash jarayoni - to'lqinli lehimlash

16. To'lqinli lehimlashning asosiy printsipi nima?

Lehim nasosi eritilgan lehimni to'lqinga yuboradi va PCB/simlar to'lqindan o'tayotganda lehimlanadi. Ikki to'lqinli lehim ko'prik va sovuq bo'g'inlarni kamaytiradi.
17. To'lqinli lehimlash uchun odatiy lehim harorati qanday?

- Sn63Pb37 (qo'rg'oshinli): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (qo'rg'oshinsiz): 255℃-265℃
18. To'lqinli lehimlash uchun odatiy lehimlash vaqti qancha?

Qo'rg'oshin-to'lqin aloqa vaqti: 2-4 soniya (juda qisqa lehim yomon bo'lishiga olib keladi; juda uzoq vaqt komponentlarning shikastlanishi yoki PCB deformatsiyasi xavfini tug'diradi)
19. To'lqinli lehimlashda to'lqin balandligini qanday sozlash mumkin?

To'lqin balandligi: PCB qalinligining 1/2-2/3 qismi (lehim nasosi oqimi va bosimi orqali sozlanadi; juda baland ko'priklarga olib keladi, juda past lehim yetarli emasligiga olib keladi)
20. To'lqinli lehimlashda flyusni qo'llash usullari va ularning xususiyatlari qanday?

- Sprey: Kam iste'mol, bir xil, yuqori haroratga mos keladi
- aniq lehimlash

- Ko'pik: Yuqori konsentratsiyali, qalinligi uchun mos
-plyonka sxemalari

- To'lqin: Yuqori samaradorlik, yuqori chiqindilar

5. Payvandlash jarayoni - qo'lda payvandlash va boshqalar

21. THT komponentlarini qo'lda lehimlash uchun harorat va vaqtni qanday boshqarish mumkin?

Lehimlash temirining harorati: 300℃-350℃; har bir bo'g'in uchun: 2-3 soniya (yuqori harorat ta'sirida shikastlanishdan saqlaning)
22. Dip lehimlashning xususiyatlari va qo'llanilishi qanday?

Xususiyatlari: Yuqori samaradorlik, lekin ko'priklarga moyil; Qo'llanilishi: Katta qo'rg'oshin oralig'iga ega oddiy PCBlarni ommaviy ishlab chiqarish
23. Tanlab lehimlashning afzalliklari nimada?

Boshqa sohalarga lehim ta'siridan qochish uchun ma'lum joylar uchun maqsadli lehimlash. SMT komponentlariga to'lqinli lehim ta'sirini kamaytirish uchun aralash THT/SMT plitalari uchun mos keladi.
24. THT komponentlari uchun qayta oqimli lehimdan foydalanish mumkinmi?

Qayta oqimli lehimlash asosan SMT uchun ishlatiladi. U maxsus THT korpuslari uchun ishlatilishi mumkin (masalan, maxsus moslamalarga ega kichik o'lchamli/kam sonli komponentlar), lekin asosiy oqim uchun emas.
25. Turli lehimlash jarayonlari uchun lehim talablari qanday?

- To'lqinli lehim: Yuqori suyuqlik, oksidlanishga chidamlilik

- Qo'lda lehimlash: O'rtacha erish nuqtasi, yaxshi namlanish

- Dip lehimlash: Kuchli qoplama

- Keng tarqalgan shakllar: To'lqinli/botirib lehimlash lehim simlaridan foydalanadi; qo'lda lehimlash lehim simidan foydalanadi

6. Lehim va oqim

26. THT lehimlarining umumiy tarkibi qanday?

Keng tarqalgan lehimlarga qalay-qo'rg'oshin (Sn63Pb37, evtektik nuqta 183℃) va qo'rg'oshinsiz (masalan, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, erish nuqtasi 217℃) kiradi. Qo'rg'oshinsiz lehimlar atrof-muhit sabablari tufayli tobora ko'proq qo'llanilmoqda.
27. Qo'rg'oshinsiz va qo'rg'oshinli lehimlar orasidagi lehimlash samaradorligidagi farqlar qanday?

Qo'rg'oshinsiz lehimlar 30-40 ℃ yuqori erish nuqtasiga va namlanish qobiliyatining pastligiga ega, bu esa yuqori lehim harorati va jarayon aniqligini talab qiladi, ammo RoHS standartlariga javob beradi.
28. Oqimning asosiy roli nima?

Lehimlash yuzalaridan oksidlarni olib tashlaydi, lehim sirt tarangligini pasaytiradi, namlanishni oshiradi va lehimlash paytida qayta oksidlanishning oldini oladi.
29. Oqim faolligi darajalari qanday tasniflanadi?

IPC-J-STD-001 ga muvofiq R (faol bo'lmagan), RMA (o'rtacha faollik) va RA (faol) deb tasniflanadi. Yuqori faollik oksidni yo'qotishni yaxshilaydi, ammo qoldiq korroziya xavfini oshirishi mumkin.
30. Oqim qoldiqlarining zanjirlarga ta'siri qanday?

Yuqori faol qoldiqlar tufayli komponentlar/PCBlarning qisqa tutashuvlarga, oqishlarga yoki korroziyaga olib kelishi mumkin, ko'pincha lehimdan keyin tozalashni talab qiladi.

7. Uskunalar va asboblar

31. Avtomatik kiritish mashinalarining asosiy turlari qanday?

Asosiy turlari: gorizontal (rezistorlar kabi eksenel komponentlar uchun mos) va vertikal (elektrolitik kondensatorlar kabi radial komponentlar uchun mos).
32. Avtomatik kiritish mashinalarining odatiy kiritish aniqligi qanday?

Zamonaviy mashinalar ±0,1 mm aniqlikka erishadi, bu ko'pgina THT komponentlari uchun mos keladi.
33. To'lqinli lehim mashinalariga kundalik texnik xizmat ko'rsatish nimani o'z ichiga oladi?

Lehim qozonlarini muntazam tozalash, lehimni almashtirish, harorat/to'lqin balandligini kalibrlash, flyus tizimini tozalash va mexanik moylash.
34. Qo'lda lehimlash asboblarini tanlash va ulardan foydalanishning asosiy jihatlari nimalardan iborat?

Turli uch shakllariga ega 30W-60W lehim dazmollarini tanlang; oksidlanishni oldini olish uchun ishlatishdan oldin uchini qalaylang.
35. THT jarayonlarida qanday turdagi armaturalar keng qo'llaniladi?

Joylashuv aniqligi va barqarorligini ta'minlash uchun PCB joylashtirish moslamalari, komponent ushlagichlari va lehim tayanchlarini o'z ichiga oladi.

8. Sifat nazorati va nuqsonlarni tahlil qilish

36. THT lehimlashda keng tarqalgan nuqsonlar qanday?

Sovuq bo'g'inlar, ko'priklarning o'rnatilishi, lehimning yetarli emasligi, lehim sharlari va boshqalar. Sovuq bo'g'inlar elektr ulanishlarining yomonligini anglatadi; ko'priklarning o'rnatilishi prokladkalar orasidagi qisqa tutashuvlarga olib keladi.
37. Bo'g'imlarning sovuqlashishining sabablari va yechimlari qanday?

Sabablari: Oksidlangan simlar, yetarlicha lehim yo'qligi, noto'g'ri harorat/vaqt, past oqim faolligi. Yechimlar: Simlarni tozalang, parametrlarni sozlang, mos oqimni tanlang.
38. Ko'priklarni bog'lashning sabablari va oldini olish choralari qanday?

Sabablari: Haddan tashqari lehim, yuqori to'lqin balandligi, kichik sim oralig'i, notekis oqim. Oldini olish: Lehim hajmini, to'lqin balandligini, PCB dizaynini va oqim qo'llanilishini optimallashtirish.
39. THT lehim sifatini qanday tekshirish mumkin?

Vizual tekshirish (AOI), rentgen (AXI), zanjir ichidagi sinov (ICT). Sirt nuqsonlarini vizual tekshirish; Ichki sovuq bo'g'inlar uchun rentgen tekshiruvi.
40. THT lehimlash uchun sifat standartlari qanday?

IPC-A-610 ga ko'ra, lehim birikmalari silliq, yoriqsiz, ≥95% qo'rg'oshin qoplamasi va ishonchli elektr ulanishlari bo'lishi kerak.

9. Atrof-muhitni muhofaza qilish va xavfsizlik

41. THT jarayonlari uchun ekologik talablar qanday?

Xavfli moddalarni cheklash; chiqindi gazlarni tozalash; chiqindi lehim va flyusni to'g'ri qayta ishlash uchun RoHS ko'rsatmalariga rioya qiling.
42. Qo'rg'oshinsiz lehim operatorlari qanday maxsus talablarga ega?

Issiqlikka chidamli qo'lqop va ko'zoynak taqing; kuyish va zararli gazlarni inhalatsiyalashning oldini olish uchun muntazam ravishda tibbiy ko'rikdan o'ting.
43. THT jarayonlarida chiqindi lehim va flyusni qanday yo'q qilish kerak?

Chiqindi lehim malakali kompaniyalar tomonidan qayta ishlanishi kerak; chiqindi oqimi (xavfli kimyoviy modda) professional xavfli chiqindilar kompaniyalari tomonidan muhrlanishi va qayta ishlanishi kerak.
44. Lehimlash ustaxonalari uchun shamollatish talablari qanday?

Zararli gaz konsentratsiyasi ish joyidagi ta'sir qilish chegaralaridan past bo'lishini ta'minlash uchun yaxshi shamollatishni ta'minlang, soatiga ≥12 ta havo almashinuvi bilan.
45. THT jarayonlarida ishlatiladigan kimyoviy moddalar uchun xavfsizlik choralari qanday?

Fluks va boshqa kimyoviy moddalar tez yonuvchan; olov manbalaridan uzoqroq tuting. Korozif kimyoviy moddalar uchun, kontaktdan keyin darhol yuving va ko'rsatmalarga muvofiq saqlang/ishlating.

10. Jarayonlarni optimallashtirish va xarajatlarni nazorat qilish

46. THT jarayonining samaradorligini qanday oshirish mumkin?

Qo'shish ketma-ketligini optimallashtiring, yuqori tezlikdagi avtomatik mashinalardan foydalaning, jarayon oqimini ratsionalizatsiya qiling va uskunaning barqarorligini oshiring.
47. THT jarayonlarining asosiy xarajatlar komponentlari nimalardan iborat?

Komponentlar, PCB, lehim/oqim, uskunaning amortizatsiyasi/texnik xizmat ko'rsatish, ishchi kuchi va tekshirish xarajatlari.
48. THT ishlab chiqarish xarajatlarini qanday kamaytirish mumkin?

Komponent xarajatlarini kamaytirish uchun ommaviy xarid qilish, chiqindilarni minimallashtirish uchun PCB dizaynini optimallashtirish, qayta ishlashni kamaytirish uchun hosildorlikni oshirish va resurslarni taqsimlashni oqilona amalga oshirish.
49. THT narxi SMT bilan qanday taqqoslanadi?

THT uskunalarga investitsiyalarni kamaytiradi, ammo ishchi kuchi/material xarajatlarini oshiradi. SMT uskunalarga xarajatlarni oshiradi, ammo samaradorlik/zichlikni oshiradi, bu esa uzoq muddatli birlik xarajatlarini kamaytiradi.
50. Jarayonni optimallashtirish orqali THT lehimlash samaradorligini qanday oshirish mumkin?

Haroratni, vaqtni va oqim hajmini aniq nazorat qilish; kiruvchi tekshiruvni kuchaytirish; uskunalarga muntazam texnik xizmat ko'rsatish; operatorlarni o'qitish.

11. Maxsus dasturlar va aralash jarayonlar

51. Aralash THT/SMT yig'ilishining afzalliklari nimada?

THT ning yuqori quvvatli komponentlar uchun mosligini SMT ning yuqori zichlikdagi miniatyuralash bilan birlashtiradi, bu esa murakkab elektron sxemalarni loyihalash ehtiyojlarini qondiradi.
52. Aralash THT/SMT yig'ish jarayoni qanday?

Avval SMT joylashtiring, keyin THT qo'shing va lehimlang (to'lqinli yoki tanlab lehimlang). SMT komponentlari THT lehim haroratiga bardosh bera olishiga ishonch hosil qiling.
53. Aralash jarayonlarda to'lqinli lehimlash paytida SMT komponentlarining ajralishini qanday oldini olish mumkin?

SMT komponentlarini mahkamlash uchun yuqori haroratli yopishtiruvchi vositadan foydalaning, zarbani kamaytirish uchun to'lqinli lehim parametrlarini sozlang va optimallashtirilgan to'lqin shakli uchun ikki to'lqinli usuldan foydalaning.
54. THT yuqori ishonchlilikdagi ilovalar uchun qanday maxsus talablarga ega?

Yuqori sifatli komponentlar, PCBlar va lehimlar; lehimlash jarayonini qat'iy nazorat qilish; qo'shimcha tekshirish bosqichlari; vakuumli lehimlash kabi maxsus jarayonlardan foydalanish imkoniyati.
55. Harbiy amaliyotlarda THT uchun sifat nazorati asosiy jihatlari nimalardan iborat?

Harbiy standartlarga (masalan, GJB) qat'iy rioya qiling, 100% xom ashyo tekshiruvi, kuzatiladigan lehimlash jarayonlari va ilg'or sinovlar (rentgen/ultratovush) o'tkazilishi kerak.

12. Rivojlanayotgan texnologiyalar va kelajakdagi rivojlanish

56. THTning kelajakdagi rivojlanish tendentsiyalari qanday?

Avtomatlashtirish va razvedkaga o'tish, yuqori quvvat/yuqori zichlikdagi yig'ish ehtiyojlarini qondirish uchun yangi materiallar va jarayonlarni birlashtirish.
57. 3D chop etishning THTga ta'siri qanday?

Maxsus PCB va armaturalarni tezkor ishlab chiqarish imkonini beradi, ishlab chiqish vaqtini va kam hajmli ishlab chiqarish xarajatlarini kamaytiradi.
58. THTda sun'iy intellektning qo'llanilish istiqbollari qanday?

Razvedkani yaxshilash uchun lehim parametrlarini optimallashtirish, avtomatik nuqsonlarni aniqlash va uskunaning ishdan chiqishini bashorat qilishda qo'llanilishi.
59. Yangi lehim materiallari THT rivojlanishiga qanday turtki beradi?

Yangi lehimlar (masalan, past haroratli, yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi) maxsus dastur ehtiyojlarini qondiradi va THTning ko'lamini kengaytiradi.
60. Yashil talablar THTga qanday qiyinchiliklar va imkoniyatlarni olib keladi?

Qiyinchiliklar: Ekologik toza materiallar/jarayonlarga ehtiyoj. Imkoniyatlar: Texnologik yangilanishlar va yangi bozor talablarini rag'batlantirish.

13. Jarayon parametrlarini sozlash

61. Tez-tez sovuq bo'g'inlar uchun to'lqinli lehim parametrlarini qanday sozlash mumkin?

Sovuq bo'g'inlar ko'pincha harorat/vaqtning yetarli emasligidan kelib chiqadi. Lehim haroratini 5-10℃ ga va aloqa vaqtini 0,5-1 soniya oshiring, asta-sekin optimallashtiring.
62. Oqim konsentratsiyasi lehim sifatiga qanday ta'sir qiladi? Qanday sozlash kerak?

Past konsentratsiya bo'g'imlarning sovuqlashishiga olib keladi; yuqori konsentratsiya ortiqcha qoldiqlarga olib keladi. Solishtirma og'irlikni kuzatib boring: jarayon oralig'ini saqlab qolish uchun past bo'lsa, konsentrat, yuqori bo'lsa, erituvchi qo'shing.
63. Avtomatik mashinalarda kiritish tezligi sifatga qanday ta'sir qiladi?

Haddan tashqari tezlik simlarning noto'g'ri joylashishiga yoki deformatsiyasiga olib keladi; sekin tezlik samaradorlikni pasaytiradi. Sifat va samaradorlikni muvozanatlash uchun sinov ishlab chiqarish orqali optimal tezlikni aniqlang.
64. THT lehimlashda oldindan qizdirish haroratining roli qanday? Uni qanday sozlash kerak?

Oldindan qizdirish namlikni yo'qotadi, termal stressni kamaytiradi va namlanishni yaxshilaydi. 100-150℃ ga o'rnatiladi, PCB materiali, qalinligi va komponentning issiqlikka chidamliligiga qarab sozlanadi.
65. Atrof-muhit harorati THT lehimlashga qanday ta'sir qiladi?

Atrof-muhit haroratining har 10℃ o'zgarishi uchun lehim haroratini 3-5℃ ga sozlang. Past haroratlar lehim suyuqligini kamaytiradi; yuqori haroratlar oqimning bug'lanishini tezlashtiradi. PCBlarni 15℃ dan past haroratda oldindan qizdiring.
66. THTda PCB prokladkalarining ajralishini qanday oldini olish mumkin?

Lehimlash vaqtini 2-4 soniya bilan cheklang, takroriy lehimlashdan saqlaning; Tg≥130℃ bo'lgan PCBlardan foydalaning; past haroratli issiq havo tabancalari (≤350℃) va flyus pastasi bilan lehimni yo'qoting, bu esa prokladkalarning ajralishini >80% ga kamaytiradi.
67. THT lehim birikmasining charchoqqa chidamliligini qanday baholash mumkin?

Yoriqlarning tarqalishini kuzatish uchun issiqlik siklini sinovdan o'tkazish (-40℃ ~ 125℃, 500 sikl); Mikrotuzilma tahlili uchun SEM. Charchoq muddati 3x dizayn xavfsizlik koeffitsientiga javob berishi kerak.
68. THT lehimlashda azot himoyasining roli va uning qo'llanilishi qanday?

14. Jarayon tafsilotlari va muammolarni hal qilish

69. THT lehim birikmalaridagi qora qoldiqlarni qanday qayta ishlash kerak?

Qora qoldiqlar ko'pincha flyus karbonizatsiyasi hisoblanadi. Og'ir holatlarda past faollikdagi flyusdan foydalaning, oldindan qizdirish haroratini 10-15 ℃ ga oshiring yoki izopropil spirti bilan ultratovush yordamida tozalang.
70. THT to'lqinli lehimlashda qo'shaloq to'lqinlarning roli qanday?

Turbulent to'lqin (A-to'lqin) simlarni tozalaydi va lehimning kirib borishini yaxshilaydi; silliq to'lqin (B-to'lqin) bo'g'inlarni shakllantiradi va ko'priklarni yo'q qiladi. Balandlik nisbati 1:1.2-1:1.5 ga teng bo'lishi tavsiya etiladi.
71. Konveyer tezligining o'zgarishi THT lehim sifatiga qanday ta'sir qiladi?

Tezlikning ±5% dan yuqori tebranishlari lehimlash vaqtining nomuvofiqligiga olib keladi, bu esa sovuq yoki haddan tashqari lehimlashga olib keladi. ±1% ichidagi tebranishlarni cheklash uchun yopiq pastadirli servo boshqaruvdan foydalaning.
72. THT lehim birikmalarining elektr kontakt qarshiligini qanday o'lchash mumkin?

Kuchlanish pasayishini o'lchash uchun 1A doimiy tokka ega mikro-ohmmetrdan foydalaning. Kontakt qarshiligi ≤5mΩ (yuqori tok ulanishlari uchun ≤1mΩ) bo'lishi kerak.
73. Elektr transport vositalarini zaryadlash qoziqlarida THT uchun maxsus talablar qanday?

IP67 himoyasini talab qiladi, 85℃/85%RH namlikka chidamliligi 1000 soat davomida qariydi; yuqori tok terminallari ≤0.5mΩ kontakt qarshiligiga va ≥50N kuchlanish kuchiga ega bo'lishi kerak.

15. Jarayon parametrlari va uskunalarga texnik xizmat ko'rsatish

74. Oqimli qattiq modda miqdori va THT lehimi o'rtasida qanday bog'liqlik bor?

Qattiq tarkib odatda 10%-25%. Yuqori tarkib qoldiqni oshiradi; past tarkib oksidning yo'qolishini kamaytiradi. Qo'rg'oshinsiz lehimlash uchun 15%-20% tavsiya etiladi.
75. THT kiritilgandan keyin komponentlarning qiyshayishini qanday hal qilish mumkin?

Nozul bosimini tekshiring (0,4-0,6MPa), oziqlantiruvchi joylashuvining aniqligini sozlang (≤0,1 mm xato) va og'ir qismlar uchun oldindan quritilgan yopishtiruvchi vositadan foydalaning.
76. THT uchun PCB lehim niqobi ochilish o'lchamini qanday loyihalash mumkin?

Niqob ifloslanishining oldini olish va hosildorlikni ~15% ga oshirish uchun teshiklar har ikki tomondagi prokladkalardan 0,1-0,2 mm kattaroq bo'lishi kerak.
77. THT uskunalari uchun asosiy kundalik tekshiruvlar qanday?

Lehim idishining haroratini (±3℃), oqim konsentratsiyasini (±5% tebranish), to'lqin balandligini (1,5-2,5 mm), konveyer kuchlanishini (20-30N) va yerga ulash qarshiligini (≤4Ω) tekshiring.
78. AOI orqali THT lehim nuqsonlarini qanday aniqlash mumkin?

Bo'g'im shakli, rangi, namlanish burchagi (≤30°) uchun parametrlarni o'rnating va nuqsonni aniqlash darajasi ≥95% bo'lishi uchun mashinani o'rganishdan foydalaning.

16. Maxsus qo'llanmalar va ishonchlilik

79. THTda transformator simlarini lehimlash uchun maxsus talablar qanday?

Ko'p simli simlar uchun o'zaro lehimdan foydalaning, lehimlash vaqtini 4-6 soniyagacha uzaytiring; ≤3℃/W issiqlik qarshiligiga ega kumush tutgan lehimni (masalan, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) qo'llang.
80. Balandlik THT lehimlashga qanday ta'sir qiladi?

Har 1000 metr balandlikka ko'tarilganda atmosfera bosimi 10% ga pasayadi, lehimning qaynash harorati 5-8 ℃ ga tushadi. Lehimlash haroratini pasaytiring va flyus faolligini oshiring.
81. THTda toq shaklli komponentlarni kiritish qanday amalga oshiriladi?

±0,02 mm aniqlik uchun moslashtirilgan moslamalar yoki robot ko'rish ko'rsatmalaridan foydalaning; aniq moslashtirish uchun tartibsiz simlarni oldindan shakllantiring.
82. Nima uchun THT lehim birikmalari oqarib ketadi va uni qanday tuzatish kerak?

Oq dog'lar iflosliklar (masalan, rux) yoki qizib ketish (>270℃) tufayli paydo bo'ladi. Lehimni almashtiring va haroratni 230-260℃ darajasida saqlang.
83. THT uskunalarini yillik kalibrlash nimani o'z ichiga oladi?

Yadro parametrlari uchun harorat profilini (±5℃), to'lqin balandligini (±0,1 mm), oqim hajmini (±10%) va vaqtni (±0,1 s) sozlang.

17. Sifat nazorati va sanoat standartlari

84. THT birinchi o'tish rentabelligini qanday hisoblash mumkin?

Birinchi o'tish rentabelligi = (Jami birliklar - Birinchi muvaffaqiyatsizlik birliklari)/Jami birliklar × 100%. A'lo daraja ≥98%.
85. Temir yo'l signalizatsiya uskunalarida THT uchun sertifikatlash talablari qanday?

EN 50121 EMC va EN 50155 ekologik ishonchlilik sertifikatini talab qiladi. Lehim bo'g'inlari 3 soat davomida 5-50Hz/2g tebranish sinovidan o'tishi kerak.
86. PCB ning oldindan qizdirish qiyaligi THT lehim sifatiga qanday ta'sir qiladi?

Nishabni 1-3℃/s da oldindan qizdirish tavsiya etiladi. Haddan tashqari nishab termal stressni keltirib chiqaradi; nishabning yetarli emasligi oqim faollashuvini kamaytiradi. To'g'ri nishab nuqsonlarni 20% ga kamaytiradi.
87. THT lehimlarining lehimliligini qanday baholash mumkin?

Namlash balansi sinovidan foydalaning: Sn-Pb lehimi optimal ishlash uchun 235 ℃ da eng yuqori namlash kuchi ≤2s ga yoki namlash burchagi ≤25° ga yetishi kerak.
88. THTda ulagich lehim birikmasining bo'shashishini qanday oldini olish mumkin?

10-15N·m bo'shashmaslik momenti uchun tishli qulflagichni (masalan, Loctite 243) qo'llang yoki tebranishga chidamlilik uchun mexanik qulflardan foydalaning.

18. Jarayonlarni optimallashtirish va yangi texnologiyalar

89. Lehimlash chastotasi THT birikmasining ishonchliligiga qanday ta'sir qiladi?

3 martadan ko'proq takroriy lehimlash metalllararo qatlam qalinligini 50% ga oshiradi va charchoq muddatini 60% ga qisqartiradi. Har bir bo'g'in uchun ≤2 lehimlash urinishi bilan cheklang.
90. THTda lehim qoldiqlarining hosil bo'lish tezligini qanday hisoblash mumkin?

Chiqindilar miqdori = (Ishlatilgan umumiy lehim - Samarali lehim ishlatilgan) / Ishlatilgan umumiy lehim × 100%. Oddiy nazorat ≤3%-5%.
91. Harbiy mahsulotlarda THT uchun tozalik talablari qanday?

Elektrokimyoviy migratsiyani oldini olish uchun ion xromatografiyasi orqali sinovdan o'tkazilgan, sirt ion ifloslanishi ≤1.0 mkg/sm² bo'lgan MIL-P-28809 standartlariga javob berishi kerak.
92. THT to'lqinli lehimlashda sovutish tezligini qanday optimallashtirish mumkin?

Sovutish tezligi 3-5℃/s bo'lishi tavsiya etiladi. Juda tez sovutish yorilishga olib keladi; juda sekin sovutish samaradorlikni pasaytiradi. Aniqlikni boshqarish uchun majburiy havo + suv sovutishdan foydalaning.
93. THT yangi paydo bo'layotgan lehimlash texnologiyalari (masalan, lazerli lehimlash) bilan qayerda birlashishi mumkin?

Yuqori zichlikdagi aralash taxtalarda SMT uchun lazerli lehim va yuqori quvvatli THT komponentlari uchun to'lqinli lehimdan foydalaning; yoki THT nuqsonlarini tuzatish uchun lazerli qayta ishlashdan foydalaning.

Teshik kiritish texnologiyasi THT

1. Asosiy tushunchalar va tamoyillar

1. Teshik orqali o'tish texnologiyasi (THT) nima?

2. THT va Surface Mount Technology (SMT) o'rtasidagi asosiy farqlar nimada?

3. THT ning asosiy jarayon oqimi nima?

4. THT uchun qanday elektron komponentlar mos keladi?

5. THT jarayonida PCB uchun minimal diametr qancha?

2. Komponent va pinlarni boshqarish

6. THT komponent simlarining standart shakllari qanday?

7. Komponent simlari uchun lehim talablari qanday?

8. Komponent simlarining lehimlanishini qanday yaxshilash mumkin?

9. THT komponentlari uchun mos keladigan qo'rg'oshin uzunligi qancha?

10. Turli qo'rg'oshin materiallari lehimlashga qanday ta'sir qiladi?

3. Bosilgan elektron plata (PCB) bilan bog'liq

11. THT jarayonida PCB materiallariga qo'yiladigan talablar qanday?

12. PCB vialari uchun tolerantlik standartlari qanday?

13. THT lehimlash paytida PCB deformatsiyasining oldini olish qanday amalga oshiriladi?

14. Devorning notekisligi lehimlashga qanday ta'sir qiladi?

15. THTda ko'p qatlamli PCBlar uchun maxsus talablar qanday?

4. Payvandlash jarayoni - to'lqinli lehimlash

16. To'lqinli lehimlashning asosiy printsipi nima?

17. To'lqinli lehimlash uchun odatiy lehim harorati qanday?

18. To'lqinli lehimlash uchun odatiy lehimlash vaqti qancha?

19. To'lqinli lehimlashda to'lqin balandligini qanday sozlash mumkin?

20. To'lqinli lehimlashda flyusni qo'llash usullari va ularning xususiyatlari qanday?

5. Payvandlash jarayoni - qo'lda payvandlash va boshqalar

21. THT komponentlarini qo'lda lehimlash uchun harorat va vaqtni qanday boshqarish mumkin?

22. Dip lehimlashning xususiyatlari va qo'llanilishi qanday?

23. Tanlab lehimlashning afzalliklari nimada?

24. THT komponentlari uchun qayta oqimli lehimdan foydalanish mumkinmi?

25. Turli lehimlash jarayonlari uchun lehim talablari qanday?

6. Lehim va oqim

26. THT lehimlarining umumiy tarkibi qanday?

27. Qo'rg'oshinsiz va qo'rg'oshinli lehimlar orasidagi lehimlash samaradorligidagi farqlar qanday?

28. Oqimning asosiy roli nima?

29. Oqim faolligi darajalari qanday tasniflanadi?

30. Oqim qoldiqlarining zanjirlarga ta'siri qanday?

7. Uskunalar va asboblar

31. Avtomatik kiritish mashinalarining asosiy turlari qanday?

32. Avtomatik kiritish mashinalarining odatiy kiritish aniqligi qanday?

33. To'lqinli lehim mashinalariga kundalik texnik xizmat ko'rsatish nimani o'z ichiga oladi?

34. Qo'lda lehimlash asboblarini tanlash va ulardan foydalanishning asosiy jihatlari nimalardan iborat?

35. THT jarayonlarida qanday turdagi armaturalar keng qo'llaniladi?

8. Sifat nazorati va nuqsonlarni tahlil qilish

36. THT lehimlashda keng tarqalgan nuqsonlar qanday?

37. Bo'g'imlarning sovuqlashishining sabablari va yechimlari qanday?

38. Ko'priklarni bog'lashning sabablari va oldini olish choralari qanday?

39. THT lehim sifatini qanday tekshirish mumkin?

40. THT lehimlash uchun sifat standartlari qanday?

9. Atrof-muhitni muhofaza qilish va xavfsizlik

41. THT jarayonlari uchun ekologik talablar qanday?

42. Qo'rg'oshinsiz lehim operatorlari qanday maxsus talablarga ega?

43. THT jarayonlarida chiqindi lehim va flyusni qanday yo'q qilish kerak?

44. Lehimlash ustaxonalari uchun shamollatish talablari qanday?

45. THT jarayonlarida ishlatiladigan kimyoviy moddalar uchun xavfsizlik choralari qanday?

10. Jarayonlarni optimallashtirish va xarajatlarni nazorat qilish

46. ​​THT jarayonining samaradorligini qanday oshirish mumkin?

47. THT jarayonlarining asosiy xarajatlar komponentlari nimalardan iborat?

48. THT ishlab chiqarish xarajatlarini qanday kamaytirish mumkin?

49. THT narxi SMT bilan qanday taqqoslanadi?

50. Jarayonni optimallashtirish orqali THT lehimlash samaradorligini qanday oshirish mumkin?

11. Maxsus dasturlar va aralash jarayonlar

51. Aralash THT/SMT yig'ilishining afzalliklari nimada?

52. Aralash THT/SMT yig'ish jarayoni qanday?

53. Aralash jarayonlarda to'lqinli lehimlash paytida SMT komponentlarining ajralishini qanday oldini olish mumkin?

54. THT yuqori ishonchlilikdagi ilovalar uchun qanday maxsus talablarga ega?

55. Harbiy amaliyotlarda THT uchun sifat nazorati asosiy jihatlari nimalardan iborat?

12. Rivojlanayotgan texnologiyalar va kelajakdagi rivojlanish

56. THTning kelajakdagi rivojlanish tendentsiyalari qanday?

57. 3D chop etishning THTga ta'siri qanday?

58. THTda sun'iy intellektning qo'llanilish istiqbollari qanday?

59. Yangi lehim materiallari THT rivojlanishiga qanday turtki beradi?

60. Yashil talablar THTga qanday qiyinchiliklar va imkoniyatlarni olib keladi?

13. Jarayon parametrlarini sozlash

61. Tez-tez sovuq bo'g'inlar uchun to'lqinli lehim parametrlarini qanday sozlash mumkin?

62. Oqim konsentratsiyasi lehim sifatiga qanday ta'sir qiladi? Qanday sozlash kerak?

63. Avtomatik mashinalarda kiritish tezligi sifatga qanday ta'sir qiladi?

64. THT lehimlashda oldindan qizdirish haroratining roli qanday? Uni qanday sozlash kerak?

65. Atrof-muhit harorati THT lehimlashga qanday ta'sir qiladi?

66. THTda PCB prokladkalarining ajralishini qanday oldini olish mumkin?

46. THT jarayonining samaradorligini qanday oshirish mumkin?