Drilio Dyfnder Rheoledig mewn Gweithgynhyrchu PCB: Drilio Cefn beth yw drilio cefn mewn pcb?
Drilio ôl mewn byrddau gwifrau printiedig amlhaenog yw'r weithdrefn o dynnu'r bonyn i gynhyrchu vias, gan ganiatáu i signalau symud o un haen o'r bwrdd i'r nesaf. (Bydd y bonynnau'n creu adlewyrchiad, gwasgariad, oedi, a phroblemau eraill yn ystod trosglwyddiad y signal, a fydd yn achosi i'r signal gael ei ystumio.) Mae drilio ar ddyfnder rheoledig yn gofyn am sgil gymhleth. Mae gwneud byrddau cylched amlhaenog, fel byrddau 12 haen, yn gofyn am gysylltu'r haen gyntaf â'r nawfed haen. Fel arfer, dim ond unwaith yr ydym yn drilio tyllau trwodd cyn platio'r vias trwodd. Felly mae'r llawr cyntaf a'r 12fed llawr wedi'u cysylltu ar unwaith. Mewn gwirionedd, dim ond cysylltu'r llawr cyntaf â'r nawfed llawr sydd angen. Gan nad oes gwifrau'n cysylltu'r 10fed trwy'r 12fed lefelau, maent yn debyg i bileri. Mae'r golofn hon yn effeithio ar lwybr y signal a gall beryglu cyfanrwydd signal y signal cyfathrebu. Felly, diflanwyd twll eilaidd allan o ochr arall y golofn ychwanegol (a elwir yn STUB yn y diwydiant).
O ganlyniad, fe'i gelwir yn ddrilio cefn, fodd bynnag, fel arfer mae'n llai glân na drilio oherwydd bydd y cam nesaf yn electrolysu rhywfaint o gopr ac mae blaen y dril hefyd yn finiog. Felly byddwn yn gadael pwynt bach iawn; gelwir hyd y STUB sy'n weddill hwn yn werth B, ac mae fel arfer yn amrywio o 50 i 150 UM.
Technoleg PCB drilio cefn
Oherwydd yr angen i leihau colli signal ar gyfer cymwysiadau amledd uchel, mae angen twll trwodd sy'n cysylltu'r haenau er mwyn i'r signal lifo drwyddo wrth iddo symud o un i'r llall. Argymhellir tynnu'r copr gormodol o'r twll hwn ar gyfer y cymhwysiad hwn oherwydd ei fod yn gweithio fel antena ac yn effeithio ar y trosglwyddiad os yw'r signal i lifo o haen un i haen dau mewn bwrdd 20 haen, er enghraifft.
Er mwyn cael mwy o sefydlogrwydd signal, rydym yn drilio'r copr "gormodol" yn y twll gan ddefnyddio drilio cefn (dyfnder rheoledig yn yr echelin-z). Y canlyniad delfrydol yw i'r bonyn (neu'r copr "gormodol") fod mor fyr â phosibl. Yn nodweddiadol, dylai maint y dril cefn fod 0.2mm yn fwy na'r via gyfatebol.
Ymae'r broses drilio cefn yn tynnu boniono dyllau trwodd wedi'u platio (fias). Stubiau yw'r rhai diangen /rhannau nas defnyddiwyd o vias, sy'n ymestyn ymhellach na'r haen fewnol gysylltiedig olaf.
Gall bonion arwain atadlewyrchiadau, yn ogystal âaflonyddwch capasiti, anwythedd ac impedansMae'r gwallau anghysondeb hyn yn dod yn dyngedfennol wrth i gyflymder lledaenu gynyddu.
Planau Cefna Byrddau Cylchdaith Printiedig trwchus yn benodol, yn gallu gwrthsefyllaflonyddwch sylweddol ar uniondeb y signaldrwy bonion. Ar gyfer PCBs Amledd Uchel(e.e. gyda rheolaeth Impedans), cymhwyso drilio cefn, yn ogystal â chymhwysovias dall a chladdedig, gall fod yn rhan o'r ateb.
Gellir defnyddio dril cefn iunrhyw fath o fwrdd cylchedlle mae bonion yn achosi dirywiad mewn cyfanrwydd signal, gyda'r ystyriaethau dylunio a chynllun lleiaf posibl. Mewn cyferbyniad, wrth ddefnyddio vias dall, mae'n rhaid cadw'r gymhareb agwedd mewn cof.
Nodweddion drilio cefn PCB
Manteision Drilio Cefn
● Lleihau ymyrraeth sŵn a jitter penderfynol;
● Gwella uniondeb y signal;
● Gostyngiad trwch lleol;
● Lleihau'r defnydd o vias claddedig a dall a lleihau anhawster cynhyrchu PCB;
● Cyfradd gwall bit (BER) is;
● Llai o wanhau signal gyda chyfatebiaeth rhwystriant gwell;
● Effaith dylunio a chynllun lleiaf posibl;
● Lled band sianel cynyddol;
● Cyfraddau data uwch;
● allyriadau EMI/EMC llai o ben y bonyn;
● Cyffroi llai o ddulliau cyseiniant;
● Llai o groessiarad trwy-i-drwy;
● Costau is na lamineiddiadau olynol.
Anfantais Drilio Cefn
Yn aml, mae gan signalau uchel broblemau a allai fod yn gysylltiedig â than-ddefnydd trwy bonion. Gadewch i ni edrych yn agosach ar rai o'r problemau gyda'r bonion.
Jitter Penderfynol:
Mae'r ddau gloc yn amseru, a chyfeirir at faint o wall amser fel jitter. Mae jitter ataliol yn cael ei adnabod fel addasiad amserol rheolaidd (h.y., cyfyngedig).
Gwanhau'r signal:
Pan fydd sain yn cael ei gwanhau, mae ei dwyster yn lleihau ac mae'r curiad yn mynd yn wannach.
Ymbelydredd o EMI:
Gellir defnyddio bonyn via fel antena, gan allyrru EMI.
Nodweddion cyffredinol
● Yn bennaf mae byrddau anhyblyg ar y cefn;
● Fel arfer yn cael ei ddefnyddio ar 8 haen neu uwch;
● Mae trwch y bwrdd dros 2.5mm;
● Maint dal lleiaf yw 0.3mm;
● Mae'r dril cefn 0.2mm yn fwy na'r vias;
● Goddefgarwch dyfnder drilio cefn +/- 0.05MM.
Pa fath o PCB sydd angen drilio'n ôl?
Yn nodweddiadol, mae tyllau'r bwrdd PCB yn cael eu drilio drwy'r bwrdd (o'r top i'r gwaelod). Os yw'r olin sy'n cysylltu'r tyllau trwy'n agos at yr haen uchaf (neu'r haen waelod), bydd yn arwain at ddwyffordd bonyn wrth dwll trwy'r cyswllt rhyng-gysylltu PCB, a fydd yn effeithio ar ansawdd y signal ac yn achosi adlewyrchiadau. Mae signalau sy'n teithio'n gyflymach yn cael eu heffeithio'n fwy gan yr effaith hon.
Er mwyn cael trosglwyddiad signal o ansawdd uchel, mae'n cael ei ddeall yn gyffredinol bod angen ystyried y trac cylched ar y bwrdd PCB gyda'i Signalau ar gyfradd o tua 1Gbps i gynnwys dyluniad drilio cefn. Wrth gwrs, mae dylunio llinellau cysylltedd cyflym yn gofyn am beirianneg system ac nid yw mor syml ag y mae'n ymddangos. Os nad yw'r cysylltiadau rhyng-gysylltu system yn rhy hir neu os yw gallu gyrru'r sglodion yn ddigon cryf, gall ansawdd y signal fod yn ddi-fai heb unrhyw ddrilio cefn. Felly, efelychu cyswllt rhyng-gysylltu system yw'r dull mwyaf cywir ar gyfer penderfynu a oes angen drilio cefn ai peidio.
Efallai eich bod yn ymwybodol, yn ogystal â defnyddio technoleg drilio cefn, y gellir defnyddio amrywiol ddulliau adeiladu hefyd i leihau neu optimeiddio hyd y bonyn. Mae'r rhain yn cynnwys gwahanol drefniadau pentyrru, lle mae olion trac cylched yn cael eu symud i haenau sy'n agosach at ddiwedd bonyn y via, tyllau vias wedi'u drilio â laser (microvias), neu vias dall a chladdedig. Yn ogystal, gan fod dulliau eraill yn cael eu defnyddio i leihau adlewyrchiad signal ar fyrddau amledd uchel (uwch na 3GHz), nid oes angen drilio cefn.
Fodd bynnag, nid yw'r dulliau hyn bob amser yn ymarferol o safbwynt cyfleuster gweithgynhyrchu a chost i leihau'r golled signal mewn llawer o PCBs dwysedd uchel neu awyrennau cefn/awyrennau canol. Felly, yr unig ddewis ymarferol yw drilio'r bonyn trwyadl allan. Pan nad yw tyllau trwyadl dall yn opsiwn, mae drilio'n ôl yn hanfodol ar gyfer byrddau amledd uchel (mwy nag 1GHz y tu mewn i 3GHz).
A chan fod gan y PCB gynifer o haenau, ni ellir dylunio rhai tyllau fel tyllau dall (er enghraifft, ar PCB 16 haen, rhaid i rai tyllau trwy gysylltu â haenau 1 i 10 a rhaid i dwll trwy arall gysylltu â haenau 7 i 16; nid yw'r dyluniad hwn yn addas ar gyfer tyllau dall ond mae'n addas ar gyfer drilio yn ôl).
Sut i wneud drilio cefn PCB?
Y Broses o Ddrilio Cefn
1. I leoli'r twll drilio cyntaf, defnyddiwch y twll lleoli ar y PCB a ddarperir.
2. Cyn platio, defnyddiwch bilen sych i selio'r twll safle.
3. Powdrwch y twll â chopr i greu cylched ganllaw.
4. Creu graffeg allanol ar y PCB.
5. Ar ôl creu patrwm haen allanol, bydd y bwrdd graffig yn cael ei weithredu ar y PCB. Cyn y broses hon, mae'n hanfodol selio'r twll gosod gyda philen sych cyn dechrau'r broses hon.
6. Defnyddiwch dyllau gosod y dril cyntaf i alinio'r dril cefn, yna defnyddiwch y darn dril i ddrilio'r tyllau electroplatiedig sy'n galw am y weithdrefn hon.
7. Ar ôl y drilio olaf, mae angen glanhau'r bwrdd er mwyn cael gwared ar unrhyw driliau dros ben posibl.
8. Ar ôl i'r bwrdd gael ei ddilysu a bod cyfanrwydd y signal wedi'i wella, rhowch sylw manwl i weld a yw'r llawdriniaeth drilio yn cael ei chynnal yn briodol.
Profwch y Driliau Cefn
Unwaith y bydd y llwybro wedi'i orffen, rhaid i ni sicrhau bod y driliau cefn wedi'u sefydlu'n iawn. I ddilysu hyn, trowch yr holl haenau ymlaen. Fe welwch fod gan ymyl y vias ddau liw arno. Dangosir yr haen gyntaf neu'r haen gychwynnol mewn coch, tra bod yr haen olaf yn cael ei dangos mewn glas. Mae'n syml gwahaniaethu rhwng y vias sydd wedi'u drilio'n ôl a'r vias eraill. Dim ond y vias sydd wedi'u drilio'n ôl sy'n weladwy gyda dau liw.
Cliciwch ar y Tabl Drill ar ôl dewis y lleoliad o'r brif ddewislen i ddarganfod faint o Vias, PTH, a throliau eraill sydd wedi cael eu cynnal.
Anawsterau technegol y broses drilio cefn.
1.Rheoli dyfnder drilio cefn
Ar gyfer prosesu vias dall yn gywir, mae rheoli dyfnder drilio cefn yn hanfodol. Mae'r goddefgarwch dyfnder drilio cefn yn cael ei ddylanwadu'n fawr gan gywirdeb yr offer drilio cefn a'r goddefgarwch trwch canolig. Fodd bynnag, gall cywirdeb drilio cefn hefyd gael ei effeithio gan newidynnau allanol fel ymwrthedd drilio, ongl blaen y dril, effaith gyswllt rhwng y bwrdd gorchudd a'r ddyfais fesur, a chamddefnydd y bwrdd. I gael y canlyniadau gorau a rheoli cywirdeb drilio cefn, mae'n hanfodol dewis y deunyddiau a'r technegau drilio cywir yn ystod y cynhyrchiad. Gall dylunwyr warantu trosglwyddo signal o ansawdd uchel ac osgoi problemau uniondeb signal trwy reoli dyfnder y drilio cefn yn fanwl.
2. Rheoli cywirdeb drilio cefn
Mae rheoli drilio cefn cywir yn hanfodol ar gyfer rheoli ansawdd PCB mewn prosesau dilynol. Mae drilio cefn yn cynnwys drilio eilaidd yn seiliedig ar ddiamedr twll y dril cychwynnol, ac mae cywirdeb drilio eilaidd yn hanfodol. Gall nifer o newidynnau effeithio ar gywirdeb cyd-ddigwyddiad y drilio eilaidd, megis ehangu a chrebachu'r bwrdd, cywirdeb y peiriant, a thechnegau drilio. Mae'n hanfodol sicrhau bod y weithdrefn drilio cefn yn drilio dan reolaeth fanwl gywir er mwyn lleihau gwallau a chynnal trosglwyddiad a chyfanrwydd signal delfrydol.
Y cam pwysicaf a mwyaf heriol yw drilio oherwydd gallai hyd yn oed gwall bach arwain at ddifrod sylweddol. Cyn gosod archeb, dylech ystyried sgiliau gwneuthurwr y PCB. Mae Richfulljoy yn cynnig byrddau wedi'u drilio'n ôl am bris fforddiadwy ac yn arbenigo mewn cydosod prototeip PCB. Mae ein manteision yn cynnwys amseroedd dosbarthu cyflym a dibynadwyedd uchel. Mae gan Richfulljoy, gwneuthurwr PCB adnabyddus yn Tsieina, yr holl wybodaeth a galluoedd sydd eu hangen i'ch cynorthwyo. Os oes gennych unrhyw awgrymiadau ar gyfer cydosodiad neu brototeip PCB, cysylltwch â ni: mkt-2@rich-pcb.com
