Modul Kateqoriyaları

THT vasitəsilə deşik daxiletmə texnologiyası

1. Əsas anlayışlar və prinsiplər

1. Dəlik Texnologiyası (THT) nədir?

THT, elektron komponent naqillərini PCB-lərin dəliklərinə yerləşdirən və lehimləmə yolu ilə elektrik bağlantısı və fiksasiyasını təmin edən bir texnologiyadır. Bu, ənənəvi əsas elektron yığma proseslərindən biridir.
2. THT və Surface Mount Technology (SMT) arasındakı əsas fərqlər nələrdir?

- THT komponent naqilləri dəlikdən lehimləmə tələb edir, SMT komponentləri isə birbaşa PCB səthinə quraşdırılır.

- THT daha aşağı istehsal səmərəliliyinə və daha böyük məkan tutumuna malikdir; SMT daha yüksək səmərəlilik və sıxlıq təklif edir (IPC məlumatları: SMT sıxlığı THT-nin sıxlığından 3-5 dəfə çoxdur).

- THT yüksək güclü/böyük ölçülü komponentlərə uyğundur; SMT miniatürləşdirilmiş/yüksək sıxlıqlı komponentlərə uyğundur.
3. THT-nin əsas proses axını nədir?

Komponentlərin hazırlanması → Daxil etmə → Lehimləmə (ümumi istifadə üçün dalğalı lehimləmə, xüsusi komponentlər üçün əl ilə/batırma lehimləmə) → Qurğuşun kəsimi → Yoxlama
4. THT üçün hansı növ elektron komponentlər uyğundur?

- Yüksək güclü komponentlər (məsələn, güc tranzistorları, transformatorlar, böyük elektrolitik kondensatorlar)

- Yüksək mexaniki möhkəmlik tələb edən komponentlər (məsələn, birləşdiricilər)

- Geniş qurğuşun aralığı və aşağı dəqiqlik tələbləri olan komponentlər
5. THT prosesində PCB üçün minimum diametri nə qədərdir?

Standart proses: 0.8 mm; Xüsusi proses: 0.4 mm (əhəmiyyətli dərəcədə artan xərc və çətinliklə)

2. Komponent və Pinlə İşləmə

6. THT komponent naqillərinin standart formaları hansılardır?

- Düz tellər (avtomatik yerləşdirmə maşınları üçün uyğundur)

- Əyilmiş tellər (məsələn, J tipli, L tipli, lehimləmə sonrası mexaniki dayanıqlığı artırır)
7. Komponent naqilləri üçün lehimləmə tələbləri hansılardır?

IPC-J-STD-001-ə görə: 235℃±5℃ temperaturda, lehim qabına 2-3 saniyə batırılır, lehim örtüyü ≥95%
8. Komponent naqillərinin lehimləmə qabiliyyətini necə artırmaq olar?

- Metal örtük (məsələn, Sn, Ag örtük)

- Oksid təbəqələrini təmizləmək və islanma qabiliyyətini artırmaq üçün lehimləmədən əvvəl flüks tətbiqi
9. THT komponentləri üçün uyğun qurğuşun uzunluğu nə qədərdir?

PCB lehimləmə səthindən qurğuşun çıxıntısı: 2-3 mm (çox qısa lehimləmə zəif nəticələnir; çox uzun qısaqapanma riskini yaradır və əlavə kəsmə tələb edir)
10. Müxtəlif qurğuşun materialları lehimləmə prosesinə necə təsir edir?

- Mis: Əla lehimləmə qabiliyyəti, ən çox yayılmışdır

- Dəmir: Oksidləşməyə meyllidir, zəif lehimləmə qabiliyyətinə malikdir, xüsusi müalicə tələb edir

- Ərintilər (məsələn, mis ərintiləri): Möhkəmlik və lehimləmə qabiliyyətini tarazlaşdırır

3. Çap Dövrə Lövhəsi (PCB) ilə əlaqəli

11. THT prosesində PCB materiallarına tələblər hansılardır?

Ümumiyyətlə yaxşı elektrik izolyasiyası, mexaniki möhkəmlik və istilik müqavimətinə malik Tg ≥130℃ ilə FR-4 substratından istifadə edir
12. PCB viaları üçün tolerantlıq standartları hansılardır?

- Diametr tolerantlığı vasitəsilə: ±0.05 mm

- Deşik mövqeyinə tolerantlıq: ±0.1 mm
13. THT lehimləmə zamanı PCB deformasiyasının qarşısını necə almaq olar?

- Müvafiq substrat qalınlığını seçin (standart 1.6 mm)

- PCB düzülüşünü optimallaşdırın (konsentrasiya olunmuş böyük mis sahələrindən çəkinin)

- Proses kənarlarından və dəstəkləyici qurğulardan istifadə edin
14. Divarın kələ-kötürlüyü lehimləmə prosesinə necə təsir edir?

Ra dəyəri 1,6-3,2μm səviyyəsində idarə olunmalıdır: Həddindən artıq pürüzlülük zəif lehim doldurulmasına səbəb olur; çox hamarlıq islanmanı azaldır.
15. THT-də çoxqatlı PCB-lər üçün xüsusi tələblər hansılardır?

- Dəqiq təbəqələrarası uyğunlaşdırma tələb olunur (adətən CNC qazma ilə işlənir)

- Qısa qapanmaların qarşısını almaq üçün lehimləmə zamanı təbəqələrarası izolyasiyaya diqqət yetirin

4. Qaynaq Prosesi - Dalğa Lehimləmə

16. Dalğa lehimləməsinin əsas prinsipi nədir?

Lehim nasosu əridilmiş lehimi dalğaya püskürdür və lövhə/naqillər dalğadan keçərkən lehimlənir. İkiqat dalğalı lehimləmə körpü və soyuq birləşmələri azaldır.
17. Dalğa lehimləmə üçün tipik lehim temperaturu nədir?

- Sn63Pb37 (qurğuşunlu): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (qurğuşunsuz): 255℃-265℃
18. Dalğa lehimləmə üçün tipik lehimləmə müddəti nə qədərdir?

Qurğuşun dalğası ilə təmas müddəti: 2-4 saniyə (çox qısa olduqda zəif lehimləmə baş verir; çox uzun olduqda komponent zədələnməsi və ya PCB deformasiyası riski yaranır)
19. Dalğa lehimləməsində dalğa hündürlüyü necə tənzimlənir?

Dalğa hündürlüyü: PCB qalınlığının 1/2-2/3 hissəsi (lehim nasosunun axını və təzyiqi ilə tənzimlənir; çox yüksək körpülərə, çox aşağı isə qeyri-kafi lehimlənməyə səbəb olur)
20. Dalğa lehimləməsində flüs tətbiq üsulları və onların xüsusiyyətləri hansılardır?

- Sprey: Az istehlak, vahid, yüksək istifadə üçün uyğundur
-dəqiq lehimləmə

- Köpük: Yüksək konsentrasiyalı, qalın köpük üçün uyğundur
-film sxemləri

- Dalğa: Yüksək səmərəlilik, yüksək tullantı

5. Qaynaq Prosesi - Əl ilə Qaynaq və Digərləri

21. THT komponentlərinin əl ilə lehimlənməsi üçün temperatur və vaxt necə idarə olunur?

Lehimləmə dəmirinin temperaturu: 300℃-350℃; hər birləşmə: 2-3 saniyə (yüksək temperatur zədələnməsinin qarşısını alın)
22. Dip lehimləmənin xüsusiyyətləri və tətbiqləri hansılardır?

Xüsusiyyətləri: Yüksək səmərəlilik, lakin körpüləşməyə meyllidir; Tətbiqləri: Böyük qurğuşun aralığına malik sadə PCB-lərin kütləvi istehsalı
23. Seçmə lehimləmənin üstünlükləri nələrdir?

Digər bölgələrə lehim təsirinin qarşısını almaq üçün müəyyən sahələr üçün hədəflənmiş lehimləmə. SMT komponentlərinə dalğa lehimləmə təsirlərini azaltmaq üçün qarışıq THT/SMT lövhələri üçün uyğundur.
24. THT komponentləri üçün reflow lehimləməsindən istifadə etmək olarmı?

Reflow lehimləmə əsasən SMT üçündür. Xüsusi THT halları (məsələn, xüsusi qurğuları olan kiçik ölçülü/az qurğuşunlu komponentlər) üçün istifadə edilə bilər, lakin əsas axın üçün deyil.
25. Müxtəlif lehimləmə prosesləri üçün lehim tələbləri hansılardır?

- Dalğa lehimləmə: Yüksək axıcılıq, oksidləşmə müqaviməti

- Əl ilə lehimləmə: Orta ərimə nöqtəsi, yaxşı islanma

- Dip lehimləmə: Güclü örtük

- Ümumi formalar: Dalğa/batırma lehimləməsində lehim çubuqları istifadə olunur; əl ilə lehimləmədə lehim məftilindən istifadə olunur

6. Lehim və Flux

26. THT lehimlərinin ümumi tərkibləri hansılardır?

Ən çox yayılmış lehimlərə qalay-qurğuşun (Sn63Pb37, evtektik nöqtə 183℃) və qurğuşunsuz (məsələn, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ərimə nöqtəsi 217℃) lehimlər daxildir. Qurğuşunsuz lehimlər ətraf mühit səbəblərinə görə getdikcə daha çox istifadə olunur.
27. Qurğuşunsuz və qurğuşunlu lehimlər arasında lehimləmə performansında hansı fərqlər var?

Qurğuşunsuz lehimlər 30-40℃ daha yüksək ərimə nöqtəsinə və daha zəif islanma qabiliyyətinə malikdir, bu da daha yüksək lehimləmə temperaturu və proses dəqiqliyi tələb edir, lakin RoHS standartlarına uyğundur.
28. Fluksun əsas rolu nədir?

Lehimləmə səthlərindən oksidləri təmizləyir, lehim səthi gərginliyini azaldır, islanma qabiliyyətini artırır və lehimləmə zamanı təkrar oksidləşmənin qarşısını alır.
29. Flux aktivlik səviyyələri necə təsnif edilir?

IPC-J-STD-001-ə əsasən R (qeyri-aktiv), RMA (orta aktivlik) və RA (aktiv) kimi təsnif edilir. Daha yüksək aktivlik oksidin çıxarılmasını yaxşılaşdırır, lakin qalıq korroziya riskini artıra bilər.
30. Flux qalıqlarının dövrələrə təsiri nədir?

Yüksək aktiv qalıqlar səbəbindən komponentlərin/PCB-lərin qısaqapanmalarına, sızmalarına və ya korroziyasına səbəb ola bilər və tez-tez lehimləmə sonrası təmizlənmə tələb olunur.

7. Avadanlıq və alətlər

31. Avtomatik yerləşdirmə maşınlarının əsas növləri hansılardır?

Əsas növləri: üfüqi (rezistorlar kimi eksenel komponentlər üçün uyğundur) və şaquli (elektrolitik kondensatorlar kimi radial komponentlər üçün uyğundur).
32. Avtomatik daxiletmə maşınlarının tipik daxiletmə dəqiqliyi nədir?

Müasir maşınlar əksər THT komponentləri üçün uyğun olan ±0,1 mm dəqiqliyə nail olur.
33. Dalğa lehimləmə maşınlarının gündəlik texniki xidmətinə nələr daxildir?

Lehim qablarının müntəzəm təmizlənməsi, lehim dəyişdirilməsi, temperatur/dalğa hündürlüyünün kalibrlənməsi, flüs sisteminin təmizlənməsi və mexaniki yağlama.
34. Əl ilə lehimləmə alətlərinin seçilməsi və istifadəsi üçün əsas məqamlar hansılardır?

Müxtəlif ucluq formalı 30W-60W lehimləmə dəmirləri seçin; oksidləşmənin qarşısını almaq üçün istifadə etməzdən əvvəl ucluğu qalaylayın.
35. THT proseslərində hansı növ qurğular ümumiyyətlə istifadə olunur?

Mövqe dəqiqliyini və sabitliyini təmin etmək üçün PCB yerləşdirmə qurğuları, komponent tutucuları və lehimləmə dayaqları daxildir.

8. Keyfiyyətə nəzarət və qüsur təhlili

36. THT lehimləməsində ümumi qüsurlar hansılardır?

Soyuq birləşmələr, körpülərin birləşməsi, qeyri-kafi lehim, lehim kürələri və s. Soyuq birləşmələr zəif elektrik bağlantılarına aiddir; körpülərin birləşməsi yastıqlar arasında qısa qapanmalara səbəb olur.
37. Soyuq oynaqların səbəbləri və həlləri hansılardır?

Səbəblər: Oksidləşmiş naqillər, qeyri-kafi lehimləmə, düzgün olmayan temperatur/vaxt, aşağı axın aktivliyi. Həllər: Naqilləri təmizləyin, parametrləri tənzimləyin, uyğun axını seçin.
38. Körpüləşmənin səbəbləri və profilaktik tədbirləri hansılardır?

Səbəblər: Həddindən artıq lehim, yüksək dalğa hündürlüyü, kiçik qurğuşun aralığı, qeyri-bərabər flüs. Qarşısının alınması: Lehim həcmini, dalğa hündürlüyünü, PCB dizaynını və flüs tətbiqini optimallaşdırın.
39. THT lehimləmə keyfiyyətini necə yoxlamaq olar?

Vizual yoxlama (AOI), rentgen (AXI), dövrədaxili sınaq (ICT). Səth qüsurlarının vizual yoxlanılması; Daxili soyuq birləşmələr üçün rentgen.
40. THT lehimləmə üçün keyfiyyət standartları hansılardır?

IPC-A-610 standartına uyğun olaraq, lehim birləşmələri hamar, çatlamayan, ≥95% qurğuşun örtüyünə malik və etibarlı elektrik birləşmələrinə malik olmalıdır.

9. Ətraf Mühitin Mühafizəsi və Təhlükəsizlik

41. THT prosesləri üçün ətraf mühit tələbləri hansılardır?

Təhlükəli maddələrin istifadəsini məhdudlaşdırmaq; işlənmiş qazları təmizləmək; tullantı lehim və flüsləri düzgün şəkildə təkrar emal etmək üçün RoHS direktivlərinə əməl edin.
42. Qurğuşunsuz lehimləmə operatorlarının hansı xüsusi tələbləri var?

İstiliyədavamlı əlcək və eynək taxın; yanıqların və zərərli qaz inhalyasiyasının qarşısını almaq üçün mütəmadi olaraq sağlamlıq müayinələrindən keçin.
43. THT proseslərində tullantı lehim və flüs necə utilizasiya olunur?

Tullantı lehimləri ixtisaslı şirkətlər tərəfindən təkrar emal edilməlidir; tullantı axını (təhlükəli kimyəvi maddə) möhürlənməli və peşəkar təhlükəli tullantı şirkətləri tərəfindən idarə olunmalıdır.
44. Lehimləmə emalatxanaları üçün ventilyasiya tələbləri hansılardır?

Zərərli qaz konsentrasiyalarının peşə məruz qalma limitlərindən aşağı olmasını təmin etmək üçün yaxşı havalandırma təmin edin və saatda ≥12 hava dəyişikliyi edin.
45. THT proseslərində istifadə olunan kimyəvi maddələr üçün təhlükəsizlik tədbirləri hansılardır?

Flüs və digər kimyəvi maddələr tezalışandır; yanğın mənbələrindən uzaq tutun. Korroziyaya uğrayan kimyəvi maddələr üçün təmasdan dərhal sonra yuyun və təlimatlara uyğun olaraq saxlayın/istifadə edin.

10. Proseslərin optimallaşdırılması və xərclərə nəzarət

46. THT prosesinin səmərəliliyini necə artırmaq olar?

Daxiletmə ardıcıllığını optimallaşdırın, yüksək sürətli avtomatik maşınlardan istifadə edin, proses axınını rasionallaşdırın və avadanlığın sabitliyini artırın.
47. THT proseslərinin əsas xərc komponentləri hansılardır?

Komponentlər, PCB, lehim/flüs, avadanlıqların amortizasiyası/texniki xidməti, əmək haqqı və yoxlama xərcləri.
48. THT istehsal xərclərini necə azaltmaq olar?

Komponent xərclərini azaltmaq üçün toplu alış-veriş, tullantıları minimuma endirmək üçün PCB dizaynını optimallaşdırmaq, təkrar emalı azaltmaq üçün məhsuldarlığı artırmaq və resurs bölgüsünü rasionallaşdırmaq.
49. THT-nin qiyməti SMT-dən necə fərqlənir?

THT-də avadanlıq investisiyası daha az, lakin əmək/material xərcləri daha yüksəkdir. SMT-də avadanlıq xərcləri daha yüksək, lakin səmərəlilik/sıxlıq daha yüksəkdir və bu da uzunmüddətli vahid xərclərinin azalmasına gətirib çıxarır.
50. Prosesin optimallaşdırılması yolu ilə THT lehimləmə məhsuldarlığını necə artırmaq olar?

Temperaturu, vaxtı və axın həcmini dəqiq idarə edin; daxil olan yoxlamanı gücləndirin; avadanlıqların müntəzəm texniki xidmətini təmin edin; operator təlimini həyata keçirin.

11. Xüsusi tətbiqlər və qarışıq proseslər

51. Qarışıq THT/SMT yığımının üstünlükləri nələrdir?

THT-nin yüksək güclü komponentlər üçün uyğunluğunu SMT-nin yüksək sıxlıqlı miniatürləşdirilməsi ilə birləşdirir və mürəkkəb dövrə dizayn ehtiyaclarını ödəyir.
52. Qarışıq THT/SMT yığımı üçün proses axını nədir?

Əvvəlcə SMT yerləşdirmə, sonra THT daxiletmə və lehimləmə (dalğalı və ya selektiv lehimləmə). SMT komponentlərinin THT lehimləmə temperaturlarına davam gətirdiyinə əmin olun.
53. Qarışıq proseslərdə dalğalı lehimləmə zamanı SMT komponentlərinin qopmasının qarşısını necə almaq olar?

SMT komponentlərini bərkitmək üçün yüksək temperaturlu yapışdırıcıdan istifadə edin, zərbəni azaltmaq üçün dalğa lehimləmə parametrlərini tənzimləyin və optimallaşdırılmış dalğa forması üçün ikiqat dalğadan istifadə edin.
54. THT-nin yüksək etibarlılıq tətbiqləri üçün hansı xüsusi tələbləri var?

Daha yüksək keyfiyyətli komponentlər, PCB-lər və lehimlər; ciddi lehimləmə prosesinə nəzarət; əlavə yoxlama addımları; vakuum lehimləmə kimi xüsusi proseslərin mümkün istifadəsi.
55. Hərbi tətbiqlərdə THT üçün keyfiyyətə nəzarətin əsas məqamları hansılardır?

Hərbi standartlara (məsələn, GJB), 100% xammal yoxlamasına, izlənilə bilən lehimləmə proseslərinə və qabaqcıl sınaqlara (rentgen/ultrasəs) ciddi şəkildə əməl edin.

12. İnkişaf etməkdə olan Texnologiyalar və Gələcək İnkişaf

56. THT-nin gələcək inkişaf tendensiyaları hansılardır?

Avtomatlaşdırma və zəkaya doğru irəliləmək, daha yüksək güc/daha yüksək sıxlıqlı montaj ehtiyaclarını ödəmək üçün yeni materiallar və prosesləri inteqrasiya etmək.
57. 3D çapın THT-yə təsiri nədir?

Xüsusi PCB və qurğuların sürətli istehsalını təmin edir, inkişaf müddətini və aşağı həcmli istehsal xərclərini azaldır.
58. Süni intellektdən istifadənin THT-də tətbiq perspektivləri nələrdir?

Zəkanı artırmaq üçün lehimləmə parametrlərinin optimallaşdırılmasında, avtomatik qüsur aşkarlanmasında və avadanlıq nasazlığının proqnozlaşdırılmasında tətbiqlər.
59. Yeni lehim materialları THT-nin inkişafına necə təkan verir?

Yeni lehimləyicilər (məsələn, aşağı temperaturlu, yüksək istilik keçiriciliyi) xüsusi tətbiq ehtiyaclarını ödəyir və THT-nin əhatə dairəsini genişləndirir.
60. Yaşıl tələblər THT-yə hansı çətinliklər və imkanlar gətirir?

Çətinliklər: Ekoloji cəhətdən təmiz materiallara/proseslərə ehtiyac. İmkanlar: Texnoloji yenilənməni və yeni bazar tələblərini stimullaşdırmaq.

13. Proses parametrlərinin tənzimlənməsi

61. Tez-tez soyuq birləşmələr üçün dalğalı lehimləmə parametrlərini necə tənzimləmək olar?

Soyuq birləşmələr çox vaxt temperatur/vaxtın qeyri-kafi olmasından qaynaqlanır. Lehim temperaturunu 5-10℃ və təmas müddətini 0,5-1 saniyə artırın, tədricən optimallaşdırın.
62. Flüs konsentrasiyası lehimləmə keyfiyyətinə necə təsir edir? Necə tənzimləmək olar?

Aşağı konsentrasiya oynaqların soyuqlaşmasına səbəb olur; yüksək konsentrasiya artıq qalığa səbəb olur. Xüsusi çəkiyə nəzarət edin: proses diapazonunu qorumaq üçün aşağıdırsa, konsentrat, yüksəkdirsə, durulaşdırıcı əlavə edin.
63. Avtomatik maşınlarda daxiletmə sürəti keyfiyyətə necə təsir edir?

Həddindən artıq sürət naqillərin uyğunsuzluğuna və ya deformasiyasına səbəb olur; yavaş sürət səmərəliliyi azaldır. Keyfiyyət və səmərəliliyi balanslaşdırmaq üçün sınaq istehsalı vasitəsilə optimal sürəti müəyyən edin.
64. THT lehimləməsində əvvəlcədən qızdırma temperaturunun rolu nədir və onu necə təyin etmək olar?

Əvvəlcədən qızdırma nəmi aradan qaldırır, istilik gərginliyini azaldır və islanma qabiliyyətini artırır. PCB materialına, qalınlığa və komponentin istilik müqavimətinə görə tənzimlənən 100-150℃ səviyyəsində təyin edilir.
65. Ətraf mühitin temperaturu THT lehimlənməsinə necə təsir edir?

Ətraf mühit temperaturunda hər 10℃ dəyişiklik üçün lehimləmə temperaturunu 3-5℃ tənzimləyin. Aşağı temperatur lehim axıcılığını azaldır; yüksək temperatur axının buxarlanmasını sürətləndirir. PCB-ləri 15℃-dən aşağı qızdırın.
66. THT-də PCB lövhəciklərinin ayrılmasının qarşısını necə almaq olar?

Lehimləmə müddətini 2-4 saniyə ilə məhdudlaşdırın, təkrar lehimləmədən çəkinin; Tg≥130℃ olan PCB-lərdən istifadə edin; aşağı temperaturlu isti hava silahları (≤350℃) və flux pastası ilə lehimi açın, bu da yastıqların qopmasını >80% azaldın.
67. THT lehim birləşməsinin yorğunluq müqavimətini necə qiymətləndirmək olar?

Çatların yayılmasını müşahidə etmək üçün istilik dövrü testi (-40℃~125℃, 500 dövr); mikrostruktur təhlili üçün SEM. Yorğunluq ömrü 3x dizayn təhlükəsizlik amilinə cavab verməlidir.
68. THT lehimləməsində azot mühafizəsinin rolu və tətbiqləri nədir?

14. Proses detalları və problemlərin həlli

69. THT lehim birləşmələrində qara qalıqları necə emal etmək olar?

Qara qalıqlar çox vaxt flüs karbonlaşmasıdır. Ağır hallarda aşağı aktivlikli flüsdən istifadə edin, əvvəlcədən qızdırma temperaturunu 10-15℃ artırın və ya izopropil spirti ilə ultrasəslə təmizləyin.
70. THT dalğa lehimləməsində ikili dalğaların rolu nələrdir?

Turbulent dalğa (A-dalğa) naqilləri təmizləyir və lehimin nüfuzunu yaxşılaşdırır; hamar dalğa (B-dalğa) birləşmələri formalaşdırır və körpülərin yaranmasını aradan qaldırır. Hündürlük nisbəti 1:1.2-1:1.5 olaraq tövsiyə olunur.
71. Konveyer sürətinin dəyişməsi THT lehimləmə keyfiyyətinə necə təsir edir?

Sürət dalğalanmaları >±5% lehimləmə müddətinin qeyri-sabit olmasına səbəb olur və bu da soyuq və ya həddindən artıq lehimlənməyə səbəb olur. ±1% daxilində dalğalanmaları məhdudlaşdırmaq üçün qapalı dövrəli servo idarəetmədən istifadə edin.
72. THT lehim birləşmələrinin elektrik kontakt müqavimətini necə ölçmək olar?

Gərginlik düşməsini ölçmək üçün 1A sabit cərəyanlı mikro-ohmmetrdən istifadə edin. Kontakt müqaviməti ≤5mΩ (yüksək cərəyanlı birləşmələr üçün ≤1mΩ) olmalıdır.
73. Elektrik avtomobillərinin doldurma yığınlarında THT üçün xüsusi tələblər hansılardır?

IP67 qorunması tələb olunur, 1000 saat ərzində 85℃/85%RH rütubətə davamlıdır; yüksək cərəyan terminalları ≤0.5mΩ təmas müqavimətinə və ≥50N dartılma gücünə malik olmalıdır.

15. Proses parametrləri və avadanlıqların texniki xidməti

74. Flüs bərk maddəsinin tərkibi ilə THT lehimləməsi arasında əlaqə nədir?

Bərk tərkib adətən 10%-25% olur. Yüksək tərkib qalığı artırır; aşağı tərkib oksidin xaric olmasını azaldır. Qurğuşunsuz lehimləmə üçün 15%-20% tövsiyə olunur.
75. THT daxil edildikdən sonra komponent əyilməsini necə həll etmək olar?

Burun təzyiqini yoxlayın (0.4-0.6MPa), qidalandırıcı mövqeyinin dəqiqliyini tənzimləyin (≤0.1 mm xəta) və ağır komponentlər üçün əvvəlcədən bərkimiş yapışdırıcıdan istifadə edin.
76. THT üçün PCB lehim maskasının açılış ölçüsü necə dizayn edilir?

Maska çirklənməsinin qarşısını almaq və məhsuldarlığı təxminən 15% artırmaq üçün dəliklər hər iki tərəfdəki yastıqlardan 0,1-0,2 mm daha böyük olmalıdır.
77. THT avadanlığı üçün əsas gündəlik yoxlamalar hansılardır?

Lehim qabının temperaturunu (±3℃), axın konsentrasiyasını (±5% dalğalanma), dalğa hündürlüyünü (1,5-2,5 mm), konveyer gərginliyini (20-30N) və torpaqlama müqavimətini (≤4Ω) yoxlayın.
78. AOI vasitəsilə THT lehim qüsurlarını necə müəyyən etmək olar?

Oynaq forması, rəngi, islanma bucağı (≤30°) üçün parametrlər təyin edin və ≥95% qüsur aşkarlama dərəcəsi üçün maşın öyrənməsindən istifadə edin.

16. Xüsusi Tətbiqlər və Etibarlılıq

79. THT-də transformator telinin lehimlənməsi üçün xüsusi tələblər hansılardır?

Çoxnövlü naqillər üçün çarpaz lehimləmə üsulundan istifadə edin, lehimləmə müddətini 4-6 saniyəyə qədər artırın; istilik müqaviməti ≤3℃/W olan gümüş tərkibli lehim (məsələn, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) tətbiq edin.
80. Hündürlük THT lehimlənməsinə necə təsir edir?

Hər 1000 m hündürlük artımı ilə atmosfer təzyiqi 10%, lehim qaynama temperaturu 5-8℃ düşür. Lehimləmə temperaturunu azaldın və flüs aktivliyini artırın.
81. THT-də tək formalı komponent daxiletməsi necə idarə olunur?

±0.02 mm dəqiqlik üçün xüsusi hazırlanmış qurğulardan və ya robot görmə rəhbərliyindən istifadə edin; dəqiq uyğunluq üçün nizamsız naqilləri əvvəlcədən hazırlayın.
82. THT lehim birləşmələri niyə ağarır və bunu necə düzəltmək olar?

Ağ ləkələr çirklərdən (məsələn, sinkdən) və ya həddindən artıq istiləşmədən (>270℃) qaynaqlanır. Lehimi dəyişdirin və temperaturu 230-260℃ səviyyəsində saxlayın.
83. THT avadanlığının illik kalibrlənməsinə nələr daxildir?

Nüvə parametrləri üçün temperatur profilini (±5℃), dalğa hündürlüyünü (±0.1mm), axın həcmini (±10%) və vaxtı (±0.1s) kalibrləyin.

17. Keyfiyyətə Nəzarət və Sənaye Standartları

84. THT-nin ilk keçid məhsuldarlığı necə hesablanır?

İlk keçid məhsuldarlığı = (Ümumi vahidlər - İlk uğursuz vahidlər)/Ümumi vahidlər × 100%. Əla səviyyə ≥98%.
85. Dəmir yolu siqnalizasiya avadanlıqlarında THT üçün sertifikatlaşdırma tələbləri hansılardır?

EN 50121 EMC və EN 50155 ətraf mühit etibarlılığı sertifikatları tələb olunur. Lehim birləşmələri 3 saat ərzində 5-50Hz/2g vibrasiya testindən keçməlidir.
86. PCB-nin əvvəlcədən qızdırılmasının meyli THT lehimləmə keyfiyyətinə necə təsir edir?

Maili 1-3℃/s temperaturda qızdırmaq tövsiyə olunur. Həddindən artıq maili istilik gərginliyinə səbəb olur; qeyri-kafi maili axının aktivləşməsini azaldır. Düzgün maili qüsurları 20% azaldır.
87. THT lehimlərinin lehimləmə qabiliyyətini necə qiymətləndirmək olar?

İslatma balansı testindən istifadə edin: Sn-Pb lehimi optimal performans üçün 235℃-də pik islatma qüvvəsinə ≤2s və ya islatma bucağına ≤25° çatmalıdır.
88. THT-də konnektor lehim birləşməsinin boşalmasının qarşısını necə almaq olar?

10-15N・m boşalma əleyhinə fırlanma anı üçün yivli kilidləyicidən (məsələn, Loctite 243) istifadə edin və ya vibrasiyaya davamlılıq üçün mexaniki kilidlərdən istifadə edin.

18. Proseslərin optimallaşdırılması və inkişaf etməkdə olan texnologiyalar

89. Lehimləmə tezliyi THT birləşməsinin etibarlılığına necə təsir edir?

>3 dəfə təkrarlanan lehimləmə metallararası təbəqənin qalınlığını 50% artırır və yorğunluq ömrünü 60% azaldır. Hər birləşmədə ≤2 lehimləmə cəhdi ilə məhdudlaşdırın.
90. THT-də lehim tullantılarının əmələ gəlmə sürəti necə hesablanır?

Tökülmə dərəcəsi = (İstifadə olunan ümumi lehim - Effektiv lehim istifadə olunub)/İstifadə olunan ümumi lehim × 100%. Normal nəzarət ≤3%-5%.
91. Hərbi məhsullarda THT üçün təmizlik tələbləri hansılardır?

Elektrokimyəvi miqrasiyanın qarşısını almaq üçün ion xromatoqrafiyası ilə sınaqdan keçirilmiş, səthi ion çirklənməsi ≤1.0μg/sm² ilə MIL-P-28809 standartlarına cavab verməlidir.
92. THT dalğa lehimləməsində soyutma sürətini necə optimallaşdırmaq olar?

Soyutma sürəti 3-5℃/s tövsiyə olunur. Çox sürətli soyutma çatlamağa səbəb olur; çox yavaş soyutma səmərəliliyi azaldır. Dəqiq nəzarət üçün məcburi hava + su soyutmasından istifadə edin.
93. THT yeni lehimləmə texnologiyaları (məsələn, lazer lehimləmə) ilə harada birləşə bilər?

Yüksək sıxlıqlı qarışıq lövhələrdə SMT üçün lazer lehimləməsindən, yüksək güclü THT komponentləri üçün isə dalğa lehimləməsindən istifadə edin; və ya THT qüsurunun təmiri üçün lazer yenidən işlənməsindən istifadə edin.

THT vasitəsilə deşik daxiletmə texnologiyası

1. Əsas anlayışlar və prinsiplər

1. Dəlik Texnologiyası (THT) nədir?

2. THT və Surface Mount Technology (SMT) arasındakı əsas fərqlər nələrdir?

3. THT-nin əsas proses axını nədir?

4. THT üçün hansı növ elektron komponentlər uyğundur?

5. THT prosesində PCB üçün minimum diametri nə qədərdir?

2. Komponent və Pinlə İşləmə

6. THT komponent naqillərinin standart formaları hansılardır?

7. Komponent naqilləri üçün lehimləmə tələbləri hansılardır?

8. Komponent naqillərinin lehimləmə qabiliyyətini necə artırmaq olar?

9. THT komponentləri üçün uyğun qurğuşun uzunluğu nə qədərdir?

10. Müxtəlif qurğuşun materialları lehimləmə prosesinə necə təsir edir?

3. Çap Dövrə Lövhəsi (PCB) ilə əlaqəli

11. THT prosesində PCB materiallarına tələblər hansılardır?

12. PCB viaları üçün tolerantlıq standartları hansılardır?

13. THT lehimləmə zamanı PCB deformasiyasının qarşısını necə almaq olar?

14. Divarın kələ-kötürlüyü lehimləmə prosesinə necə təsir edir?

15. THT-də çoxqatlı PCB-lər üçün xüsusi tələblər hansılardır?

4. Qaynaq Prosesi - Dalğa Lehimləmə

16. Dalğa lehimləməsinin əsas prinsipi nədir?

17. Dalğa lehimləmə üçün tipik lehim temperaturu nədir?

18. Dalğa lehimləmə üçün tipik lehimləmə müddəti nə qədərdir?

19. Dalğa lehimləməsində dalğa hündürlüyü necə tənzimlənir?

20. Dalğa lehimləməsində flüs tətbiq üsulları və onların xüsusiyyətləri hansılardır?

5. Qaynaq Prosesi - Əl ilə Qaynaq və Digərləri

21. THT komponentlərinin əl ilə lehimlənməsi üçün temperatur və vaxt necə idarə olunur?

22. Dip lehimləmənin xüsusiyyətləri və tətbiqləri hansılardır?

23. Seçmə lehimləmənin üstünlükləri nələrdir?

24. THT komponentləri üçün reflow lehimləməsindən istifadə etmək olarmı?

25. Müxtəlif lehimləmə prosesləri üçün lehim tələbləri hansılardır?

6. Lehim və Flux

26. THT lehimlərinin ümumi tərkibləri hansılardır?

27. Qurğuşunsuz və qurğuşunlu lehimlər arasında lehimləmə performansında hansı fərqlər var?

28. Fluksun əsas rolu nədir?

29. Flux aktivlik səviyyələri necə təsnif edilir?

30. Flux qalıqlarının dövrələrə təsiri nədir?

7. Avadanlıq və alətlər

31. Avtomatik yerləşdirmə maşınlarının əsas növləri hansılardır?

32. Avtomatik daxiletmə maşınlarının tipik daxiletmə dəqiqliyi nədir?

33. Dalğa lehimləmə maşınlarının gündəlik texniki xidmətinə nələr daxildir?

34. Əl ilə lehimləmə alətlərinin seçilməsi və istifadəsi üçün əsas məqamlar hansılardır?

35. THT proseslərində hansı növ qurğular ümumiyyətlə istifadə olunur?

8. Keyfiyyətə nəzarət və qüsur təhlili

36. THT lehimləməsində ümumi qüsurlar hansılardır?

37. Soyuq oynaqların səbəbləri və həlləri hansılardır?

38. Körpüləşmənin səbəbləri və profilaktik tədbirləri hansılardır?

39. THT lehimləmə keyfiyyətini necə yoxlamaq olar?

40. THT lehimləmə üçün keyfiyyət standartları hansılardır?

9. Ətraf Mühitin Mühafizəsi və Təhlükəsizlik

41. THT prosesləri üçün ətraf mühit tələbləri hansılardır?

42. Qurğuşunsuz lehimləmə operatorlarının hansı xüsusi tələbləri var?

43. THT proseslərində tullantı lehim və flüs necə utilizasiya olunur?

44. Lehimləmə emalatxanaları üçün ventilyasiya tələbləri hansılardır?

45. THT proseslərində istifadə olunan kimyəvi maddələr üçün təhlükəsizlik tədbirləri hansılardır?

10. Proseslərin optimallaşdırılması və xərclərə nəzarət

46. ​​THT prosesinin səmərəliliyini necə artırmaq olar?

47. THT proseslərinin əsas xərc komponentləri hansılardır?

48. THT istehsal xərclərini necə azaltmaq olar?

49. THT-nin qiyməti SMT-dən necə fərqlənir?

50. Prosesin optimallaşdırılması yolu ilə THT lehimləmə məhsuldarlığını necə artırmaq olar?

11. Xüsusi tətbiqlər və qarışıq proseslər

51. Qarışıq THT/SMT yığımının üstünlükləri nələrdir?

52. Qarışıq THT/SMT yığımı üçün proses axını nədir?

53. Qarışıq proseslərdə dalğalı lehimləmə zamanı SMT komponentlərinin qopmasının qarşısını necə almaq olar?

54. THT-nin yüksək etibarlılıq tətbiqləri üçün hansı xüsusi tələbləri var?

55. Hərbi tətbiqlərdə THT üçün keyfiyyətə nəzarətin əsas məqamları hansılardır?

12. İnkişaf etməkdə olan Texnologiyalar və Gələcək İnkişaf

56. THT-nin gələcək inkişaf tendensiyaları hansılardır?

57. 3D çapın THT-yə təsiri nədir?

58. Süni intellektdən istifadənin THT-də tətbiq perspektivləri nələrdir?

59. Yeni lehim materialları THT-nin inkişafına necə təkan verir?

60. Yaşıl tələblər THT-yə hansı çətinliklər və imkanlar gətirir?

13. Proses parametrlərinin tənzimlənməsi

61. Tez-tez soyuq birləşmələr üçün dalğalı lehimləmə parametrlərini necə tənzimləmək olar?

62. Flüs konsentrasiyası lehimləmə keyfiyyətinə necə təsir edir? Necə tənzimləmək olar?

63. Avtomatik maşınlarda daxiletmə sürəti keyfiyyətə necə təsir edir?

64. THT lehimləməsində əvvəlcədən qızdırma temperaturunun rolu nədir və onu necə təyin etmək olar?

65. Ətraf mühitin temperaturu THT lehimlənməsinə necə təsir edir?

66. THT-də PCB lövhəciklərinin ayrılmasının qarşısını necə almaq olar?

46. THT prosesinin səmərəliliyini necə artırmaq olar?