yüksək sürətli pcb

Bərabər uzunluq nəzarətinə (±5 mil daxilində xəta), impedans uyğunluğuna (ümumi 50Ω/75Ω) və 3W aralıq prinsipinə (çarpaz danışıqların qarşısını almaq üçün xətt eninin 3 qatı) əməl etmək lazımdır.

Uyğun rezistorları (mənbədə ardıcıl və ya terminalda paralel) dayandırmaqla, izin davamlı impedansını idarə etməklə və düzbucaqlı izlərdən qaçınmaqla (əks olunma 30% artır) siqnal əks olunmasını azaldın.

Bərabər uzunluğa, bərabər məsafəyə və əks qütblüyə malik bir cüt siqnal xəttindən ibarət olan bu cihaz güclü müdaxilə əleyhinə qabiliyyətə və 40dB-dən çox ümumi rejim rədd nisbətinə malikdir.

Parazitar tutum (təxminən 0,5 pF) və induktivlik (təxminən 1 nH) təqdim edir. Çubuq uzunluğunu azaltmaq üçün arxa qazma prosesi tövsiyə olunur.

Adətən 4-16 təbəqədən istifadə edərək, güc təbəqəsi və torpaq təbəqəsi bir-biri ilə sıx bağlıdır və impedans sabitliyini təmin etmək üçün dielektrik qalınlığı 0,1-0,3 mm-də idarə olunur.

Bu, xəttin enindən/aralığından (məsələn, 0,1 mm/0,1 mm) asılıdır və BGA sahəsindəki marşrutlaşdırma sıxlığı 100-150 iz/sm²-ə çata bilər.

Xətt aralığını artırın, yer xətti izolyasiyasını daxil edin və 100 mil-dən çox paralel izlərdən qaçın, bu da çarpaz danışığı 50%-dən çox azalda bilər.

Bu, siqnal itkisini (təxminən 3dB) azaldır, səth sahəsinə qənaət edir və marşrutlaşdırma sıxlığını 20%-30% artırır.

Dielektrik sabitinə (FR4 təxminən 4.4), xətt eninə və dielektrik qalınlığına əsaslanaraq xarakterik impedansı hesablamaq üçün SI9000 kimi alətlərdən istifadə edin.

İzolyasiya üçün ən azı 0,1 mm dielektrik təbəqədən istifadə edin və güc təbəqəsini bölərkən bölünmüş sahə boyunca istiqamətləndirmədən çəkinin.

Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) və Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007) kimi yüksək tezlikli materiallar.

Aşağı dielektrik sabiti (Dk) ötürmə gecikməsini, aşağı dielektrik itki tangensi (Df) isə siqnalın zəifləməsini (10 GHz-də 0,5 dB itki azalması) azaldır.

Ümumiyyətlə, yüksək temperaturda ölçülü sabitliyi təmin etmək üçün qurğuşunsuz lehimləmə üçün Tg≥150℃, Tg≥170℃ tələb olunur.

Su udma Dk dəyərinin artmasına (təxminən 5%) səbəb olacaq və siqnal ötürülmə gecikməsini artıracaq. Su udma nisbəti

İstilik gərginliyindən qaynaqlanan lehim birləşməsinin çatlamasının qarşısını almaq üçün çipin CTE-sinə (təxminən 6-10ppm/℃) uyğun olmalıdır.

Yüksək tezlikli tətbiqlər üçün siqnal itkisini azaltmaq üçün səthi pürüzlülüyü Ra

Yanğın təhlükəsizliyini təmin etmək üçün UL94 V-0 standartına uyğun olmalıdır.

Temperatur ±20℃ dəyişdikdə, sabit siqnal ötürülməsini təmin etmək üçün Dk dalğalanması

Aşağı itkili materialların qiyməti yüksəkdir. Siqnal tezliyinə uyğun olaraq uyğun materialları seçin (məsələn, 10 GHz-dən aşağı tezliklər üçün təkmilləşdirilmiş FR4).

Korroziya sürəti

Qazma→örtmə→naxış ötürülməsi→aşındırma→lehim maskası→səth emalı (məsələn, immersiya qızılı, OSP), ±0.05 mm dəqiqliklə.

Cərəyan keçirmə qabiliyyətini və siqnal bütövlüyünü təmin etmək üçün siqnal təbəqəsi ≥18μm, güc təbəqəsi isə ≥35μm olmalıdır.

Xətt eni tolerantlığı ±0.02 mm və aşınma əmsalı ≥3 olan lazer birbaşa görüntüləmə (LDI) texnologiyasından istifadə edin.

Lehim maskasının qalınlığı 0,02-0,05 mm-dir. Həddindən artıq qalınlıq impedansa təsir edəcək. Açar siqnal xətləri üçün pəncərələri açmaq tövsiyə olunur.

Yüksək tezlikli siqnallar üçün, kontakt müqaviməti

Lehim birləşməsinin IMC təbəqəsinin qalınlığının 1-3μm olmasını təmin etmək üçün pik reflow lehimləmə temperaturu 245-255℃, maye faza müddəti isə 60-90s-dir.

0201 komponentlərinin yerləşdirmə dəqiqliyi ±0.05 mm, QFP cihazlarının pin ofseti isə

Elektrik performansını təmin etmək üçün ion qalıqları

Yüksək sürətli izlərə zərər verməmək üçün qalıq gərginlik

Lövhədən nəm çıxarmaq və lehimləmə zamanı lövhənin partlamasının qarşısını almaq üçün 120°C-də 2-4 saat bişirin.

1-40GHz test tezliyi diapazonuna və ±5% xətaya malik şəbəkə analizatorundan (məsələn, Keysight N5244B) istifadə edin.

Göz diaqramı testi (göz hündürlüyü ≥80%, göz eni ≥70%), S-parametr testi (S11 -3dB).

BGA lehim birləşmələrində daxili boşluqları (boşluq nisbəti

Qısa qapanmaları, açıq dövrələri, komponent yerləşməsindəki dəyişiklikləri (dəqiqlik ±0.02 mm) və polyarlıq səhvlərini aşkar edə bilir.

Elektrik birləşmələrinin düzgünlüyünü təmin etmək üçün əsas qovşaqların sınaq əhatə dairəsi ≥95% təşkil edir.

Heç bir armatur tələb olunmur, yüksək sıxlıqlı PCB-ləri sınaqdan keçirə bilər və sınaq sürəti dəqiqədə 50-100 baldır.

Yüksək temperatur və rütubət (85℃/85% RH, 1000 saat), termal şok (-40℃~125℃, 1000 dövr).

Siqnal izolyasiyasını təmin etmək üçün sınaq gərginliyi 500V, izolyasiya müqaviməti isə ≥10GΩ-dır.

Test gərginliyi 1 dəqiqə ərzində nasazlıq və ya yanıb-sönmə olmadan 1000V-dir.

235℃ temperaturda islatma müddəti 95% olan qalay sobasına batırın.

Böyük material itkisi, impedans uyğunsuzluğu, çox uzun izlər (zəifləmə hər 10 sm-də 2dB artır) və çoxlu vias.

Terminal rezistorlarını optimallaşdırın, iz topologiyasını tənzimləyin və via və konnektorların sayını azaldın.

Qarşılıqlı təsirləri 30%-50% azaltmaq üçün qoruyucu təbəqə əlavə edin, marşrutlaşdırma istiqamətini tənzimləyin və yer xətti izolyasiyasını tətbiq edin.

Ayrıcı kondensatorları artırın (0.1μF+10μF kombinasiyası), güc təbəqəsinin düzülüşünü optimallaşdırın və enerji təchizatı yolunu qısaldın.

Həddindən artıq istilik gərginliyi, CTE uyğunsuzluğu, düzgün olmayan lehimləmə temperaturu əyrisi və yenidən işləmə sürəti

0,1 mΩ-a qədər dəqiqliyə və yerləşdirməyə malik uçan zond test cihazı və ya mikro-ohmmetrdən istifadə edin

Millimetr dalğa tezlik diapazonlarını (24-40GHz), aşağı itkini (itki

100Gbps+ ötürmə sürəti, yaxşı siqnal bütövlüyü və yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə (HDI) texnologiyasına dəstək.

Çoxsaylı güc təbəqələri, yüksək sürətli arxa planlar (itki

Naqil sıxlığı 200 iz/sm²-dən çox olan, çarpaz danışıq və gecikməni idarə etmək lazım olan böyük həcmli məlumatların işlənməsi (1TB/s+ bant genişliyi).

-40℃~125℃ işləmə temperaturu, AEC-Q100 sertifikatından keçmə və 15 ildən çox xidmət müddəti.

Yüngül dizayn (sıxlıq 100.000 saat) və radiasiyaya davamlılıq.

Tibbi elektrik təhlükəsizliyi standartlarına (IEC 60601) uyğunluq, siqnal müdaxiləsi

İzolyasiya təbəqələrinin əlavə edilməsi, ekranlanmış konnektorlardan istifadə edilməsi, topraklama sistemlərinin optimallaşdırılması, müdaxilə əleyhinə qabiliyyətin 40% yaxşılaşdırılması.

Ənənəvi materiallardan (məsələn, FR4) istifadə etməklə, prosesləri sadələşdirməklə və dizaynları optimallaşdırmaqla xərclər 20%-30% azalır.

Metal əsaslı PCB-lərdən və ya termal massivlərdən istifadə etməklə, istilik müqaviməti 30% azaldılmış və səth temperaturu

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, simulyasiya dəqiqliyi xətası

Elektrik şəbəkəsi modeli qurulur və güc səs-küyü (ripple

Giriş siqnalının yüksəlmə müddəti (

Simulyasiya nəticəsi və ölçmə xətası

Sistemin işini qiymətləndirmək üçün siqnal ötürülməsi itkisinin (S21) və əks olunmasının (S11) təhlili.

Zaman və ya tezlik sahələrinin simulyasiyasından istifadə edərək, 100 kHz-100 MHz tezlik diapazonundakı səs-küyə diqqət yetirmək.

Ekran dizaynına istiqamət vermək üçün radiasiya intensivliyinin (

Ətraf mühit temperaturu, istilik yayılma əmsalı və enerji istehlakı, istilik paylama xətası

İmpedans, göz diaqramları və S-parametrlərinin müqayisəsi və fərqlərin səbəblərinin (məsələn, parazitar parametrlər və proses səhvləri) təhlili.

Optimallaşdırılmış dizayn səmərəliliyi 40% yaxşılaşdırılaraq siqnal, güc, istilik və mexaniki göstəricilərin hərtərəfli təhlili aparılmışdır.

IPC-6012 (çap lövhəsinin performans xüsusiyyətləri), IEEE 802.3 (Ethernet standartları), JEDEC (qablaşdırma standartları).

GB/T 4588 (çap dövrə lövhələri üçün ümumi spesifikasiyalar), SJ/T 11364 (elektron informasiya məhsulları üçün çirklənməyə nəzarət).

İmpedans nəzarəti, naqil qaydaları, təbəqə yığını dizaynı, EMC tələbləri və s. daxil olmaqla, cəmi 12 əsas spesifikasiya kateqoriyası.

Xətt eninə tolerantlıq ±10%, dəlik diametrinə tolerantlıq ±0.05 mm, səth pürüzlülüyü Ra

RoHS 2.0 (6 təhlükəli maddənin məhdudlaşdırılması), REACH (224 maddənin idarə olunması) standartlarına uyğunluq.

Elektrik təhlükəsizliyini və elektromaqnit uyğunluğunu təmin etmək üçün UL, CE, FCC sertifikatlarından keçməlisiniz.

ISO 9001 keyfiyyət idarəetmə sisteminə uyğun olaraq, proses qabiliyyəti indeksi CPK ≥1.33.

Daha sərt ətraf mühitə uyğunlaşma tələbləri ilə GJB 362B (çap lövhələri üçün ümumi spesifikasiyalar) standartlarına uyğunluq.

100% izləmə tələbləri ilə ISO 13485 (tibbi cihazlar üçün keyfiyyət idarəetmə sistemi) standartına uyğunluq.

IATF 16949 standartına uyğun olaraq, məhsulun uyğunluq dərəcəsi ≥99.5% ilə.

Daha yüksək tezliklər (terahers tezlik diapazonları), daha aşağı itki (Df

Süni intellekt naqilləri optimallaşdırır (səmərəlilik 60% artır), siqnal bütövlüyü problemlərini proqnozlaşdırır və ağıllı şəkildə dizayn qaydalarını yaradır.

0,1 mm dəqiqliklə və 30% xərc azalması ilə mürəkkəb konstruksiyaların sürətli istehsalını həyata keçirmək.