PCBA montaj prosesi axını

Komponent qütblüyünün geri çevrilməsinin, itkin komponentlərin və ofsetin real vaxt rejimində aşkarlanması. Tanınma sürəti ≤0.1s/komponent, dəqiqlik dərəcəsi isə >99.9%-dir.

① Vibrasiya sensorları vasitəsilə qurğuşun vintlərinin aşınmasını izləyin (proqnozlaşdırma dəqiqliyi dərəcəsi >95%); ② Başlığın ömrünün bitməsi barədə 72 saat əvvəlcədən xəbərdarlıq vermək üçün tarixi məlumatlara əsaslanan modelləri öyrədin.

Mexaniki zədələnmənin qarşısını almaq üçün təzyiq komponentin çəkisinin ≤2 misli, tellərin/lehim toplarının deformasiyasının isə ≤5%-i olmalıdır.

Sürtkü yağları Pb, Hg, Cd kimi zərərli maddələrdən və SVHC (Çox Yüksək Narahatlıq Maddələri) tərkibinin ≤0,1%-dən azad olmalıdır.

① Əvvəlcə böyük ölçülü komponentləri dalğalı lehimləmə tərəfinə (məsələn, birləşdiricilər) yerləşdirin; ② Sonra kiçik komponentlərə ikinci dərəcəli qızmanın təsirinin qarşısını almaq üçün mikro komponentləri yenidən axıcı lehimləmə tərəfinə (məsələn, 01005) yerləşdirin.

① ENIG üçün qara yastıqların qarşısını almaq üçün nikel təbəqəsinin qalınlığına (5-8μm) nəzarət edilməlidir; ② OSP üçün mis səthinin oksidləşməsinin qarşısını almaq üçün yerləşdirmə 24 saat ərzində tamamlanmalıdır; ③ HASL üçün yastığın düzlüyünə (≤0.05mm) diqqət yetirilməlidir.

Lehim pastası qalığının yaratdığı adsorbsiya qüvvəsinin azalmasının qarşısını almaq üçün yüksək tezlikli istifadə olunan nozzlelər (məsələn, BGA) hər 4 saatdan bir təmizlənməlidir.

Müxtəlif komponentlərin qidalanma parametrlərini əvvəlcədən saxlamaq üçün ağıllı qidalandırıcılardan (yaddaş funksiyası ilə) istifadə edin və keçid müddəti 5 dəqiqəyə qədər qısaldıla bilər.

Hər yerləşdirmə başlığının iş yükü fərqini ≤5% etmək üçün proses simulyasiya proqramı (məsələn, Valor) vasitəsilə komponent bölgüsünü optimallaşdırın.

① Modul dizaynı qəbul edin (məsələn, kiçik komponentlərdən məsul olan yüksək sürətli başlıqlar, BGA-dan məsul olan yüksək dəqiqlikli başlıqlar); ② Hər yerləşdirmə başlığının hərəkət trayektoriyalarını mərkəzi idarəetmə sistemi vasitəsilə sinxronlaşdırın.

① Modul dizaynı qəbul edin (məsələn, kiçik komponentlərdən məsul olan yüksək sürətli başlıqlar, BGA-dan məsul olan yüksək dəqiqlikli başlıqlar); ② Hər yerləşdirmə başlığının hərəkət trayektoriyalarını mərkəzi idarəetmə sistemi vasitəsilə sinxronlaşdırın.

① Qızdırma temperaturunu 10-15℃ artırın; ② Pik temperaturu 5-8 saniyə artırın; ③ Lövhənin daxili gərginlikdən çatlamasının qarşısını almaq üçün soyutma sürətini ≤2℃/s-ə endirin.

① Komponent növlərini avtomatik olaraq müəyyən etmək üçün ağıllı qidalandırıcılardan istifadə edin; ② Titrəmə qabı + görmə yerləşdirmə sistemini toplu və lent və çarx komponentləri ilə uyğunlaşdırmaq üçün konfiqurasiya edin.

Qidalandırıcının qidalanma sürəti (adətən dəqiqədə ≤200 dəfə) və PCB ötürmə səmərəliliyi əsas maneələrdir.

① Təhlükəsizlik işıq pərdələrini quraşdırın (cavab müddəti ≤20ms); ② Avadanlıq işləyərkən qoruyucu qapını açmaq qadağandır (bloklama cihazları konfiqurasiya edilməlidir); ③ Operatorlar əks etdirici xəbərdarlıq jiletləri taxmalıdırlar.

① Təmiz olmayan az qalıqlı lehim pastasından istifadə edin (axarlı bərk tərkib ≤1.5%); ② Yerləşdirildikdən sonra deionlaşdırılmış su ilə yuyun (müqavimət ≥18MΩ・cm).

Müxtəlif ölçülü komponentlərə (01005-dən 50 mm × 50 mm-ə qədər) uyğunlaşa bilir və zamanla dəyişiklik ənənəvi avadanlıqların 1/3 hissəsinə qədər azalır.

① Lazer sinfi 1-ci sinif standartına cavab verməlidir (güc ≤0.5mVt); ② Lazer sızmasının qarşısını almaq üçün avadanlıq korpusu möhürlənməlidir; ③ Operatorlar lazer qoruyucu eynək taxırlar.

Toz hissəciklərinin konsentrasiyası >5μm olduqda ≤3520 ədəd/m³ olmalıdır. Əks halda, yad cisimlər komponent adsorbsiyası zamanı tıxanmalara səbəb ola bilər (məhsuldarlıq 3-5% azalır).

Lehim pastasının özlülüyü (80–120Pa·s olması tələb olunur) və tiksotropiya (tökülmə ≤2 mm) yenidən yoxlanılmalıdır və yalnız sınaqdan keçdikdən sonra istifadə edilə bilər.

① Cpk dəyəri (≥1.33 olmalıdır); ② Təkrarlanma dəqiqliyi (3σ ≤±0.02 mm); ③ Statik dəqiqlik və dinamik dəqiqlik arasındakı fərq (≤10% olmalıdır).

① Səhv yoxlama sistemi (məsələn, ikiqat hissə nömrəsi yoxlaması) qurmaq; ② Əsas proses parametrləri (məsələn, təzyiq, temperatur) real vaxt rejimində izlənilməli və 10 il ərzində saxlanılmalıdır; ③ Hər növbənin ilk hissəsi tam ölçülü yoxlanılmalıdır.

① Qidalandırıcının qidalanma parametrlərini optimallaşdırın (məsələn, vibrasiya tezliyi); ② Başlıqları və vakuum boru kəmərlərini müntəzəm olaraq təmizləyin; ③ Rədd edilmiş komponentlər (məsələn, təkrar istifadə edilə bilən 0402 komponentlərini süzmək) üçün təkrar emal prosesini qurun.

① PCB dizayn faylını idxal edin; ② Başlıq dəyişdirmə qaydalarını və komponent götürmə ardıcıllığını təyin edin; ③ Ən qısa yolu hesablamaq və boş səyahət müddətini azaltmaq üçün simulyasiya alqoritmlərini (məsələn, genetik alqoritmlər) işə salın.

① Hər bir PCB-nin yerləşdirmə vaxtını, avadanlıq nömrəsini və burun istifadə müddətlərini qeyd edin; ② Problemli partiyanı tez bir zamanda kilidləmək üçün komponent partiyasının nömrəsini qidalandırıcı mövqeyi ilə əlaqələndirin.

① VR təlim ssenarilərini hazırlayın (məsələn, burun dəyişdirilməsini simulyasiya edin, qidalandırıcının sazlanmasını təmin edin); ② Yanlış əməliyyatlar (məsələn, virtual komponentin atılması) üçün geribildirim mexanizmi qurun; ③ Təlimin effektivliyini qiymətləndirmək üçün əməliyyat məlumatlarını qeyd edin.

Keçirici plastik daşıyıcı lentlərə və ya metal qoruyucu qablara üstünlük verin. Qablaşdırma açılmadan əvvəl ionlaşma müalicəsi tələb olunur.

① Linzanı və işıq mənbəyini təmizləyin; ② Kamera gücləndirməsini və ekspozisiya müddətini tənzimləyin; ③ İşarə nöqtələrinin oksidləşib-çirklənmədiyini yoxlayın; ④ İşarə nöqtələrini fərqli formalarla (məsələn, dairəvi formadan çarpaz formaya dəyişdirmək) əvəz edin.

Lehim pastasının zəif tiksotropiyası və ya çapdan sonra həddindən artıq qalma müddəti (>2 saat). Emalatxananın temperaturu 23±2℃, rütubət isə 50±5% nisbi rütubətdə idarə olunmalıdır.

① Böyük komponentlər (məsələn, QFP) üçün dəqiqliyə üstünlük verin (sürət ≤30 mm/s); ② Kiçik komponentlər (məsələn, 0402) üçün sürət 80-100 mm/s-ə qədər artırıla bilər və vizual kompensasiya yolu ilə dəqiqlik artırıla bilər.

Kalibrlənməmiş komponentlər yerləşdirməyin, həddindən artıq aşınmış nozzilərdən istifadə etməyin və ilkin yoxlama olmadan PCB istehsal etməyin.

① Ucluğun daxili diametri tıxanıb (0,2 mm polad iynə ilə təmizlənməlidir); ② Vakuum generatoru sıradan çıxıb (vakuum dərəcəsi

Əsas parametrlərin (məsələn, təzyiq, mövqe sapması) hər 0,5 saniyədən bir toplanması tövsiyə olunur. 1 saniyədən çox məlumat gecikməsi keyfiyyət anomaliyalarının aşkarlanmasının qaçırılmasına səbəb ola bilər.

Komponentlər və yastıqlar arasındakı uyğunlaşdırma dəqiqliyinin ≤ ±0.02 mm olduğundan əmin olmaq üçün hər gün işə salındıqdan sonra və ya 50 PCB istehsal etdikdən sonra bir dəfə kalibrləyin.

Hər 200 saatlıq işləmə zamanı yağlama tələb olunur. Yağın olmaması ötürmə xətasının artmasına səbəb olacaq (məsələn, X/Y oxunun yerləşmə sapması >0,03 mm).

PCB-də müxtəlif mövqelərdə üç Mark nöqtəsi seçin və müvafiq olaraq ucluğun Z oxu hündürlüyünü kalibrləyin. Xəta ≤±0.005 mm olmalıdır.

① Avadanlıq prinsipləri və proqramlaşdırma (məsələn, G-kod, tədris-asma proqramlaşdırma); ② Proses parametrlərinin optimallaşdırılması (məsələn, təzyiq, temperatur əyriləri); ③ Xəta diaqnozu və profilaktik təmir; ④ Keyfiyyətli alətlərin tətbiqi (məsələn, SPC, FMEA).

① Keramika və ya sementlənmiş karbid ucluqlarından istifadə edin (istifadə müddəti 3-5 dəfə artırılır); ② Ucluqların təmiri prosesini (məsələn, lazerlə - köhnəlmiş səthin təmiri) təşkil edin.

① Kənar hesablama modulları (məsələn, PLC şlüzləri) əlavə edin; ② Cihazlar arasında rabitəni təmin etmək üçün OPC UA protokolundan istifadə edin; ③ Real vaxt istehsal məlumatlarını saxlamaq üçün məlumat mərkəzi yaradın.

İnert qaz yanğınsöndürmə sistemi ilə təchiz olunmalı və emalatxanada oksigen konsentrasiyası 18-21% arasında idarə olunmalıdır.

Çapdan yerləşdirməyə qədər olan interval lehim pastasının nəmi udmasının və yenidən axıcı lehim boşluqlarına səbəb olmaması üçün ≤1 saat olmalıdır.

Qurğuşunsuz lehim yüksək ərimə nöqtəsinə malikdir (təxminən 217℃), bu da əks axın lehimləmə enerji istehlakında 15-20% artıma səbəb olur. Enerji istehlakı soba temperaturu əyrisini optimallaşdırmaqla (məsələn, saxlama müddətini qısaltmaqla) azaldıla bilər.

① Proqram məntiqini əvvəlcədən yoxlayın (yerində ayıklama müddətini 50% azaldın); ② Avadanlığın sabitliyini yoxlamaq üçün ekstremal iş şəraitini simulyasiya edin; ③ Faktiki avadanlıqları tutmadan operatorları yetişdirin.

① Armatur sıxacının bərkidilməsi üçün ≥5 mm emal kənarı ayırın; ② Qalay püskürtmə zamanı müdaxilənin qarşısını almaq üçün bitişik komponentlər arasındakı məsafə ≥3 mm olmalıdır.

① Hər bir komponent dəsti material siyahısı (BOM) təqdim etməlidir; ② Yerləşdirmə prosesi zamanı operatorun şəxsiyyət vəsiqəsi və işləmə müddəti qeyd edilməlidir; ③ Lehim birləşmələri 100% rentgen müayinəsindən keçirilməli və təsvir qeydləri saxlanılmalıdır.

0402 və daha yuxarı komponentlər üçün rədd nisbəti ≤0,5%, 0201 və daha aşağı mikro komponentlər üçün isə rədd nisbəti ≤1,5% olmalıdır.

Operatorun özünü yoxlaması → Komanda rəhbərinin təkrar yoxlaması → Keyfiyyət müfəttişinin nümunə götürmə yoxlaması. Kütləvi istehsala yalnız təsdiqləndikdən sonra icazə verilir.

Bucaq sapması > 5° tellərin/lehim toplarının və yastıqlarının səhv düzülməsinə səbəb ola bilər ki, bu da körpülərin birləşməsi və ya yanlış lehimləmə riskini artırır. Bu, avadanlıq proqram təminatı vasitəsilə kompensasiya edilməli və düzəldilməlidir.