Déck Kupfer-PCB

Et bezitt sech op gedréckte Leiterplatten mat enger Kupferfoliedicke vun ≥3oz (105μm), déi an Héichleistungs-Stroumversuergungen, Autoelektronik usw. benotzt ginn.

Allgemeng Spezifikatioune sinn 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, mat engem Maximum vun 20oz.

D'Produktiounskäschte sinn 30% -80% méi héich wéinst der schwiereger Ätzungszäit, der laanger Galvaniséierungszäit an der héijer Schrottquote.

Fir 3oz Kupferfolie ass déi konventionell 8mil/8mil, a speziell Prozesser kënnen 5mil/5mil erreechen.

Et erfuerdert eng laangfristeg Oflagerung fir d'Uniformitéit vun der Kupferschicht ze garantéieren. D'Kupferdicke vum Lach muss 25-75 μm erreechen, an et si méi dacks Dickenënnerscheeder tëscht den Lächeröffnungen an de Maueren.

Normalerweis 0,8-1,2, wat duerch Schrëttätzen oder Laserformen op iwwer 1,5 erhéicht ka ginn.

Erhéicht d'Wärmeofleedungsvias (Apertur ≥0,4 mm), benotzt metallbaséiert thermesch leetfäeg Materialien a konstruéiert grouss Kupferfolieschichten.

Fir 1oz Kupferfolie ass d'Stroumdroekapazitéit vun enger eenzeger Säit vun der Verkabelung bei engem Temperaturanstieg vun 10℃ ongeféier 1A/mm, an 3oz kann op 2,5-3A/mm erhéicht ginn.

Wat méi déck d'Kupferfolie ass, wat méi schlecht d'Flexibilitéit ass. Biegen ass net recommandéiert fir Stécker iwwer 6oz, an de minimale Biegradius fir 3oz ass ≥5mm.

Linnbreetmarge ≥20%, minimal Apertur ≥0,3mm, Lachkupferdicke ≥25μm, an Erhéijung vun der Dicht vun den Testpunkten.

D'Rotatiounsgeschwindegkeet ass 20%-30% méi niddreg wéi déi vun enger normaler PCB (ongeféier 60.000-80.000 Ëmdréiunge pro Minutt), an d'Zufuhrgeschwindegkeet ass 0,02-0,04 mm/Umdréiung.

ENIG ass gëeegent fir Héichfrequenzsignaler. OSP huet niddreg Käschten, awer eng schwaach Oxidatiounsbeständegkeet. Haart Goldplatéierung ass gëeegent fir Stecker mat héijer Steckverbindung.

Am 10GHz Frequenzband ass de Signalverloscht vu 6oz Kupferfolie ongeféier 1,5dB/Zoll méi héich wéi dee vun 1oz.

Symmetrescht Kupferfolie-Design, Laminéierungstemperatur 180-200 ℃, Drock 100-150psi, Ofkillungsrate ≤3 ℃/min.

IPC-Standard ≤12,5 μm, Héichgeschwindegkeetssignaler erfuerderen ≤5 μm, wat duerch chemesch Kupferoflagerung + Galvaniséierungsfëllung verbessert ka ginn.

Den Duerchschnëtt vun der Industrie läit bei 75%-85%, an den Ertrag fir Produkter iwwer 6oz kann ënner 70% falen.

Nei Energiefahrzeuge (Ladeplattformen, Inverter), industriell Stroumversuergung, Server-Stroumversuergung, Loftfaart an aner Beräicher.

Konventionell 0,8-1,2mil Héichspannungsapplikatioune brauchen 1,5-2mil, déi d'Kupferfolie muss ofdecken, fir Schreichen ze verhënneren.

Reduzéiert speziell Prozesser, vereenegt d'Déckt vun der Kupferfolie, vergréissert d'Chargegréisst a vermeit ze vill blann/vergruewe Vias.

D'Behandlungskapazitéit vun der sauer Kupferplatéierungsléisung ass ongeféier 100-150 Ah/L, an d'Konzentratioune vu Kupferionen a Chloridionen musse reegelméisseg analyséiert ginn.

Schielfestigkeit ≥1,5 N/mm (1oz), 3oz erfuerdert ≥2,5 N/mm.

Benotzt e Substrat mat héijem Tg (≥170 ℃), e gläichméissege Laminéierungsdrock a läscht d'Buerreschter nom Bueren rechtzäiteg.

Temperatur vun der alkalischer Ätzléisung 45-55 ℃, spezifesch Schwéierkraaft 1,2-1,3, Sprëtzdrock 0,8-1,2 MPa.

D'Vias mussen zu 100% mat enger Lötmaske bedeckt sinn, an d'Ouverture ass 0,2-0,3 mm méi grouss wéi d'Apertur, fir en Iwwerlaf vum Löt ze verhënneren.

Ännerungen an der Kupferfolie-Déckt verursaachen Impedanzschwankungen. Et ass néideg, d'Linnbreet an d'Dielektrizitéitsdéckt mat enger Toleranz vu ±5% ze simuléieren an z'optimiséieren.

De konventionelle Prozess ass 0,3 mm, a Laserbuerungen kënnen 0,15 mm erreechen, awer mat héije Käschten.

Et muss den dräimolen Zinn-Immersiounstest bei 260℃/10s bestoen, ouni datt d'Lachwand sech trennt oder d'Kupferfolie ofschielt.

Wann d'Rauheet Ra > 3μm ass, klëmmt de Signalverloscht ëm 10% -15%, an et ass eng Kupferfolie mat gerénger Rauheet (VLP) erfuerderlech.

Adoptéiert en Design mat Kupferfolie, erhéicht d'Stroum-Shuntweeër an d'Linnbreet vun de Schlësselweeër ≥10mil.

Konventionell ≥4mil, Héichspannung erfuerdert ≥8mil fir e Flashover-Decompte ze vermeiden.

Stroumdicht 0,8-1,2A/dm², präzis Kontroll vun der Additivkonzentratioun, an d'Galvaniséierungszäit ass 2-3 Mol sou laang wéi déi vun enger normaler PCB.

Benotzt en 3D-optescht Miessinstrument, mat enger Verzerrung ≤0,7% an enger lokaler Deformatioun ≤0,1 mm.

Tauchzäit ≤3 Sekonnen, Benetzungswénkel

Optiméiert den Design vum Panel, reduzéiert d'Verschwendung vun de Grenzen an adoptéiert e gestaffelte Zonéierungsdesign fir d'Déckt vun der Kupferfolie.

Palladium-Ionenkonzentratioun 0,02-0,05 g/L, Temperatur 30-35 ℃, Zäit 10-15 Minutten fir eng gläichméisseg Ofdeckung vun der Lachwand ze garantéieren.

Eng dielektresch Déckt vun 1 mil kann ongeféier 500 V standhalen, an den Ofstand tëscht der Isolatioun an dem Ofstand tëscht der Kupferfolie mussen no dem Spannungsniveau entworf ginn.

Lagerfiichtegkeet ≤40%, Temperatur ≤25℃, rechtzäiteg Verpackung no der Uewerflächenbehandlung, mat fiichtegkeetsbestännege Poschen + Trockner.

Fräsgeschwindegkeet 25.000-30.000 Ëmdréiunge pro Minutt, Zufuhrgeschwindegkeet 800-1200 mm/min fir Kantengraten ze vermeiden.

Bei 150-160 ℃ fir 60-90 Minutten baken, Häert ≥2H, an Adhäsioun besteet den Kräizschnëtttest.

D'Breet vun der opgedeelter Fläch ≥20mil, spitz Wénkelen vermeiden, a verschidde Kraaftschichten mat Via-Arrays verbannen.

Vickers-Härkeet ≥80HV fir mechanesch Schued a Verschleiung ze vermeiden.

DES-Prozess, Kaliumpermanganatkonzentratioun 80-100g/L, Temperatur 60-70℃, Zäit 15-20 Minutten.

Benotzt dielektresch Materialien mat nidderegem Dk/Df-Niveau, kontrolléiert d'Rauheet vun der Kupferfolie an optimiséiert d'Kontinuitéit vun der Masseplack.

Glühen nom Laminéieren, 2-3 Stonnen bei 120-150 ℃ halen, fir d'Spannung ofzebauen.

Et muss dem Ofwëschen mat Isopropylalkohol, Flussmëttel usw. standhalen, ouni datt et anschwellt oder verfärbt.

Ofstand ≥20mil, vermeit dicht Iwwerhëtzung, an e Plumbléie-Layout kann ugeholl ginn.

Pulséiert Galvaniséierungstechnologie, Ofstand tëscht Anoden a Brett 10-15 cm, an reegelméisseg Kontroll vun der Anodenléislechkeet.

D'Käschte fir Laserbuerungen sinn ongeféier 3-5 Mol méi héich, awer mat méi héijer Präzisioun a méi klenger Apertur.

Sëlwer-Tauchschweessen ass séier, ENIG huet eng héich Zouverlässegkeet, an OSP muss d'Schweessen bannent 72 Stonnen ofschléissen.

Wielt e Substrat mat enger CTE ähnlech wéi där vu Kupferfolie (wéi z.B. FR-4 mat héijem Tg an enger CTE vu ronn 14 ppm/℃) fir d'thermesch Belaaschtung ze reduzéieren.

Den IPC-Standard erfuerdert ≤10 Poren/cm², an Uwendungen mat héijer Zouverlässegkeet erfuerderen ≤5 Poren/cm², wat duerch Duerchgangselektroplatéierung verbessert ka ginn.

Paddurchmesser = Lachdurchmesser + 0,6 mm (konventionell), an eng Erhéijung vun 0,1-0,2 mm ass a décke Kupfergehäuse noutwendeg, fir d'Ätzofwäichung auszegläichen.

Schwaarze Lötresist huet eng staark Hëtztabsorptioun, mat enger Uewerflächentemperatur déi 3-5 ℃ méi héich ass wéi wäisse Lötresist, huet awer wéineg Afloss op d'Gesamtwärmeverdeelung.

Nickelschichtdicke 3-5μm, Goldschichtdicke 0,05-0,1μm, Beschichtungsléisung pH 4,8-5,2, Temperatur 85-90 ℃.

Et gëtt e chemesche Mikroätzprozess benotzt, woubei d'Mikroätzquantitéit op 0,5-1 μm kontrolléiert gëtt, oder eng mechanesch Schleifbehandlung.

Déi konventionell Testspannung ass 1000V AC/1 Minutt, an Héichspannungsapplikatioune erfuerderen eng Erhéijung op 2000-5000V AC.

Ënner 3oz Kupferfolie ass d'eensäiteg Verdrahtungsdicht ≤15cm²/100cm² recommandéiert, a Méischicht-Platen mussen d'Signalintegritéit an d'Stroumdroekapazitéit ausbalancéieren.

D'Dehnungsquote soll ≥20% sinn, fir sécherzestellen, datt et kee Broch ënner mechanescher Belaaschtung gëtt.

±50μm (konventionell), an Héichgeschwindegkeetsplatten mussen op ±25μm verbessert ginn, andeems e Laserpositionéierungssystem benotzt gëtt.

Et muss dem Reflow-Löten bei 280℃ fir 5 Sekonnen standhalen, ouni Blasen oder Rëssbildung.

Den 90°-Peeltest gëtt benotzt fir d'Peelkraaft pro Breeteenheet ze moossen, mat dem Standard ≥1,5 N/mm.

D'Verhältnes vun der Déift vum Blannlach zum Duerchmiesser vum Lach (Aspektverhältnis) ≤3:1 fir eng schlecht Fëllung duerch d'Galvaniséierung ze vermeiden.

De Phosphorgehalt an der elektrolesser Néckelplattéierungsschicht soll op 7%-9% kontrolléiert ginn, fir d'Korrosiounsbeständegkeet ze garantéieren.

Et gi beschichtete Fräsmaschinnen (wéi TiAlN-Beschichtung) benotzt, an d'Fräsmaschinne ginn reegelméisseg ersat (all 50-100㎡ Veraarbechtung ersat).

Kontrolléiert d'Impedanzkontinuitéit, reduzéiert iwwer Stub-Längt, benotzt differentiell Signaliwwerdroung a füügt eng Abschirmungsschicht derbäi.

±10% (konventionell), an héichpräzis Uwendungen mussen innerhalb vun ±5% kontrolléiert ginn.

Querschnëttstest, an et ass qualifizéiert wann d'脱落-Fläch nom Ofpellen vum Band ≤5% ass.

Gitterfërmeg Kupferguss gëtt benotzt (Gitterofstand ≤10mil) fir de Stroumdroen an d'Signalréckgab auszebalancéieren.

Zuchspannung ≤15MPa, Kompressiounsspannung ≤10MPa, fir d'Verformung vun der Kupferfolie ze vermeiden.

Kee Harzreschter oder Buerreschter, bestätegt duerch metallographesch Schnëttobservatioun.

Nom Alterung bei 85 ℃/85% RH fir 168 Stonnen ass den Faarfënnerscheed ΔE≤3.

E Uewerflächenprofiler gëtt benotzt fir de Ra-Wäert ze moossen, an de Ra vun der konventioneller Kupferfolie ass ≤5μm.

Eng eenzeg 0,5mm Via kann ongeféier 0,5-1A droen, an d'Zuel vun de Vias muss jee no dem tatsächleche Stroumbedarf bestëmmt ginn.

E Röntgenfluoreszenzspektrometer (XRF) gëtt benotzt fir d'Déckt vun der Kupferschicht op verschiddene Positiounen ze moossen, mat enger Ofwäichung ≤10%.

Toleranz vun der Konturmaßen ±0,1 mm, Wénkelofwäichung ±0,5°.

D'Termindeimpedanz upassen, d'Spurentopologie optimiséieren a rechtwénkleg Spueren an Impedanzdiskontinuitéiten reduzéieren.

Liicht Oxidatioun kann mat chemescher Mikroätzung behandelt ginn, a schwéier Oxidatioun erfuerdert eng nei Uewerflächenbehandlung.

Siebspannung 25-35N/cm, Rakeldrock 3-5kg/cm, Geschwindegkeet 30-50mm/s.

D'Energieschicht an d'Äerdschicht leien niefteneen, d'Signalschichten sinn an der Mëtt ageklemmt, an d'Uniformitéit vun der Mediumdéckt gëtt kontrolléiert.

E Mikro-Vickers-Härtemesser gëtt benotzt, mat engem Ofstand tëscht de Testpunkten vun ≥0,5 mm, an den Duerchschnëttswäert gëtt geholl.

D'Positionéierung vu Markéierungspunkten gëtt benotzt, an d'Ofwäichung gëtt vun engem AOI-Apparat detektéiert a kompenséiert.

No 500 Reiwungen (500g Drock) ass kee kloere Verschleiung oder Kupferexpositioun ze gesinn.

Benotzt Pufferschichtmaterialien (wéi z. B. thermesch leetend Klebstofffolien) oder designt Spannungsentlastungsschlitzer.

Harzverstoppung + Uewerflächenelektroplatéierung kann benotzt ginn, oder Lötpaste-Fëllung an duerno Aushärtung.

D'Gaspermeatiounsmethod oder d'metallographesch Mikroskopobservatioun gëtt benotzt fir d'Zuel vun de Poren pro Flächeneenheet ze berechnen.

Eng ze héich Geschwindegkeet ass ufälleg fir Graten, an eng ze niddreg Geschwindegkeet beaflosst d'Effizienz, déi jee no der Déckt vun der Kupferfolie ugepasst muss ginn.

Erhéicht den Trace-Ofstand (≥3W-Regel), setzt Äerdschëldlinnen an an optiméiert d'Routing-Layer-Allokatioun.

Reschtspannung wäert zu enger Deformatioun a Rëssbildung vun der Kupferfolie féieren, wat d'Zouverlässegkeet op laang Siicht reduzéiert.

Lokal Mängel kënnen manuell nei gedréckt ginn, a grouss Flächdefekter mussen nei gedréckt a reparéiert ginn.

Den Ofstand tëscht de Viaen ass ≥20mil, d'Zuel gëtt no dem Stroumbedarf berechent, a si sinn symmetresch verdeelt.

D'Röntgendiffraktiounsmethod oder de Spannungsringtest gëtt benotzt fir den internen Spannungswäert ze quantifizéieren.

Eng héich Rauheet verursaacht eng ongläichméisseg Galvaniséierung an erhéicht den Décktënnerscheed vum Kupferlach.

Nom UV-Alterungstest (500 Stonnen) gëtt et keng Verfärbung oder Kräitung.

Haart Goldplating huet eng Asaz- an Extraktiounsliewensdauer vu méi wéi 1000 Mol, an den Tauchgoldprozess ass ongeféier 50-100 Mol.

D'Käschte vu blanne a vergraffe Vias sinn 30%-50% méi héich wéi déi vun Duerchgangslächer, an d'Käschteerhéijung ass méi bedeitend am Fall vun déckem Koffer.