Yüksək tezlikli PCB

Xətt eni tolerantlığı ±0.01 mm, siqnal təbəqəsi aralığına nəzarət dəqiqliyi ±5% və impedans nəzarət dəqiqliyi ±5Ω olan aşağı itkili materiallardan (məsələn, Rogers 4350B) istifadə edir.

5G baza stansiyaları (24.25-52.6GHz), peyk rabitəsi (Ka diapazonu 26.5-40GHz), millimetr dalğalı radar (77GHz), yüksək sürətli məlumat mərkəzləri (100Gbps+).

Kəmiyyətcə daxiletmə itkisi (

Materialın molekulyar quruluşu, temperatur (Df hər 10℃ yüksəlişində 3%-5% artır) və tezlik (Df tezlik kvadratı ilə artır) ilə əlaqədardır.

Rogers 4350B (Dk=3.48, Df=0.0037), Taconic TLY-5 (Dk=2.2, Df=0.0009), Isola 370HR (Dk=3.6, Df=0.004).

Aşağı Dk materialları ötürmə gecikməsini azaldır (məsələn, Dk=2.2 materialları FR-4-dən 25% daha sürətli gecikməyə malikdir) və aşağı Df siqnalın zəifləməsini azaldır (Df=0.001 olduqda itki FR-4-dən 70% aşağıdır).

Suyun udulması >0,5% Dk dalğalanmalarının 5%-dən çox olmasına səbəb olur. Suyun udulması

24-100GHz tətbiqlərinə cavab vermək üçün Dk

Alüminium oksid keramikasının əlavə edilməsi materialın Tg-ni 280℃+-a qədər artıra və istilik genişlənmə əmsalını (CTE) 2-3ppm/℃-ə qədər azalda bilər və bununla da yüksək temperatur stabilliyini artırır.

Ənənəvi proseslərdə xətt eni/aralığı ≥50μm; qabaqcıl proseslər 30μm-ə çata bilər ki, bu da impedans nəzarətinin uyğunlaşdırılmasını tələb edir.

Elektromaqnit müdaxiləsini azaltmaq üçün güc və yer təbəqələri arasında ≤0,1 mm və siqnal və istinad təbəqələri arasında ≤0,05 mm məsafə olmaqla simmetrik yığma istifadə edin.

Adi viaslar 10GHz-də -3dB itkiyə səbəb olur. Arxa qazmadan (artıq uzunluqlu ştiftlərin çıxarılması) istifadə itkini 60%-dən çox azalda bilər.

Düzbucaqlı yönləndirmədən çəkinin (əks olunma 15% artır), 45° künclərə üstünlük verin; siqnal dövrəsinin sahəsini

Mexaniki qazma zamanı deşiklərin əmələ gəlməsinin qarşısını almaq üçün CO₂ lazer qazmasından (diafraqma dəqiqliyi ± 5μm) istifadə edin, deşik divarının kələ-kötürlüyü Ra≤1.2μm olduqda.

Səth itkisini azaltmaq üçün elektrolitsiz mis örtük + elektrokaplama misindən istifadə edin, mis təbəqəsinin pürüzlülüyünü Rz≤2μm idarə edin (pürüzlülükdə hər 1μm artım üçün itki 10% artır).

Qalınlığı 1-3μm və təmas müqaviməti

Laminasiya temperaturu materialın Tg+30℃ səviyyəsində (məsələn, Rogers 4350B laminasiya temperaturu 210-230℃), delaminasiyanın qarşısını almaq üçün təzyiq 5-8MPa olmalıdır.

İmpedans davamlılığını aşkar etmək üçün TDR (zaman domeni əks etdirmə ölçən cihaz), mövqe sapması (icazə verilən ±0.05 mm) vasitəsilə aşkar etmək üçün rentgen və xətt eninə tolerantlığı aşkar etmək üçün AOI istifadə edin.

Aşağı Df materiallardan istifadə edin, mis folqa pürüzlülüyünü optimallaşdırın (RTF mis folqa RA mis folqa ilə müqayisədə 30% daha az itkiyə malikdir) və iz uzunluğunu qısaldın.

İmpedans kəsintilərini (məsələn, viaslar, konnektorlar) yoxlayın, impedans sapmasının

Həddindən artıq paralel iz uzunluğu çarpaz gərginliyə səbəb olur. Xətt aralığının 3W prinsipinə (W xəttin eni) artırılması və torpaq izolyasiyasının əlavə edilməsi çarpaz gərginliyi 20dB azalda bilər.

Uyğun rezistorlarla (müqavimət = ötürmə xətti impedansı) sonlandırın və əks olunma əmsalını 0,1-dən aşağı salmaq üçün tədricən xətt eninə keçidlərdən istifadə edin.

Tam yerüstü müstəvi ilə qalxan (boşluq

Mis folqa vasitəsilə keçiricilik (istilik keçiriciliyi 398W/mK) 70%, material keçiriciliyi 20% və konveksiya/radiasiya 10% təşkil edir.

İstiliyi sıxlıqla (≥200/sm²) artırın, qalın mis folqa (≥3 unsiya) istifadə edin və istilik müqavimətini 40% azaltmaq üçün istilik radiatorları ilə qarışdırın.

Alüminium substrat (170 Vt/mK) > mis substrat (398 Vt/mK) > adi FR-4 (0,35 Vt/mK).

Hər 10℃ yüksəlişində Dk 0,5%-1%, Df isə 3%-5% artır. Tövsiyə olunan işləmə temperaturu

Effektiv istilik keçiriciliyi yollarını təmin etmək və istilik müqavimətini 30% azaltmaq üçün diametri 0,3-0,5 mm, aralığı ≤1 mm.

S-parametr testi (S11, S21 və s.), impedans testi, dielektrik itki testi, temperatur dövriyyəsi testi (-40℃~125℃, 500 dövr).

S11 (geri qaytarma itkisi), S21 (daxil etmə itkisi). Test tezliyi diapazonu ±0.5dB dəqiqliyi ilə işləmə diapazonunu əhatə edir.

Materialın hava şəraitinə davamlılığını yoxlamaq üçün nəm istilik testi (85℃/85% RH, 1000 saat) və duz spreyi testi (5% NaCl, 24 saat) aparın.

0,1 mm-ə qədər qətnamə ilə impedans kəsintilərini tapmaq üçün addım siqnalı yaymaqla əks dalğa formasını ölçür.

Şüalanmış emissiyaları (≤-40dBμV/m@1GHz) və qalxan effektivliyini (>60dB) sınaqdan keçirmək üçün anexoik kameralardan istifadə edin.

Materialın delaminasiyasının qarşısını almaq üçün pik temperaturu 230-250℃ olan azotlu lehimləmədən (oksigen miqdarı

İşləmə tezliyi tələb olunan diapazonu əhatə edən və daxiletmə itkisi

Konnektorlar və PCB-lər arasında impedansın uyğunluğunu təmin edin və itkini 15% azaltmaq üçün lehimləmədən sonra terminalları təmizləyin.

24-52GHz diapazon tələblərinə cavab vermək və istilik yayılması (güc sıxlığı >10W/cm²) və miniatürləşmə məsələlərini həll etmək lazımdır.

-40℃~125 işləmə temperaturu ilə AEC-Q200 sertifikatından keçin

IPC-4101 (əsas material spesifikasiyası), IPC-6012 (sərt lövhə qəbul standartı), IEEE 802.3 (yüksək sürətli siqnal standartı).

MIL-PRF-55110 (mikrodalğalı dövrələr) standartlarına uyğundur, işləmə temperaturu -55℃~125℃, duz püskürtmə və qəlib sınaqlarından keçmişdir.

AEC-Q200 (passiv komponent sertifikatı) və ISO 26262 (funksional təhlükəsizlik) tələblərinə cavab verir.

3GPP TR 38.810 (baza stansiyası avadanlığı) standartlarına cavab verir, daxiletmə itkisi -15dB.

NASA-STD-8739.3 (elektron materiallar) standartlarına uyğundur, 1000 saatlıq nəmlik istilik testindən keçib, Dk dəyişikliyi

Ultra aşağı itkili materiallar (Df

CTE 1ppm/℃-ə endirildi, istilik keçiriciliyi 100W/mK-ə qədər artırıldı və eyni zamanda aşağı Dk (2.8) saxlanıldı.

Çevik materiallar bir qədər yüksək Dk (3.0-3.5) və 20%-30% daha yüksək Df-yə malikdir, lakin 3D marşrutlaşdırmaya imkan verir.

Dk=3.2 və Df=0.004 olan ekoloji cəhətdən təmiz materiallar (məsələn, kətan lifindən hazırlanmış) istehlakçı elektronikası üçün uyğundur.

Dk=9.8 və istilik keçiriciliyi 24W/mK olan Al₂O₃ keramika substratı, güc cihazlarının inteqrasiyası üçün uyğundur.

Altium Designer, Cadence Allegro, ANSYS HFSS (elektromaqnit simulyasiyası), Keysight ADS (dövrə simulyasiyası).

3D model qurun, material parametrlərini və sərhəd şərtlərini təyin edin, S-parametrlərini və sahə paylanmasını

Dövrə səviyyəli simulyasiya həyata keçirir, uyğun şəbəkələri optimallaşdırır, daxiletmə itkisini və qaytarılma itkisini proqnozlaşdırır və çoxportlu S-parametr analizini dəstəkləyir.

±3Ω daxilində xəta, faktiki proses parametrləri (məsələn, mis folqa pürüzlülüyü, dielektrik qalınlığı) ilə kalibrləmə tələb edir.

Sahə paylanmasına əsasən iz sxemini tənzimləyin, parametr skanlama yolu ilə impedans uyğunluğunu optimallaşdırın və itkiləri azaltmaq üçün təkrarlanan şəkildə dizayn edin.

Lazer qazma maşını (dəqiqlik ±5μm), vakuum laminatoru, yüksək dəqiqlikli aşındırma maşını (xətt eni tolerantlığı ±0.01mm).

CO₂ lazeri böyük dəlikli (≥0.3 mm) qalın lövhələr (>1 mm) üçün uyğundur; UV lazeri kiçik dəlikli (0.1-0.2 mm) nazik lövhələr (

Vakuum dərəcəsi

Oyma əmsalı ≥3:1, incə addım marşrutlaşdırma tələblərinə cavab vermək üçün yan aşınma miqdarının

Xətt eni/aralıq sapmasını (±0.005 mm), qısaqapanmaları/açıq dövrələri, minimum qüsur ölçüsü 0.01 mm aşkar edə bilir.

RoHS 2.0 standartına uyğundur (qurğuşun və civə kimi 6 təhlükəli maddəni məhdudlaşdırır), halogen tərkibi

Çirkab sularının təmizlənməsindən sonra ağır metal tərkibi 95%).

Misi fiziki əzmə + kimyəvi həll yolu ilə bərpa edin (bərpa nisbəti > 98%) və qətran tullantılarını zərərsiz şəkildə təmizləyin.

İstifadədən sonra 180 gün ərzində parçalanma sürəti > 80% olan Dk=3.3 və Df=0.005 polilaktik turşu əsaslı materiallar.

Ətraf mühit prosesləri xərcləri 10%-15% artırır, lakin uyğunluq cərimə risklərindən qaçınır.

Süni intellekt alqoritmləri marşrutlaşdırma topologiyasını optimallaşdırır, əl ilə dizayn müddətini 50%, siqnal itkisini isə 15% azaldır.

±0.05 mm təbəqələrarası hizalama dəqiqliyi ilə mürəkkəb 3D strukturları təmin edir, lakin material itkisi hazırda yüksəkdir (Df=0.01).

Ultra aşağı itkili materiallar (Df

Mövcud texnologiyaların 100-300 GHz tələbləri üçün qarşılamaqda çətinlik çəkdiyi Dk

Siqnal yollarını qısaltmaq və sistem itkisini 30% azaltmaq üçün 2.5D/3D qablaşdırma texnologiyasını tətbiq edir.

Yüksək temperaturlu və yüksək rütubətli mühitlərdən (temperatur

Artıq hissəcikləri çıxarmaq üçün arxa qazma üsulundan istifadə edin, hissəcik uzunluğu ≤1/8λ olan hissəciklər vasitəsilə; parazit tutumunu azaltmaq üçün dəlikdən keçən təkrar axıcı lehimləmə üsulundan istifadə edin.

Rogers 4350B və Isola 370HR kimi aşağı Dk (

S11 ≤ -15dB və xarakterik impedans xətası ±5Ω tələb edən şəbəkə analizatoru ilə S-parametrlərini sınaqdan keçirin; əks etmə əmsalını

Dielektrik təbəqənin qalınlığı 0.05-0.2 mm, mis folqanın pürüzlülüyü Ra≤0.5μm; bitişik təbəqənin izləri ortoqonaldır, güc/yer təbəqəsi arasındakı məsafə

Boşluq eni

Xətt aralığı ≥3×xətt eni, uzunluq xətası

ENIG hamar səth və aşağı itki təmin edir; OSP-nin nazik qalınlığı yüksək tezlikli tətbiqlərə uyğundur və nikel təbəqələrindən gələn maqnit itkisinin qarşısını alır.

SI/PI-ni yoxlamaq üçün tam dalğalı elektromaqnit simulyasiyası üçün HFSS/CST-dən istifadə edin; ≥10 tezlik nöqtəsində S-parametrli süpürmə analizini aparın.

CTE ≤15ppm/℃ olan materialları seçin, sıxlıq (≥20/sm²) vasitəsilə istiliyi artırın və metal əsaslı mis örtüklü lövhələrdən istifadə edin.

PTFE əsaslı aşağı Df materiallarından istifadə edin; λ/4 rezonans şərtlərinə cavab vermək və enerji itkisini azaltmaq üçün dielektrik təbəqə qalınlığını optimallaşdırın.

Xətt eninə tolerantlıq ±0.02 mm, impedansa 波动 ±3Ω səbəb olur; dielektrik qalınlığa tolerantlıq ±0.01 mm, ciddi nəzarət tələb edən Dk sapmasına ±0.1 səbəb olur.

MLCC kombinasiyalarını (10nF/100nF/1μF) enerji girişinə yerləşdirin; enerji təbəqəsini gərginlik sahələri arasında ≥50 mil məsafə ilə bölün.

Armatur kontakt empedansı