Perforazione à prufundità cuntrullata in a fabricazione di PCB: Perforazione posteriore chì hè a perforazione posteriore in pcb?

A retroforatura in circuiti stampati multistratu hè a prucedura di rimuzione di u stub per pruduce vie, chì permette à i signali di spustassi da un stratu di a scheda à l'altru. (I stub creeranu riflessioni, scattering, ritardu è altri prublemi durante a trasmissione di u signale, chì causeranu una distorsione di u signale.) A perforazione à una prufundità cuntrullata richiede una cumpetenza cumplessa. A fabricazione di circuiti multistratu, cum'è i circuiti à 12 strati, richiede a cunnessione di u primu stratu à u nonu stratu. Tipicamente, perforemu i fori passanti solu una volta prima di placcà e vie passanti. U primu pianu è u 12esimu pianu sò dunque immediatamente cunnessi. In realtà, u primu pianu deve esse cunnessu solu à u nonu pianu. Siccomu ùn ci sò fili chì culleganu u 10esimu à u 12esimu livellu, s'assumiglianu à pilastri. Sta colonna hà un impattu nantu à u percorsu di u signale è pò compromettere l'integrità di u signale di cumunicazione. Dunque, un foru secundariu hè statu perforatu da u latu oppostu di a colonna extra (chjamata STUB in l'industria).

Cusì, hè cunnisciuta cum'è retroforatura, ma hè tipicamente menu pulita chè a perforazione perchè u prossimu passu elettrolizerà un pocu di rame è a punta di a perforatrice hè ancu affilata. Dunque, lasceremu un puntu assai chjucu; a lunghezza di questu STUB restante hè cunnisciuta cum'è u valore B, è tipicamente varieghja da 50 à 150 UM.

Tecnulugia di PCB di perforazione posteriore

A causa di a necessità di riduce a perdita di signale per l'applicazioni d'alta frequenza, hè necessariu un foru passante chì cunnetta i strati per chì u signale scorri mentre si move da unu à l'altru. Hè cunsigliatu di caccià u rame in eccessu da questu foru per questa applicazione perchè funziona cum'è un'antenna è affetta a trasmissione se u signale deve scorrere da u stratu unu à u stratu dui in una scheda à 20 strati, per esempiu.

Per ottene una maggiore stabilità di u signale, perforemu u rame "in eccessu" in u foru aduprendu a retroforatura (prufundità cuntrullata in l'asse z). U risultatu ideale hè chì u stub (o u rame "in eccessu") sia u più cortu pussibule. Tipicamente, a dimensione di a retroforatura deve esse 0,2 mm più grande di a via currispondente.

Uu prucessu di backdrill elimina i stubsda i fori passanti placcati (vias). I stubs sò inutili /parti inutilizate di vias, chì si stendenu più luntanu chè l'ultima strata interna cunnessa.
I stubs ponu purtà àriflessioni, cum'èdisturbi di capacità, induttività è impedenzaQuesti errori di discontinuità diventanu critichi cù l'aumentu di a velocità di propagazione.
Piani posterioriè i circuiti stampati spessi in particulare, ponu suppurtàdisturbi significativi di l'integrità di u signaleattraversu stubs. Per PCB d'alta frequenza(per esempiu cù u cuntrollu di l'impedenza), l'applicazione di a retroforatura, è ancu l'applicazione divie cieche è interrate, pò fà parte di a suluzione.
Backdrill pò esse applicatu àogni tipu di circuitu stampatuinduve i stub causanu una degradazione di l'integrità di u signale, cù cunsiderazioni minime di cuncepimentu è di layout. In cuntrastu, quandu si utilizanu via cieche, u rapportu d'aspettu deve esse tenutu in mente.

Caratteristiche di a perforazione posteriore di PCB

Vantaghji di a perforazione posteriore

● Riduce l'interferenza di rumore è u jitter deterministicu;

● Migliurà l'integrità di u signale;

● Riduzione lucale di u spessore;

● Riduce l'usu di vie interrate è cieche è riduce a difficultà di a pruduzzione di PCB;

● Tassa d'errore di bit (BER) più bassa;

● Meno attenuazione di u signale cù una migliore adattazione di l'impedenza;

● Impattu minimu nant'à u cuncepimentu è u layout;

● Aumentu di a larghezza di banda di u canale;

● Aumentu di e velocità di dati;

● diminuzione di l'emissioni EMI/EMC da l'estremità di u stub;

● Eccitazione ridutta di i modi di risonanza;

● Diafonia via-via ridotta;

● Costi più bassi cà e laminazioni sequenziali.

Svantaghju di a Perforazione à u Retro

I signali alti anu spessu prublemi chì puderanu esse ligati à a sottuutilizazione di i stubs. Demu un'ochjata più da vicinu à alcuni di i prublemi cù i stubs.

Jitter Deterministicu: 
Tramindui l'orologi sò temporizati, è a quantità d'errore di tempu hè chjamata jitter. Un jitter dissuasivu hè ciò chì hè cunnisciutu cum'è una mudificazione tempurale regulare (vale à dì, limitata).

Attenuazione di u signale:
Quandu un sonu hè attenuatu, a so intensità diminuisce è u pulsu diventa più debule.

Radiazione da EMI:

Un stub via pò esse adupratu cum'è antenna, irradiendu EMI.

Caratteristiche generali 

● A maiò parte sò tavule rigide nantu à u spinu;

● Nurmalmente adupratu nantu à 8 strati o più;

● U spessore di a tavola hè più di 2,5 mm;

● A dimensione minima di presa hè 0,3 mm;

● U backdrill hè 0,2 mm più grande di e vie;

● Tolleranza di a prufundità di u backdrill +/- 0,05 MM.

Chì tipu di PCB hà bisognu di perforazione posteriore?

Tipicamente, i fori di a scheda PCB sò perforati à traversu a scheda (da cima à fondu). Sè a traccia chì cunnetta i fori di via hè vicinu à u stratu superiore (o u stratu inferiore), questu pruvucarà una bifurcazione di stub à u foru di via di u ligame di interconnessione PCB, chì influenzerà a qualità di u signale è causerà riflessioni. I signali chì viaghjanu à un ritmu più veloce sò più affettati da questu effettu.

Per acquistà una trasmissione di signali di alta qualità, hè generalmente capitu chì a pista di circuitu nantu à a scheda PCB cù i so signali à una velocità di circa 1 Gbps deve esse cunsiderata per include a cuncepzione di back-drill. Benintesa, a cuncepzione di linee di cunnessione à alta velocità richiede ingegneria di sistema è ùn hè micca cusì simplice cum'è pò sembrà. Se i ligami di interconnessione di u sistema ùn sò micca troppu longhi o a capacità di guida di u chip hè abbastanza forte, a qualità di u signale pò esse impeccabile senza alcun back-drill. Dunque, a simulazione di u ligame di interconnessione di u sistema hè u metudu u più precisu per determinà se u back-drill hè necessariu o micca.

Pudete esse cuscenti chì, in più di l'usu di a tecnulugia di perforazione posteriore, diversi metudi di custruzzione ponu ancu esse impiegati per riduce o ottimizà a lunghezza di u stub. Quessi includenu diverse disposizioni di impilamentu, induve e tracce di a pista di u circuitu sò spostate in strati più vicini à a fine di u stub di via, fori di via perforati à laser (microvie), o via cieche è interrate. Inoltre, postu chì altri metudi sò impiegati per riduce a riflessione di u signale nantu à i circuiti stampati à alta frequenza (superiore à 3 GHz), a perforazione posteriore ùn hè micca necessaria.

Tuttavia, sti approcci ùn sò micca sempre pratichi da u puntu di vista di una fabbricazione è di u costu per riduce a perdita di signale in parechji PCB o backplane/mid-plane à alta densità. Dunque, l'unica scelta pratica hè di perforà u stub di via. Quandu i fori di via ciechi ùn sò micca una opzione, a perforazione diventa imperativa per i circuiti stampati à alta frequenza (più di 1 GHz in 3 GHz).

È postu chì u PCB hà tanti strati, certi fori ùn ponu esse cuncipiti cum'è fori ciechi (per esempiu, nantu à un PCB à 16 strati, certi fori via devenu cunnette si à i strati da 1 à 10 è un altru foru via deve cunnette si à i strati da 7 à 16; questu cuncepimentu ùn hè micca adattatu per i fori ciechi, ma hè adattatu per a perforazione posteriore).

Cumu fà a perforazione posteriore di PCB?

U prucessu di perforazione posteriore

1. Per localizà u primu foru di perforazione, aduprate u foru di pusizionamentu nantu à u PCB furnitu.

2. Prima di a placcatura, aduprate una membrana secca per sigillà u foru di pusizione.

3. Spolverate u pirtusu cù rame per creà un circuitu di guida.

4.Crea una grafica esterna nantu à u PCB.

5. Dopu avè creatu un mudellu di stratu esternu, a scheda grafica serà eseguita nantu à u PCB. Prima di questu prucessu, hè cruciale di sigillà u foru di piazzamentu cù una membrana secca prima di inizià questu prucessu.

6. Aduprate i primi fori di piazzamentu di a perforazione per allineà a perforazione posteriore, dopu aduprate a punta di u trapano per perforà i fori elettroplaccati chì richiedenu sta prucedura.

7. Dopu à l'ultima perforazione, a tavola deve esse pulita per sbarrazzassi di qualsiasi trapani potenziali rimanenti.

8. Dopu chì a scheda hè stata validata è l'integrità di u signale hè stata migliurata, fate attenzione à se l'operazione di perforazione hè realizata currettamente.

Pruvate l'esercizii di schiena 

Una volta finita a fresatura, ci vole à assicurà chì i fori posteriori sianu stati stallati currettamente. Per validà questu, attivate tutti i strati. Viderete chì u bordu di e vie hà dui culori. U primu stratu o u stratu iniziale hè mostratu in rossu, mentre chì u stratu finale hè mostratu in turchinu. Hè simplice distingue e vie perforate posteriormente da l'altre vie. Solu e vie perforate posteriormente sò visibili cù dui culori.

Cliccate nant'à Drill Table dopu avè sceltu u locu da u menu principale per sapè quanti Vias, PTH è altri troll sò stati realizati.

Difficultà tecniche di u prucessu di perforazione à u spinu.

1.Cuntrollu di a prufundità di perforazione posteriore
Per un trattamentu precisu di e vie cieche, u cuntrollu di a prufundità di a perforazione in daretu hè cruciale. A tolleranza di a prufundità di a perforazione in daretu hè largamente influenzata da a precisione di l'attrezzatura di perforazione in daretu è da a tolleranza di u spessore mediu. A precisione di a perforazione in daretu, però, pò ancu esse influenzata da variabili esterne cum'è a resistenza di a perforazione, l'angulu di a punta di a perforazione, l'effettu di cuntattu trà u pannellu di copertura è u dispusitivu di misurazione, è a deformazione di u pannellu. Per ottene i migliori risultati è gestisce a precisione di a perforazione in daretu, hè cruciale sceglie i materiali è e tecniche di perforazione adatti durante a pruduzzione. I cuncettori ponu guarantisce una trasmissione di u signale di alta qualità è evità prublemi di integrità di u signale gestendu meticulosamente a prufundità di a perforazione in daretu.

2. Cuntrollu di precisione di perforazione posteriore
Un cuntrollu precisu di a retroperforazione hè cruciale per u cuntrollu di qualità di u PCB in i prucessi successivi. A retroperforazione implica una perforazione secundaria basata annantu à u diametru iniziale di u foru di a perforatrice, è a precisione di a perforazione secundaria hè cruciale. A precisione di a cuincidenza di a perforazione secundaria pò esse influenzata da una quantità di variabili, cum'è l'espansione è a cuntrazione di a scheda, a precisione di a macchina è e tecniche di perforazione. Hè essenziale assicurassi chì a prucedura di retroperforazione sia cuntrullata precisamente per minimizà l'errori è mantene a trasmissione è l'integrità ideale di u signale.

U passu u più impurtante è u più difficiule hè a perforazione perchè ancu un picculu errore pò causà danni significativi. Prima di fà un ordine, duvete cunsiderà e cumpetenze di u fabricatore di PCB. Richfulljoy offre circuiti stampati à prezzi accessibili è hè specializatu in l'assemblaggio di prototipi di PCB. I nostri vantaghji includenu tempi di consegna rapidi è alta affidabilità. Richfulljoy, un famosu fabricatore di PCB in Cina, hà tutte e cunniscenze è e cumpetenze necessarie per aiutà vi. Sè avete qualchì suggerimentu per un assemblaggio di PCB o un prototipu, cuntattateci: mkt-2@rich-pcb.com