Артқы бұрғылау PCB

Негізінен 5G байланыс базалық станциялары, жоғары жылдамдықты серверлер, деректер орталығының коммутаторлары және жоғары өнімді есептеулер (HPC) сияқты сигнал тұтастығына өте жоғары талаптар қойылатын салаларда қолданылады.

Артқы бұрғыланған баспа платаларында сигналдың шағылысуы мен жоғалуын блоктар арқылы алып тастау арқылы азайтады, ал қарапайым баспа платаларында бұл процесс жоқ және сигнал беру өнімділігі нашар.

Екінші реттік бұрғылау арқылы өтпелердің артық бөлігін алып тастау, өтпе ұзындығын беткі қосылым ұзындығына жақын етіп қысқарту және сигнал беру жолын оңтайландыру.

10 ГГц-тен жоғары жиіліктерде сигналдың жоғалуын 10%-30%-ға азайтуға болады, ал қайтару шығынын 5-10 дБ-ға жақсартуға болады.

Артқы бұрғылау тереңдігі, бұрғылау дәлдігі және қолданылатын жиілік сияқты техникалық параметрлерге сәйкес аталған, мысалы, ±0,1 мм шегінде басқарылатын артқы бұрғыланған жоғары жиілікті ПХД.

Жоқ, бұл тек 3 ГГц-тен жоғары сигнал жиіліктері бар және сигнал тұтастығына қатаң талаптар қойылатын конструкциялар үшін қажет.

1990 жылдары жоғары жылдамдықты сандық тізбектерге деген сұраныстан туындады және технология 5G мен үлкен деректердің дамуымен бірге жетіліп, танымал бола бастады.

Артқы бұрғылау дәлдігінің дәлдігіне (мысалы, ±0,05 мм) және жоғары жиілікті бейімделгіштікке (100 ГГц+) қарай дамуда.

IPC-6012 стандарты кері бұрғылау дәлдігі мен шпилька ұзындығына қойылатын талаптарды анықтайды, және әртүрлі кәсіпорындардың өздерінің ішкі бақылау стандарттары да бар.

Артқы бұрғыланған тесіктер мен басқа тесіктер немесе іздер арасында кедергі болмас үшін кері бұрғылауға жеткілікті орын қалдырылуы керек. Өткізу аралығы ≥0,3 мм болуы ұсынылады.

Артқы бұрғылау тереңдігі = жалпы ұзындық - тиімді қосылым ұзындығы, ал тиімді қосылым ұзындығы әдетте сигнал қабатының орналасуына сәйкес анықталады.

Тесік диаметрі әдетте 0,2-0,4 мм. Артқы бұрғылау дәлдігі мен ПХД өндіріс процесінің мүмкіндіктерін жан-жақты қарастыру қажет. Тесік диаметрі неғұрлым үлкен болса, артқы бұрғылау қиындығы соғұрлым төмен болады.

Жоғары жылдамдықты дифференциалды сигналдар (мысалы, PCIe 5.0, SerDes), жоғары жиілікті аналогтық сигналдар және сигнал тұтастығына сезімтал басқа сигналдар кері бұрғылауды қажет етеді.

Қабаттау кері бұрғыланған қабат пен сигналдық қабат арасындағы дәл сәйкестікті қамтамасыз етуі, диэлектрлік қабаттың қалыңдығының біркелкілігін бақылауы және кері бұрғылау дәлдігіне әсер етпеуі керек.

Иә, кері бұрғылау процесі бұрғылау процедуралары мен тексеру шығындарын арттырады, әдетте шығындарды 20%-50%-ға арттырады.

Маңызды сигналдар үшін кері бұрғылауды орындаңыз, маңызды емес сигналдар үшін басқа оңтайландыру әдістерін қолданыңыз және кері бұрғылау ауданы мен мөлшерін ақылға қонымды түрде жоспарлаңыз.

Артқы бұрғылау тереңдігі, төзімділік (мысалы, ±0,1 мм) және шыбық ұзындығының шегі (мысалы, ≤0,2 мм) сияқты параметрлерді белгілеу қажет.

Кері бұрғылау алдында және кейін сигнал жоғалуы және қайтару шығыны сияқты көрсеткіштерді салыстыру үшін HFSS және SIwave сияқты бағдарламалық жасақтаманы пайдаланыңыз.

Жобаға орналастыру тесіктерін қосыңыз, өндірушімен орналастыру сілтемесін нақтылаңыз және жобалау координаттар жүйесінің өндірістік координаттар жүйесіне сәйкес келетініне көз жеткізіңіз.

Дәстүрлі бұрғылау → электрохимиялық қаптау → кері бұрғылау → тесік қабырғасын өңдеу → өрнек беру → ою және т.б. Ең бастысы - кері бұрғылау процесі.

Негізінен жоғары дәлдіктегі позициялау жүйелерімен жабдықталуы қажет неміс Schmoll және Hitachi бұрғылау машиналары сияқты CNC бұрғылау машиналарын пайдаланыңыз.

Тесік диаметріне және кері бұрғылау тереңдігіне сәйкес таңдалады. Әдетте вольфрам карбидті қашаулар қолданылады, ұшының бұрышы 118°-140°.

Жылдамдық әдетте 10 000-20 000 айн/мин, ал беру жылдамдығы 0,02-0,05 мм/айн, оны тақта материалы мен кесуге сәйкес реттеу қажет.

Артқы бұрғылау тереңдігінің төзімділігі ±0,1 мм шегінде болуын қамтамасыз ету үшін жоғары дәлдіктегі жабдықтар, позициялау жүйесін калибрлеу, онлайн өлшеу және т.б. арқылы.

Бұрғылаудан кейін қашаудың тозуын бақылаңыз, тиісті бұрғылау параметрлерін қабылдаңыз және тесік қабырғаларын жылтыратуды орындаңыз.

Әдетте кері бұрғылау кезінде зақымдалған тесік қабырғасындағы мыс қабатын жөндеу және электрлік өнімділікті қамтамасыз ету үшін қажет.

Жоғары Tg тақтай материалдары жоғары қаттылыққа ие, кері бұрғылау қиындығын арттырады және қашаудың тозуға төзімділігін жақсартуды талап етеді; қарапайым FR-4 тақтай материалдарын өңдеу салыстырмалы түрде оңай.

Иә, бірақ бұл процесс қиынырақ және басқа қабаттар арқылы бұрғылауды болдырмау үшін кері бұрғылау тереңдігін дәл бақылауды талап етеді.

Артқы бұрғылаудың дұрыс емес туралануы, тесік ұзындығының шамадан тыс артуы, тесік қабырғасының зақымдануы, толық емес артқы бұрғылау және т.б.

Артқы бұрғылау тереңдігін өлшеуді, шұңқыр ұзындығын анықтауды, тесік қабырғасының кедір-бұдырлығын анықтауды, электрлік өнімділікті сынауды және т.б. қоса алғанда.

Өлшеу дәлдігі ±0,01 мм дейінгі металлографиялық қималық микроскоптар мен рентгендік анықтау жабдықтарын пайдаланыңыз.

Әдетте, саптаманың ұзындығы ≤0,2 мм болуы керек, ал жоғары сапалы қолданбалар үшін ол ≤0,1 мм болуы керек.

Тесік қабырғасының тегіс және деламинациясыз екенін металлографиялық микроскоп арқылы бақылаңыз немесе анықтау үшін сканерлейтін электронды микроскопты (SEM) пайдаланыңыз.

Кірістіру шығыны, қайтару шығыны және айқаспалы байланыс сияқты индикаторларды тексеру үшін IPC-TM-650 стандартын қараңыз.

Сәйкес келмейтін өнімдер шамадан тыс кері бұрғылау тереңдігіне төзімділікпен, тесік қабырғасының шамадан тыс ұзындығымен, электрлік өнімділікке әсер ететін тесік қабырғасының зақымдануымен және т.б. анықталады.

Өндірістік жазбалар, жабдық параметрлерінің журналдары және тексеру есептері арқылы нақты процестер мен жабдықтарды бақылау.

Процесс параметрлерін оңтайландырыңыз, жабдықтарды үнемі күтіп ұстаңыз, персоналды оқытуды күшейтіңіз және сапаны тексеру рәсімдерін қатаң орындаңыз.

Жалпы алғанда, бұл баспа платасының жалпы сапа кепілдігінің мерзіміне сәйкес келеді, әдетте 1-3 жыл, кәсіпорын ережелеріне бағынады.

Жабдықтың дәлдігінің төмендеуі, дұрыс емес технологиялық параметрлер, тақтаның деформациясы, қашаулардың тозуы және т.б.

Rogers сериясы және Isola FR408HR төмен шығынды тақта материалдары сияқты жоғары жылдамдықты тақта материалдарына жарамды.

Төмен диэлектрлік тұрақты тақта материалдарында сигнал шығыны аз, бірақ олардың қаттылығы кері бұрғылау өңдеуіне әсер етуі мүмкін; қарапайым тақта материалдарын өңдеу оңай, бірақ сигнал өнімділігі нашар.

Тегіс мыс фольга беті және біркелкі қалыңдық қажет, әдетте 18 мкм немесе 35 мкм электролиттік мыс фольга қолданылады.

Оқшаулағыш материалдардың жылу кеңею коэффициенті мен қаттылығы кері бұрғылау дәлдігіне және тесік қабырғасының сапасына әсер етеді. Жақсы жылу тұрақтылығы бар материалдарды таңдау керек.

Дәнекерлеу маскасының сиясы жақсы адгезияға және химиялық төзімділікке ие болуы керек, бұл кері бұрғылаудан кейін сияның қабыршақтануын және өнімділікке әсер етуін болдырмауы керек.

Иә, қорғасынсыз тақтай материалдары қоршаған орта талаптарына сай келеді және олардың өнімділігі кері бұрғыланған ПХД қажеттіліктерін қанағаттандырады.

Тозуға төзімділігі жақсы және жоғары жылдамдықты бұрғылауға жарамды цементтелген карбидті (мысалы, вольфрам-кобальт қорытпасы) қашауларға басымдық беріледі.

Тақта неғұрлым қалың болса, бұрғылау тереңдігін басқару соғұрлым қиын болады, бұл жоғары дәлдіктегі жабдықтар мен процестерді қажет етеді.

Қазіргі уақытта қол жеткізуге болатын ең аз тесік диаметрі - 0,15 мм, бірақ тесік неғұрлым кіші болса, кері бұрғылау қиындығы мен құны соғұрлым жоғары болады.

Жабдықтар мен процестермен шектелген, максималды тереңдік әдетте 5 мм-ден аспайды, ал арнайы процестер 8 мм-ге жетуі мүмкін.

Қайталап орналастыру дәлдігі кері бұрғылаудың біркелкілігін қамтамасыз ету үшін ±0,02 мм жетуі керек.

Тақтаның зақымдалуын болдырмау үшін беру жылдамдығын, айналу жылдамдығын және қашау параметрлерін реттеу арқылы бұрғылау күшін ақылға қонымды диапазонда басқарыңыз.

Бір ұңғыманы өңдеу уақыты шамамен 1-3 секундты құрайды, бұл кері бұрғылау тереңдігіне және жабдықтың жұмысына байланысты.

Тақта материалының түрі, тесік диаметрі, кері бұрғылау тереңдігі және жабдықтың өнімділігі сияқты факторларға негізделген кешенді түрде реттеңіз.

Иә. Салқындатқыш бит температурасын төмендетіп, чиптерді кетіріп, бит қызмет ету мерзімін ұзартып, өңдеу сапасын жақсарта алады.

Тым жоғары жылдамдық қашаудың тозуына және кедір-бұдыр тесік қабырғаларына әкелуі мүмкін, ал тым төмен жылдамдық өңдеу тиімділігіне әсер етеді. Ақылға қонымды сәйкестендіру қажет.

Шамадан тыс беру жылдамдығы тақтайдың жыртылуына, тесік қабырғаларының біркелкі болмауына, кері бұрғылаудың дұрыс емес орналасуына және т.б. әкелуі мүмкін.

Иә. Заманауи CNC бұрғылау машиналары өндіріс тиімділігі мен тұрақтылығын арттыру үшін бағдарламалау арқылы автоматтандырылған кері бұрғылауға қол жеткізе алады.

Оның ішінде тақтай материалының құны, өңдеу құны (кері бұрғылау процесін қоса алғанда), тексеру құны, сынық құны және т.б.

Артқы бұрғылау процесінің құны жалпы PCB құнының шамамен 15%-30%-ын құрайды.

Негізгі факторларға кері бұрғылау дәлдігіне қойылатын талаптар, кері бұрғыланған тесіктер саны, тақтай материалының бағасы, жабдықтың тозуы және т.б. жатады.

Артқы бұрғыланған тесіктер санын азайту, процестің тиімділігін арттыру, қабылдамау деңгейін төмендету және тақтай материалдарын көптеп сатып алу үшін дизайнды оңтайландырыңыз.

Жобалау шығындарының шамадан тыс болуын болдырмау үшін нақты қолдану талаптарына сәйкес кері бұрғылау дәлдігі мен технологиялық стандарттарды ақылға қонымды түрде орнатыңыз.

Жоғары дәлдіктегі CNC кері бұрғылау машинасының бағасы 1 миллион юаньнан 3 миллион юаньға дейін.

Әдетте артқа бұрғыланған тесіктер санына, артқа бұрғылау тереңдігіне, дәлдік талаптарына және т.б. негізделіп есептеледі, бір тесік үшін бағасы 0,01-0,1 юань құрайды.

Тексеру шығындары металлографиялық тексеру және электрлік сынақтар шығындарын қоса алғанда, жалпы құнының шамамен 10%-15%-ын құрайды.

Негізінен биттерді, салқындатқыштарды, ұнтақтау материалдарын және т.б. қамтиды, биттердің құны тұтынылатын шығындардың 60%-дан астамын құрайды.

Артқы бұрғыланған ПХД-лардың құны процестің күрделілігіне байланысты кәдімгі ПХД-ларға қарағанда 20%-50%-ға жоғары.

Сигнал беруді оңтайландыру және сигнал жоғалуын азайту үшін 5G базалық станцияларының РФ модульдерінде және базалық диапазонды өңдеу тақталарында қолданылады.

Серверлердің жоғары жылдамдықты деректерді беру өнімділігін жақсартады, сигналдың кідірісі мен бит қателіктерінің жиілігін азайтады және деректердің тұрақты берілуін қамтамасыз етеді.

Автомобиль интеллектінің дамуымен ол ADAS сияқты жүйелердің сигнал беру қажеттіліктерін қанағаттандыру үшін көлік ішіндегі жоғары жылдамдықты байланыс модульдерінде қолданылады.

Жоғары сапалы тұтынушылық электроникада (мысалы, жоғары өнімді ноутбуктар мен премиум ұялы телефон аналық платалары) қолданылады, бірақ құны жоғарырақ.

Артқы бұрғылау тереңдігі мен сапасын қатаң бақылаумен жоғары сенімділік пен дәлдікті талап етеді.

Сигналдың дәлдігін қамтамасыз ету үшін медициналық бейнелеу жабдықтарының және өмірлік маңызды белгілерді бақылау жабдықтарының жоғары жылдамдықты сигнал өңдеу тақталарында қолданылады.

Өнеркәсіптік Ethernet және PLC басқару тақталары сияқты жоғары сигнал тұрақтылығын талап ететін жағдайларда аз мөлшерде қолданылады.

Жоғары жылдамдықты IoT шлюздері мен шеткі есептеу құрылғыларында кері бұрғылау үлкен деректерді беру қажеттіліктерін қанағаттандыру үшін сигнал беру өнімділігін жақсарта алады.

Артқы бұрғыланған ПХД сенімділігі мен сәулеленуге төзімділігіне өте жоғары талаптар қойылатын экстремалды кеңістіктік ортаға бейімделуі керек.

Жоғары құпиялылықты, кедергілерге қарсы мүмкіндікті және қоршаған ортаға бейімделуді, сондай-ақ кері бұрғылау дәлдігі мен сапа стандарттарын талап етеді.

Жабдықты орналастыру жүйесін қайта калибрлеңіз, жобалау және өндірістік көрсеткіштердің сәйкес келетінін тексеріңіз және бұрғылау параметрлерін реттеңіз.

Мүмкін себептерге кері бұрғылау тереңдігінің жеткіліксіздігі немесе өлшеу қателіктері жатады. Шешімдерге кері бұрғылау тереңдігінің параметрлерін реттеу және тексерулерді күшейту жатады.

Тозған ұштарды ауыстырыңыз, бұрғылау параметрлерін оңтайландырыңыз және тесік қабырғаларын жылтырату процестерін қосыңыз.

Қалталардың тозуын тексеріңіз, бұрғылау тереңдігін және беру жылдамдығын реттеңіз және біліктілігі жоқ тесіктерді қайта бұрғылаңыз.

Бұрғылау күшін азайтыңыз, тиісті тақтай материалдарын таңдаңыз және бұрғылаудан кейін ламинациялық арматураны орындаңыз.

Артқы бұрғылау тереңдігін, шұңқыр ұзындығын, тесік қабырғасының сапасын анықтаңыз, жобалау модельдеу параметрлерімен салыстырыңыз және электр қосылымының мәселелерін шешіңіз.

Бит жылдамдығын және беру жылдамдығын реттеңіз және қаңылтырды кетіру процестерін қолданыңыз (мысалы, химиялық тазалау немесе механикалық тегістеу).

Қалталардың шамадан тыс тозуы, бұрғылау күшінің шамадан тыс көп болуы, тақтаның біркелкі емес қаттылығы және т.б. Қалталарды уақтылы ауыстыруды және параметрлерді оңтайландыруды қажет етеді.

Электрлік сынақтар арқылы қысқа тұйықталу нүктелерін табыңыз, кері бұрғыланған тесіктер мен іздер арасындағы қашықтықты тексеріңіз және тесік қабырғасындағы мыс қабатының мәселелерін зерттеңіз.

Тесік қабырғасының тазалығын тексеріңіз, оқшаулағыш материалдардың зақымдалмағанына көз жеткізіңіз және қажет болған жағдайда оқшаулағыш қабатын жөндеңіз.

Кері бұрғылау процестері мен жабдықтарына арналған көптеген патенттер бар, олардың негізінен ірі ПХД өндірушілері мен жабдық жеткізушілері иелік етеді.

Жетекші кәсіпорындар жоғары деңгейлі нарықта үстемдік етеді, ал шағын және орта кәсіпорындар орта және төменгі деңгейлі нарықтарға назар аударады. Бәсекелестік қатал, технологиялық инновациялар маңызды рөл атқарады.

ПХБ дизайнын, өндірістік процестерді және сигнал тұтастығын талдауды жетік меңгерген пәнаралық таланттарды қажет етеді.

Қауіпті заттарды пайдалануды және қалдықтар шығарындыларын азайта отырып, RoHS және REACH сияқты қоршаған орта стандарттарына сәйкес келуі керек.

Халықаралық нарықтағы сұраныс өсуді жалғастыруда, дәлдік жоғары және шығындар төмендеу бағытында дамып келеді.

Отандық кәсіпорындар өз технологияларын үнемі жетілдіріп келеді, бірақ жоғары деңгейлі нарық әлі де импортқа тәуелді, сондықтан тәуелсіз ғылыми-зерттеу және тәжірибелік-конструкторлық жұмыстар мүмкіндіктерін күшейту қажет.

Университеттер, ғылыми-зерттеу институттары және кәсіпорындар кері бұрғылау процестерін оңтайландыру және жаңа материалдарды қолдану бойынша зерттеулер жүргізу үшін бірлесіп жұмыс істейді.

Салалық қауымдастық тренингтері, компания ішіндегі тренингтер және кәсіби техникалық курстар арқылы техникалық дағдыларды жетілдіріңіз.

NEPCON China және CPCA Show сияқты көрмелерде кері бұрғылау технологиялары мен жабдықтары көрсетіледі.