Aklā cauruma PCB

Aklā atvere ir atvere, kas savieno PCB ārējo slāni un iekšējo slāni, nešķērsojot visu plati. To bieži izmanto PCB platēs ar vairāk nekā četriem slāņiem, un tā var palielināt komponentu blīvumu par 15–20 %.

Aprakta atvere ir atvere, kas savieno divus vai vairākus PCB iekšējos slāņus, nepieslēdzoties ārējiem slāņiem, tādējādi samazinot slāņu skaitu un uzlabojot signāla integritāti.

Aklās atveres savieno vienu iekšējo slāni un vienu ārējo slāni, daļēji iekļūstot platē; ieraktās atveres savieno vairākus iekšējos slāņus, pilnībā iekļūstot savienotajos slāņos, un tās nevar vizuāli pārbaudīt.

Tas var uzlabot komponentu blīvumu, nodrošināt elastīgu elektroinstalāciju, samazināt izmaksas, uzlabot signāla integritāti un samazināt parazītisko kapacitāti.

Parasti izmanto produktos ar augstām vietas un veiktspējas prasībām, piemēram, mobilajos tālruņos, planšetdatoros, medicīnas ierīcēs un augstas klases datoros.

Lāzera urbšanas minimālais dziļums ir 0,1 mm, bet tradicionālās urbšanas minimālais dziļums ir 0,15 mm.

Aprakto atveru diametrs parasti ir 0,3–0,5 mm.

Tradicionālajai urbšanai dziļuma un platuma attiecība ir 0,75:1.

Līdzīgi kā ar aklajām atverēm, arī ar tradicionālo urbšanu ierakto atveru dziļuma un platuma attiecība parasti ir jākontrolē zem

Jā, jo to ražošanas procesi ir sarežģīti, tiem nepieciešams vairāk procesu, precīzāks aprīkojums un stingra testēšana, kas palielina izmaksas.

Tas parādījās, lai izpildītu elektronisko izstrādājumu miniaturizācijas un augstas integrācijas prasības un uzlabotu PCB shēmu blīvumu.

Tie savieno vienu iekšējo slāni un vienu ārējo slāni.

Tie savieno divus vai vairākus iekšējos slāņus un nesavienojas ar ārējiem slāņiem.

Tā kā tie neiekļūst visā plates sakrautajā struktūrā, tie aizņem mazāk vietas nekā parastie galvanizētie caurumi, ļaujot komponentus novietot blīvāk.

Izlaižot ārējos slāņus, dizaineri, frēzējot iekšējos slāņus, var izmantot mazāk laminēšanas slāņu.

Salīdzinot ar tradicionālajiem caurumiem, aklajām atverēm ir īsāks ceļš, kas zināmā mērā var uzlabot signāla integritāti, taču tās ir nedaudz vājākas nekā zemē ieraktās atveres.

Tā kā tie nesavienojas ar ārējiem slāņiem, radītā parazitārā kapacitāte ir maza, kas veicina augstfrekvences veiktspējas uzlabošanu.

Ne tik labi kā zemē ieraktās atveres. Ieraktās atveres var novērst traucējumu signālu no ārējiem slāņiem savienošanos ar iekšējā slāņa sliedēm, savukārt slēptās atveres savienojas ar ārējiem slāņiem, tāpēc ekranēšanas efekts ir ierobežots.

Aklā via; Apraktā via.

Tiem ir liela daļa augstas klases un augsta blīvuma PCB laukos, un, miniaturizējoties elektroniskajiem izstrādājumiem, šī daļa pieaug.

Jāņem vērā tādi faktori kā atveres izmērs, cauruma dziļums, dziļuma un platuma attiecība, starpslāņu izlīdzināšana, signāla integritāte, siltuma izkliede un izmaksas.

Minimālais gredzenveida gredzena platums apraktajām atverēm un aklajām atverēm ir 0,15 mm, bet lāzera aklajām atverēm tas ir 0,10 mm.

To nosaka atkarībā no mērķa iekšējā slāņa pozīcijas un plātnes biezuma, un ir nepieciešama precīza kontrole, lai nodrošinātu apstāšanos pie pareizā slāņa.

Pievērsiet uzmanību precīzai slāņu izlīdzināšanai, izvairieties no konfliktiem ar citiem caurumiem vai sliedēm un saprātīgi plānojiet pozīcijas, lai optimizētu signāla pārraidi.

Jā, bet šķērsprojektēšana palielinās ražošanas grūtības un izmaksas, un no tās vajadzētu pēc iespējas izvairīties.

Tas var padarīt sakrauto struktūru elastīgāku, samazināt slāņu skaitu un optimizēt signāla pārraidi, bet palielināt ražošanas sarežģītību.

Saprātīgi plānojiet atveru skaitu, izmēru un veidu, izvairieties no pārmērīgas projektēšanas un izvēlieties atbilstošus ražošanas procesus.

Izmanto kontaktu savienojumam BGA iepakojumā, kas var samazināt signāla atlikumus un uzlabot maršrutēšanas blīvumu.

Centieties saīsināt aprakto atveru garumu, samazināt atveru skaitu, nodrošināt īsu un taisnu signāla pārraidi un samazināt signāla zudumus.

Siltumu var novirzīt uz siltuma izkliedes zonu, izmantojot tādas metodes kā termo spilventiņu savienojumu, lai izvairītos no siltuma koncentrācijas ap atverēm.

Tiešs savienojums vai savienojums caur asaras formas spilventiņiem, lai nodrošinātu drošu un uzticamu savienojumu.

Uzticams savienojums, laba elektrovadītspēja un slikta kontakta un atvērtas ķēdes problēmu novēršana.

Attālums no atveres līdz vadiem un kontaktligzdai ir >=0,25 mm, un izolācijas kontaktligzdas diametrs ir >=urbja diametrs + 0,6 mm.

Samaziniet atveru izmērus, saprātīgi izplānojiet tās, saīsiniet signāla ceļu, un apraktās atveres, kas nesavienojas ar ārējiem slāņiem, var samazināt parazītisko kapacitāti.

Nepareiza apiešanās radīs ietekmi. Piemēram, pārāk lielas, pārāk daudzas vai nevienmērīgi izvietotas atveres var samazināt mehānisko izturību.

Saprātīgi plānojiet atveru un trašu pozīcijas, ievērojiet signāla integritātes principus un nepieciešamības gadījumā veiciet ekranēšanas pasākumus.

Ievērojiet īsākā maršruta, optimāla signāla, konfliktu novēršanas un vienkāršas ražošanas principus.

Saprātīgi izvietot atveres un trases, samazināt strāvas cilpu laukumu un veikt pasākumus, piemēram, ekranēšanas slāņus.

Atbilstošs atveru skaits var uzlabot veiktspēju, savukārt pārāk daudz atveru var palielināt signāla traucējumus, samazināt mehānisko izturību un palielināt izmaksas.

Saprātīgi izvietojiet atveru pozīcijas atbilstoši komponentu tapu pozīcijām un signāla plūsmas virzienam, lai atvieglotu savienojumu.

Galvenās metodes ir mehāniskā urbšana un lāzerurbšana. Mehāniskā urbšana ir piemērota lielākām atverēm, savukārt lāzerurbšana ir ar augstu precizitāti un ir piemērota mazām atverēm.

Parasti pirms daudzslāņu plātņu laminēšanas starp iekšējiem slāņiem tiek izgatavotas apraktas atveres, izmantojot tādus procesus kā urbšana un vara pārklāšana.

Precizitāte ir relatīvi zemāka nekā lāzerurbšanai. Atvere parasti ir lielāka par 0,15 mm, un dziļuma un platuma attiecība ir

Augsta precizitāte, var izveidot minimālo atveri 0,1 mm, dziļuma un platuma attiecību >0,75:1 un minimālu bojājumu dēlim.

Izmantojiet augstas precizitātes pozicionēšanas sistēmas un stingri kontrolējiet tādus procesus kā urbšana un laminēšana.

Precīzi kontrolējot dziļumu, izvairoties no urbšanas novirzes un nodrošinot cauruma sienas un vara pārklājuma efekta kvalitāti.

Problēmas, piemēram, starpslāņu izlīdzināšanas novirze, slikts vara pārklājums atverē un nelīdzenas atveru sienas.

Parasti, lai nodrošinātu labu caurvades sienas elektrovadītspēju, tiek izmantota bezgalvaniskās vara pārklāšanas un galvanizācijas kombinācija.

Vispārējā prasība ir tāda, ka vara pārklājuma biezums nedrīkst būt mazāks par 18 μm, ievērojot produkta prasības.

Lai samazinātu putekļu un temperatūras un mitruma izmaiņu ietekmi uz procesu, ir nepieciešama tīra, nemainīgas temperatūras un mitruma vide.

Ir nepieciešamas augstas precizitātes urbšanas iekārtas, vara pārklāšanas iekārtas, laminēšanas iekārtas utt., un lāzera urbšanai ir augstākas prasības attiecībā uz iekārtu kategorijām.

Faktori, piemēram, atveres izmērs, daudzums, precizitātes prasības, ražošanas process un iekārtu izmaksas.

Kontrolējiet urbšanas precizitāti, caurumu sienas kvalitāti, vara pārklājuma kvalitāti, starpslāņu izlīdzināšanas precizitāti utt.

Vizuāla pārbaude, atveres mērīšana, cauruma pozīcijas mērīšana, vara pārklājuma biezuma noteikšana, elektriskās veiktspējas pārbaude utt.

Klasificēt un pārstrādāt, atgūt un rafinēt metāla atkritumus, kā arī utilizēt citus atkritumus saskaņā ar vides aizsardzības prasībām.

Lāzerurbšanai ir relatīvi augsts enerģijas patēriņš, un visa ražošanas procesa enerģijas patēriņš atšķiras atkarībā no procesa un iekārtas.

Uzlabojiet precizitāti, samaziniet izmaksas, saīsiniet ražošanas ciklus un palieliniet ražu.

Operatoriem ir nepieciešama aizsardzība, lai novērstu lāzera bojājumus un ķīmisko koroziju, un aprīkojums ir regulāri jāapkopj un jāpārbauda.

Piemēram, augstas precizitātes lāzera urbšanas tehnoloģija, jauni vara pārklāšanas procesi utt.

Pastāv atbilstoši nozares standarti, un uzņēmumiem ir arī iekšējie standarti, lai nodrošinātu procesa konsekvenci un kvalitātes stabilitāti.

Veicot vizuālu pārbaudi, atveres mērīšanu, cauruma dziļuma mērīšanu, vara pārklājuma biezuma noteikšanu, elektriskās nepārtrauktības pārbaudi utt.

Nevizuālas pārbaudes dēļ starpslāņu izlīdzināšanu galvenokārt nosaka ar rentgena stariem, vadītspēju nosaka ar elektriskās veiktspējas testiem, un mēra vara pārklājuma biezumu utt.

Nelīdzenas urbuma sienas, atveres novirze, nepietiekams urbuma dziļums, slikts vara pārklājums, svešķermeņi urbumā utt.

Starpslāņu izlīdzināšanas novirze, vara pārklājuma tukšumi, atvērtas ķēdes, līmes atlikumi caurumā utt.

Atkarībā no defekta veida to var atkārtoti urbt, atkārtoti pārklāt ar varu vai noņemt svešķermeņus. Nopietnu defektu gadījumā var būt nepieciešama utilizācija.

Tādas problēmas kā starpslāņu izlīdzināšanas novirzes ir grūti novērst. Vara pārklājuma tukšumu gadījumā var mēģināt veikt vara atkārtotu pārklāšanu, un smagos gadījumos ir nepieciešama utilizācija.

Normālas lietošanas un apkopes apstākļos tas ir līdzvērtīgs PCB kalpošanas laikam, un tas parasti var darboties vispārējo elektronisko izstrādājumu dzīves cikla ietvaros.

Var rasties tādas problēmas kā vara pārklājuma slāņa korozija, atvērtas ķēdes un signāla pārraides traucējumi.

Veiciet aizsardzības pasākumus, izvairieties no skarbiem vides apstākļiem, piemēram, mitruma un augstas temperatūras, un veiciet regulāras pārbaudes un apkopi.

Tas ir atkarīgs no produkta lietošanas vides un prasībām. Parasti elektroniskie produkti tiek pilnībā pārbaudīti ražošanas laikā un periodiski pārbaudīti lietošanas laikā.

Mikroskopi, apertūras mērīšanas instrumenti, rentgena pārbaudes iekārtas, elektriskās veiktspējas pārbaudes iekārtas utt.

Pamatojoties uz nozares standartiem un produktu dizaina prasībām, piemēram, atveru pielaidi, vara pārklājuma biezuma standartiem utt.

Uzturiet tīrību, izvairieties no ārējas ietekmes un regulāri pārbaudiet izskatu un elektrisko veiktspēju.

Mitra vide var izraisīt vara pārklājuma slāņa koroziju, ietekmējot vadītspēju un signāla pārraidi. Nepieciešami mitruma izturības pasākumi.

Augsta temperatūra var izraisīt materiāla izplešanos un deformāciju, ietekmējot caurumu precizitāti un savienojumu uzticamību. Jāņem vērā siltuma izkliede un materiāla izturība pret augstām temperatūrām.

Saprātīgs dizains var zināmā mērā pretoties elektromagnētiskajiem traucējumiem, pretējā gadījumā var rasties tādas problēmas kā signāla kropļojumi.

Salīdzināt ar standarta vērtībām, analizēt noviržu cēloņus, noteikt, vai tās ir pieņemamās robežās, un nodrošināt pamatu procesa uzlabošanai.

Atbilstība pārbaudes standartiem ir kvalificēta, un pielaides diapazona pārsniegšana vai defekti, kas ietekmē veiktspēju, ir nekvalificēti.

Apkopes laiks, apkopes personāls, apkopes saturs, pārbaudes dati, atrastās problēmas un to risināšanas situācijas utt.

Tā kā ir nepieciešams profesionāls aprīkojums un tehnoloģijas, pārbaudes izmaksas ir samērā augstas, jo īpaši atkarībā no pārbaudāmajām precēm un daudzuma.

Izmanto signālu pārraides līnijām, lai palielinātu vadu blīvumu un apmierinātu ātrgaitas un augstfrekvences signālu pārraides vajadzības.

Izmanto automobiļu vadības blokos, sensoros utt., lai uzlabotu integrāciju, samazinātu apjomu un palielinātu uzticamību.

Izmanto lidmašīnu elektroniskajās iekārtās, lai izpildītu miniaturizācijas, augstas veiktspējas un augstas uzticamības prasības.

Tas var panākt miniaturizētu dizainu, uzlabot komponentu integrāciju un pielāgoties stingrajām valkājamo ierīču prasībām attiecībā uz telpu un veiktspēju.

Uzlabot iekārtu precizitāti un uzticamību, lai apmierinātu medicīnas iekārtu miniaturizācijas un augstas veiktspējas vajadzības.

Izmanto rūpnieciskajos kontrolleros, instrumentos utt., lai uzlabotu sistēmas stabilitāti un integrāciju.

Attīstība lielāka blīvuma, mazāka izmēra un ātrākas signāla pārraides virzienā.

Piemēram, medicīnas iekārtām ir nepieciešama augsta uzticamība, un 5G sakaru iekārtām ir nepieciešama ātrgaitas signāla pārraides veiktspēja utt.

Pārbaudiet, vai vara pārklājuma slānis ir atdalījies, vai caurumā nav svešķermeņu un vai savienojums ar vadu ir labs. Pozicionēšanai izmantojiet elektriskās testēšanas iekārtas.

Pārbaudiet starpslāņu izlīdzināšanas novirzi, vara pārklājuma defektus un apkārtējos traucējumu avotus un analizējiet, veicot signāla testēšanu.

Nelielu koroziju var atjaunot pēc tīrīšanas, un smagos gadījumos ir jānomaina PCB vai saistītās sastāvdaļas.

Pārbaudiet īsslēgumus un optimizējiet siltuma izkliedes konstrukciju, piemēram, pievienojot siltuma izkliedētājus un uzlabojot ventilāciju.

Saprātīga konstrukcija un stiprināšana var nodrošināt noteiktu uzticamību, pretējā gadījumā var rasties tādas problēmas kā vaļīgi savienojumi.

Sāls aerosols viegli korodē vara pārklājuma slāni, un ir nepieciešami aizsardzības pasākumi, piemēram, korozijizturīgi materiāli vai pārklājumi.

Augstkalnu vidē retinātā gaisa un siltuma izkliedes izmaiņas var ietekmēt veiktspēju, tāpēc ir nepieciešama mērķtiecīga konstrukcija.

Jo augstāks ir mitrums, jo lielāka iespēja, ka vara pārklājuma slānis korodēs, ietekmējot vadītspēju un signāla pārraidi.

Augsta temperatūra var izraisīt materiāla izplešanos un deformāciju, un zema temperatūra var padarīt materiālu trauslu, ietekmējot savienojuma uzticamību.

Tas var sabojāt vara pārklājuma slāni, izraisot ķēdes pārtraukumus vai ietekmējot signāla pārraidi. Nepieciešama elektrostatiskā aizsardzība.

Saprātīgs izkārtojums, ekranēšanas pasākumi, optimizēts trases dizains utt.

Jā, veiktspēja var samazināties vara pārklājuma slāņa nodiluma, korozijas u. c. dēļ, tāpēc ir nepieciešama regulāra pārbaude un apkope.