Катэгорыі модуляў

Плата носьбіта мікрасхемы

1. Як вызначыць колькасць слаёў носьбіта ІС на друкаванай плаце?

Вызначайце, зыходзячы з колькасці сігналу, патрэбаў магутнага ўзроўню і патрабаванняў да цэласнасці сігналу. Для больш хуткасных сігналаў патрабуюцца дадатковыя ўнутраныя пласты для экранавання, напрыклад, аператары мабільных працэсараў часта выкарыстоўваюць 8-10 пластоў.
2. Як распрацаваць памер носьбіта ІС?

Дызайн, які адпавядае памеру чыпа, размяшчэнню перыферыйных кампанентаў і прасторы для ўстаноўкі. Напрыклад, для трымальнікаў разумных гадзіннікаў патрабуецца дакладная мініяцюрызацыя.
3. Як выбраць матэрыялы для друкаванай платы носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце матэрыялы з нізкай дыэлектрычнай пастаяннай (напрыклад, Rogers) для хуткасных прымяненняў і FR-4 для агульнага выкарыстання. Супастаўце каэфіцыент цеплавога пашырэння з чыпам.
4. Як распрацаваць маршрутызацыю перавозчыка IC?

Выконвайце прынцыпы цэласнасці сігналаў: падтрымлівайце высакахуткасныя сігналы кароткімі і прамымі, пераканайцеся, што дыферэнцыяльныя пары аднолькавай даўжыні і аднолькавага інтэрвалу. Напрыклад, інтэрфейсы PCIe патрабуюць строгага кантролю даўжыні і інтэрвалу.
5. Як распрацаваць сілавы пласт носьбіта ІС?

Плануйце аднастайныя плоскасці харчавання і ізалюйце розныя дамены харчавання падчас падзелу, каб пазбегнуць перакрыжаваных перашкод паміж лічбавымі і аналагавымі крыніцамі харчавання.
6. Як распрацаваць зазямленне носьбіта ІС?

Усталюйце нізкаімпедансную зазямляльную плоскасць, дадайце ахоўныя кольцы для адчувальных сігналаў і выкарыстоўвайце шматкропкавае зазямленне для радыёчастотных ланцугоў.
7. Як распрацаваць пераходныя адтуліны для носьбіта ІС?

Памер пераходнага адтуліны вызначаецца сілай току і частатой. Для высакахуткасных сігналаў выкарыстоўвайце пераходныя адтуліны малога дыяметра (напрыклад,
8. Як распрацаваць корпус BGA для носьбіта ІС?

Дакладна падбярыце памер і адлегласць паміж кантактнымі пляцоўкамі, аптымізуйце пракладку і рассейванне цяпла ў вобласці BGA, а таксама дадайце масіў цеплавых пераходаў пад BGA.
9. Як распрацаваць выпрабавальныя кропкі для носьбіта ІС?

Вымяральныя кропкі павінны быць даступныя для абсталявання і павінны быць размешчаны на ключавых сігнальных вузлах і кантактах харчавання, каб адпавядаць патрабаванням функцыянальнага тэсціравання.
10. Як распрацаваць шаўкаграфію носьбіта ІС?

Шаўкаграфія павінна выразна пазначаць этыкеткі кампанентаў, палярнасць і г.д. і размяшчацца ў пустых месцах далей ад зон зваркі.
11. Як распрацаваць контур носьбіта ІС?

Змяніце форму (напрыклад, прамавугольную/няправільную) у адпаведнасці са структурай абсталявання і патрабаваннямі да ўстаноўкі, каб забяспечыць сумяшчальнасць з іншымі кампанентамі, напрыклад, у чахлах для ноўтбукаў.
12. Як распрацаваць дапушчальныя значэнні для носьбіта ІС?

Усталюйце дапушчальныя адхіленні (напрыклад, ±0,05 мм для шырыні лініі) на аснове вытворчых працэсаў, каб забяспечыць выраўноўванне міжслаёвых элементаў і дакладнасць усталёўкі кампанентаў.
13. Як распрацаваць цеплавую структуру носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце радыятары, пераходныя адтуліны або металічныя падложкі для магутных мікрасхем. Напрыклад, носьбіты працэсара паляпшаюць рассейванне цяпла праз вялікія медныя плоскасці і пераходныя адтуліны.
14. Як распрацаваць электрамагнітнае экранаванне для носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце металічныя экрануючыя пакрыцці або павярхоўныя экрануючыя пласты для ахоўвання адчувальных схем (напрыклад, радыёчастотных модуляў).
15. Як распрацаваць надзейнасць носьбіта ІС?

Уважліва разгледзьце матэрыялы, пракладку і цеплавы дызайн. Выкарыстоўвайце высакаякасныя матэрыялы і зніжайце канцэнтрацыю напружанняў.
16. Як распрацаваць носьбіт ІС з улікам тэхналагічнасці?

Распрацоўка з улікам магчымасцей працэсу (напрыклад, мінімальная шырыня/інтэрвал паміж лініямі) для зручнасці вытворчасці.
17. Як распрацаваць носьбіт ІС з улікам яго тэставанасці?

Уключыце дастатковую колькасць кантрольных кропак і інтэрфейсаў (напрыклад, JTAG) для вытворчых выпрабаванняў і дыягностыкі няспраўнасцей.
18. Як праектаваць носьбіт ІС з улікам рамонтапрыдатнасці?

Размясціце кампаненты для лёгкай замены, размясціўшы ўразлівыя часткі ў даступных месцах.
19. Як распрацаваць аптымізацыю выдаткаў на перавозчыка ІС?

Аптымізацыя выдаткаў шляхам кантролю колькасці і памеру слаёў, а таксама выбару адпаведных матэрыялаў і працэсаў у адпаведнасці з патрабаваннямі да прадукцыйнасці.
20. Як распрацаваць носьбіт ІС з улікам аховы навакольнага асяроддзя?

Выкарыстоўвайце бессвінцовы пай і экалагічна чыстыя матэрыялы, каб адпавядаць стандартам RoHS.
21. Які асноўны тэхналагічны працэс вырабу друкаваных плат на аснове носьбітаў ІС?

Працэсы ўключаюць рэзку матэрыялу, свідраванне, нанясенне медзі, гальваніку, выраб схем, маскіроўку пайкай, шаўкаграфію і апрацоўку паверхні.
22. Якія матэрыялы найбольш часта выкарыстоўваюцца ў вытворчасці?

Матэрыялы ўключаюць ламінат з медным пакрыццём (FR-4, высокачастотныя матэрыялы), медную фальгу, чарніла для прыпою/шаўкаграфіі і матэрыялы для апрацоўкі паверхні (пазалота/луджанае пакрыццё, OSP).
23. Як забяспечыць дакладнасць свідравання?

Выкарыстоўвайце высокадакладнае абсталяванне, рэгулярна абслугоўвайце свердзелы, кантралюйце хуткасць/хуткасць падачы і выкарыстоўвайце пазіцыянавальныя штыфты, каб падтрымліваць адхіленне ≤±0,05 мм.
24. Як праводзіць нанясенне медзі?

Выкарыстоўвайце хімічнае пакрыццё для нанясення тонкага пласта медзі таўшчынёй 0,2-0,5 мкм на сценку адтуліны, што робіць неправодзячыя сценкі праводзячымі для гальванічнага пакрыцця.
25. Як кантраляваць таўшчыню гальванічнага пакрыцця?

Дакладна кантралюйце шчыльнасць току, час, склад/тэмпературу раствора для пакрыцця. Напрыклад, таўшчыня пакрыцця меддзю 18-35 мкм дасягаецца шляхам рэгулявання параметраў.
26. Як вырабляць дарожкі ланцуга?

Выкарыстоўвайце фоталітаграфію для пераносу шаблонаў, а затым праяўляйце і травіце. Мінімальная шырыня лініі можа дасягаць 0,075 мм.
27. Як забяспечыць якасць паяльнай маскі?

Выкарыстоўвайце высакаякасныя чарніла, кантралюйце таўшчыню/аднастайнасць пакрыцця, аптымізуйце параметры экспазіцыі/зацвярдзення. Таўшчыня плёнкі 25-40 мкм, без бурбалак/адтулін.
28. Як выконваць шаўкаграфію?

Выкарыстоўвайце трафарэтны друк для кантролю таўшчыні чарнілаў (10-20 мкм) і дакладнасці, забяспечваючы выразныя сімвалы і дакладнае пазіцыянаванне.
29. Як выбраць метады апрацоўкі паверхні?

Выбірайце HASL для паяльнасці і ENIG для плоскаснасці ў залежнасці ад патрабаванняў прымянення.
30. Якія распаўсюджаныя вытворчыя дэфекты?

Кароткія замыканні, абрывы ланцугоў, абрывы дарожак, дэфекты паяльнай маскі, размытая шаўкаграфія, шурпатыя сценкі адтулін, расслаенне і г.д.
31. Як праверыць якасць?

Выкарыстоўвайце AOI, рэнтгенаўскія прамяні, выпрабаванні лятаючым зондам і ІКТ для праверкі цэласнасці схемы, якасці пайкі і электрычных характарыстык.
32. Як выправіць дэфекты?

Выкарыстоўвайце мікратраўленне для выдалення лішняй медзі ў выпадку кароткіх замыканняў, перамычак — у выпадку абрываў, а таксама для лакальнага рамонту дэфектаў паяльнай маскі. Пасля рамонту праверце яшчэ раз.
33. Які тыповы вытворчы цыкл?

3-7 дзён для звычайных перавозчыкаў, 10-15 дзён для складаных і 1-3 дні для тэрміновых заказаў (з больш высокімі выдаткамі).
34. Як знізіць вытворчыя выдаткі?

Аптымізаваць канструкцыю, каб паменшыць колькасць/памер слаёў, выбраць эканамічна эфектыўныя матэрыялы/працэсы і павысіць прыбытак.
35. Які ўплыў аказвае вытворчасць на навакольнае асяроддзе?

Утварае сцёкавыя воды, выхлапныя газы і рэшткі адходаў, якія змяшчаюць цяжкія металы, і патрабуе ачысткі для адпаведнасці стандартам скіду.
36. Як палепшыць узровень аўтаматызацыі?

Выкарыстоўвайце аўтаматызаванае абсталяванне для пагрузкі/разгрузкі, шаўкаграфіі і кантролю, каб павысіць эфектыўнасць і стабільнасць якасці.
37. Якое абсталяванне выкарыстоўваецца ў вытворчасці?

Свідравальныя станкі, лініі нанясення медзі/гальванічнага пакрыцця, экспазіцыйныя машыны, машыны для травлення, прынтары для паяльных масак/шаўкаграфіі, абсталяванне для апрацоўкі паверхняў і кантролю.
38. Як абслугоўваць вытворчае абсталяванне?

Рэгулярна чысціце, абслугоўвайце, замяняйце зношвальныя дэталі і калібруйце параметры, каб забяспечыць стабільную працу абсталявання.
39. Як аптымізаваць параметры працэсу?

Аптымізацыя параметраў для свідравання, гальванічнага пакрыцця, травлення і г.д. з дапамогай эксперыментальнага аналізу, напрыклад, паляпшэнне аднастайнасці пакрыцця для павышэння якасці і эфектыўнасці.
40. Як забяспечыць стабільнасць вытворчасці?

Укараняць стандартныя працэдуры, кантраляваць якасць сыравіны, калібраваць абсталяванне і навучаць персанал для забеспячэння аднастайнасці ад партыі да партыі.
41. Як праверыць электрычныя характарыстыкі?

Выкарыстоўвайце мультыметры, асцылографы і аналізатары ланцугоў для праверкі працяўнасці цеплаправоднасці, імпедансу і характарыстык перадачы сігналу.
42. Як ацаніць цэласнасць сігналу?

Для аналізу скажэнняў выкарыстоўвайце тэсты на вочную дыяграму, адлюстраванне і перакрыжаваныя перашкоды. Адкрыццё вочнай дыяграмы павінна адпавядаць стандартам.
43. Як палепшыць цэласнасць электрасеткі?

Аптымізацыя сетак размеркавання электраэнергіі, даданне раздзяляльных кандэнсатараў, зніжэнне ўнутранага супраціўлення/індуктыўнасці і зніжэнне шуму, напрыклад, размяшчэнне шматзначных кандэнсатараў побач з вывадамі мікрасхемы.
44. Як праверыць прадукцыйнасць радыёчастотных сістэм?

Выкарыстоўвайце вектарныя аналізатары ланцугоў для праверкі ўносных страт, страт на адлюстраванне, ізаляцыі і г.д., каб забяспечыць нармальную перадачу радыёчастотнага сігналу.
45. Як ацаніць цеплавыя характарыстыкі?

Выкарыстоўвайце цеплавізары для вымярэння размеркавання тэмпературы і разліку цеплавога супраціўлення. Тэмпература паверхні чыпа павінна быць у межах намінальных значэнняў.
46. Як палепшыць магчымасці супрацьстаяння перашкодам?

Выкарыстоўвайце экранаванне, фільтрацыю і правільную маршрутызацыю, напрыклад, асобна зазямляйце лічбавыя/аналагавыя сігналы і дадайце экранаванне да адчувальных сігналаў.
47. Як праверыць надзейнасць?

Правядзіце выпрабаванні на старэнне пры высокіх тэмпературах (напрыклад, 85℃), цыклічныя змены тэмпературы, вільготнасць і вібрацыю для ацэнкі адаптацыі да навакольнага асяроддзя.
48. Як ацаніць тэрмін службы?

Прагназаванне тэрміну службы з дапамогай паскораных выпрабаванняў на тэрмін службы і мадэлявання ўраўнення Арэніуса.
49. Як палепшыць электрамагнітную сумяшчальнасць (ЭМС)?

Аптымізаваць зазямленне, экранаванне і фільтрацыю для кантролю выпраменьвання сігналу і адчувальнасці да перашкод, напрыклад, дадаць зазямляльныя рамкі на краях друкаванай платы.
50. Як праверыць механічныя характарыстыкі?

Правядзіце выпрабаванні на выгіб, расцяжэнне і зрух, каб ацаніць трываласць дошкі, якая павінна адпавядаць адпаведным стандартам.
51. Як ацаніць хімічную стабільнасць?

Ацаніце з дапамогай выпрабаванняў на хімічную ўстойлівасць (замочванне ў растворах кіслот/шчолачаў), каб назіраць за зменамі знешняга выгляду і эксплуатацыйных характарыстык.
52. Як палепшыць устойлівасць друкаванай платы носьбіта ІС да ўздзеяння надвор'я?

Выбірайце матэрыялы з добрай устойлівасцю да надвор'я і апрацоўвайце паверхню ахоўнымі сродкамі (напрыклад, пакрыццё трохстойкай фарбай), каб падоўжыць тэрмін службы на адкрытым паветры.
53. Як праверыць ізаляцыйныя характарыстыкі друкаванай платы носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце тэстар супраціву ізаляцыі для вымярэння супраціўлення ізаляцыі паміж ланцугамі і паміж ланцугамі і зямлёй (яно павінна быць вышэй за ўзровень мегаомаў).
54. Як ацаніць дыэлектрычныя характарыстыкі друкаванай платы носьбіта ІС?

Ацэньвайце шляхам праверкі такіх параметраў, як дыэлектрычная пранікальнасць і каэфіцыент дыэлектрычных страт. У высокачастотных прымяненнях дыэлектрычная пранікальнасць павінна быць стабільнай і нізкай.
55. Як палепшыць хуткасць перадачы сігналу на друкаванай плаце носьбіта ІС?

Аптымізуйце праводку, выкарыстоўвайце матэрыялы з нізкімі стратамі і прымайце мікрапалосныя або палосныя структуры для высакахуткасных сігналаў, каб паменшыць затрымку.
56. Як праверыць магутнасць друкаванай платы носьбіта ІС?

Прыкладвайце розныя магутнасці нагрузкі, назірайце за награваннем ланцугоў і зменамі электрычных характарыстык, а таксама ацэньвайце нагрузачную здольнасць ланцугоў сілавых прылад.
57. Як ацаніць шумавыя характарыстыкі друкаванай платы носьбіта ІС?

Вымерайце шум харчавання, шум сігналу і г.д., каб пераканацца, што значэнне пікавага шуму харчавання знаходзіцца ў межах дапушчальнага дыяпазону.
58. Як палепшыць адмоўстойлівасць друкаванай платы носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце рэзервовыя канструкцыі (напрыклад, даданне рэзервовых схем або кампанентаў) і двухлінейную перадачу крытычна важных сігналаў для павышэння надзейнасці.
59. Як праверыць дынамічныя характарыстыкі друкаванай платы носьбіта ІС?

Хуткасць рэагавання і стабільнасць тэставага сігналу ў дынамічных умовах эксплуатацыі (напрыклад, дынамічнае тэставанне інтэрфейсаў хуткаснай перадачы дадзеных).
60. Як ацаніць сумяшчальнасць друкаванай платы носьбіта ІС?

Правядзіце тэсты сумяшчальнасці з рознымі чыпамі і модулямі (напрыклад, тэставанне з рознымі партыямі чыпаў), каб забяспечыць нармальную працу сістэмы.
61. Як ліквідаваць кароткае замыканне на друкаванай плаце носьбіта мікрасхемы?

Спачатку выкарыстоўвайце AOI для праверкі кропак кароткага замыкання ў ланцугу, затым выкарыстоўвайце мультыметр для вымярэння супраціўлення для пазіцыянавання і праверце наяўнасць кароткіх замыканняў у ланцугах або вывадах кампанентаў.
62. Як ліквідаваць няспраўнасці абрыву ланцуга на друкаванай плаце носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце тэставанне лятаючым зондам або мультыметрам для вымярэння цэласнасці ланцуга і праверкі на наяўнасць разрываў або заблакаваных пераходных адтулін (магчыма, з-за празмернага травлення або свідравання).
63. Як ліквідаваць непаладкі перадачы сігналу ў друкаванай плаце носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце асцылограф для назірання за формамі сігналаў, праверкі на наяўнасць адлюстраванняў і перакрыжаваных перашкод, а таксама для высвятлення няправільнага падключэння або неадпаведнасці імпедансу.
64. Як ліквідаваць праблемы з блокам харчавання на друкаванай плаце носьбіта мікрасхемы?

Вымерайце напружанне крыніцы харчавання, праверце наяўнасць кароткіх замыканняў/разрываў у лініях харчавання і няспраўнасці раздзяляльнага кандэнсатара, а таксама даследуйце няспраўнасці мікрасхемы харчавання або празмерныя страты ў лініі.
65. Як ліквідаваць непажаданы нагрэў друкаванай платы носьбіта мікрасхемы?

Выкарыстоўвайце цеплавізар, каб вызначыць крыніцы цяпла і праверыць наяўнасць перагрузкі прылады харчавання або дрэннага цеплааддачы (напрыклад, няправільная ўстаноўка радыятара або недастатковая колькасць цеплавых адтулін).
66. Як ліквідаваць праблемы з электрамагнітнымі перашкодамі (EMI) у друкаванай плаце носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце аналізатар спектру для выяўлення крыніц перашкод і праверкі мер экраніравання (напрыклад, зазямлення экраніруючых пакрыццяў і нармальнай працы ланцугоў фільтраў).
67. Як ліквідаваць праблемы з зваркай у друкаванай плаце носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце AOI для праверкі халодных паяных злучэнняў, адсутных паяных злучэнняў і перамычак, а таксама для высвятлення праблем з няправільнай тэмпературай/часам зваркі або якасцю флюсу.
68. Як ліквідаваць пашкоджанні кампанентаў на друкаванай плаце носьбіта мікрасхемы?

Выкарыстоўвайце мультыметры і асцылографы для праверкі прадукцыйнасці кампанентаў (напрыклад, супраціўлення, ёмістасці і праводнасці дыёдаў) і даследуйце прычыны перанапружання/перавышэння току.
69. Як ліквідаваць дэфекты канструкцыі друкаванай платы носьбіта ІС?

Перагледзьце праектную дакументацыю, параўнайце фактычныя характарыстыкі са спецыфікацыямі і высветліце памылкі няправільнага падключэння або налады параметраў (напрыклад, недастатковая шырыня лініі для праходжання току).
70. Як ліквідаваць дрэнны кантакт у кантрольных кропках друкаванай платы носьбіта мікрасхемы?

Праверце наяўнасць акіслення/забруджвання на паверхнях вымяральных кропак, зносу вымяральных зондаў або праблем з падключэннем абсталявання. Ачысціце вымяральныя кропкі або заменіце зонды.
71. Як ліквідаваць праблемы з шаўкаграфіяй на друкаванай плаце носьбіта мікрасхемы?

Праверце выразнасць, дакладнасць і становішча шаўкаграфіі, а таксама даследуйце праблемы з працэсам шаўкаграфіі або якасцю чарнілаў (напрыклад, карэкціроўка параметраў шаўкаграфіі).
72. Як ліквідаваць праблемы з паяльнай маскай на друкаванай плаце носьбіта мікрасхемы?

Прасачыце за пластом паяльнай маскі на наяўнасць бурбалак, адтулін і адслойвання, а таксама вывучыце праблемы з працэсам нанясення пакрыцця/зацвярдзення (напрыклад, карэкціроўка таўшчыні пакрыцця і тэмпературы зацвярдзення).
73. Як ліквідаваць непаладак міжслаёвага падзелу ў друкаванай плаце носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце рэнтгенаўскія прамяні для выяўлення міжслаёвых сувязяў і даследавання празмерных цеплавых нагрузак або праблем сумяшчальнасці матэрыялаў (напрыклад, рэзкіх змен тэмпературы падчас вытворчасці).
74. Як ліквідаваць праблемы з шурпатымі сценкамі адтулін у друкаванай плаце носьбіта ІС?

Разгледзьце сценкі адтуліны пад мікраскопам і праверце параметры свідравання і знос свердзела (напрыклад, рэгуляванне хуткасці свідравання і падачы).
75. Як ліквідаваць няспраўнасці дрэннай апрацоўкі паверхні друкаванай платы носьбіта ІС?

Праверце аднастайнасць, трываласць і акісленне/карозію паверхневага пласта, а таксама даследуйце няправільныя параметры працэсу (напрыклад, карэкціроўку часу гальванічнага пакрыцця і шчыльнасці току).
76. Як ліквідаваць праблемы з адхіленнямі памераў у друкаванай плаце носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце вымяральныя інструменты, такія як штангенцыркулі, каб параўнаць іх з праектнымі памерамі і даследаваць праблемы з пазіцыянаваннем вытворчасці або дакладнасцю апрацоўкі (напрыклад, праверка пазіцыянавання свідравання).
77. Як ліквідаваць праблемы дэфармацыі ў друкаванай плаце носьбіта ІС?

Выкарыстоўвайце прыбор для вымярэння плоскасці, каб выявіць і даследаваць цеплавыя напружанні або праблемы з матэрыялам (напрыклад, празмерны каэфіцыент цеплавога пашырэння платы, аптымізаваць цеплавы дызайн).
78. Як ліквідаваць неадпаведнасць экалагічным стандартам для друкаваных плат носьбітаў ІС?

Праверце склад матэрыялаў і вытворчы працэс (напрыклад, ці выкарыстоўваюцца матэрыялы, якія змяшчаюць свінец, і ці адпавядаюць стандартам выкіды сцёкавых вод/выхлапных газаў).
79. Як ліквідаваць праблемы з тэхналагічнасцю друкаванай платы носьбіта ІС?

Звязацца з вытворцамі і праверыць, ці адпавядае дызайн патрабаванням працэсу (напрыклад, мінімальная шырыня/інтэрвал паміж лініямі, адпаведнасць магчымасцям абсталявання, аптымізацыя дызайну).
80. Як ліквідаваць праблемы з тэставанасцю друкаванай платы носьбіта ІС?

Праверце рацыянальнасць налад кантрольных кропак і нармальнасць інтэрфейсу, а таксама даследуйце недастатковасць кантрольных кропак або нязручнае размяшчэнне (пераплануйце кантрольныя кропкі).
81. У чым розніца паміж друкаванай платай-носьбітам ІС і звычайнай друкаванай платай?

Друкаваныя платы носьбітаў ІС больш арыентаваны на падключэнне мікрасхем, маюць меншы памер, больш высокую дакладнасць, больш шчыльную праводку і больш высокія патрабаванні да цэласнасці сігналу і цеплааддачы.
82. Як выбраць пастаўшчыка друкаванай платы для носьбітаў мікрасхем?

Ацаніце вытворчыя магутнасці пастаўшчыкоў, кантроль якасці, тэхнічны ўзровень, цану і тэрміны пастаўкі (напрыклад, праверка адпаведных сертыфікатаў і развіцця абсталявання).
83. Як кіраваць запасамі друкаваных плат носьбітаў ІС?

Разумна кантраляваць колькасць запасаў на аснове вытворчых планаў і прагнозаў попыту, рэгулярна праводзіць праверкі запасаў і выкарыстоўваць метад класіфікацыі ABC для прадухілення празмернасці/дэфіцыту.
84. Якія існуюць метады перапрацоўкі друкаваных плат носьбітаў ІС?

Для здабывання медзі і каштоўных металаў можна выкарыстоўваць фізічную разборку і хімічную апрацоўку (напрыклад, кіслотнае вылугаванне для здабывання медзі ў адпаведнасці з экалагічнымі патрабаваннямі).

Плата носьбіта мікрасхемы

1. Як вызначыць колькасць слаёў носьбіта ІС на друкаванай плаце?

2. Як распрацаваць памер носьбіта ІС?

3. Як выбраць матэрыялы для друкаванай платы носьбіта ІС?

4. Як распрацаваць маршрутызацыю перавозчыка IC?

5. Як распрацаваць сілавы пласт носьбіта ІС?

6. Як распрацаваць зазямленне носьбіта ІС?

7. Як распрацаваць пераходныя адтуліны для носьбіта ІС?

8. Як распрацаваць корпус BGA для носьбіта ІС?

9. Як распрацаваць выпрабавальныя кропкі для носьбіта ІС?

10. Як распрацаваць шаўкаграфію носьбіта ІС?

11. Як распрацаваць контур носьбіта ІС?

12. Як распрацаваць дапушчальныя значэнні для носьбіта ІС?

13. Як распрацаваць цеплавую структуру носьбіта ІС?

14. Як распрацаваць электрамагнітнае экранаванне для носьбіта ІС?

15. Як распрацаваць надзейнасць носьбіта ІС?

16. Як распрацаваць носьбіт ІС з улікам тэхналагічнасці?

17. Як распрацаваць носьбіт ІС з улікам яго тэставанасці?

18. Як праектаваць носьбіт ІС з улікам рамонтапрыдатнасці?

19. Як распрацаваць аптымізацыю выдаткаў на перавозчыка ІС?

20. Як распрацаваць носьбіт ІС з улікам аховы навакольнага асяроддзя?

21. Які асноўны тэхналагічны працэс вырабу друкаваных плат на аснове носьбітаў ІС?

22. Якія матэрыялы найбольш часта выкарыстоўваюцца ў вытворчасці?

23. Як забяспечыць дакладнасць свідравання?

24. Як праводзіць нанясенне медзі?

25. Як кантраляваць таўшчыню гальванічнага пакрыцця?

26. Як вырабляць дарожкі ланцуга?

27. Як забяспечыць якасць паяльнай маскі?

28. Як выконваць шаўкаграфію?

29. Як выбраць метады апрацоўкі паверхні?

30. Якія распаўсюджаныя вытворчыя дэфекты?

31. Як праверыць якасць?

32. Як выправіць дэфекты?

33. Які тыповы вытворчы цыкл?

34. Як знізіць вытворчыя выдаткі?

35. Які ўплыў аказвае вытворчасць на навакольнае асяроддзе?

36. Як палепшыць узровень аўтаматызацыі?

37. Якое абсталяванне выкарыстоўваецца ў вытворчасці?

38. Як абслугоўваць вытворчае абсталяванне?

39. Як аптымізаваць параметры працэсу?

40. Як забяспечыць стабільнасць вытворчасці?

41. Як праверыць электрычныя характарыстыкі?

42. Як ацаніць цэласнасць сігналу?

43. Як палепшыць цэласнасць электрасеткі?

44. Як праверыць прадукцыйнасць радыёчастотных сістэм?

45. Як ацаніць цеплавыя характарыстыкі?

46. ​​Як палепшыць магчымасці супрацьстаяння перашкодам?

47. Як праверыць надзейнасць?

48. Як ацаніць тэрмін службы?

49. Як палепшыць электрамагнітную сумяшчальнасць (ЭМС)?

50. Як праверыць механічныя характарыстыкі?

51. Як ацаніць хімічную стабільнасць?

52. Як палепшыць устойлівасць друкаванай платы носьбіта ІС да ўздзеяння надвор'я?

53. Як праверыць ізаляцыйныя характарыстыкі друкаванай платы носьбіта ІС?

54. Як ацаніць дыэлектрычныя характарыстыкі друкаванай платы носьбіта ІС?

55. Як палепшыць хуткасць перадачы сігналу на друкаванай плаце носьбіта ІС?

56. Як праверыць магутнасць друкаванай платы носьбіта ІС?

57. Як ацаніць шумавыя характарыстыкі друкаванай платы носьбіта ІС?

58. Як палепшыць адмоўстойлівасць друкаванай платы носьбіта ІС?

59. Як праверыць дынамічныя характарыстыкі друкаванай платы носьбіта ІС?

60. Як ацаніць сумяшчальнасць друкаванай платы носьбіта ІС?

61. Як ліквідаваць кароткае замыканне на друкаванай плаце носьбіта мікрасхемы?

62. Як ліквідаваць няспраўнасці абрыву ланцуга на друкаванай плаце носьбіта ІС?

63. Як ліквідаваць непаладкі перадачы сігналу ў друкаванай плаце носьбіта ІС?

64. Як ліквідаваць праблемы з блокам харчавання на друкаванай плаце носьбіта мікрасхемы?

65. Як ліквідаваць непажаданы нагрэў друкаванай платы носьбіта мікрасхемы?

66. Як ліквідаваць праблемы з электрамагнітнымі перашкодамі (EMI) у друкаванай плаце носьбіта ІС?

67. Як ліквідаваць праблемы з зваркай у друкаванай плаце носьбіта ІС?

68. Як ліквідаваць пашкоджанні кампанентаў на друкаванай плаце носьбіта мікрасхемы?

69. Як ліквідаваць дэфекты канструкцыі друкаванай платы носьбіта ІС?

70. Як ліквідаваць дрэнны кантакт у кантрольных кропках друкаванай платы носьбіта мікрасхемы?

71. Як ліквідаваць праблемы з шаўкаграфіяй на друкаванай плаце носьбіта мікрасхемы?

72. Як ліквідаваць праблемы з паяльнай маскай на друкаванай плаце носьбіта мікрасхемы?

73. Як ліквідаваць непаладак міжслаёвага падзелу ў друкаванай плаце носьбіта ІС?

74. Як ліквідаваць праблемы з шурпатымі сценкамі адтулін у друкаванай плаце носьбіта ІС?

75. Як ліквідаваць няспраўнасці дрэннай апрацоўкі паверхні друкаванай платы носьбіта ІС?

76. Як ліквідаваць праблемы з адхіленнямі памераў у друкаванай плаце носьбіта ІС?

77. Як ліквідаваць праблемы дэфармацыі ў друкаванай плаце носьбіта ІС?

78. Як ліквідаваць неадпаведнасць экалагічным стандартам для друкаваных плат носьбітаў ІС?

79. Як ліквідаваць праблемы з тэхналагічнасцю друкаванай платы носьбіта ІС?

46. Як палепшыць магчымасці супрацьстаяння перашкодам?