SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

Nëmmen eng liicht Upassung bannent ±0,05 mm ass erlaabt. Komponenten mat exzessiver Ofwäichung mussen un de Liwwerant zréckgeschéckt ginn, fir e Broch vun de Stiften duerch gezwongen Asetzen ze vermeiden.

Benotzt de Modus "Mëttënnerstëtzung + Zwei-Enden-Krimpen". D'Düs vun der Pick-and-Place-Maschinn muss gläichzäiteg d'Mëtt an déi béid Enden vum Baudeel beréieren, fir eng gläichméisseg Spannung ze garantéieren.

D'Déckt muss op 60–90 μm reduzéiert ginn, fir ze vermeiden, datt sech Läitpaste sammelt a Brécke bilden. Et ass recommandéiert, eng elektroforméiert Schabloun ze benotzen.

Eng liicht Upassung (Verrécklung ≤0,1 mm) ass virum Reflow-Löten erlaabt, awer et muss mat enger Pinzette a Flux getippt ginn, fir d'Kontaminatioun vum Pad ze vermeiden.

Nolösen ass net recommandéiert, well déi ënnescht Lötverbindunge net visuell iwwerpréift kënne ginn. D'Komponent muss ewechgeholl ginn an d'Lötpaste muss nei gedréckt ginn.

Vergewëssert Iech, datt den Ënnerscheed an der Lötpaste-Quantitéit op béide Enden vum Baudeel ≤3% ass, a reduzéiert d'Heizungsquote vum Reflow-Löten op ≤1,5 ​​℃/s, fir d'ongläichméisseg Wärmespannung ze reduzéieren.

Et ass net recommandéiert, well et d'Uewerflächenbeschichtung vun de Lötkugelen beschiedege kann. Spezial Fluxmëttel (wéi z.B. den "no-clean" Typ) muss benotzt ginn, fir d'Naassbarkeet ze verbesseren.

Reduzéiert den Drock op 0,05–0,1 N, a verzögert d'Düsenausléisungszäit (0,2–0,5 Sekonnen), fir d'Verformung vun de Lötkugelen ënner Drock ze vermeiden.

De Vakuumniveau muss ≥ - 80 kPa sinn, fir eng stabil Adsorptioun vu klenge Komponenten ze garantéieren. Gläichzäiteg soll en Anti-Leckage-Detektiounssensor konfiguréiert ginn.

Wann d'Zuel vun de fehlende Lötkugelen ≤5% ass an et sech ëm net-kritesch Stifter handelt, kann Laserreparatur a Kugelfëllung benotzt ginn; soss muss d'Plat entsuergt ginn.

Keramikverpackunge si méi ufälleg fir Feuchtigkeit. Si mussen 8 Stonnen bei 150℃ gebak ginn, fir intern Spannungen ze eliminéieren an de Feuchtigkeitsgehalt op ënner 0,1% ze reduzéieren.

Wann den CTE-Ënnerscheed > 10×10⁻⁶/℃ ass, muss nom Reflow-Löten e luesen Ofkillungsprozess (Geschwindegkeet ≤1℃/s) bäigefüügt ginn, fir Rëss an de Lötverbindungen ze reduzéieren.

Nee. Well LGA-Pads keng Lötkugelen hunn, ass eng flaach Düs mat engem Drocksensor noutwendeg fir en eenheetleche Placementdrock ze garantéieren.

D'Vergoldungsschicht muss ≥3μm an d'Vernickelungsschicht muss ≥5μm sinn. Soss kann en exzessive Kontaktwidderstand liicht zu enger Signaldämpfung oder engem thermesche Feeler féieren.

D'Mëtt vun der Düs muss mam Schwéierpunkt vum Baudeel ausgeriicht sinn (Ofwäichung ≤0,01 mm), an d'Funktioun fir d'Haltung vun der Baudeel vun der Pick-and-Place-Maschinn soll aktivéiert sinn.

Elastesch Stützstifte (Shore-Härkeet 60–70) sinn néideg, fir eng Verrécklung vun de Komponenten duerch d'Biege vum Substrat ze vermeiden.

Flecken op der Lëns verursaachen e Feeler bei der Erkennung vun de Bläicher vu méi wéi 0,02 mm. Si muss eemol d'Woch mat absolutem Ethanol gereinegt ginn.

SAM (Scanning Acoustic Microscopy) gëtt benotzt fir d'Delaminatioun op der Grenzfläch vun der Lötverbindung ze detektéieren. D'Delaminatiounsfläch soll ≤10% vun der Padfläch sinn.

Flip-Chips erfuerderen eng präzis Kontroll vun der Ausriichtung vu Lötkugelen a Beulen (Genauegkeet ≤±0,002 mm), an den Underfill-Prozess muss benotzt ginn.

Et kann lötpastefräi Schweessen erreechen, mat enger Lächerquote vun

Et benotzt Laserstralen fir Komponenten direkt ze manipuléieren (Genauegkeet ≤±0,001mm), ouni datt mechanesch Düsen néideg sinn, an ass gëeegent fir Nanoskala-Verpackungen.

Et kann de Placementprozess a Echtzäit simuléieren, d'Spannungsverdeelung vu Komponenten viraussoen an d'Parameteren am Viraus optimiséieren, fir de Risiko vun engem Lötverbindungsversoen ze reduzéieren.

Füügt lokal Loftkillungsapparater derbäi (Temperatur kontrolléiert op 23 ± 2 ℃), a verkierzt gläichzäiteg d'Beliichtungszäit vun de Komponenten nom Opmaache (≤ 30 Minutten), fir d'Oxidatioun vun de Lötkugelen ze vermeiden.

① D'PCB muss 4 Stonnen bei 120 ℃ gebak ginn, ier d'Lötpaste gedréckt gëtt; ② D'Komponente solle direkt nom Opmaache a Produktioun geholl ginn, an en Entfeuchter (RH≤40%) soll an der Ausrüstung konfiguréiert ginn.

Reschtlöt muss mat engem Entlötungsflecht gereinegt ginn, an Oxide mussen duerch Plasmareinigung ewechgeholl ginn, fir sécherzestellen, datt d'Uewerflächenrauheet Ra vum Pad ≤1,6 μm ass.