PCB so slepým otvorom

Slepý prechod je prechod, ktorý spája vonkajšiu a vnútornú vrstvu dosky plošných spojov bez toho, aby prenikol cez celú dosku. Často sa používa v doskách plošných spojov s viac ako štyrmi vrstvami a môže zvýšiť hustotu súčiastok o 15 % – 20 %.

Zabudovaný prechod je prechod, ktorý spája dve alebo viac vnútorných vrstiev dosky plošných spojov bez pripojenia k vonkajším vrstvám, čo pomáha znížiť počet vrstiev a zlepšiť integritu signálu.

Slepé prechody spájajú jednu vnútornú vrstvu a jednu vonkajšiu vrstvu, čiastočne prenikajú doskou; zapustené prechody spájajú viacero vnútorných vrstiev, úplne prenikajú cez prepojené vrstvy a nedajú sa vizuálne skontrolovať.

Môže zlepšiť hustotu súčiastok, poskytnúť flexibilné zapojenie, znížiť náklady, zlepšiť integritu signálu a znížiť parazitnú kapacitu.

Bežne sa používa v produktoch s vysokými požiadavkami na priestor a výkon, ako sú mobilné telefóny, tablety, zdravotnícke pomôcky a špičkové počítače.

Minimálna hĺbka pre laserové vŕtanie je 0,1 mm a minimálna hĺbka pre tradičné vŕtanie je 0,15 mm.

Priemer zapustených priechodiek je vo všeobecnosti vhodný na 0,3 mm - 0,5 mm.

Pri tradičnom vŕtaní je pomer hĺbky k šírke 0,75: 1.

Podobne ako pri slepých prechodoch, pomer hĺbky k šírke zapustených prechodov pri tradičnom vŕtaní je vo všeobecnosti tiež potrebné kontrolovať pod

Áno, pretože ich výrobné procesy sú zložité, vyžadujú si viac postupov, presnejšie vybavenie a prísne testovanie, čo zvyšuje náklady.

Vzniklo to s cieľom splniť požiadavky miniaturizácie a vysokej integrácie elektronických výrobkov a zlepšiť hustotu obvodov dosiek plošných spojov.

Spájajú jednu vnútornú vrstvu a jednu vonkajšiu vrstvu.

Spájajú dve alebo viac vnútorných vrstiev a nespájajú sa s vonkajšími vrstvami.

Pretože neprenikajú celou štruktúrou dosky, zaberajú menej miesta ako bežné pokovované priechodné otvory, čo umožňuje hustejšie umiestnenie súčiastok.

Preskočením vonkajších vrstiev môžu dizajnéri použiť menej laminačných vrstiev pri frézovaní vnútorných vrstiev.

V porovnaní s tradičnými priechodnými otvormi majú slepé prechody kratšiu dráhu, čo môže do určitej miery zlepšiť integritu signálu, ale je o niečo slabšia ako pri zapustených prechodoch.

Pretože sa nepripájajú k vonkajším vrstvám, generovaná parazitná kapacita je malá, čo prispieva k zlepšeniu vysokofrekvenčného výkonu.

Nie tak dobre ako zapustené prechody. Zapustené prechody môžu zabrániť prepojeniu interferenčných signálov z vonkajších vrstiev s vodivými stopami vnútornej vrstvy, zatiaľ čo slepé prechody sa pripájajú k vonkajším vrstvám, takže tieniaci účinok je obmedzený.

Slepá cesta; Pochovaná cesta.

Majú vysoký podiel v oblasti špičkových a vysokohustotných PCB a s miniaturizáciou elektronických výrobkov tento podiel rastie.

Je potrebné zvážiť faktory, ako je veľkosť otvoru, hĺbka otvoru, pomer hĺbky k šírke, zarovnanie medzi vrstvami, integrita signálu, odvod tepla a náklady.

Minimálna šírka prstencového krúžku pre zapustené a slepé prechody je 0,15 mm a pre laserové slepé prechody je to 0,10 mm.

Určuje sa podľa polohy cieľovej vnútornej vrstvy a hrúbky dosky a na zabezpečenie zastavenia na správnej vrstve je potrebná presná kontrola.

Dbajte na presné zarovnanie medzi vrstvami, vyhýbajte sa konfliktom s inými prechodmi alebo stopami a rozumne plánujte polohy pre optimalizáciu prenosu signálu.

Áno, ale krížový dizajn zvýši výrobné ťažkosti a náklady a malo by sa mu čo najviac vyhnúť.

Môže to urobiť štruktúru stohovania flexibilnejšou, znížiť počet vrstiev a optimalizovať prenos signálu, ale zvýšiť zložitosť výroby.

Rozumne naplánujte počet, veľkosť a typ prechodových otvorov, vyhnite sa nadmernému návrhu a vyberte vhodné výrobné procesy.

Používa sa na pripojenie pinov v BGA puzdrách, čo môže znížiť zvyšky signálu a zlepšiť hustotu smerovania.

Snažte sa skrátiť dĺžku zakopaných prechodov, znížiť ich počet, zabezpečiť krátky a priamy prenos signálu a znížiť straty signálu.

Teplo je možné odvádzať do oblasti odvodu tepla pomocou metód, ako je napríklad pripojenie tepelnej podložky, aby sa zabránilo koncentrácii tepla okolo priechodov.

Priame pripojenie alebo pripojenie cez slzovité podložky pre zaistenie bezpečného a spoľahlivého pripojenia.

Spoľahlivé pripojenie, dobrá elektrická vodivosť a zabránenie zlému kontaktu a problémom so prerušeným obvodom.

Vzdialenosť od prechodky k vodiču a kontaktnej ploške je >=0,25 mm a priemer izolačnej plošky je >= priemer vrtáka + 0,6 mm.

Zmenšite veľkosť priechodov, rozumne ich rozložte, skráťte signálovú cestu a zakopané priechody, ktoré nie sú pripojené k vonkajším vrstvám, môžu znížiť parazitnú kapacitu.

Nesprávna manipulácia bude mať vplyv. Napríklad príliš veľké, príliš veľa alebo nerovnomerne rozmiestnené prechody môžu znížiť mechanickú pevnosť.

Rozumne naplánujte polohy prechodov a trás, dodržiavajte zásady integrity signálu a v prípade potreby prijmite tieniace opatrenia.

Dodržiavajte princípy najkratšieho smerovania, optimálneho signálu, predchádzania konfliktom a jednoduchej výroby.

Rozumne rozmiestnite prechody a vodiče, zmenšite plochu prúdových slučiek a prijmite opatrenia, ako sú tieniace vrstvy.

Vhodný počet prechodov môže zlepšiť výkon, zatiaľ čo príliš veľa môže zvýšiť rušenie signálu, znížiť mechanickú pevnosť a zvýšiť náklady.

Pre uľahčenie pripojenia usporiadajte polohy prechodov rozumne podľa polohy pinov súčiastok a smeru toku signálu.

Hlavnými metódami sú mechanické vŕtanie a laserové vŕtanie. Mechanické vŕtanie je vhodné pre väčšie otvory a laserové vŕtanie má vysokú presnosť a je vhodné pre malé otvory.

Pred laminovaním viacvrstvových dosiek sa zvyčajne vytvoria zapustené prechody medzi vnútornými vrstvami pomocou procesov, ako je vŕtanie a pokovovanie meďou.

Presnosť je relatívne nižšia ako pri laserovom vŕtaní. Otvor je vo všeobecnosti väčší ako 0,15 mm a pomer hĺbky k šírke je

Vysoká presnosť, umožňuje vytvorenie minimálneho otvoru 0,1 mm, pomeru hĺbky k šírke > 0,75:1 a malého poškodenia dosky.

Používajte vysoko presné polohovacie systémy a prísne kontrolujte procesy, ako je vŕtanie a laminovanie.

Presné riadenie hĺbky, zabránenie odchýlky pri vŕtaní a zabezpečenie kvality prechodovej steny a efektu medeného pokovovania.

Problémy, ako sú odchýlka v zarovnaní medzi vrstvami, zlé medené pokovovanie v prechode a drsné steny prechodu.

Na zabezpečenie dobrej elektrickej vodivosti steny prechodu sa vo všeobecnosti používa kombinácia bezprúdového pokovovania medi a galvanického pokovovania.

Všeobecnou požiadavkou je, aby hrúbka medeného povlaku nebola menšia ako 18 μm, v závislosti od požiadaviek na výrobok.

Na zníženie vplyvu prachu a zmien teploty a vlhkosti na proces je potrebné čisté prostredie s konštantnou teplotou a vlhkosťou.

Vyžadujú sa vysoko presné vŕtacie zariadenia, zariadenia na pokovovanie meďou, laminovacie zariadenia atď. a laserové vŕtanie má vyššie požiadavky na triedy zariadení.

Faktory ako veľkosť otvoru, množstvo, požiadavky na presnosť, výrobný proces a náklady na zariadenie.

Kontrola presnosti vŕtania, kvality steny otvoru, kvality medeného pokovovania, presnosti zarovnania medzivrstvy atď.

Vizuálna kontrola, meranie otvoru, meranie polohy otvoru, detekcia hrúbky medeného pokovovania, testovanie elektrických vlastností atď.

Triediť a recyklovať, zhodnocovať a rafinovať kovový odpad a likvidovať ostatný odpad v súlade s požiadavkami na ochranu životného prostredia.

Laserové vŕtanie má relatívne vysokú spotrebu energie a spotreba energie celého výrobného procesu sa líši v závislosti od procesu a zariadenia.

Zlepšite presnosť, znížte náklady, skráťte výrobné cykly a zvýšte výnos.

Obsluha potrebuje ochranu, aby sa predišlo poškodeniu laserom a chemickej korózii, a zariadenia by sa mali pravidelne udržiavať a kontrolovať.

Ako napríklad technológia vysoko presného laserového vŕtania, nové procesy pokovovania meďou atď.

Existujú príslušné priemyselné normy a podniky majú aj interné normy na zabezpečenie konzistentnosti procesov a stability kvality.

Prostredníctvom vizuálnej kontroly, merania otvoru, merania hĺbky otvoru, detekcie hrúbky medeného pokovovania, testovania elektrickej kontinuity atď.

Kvôli nevizuálnej kontrole sa zarovnanie medzivrstvy zisťuje hlavne röntgenovým žiarením, vodivosť sa zisťuje testovaním elektrických vlastností a meria sa hrúbka medeného povlaku atď.

Drsné steny otvoru, odchýlka otvoru, nedostatočná hĺbka otvoru, zlé medené pokovovanie, cudzie telesá v otvore atď.

Odchýlka medzivrstvového zarovnania, dutiny v medenom pokovovaní, prerušené obvody, zvyšky lepidla v otvore atď.

V závislosti od typu defektu sa môže prevŕtať, pokovovať meďou alebo odstrániť cudzie teleso. Závažné defekty môžu vyžadovať zošrotovanie.

Je ťažké opraviť problémy, ako je odchýlka v zarovnaní medzi vrstvami. V prípade dutín v medenom pokovovaní je možné skúsiť opätovné pokovovanie medi a v závažných prípadoch je potrebné zošrotovanie.

Pri bežnom používaní a údržbe je to ekvivalent životnosti dosky plošných spojov a bežne môže fungovať v rámci životného cyklu všeobecných elektronických výrobkov.

Môžu sa vyskytnúť problémy, ako je korózia medenej vrstvy, prerušené obvody a abnormálny prenos signálu.

Prijmite ochranné opatrenia, vyhýbajte sa drsnému prostrediu, ako je vlhkosť a vysoká teplota, a vykonávajte pravidelné kontroly a údržbu.

Závisí to od prostredia a požiadaviek na používanie produktu. Elektronické výrobky sa vo všeobecnosti počas výroby dôkladne kontrolujú a počas používania sa z nich pravidelne odoberajú vzorky.

Mikroskopy, prístroje na meranie apertúry, röntgenové kontrolné zariadenia, zariadenia na testovanie elektrických vlastností atď.

Na základe priemyselných noriem a požiadaviek na dizajn produktu, ako sú tolerancie otvoru, normy hrúbky medeného pokovovania atď.

Udržiavajte čistotu, vyhýbajte sa vonkajším vplyvom a pravidelne kontrolujte vzhľad a elektrický výkon.

Vlhké prostredie môže spôsobiť koróziu medenej pokovovanej vrstvy, čo ovplyvní vodivosť a prenos signálu. Sú potrebné opatrenia na ochranu pred vlhkosťou.

Vysoká teplota môže spôsobiť rozťažnosť a deformáciu materiálu, čo ovplyvní presnosť otvorov a spoľahlivosť spojov. Je potrebné zvážiť odvod tepla a odolnosť materiálu voči vysokým teplotám.

Rozumný dizajn dokáže do určitej miery odolávať elektromagnetickému rušeniu, inak sa môžu vyskytnúť problémy, ako je skreslenie signálu.

Porovnajte so štandardnými hodnotami, analyzujte príčiny odchýlok, určte, či sú v rámci prijateľných rozsahov, a poskytnite základ pre zlepšenie procesu.

Splnenie kontrolných noriem je kvalifikované a prekročenie tolerančného rozsahu alebo chyby ovplyvňujúce výkon sú nekvalifikované.

Čas údržby, personál údržby, obsah údržby, údaje o kontrole, zistené problémy a spôsoby riešenia problémov atď.

Vzhľadom na potrebu profesionálneho vybavenia a technológie sú náklady na kontrolu relatívne vysoké, najmä v závislosti od kontrolovaných položiek a množstva.

Používa sa pre signálne prenosové vedenia na zvýšenie hustoty zapojenia a splnenie potrieb vysokorýchlostného a vysokofrekvenčného prenosu signálu.

Používa sa v automobilových riadiacich jednotkách, senzoroch atď. na zlepšenie integrácie, zníženie objemu a zvýšenie spoľahlivosti.

Používa sa v elektronických zariadeniach lietadiel na splnenie požiadaviek miniaturizácie, vysokého výkonu a vysokej spoľahlivosti.

Dokáže dosiahnuť miniaturizovaný dizajn, zlepšiť integráciu komponentov a prispôsobiť sa prísnym požiadavkám nositeľných zariadení na priestor a výkon.

Zlepšiť presnosť a spoľahlivosť zariadení s cieľom splniť potreby miniaturizácie a vysokého výkonu zdravotníckych zariadení.

Používa sa v priemyselných riadiacich jednotkách, prístrojoch atď. na zvýšenie stability a integrácie systému.

Vývoj smerom k vyššej hustote, menšej veľkosti a rýchlejšiemu prenosu signálu.

Napríklad zdravotnícke zariadenia vyžadujú vysokú spoľahlivosť a komunikačné zariadenia 5G vyžadujú vysokorýchlostný prenos signálu atď.

Skontrolujte, či nie je vrstva medeného pokovovania oddelená, či sa v otvore nenachádzajú cudzie predmety a či je spojenie s vodičom dobré. Na určenie polohy použite elektrické testovacie zariadenie.

Skontrolujte odchýlku zarovnania medzi vrstvami, chyby medeného pokovovania a okolité zdroje rušenia a analyzujte ich pomocou testovania signálu.

Miernu koróziu je možné po vyčistení nahradiť a v závažných prípadoch je potrebné vymeniť dosku plošných spojov alebo súvisiace komponenty.

Skontrolujte skraty a optimalizujte dizajn odvodu tepla, napríklad pridaním chladičov a zlepšením vetrania.

Rozumný návrh a upevnenie môžu zabezpečiť určitú spoľahlivosť, inak sa môžu vyskytnúť problémy, ako napríklad uvoľnené spoje.

Soľná hmla ľahko koroduje vrstvu medeného pokovovania a sú potrebné ochranné opatrenia, ako sú materiály alebo nátery odolné voči korózii.

Vo vysokohorských prostrediach môže riedky vzduch a zmeny v odvode tepla ovplyvniť výkon, čo si vyžaduje cielený návrh.

Čím vyššia je vlhkosť, tým je pravdepodobnejšie, že vrstva medeného pokovovania koroduje, čo ovplyvňuje vodivosť a prenos signálu.

Vysoká teplota môže spôsobiť rozťahovanie a deformáciu materiálu a nízka teplota môže spôsobiť krehkosť materiálu, čo ovplyvní spoľahlivosť spojenia.

Môže to poškodiť vrstvu medeného pokovovania, čo spôsobí prerušenie obvodov alebo ovplyvní prenos signálu. Je potrebná elektrostatická ochrana.

Rozumné rozloženie, tieniace opatrenia, optimalizovaný dizajn trasy atď.

Áno, výkon sa môže znížiť v dôsledku opotrebovania medenej vrstvy, korózie atď., čo si vyžaduje pravidelnú kontrolu a údržbu.