پیچھے ڈرلنگ پی سی بی

بنیادی طور پر ان شعبوں میں استعمال کیا جاتا ہے جن میں سگنل کی سالمیت کے لیے انتہائی زیادہ تقاضے ہوتے ہیں، جیسے کہ 5G کمیونیکیشن بیس اسٹیشن، تیز رفتار سرورز، ڈیٹا سینٹر سوئچز، اور ہائی پرفارمنس کمپیوٹنگ (HPC)۔

بیک ڈرل شدہ پی سی بی سٹبس کے ذریعے ہٹا کر سگنل کی عکاسی اور نقصان کو کم کرتے ہیں، جبکہ عام پی سی بی میں اس عمل کی کمی ہوتی ہے اور سگنل ٹرانسمیشن کی کارکردگی کم ہوتی ہے۔

ویاس کے بے کار حصے کو ہٹانے کے لیے سیکنڈری ڈرلنگ کے ذریعے، سطح کے کنکشن کی لمبائی کے قریب ہونے کے لیے ویاس کی لمبائی کو چھوٹا کریں، اور سگنل ٹرانسمیشن کے راستے کو بہتر بنائیں۔

10GHz سے اوپر کی فریکوئنسیوں پر، سگنل کے نقصان کو 10%-30% تک کم کیا جا سکتا ہے، اور واپسی کے نقصان کو 5-10dB تک بہتر کیا جا سکتا ہے۔

بیک ڈرلنگ گہرائی، ڈرلنگ کی درستگی، اور قابل اطلاق فریکوئنسی جیسے تکنیکی پیرامیٹرز کے مطابق نام دیا گیا ہے، جیسے کہ ہائی فریکوئنسی بیک ڈرل شدہ PCBs جس میں بیک ڈرلنگ گہرائی ±0.1mm کے اندر کنٹرول ہوتی ہے۔

نہیں، یہ صرف 3GHz سے زیادہ سگنل فریکوئنسی والے ڈیزائن کے لیے ضروری ہے اور سگنل کی سالمیت کے لیے سخت تقاضے ہیں۔

1990 کی دہائی میں تیز رفتار ڈیجیٹل سرکٹس کی مانگ سے شروع ہوا، اور ٹیکنالوجی 5G اور بڑے ڈیٹا کی ترقی کے ساتھ پختہ اور مقبول ہوتی جارہی ہے۔

زیادہ درست بیک ڈرلنگ کی درستگی (جیسے ±0.05mm) اور اعلی تعدد موافقت (100GHz+) کی طرف ترقی کرنا۔

IPC-6012 معیار بیک ڈرلنگ کی درستگی اور سٹب کی لمبائی کے تقاضوں کی وضاحت کرتا ہے، اور مختلف کاروباری اداروں کے اپنے اندرونی کنٹرول کے معیارات بھی ہوتے ہیں۔

بیک ڈرل کرنے کے لیے کافی جگہ مختص کی جانی چاہیے تاکہ بیک ڈرل شدہ سوراخوں اور دیگر سوراخوں یا نشانات کے درمیان مداخلت سے بچا جا سکے۔ یہ سفارش کی جاتی ہے کہ via اسپیسنگ ≥0.3mm ہے۔

بیک ڈرلنگ گہرائی = لمبائی کے ذریعے کل - موثر کنکشن کی لمبائی، اور مؤثر کنکشن کی لمبائی کا تعین عام طور پر سگنل لیئر پوزیشن کے مطابق کیا جاتا ہے۔

سوراخ کا قطر عام طور پر 0.2-0.4 ملی میٹر ہے۔ بیک ڈرلنگ کی درستگی اور پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل کی صلاحیتوں پر جامع غور کرنا ضروری ہے۔ سوراخ کا قطر جتنا بڑا ہوگا، بیک ڈرلنگ کی مشکل اتنی ہی کم ہوگی۔

تیز رفتار تفریق سگنلز (جیسے PCIe 5.0، SerDes)، ہائی فریکونسی اینالاگ سگنلز، اور سگنل کی سالمیت کے لیے حساس دیگر سگنلز کے لیے بیک ڈرلنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔

اسٹیک اپ کو بیک ڈرل شدہ پرت اور سگنل لیئر کے درمیان درست خط و کتابت کو یقینی بنانا چاہیے، ڈائی الیکٹرک پرت کی موٹائی کی یکسانیت کو کنٹرول کرنا چاہیے، اور بیک ڈرلنگ کی درستگی کو متاثر کرنے سے گریز کرنا چاہیے۔

ہاں، بیک ڈرلنگ کا عمل ڈرلنگ کے طریقہ کار اور معائنہ کے اخراجات کو بڑھاتا ہے، عام طور پر اخراجات میں 20%-50% اضافہ ہوتا ہے۔

اہم سگنلز کے لیے بیک ڈرلنگ انجام دیں، غیر اہم سگنلز کے لیے اصلاح کے دیگر طریقے اپنائیں، اور بیک ڈرلنگ کے علاقے اور مقدار کی معقول منصوبہ بندی کریں۔

پیرامیٹر جیسے بیک ڈرلنگ کی گہرائی، رواداری (جیسے ±0.1mm)، اور سٹب کی لمبائی کی حد (جیسے ≤0.2mm) کو نشان زد کرنے کی ضرورت ہے۔

بیک ڈرلنگ سے پہلے اور بعد میں سگنل کے نقصان اور واپسی کے نقصان جیسے اشارے کا موازنہ کرنے کے لیے HFSS اور SIwave جیسے سافٹ ویئر کا استعمال کریں۔

ڈیزائن میں پوزیشننگ سوراخ شامل کریں، مینوفیکچرر کے ساتھ پوزیشننگ کے حوالے کو واضح کریں، اور اس بات کو یقینی بنائیں کہ ڈیزائن کوآرڈینیٹ سسٹم مینوفیکچرنگ کوآرڈینیٹ سسٹم کے مطابق ہے۔

روایتی ڈرلنگ → الیکٹروپلاٹنگ → بیک ڈرلنگ → ہول وال ٹریٹمنٹ → پیٹرن ٹرانسفر → اینچنگ وغیرہ۔ کلیدی بیک ڈرلنگ کا عمل ہے۔

بنیادی طور پر CNC ڈرلنگ مشینیں استعمال کریں، جیسے جرمن شمول اور ہٹاچی ڈرلنگ مشینیں، جن کو اعلیٰ درست پوزیشننگ سسٹم سے لیس کرنے کی ضرورت ہے۔

سوراخ کے قطر اور بیک ڈرلنگ گہرائی کے مطابق منتخب کیا گیا۔ ٹنگسٹن کاربائیڈ بٹس عام طور پر 118°-140° کے ٹپ اینگل کے ساتھ استعمال ہوتے ہیں۔

رفتار عام طور پر 10,000-20,000rpm ہے، اور فیڈ کی شرح 0.02-0.05mm/rev ہے، جسے بورڈ کے مواد اور بٹ کے مطابق ایڈجسٹ کرنے کی ضرورت ہے۔

اعلی درستگی والے آلات، پوزیشننگ سسٹم کیلیبریشن، آن لائن پیمائش وغیرہ کے ذریعے، اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ بیک ڈرلنگ گہرائی کی رواداری ±0.1mm کے اندر ہو۔

بٹ پہننے کو کنٹرول کریں، ڈرلنگ کے مناسب پیرامیٹرز کو اپنائیں، اور سوراخ کرنے کے بعد دیوار کو پالش کریں۔

عام طور پر بیک ڈرلنگ کے دوران خراب ہونے والی سوراخ والی دیوار پر تانبے کی تہہ کی مرمت اور برقی کارکردگی کو یقینی بنانے کی ضرورت ہوتی ہے۔

ہائی-ٹی جی بورڈ کے مواد میں سختی زیادہ ہوتی ہے، بیک ڈرلنگ کی دشواری میں اضافہ ہوتا ہے اور بہتر بٹ پہننے کی مزاحمت کی ضرورت ہوتی ہے۔ عام FR-4 بورڈ مواد پر عملدرآمد کرنا نسبتاً آسان ہے۔

ہاں، لیکن یہ عمل زیادہ مشکل ہے اور دوسری تہوں کے ذریعے ڈرلنگ سے بچنے کے لیے بیک ڈرلنگ گہرائی کے عین مطابق کنٹرول کی ضرورت ہے۔

بیک ڈرلنگ غلط ترتیب، ضرورت سے زیادہ سٹب کی لمبائی، سوراخ کی دیوار کو نقصان، نامکمل بیک ڈرلنگ، وغیرہ۔

بشمول بیک ڈرلنگ گہرائی کی پیمائش، سٹب کی لمبائی کا پتہ لگانا، سوراخ کی دیوار کی کھردری کا پتہ لگانا، بجلی کی کارکردگی کی جانچ وغیرہ۔

میٹالوگرافک سیکشن مائکروسکوپ اور ایکس رے کا پتہ لگانے والے آلات کا استعمال کریں، جس کی پیمائش کی درستگی ±0.01mm تک ہے۔

عام طور پر، سٹب کی لمبائی ≤0.2mm ہونا ضروری ہے، اور اعلی درجے کی ایپلی کیشنز کے لیے، یہ ≤0.1mm ہے۔

مشاہدہ کریں کہ آیا سوراخ کی دیوار ہموار ہے اور میٹالوگرافک مائکروسکوپ کے ذریعے ڈیلامینیشن سے پاک ہے، یا پتہ لگانے کے لیے اسکیننگ الیکٹران مائکروسکوپ (SEM) کا استعمال کریں۔

اندراج نقصان، واپسی کا نقصان، اور کراسسٹالک جیسے اشارے کی جانچ کرنے کے لیے IPC-TM-650 معیار سے رجوع کریں۔

نان کنفارمنگ پراڈکٹس کا تعین ضرورت سے زیادہ بیک ڈرلنگ ڈیپتھ ٹالرینس، ضرورت سے زیادہ سٹب کی لمبائی، سوراخ کی دیوار کو پہنچنے والے نقصان سے بجلی کی کارکردگی کو متاثر کرنے وغیرہ سے کیا جاتا ہے۔

پروڈکشن ریکارڈز، آلات کے پیرامیٹر لاگز، اور معائنہ رپورٹس کے ذریعے مخصوص عمل اور آلات کا سراغ لگائیں۔

عمل کے پیرامیٹرز کو بہتر بنائیں، سامان کو باقاعدگی سے برقرار رکھیں، اہلکاروں کی تربیت کو مضبوط کریں، اور معیار کے معائنہ کے طریقہ کار کو سختی سے نافذ کریں۔

عام طور پر پی سی بی کی مجموعی کوالٹی گارنٹی مدت کے مطابق، عام طور پر 1-3 سال، انٹرپرائز کے ضوابط کے تحت۔

آلات کی درستگی میں کمی، عمل کے نامناسب پیرامیٹرز، بورڈ کی خرابی، بٹ پہننا وغیرہ۔

تیز رفتار بورڈ میٹریل کے لیے موزوں ہے، جیسے راجرز سیریز اور اسولا FR408HR کم نقصان والے بورڈ میٹریل۔

کم ڈائی الیکٹرک مستقل بورڈ کے مواد میں سگنل کا چھوٹا نقصان ہوتا ہے، لیکن ان کی سختی بیک ڈرلنگ کے عمل کو متاثر کر سکتی ہے۔ عام بورڈ کے مواد پر عملدرآمد کرنا آسان ہے، لیکن سگنل کی کارکردگی خراب ہے۔

ہموار تانبے کے ورق کی سطح اور یکساں موٹائی کی ضرورت ہوتی ہے، عام طور پر 18μm یا 35μm الیکٹرولائٹک کاپر فوائل استعمال کرتے ہیں۔

تھرمل ایکسپینشن گتانک اور موصل مواد کی سختی بیک ڈرلنگ کی درستگی اور سوراخ کی دیوار کے معیار کو متاثر کرتی ہے۔ اچھی تھرمل استحکام کے ساتھ مواد کو منتخب کیا جانا چاہئے.

ٹانکا لگانے والے ماسک کی سیاہی کو بیک ڈرلنگ اور کارکردگی کو متاثر کرنے کے بعد سیاہی کے چھلکے سے بچنے کے لیے اچھی چپکنے والی اور کیمیائی مزاحمت کی ضرورت ہوتی ہے۔

ہاں، لیڈ فری بورڈ میٹریل ماحولیاتی تقاضوں کو پورا کرتا ہے اور ان کی کارکردگی بیک ڈرل شدہ پی سی بی کی ضروریات کو پورا کرتی ہے۔

ترجیح سیمنٹڈ کاربائیڈ (جیسے ٹنگسٹن کوبالٹ الائے) بٹس کو دی جاتی ہے، جن میں پہننے کی اچھی مزاحمت ہوتی ہے اور تیز رفتار ڈرلنگ کے لیے موزوں ہوتے ہیں۔

بورڈ جتنا موٹا ہوگا، بیک ڈرلنگ کی گہرائی کو کنٹرول کرنا اتنا ہی مشکل ہوگا، جس کے لیے زیادہ درستگی والے آلات اور عمل کی ضرورت ہوتی ہے۔

ہول کا کم از کم قطر 0.15 ملی میٹر ہے، لیکن سوراخ جتنا چھوٹا ہوگا، بیک ڈرلنگ کی مشکل اور لاگت اتنی ہی زیادہ ہوگی۔

سامان اور عمل کے ذریعہ محدود، زیادہ سے زیادہ گہرائی عام طور پر 5 ملی میٹر سے زیادہ نہیں ہوتی ہے، اور خصوصی عمل 8 ملی میٹر تک پہنچ سکتے ہیں۔

بیک ڈرلنگ کی مستقل مزاجی کو یقینی بنانے کے لیے دوبارہ پوزیشننگ کی درستگی کو ±0.02mm تک پہنچنا چاہیے۔

بورڈ کو پہنچنے والے نقصان سے بچنے کے لیے فیڈ ریٹ، گردش کی رفتار، اور بٹ پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کرکے ڈرلنگ فورس کو مناسب حد کے اندر کنٹرول کریں۔

بیک ڈرلنگ گہرائی اور سامان کی کارکردگی پر منحصر ہے، فی سوراخ پروسیسنگ کا وقت تقریبا 1-3 سیکنڈ ہے.

بورڈ کے مواد کی قسم، سوراخ کا قطر، بیک ڈرلنگ کی گہرائی، اور سامان کی کارکردگی جیسے عوامل کی بنیاد پر جامع طور پر ایڈجسٹ کریں۔

جی ہاں کولنٹ تھوڑا سا درجہ حرارت کم کر سکتا ہے، چپس کو ہٹا سکتا ہے، بٹ کی زندگی کو طول دے سکتا ہے، اور پروسیسنگ کے معیار کو بہتر بنا سکتا ہے۔

ضرورت سے زیادہ تیز رفتاری کی وجہ سے دیواریں ٹوٹ پھوٹ اور کھردری ہول ہو سکتی ہیں، جبکہ بہت کم رفتار پروسیسنگ کی کارکردگی کو متاثر کرتی ہے۔ معقول ملاپ کی ضرورت ہے۔

ضرورت سے زیادہ فیڈ ریٹ بورڈ پھٹنے، ناہموار سوراخ کی دیواروں، بیک ڈرلنگ کی غلط ترتیب وغیرہ کا سبب بن سکتا ہے۔

جی ہاں جدید CNC ڈرلنگ مشینیں پیداواری کارکردگی اور مستقل مزاجی کو بہتر بنانے کے لیے پروگرامنگ کے ذریعے خودکار بیک ڈرلنگ حاصل کر سکتی ہیں۔

بورڈ کے مواد کی لاگت، پروسیسنگ لاگت (بشمول بیک ڈرلنگ عمل)، معائنہ کی لاگت، سکریپ کی قیمت، وغیرہ۔

بیک ڈرلنگ کے عمل کی لاگت PCB کی کل لاگت کا تقریباً 15%-30% ہے۔

اہم عوامل میں بیک ڈرلنگ کی درستگی کے تقاضے، بیک ڈرل شدہ سوراخوں کی تعداد، بورڈ کے مواد کی قیمت، سامان کی قدر میں کمی وغیرہ شامل ہیں۔

بیک ڈرل شدہ سوراخوں کی تعداد کو کم کرنے، عمل کی کارکردگی کو بہتر بنانے، مسترد ہونے کی شرح کو کم کرنے، اور بورڈ کے مواد کو بڑی تعداد میں خریدنے کے لیے ڈیزائن کو بہتر بنائیں۔

ضرورت سے زیادہ ڈیزائن کے اخراجات سے بچنے کے لیے اصل درخواست کی ضروریات کے مطابق بیک ڈرلنگ کی درستگی اور عمل کے معیارات کو معقول طور پر سیٹ کریں۔

اعلی درستگی والی CNC بیک ڈرلنگ مشین کی قیمت 1 سے 3 ملین یوآن تک ہے۔

عام طور پر بیک ڈرل شدہ سوراخوں کی تعداد، بیک ڈرلنگ گہرائی، درستگی کے تقاضوں وغیرہ کی بنیاد پر حساب کیا جاتا ہے، جس کی یونٹ قیمت 0.01-0.1 یوآن فی سوراخ ہے۔

معائنے کی لاگت کل لاگت کا تقریباً 10%-15% ہے، بشمول میٹالوگرافک معائنہ اور الیکٹریکل ٹیسٹنگ فیس۔

بنیادی طور پر بٹس، کولنٹس، پیسنے کا سامان وغیرہ شامل ہیں، جس میں بٹ لاگت قابل استعمال اخراجات کا 60 فیصد سے زیادہ ہے۔

بیک ڈرل شدہ PCBs کی لاگت عمل کی پیچیدگی کے لحاظ سے عام PCBs سے 20%-50% زیادہ ہے۔

سگنل ٹرانسمیشن کو بہتر بنانے اور سگنل کے نقصان کو کم کرنے کے لیے RF ماڈیولز اور 5G بیس اسٹیشنوں کے بیس بینڈ پروسیسنگ بورڈز میں استعمال کیا جاتا ہے۔

سرورز کی تیز رفتار ڈیٹا ٹرانسمیشن کی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے، سگنل میں تاخیر اور بٹ ایرر ریٹ کو کم کرتا ہے، اور ڈیٹا کی مستحکم ترسیل کو یقینی بناتا ہے۔

آٹوموٹو انٹیلی جنس کی ترقی کے ساتھ، یہ گاڑی میں تیز رفتار مواصلاتی ماڈیولز میں استعمال ہوتا ہے تاکہ ADAS جیسے سسٹمز کی سگنل ٹرانسمیشن کی ضروریات کو پورا کیا جا سکے۔

اعلیٰ درجے کے کنزیومر الیکٹرانکس (جیسے اعلیٰ کارکردگی والے لیپ ٹاپس اور پریمیم موبائل فون مدر بورڈز) میں لاگو کیا جاتا ہے، لیکن زیادہ لاگت کے ساتھ۔

بیک ڈرلنگ گہرائی اور معیار پر سخت کنٹرول کے ساتھ، اعلی وشوسنییتا اور درستگی کی ضرورت ہوتی ہے۔

سگنل کی درستگی کو یقینی بنانے کے لیے میڈیکل امیجنگ آلات اور اہم سائن مانیٹرنگ آلات کے تیز رفتار سگنل پروسیسنگ بورڈز میں استعمال کیا جاتا ہے۔

ایسے منظرناموں میں کم مقدار میں استعمال کیا جاتا ہے جن میں اعلی سگنل کے استحکام کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے صنعتی ایتھرنیٹ اور PLC کنٹرول بورڈ۔

تیز رفتار IoT گیٹ ویز اور ایج کمپیوٹنگ ڈیوائسز میں، بیک ڈرلنگ ڈیٹا ٹرانسمیشن کی بڑی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے سگنل ٹرانسمیشن کی کارکردگی کو بہتر بنا سکتی ہے۔

بیک ڈرل شدہ PCBs کی وشوسنییتا اور تابکاری کے خلاف مزاحمت کے لیے انتہائی اعلی تقاضوں کے ساتھ انتہائی خلائی ماحول کے مطابق ہونا چاہیے۔

سخت بیک ڈرلنگ کی درستگی اور معیار کے معیار کے ساتھ اعلی رازداری، مداخلت مخالف صلاحیت، اور ماحولیاتی موافقت کی ضرورت ہے۔

آلات کی پوزیشننگ سسٹم کو دوبارہ کیلیبریٹ کریں، چیک کریں کہ آیا ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ بینچ مارکس مطابقت رکھتے ہیں، اور ڈرلنگ کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کریں۔

ممکنہ وجوہات میں بیک ڈرلنگ کی ناکافی گہرائی یا پیمائش کی غلطیاں شامل ہیں۔ حل میں بیک ڈرلنگ گہرائی کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کرنا اور معائنہ کو مضبوط بنانا شامل ہے۔

پہنے ہوئے بٹس کو تبدیل کریں، ڈرلنگ کے پیرامیٹرز کو بہتر بنائیں، اور سوراخ والی دیوار کو پالش کرنے کے عمل کو شامل کریں۔

تھوڑا سا لباس چیک کریں، ڈرلنگ کی گہرائی اور فیڈ کی شرح کو ایڈجسٹ کریں، اور نااہل سوراخوں کو دوبارہ ڈرل کریں۔

ڈرلنگ فورس کو کم کریں، بورڈ کے مناسب مواد کو منتخب کریں، اور ڈرلنگ کے بعد لیمینیشن ری انفورسمنٹ انجام دیں۔

بیک ڈرلنگ کی گہرائی، سٹب کی لمبائی، سوراخ کی دیوار کے معیار کا پتہ لگائیں، ڈیزائن سمولیشن پیرامیٹرز کے ساتھ موازنہ کریں، اور برقی کنکشن کے مسائل کو حل کریں۔

بٹ اسپیڈ اور فیڈ ریٹ کو ایڈجسٹ کریں، اور ڈیبرنگ کے عمل کو اپنائیں (جیسے کیمیکل کلیننگ یا مکینیکل گرائنڈنگ)۔

ضرورت سے زیادہ بٹ پہننا، ضرورت سے زیادہ ڈرلنگ فورس، ناہموار بورڈ سختی وغیرہ۔ بروقت بٹ کی تبدیلی اور پیرامیٹر کی اصلاح کی ضرورت ہے۔

الیکٹریکل ٹیسٹنگ کے ذریعے شارٹ سرکٹ پوائنٹس کا پتہ لگائیں، بیک ڈرل شدہ سوراخوں اور نشانات کے درمیان فاصلہ چیک کریں، اور سوراخ کی دیوار کے تانبے کی تہہ کے مسائل کی چھان بین کریں۔

سوراخ کی دیوار کی صفائی چیک کریں، اس بات کو یقینی بنائیں کہ موصلیت کے مواد کو کوئی نقصان نہ پہنچے، اور اگر ضروری ہو تو موصلیت کی تہہ کی مرمت کریں۔

بیک ڈرلنگ کے عمل اور آلات کے لیے بہت سے پیٹنٹ موجود ہیں، جو بنیادی طور پر بڑے پی سی بی مینوفیکچررز اور سامان فروشوں کے پاس ہیں۔

معروف کاروباری ادارے اعلیٰ درجے کی مارکیٹ پر حاوی ہیں، جب کہ چھوٹے اور درمیانے درجے کے کاروباری ادارے وسط سے کم کے آخر تک کی مارکیٹوں پر توجہ مرکوز کرتے ہیں۔ مقابلہ سخت ہے، جس میں تکنیکی اختراع کلیدی حیثیت رکھتی ہے۔

پی سی بی ڈیزائن، مینوفیکچرنگ کے عمل، اور سگنل سالمیت کے تجزیے میں ماہر بین الضابطہ صلاحیتوں کی ضرورت ہے۔

ماحولیاتی معیارات جیسے کہ RoHS اور REACH کی تعمیل کرنی چاہیے، خطرناک مادوں کے استعمال اور فضلہ کے اخراج کو کم کرنا۔

بین الاقوامی منڈی کی طلب مسلسل بڑھ رہی ہے، اعلی درستگی اور کم لاگت کی طرف ترقی کر رہی ہے۔

گھریلو کاروباری ادارے اپنی ٹیکنالوجی کو مسلسل بہتر کر رہے ہیں، لیکن اعلیٰ مارکیٹ اب بھی درآمدات پر انحصار کرتی ہے، اور آزاد R&D صلاحیتوں کو مضبوط کرنے کی ضرورت ہے۔

یونیورسٹیاں، تحقیقی ادارے، اور انٹرپرائزز بیک ڈرلنگ کے عمل کو بہتر بنانے اور نئی مادی ایپلی کیشنز پر تحقیق کرنے کے لیے تعاون کرتے ہیں۔

انڈسٹری ایسوسی ایشن کی تربیت، کمپنی میں تربیت، اور پیشہ ورانہ تکنیکی کورسز کے ذریعے تکنیکی مہارتوں کو بہتر بنائیں۔

NEPCON چائنا اور CPCA شو جیسی نمائشیں بیک ڈرلنگ ٹیکنالوجیز اور آلات کی نمائش کرتی ہیں۔