Kategórie modulov

Technológia vkladania cez otvor THT

1. Základné pojmy a princípy

1. Čo je technológia priechodných otvorov (THT)?

THT je technológia, ktorá vkladá vývody elektronických súčiastok do priechodných otvorov v doskách plošných spojov a dosahuje elektrické spojenie a fixáciu spájkovaním. Je to jeden z tradičných bežných procesov elektronickej montáže.
2. Aké sú hlavné rozdiely medzi technológiou THT a povrchovou montážou (SMT)?

- Vývody THT súčiastok vyžadujú spájkovanie cez otvor, zatiaľ čo SMT súčiastky sa montujú priamo na povrch dosky plošných spojov.

- THT má nižšiu výrobnú účinnosť a zaberá väčší priestor; SMT ponúka vyššiu účinnosť a hustotu (údaje IPC: hustota SMT je 3-5x vyššia ako u THT).

- THT je vhodné pre vysokovýkonné/veľkorozmerné súčiastky; SMT je vhodné pre miniaturizované/vysokohustotné súčiastky.
3. Aký je základný proces THT?

Príprava súčiastok → Vkladanie → Spájkovanie (vlnové spájkovanie pre všeobecné použitie, manuálne/ponorné spájkovanie pre špeciálne súčiastky) → Orezávanie vývodov → Kontrola
4. Aké typy elektronických súčiastok sú vhodné pre THT?

- Vysokovýkonné komponenty (napr. výkonové tranzistory, transformátory, veľké elektrolytické kondenzátory)

- Komponenty vyžadujúce vysokú mechanickú pevnosť (napr. konektory)

- Súčiastky s veľkým rozstupom vývodov a nízkymi požiadavkami na presnosť
5. Aký je minimálny priemer prechodky pre DPS v procese THT?

Štandardný proces: 0,8 mm; Špeciálny proces: 0,4 mm (s výrazne zvýšenými nákladmi a náročnosťou)

2. Manipulácia so súčiastkami a pinmi

6. Aké sú štandardné tvary vývodov pre THT súčiastky?

- Rovné vodiče (vhodné pre automatické vkladacie stroje)

- Ohnuté vodiče (napr. typu J, typu L, zvyšujúce mechanickú stabilitu po spájkovaní)
7. Aké sú požiadavky na spájkovateľnosť vývodov súčiastok?

Podľa IPC-J-STD-001: Pri teplote 235 ℃ ± 5 ℃, ponorené do spájkovacej nádoby na 2 – 3 sekundy, pokrytie spájkou ≥ 95 %
8. Ako zlepšiť spájkovateľnosť vývodov súčiastok?

- Povrchová úprava kovov (napr. pokovovanie Sn, Ag)

- Aplikácia tavidla pred spájkovaním na odstránenie oxidových vrstiev a zlepšenie zmáčateľnosti
9. Aká je vhodná dĺžka vývodov pre THT súčiastky?

Prečnievanie vodičov z povrchu spájkovania DPS: 2-3 mm (príliš krátky vodič spôsobuje zlé spájkovanie; príliš dlhý vodič riskuje skrat a vyžaduje dodatočné orezanie)
10. Ako rôzne materiály olova ovplyvňujú spájkovanie?

- Meď: Vynikajúca spájkovateľnosť, najbežnejšia

- Železo: Náchylné na oxidáciu, zlá spájkovateľnosť, vyžaduje špeciálne zaobchádzanie

- Zliatiny (napr. zliatiny medi): Vyvažuje pevnosť a spájkovateľnosť

3. Súvisiace s doskami plošných spojov (PCB)

11. Aké sú požiadavky na materiály DPS v procese THT?

Bežne používa substrát FR-4 s Tg ≥130℃, ktorý sa vyznačuje dobrou elektrickou izoláciou, mechanickou pevnosťou a tepelnou odolnosťou.
12. Aké sú tolerančné normy pre priechodky na doske plošných spojov?

- Tolerancia priemeru priechodky: ±0,05 mm

- Tolerancia polohy otvoru: ±0,1 mm
13. Ako zabrániť deformácii DPS počas THT spájkovania?

- Vyberte vhodnú hrúbku podkladu (štandardne 1,6 mm)

- Optimalizujte rozloženie dosky plošných spojov (vyhnite sa koncentrovaným veľkým medeným plochám)

- Používajte hrany procesov a podporné upínacie prípravky
14. Ako drsnosť steny prechodky ovplyvňuje spájkovanie?

Hodnota Ra by sa mala kontrolovať na 1,6 – 3,2 μm: Nadmerná drsnosť spôsobuje zlé vyplnenie spájky; príliš hladká znižuje zmáčateľnosť.
15. Aké sú špeciálne požiadavky na viacvrstvové dosky plošných spojov v THT?

- Vyžaduje presné zarovnanie medzivrstvy (zvyčajne sa spracováva CNC vŕtaním)

- Počas spájkovania venujte pozornosť medzivrstvovej izolácii, aby ste predišli skratom

4. Proces zvárania - vlnové spájkovanie

16. Aký je základný princíp vlnového spájkovania?

Spájkovacie čerpadlo vstrekuje roztavenú spájku do vlny a doska plošných spojov/vývody sa pri prechode vlnou spájkujú. Dvojvlnové spájkovanie znižuje premostenie a studené spoje.
17. Aká je typická teplota spájkovania pri vlnovom spájkovaní?

- Sn63Pb37 (s olovnatým obsahom): 245 ℃ – 255 ℃

- Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (bez olova): 255 ℃ – 265 ℃
18. Aký je typický čas spájkovania vlnou?

Doba kontaktu olovenej vlny: 2 – 4 sekundy (príliš krátka spôsobuje zlé spájkovanie; príliš dlhá riskuje poškodenie súčiastky alebo deformáciu plošných spojov)
19. Ako nastaviť výšku vlny pri vlnovom spájkovaní?

Výška vlny: 1/2-2/3 hrúbky DPS (nastavuje sa prietokom a tlakom spájkovacieho čerpadla; príliš vysoká spôsobuje premostenie, príliš nízka vedie k nedostatočnému spájkovaniu)
20. Aké sú metódy nanášania tavidla pri vlnovom spájkovaní a ich charakteristiky?

- Sprej: Nízka spotreba, rovnomerný, vhodný pre vysoké
- presné spájkovanie

- Pena: Vysoká koncentrácia, vhodná na husté
-filmové obvody

- Vlna: Vysoká účinnosť, vysoký odpad

5. Zvárací proces - ručné zváranie a iné

21. Ako regulovať teplotu a čas pri manuálnom spájkovaní THT súčiastok?

Teplota spájkovačky: 300 ℃ – 350 ℃; na spoj: 2 – 3 sekundy (zabráňte poškodeniu vysokou teplotou)
22. Aké sú vlastnosti a aplikácie spájkovania ponorom?

Vlastnosti: Vysoká účinnosť, ale náchylnosť na premostenie; Použitie: Hromadná výroba jednoduchých dosiek plošných spojov s veľkým rozstupom vývodov
23. Aké sú výhody selektívneho spájkovania?

Cielené spájkovanie špecifických oblastí, zabraňuje vplyvu spájky na iné oblasti. Vhodné pre zmiešané THT/SMT dosky na zníženie účinkov vlnového spájkovania na SMT súčiastky.
24. Dá sa pre THT súčiastky použiť reflow spájkovanie?

Spájkovanie reflow je primárne určené na povrchovú montáž (SMT). Môže sa použiť pre špeciálne THT puzdrá (napr. malé/nízkopólové súčiastky so špeciálnymi upínacími prípravkami), ale nie pre bežné použitie.
25. Aké sú požiadavky na spájkovanie pre rôzne procesy spájkovania?

- Vlnové spájkovanie: Vysoká tekutosť, odolnosť voči oxidácii

- Ručné spájkovanie: Stredný bod topenia, dobrá zmáčateľnosť

- Spájkovanie ponorom: Silné pokrytie

- Bežné formy: Vlnové/ponorné spájkovanie používa spájkovacie tyče; manuálne spájkovanie používa spájkovací drôt

6. Spájka a tavidlo

26. Aké je bežné zloženie THT spájok?

Medzi bežné spájky patria cín-olovo (Sn63Pb37, eutektický bod 183 ℃) a bezolovnaté spájky (napr. Sn96,5Ag3,0Cu0,5, bod topenia 217 ℃). Bezolovnaté spájky sa čoraz viac používajú z environmentálnych dôvodov.
27. Aké sú rozdiely vo výkone spájkovania medzi bezolovnatými a olovnatými spájkami?

Bezolovnaté spájky majú o 30 – 40 ℃ vyšší bod topenia a horšiu zmáčateľnosť, čo vyžaduje vyššie teploty spájkovania a presnosť procesu, ale spĺňajú normy RoHS.
28. Aká je hlavná úloha tavidla?

Odstraňuje oxidy zo spájkovaných povrchov, znižuje povrchové napätie spájky, zlepšuje zmáčateľnosť a zabraňuje opätovnej oxidácii počas spájkovania.
29. Ako sa klasifikujú úrovne aktivity toku?

Klasifikované podľa IPC-J-STD-001 ako R (neaktívne), RMA (stredná aktivita) a RA (aktívne). Vyššia aktivita zlepšuje odstraňovanie oxidov, ale môže zvýšiť riziko korózie zvyškov.
30. Aké sú účinky zvyškov tavidla na obvody?

Môže spôsobiť skraty, únik alebo koróziu súčiastok/dosiek plošných spojov v dôsledku vysoko aktívnych zvyškov, čo si často vyžaduje čistenie po spájkovaní.

7. Vybavenie a nástroje

31. Aké sú hlavné typy automatických vkladacích strojov?

Hlavné typy: horizontálne (vhodné pre axiálne súčiastky ako sú rezistory) a vertikálne (vhodné pre radiálne súčiastky ako sú elektrolytické kondenzátory).
32. Aká je typická presnosť vkladania automatických vkladacích strojov?

Moderné stroje dosahujú presnosť ±0,1 mm, čo je vhodné pre väčšinu THT súčiastok.
33. Čo zahŕňa denná údržba spájkovacích strojov vlnou?

Pravidelné čistenie spájkovacích nádob, výmena spájky, kalibrácia teploty/výšky vlny, čistenie systému tavidla a mechanické mazanie.
34. Aké sú kľúčové body pre výber a používanie ručných spájkovacích nástrojov?

Vyberte si spájkovačky s výkonom 30W – 60W s rôznymi tvarmi hrotov; pred použitím hrot pocínujte, aby ste predišli oxidácii.
35. Aké typy upínacích prípravkov sa bežne používajú v procesoch THT?

Zahŕňa upevňovacie prvky na dosky plošných spojov, držiaky súčiastok a spájkovacie podpery na zabezpečenie presnosti a stability polohy.

8. Kontrola kvality a analýza chýb

36. Aké sú bežné chyby pri spájkovaní THT?

Studené spoje, premostenie, nedostatočné množstvo spájky, spájkovacie guľôčky atď. Studené spoje označujú zlé elektrické spojenie; premostenie spôsobuje skraty medzi kontaktnými plochami.
37. Aké sú príčiny a riešenia studených kĺbov?

Príčiny: Oxidované vodiče, nedostatočné množstvo spájky, nesprávna teplota/čas, nízka aktivita tavidla. Riešenia: Vyčistite vodiče, upravte parametre, vyberte vhodné tavidlo.
38. Aké sú príčiny a preventívne opatrenia pre premostenie?

Príčiny: Nadmerné množstvo spájky, vysoká výška vlny, malá vzdialenosť medzi vývodmi, nerovnomerné množstvo tavidla. Prevencia: Optimalizujte objem spájky, výšku vlny, návrh dosky plošných spojov a aplikáciu tavidla.
39. Ako skontrolovať kvalitu THT spájkovania?

Vizuálna kontrola (AOI), röntgen (AXI), vnútroobvodová skúška (ICT). Vizuálna kontrola povrchových defektov; röntgen pre vnútorné studené spoje.
40. Aké sú štandardy kvality pre THT spájkovanie?

Podľa IPC-A-610 by spájkované spoje mali byť hladké, bez trhlín, s ≥95 % pokrytím olovom a spoľahlivými elektrickými pripojeniami.

9. Ochrana životného prostredia a bezpečnosť

41. Aké sú environmentálne požiadavky pre procesy THT?

Dodržiavajte smernice RoHS na obmedzenie nebezpečných látok; čistenie výfukových plynov; správne recyklujte odpadovú spájku a tavidlo.
42. Aké špeciálne požiadavky majú operátori spájkovania bez olova?

Noste tepelne odolné rukavice a ochranné okuliare; pravidelne sa podrobujte lekárskym prehliadkam, aby ste predišli popáleninám a vdýchnutiu škodlivého plynu.
43. Ako likvidovať odpadovú spájku a tavidlo v procesoch THT?

Odpadová spájka by mala byť recyklovaná kvalifikovanými spoločnosťami; odpadové tavidlo (nebezpečná chemikália) musí byť uzavreté a spracované profesionálnymi spoločnosťami zaoberajúcimi sa nebezpečným odpadom.
44. Aké sú požiadavky na vetranie spájkovacích dielní?

Udržujte dobré vetranie, aby sa zabezpečilo, že koncentrácie škodlivých plynov sú pod limitmi expozície na pracovisku s ≥12 výmenami vzduchu za hodinu.
45. Aké sú bezpečnostné opatrenia pre chemikálie používané v procesoch THT?

Tavidlo a iné chemikálie sú horľavé; uchovávajte mimo dosahu zdrojov ohňa. V prípade korozívnych chemikálií ich po kontakte ihneď opláchnite a skladujte/používajte podľa pokynov.

10. Optimalizácia procesov a kontrola nákladov

46. Ako zlepšiť efektivitu procesu THT?

Optimalizujte postupnosť vkladania, používajte vysokorýchlostné automatické stroje, racionalizujte tok procesu a zlepšite stabilitu zariadenia.
47. Aké sú hlavné nákladové zložky procesov THT?

Náklady na súčiastky, dosky plošných spojov, spájky/tavidlá, odpisy/údržbu zariadení, prácu a kontrolu.
48. Ako znížiť výrobné náklady na THT?

Hromadný nákup na zníženie nákladov na súčiastky, optimalizáciu návrhu DPS s cieľom minimalizovať odpad, zlepšenie výťažnosti s cieľom znížiť potrebu prepracovania a racionalizáciu alokácie zdrojov.
49. Ako sa porovnávajú náklady na THT a SMT?

THT má nižšie investície do zariadenia, ale vyššie náklady na prácu/materiál. SMT má vyššie náklady na zariadenie, ale vyššiu účinnosť/hustotu, čo vedie k nižším dlhodobým jednotkovým nákladom.
50. Ako zlepšiť výťažnosť spájkovania THT optimalizáciou procesu?

Presne regulovať teplotu, čas a objem tavidla; posilniť vstupnú kontrolu; pravidelnú údržbu zariadení; školenie operátorov.

11. Špeciálne aplikácie a zmiešané procesy

51. Aké sú výhody zmiešanej montáže THT/SMT?

Kombinuje vhodnosť THT pre vysokovýkonné súčiastky s miniaturizáciou SMT s vysokou hustotou, čím spĺňa požiadavky na komplexný návrh obvodov.
52. Aký je postup pri zmiešanej montáži THT/SMT?

Najprv osadenie SMT, potom vloženie THT a spájkovanie (vlnové alebo selektívne spájkovanie). Uistite sa, že SMT súčiastky odolávajú teplotám spájkovania THT.
53. Ako zabrániť oddeľovaniu SMT súčiastok počas vlnového spájkovania v zmiešaných procesoch?

Na upevnenie SMT súčiastok použite vysokoteplotné lepidlo, upravte parametre vlnového spájkovania, aby ste znížili náraz, a použite dvojitú vlnu pre optimalizovaný tvar vlny.
54. Aké špeciálne požiadavky má THT pre aplikácie s vysokou spoľahlivosťou?

Vyššia kvalita súčiastok, dosiek plošných spojov a spájok; prísna kontrola procesu spájkovania; dodatočné kontrolné kroky; možné použitie špeciálnych procesov, ako je vákuové spájkovanie.
55. Aké sú kľúčové body kontroly kvality THT vo vojenských aplikáciách?

Prísne dodržiavajte vojenské normy (napr. GJB), 100 % kontrolu surovín, sledovateľné procesy spájkovania a pokročilé testovanie (röntgenové/ultrazvukové).

12. Vznikajúce technológie a budúci vývoj

56. Aké sú budúce vývojové trendy THT?

Posun smerom k automatizácii a inteligencii, integrácia nových materiálov a procesov s cieľom splniť potreby montáže s vyšším výkonom/vyššou hustotou.
57. Aký je vplyv 3D tlače na THT?

Umožňuje rýchlu výrobu špeciálnych dosiek plošných spojov a prípravkov, čím sa skracuje čas vývoja a náklady na nízkoobjemovú výrobu.
58. Aké sú perspektívy uplatnenia AI v THT?

Aplikácie v optimalizácii parametrov spájkovania, automatickej detekcii defektov a predikcii porúch zariadení na zvýšenie inteligencie.
59. Ako nové spájkovacie materiály poháňajú vývoj THT?

Nové spájky (napr. nízkoteplotné s vysokou tepelnou vodivosťou) spĺňajú špeciálne aplikačné potreby a rozširujú rozsah použitia THT.
60. Aké výzvy a príležitosti prinášajú ekologické požiadavky pre THT?

Výzvy: Potreba ekologických materiálov/procesov. Príležitosti: Podpora technologickej modernizácie a nových trhových požiadaviek.

13. Nastavenie procesných parametrov

61. Ako upraviť parametre vlnového spájkovania pre časté studené spoje?

Studené spoje sú často výsledkom nedostatočnej teploty/času. Zvýšte teplotu spájky o 5 – 10 ℃ a čas kontaktu o 0,5 – 1 s, pričom postupne optimalizujte.
62. Ako koncentrácia tavidla ovplyvňuje kvalitu spájkovania? Ako ju upraviť?

Nízka koncentrácia spôsobuje studené spoje; vysoká koncentrácia vedie k nadmernému množstvu zvyškov. Monitorujte špecifickú hmotnosť: pridajte koncentrát, ak je nízka, riedidlo, ak je vysoká, aby ste udržali rozsah procesu.
63. Ako ovplyvňuje rýchlosť vkladania kvalitu v automatických strojoch?

Nadmerná rýchlosť spôsobuje nesprávne zarovnanie alebo deformáciu elektródy; nízka rýchlosť znižuje účinnosť. Určte optimálnu rýchlosť prostredníctvom skúšobnej výroby, aby ste vyvážili kvalitu a účinnosť.
64. Aká je úloha teploty predhrievania pri THT spájkovaní? Ako ju nastaviť?

Predohrev odstraňuje vlhkosť, znižuje tepelné namáhanie a zlepšuje zmáčateľnosť. Nastavuje sa na 100 – 150 ℃, upravené podľa materiálu dosky plošných spojov, hrúbky a tepelnej odolnosti súčiastky.
65. Ako ovplyvňuje teplota okolia spájkovanie THT?

Pri každej zmene okolitej teploty o 10 ℃ upravte teplotu spájkovania o 3 – 5 ℃. Nízke teploty znižujú tekutosť spájky; vysoké teploty urýchľujú odparovanie tavidla. Dosky plošných spojov predhrejte pod 15 ℃.
66. Ako zabrániť odtrhnutiu DPS v THT?

Obmedzte čas spájkovania na 2-4 sekundy, vyhnite sa opakovanému spájkovaniu; používajte dosky plošných spojov s teplotou tepla (Tg) ≥ 130 ℃; odpájkujte pomocou nízkoteplotných teplovzdušných pištolí (≤ 350 ℃) a tavidlovej pasty, čím sa znižuje oddeľovanie kontaktných plôšok o viac ako 80 %.
67. Ako vyhodnotiť odolnosť spájkovaného spoja THT proti únave?

Skúšanie tepelnými cyklami (-40 ℃ ~ 125 ℃, 500 cyklov) na pozorovanie šírenia trhlín; SEM na analýzu mikroštruktúry. Únavová životnosť by mala spĺňať 3-násobok konštrukčného súčiniteľa bezpečnosti.
68. Aká je úloha ochrany dusíkom pri THT spájkovaní a jej aplikáciách?

14. Detaily procesu a riešenie problémov

69. Ako zaobchádzať s čiernymi zvyškami na THT spájkovaných spojoch?

Čierne zvyšky sú často karbonizáciou tavidla. V závažných prípadoch použite tavidlo s nízkou aktivitou, zvýšte teplotu predhrievania o 10 – 15 ℃ alebo ultrazvukovo vyčistite izopropylalkoholom.
70. Aká je úloha duálnych vĺn pri spájkovaní vlnou THT?

Turbulentná vlna (vlna A) čistí vývody a zlepšuje prenikanie spájky; hladká vlna (vlna B) tvaruje spoje a eliminuje premostenie. Odporúčaný pomer výšok je 1:1,2 – 1:1,5.
71. Ako kolísanie rýchlosti dopravníka ovplyvňuje kvalitu spájkovania THT?

Kolísanie rýchlosti > ±5 % spôsobuje nekonzistentný čas spájkovania, čo vedie k studenému alebo nadmernému spájkovaniu. Na obmedzenie kolísania v rozmedzí ±1 % použite servoriadenie s uzavretou slučkou.
72. Ako merať elektrický kontaktný odpor spájkovaných spojov THT?

Na meranie úbytku napätia použite mikroohmmeter s konštantným prúdom 1 A. Prechodový odpor by mal byť ≤ 5 mΩ (≤ 1 mΩ pre spoje s vysokým prúdom).
73. Aké sú špeciálne požiadavky na THT v nabíjacích stĺpoch pre elektromobily?

Vyžaduje sa krytie IP67, odolnosť voči starnutiu pri vlhkosti 85 ℃/85 % relatívnej vlhkosti po dobu 1000 hodín; svorky pre vysoký prúd musia mať kontaktný odpor ≤ 0,5 mΩ a pevnosť v ťahu ≥ 50 N.

15. Parametre procesu a údržba zariadení

74. Aký je vzťah medzi obsahom pevných látok v tavidle a THT spájkovaním?

Obsah pevných látok je typicky 10 % – 25 %. Vysoký obsah zvyšuje zvyšky; nízky obsah znižuje odstraňovanie oxidov. Pre bezolovnaté spájkovanie sa odporúča 15 % – 20 %.
75. Ako vyriešiť naklonenie súčiastky po vložení THT?

Skontrolujte tlak v tryske (0,4 – 0,6 MPa), upravte presnosť polohy podávača (chyba ≤ 0,1 mm) a na ťažké komponenty použite predvytvrdené lepidlo.
76. Ako navrhnúť veľkosť otvoru spájkovacej masky na doske plošných spojov pre THT?

Otvory by mali byť o 0,1 – 0,2 mm väčšie ako otvory na každej strane, aby sa zabránilo kontaminácii masky a zvýšil sa výťažok o ~15 %.
77. Aké sú kľúčové denné kontroly zariadení THT?

Skontrolujte teplotu spájkovacej nádoby (±3 ℃), koncentráciu tavidla (kolísanie ±5 %), výšku vlny (1,5 – 2,5 mm), napätie dopravníka (20 – 30 N) a odpor zeme (≤4 Ω).
78. Ako identifikovať defekty THT spájky pomocou AOI?

Nastavte parametre pre tvar spoja, farbu, uhol zmáčania (≤30°) a použite strojové učenie pre mieru detekcie defektov ≥95 %.

16. Špeciálne aplikácie a spoľahlivosť

79. Aké sú špeciálne požiadavky na spájkovanie vývodov transformátora v THT?

Pre viacžilové spájkovanie použite krížové spájkovanie, predĺžte čas spájkovania na 4 – 6 s; použite spájku s obsahom striebra (napr. Sn96,5Ag3,0Cu0,5) s tepelným odporom ≤ 3 ℃/W.
80. Ako nadmorská výška ovplyvňuje spájkovanie THT?

Pri každom náraste nadmorskej výšky o 1000 m klesá atmosférický tlak o 10 % a bod varu spájky klesá o 5 – 8 ℃. Znížte teplotu spájkovania a zvýšte aktivitu tavidla.
81. Ako spracovať vkladanie súčiastok nepravidelného tvaru do THT?

Pre presnosť ±0,02 mm použite prispôsobené upínacie prípravky alebo robotické navádzanie; pre presné uloženie si vopred vytvarujte nepravidelné vodiče.
82. Prečo THT spájkované spoje bielu a ako to opraviť?

Biele škvrny sú spôsobené nečistotami (napr. zinkom) alebo prehriatím (>270 ℃). Vymeňte spájku a udržiavajte teplotu na 230 – 260 ℃.
83. Čo zahŕňa ročná kalibrácia zariadení THT?

Kalibrujte teplotný profil (±5 ℃), výšku vlny (±0,1 mm), objem toku (±10 %) a časovanie (±0,1 s) pre parametre jadra.

17. Kontrola kvality a priemyselné štandardy

84. Ako vypočítať výťažok prvého prechodu THT?

Výťažnosť pri prvom prechode = (Celkový počet jednotiek - Počet jednotiek pri prvom zlyhaní) / Celkový počet jednotiek × 100 %. Vynikajúca úroveň ≥98 %.
85. Aké sú certifikačné požiadavky pre THT v železničných signalizačných zariadeniach?

Vyžaduje sa certifikácia environmentálnej spoľahlivosti podľa EN 50121 EMC a EN 50155. Spájkované spoje musia prejsť vibračnou skúškou 5 – 50 Hz/2 g počas 3 hodín.
86. Ako ovplyvňuje sklon predhrievania DPS kvalitu THT spájkovania?

Odporúčaný sklon predhrievania je 1 – 3 ℃/s. Nadmerný sklon spôsobuje tepelné namáhanie; nedostatočný sklon znižuje aktiváciu toku. Správny sklon znižuje počet defektov o 20 %.
87. Ako sa hodnotí spájkovateľnosť THT spájok?

Použite test zmáčacej rovnováhy: Sn-Pb spájka by mala dosiahnuť maximálnu zmáčaciu silu ≤ 2 s pri 235 ℃ alebo uhle zmáčania ≤ 25° pre optimálny výkon.
88. Ako zabrániť uvoľneniu spájkovaného spoja konektora v THT?

Naneste zaisťovač skrutiek (napr. Loctite 243) s krútiacim momentom 10 – 15 N·m alebo použite mechanické západky na odolnosť voči vibráciám.

18. Optimalizácia procesov a nové technológie

89. Ako ovplyvňuje frekvencia spájkovania spoľahlivosť THT spoja?

Opakované spájkovanie > 3-krát zvyšuje hrúbku intermetalickej vrstvy o 50 % a znižuje únavovú životnosť o 60 %. Limit je ≤ 2 pokusy o spájkovanie na spoj.
90. Ako vypočítať rýchlosť tvorby trosky z spájkovania pri THT?

Miera trosky = (Celkové množstvo použitej spájky - Efektívne množstvo použitej spájky)/Celkové množstvo použitej spájky × 100 %. Normálna kontrola ≤3 % – 5 %.
91. Aké sú požiadavky na čistotu THT vo vojenských produktoch?

Musí spĺňať normy MIL-P-28809 s povrchovou iónovou kontamináciou ≤ 1,0 μg/cm², testovanou iónovou chromatografiou, aby sa zabránilo elektrochemickej migrácii.
92. Ako optimalizovať rýchlosť chladenia pri vlnovom spájkovaní THT?

Odporúčaná rýchlosť chladenia je 3 – 5 ℃/s. Príliš rýchle chladenie spôsobuje praskanie, príliš pomalé chladenie znižuje účinnosť. Pre presnú reguláciu použite nútené chladenie vzduchom a vodou.
93. Kde sa dá THT kombinovať s novými technológiami spájkovania (napr. laserové spájkovanie)?

V zmiešaných doskách s vysokou hustotou použite laserové spájkovanie pre SMT a vlnové spájkovanie pre vysokovýkonné THT súčiastky; alebo laserové opracovanie pre opravu defektov THT.

Technológia vkladania cez otvor THT

1. Základné pojmy a princípy

1. Čo je technológia priechodných otvorov (THT)?

2. Aké sú hlavné rozdiely medzi technológiou THT a povrchovou montážou (SMT)?

3. Aký je základný proces THT?

4. Aké typy elektronických súčiastok sú vhodné pre THT?

5. Aký je minimálny priemer prechodky pre DPS v procese THT?

2. Manipulácia so súčiastkami a pinmi

6. Aké sú štandardné tvary vývodov pre THT súčiastky?

7. Aké sú požiadavky na spájkovateľnosť vývodov súčiastok?

8. Ako zlepšiť spájkovateľnosť vývodov súčiastok?

9. Aká je vhodná dĺžka vývodov pre THT súčiastky?

10. Ako rôzne materiály olova ovplyvňujú spájkovanie?

3. Súvisiace s doskami plošných spojov (PCB)

11. Aké sú požiadavky na materiály DPS v procese THT?

12. Aké sú tolerančné normy pre priechodky na doske plošných spojov?

13. Ako zabrániť deformácii DPS počas THT spájkovania?

14. Ako drsnosť steny prechodky ovplyvňuje spájkovanie?

15. Aké sú špeciálne požiadavky na viacvrstvové dosky plošných spojov v THT?

4. Proces zvárania - vlnové spájkovanie

16. Aký je základný princíp vlnového spájkovania?

17. Aká je typická teplota spájkovania pri vlnovom spájkovaní?

18. Aký je typický čas spájkovania vlnou?

19. Ako nastaviť výšku vlny pri vlnovom spájkovaní?

20. Aké sú metódy nanášania tavidla pri vlnovom spájkovaní a ich charakteristiky?

5. Zvárací proces - ručné zváranie a iné

21. Ako regulovať teplotu a čas pri manuálnom spájkovaní THT súčiastok?

22. Aké sú vlastnosti a aplikácie spájkovania ponorom?

23. Aké sú výhody selektívneho spájkovania?

24. Dá sa pre THT súčiastky použiť reflow spájkovanie?

25. Aké sú požiadavky na spájkovanie pre rôzne procesy spájkovania?

6. Spájka a tavidlo

26. Aké je bežné zloženie THT spájok?

27. Aké sú rozdiely vo výkone spájkovania medzi bezolovnatými a olovnatými spájkami?

28. Aká je hlavná úloha tavidla?

29. Ako sa klasifikujú úrovne aktivity toku?

30. Aké sú účinky zvyškov tavidla na obvody?

7. Vybavenie a nástroje

31. Aké sú hlavné typy automatických vkladacích strojov?

32. Aká je typická presnosť vkladania automatických vkladacích strojov?

33. Čo zahŕňa denná údržba spájkovacích strojov vlnou?

34. Aké sú kľúčové body pre výber a používanie ručných spájkovacích nástrojov?

35. Aké typy upínacích prípravkov sa bežne používajú v procesoch THT?

8. Kontrola kvality a analýza chýb

36. Aké sú bežné chyby pri spájkovaní THT?

37. Aké sú príčiny a riešenia studených kĺbov?

38. Aké sú príčiny a preventívne opatrenia pre premostenie?

39. Ako skontrolovať kvalitu THT spájkovania?

40. Aké sú štandardy kvality pre THT spájkovanie?

9. Ochrana životného prostredia a bezpečnosť

41. Aké sú environmentálne požiadavky pre procesy THT?

42. Aké špeciálne požiadavky majú operátori spájkovania bez olova?

43. Ako likvidovať odpadovú spájku a tavidlo v procesoch THT?

44. Aké sú požiadavky na vetranie spájkovacích dielní?

45. Aké sú bezpečnostné opatrenia pre chemikálie používané v procesoch THT?

10. Optimalizácia procesov a kontrola nákladov

46. ​​Ako zlepšiť efektivitu procesu THT?

47. Aké sú hlavné nákladové zložky procesov THT?

48. Ako znížiť výrobné náklady na THT?

49. Ako sa porovnávajú náklady na THT a SMT?

50. Ako zlepšiť výťažnosť spájkovania THT optimalizáciou procesu?

11. Špeciálne aplikácie a zmiešané procesy

51. Aké sú výhody zmiešanej montáže THT/SMT?

52. Aký je postup pri zmiešanej montáži THT/SMT?

53. Ako zabrániť oddeľovaniu SMT súčiastok počas vlnového spájkovania v zmiešaných procesoch?

54. Aké špeciálne požiadavky má THT pre aplikácie s vysokou spoľahlivosťou?

55. Aké sú kľúčové body kontroly kvality THT vo vojenských aplikáciách?

12. Vznikajúce technológie a budúci vývoj

56. Aké sú budúce vývojové trendy THT?

57. Aký je vplyv 3D tlače na THT?

58. Aké sú perspektívy uplatnenia AI v THT?

59. Ako nové spájkovacie materiály poháňajú vývoj THT?

60. Aké výzvy a príležitosti prinášajú ekologické požiadavky pre THT?

13. Nastavenie procesných parametrov

61. Ako upraviť parametre vlnového spájkovania pre časté studené spoje?

62. Ako koncentrácia tavidla ovplyvňuje kvalitu spájkovania? Ako ju upraviť?

63. Ako ovplyvňuje rýchlosť vkladania kvalitu v automatických strojoch?

64. Aká je úloha teploty predhrievania pri THT spájkovaní? Ako ju nastaviť?

65. Ako ovplyvňuje teplota okolia spájkovanie THT?

66. Ako zabrániť odtrhnutiu DPS v THT?

46. Ako zlepšiť efektivitu procesu THT?