Leave Your Message

Blannfleck-Iwwerwaachungssystem

8L Héichfrequenz Hybrid Pressplatte + Metallkantplatte + Impedanz ENIG

 

Héich Ufuerderunge fir d'Ätzen vun Antennenarrays enthalen Präzisioun, Uniformitéit an héich Opléisung, fir eng optimal Leeschtung ze garantéieren. De Prozess muss mat verschiddene Materialien kompatibel sinn, enk kontrolléiert sinn a fäeg sinn, glat Uewerflächen ze produzéieren. Konsequent Widderhuelbarkeet a präzis Ausriichtung si wesentlech fir d'Qualitéit iwwer all Produktiounslaf ze erhalen.

 

D'Produktioun vun Antennenarrays mat Rogers RO4350B (DK=3,48, 0,508 mm) a reguläre Substrater S1000-2M FR-4, TG170 erfuerdert eng héich Präzisioun an Uniformitéit beim Ätzen. De Prozess muss mat dëse Materialien kompatibel sinn, fir eng optimal Leeschtung ze garantéieren. Héichopléisend Ätzen, konsequent Widderhuelbarkeet a präzis Ausriichtung si wichteg fir d'Qualitéit iwwer all Produktiounsstreck ze erhalen.

 

Zorte vu gedréckte Leiterplatten: Héichfrequenz-Hybrid-Press-PCB, steif PCB, HDI PCB, flexibel PCB, steif-flexibel PCB, speziell PCB, speziell PCB, déck Koffer-PCB, Metallkant-PCB, Goldfanger-PCB, Trägerplat, dënn Plat, hallef Lach-PCB.

    Zitat elo

    Produktherstellungsinstruktiounen

    Typ vun der Leiterplatte Héichfrequenz Hybrid Press-PCB+Metallkant-PCB+Impedanz
    PCB-Schichten 8L
    PCB-Platendéck 2,0 mm
    Eenzel Gréisst 144*141,5 mm/1 Stéck
    Uewerflächenfinish AKZEPTÉIEREN
    Bannenzeg Kupferdicke 18µm
    Äusseren Kupferdicke 35µm
    Läitmaskéierung gréng (GTS, GBS)
    Seidedrock PCB wäiss (GTO, GBO)

    Material fir d'Leiterplatte Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48)(0,508mm)+ Normal Substrater S1000-2M FR-4、TG170
    duerch Lach Lächer fir d'Lötmaske-Stecker
    Dicht vum mechanesche Buerlach 17W/㎡
    Dicht vum Laserbuerlach /
    Min. Duerchmiesser 0,2 mm
    Minimal Zeilbreet/-Ofstand 8/10 Mill
    Blend 10 Mill
    Drécken 1 Mol
    PCB-Bohrung 1 Mol

    Qualitéitssécherung

    Blannfleck-Iwwerwaachungssystem (1)p0r

    Qualitéitsmanagementsystem: ISO 9001: 2015, ISO 14001: 2015, IATF 16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC 080000: 2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP,

    PCB Qualitéitsstandard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100

    PCB Haaptproduktiounsprozess: IL/Bild, Musterbeschichtung, I/L AOI, B/Oxid, Layup, Press, Laserbuerung, Buerung, PTH, Panelbeschichtung, O/Bild, Panelbeschichtung, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legend, Uewerflächenbeschichtung (ENIGENEPIG, Haart Gold, Mëllt Gold, HASL, LF-HASL, lmm Zinn, lmm Sëlwer, OSP), Rout, ET, FV

    Detektiounsartikelen

    Inspektiounsausrüstung Testartikelen
    Uewen Tester vun der thermescher Energiespeicherung
    Maschinn fir d'Ionenkontaminatiounsniveau ze testen Ionesch Rengheetstest
    Salzspray Testmaschinn Salzsprühtest
    Gläichstroum-Héichspannungstester Spannungsbeständegkeetstest
    Megger Isolatiounswiderstand
    Universell Zuchmaschinn Schielfestigkeitstest
    CAF Ionenmigratiounstester, Verbesserung vu PCB-Substrater, Verbesserung vu PCB-Veraarbechtung, etc.
    OGP Mat Hëllef vun kontaktlose 3D-Bildmiessinstrumenter, kombinéiert mat enger XYZ-Achs-bewegbarer Plattform an engem automatesche Zoomspigel, kënnen d'Prinzipie vun der Bildanalyse benotzt ginn, fir Bildsignaler mam Computer ze veraarbechten, soudatt d'Miessung vu geometreschen Dimensiounen a Positiounstoleranzen séier a präzis detektéiert a CPK-Wäerter analyséiert kënne ginn.
    Online Resistenzkontrollmaschinn Kontrollwiderstand TCT-Test Gemeinsam Ausfallmodi, Verständnis vun de potenziellen Faktoren, déi Schied un Systemausrüstung a Komponenten verursaache kënnen, fir ze bestätegen, ob de Produit richteg entworf oder hiergestallt gouf.

    Inspektiounsausrüstung Testartikelen
    Kälte- a Wärmeschockbox Keelt- a Wärmeschocktest, héich an niddreg Temperatur
    Konstant Temperatur- a Fiichtegkeetskammer Elektrochemesch Korrosiouns- a Flächenisolatiounsbeständegkeetstester
    Lötpott Lötbarkeetstest
    RoHS RoHS-Test
    Impedanztester Wiesselstromimpedanz a Leeschtungsverloschtwäerter
    Elektresch Testausrüstung Test d'Kontinuitéit vum Circuit vum Produkt
    Fléiend Nadelmaschinn Héichspannungsisolatioun a Leetungstest mat geréngem Widderstand
    Voll automatesch Lächerinspektiounsmaschinn Iwwerpréift verschidden onregelméisseg Lächertypen, dorënner ronn Lächer, kuerz Lächer, laang Lächer, grouss onregelméisseg Lächer, poréis Lächer, wéineg Lächer, grouss a kleng Lächer, a Lachstoppinspektiounsfunktiounen
    AOI AOI scannt automatesch PCBA-Produkter duerch High-Definition CCD-Kameraen, sammelt Biller, vergläicht Testpunkten mat qualifizéierte Parameteren an der Datebank a kontrolléiert no der Bildveraarbechtung op kleng Defekter, déi op der Zil-PCB iwwersinn kënne ginn. Et gëtt keen Auswee virun de Circuitdefekter.


    Wat ass e Blind Spot Monitoring System (BSM)?

    Blannfleck-Iwwerwaachungssystem (2)i8q

    E Blind Spot Monitoring System (BSM) ass eng modern Sécherheetstechnologie fir Gefierer, déi entwéckelt gouf fir d'Blind Spots op béide Säite vun Ärem Auto z'entdecken an ze iwwerwaachen, fir Iech ze hëllefen, potenziell Kollisiounen ze vermeiden. Hei ass e méi geneeë Bléck op déi wichtegst Funktiounen a Virdeeler vun engem Blind Spot Monitoring System:

    Haaptfunktioune vum Blannfleck-Iwwerwaachungssystem
    Blannfleckdetektioun: Mat Hëllef vun fortgeschrattene Sensoren (normalerweis Radar oder Kameraen) erkennt de System Gefierer oder Hindernisser an de blanne Flecken a liwwert Echtzäitalarmer.

    Spuerwiesselhëllef: Fortgeschratt Blannfleck-Iwwerwaachungssystemer kënnen an d'Lenk- a Bremssystemer vun Ärem Gefier integréiert ginn. Dës Funktioun hëlleft Iech beim Spuerwiessel, verbessert d'allgemeng Sécherheet a verhënnert Kollisiounen.

    Fortgeschratt Technologie: Kombinéiert Radar- a Kamerasystemer fir eng präzis an zouverlässeg Detektioun.

    D'Investitioun an e Blind Spot Monitoring System ass e schlaue Schrëtt fir all Chauffer, deen d'Sécherheetsfeatures vu sengem Gefier verbessere wëll. Bleift bewosst iwwer Är Ëmgéigend a fuert mat Vertrauen, well Dir wësst, datt Äert BSM-System Är blann Flecken am A behält.


    Virdeeler vu Blannfleck-Iwwerwaachungssystemer
    Verbessert Sécherheet: Reduzéiert de Risiko vun Accidenter däitlech andeems d'Chauffeuren op Gefierer an hire blanne Flecken alarméiert ginn.
    Stressfräi Fueren: Bitt Rou a Berouegung, besonnesch beim Spuerwiessel an der Aféierung op Autobunnen.

    Wat ass d'dielektresch Konstant vum RO4350B?

    D'Dielektrizitéitskonstant (Dk) vum RO4350B ka liicht mat der Frequenz variéieren, obwuel dës Ännerung normalerweis kleng ass. De RO4350B ass als héichperformant Mikrowellen- a Radiofrequenzapplikatiounsmaterial entwéckelt ginn, mat enger relativ stabiler Dielektrizitéitskonstant (Dk), déi sech un ënnerschiddlech Frequenzufuerderunge upasse kann.

    An hirem techneschen Datenblat gëtt Rogers Corporation typescherweis eng dielektresch Konstant bei enger spezifescher Frequenz (wéi 10 GHz) uginn, déi ongeféier 3,48 fir RO4350B ass. Dëst bedeit, datt wann d'RO4350B-Leiterplatine fir spezifesch Uwendungen entwéckelt a bewäert gëtt, kann dës dielektresch Konstant berücksichtegt ginn.

    Blannfleck-Iwwerwaachungssystem (2)i8q

    Wéi och ëmmer, wann d'Leeschtung vun engem Material bei verschiddene Frequenzen evaluéiert gëtt, ass et wichteg ze verstoen, wéi seng dielektresch Konstant mat der Frequenz variéiert, well dëst d'Ausbreedungsgeschwindegkeet an de Verloscht vu Signaler beaflosse kann. Och wann den Dk-Wäert vum RO4350B fir relativ stabil entworf ass, kann en iwwer e ganz breede Frequenzberäich liicht Variatiounen opweisen. Am Designprozess vun Héichfrequenzapplikatiounen ass et normalerweis recommandéiert, sech op déi detailléiert technesch Spezifikatiounsdaten vun de Materialien ze bezéien, fir déi geneest Materialeegeschaftsinformatioun ze kréien.

    Applikatioun

    31suw

    HDI PCB huet eng breet Palette vun Uwendungsszenarien am elektronesche Beräich, wéi zum Beispill:

    -Big Data & KI: HDI PCB kann d'Signalqualitéit, d'Batterielaufzäit an d'funktionell Integratioun vu Mobiltelefonen verbesseren, wärend se gläichzäiteg hiert Gewiicht an hir Déckt reduzéieren. HDI PCB kann och d'Entwécklung vun neien Technologien wéi 5G Kommunikatioun, KI an IoT, etc. ënnerstëtzen.
    -Auto: HDI-PCB kann d'Komplexitéits- an Zouverlässegkeetsufuerderunge vun elektronesche Systemer am Automobilberäich erfëllen, wärend d'Sécherheet, de Komfort an d'Intelligenz vun Autoen verbessert ginn. Et kann och op Funktiounen wéi Autoradar, Navigatioun, Ënnerhalung a Fuerhëllef ugewannt ginn.

    -Medizinesch: HDI-PCB kann d'Genauegkeet, d'Sensibilitéit an d'Stabilitéit vu medizineschen Ausrüstungen verbesseren, wärend gläichzäiteg hir Gréisst a Stroumverbrauch reduzéiert ginn. Et kann och a Beräicher wéi medizinesch Bildgebung, Iwwerwaachung, Diagnos a Behandlung agesat ginn.

    Applikatioun

    Déi meescht üblech Uwendungen vun HDI PCB sinn a Handyen, Digitalkameraen, KI, IC-Dréier, Laptops, Autoelektronik, Roboter, Dronen, etc., a gi wäit verbreet a ville Beräicher benotzt.

    329qf
    -Medizinesch: HDI-PCB kann d'Genauegkeet, d'Sensibilitéit an d'Stabilitéit vu medizineschen Ausrüstungen verbesseren, wärend gläichzäiteg hir Gréisst a Stroumverbrauch reduzéiert ginn. Et kann och a Beräicher wéi medizinesch Bildgebung, Iwwerwaachung, Diagnos a Behandlung agesat ginn.