Keramikas PCB

1. Kādi ir izplatītākie materiāli keramikas PCB stingrajām plātnēm?

Izplatītākie materiāli ir alumīnija oksīds (Al₂O₃, tīrība 60–96 %), alumīnija nitrīds (AlN) un berilija oksīds (BeO, pakāpeniski aizstāts toksicitātes dēļ). 96 % alumīnija oksīds veido vairāk nekā 60 % pielietojumu.
2. Kāda ir dažādu keramikas materiālu siltumvadītspēja?

Al₂O₃ (96%) ir aptuveni 25 W/m·K, AlN sasniedz 170–230 W/m·K, un berilija oksīda (BeO) ir aptuveni 250 W/m·K.
3. Kāds ir keramikas PCB stingro plātņu termiskās izplešanās koeficients?

Alumīnija oksīds (6–7 ppm/°C), alumīnija nitrīds (4,5 ppm/°C), daudz zemāks nekā FR4 18–22 ppm/°C.
4. Kāda ir keramikas substrātu izolācijas pretestība?

Istabas temperatūrā Al₂O₃ substrātu izolācijas pretestība ir >10¹⁴Ω, bet AlN substrātu izolācijas pretestība ir >10¹³Ω.
5. Kāda ir keramikas PCB stingro plātņu dielektriskā konstante?

96% alumīnija oksīda dielektriskā konstante ir aptuveni 9,8 (1 MHz), bet AlN dielektriskā konstante ir aptuveni 8,5 (1 MHz).
6. Kāds ir keramikas substrātu temperatūras izturības diapazons?

Darba temperatūra: -55 ℃ ~ 300 ℃, var izturēt īslaicīgu augstu temperatūru, kas pārsniedz 800 ℃.
7. Cik cieti ir keramikas materiāli?

Mosa cietība ir 6–9, alumīnija oksīds (96%) sasniedz 7. līmeni, ar augstām apstrādes grūtībām.
8. Kāds ir keramikas substrātu blīvums?

Al₂O₃ (96%) ir aptuveni 3,85 g/cm³, un AlN ir aptuveni 3,26 g/cm³.
9. Kāpēc keramikas PCB stingrās plates ir piemērotas augstfrekvences lietojumprogrammām?

Zemi dielektriskie zudumi (tanδ ＜0,002), maza signāla pārraides aizture.
10. Cik ļoti ūdeni absorbē keramikas pamatnes?

Ūdens absorbcijas ātrums
11. Kādi ir keramikas PCB stingro plātņu ražošanas procesi?

Biezplēves process (sietspiede), plānplēves process (izsmidzināšana/iztvaikošana), līdzdedzināšanas process (HTCC/LTCC) utt.
12. Kāda ir atšķirība starp HTCC un LTCC procesiem?

HTCC saķepināšanas temperatūra ir 1500–1600 ℃, LTCC ir 850–900 ℃; LTCC var integrēt pasīvos komponentus ar augstākām izmaksām.
13. Kāds ir minimālais līnijas platums/atstatums keramikas substrātiem?

Plānās plēves procesā var sasniegt līnijas platumu/atstarpi 10 μm/10 μm, bet biezās plēves procesā tas ir aptuveni 100 μm/100 μm.
14. Kāds ir keramikas PCB stingro plates minimālais urbuma diametrs?

Lāzera urbšanas minimālais urbuma diametrs ir 50 μm, bet mehāniskās urbšanas gadījumā - 100 μm.
15. Kādas ir izplatītākās keramikas substrātu virsmas metalizācijas metodes?

Vara tieša savienošana (DBC), aktīvā metāla lodēšana (AMB), biezplēves druka.
16. Kāds ir vara slāņa biezuma diapazons DBC procesā?

Parastais vara slāņa biezums ir 0,1–0,3 mm, maksimāli līdz 0,5 mm.
17. Kādas ir AMB procesa priekšrocības?

Līmēšanas stiprība >25N/mm, termiskā cikla laiks pārsniedz 1000 reizes (-40℃~150℃).
18. Kāda ir keramikas substrātu virsmas raupjuma Ra vērtība?

Plānās plēves process Ra
19. Kādas ir keramikas substrātu griešanas metodes?

Lāzergriešana, griešana kubiņos, mehāniskā griešana. Lāzergriešanas precizitāte ir ±25 μm.
20. Kāda ir keramikas PCB stingro pamatplates ražošanas jauda?

Plānās plēves procesa raža ir aptuveni 85–90%, bet biezās plēves procesa raža ir aptuveni 90–95%.
21. Kas jāņem vērā keramikas PCB stingro plates projektēšanā?

Izvairieties no asu leņķu konstrukcijas, filejas rādiusa ≥0,2 mm; pievienojiet siltuma izkliedes caurumus vietās ar koncentrētu termisko spriegumu.
22. Kā keramikas substrāti ir savienoti ar mikroshēmām?

Izmantojot flip-chip savienošanu, stiepļu savienošanu, eitektisko metināšanu utt., flip-chip savienošanas termiskā pretestība ir tikai 0,5 ℃/W.
23. Kādiem augstfrekvences lietojumiem ir piemērotas keramikas PCB cietās plates?

5G bāzes stacijas (signāla zudums
24. Kāda ir keramikas substrātu loma spēka ierīcēs?

Samaziniet termisko pretestību. Izmantojot AlN substrātus IGBT moduļos, termisko pretestību var samazināt līdz 1,5 ℃/W.
25. Vai keramikas PCB cietās plates var izmantot automobiļu elektronikā?

Var izmantot dzinēja vadības blokos (ECU), ar izcilu izturību pret augstu temperatūru un vibrāciju.
26. Kāds ir keramikas substrātu pielietojums LED jomā?

Augstas jaudas LED siltuma izkliedes substrāti, kuru termiskā pretestība ir samazināma līdz zem 3 ℃/W.
27. Kāda ir keramikas PCB stingro plates maksimālā strāvas nestspēja?

1 unces vara folijai, pakļaujoties 10 ℃ temperatūras paaugstināšanās brīdim, 1 mm līnijas platums var pārvadīt aptuveni 2 A strāvu.
28. Kā panākt daudzslāņu dizainu keramikas substrātiem?

Izmantojot līdzdedzināšanas procesus, LTCC var sasniegt ne vairāk kā 100 slāņus.
29. Kāda ir keramikas PCB stingro plates lieces izturība?

Al₂O₃ (96%) lieces izturība ir >300 MPa, bet AlN lieces izturība ir >350 MPa.
30. Kādas ir keramikas substrātu priekšrocības kosmosa nozarē?

Izturība pret radiāciju (var izturēt 10⁶Gy devu), viegls svars (blīvums aptuveni 1/3 no metāla substrātu blīvuma).
31. Kā veikt keramikas PCB stingro plates uzticamības testus?

Termiskā cikla tests (-40 ℃ ~ 125 ℃, 1000 reizes), mitrā karstuma tests (85 ℃/85% relatīvais mitrums, 1000 h).
32. Kāds ir keramikas substrātu termiskā cikla bojājuma režīms?

Metalizācijas slāņa plaisāšana (Al₂O₃ DBC substrāta atteices cikla laiks ir aptuveni 500–800 reizes).
33. Kāds ir keramikas PCB stingro plates izolācijas izturības spriegums?

1 mm biezums var izturēt ≥5kV, daļējas izlādes sākuma spriegums >2kV.
34. Kāds ir keramikas substrātu adhēzijas testa standarts?

Lentes atlobīšanās tests (3M 610 lente), metāla slāņa atdalīšanās nebija novērojama.
35. Kāds ir keramikas PCB cieto plātņu kalpošanas laiks?

Normālos darba apstākļos tas var sasniegt vairāk nekā 10 gadus, un augstā temperatūrā un augstā mitruma vidē tas saīsinās līdz 5 gadiem.
36. Kā noteikt keramikas substrātu iekšējos defektus?

Rentgenstaru detektēšana, ultraskaņas skenēšanas mikroskops (C-SAM) ar izšķirtspēju līdz 10 μm.
37. Kāds ir keramikas PCB stingro plates vibrācijas testa standarts?

Sinusoidāla vibrācija 5–2000 Hz, paātrinājums 5 g, ilgst 2 stundas bez plaisām.
38. Kāds ir sāls izsmidzināšanas testa laiks keramikas substrātiem?

96 stundu sāls izsmidzināšanas tests (5% NaCl šķīdums), metalizācijas slānim nav korozijas.
39. Kāds ir keramikas PCB cieto plates ESD aizsardzības līmenis?

Cilvēka ķermeņa modelis (HBM) >2kV, mašīnas modelis (MM) >200V.
40. Kādi ir keramikas substrātu termiskā šoka testa apstākļi?

-40 ℃ ~ 150 ℃, konversijas laiks
41. Kāda ir izmaksu atšķirība starp keramikas PCB cietajām platēm un FR4?

Keramikas substrātu izmaksas ir 5–10 reizes lielākas nekā FR4, galvenokārt sarežģītu materiālu un procesu dēļ.
42. Kādas ir metodes, lai samazinātu keramikas PCB cieto plates izmaksas?

Masveida ražošana, procesu optimizācija (piemēram, biezas plēves izmantošana plānas plēves vietā), lētu materiālu izvēle (piemēram, 60% alumīnija oksīds).
43. Kādas ir keramikas substrātu priekšrocības salīdzinājumā ar metāla substrātiem?

Labāka izolācijas veiktspēja (metāla pamatnēm nepieciešami izolācijas slāņi), un termiskās izplešanās koeficients vairāk atbilst šķembām.
44. Kāda ir dažādu keramikas materiālu izmaksu klasifikācija?

Alumīnija oksīds (60%)
45. Kādi ir keramikas PCB cieto plates cenu ietekmējošie faktori?

Materiāla veids, procesa sarežģītība, slāņu skaits, izmērs, pasūtījuma daudzums.
46. Vai keramikas substrātus var kombinēt ar elastīgām PCB platēm?

Var panākt, izmantojot stingrās lokanības procesu, un izmaksas palielinās par 20–30 %.
47. Kāda ir keramikas PCB cieto plates utilizācijas izmaksu daļa?

Veido aptuveni 15–20 % no kopējām izmaksām, un ražas uzlabošana var tās ievērojami samazināt.
48. Kāds ir keramikas substrātu masveida ražošanas izmaksu rentabilitātes punkts?

Kad pasūtījuma daudzums pārsniedz 5000 vienības, vienības izmaksas ievērojami samazinās.
49. Vai keramikas PCB stingro plates pētniecības un attīstības izmaksas ir augstas?

Ilgs izstrādes cikls (3–6 mēneši), augstas pelējuma izmaksas (apmēram 50 000–100 000 juaņu).
50. Kādas ir siltuma izkliedes izmaksas salīdzinājumā starp keramikas substrātiem un alumīnija bāzes PCB?

AlN substrātu siltuma izkliedes veiktspēja ir 3 reizes lielāka nekā alumīnija bāzes PCB, bet izmaksas ir 4 reizes augstākas.
51. Kā uzstādīt keramikas PCB stingrās plates?

Fiksēts ar skrūvēm vai salīmēts ar siltumvadošu līmi (termiskā pretestība
52. Kādas ir lodēšanas temperatūras prasības keramikas substrātiem?

Reflow lodēšanas maksimālā temperatūra: 240–260 ℃, ilgums
53. Vai keramikas PCB stingrās plates var pārstrādāt?

Pārstrādājams, bet augsta temperatūra var izraisīt keramikas plaisāšanu ar aptuveni 70% veiksmes rādītāju.
54. Kā tīrīt keramikas pamatņu virsmu?

Tīrīt ar IPA (izopropilspirta) ultraskaņas tīrīšanu
55. Kā novērst statiskās elektrības izlādi keramikas PCB cietajās platēs?

Uzturēt darba vides mitrumu 40–60% robežās un valkāt antistatiskas aproces.
56. Kā saskaņot keramikas substrātus ar siltuma izlietnēm?

Izvēlieties materiālus ar līdzīgiem termiskās izplešanās koeficientiem un aizpildiet spraugas ar siltumvadošu silikona smērvielu.
57. Vai keramikas PCB cietās plates var pakļaut viļņu lodēšanai?

Nav ieteicams, jo termiskā spriedze var izraisīt keramikas plaisāšanu.
58. Kādas ir griezes momenta prasības keramikas substrātu uzstādīšanai?

M3 skrūvju griezes moments: 0,8–1,2 N·m, lai izvairītos no sprieguma koncentrācijas.
59. Kā pārbaudīt keramikas PCB stingrās plates pēc ilgstošas lietošanas?

Izmantojot infrasarkano termisko attēlveidošanu, nosakiet karstos punktus un pārbaudiet savienojamību, veicot pretestības testēšanu.
60. Kādi ir keramikas substrātu uzglabāšanas apstākļi?

Uzglabāšana: mitrums
61. Kādi ir starptautiskie standarti keramikas PCB cietajām platēm?

IPC-6012 (Stingru iespiedplates veiktspējas specifikācija), MIL-P-55110 (Militārais standarts).
62. Kādas sertifikācijas ir nepieciešamas keramikas substrātiem?

UL sertifikācija (liesmas slāpētājs), RoHS sertifikācija (nesatur bīstamas vielas), ISO 9001.
63. Kādas ir militārā standarta prasības keramikas PCB cietajām platēm?

Atbilst MIL-STD-810G vides testēšanai ar stingrām vibrācijas un triecienizturības prasībām.
64. Kādas autobūves nozares sertifikācijas ir nepieciešamas keramikas substrātiem?

Nepieciešama AEC-Q100 (mikroshēmām) un AEC-Q200 (pasīvajiem komponentiem) sertifikācija.
65. Kādi ir keramikas PCB cieto plates vides standarti?

Ievērot ES REACH noteikumus, kas ierobežo tādu bīstamu vielu kā svina un kadmija lietošanu.
66. Kāda ir keramikas substrātu liesmas slāpēšanas pakāpe?

UL 94 V-0 vērtējums (bez liesmas izplatīšanās), skābekļa indekss >30%.
67. Kādi ir medicīnas nozares standarti keramikas PCB cietajām platēm?

Ievērot ISO 13485 medicīnas ierīču kvalitātes vadības sistēmu.
68. Kādas aviācijas un kosmosa sertifikācijas ir nepieciešamas keramikas substrātiem?

Nepieciešama AS9100 kosmosa kvalitātes vadības sistēmas sertifikācija.
69. Kādi ir keramikas PCB cieto plates EMC standarti?

Atbilst EN 55032 elektromagnētiskā starojuma standartiem, vadītās emisijas
70. Kādas ir keramikas substrātu uzticamības sertifikācijas iestādes?

Trešo pušu sertifikācijas iestādes: SGS, TÜV, Intertek.
71. Ko darīt, ja keramikas substrātu metalizācijas slānis nokrīt?

Pārbaudiet līmēšanas procesu (piemēram, DBC vara folijas oksidēšanu) un atkārtoti apstrādājiet virsmu.
72. Kā salabot plaisas keramikas PCB cietajās platēs?

Nelielas plaisas jāaizpilda ar epoksīdsveķiem; nopietnu plaisu gadījumā jānomaina pamatne.
73. Kā risināt aukstās lodēšanas problēmu keramikas substrāta lodēšanas laikā?

Pielāgojiet lodēšanas temperatūras profilu un kontrolējiet plūsmas aktivitāti (RA pakāpe).
74. Kā risināt lielas signāla pārraides vājināšanās problēmu keramikas PCB cietajās platēs?

Optimizējiet elektroinstalāciju, izmantojiet materiālus ar zemu dielektrisko konstanti un pievienojiet zemējuma slāņus.
75. Kā novērst sliktas siltuma izkliedes problēmas keramikas substrātos?

Pārbaudiet siltumvadītspējas ceļus un pārbaudiet siltumpretestību (mērķis
76. Kas izraisa pārmērīgu deformāciju keramikas PCB cietajās platēs?

Nevienmērīgs saķepināšanas process vai nepietiekama termiskā sprieguma mazināšana; optimizējiet ražošanas procesu.
77. Kā rīkoties ar virsmas piesārņojumu uz keramikas virsmām?

Tīrīt ar plazmu, lai noņemtu organiskās atliekas.
78. Kā noteikt izolācijas bojājumus keramikas PCB cietajās platēs?

Izolācijas pretestības pārbaude (1000 V līdzstrāva), lai atrastu noplūdes vietas.
79. Ko darīt, ja keramikas substrātu metalizācijas slānis korodē?

Nostiprināt aizsargpārklājumus (piemēram, niķeļa-zelta pārklājumu) un izvairīties no kodīgām gāzēm.
80. Kā uzlabot keramikas PCB stingro plates nepietiekamo mehānisko izturību?

Palieliniet pamatnes biezumu (≥0,5 mm) un optimizējiet stūru dizainu.
81. Kādi ir keramikas PCB stingro plašu attīstības virzieni?

Retināšana (
82. Kādi ir jaunie keramikas materiāli?

Silīcija nitrīds (Si₃N₄) ar augstu siltumvadītspēju (100 W/m·K) un izturību.
83. Kāda ir iespēja apvienot keramikas substrātus ar 3D drukāšanu?

Keramikas 3D drukāšana ir radījusi sarežģītas siltuma izkliedes struktūras ar 50 μm precizitāti.
84. Kā mākslīgais intelekts optimizē keramikas PCB stingro plašu dizainu?

Optimizējiet termisko sadalījumu, izmantojot simulācijas algoritmus, saīsinot projektēšanas ciklu par 30%.
85. Kādas ir keramikas substrātu pielietojuma perspektīvas jaunajos enerģijas transportlīdzekļos?

Izmanto SiC jaudas moduļos, kuru tirgus pieauguma temps pārsniedz 20%.
86. Kāds ir pieprasījums pēc keramikas PCB cietajām platēm satelīta internetā?

Zems dielektrisko zudumu līmenis atbilst augstfrekvences sakaru vajadzībām, un paredzams, ka pieprasījums līdz 2025. gadam pieaugs par 50%.
87. Kādas ir zaļās keramikas substrātu ražošanas tehnoloģijas?

Biezās plēves pastas uz ūdens bāzes aizstāj organiskos šķīdinātājus, lai samazinātu GOS emisijas.
88. Kādas ir problēmas, kombinējot keramikas substrātus ar elastīgu elektroniku?

Grūtības saskaņot termiskās izplešanās koeficientus, kam nepieciešami bufera slāņa materiāli.
89. Kādi ir sasniegumi keramikas PCB stingro plates nanoskalas apstrādē?

EUV litogrāfija sasniedz 10 nm līmeņa shēmas, kas pašlaik atrodas laboratorijas stadijā.
90. Kāds ir keramikas substrātu pielietojuma potenciāls kvantu skaitļošanā?

Augsta stabilitāte zemā temperatūrā var padarīt tos par kvantu mikroshēmu nesējiem.
91. Kāds ir keramikas PCB cieto plates pielietojums augstas temperatūras krāsnīs?

Maksimālā temperatūras izturība: 800 ℃, nepieciešami augstas temperatūras metalizācijas materiāli (piemēram, molibdēna-mangāna metode).
92. Kādas ir keramikas substrātu aizsardzības prasības dziļjūras iekārtās?

Iztur 100 MPa spiedienu un nodrošina IP68 aizsardzību, izmantojot hermētiskumu.
93. Kāda ir keramikas PCB cieto plates aizsardzība pret radiāciju kodolrūpniecībā?

Neitronu starojuma ekranēšanai izmantojiet radiācijai izturīgu keramiku (piemēram, silīcija karbīdu).
94. Kādi ir galvenie keramikas substrātu projektēšanas punkti mikroviļņu enerģijas ierīcēs?

Kontrolējiet raksturīgo impedanci (50Ω) un samaziniet dielektriskos zudumus (tanδ
95. Kāda ir keramikas PCB stingro plates siltuma izkliedes konstrukcija LiDAR tehnoloģijā?

Izmantojiet mikrokanālu siltuma izkliedes struktūras ar siltuma plūsmas blīvumu līdz 100 W/cm².
96. Kāda ir keramikas substrātu bioloģiskā saderība medicīnas ierīcēs?

Nepieciešama virsmas pasivēšana, kas atbilst ISO 10993 bioloģiskās testēšanas prasībām.
97. Kādas ir keramikas PCB cieto plates izmantošanas priekšrocības fotoelektriskajos invertoros?

Augsta temperatūras izturība un izolācija, uzlabojot sistēmas efektivitāti par 1–2%.
98. Kāds ir pieprasījums pēc keramikas substrātiem viedtīklos?

Atbilst augstsprieguma līdzstrāvas (HVDC) izolācijas prasībām, spriegums iztur ≥10kV.
99. Kāda ir keramikas PCB stingro plates seismiskā konstrukcija precīzijas instrumentos?

Izmantojiet triecienus absorbējošas kronšteinus un izvairieties no ārējām ierosmes frekvencēm dabiskās frekvences sasniegšanai.
100. Kāda ir keramikas substrātu integrācijas shēma IoT sensoros?

Integrējiet ar MEMS mikroshēmām, lai panāktu miniaturizāciju un mazjaudas dizainu

Keramikas PCB

1. Kādi ir izplatītākie materiāli keramikas PCB stingrajām plātnēm?

2. Kāda ir dažādu keramikas materiālu siltumvadītspēja?

3. Kāds ir keramikas PCB stingro plātņu termiskās izplešanās koeficients?

4. Kāda ir keramikas substrātu izolācijas pretestība?

5. Kāda ir keramikas PCB stingro plātņu dielektriskā konstante?

6. Kāds ir keramikas substrātu temperatūras izturības diapazons?

7. Cik cieti ir keramikas materiāli?

8. Kāds ir keramikas substrātu blīvums?

9. Kāpēc keramikas PCB stingrās plates ir piemērotas augstfrekvences lietojumprogrammām?

10. Cik ļoti ūdeni absorbē keramikas pamatnes?

11. Kādi ir keramikas PCB stingro plātņu ražošanas procesi?

12. Kāda ir atšķirība starp HTCC un LTCC procesiem?

13. Kāds ir minimālais līnijas platums/atstatums keramikas substrātiem?

14. Kāds ir keramikas PCB stingro plates minimālais urbuma diametrs?

15. Kādas ir izplatītākās keramikas substrātu virsmas metalizācijas metodes?

16. Kāds ir vara slāņa biezuma diapazons DBC procesā?

17. Kādas ir AMB procesa priekšrocības?

18. Kāda ir keramikas substrātu virsmas raupjuma Ra vērtība?

19. Kādas ir keramikas substrātu griešanas metodes?

20. Kāda ir keramikas PCB stingro pamatplates ražošanas jauda?

21. Kas jāņem vērā keramikas PCB stingro plates projektēšanā?

22. Kā keramikas substrāti ir savienoti ar mikroshēmām?

23. Kādiem augstfrekvences lietojumiem ir piemērotas keramikas PCB cietās plates?

24. Kāda ir keramikas substrātu loma spēka ierīcēs?

25. Vai keramikas PCB cietās plates var izmantot automobiļu elektronikā?

26. Kāds ir keramikas substrātu pielietojums LED jomā?

27. Kāda ir keramikas PCB stingro plates maksimālā strāvas nestspēja?

28. Kā panākt daudzslāņu dizainu keramikas substrātiem?

29. Kāda ir keramikas PCB stingro plates lieces izturība?

30. Kādas ir keramikas substrātu priekšrocības kosmosa nozarē?

31. Kā veikt keramikas PCB stingro plates uzticamības testus?

32. Kāds ir keramikas substrātu termiskā cikla bojājuma režīms?

33. Kāds ir keramikas PCB stingro plates izolācijas izturības spriegums?

34. Kāds ir keramikas substrātu adhēzijas testa standarts?

35. Kāds ir keramikas PCB cieto plātņu kalpošanas laiks?

36. Kā noteikt keramikas substrātu iekšējos defektus?

37. Kāds ir keramikas PCB stingro plates vibrācijas testa standarts?

38. Kāds ir sāls izsmidzināšanas testa laiks keramikas substrātiem?

39. Kāds ir keramikas PCB cieto plates ESD aizsardzības līmenis?

40. Kādi ir keramikas substrātu termiskā šoka testa apstākļi?

41. Kāda ir izmaksu atšķirība starp keramikas PCB cietajām platēm un FR4?

42. Kādas ir metodes, lai samazinātu keramikas PCB cieto plates izmaksas?

43. Kādas ir keramikas substrātu priekšrocības salīdzinājumā ar metāla substrātiem?

44. Kāda ir dažādu keramikas materiālu izmaksu klasifikācija?

45. Kādi ir keramikas PCB cieto plates cenu ietekmējošie faktori?

46. ​​Vai keramikas substrātus var kombinēt ar elastīgām PCB platēm?

47. Kāda ir keramikas PCB cieto plates utilizācijas izmaksu daļa?

48. Kāds ir keramikas substrātu masveida ražošanas izmaksu rentabilitātes punkts?

49. Vai keramikas PCB stingro plates pētniecības un attīstības izmaksas ir augstas?

50. Kādas ir siltuma izkliedes izmaksas salīdzinājumā starp keramikas substrātiem un alumīnija bāzes PCB?

51. Kā uzstādīt keramikas PCB stingrās plates?

52. Kādas ir lodēšanas temperatūras prasības keramikas substrātiem?

53. Vai keramikas PCB stingrās plates var pārstrādāt?

54. Kā tīrīt keramikas pamatņu virsmu?

55. Kā novērst statiskās elektrības izlādi keramikas PCB cietajās platēs?

56. Kā saskaņot keramikas substrātus ar siltuma izlietnēm?

57. Vai keramikas PCB cietās plates var pakļaut viļņu lodēšanai?

58. Kādas ir griezes momenta prasības keramikas substrātu uzstādīšanai?

59. Kā pārbaudīt keramikas PCB stingrās plates pēc ilgstošas ​​lietošanas?

60. Kādi ir keramikas substrātu uzglabāšanas apstākļi?

61. Kādi ir starptautiskie standarti keramikas PCB cietajām platēm?

62. Kādas sertifikācijas ir nepieciešamas keramikas substrātiem?

63. Kādas ir militārā standarta prasības keramikas PCB cietajām platēm?

64. Kādas autobūves nozares sertifikācijas ir nepieciešamas keramikas substrātiem?

65. Kādi ir keramikas PCB cieto plates vides standarti?

66. Kāda ir keramikas substrātu liesmas slāpēšanas pakāpe?

67. Kādi ir medicīnas nozares standarti keramikas PCB cietajām platēm?

68. Kādas aviācijas un kosmosa sertifikācijas ir nepieciešamas keramikas substrātiem?

69. Kādi ir keramikas PCB cieto plates EMC standarti?

70. Kādas ir keramikas substrātu uzticamības sertifikācijas iestādes?

71. Ko darīt, ja keramikas substrātu metalizācijas slānis nokrīt?

72. Kā salabot plaisas keramikas PCB cietajās platēs?

73. Kā risināt aukstās lodēšanas problēmu keramikas substrāta lodēšanas laikā?

74. Kā risināt lielas signāla pārraides vājināšanās problēmu keramikas PCB cietajās platēs?

75. Kā novērst sliktas siltuma izkliedes problēmas keramikas substrātos?

76. Kas izraisa pārmērīgu deformāciju keramikas PCB cietajās platēs?

77. Kā rīkoties ar virsmas piesārņojumu uz keramikas virsmām?

78. Kā noteikt izolācijas bojājumus keramikas PCB cietajās platēs?

79. Ko darīt, ja keramikas substrātu metalizācijas slānis korodē?

46. Vai keramikas substrātus var kombinēt ar elastīgām PCB platēm?

59. Kā pārbaudīt keramikas PCB stingrās plates pēc ilgstošas lietošanas?