Kategórie modulov

Keramická doska plošných spojov

1. Aké sú bežné materiály pre pevné dosky s keramickými plošnými spojmi?

Medzi bežné materiály patrí oxid hlinitý (Al₂O₃, čistota 60 % – 96 %), nitrid hlinitý (AlN) a oxid berýlia (BeO, postupne nahrádzaný kvôli toxicite). 96 % oxidu hlinitého predstavuje viac ako 60 % aplikácií.
2. Aká je tepelná vodivosť rôznych keramických materiálov?

Al₂O₃ (96 %) má približne 25 W/m·K, AlN dosahuje 170 – 230 W/m·K a oxid berýlia (BeO) má približne 250 W/m·K.
3. Aký je koeficient tepelnej rozťažnosti pevných keramických dosiek plošných spojov?

Oxid hlinitý (6-7 ppm/°C), nitrid hlinitý (4,5 ppm/°C), oveľa nižšie ako 18-22 ppm/°C u FR4.
4. Aký je izolačný odpor keramických substrátov?

Pri izbovej teplote je izolačný odpor substrátov Al₂O₃ > 10¹⁴Ω a izolačný odpor substrátov AlN je > 10¹³Ω.
5. Aká je dielektrická konštanta pevných keramických dosiek plošných spojov?

Dielektrická konštanta 96 % oxidu hlinitého je približne 9,8 (1 MHz) a AlN je približne 8,5 (1 MHz).
6. Aký je teplotný rozsah odolnosti keramických substrátov?

Prevádzková teplota: -55 ℃ ~ 300 ℃, odolá krátkodobo vysokým teplotám presahujúcim 800 ℃.
7. Aké tvrdé sú keramické materiály?

Tvrdosť podľa Mohsa je 6-9, oxid hlinitý (96 %) dosahuje úroveň 7, s vysokou náročnosťou spracovania.
8. Aká je hustota keramických substrátov?

Al₂O₃ (96 %) má približne 3,85 g/cm³ a AlN má asi 3,26 g/cm³.
9. Prečo sú keramické dosky plošných spojov vhodné pre vysokofrekvenčné aplikácie?

Nízke dielektrické straty (tanδ
10. Aká je savosť keramických podkladov?

Miera nasiakavosti
11. Aké sú výrobné procesy pre pevné dosky plošných spojov z keramických materiálov?

Hrubovrstvový proces (sieťotlač), tenkovrstvový proces (naprašovanie/odparovanie), proces spoločného vypaľovania (HTCC/LTCC) atď.
12. Aký je rozdiel medzi procesmi HTCC a LTCC?

Teplota spekania HTCC je 1500 – 1600 ℃, LTCC je 850 – 900 ℃; LTCC umožňuje integrovať pasívne komponenty s vyššími nákladmi.
13. Aká je minimálna šírka/rozstup čiary keramických substrátov?

Tenkovrstvový proces môže dosiahnuť šírku/rozstup čiar 10 μm/10 μm a hrubovrstvový proces je približne 100 μm/100 μm.
14. Aký je minimálny priemer vŕtaného otvoru v pevných keramických doskách plošných spojov?

Minimálny priemer otvoru pre laserové vŕtanie je 50 μm a pre mechanické vŕtanie je 100 μm.
15. Aké sú bežné metódy povrchovej metalizácie keramických substrátov?

Priame spájanie medi (DBC), spájkovanie aktívnym kovom (AMB), tlač hrubých vrstiev.
16. Aký je rozsah hrúbky medenej vrstvy v procese DBC?

Bežná hrúbka medenej vrstvy je 0,1 – 0,3 mm, maximálne do 0,5 mm.
17. Aké sú výhody procesu AMB?

Pevnosť spoja >25N/mm, časy tepelných cyklov presahujú 1000-násobok (-40℃~150℃).
18. Aká je hodnota drsnosti povrchu Ra keramických substrátov?

Tenkovrstvový proces Ra
19. Aké sú metódy rezania keramických substrátov?

Rezanie laserom, kockovanie, mechanické rezanie. Presnosť rezania laserom je ±25 μm.
20. Aká je celková výrobná výťažnosť pevných keramických dosiek plošných spojov?

Výťažnosť tenkovrstvového procesu je približne 85 % – 90 % a hrubovrstvového procesu približne 90 % – 95 %.
21. Na čo si treba dať pozor pri návrhu pevných keramických dosiek plošných spojov?

Vyhnite sa konštrukcii s ostrým uhlom, polomer zaoblenia ≥ 0,2 mm; pridajte otvory na odvod tepla v oblastiach s koncentrovaným tepelným namáhaním.
22. Ako sú keramické substráty spojené s čipmi?

Prostredníctvom spájania metódou prevrátenia čipov, spájania drôtom, eutektického zvárania atď. Spájanie metódou prevrátenia čipov má tepelný odpor len 0,5 ℃/W.
23. Pre aké vysokofrekvenčné aplikácie sú vhodné pevné keramické dosky plošných spojov?

Základňové stanice 5G (strata signálu
24. Aká je úloha keramických substrátov v energetických zariadeniach?

Zníženie tepelného odporu. Použitie AlN substrátov v IGBT moduloch môže znížiť tepelný odpor na 1,5 ℃/W.
25. Môžu sa keramické dosky plošných spojov použiť v automobilovej elektronike?

Môže sa používať v riadiacich jednotkách motora (ECU), s vynikajúcou odolnosťou voči vysokým teplotám a vibráciám.
26. Aké je použitie keramických substrátov v oblasti LED?

Vysokovýkonné substráty na rozptyl tepla pre LED diódy s tepelným odporom redukovateľným pod 3 ℃/W.
27. Aká je maximálna prúdová zaťažiteľnosť pevných keramických dosiek plošných spojov?

Pre 1oz medenú fóliu pri náraste teploty o 10 ℃ môže 1 mm šírka vedenia prenášať približne 2 A.
28. Ako dosiahnuť viacvrstvový dizajn keramických substrátov?

Vďaka spoločnému vypaľovaniu dokáže LTCC vytvoriť maximálne viac ako 100 vrstiev.
29. Aká je pevnosť v ohybe pevných keramických dosiek plošných spojov?

Pevnosť v ohybe Al₂O₃ (96 %) je > 300 MPa a pevnosť AlN > 350 MPa.
30. Aké sú výhody keramických substrátov v leteckom priemysle?

Odolnosť voči žiareniu (odolná dávke 10⁶Gy), nízka hmotnosť (hustota približne 1/3 kovových substrátov).
31. Ako vykonávať testy spoľahlivosti pevných keramických dosiek plošných spojov?

Skúška tepelnými cyklami (-40 ℃ ~ 125 ℃, 1000-krát), skúška vlhkým teplom (85 ℃/85 % relatívnej vlhkosti, 1000 h).
32. Aký je spôsob tepelného cyklu keramických substrátov?

Praskanie metalizačnej vrstvy (cyklus porušenia substrátu Al₂O₃ DBC približne 500 – 800-krát).
33. Aké je izolačné výdržné napätie pevných keramických dosiek plošných spojov?

Hrúbka 1 mm znesie ≥5 kV, počiatočné napätie čiastočného výboja >2 kV.
34. Aká je norma pre skúšku adhézie keramických podkladov?

Test odlupovania pásky (páska 3M 610), bez odlupovania kovovej vrstvy.
35. Aká je životnosť pevných keramických dosiek plošných spojov?

Za normálnych prevádzkových podmienok môže dosiahnuť viac ako 10 rokov a v prostredí s vysokou teplotou a vysokou vlhkosťou sa skracuje na 5 rokov.
36. Ako zistiť vnútorné defekty keramických substrátov?

Detekcia röntgenového žiarenia, ultrazvukový skenovací mikroskop (C-SAM) s rozlíšením až 10 μm.
37. Aká je norma pre vibračné skúšky pevných keramických dosiek plošných spojov?

Sínusové vibrácie 5-2000Hz, zrýchlenie 5g, výdrž 2 hodiny bez prasklín.
38. Aký je čas skúšky soľnou hmlou pre keramické podklady?

96-hodinový test soľnou hmlou (5 % roztok NaCl), žiadna korózia metalizačnej vrstvy.
39. Aká je úroveň ochrany ESD pre pevné keramické dosky plošných spojov?

Model ľudského tela (HBM) > 2 kV, model stroja (MM) > 200 V.
40. Aké sú podmienky skúšky tepelným šokom pre keramické substráty?

-40℃~150℃, čas konverzie
41. Aký je cenový rozdiel medzi pevnými keramickými doskami plošných spojov a FR4?

Cena keramických substrátov je 5 až 10-krát vyššia ako cena FR4, najmä kvôli zložitým materiálom a procesom.
42. Aké sú metódy na zníženie nákladov na pevné dosky s keramickými plošnými spojmi?

Hromadná výroba, optimalizácia procesov (napríklad použitie hrubej vrstvy namiesto tenkej vrstvy), výber lacných materiálov (napríklad 60 % oxidu hlinitého).
43. Aké sú výhody keramických substrátov v porovnaní s kovovými substrátmi?

Lepší izolačný výkon (kovové podklady potrebujú izolačné vrstvy) a koeficient tepelnej rozťažnosti je viac prispôsobený čipom.
44. Aké je cenové poradie rôznych keramických materiálov?

Oxid hlinitý (60 %)
45. Aké faktory ovplyvňujú cenu pevných keramických dosiek plošných spojov?

Typ materiálu, zložitosť procesu, počet vrstiev, veľkosť, objednané množstvo.
46. Môžu byť keramické substráty kombinované s flexibilnými doskami plošných spojov?

Dá sa dosiahnuť procesom rigid-flex, s nárastom nákladov o 20 % – 30 %.
47. Aký je podiel nákladov na šrot v prípade pevných keramických dosiek s plošnými spojmi?

Predstavuje približne 15 % – 20 % celkových nákladov a zlepšenie výnosu ich môže výrazne znížiť.
48. Aký je bod zvratu nákladov pri hromadnej výrobe keramických substrátov?

Keď objednané množstvo presiahne 5 000 kusov, jednotková cena výrazne klesá.
49. Sú náklady na výskum a vývoj pevných keramických dosiek plošných spojov vysoké?

Dlhý vývojový cyklus (3-6 mesiacov), vysoké náklady na formu (približne 50 000-100 000 juanov).
50. Aké je porovnanie nákladov na odvod tepla medzi keramickými substrátmi a doskami plošných spojov na báze hliníka?

Výkon odvádzania tepla AlN substrátov je 3-krát vyšší ako u hliníkových PCB, ale náklady sú 4-krát vyššie.
51. Ako nainštalovať pevné dosky s keramickými plošnými spojmi?

Upevnené skrutkami alebo spojené tepelne vodivým lepidlom (tepelný odpor
52. Aké sú požiadavky na teplotu spájkovania keramických substrátov?

Vrcholová teplota pri spájkovaní reflow: 240 – 260 ℃, trvanie
53. Môžu byť keramické pevné dosky plošných spojov prepracované?

Opracovateľné, ale vysoká teplota môže spôsobiť praskanie keramiky s úspešnosťou približne 70 %.
54. Ako čistiť povrch keramických podkladov?

Čistite ultrazvukovým čistením s IPA (izopropylalkoholom) po dobu
55. Ako zabrániť statickej elektrine na pevných keramických doskách plošných spojov?

Udržiavajte vlhkosť prevádzkového prostredia na úrovni 40 % – 60 % a noste antistatické náramky.
56. Ako spárovať keramické substráty s chladičmi?

Vyberte materiály s podobnými koeficientmi tepelnej rozťažnosti a medzery vyplňte tepelne vodivým silikónovým mazivom.
57. Môžu sa keramické dosky plošných spojov spájkovať vlnou?

Neodporúča sa, pretože tepelné namáhanie môže spôsobiť praskanie keramiky.
58. Aké sú požiadavky na krútiaci moment pri inštalácii keramických podkladov?

Krútiaci moment pre skrutky M3: 0,8 – 1,2 N·m, aby sa zabránilo koncentrácii napätia.
59. Ako skontrolovať pevné keramické dosky plošných spojov po dlhodobom používaní?

Detekujte aktívne miesta pomocou infračerveného termovízneho zobrazovania a skontrolujte pripojenie testovaním odporu.
60. Aké sú skladovacie podmienky pre keramické substráty?

Skladovanie: vlhkosť
61. Aké sú medzinárodné normy pre pevné keramické dosky plošných spojov?

IPC-6012 (Výkonnostná špecifikácia pre pevné dosky plošných spojov), MIL-P-55110 (Vojenská norma).
62. Aké certifikácie sú potrebné pre keramické podklady?

Certifikácia UL (spomaľovač horenia), certifikácia RoHS (bez nebezpečných látok), ISO 9001.
63. Aké sú vojenské štandardné požiadavky na pevné keramické dosky plošných spojov?

Spĺňajú environmentálne testy MIL-STD-810G s prísnymi požiadavkami na odolnosť voči vibráciám a nárazom.
64. Aké certifikácie automobilového priemyslu sú potrebné pre keramické substráty?

Vyžadujú sa certifikácie AEC-Q100 (čipy) a AEC-Q200 (pasívne súčiastky).
65. Aké sú environmentálne normy pre pevné keramické dosky plošných spojov?

Dodržiavajte nariadenia EÚ REACH, ktoré obmedzujú používanie nebezpečných látok, ako je olovo a kadmium.
66. Aká je horľavosť keramických substrátov?

Krytie UL 94 V-0 (bez šírenia plameňa), kyslíkový index >30 %.
67. Aké sú normy medicínskeho priemyslu pre pevné keramické dosky plošných spojov?

Dodržiavajte systém riadenia kvality zdravotníckych pomôcok podľa normy ISO 13485.
68. Aké letecké certifikácie sú potrebné pre keramické substráty?

Vyžaduje sa certifikácia systému manažérstva kvality v letectve podľa AS9100.
69. Aké sú normy EMC pre pevné dosky keramických plošných spojov?

V súlade s normami EN 55032 pre elektromagnetické žiarenie, vedené emisie
70. Aké sú orgány certifikujúce spoľahlivosť keramických substrátov?

Certifikačné orgány tretích strán: SGS, TÜV, Intertek.
71. Čo robiť, ak sa metalizačná vrstva keramických substrátov odlupuje?

Skontrolujte proces lepenia (napr. oxidácia medenej fólie DBC) a povrch znovu spracujte.
72. Ako opraviť praskliny v pevných keramických doskách plošných spojov?

Menšie trhliny vyplňte epoxidovou živicou; v prípade väčších trhlín vymeňte podklad.
73. Ako vyriešiť spájkovanie za studena počas spájkovania keramického substrátu?

Upravte teplotný profil spájkovania a regulujte aktivitu tavidla (trieda RA).
74. Ako riešiť veľký útlm prenosu signálu v pevných keramických doskách plošných spojov?

Optimalizujte zapojenie, použite materiály s nízkou dielektrickou konštantou a pridajte uzemňovacie vrstvy.
75. Ako riešiť problém so slabým odvodom tepla v keramických podkladoch?

Skontrolujte dráhy tepelnej vodivosti a otestujte tepelný odpor (cieľ
76. Čo spôsobuje nadmerné deformovanie pevných keramických dosiek plošných spojov?

Nerovnomerný proces spekania alebo nedostatočné tepelné odľahčenie; optimalizujte výrobný proces.
77. Ako postupovať pri povrchovej kontaminácii keramických podkladov?

Na odstránenie organických zvyškov vyčistite plazmou.
78. Ako zistiť poruchu izolácie v pevných keramických doskách plošných spojov?

Skúška izolačného odporu (1000 V DC) na lokalizáciu miest úniku.
79. Čo robiť, ak metalizačná vrstva keramických substrátov koroduje?

Posilnite ochranné nátery (napr. nikel-zlato) a vyhnite sa korozívnym plynom.
80. Ako zlepšiť nedostatočnú mechanickú pevnosť keramických dosiek plošných spojov?

Zväčšite hrúbku substrátu (≥0,5 mm) a optimalizujte dizajn rohov.
81. Aké sú smery vývoja pevných keramických dosiek plošných spojov?

Zriedenie (
82. Aké sú nové keramické materiály?

Nitrid kremíka (Si₃N₄) s vysokou tepelnou vodivosťou (100 W/m·K) a pevnosťou.
83. Aká je možnosť kombinácie keramických substrátov s 3D tlačou?

Keramická 3D tlač realizovala komplexné štruktúry na odvod tepla s presnosťou 50 μm.
84. Ako umelá inteligencia optimalizuje návrh pevných keramických dosiek plošných spojov?

Optimalizujte rozloženie tepla pomocou simulačných algoritmov, čím skrátite cyklus návrhu o 30 %.
85. Aké sú možnosti použitia keramických substrátov vo vozidlách s novými energetickými zdrojmi?

Používa sa v výkonových moduloch SiC s ročnou mierou rastu trhu viac ako 20 %.
86. Aký je dopyt po pevných keramických doskách plošných spojov v satelitnom internete?

Nízke dielektrické straty spĺňajú potreby vysokofrekvenčnej komunikácie, pričom sa očakáva, že dopyt do roku 2025 vzrastie o 50 %.
87. Aké sú zelené výrobné technológie pre keramické substráty?

Hrubovrstvové pasty na vodnej báze nahrádzajú organické rozpúšťadlá, čím znižujú emisie prchavých organických zlúčenín.
88. Aké sú výzvy pri kombinovaní keramických substrátov s flexibilnou elektronikou?

Ťažkosti s porovnávaním koeficientov tepelnej rozťažnosti, čo si vyžaduje materiály tlmiacej vrstvy.
89. Aký je pokrok v nanorozmernom spracovaní pevných keramických dosiek plošných spojov?

EUV litografia dosahuje obvody na úrovni 10 nm, ktoré sú momentálne v laboratórnej fáze.
90. Aký je aplikačný potenciál keramických substrátov v kvantových výpočtoch?

Vysoká stabilita pri nízkych teplotách z nich môže urobiť nosiče pre kvantové čipy.
91. Aké je použitie keramických pevných dosiek s plošnými spojmi vo vysokoteplotných peciach?

Maximálna teplotná odolnosť: 800 ℃, vyžaduje vysokoteplotné metalizačné materiály (napr. metóda molybdén-mangán).
92. Aké sú požiadavky na ochranu keramických substrátov v hlbokomorských zariadeniach?

Odoláva tlaku 100 MPa a dosahuje krytie IP68 vďaka zaliatiu.
93. Aká je radiačná ochrana pevných keramických dosiek plošných spojov v jadrovom priemysle?

Na tienenie neutrónového žiarenia použite keramiku odolnú voči žiareniu (napr. karbid kremíka).
94. Aké sú kľúčové body návrhu keramických substrátov v mikrovlnných zariadeniach?

Kontrolujte charakteristickú impedanciu (50 Ω) a znížte dielektrické straty (tanδ
95. Aký je dizajn odvodu tepla pevných keramických dosiek plošných spojov v LiDAR?

Používa mikrokanálové štruktúry na rozptyl tepla s hustotou tepelného toku až 100 W/cm².
96. Aká je biokompatibilita keramických substrátov v zdravotníckych pomôckach?

Vyžaduje sa pasivácia povrchu, v súlade s biologickými testami podľa normy ISO 10993.
97. Aké sú výhody použitia keramických pevných dosiek plošných spojov vo fotovoltaických invertoroch?

Vysoká teplotná odolnosť a izolácia, čo zlepšuje účinnosť systému o 1 % – 2 %.
98. Aký je dopyt po keramických substrátoch v inteligentných sieťach?

Spĺňa požiadavky na izoláciu pre vysokonapäťové jednosmerné (HVDC) siete, odolnosť voči napätiu ≥10 kV.
99. Aký je seizmický návrh pevných keramických dosiek plošných spojov v presných prístrojoch?

Používajte konzoly tlmiace nárazy a vyhýbajte sa externým budiacim frekvenciám pre vlastnú frekvenciu.
100. Aká je integračná schéma pre keramické substráty v senzoroch IoT?

Integrácia s MEMS čipmi pre dosiahnutie miniaturizácie a nízkoenergetického dizajnu

Keramická doska plošných spojov

1. Aké sú bežné materiály pre pevné dosky s keramickými plošnými spojmi?

2. Aká je tepelná vodivosť rôznych keramických materiálov?

3. Aký je koeficient tepelnej rozťažnosti pevných keramických dosiek plošných spojov?

4. Aký je izolačný odpor keramických substrátov?

5. Aká je dielektrická konštanta pevných keramických dosiek plošných spojov?

6. Aký je teplotný rozsah odolnosti keramických substrátov?

7. Aké tvrdé sú keramické materiály?

8. Aká je hustota keramických substrátov?

9. Prečo sú keramické dosky plošných spojov vhodné pre vysokofrekvenčné aplikácie?

10. Aká je savosť keramických podkladov?

11. Aké sú výrobné procesy pre pevné dosky plošných spojov z keramických materiálov?

12. Aký je rozdiel medzi procesmi HTCC a LTCC?

13. Aká je minimálna šírka/rozstup čiary keramických substrátov?

14. Aký je minimálny priemer vŕtaného otvoru v pevných keramických doskách plošných spojov?

15. Aké sú bežné metódy povrchovej metalizácie keramických substrátov?

16. Aký je rozsah hrúbky medenej vrstvy v procese DBC?

17. Aké sú výhody procesu AMB?

18. Aká je hodnota drsnosti povrchu Ra keramických substrátov?

19. Aké sú metódy rezania keramických substrátov?

20. Aká je celková výrobná výťažnosť pevných keramických dosiek plošných spojov?

21. Na čo si treba dať pozor pri návrhu pevných keramických dosiek plošných spojov?

22. Ako sú keramické substráty spojené s čipmi?

23. Pre aké vysokofrekvenčné aplikácie sú vhodné pevné keramické dosky plošných spojov?

24. Aká je úloha keramických substrátov v energetických zariadeniach?

25. Môžu sa keramické dosky plošných spojov použiť v automobilovej elektronike?

26. Aké je použitie keramických substrátov v oblasti LED?

27. Aká je maximálna prúdová zaťažiteľnosť pevných keramických dosiek plošných spojov?

28. Ako dosiahnuť viacvrstvový dizajn keramických substrátov?

29. Aká je pevnosť v ohybe pevných keramických dosiek plošných spojov?

30. Aké sú výhody keramických substrátov v leteckom priemysle?

31. Ako vykonávať testy spoľahlivosti pevných keramických dosiek plošných spojov?

32. Aký je spôsob tepelného cyklu keramických substrátov?

33. Aké je izolačné výdržné napätie pevných keramických dosiek plošných spojov?

34. Aká je norma pre skúšku adhézie keramických podkladov?

35. Aká je životnosť pevných keramických dosiek plošných spojov?

36. Ako zistiť vnútorné defekty keramických substrátov?

37. Aká je norma pre vibračné skúšky pevných keramických dosiek plošných spojov?

38. Aký je čas skúšky soľnou hmlou pre keramické podklady?

39. Aká je úroveň ochrany ESD pre pevné keramické dosky plošných spojov?

40. Aké sú podmienky skúšky tepelným šokom pre keramické substráty?

41. Aký je cenový rozdiel medzi pevnými keramickými doskami plošných spojov a FR4?

42. Aké sú metódy na zníženie nákladov na pevné dosky s keramickými plošnými spojmi?

43. Aké sú výhody keramických substrátov v porovnaní s kovovými substrátmi?

44. Aké je cenové poradie rôznych keramických materiálov?

45. Aké faktory ovplyvňujú cenu pevných keramických dosiek plošných spojov?

46. ​​Môžu byť keramické substráty kombinované s flexibilnými doskami plošných spojov?

47. Aký je podiel nákladov na šrot v prípade pevných keramických dosiek s plošnými spojmi?

48. Aký je bod zvratu nákladov pri hromadnej výrobe keramických substrátov?

49. Sú náklady na výskum a vývoj pevných keramických dosiek plošných spojov vysoké?

50. Aké je porovnanie nákladov na odvod tepla medzi keramickými substrátmi a doskami plošných spojov na báze hliníka?

51. Ako nainštalovať pevné dosky s keramickými plošnými spojmi?

52. Aké sú požiadavky na teplotu spájkovania keramických substrátov?

53. Môžu byť keramické pevné dosky plošných spojov prepracované?

54. Ako čistiť povrch keramických podkladov?

55. Ako zabrániť statickej elektrine na pevných keramických doskách plošných spojov?

56. Ako spárovať keramické substráty s chladičmi?

57. Môžu sa keramické dosky plošných spojov spájkovať vlnou?

58. Aké sú požiadavky na krútiaci moment pri inštalácii keramických podkladov?

59. Ako skontrolovať pevné keramické dosky plošných spojov po dlhodobom používaní?

60. Aké sú skladovacie podmienky pre keramické substráty?

61. Aké sú medzinárodné normy pre pevné keramické dosky plošných spojov?

62. Aké certifikácie sú potrebné pre keramické podklady?

63. Aké sú vojenské štandardné požiadavky na pevné keramické dosky plošných spojov?

64. Aké certifikácie automobilového priemyslu sú potrebné pre keramické substráty?

65. Aké sú environmentálne normy pre pevné keramické dosky plošných spojov?

66. Aká je horľavosť keramických substrátov?

67. Aké sú normy medicínskeho priemyslu pre pevné keramické dosky plošných spojov?

68. Aké letecké certifikácie sú potrebné pre keramické substráty?

69. Aké sú normy EMC pre pevné dosky keramických plošných spojov?

70. Aké sú orgány certifikujúce spoľahlivosť keramických substrátov?

71. Čo robiť, ak sa metalizačná vrstva keramických substrátov odlupuje?

72. Ako opraviť praskliny v pevných keramických doskách plošných spojov?

73. Ako vyriešiť spájkovanie za studena počas spájkovania keramického substrátu?

74. Ako riešiť veľký útlm prenosu signálu v pevných keramických doskách plošných spojov?

75. Ako riešiť problém so slabým odvodom tepla v keramických podkladoch?

76. Čo spôsobuje nadmerné deformovanie pevných keramických dosiek plošných spojov?

77. Ako postupovať pri povrchovej kontaminácii keramických podkladov?

78. Ako zistiť poruchu izolácie v pevných keramických doskách plošných spojov?

79. Čo robiť, ak metalizačná vrstva keramických substrátov koroduje?

46. Môžu byť keramické substráty kombinované s flexibilnými doskami plošných spojov?