Катэгорыі модуляў

Тэхналогія ўстаўкі праз адтуліну THT

1. Асноўныя паняцці і прынцыпы

1. Што такое тэхналогія скразных адтулін (THT)?

THT — гэта тэхналогія, пры якой вывады электронных кампанентаў устаўляюцца ў скразныя адтуліны друкаваных плат, а электрычнае злучэнне і фіксацыя ажыццяўляюцца з дапамогай паяння. Гэта адзін з традыцыйных асноўных працэсаў зборкі электронікі.
2. Якія асноўныя адрозненні паміж THT і тэхналогіяй павярхоўнага мантажу (SMT)?

- Вывады кампанентаў THT патрабуюць пайкі праз адтуліну, у той час як кампаненты SMT мантуюцца непасрэдна на паверхні друкаванай платы.

- THT мае меншую эфектыўнасць вытворчасці і займае большую прастору; SMT прапануе больш высокую эфектыўнасць і шчыльнасць (дадзеныя IPC: шчыльнасць SMT у 3-5 разоў вышэйшая, чым у THT).

- THT падыходзіць для магутных/вялікіх кампанентаў; SMT падыходзіць для мініяцюрных/высокашчыльных кампанентаў.
3. Які асноўны працэс THT?

Падрыхтоўка кампанентаў → Устаўка → Пайка (хвалевая пайка для агульнага выкарыстання, ручная/апускальная пайка для спецыяльных кампанентаў) → Абрэзка правадоў → Праверка
4. Якія тыпы электронных кампанентаў падыходзяць для THT?

- Кампаненты высокай магутнасці (напрыклад, сілавыя транзістары, трансфарматары, вялікія электралітычныя кандэнсатары)

- Кампаненты, якія патрабуюць высокай механічнай трываласці (напрыклад, раздымы)

- Кампаненты з вялікім інтэрвалам паміж вывадамі і нізкімі патрабаваннямі да дакладнасці
5. Які мінімальны дыяметр адтулін для друкаванай платы, вырабленай у працэсе THT?

Стандартны працэс: 0,8 мм; спецыяльны працэс: 0,4 мм (са значным павелічэннем кошту і складанасці)

2. Апрацоўка кампанентаў і вывадаў

6. Якія стандартныя формы вывадаў кампанентаў THT?

- Прамыя правады (падыходзяць для аўтаматычных устаўных машын)

- Выгнутыя правады (напрыклад, J-тыпу, L-тыпу, што павышае механічную стабільнасць пасля паяння)
7. Якія патрабаванні да паяльнасці вывадаў кампанентаў?

Згодна з IPC-J-STD-001: пры тэмпературы 235℃±5℃, апусканне ў прыпой на 2-3 секунды, пакрыццё прыпоем ≥95%
8. Як палепшыць паяльнасць вывадаў кампанентаў?

- Металічнае пакрыццё (напрыклад, Sn, Ag)

- Нанясенне флюсу перад пайкай для выдалення аксідных слаёў і паляпшэння змочвальнасці
9. Якая даўжыня вываду патрэбна для кампанентаў THT?

Выступ правадоў з паверхні паяння друкаванай платы: 2-3 мм (занадта кароткі прыводзіць да дрэннай пайкі; занадта доўгі рызыкуе кароткага замыкання і патрабуе дадатковай абрэзкі)
10. Як розныя матэрыялы свінцу ўплываюць на пайку?

- Медзь: выдатная паяльнасць, найбольш распаўсюджаная

- Жалеза: схільнае да акіслення, дрэнна паяецца, патрабуе спецыяльнай апрацоўкі

- Сплавы (напрыклад, медныя сплавы): Збалансоўвае трываласць і пайнасць

3. Звязаныя з друкаванымі платамі (PCB)

11. Якія патрабаванні да матэрыялаў друкаваных плат у працэсе THT?

Звычайна выкарыстоўваецца падкладка FR-4 з Tg ≥130℃, якая мае добрую электрычную ізаляцыю, механічную трываласць і цеплаўстойлівасць.
12. Якія стандарты талерантнасці для пераходных адтулін на друкаванай плаце?

- Дапушчальнае адхіленне дыяметра адтуліны: ±0,05 мм

- Дапушчальнае адхіленне становішча адтуліны: ±0,1 мм
13. Як прадухіліць дэфармацыю друкаванай платы падчас паяння THT?

- Выберыце адпаведную таўшчыню падкладкі (стандарт 1,6 мм)

- Аптымізацыя размяшчэння друкаванай платы (пазбяганне вялікіх канцэнтраваных медных участкаў)

- Выкарыстоўвайце тэхналагічныя краю і апорныя прыстасаванні
14. Як шурпатасць сценкі адтуліны ўплывае на пайку?

Значэнне Ra павінна кантралявацца ў межах 1,6-3,2 мкм: празмерная шурпатасць прыводзіць да дрэннага запаўнення прыпоем; занадта гладкая паверхня зніжае змочвальнасць.
15. Якія спецыяльныя патрабаванні прад'яўляюцца да шматслаёвых друкаваных плат у THT?

- Патрабуецца дакладнае выраўноўванне прамежкавых слаёў (звычайна апрацоўваецца свідравальным станком з ЧПУ)

- Падчас паяння звярніце ўвагу на міжслаёвую ізаляцыю, каб пазбегнуць кароткага замыкання

4. Працэс зваркі - хвалевая пайка

16. Які асноўны прынцып хвалевай паяння?

Прыпой-помпа струйкамі падае расплаўлены прыпой хваляй, і друкаваная плата/вывады прыпайваюцца пры праходжанні праз хвалю. Двуххвалевая пайка памяншае перамычкі і халодныя злучэнні.
17. Якая тыповая тэмпература прыпою для паяння хваляй прыпою?

- Sn63Pb37 (з свінцом): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (без свінцу): 255℃-265℃
18. Які тыповы час паяння хваляй прыпою?

Час кантакту з вывадной хваляй: 2-4 секунды (занадта кароткі час прыводзіць да дрэннай пайкі; занадта доўгі рызыкуе пашкодзіць кампаненты або дэфармаваць друкаваную плату)
19. Як рэгуляваць вышыню хвалі пры паянні хваляй?

Вышыня хвалі: 1/2-2/3 таўшчыні друкаванай платы (рэгулюецца з дапамогай патоку і ціску прыпоя; занадта высокая выклікае перамычкі, занадта нізкая — недастатковае паянне)
20. Якія метады нанясення флюсу выкарыстоўваюцца пры паянні хваляй прыпою і іх характарыстыкі?

- Распыленне: нізкае спажыванне, аднастайнае, падыходзіць для высокіх
-дакладная пайка

- Пена: высокая канцэнтрацыя, падыходзіць для густых
-плёнкавыя схемы

- Хваля: Высокая эфектыўнасць, высокія адходы

5. Працэс зваркі - ручная зварка і іншыя

21. Як кантраляваць тэмпературу і час ручной пайкі кампанентаў THT?

Тэмпература паяльніка: 300℃-350℃; на кожнае злучэнне: 2-3 секунды (пазбягайце пашкоджанняў ад высокай тэмпературы)
22. Якія характарыстыкі і прымяненне паяння апусканнем?

Характарыстыкі: Высокая эфектыўнасць, але схільнасць да перамычак; Прымяненне: Масавая вытворчасць простых друкаваных плат з вялікім адлегласцю паміж вывадамі
23. Якія перавагі селектыўнага паяння?

Мэтанакіраваная пайка для пэўных участкаў, пазбягаючы ўздзеяння прыпою на іншыя ўчасткі. Падыходзіць для змешаных плат THT/SMT для памяншэння ўздзеяння хвалевай пайкі на кампаненты SMT.
24. Ці можна выкарыстоўваць пайку пайкай для кампанентаў THT?

Пайка аплаўленнем прызначана ў асноўным для паверхневага паверхні (SMT). Яна можа выкарыстоўвацца для спецыяльных карпусоў THT (напрыклад, кампанентаў малога памеру/з некалькімі вывадамі са спецыяльнымі мацаваннямі), але не для шырокага выкарыстання.
25. Якія патрабаванні да прыпою для розных працэсаў паяння?

- Хвалевая пайка: высокая цякучасць, устойлівасць да акіслення

- Ручная пайка: умераная тэмпература плаўлення, добрая змочвальнасць

- Пайка апусканнем: моцнае пакрыццё

- Распаўсюджаныя формы: хвалевая/апускальная пайка з выкарыстаннем прыпойных стрыжняў; ручная пайка з выкарыстаннем прыпойнага дроту

6. Прыпой і флюс

26. Якія распаўсюджаныя склады прыпояў THT?

Распаўсюджаныя прыпоі ўключаюць алавяна-свінцовыя (Sn63Pb37, эўтэктычная тэмпература 183℃) і бессвінцовыя (напрыклад, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, тэмпература плаўлення 217℃). Бесвінцовыя прыпоі ўсё часцей выкарыстоўваюцца з экалагічных меркаванняў.
27. Якія адрозненні ў якасці паяння паміж прыпоямі без свінцу і з утрыманнем свінцу?

Бессвінцовыя прыпоі маюць на 30-40℃ вышэйшую тэмпературу плаўлення і горшую змочвальнасць, што патрабуе больш высокіх тэмператур пайкі і дакладнасці працэсу, але адпавядаюць стандартам RoHS.
28. Якая асноўная роля флюсу?

Выдаляе аксіды з паверхняў паяння, зніжае павярхоўнае нацяжэнне прыпоя, паляпшае змочвальнасць і прадухіляе паўторнае акісленне падчас паяння.
29. Як класіфікуюцца ўзроўні актыўнасці патоку?

Класіфікуецца згодна з IPC-J-STD-001 як R (неактыўны), RMA (умераная актыўнасць) і RA (актыўны). Больш высокая актыўнасць паляпшае выдаленне аксідаў, але можа павялічыць рызыку карозіі рэшткаў.
30. Які ўплыў рэшткаў флюсу аказваюць на ланцугі?

Можа выклікаць кароткае замыканне, уцечку або карозію кампанентаў/друкаваных плат з-за высокаактыўных рэшткаў, што часта патрабуе ачысткі пасля паяння.

7. Абсталяванне і інструменты

31. Якія асноўныя тыпы аўтаматычных укладачных машын?

Асноўныя тыпы: гарызантальныя (падыходзяць для восевых кампанентаў, такіх як рэзістары) і вертыкальныя (падыходзяць для радыяльных кампанентаў, такіх як электралітычныя кандэнсатары).
32. Якая тыповая дакладнасць устаўкі аўтаматычных машын для ўстаўкі?

Сучасныя станкі дасягаюць дакладнасці ±0,1 мм, што падыходзіць для большасці кампанентаў THT.
33. Што ўключае ў сябе штодзённае тэхнічнае абслугоўванне паяльных машын хваляй прыпою?

Рэгулярная чыстка прыпойных гаршкоў, замена прыпоя, каліброўка тэмпературы/вышыні хвалі, чыстка сістэмы флюсу і механічная змазка.
34. Якія ключавыя моманты выбару і выкарыстання ручных паяльных інструментаў?

Выбірайце паяльнікі магутнасцю 30–60 Вт з рознымі формамі наканечнікаў; перад выкарыстаннем алудзіце наканечнік, каб прадухіліць акісленне.
35. Якія тыпы прыстасаванняў звычайна выкарыстоўваюцца ў працэсах THT?

У камплект уваходзяць прыстасаванні для пазіцыянавання друкаваных поплаткаў, трымальнікі кампанентаў і паяльныя апоры для забеспячэння дакладнасці і стабільнасці пазіцыянавання.

8. Кантроль якасці і аналіз дэфектаў

36. Якія распаўсюджаныя дэфекты пры пайцы THT?

Халодныя злучэнні, перамычкі, недастатковая колькасць прыпою, шарыкі прыпою і г.д. Халодныя злучэнні азначаюць дрэннае электрычнае злучэнне; перамычкі выклікаюць кароткае замыканне паміж кантактнымі пляцоўкамі.
37. Якія прычыны і рашэнні праблемы халодных суставаў?

Прычыны: акісленыя праваднікі, недастатковая колькасць прыпою, няправільная тэмпература/час, нізкая актыўнасць флюсу. Рашэнні: ачысціце праваднікі, адрэгулюйце параметры, выберыце адпаведны флюс.
38. Якія прычыны і прафілактычныя меры перакрыцця?

Прычыны: лішняя колькасць прыпою, высокая вышыня хвалі, малая адлегласць паміж вывадамі, нераўнамерны флюс. Прафілактыка: аптымізацыя аб'ёму прыпою, вышыні хвалі, канструкцыі друкаванай платы і нанясення флюсу.
39. Як праверыць якасць пайкі THT?

Візуальны агляд (AOI), рэнтгенаграфія (AXI), унутрыланцуговая праверка (ICT). Візуальная праверка наяўнасці паверхневых дэфектаў; рэнтгенаграфія на наяўнасць унутраных халодных злучэнняў.
40. Якія стандарты якасці для паяння THT?

Згодна з IPC-A-610, паяныя злучэнні павінны быць гладкімі, без расколін, з пакрыццём свінцом ≥95% і надзейнымі электрычнымі злучэннямі.

9. Ахова навакольнага асяроддзя і бяспека

41. Якія патрабаванні да навакольнага асяроддзя для працэсаў THT?

Выконвайце дырэктывы RoHS па абмежаванні небяспечных рэчываў; ачышчайце выхлапныя газы; належным чынам перапрацоўвайце адпрацаваны прыпой і флюс.
42. Якія спецыяльныя патрабаванні прад'яўляюцца да аператараў паяння без свінцу?

Насіце тэрмаўстойлівыя пальчаткі і ахоўныя акуляры; рэгулярна праходзьце медыцынскія агляды, каб пазбегнуць апёкаў і ўдыхання шкоднага газу.
43. Як утылізаваць адходы прыпою і флюсу ў працэсах THT?

Адходы прыпою павінны перапрацоўвацца кваліфікаванымі кампаніямі; адходы флюсу (небяспечныя хімічныя рэчывы) павінны быць герметычна запячатаны і перапрацоўвацца прафесійнымі кампаніямі па ўтылізацыі небяспечных адходаў.
44. Якія патрабаванні да вентыляцыі ў паяльных майстэрнях?

Падтрымлівайце добрую вентыляцыю, каб канцэнтрацыя шкодных газаў была ніжэйшай за межы прафесійнага ўздзеяння, з ≥12 зменамі паветра ў гадзіну.
45. Якія меры бяспекі неабходна прымаць для хімічных рэчываў, якія выкарыстоўваюцца ў працэсах THT?

Флюс і іншыя хімічныя рэчывы лёгкаўзгаральныя; трымайце далей ад крыніц агню. У выпадку з агрэсіўнымі хімічнымі рэчывамі неадкладна прамыйце пасля кантакту і захоўвайце/выкарыстоўвайце ў адпаведнасці з інструкцыямі.

10. Аптымізацыя працэсаў і кантроль выдаткаў

46. Як павысіць эфектыўнасць працэсу THT?

Аптымізаваць паслядоўнасць устаўкі, выкарыстоўваць высакахуткасныя аўтаматычныя машыны, рацыяналізаваць працэс і павысіць стабільнасць абсталявання.
47. Якія асноўныя складнікі выдаткаў працэсаў THT?

Кампаненты, друкаваная плата, прыпой/флюс, амартызацыя/абслугоўванне абсталявання, праца і выдаткі на праверку.
48. Як знізіць выдаткі на вытворчасць THT?

Аптовыя закупкі для зніжэння выдаткаў на кампаненты, аптымізацыі канструкцыі друкаваных плат для мінімізацыі адходаў, павышэння прыбытковасці для скарачэння пераробкі і рацыяналізацыі размеркавання рэсурсаў.
49. Як кошт THT параўноўваецца з SMT?

Тэхналогія паверхневага мантажу (THT) патрабуе меншых інвестыцый у абсталяванне, але больш высокіх выдаткаў на працу/матэрыялы. Тэхналогія паверхневага мантажу (SMT) мае больш высокія выдаткі на абсталяванне, але больш высокую эфектыўнасць/шчыльнасць, што прыводзіць да зніжэння доўгатэрміновых выдаткаў на адзінку прадукцыі.
50. Як палепшыць выхад паяння THT шляхам аптымізацыі працэсу?

Дакладна кантраляваць тэмпературу, час і аб'ём патоку; узмацняць уваходны кантроль; рэгулярнае тэхнічнае абслугоўванне абсталявання; навучанне аператараў.

11. Спецыяльныя прымяненні і змешаныя працэсы

51. Якія перавагі змешанай зборкі THT/SMT?

Спалучае ў сабе прыдатнасць THT для магутных кампанентаў з высокай шчыльнасцю мініятюрызацыі SMT, задавальняючы патрэбы складанага праектавання схем.
52. Які тэхналагічны працэс для змешанай зборкі THT/SMT?

Спачатку размяшчэнне паверхневага матэрыялу (SMT), затым устаўка THT і пайка (хвалевая або селектыўная пайка). Пераканайцеся, што кампаненты SMT могуць вытрымліваць тэмпературы пайкі THT.
53. Як прадухіліць адрыў кампанентаў SMT падчас паяння хваляй паяння ў змешаных працэсах?

Выкарыстоўвайце высокатэмпературны клей для фіксацыі кампанентаў SMT, карэктуйце параметры хвалевай паяння, каб паменшыць удар, і выкарыстоўвайце падвойную хвалю для аптымізацыі формы хвалі.
54. Якія спецыяльныя патрабаванні прад'яўляе THT для высоканадзейных прымяненняў?

Больш якасныя кампаненты, друкаваныя платы і прыпоі; строгі кантроль працэсу пайкі; дадатковыя этапы праверкі; магчымае выкарыстанне спецыяльных працэсаў, такіх як вакуумная пайка.
55. Якія ключавыя моманты кантролю якасці для THT у ваенным прымяненні?

Строга выконвайце ваенныя стандарты (напрыклад, GJB), праходзьце 100% праверку сыравіны, адсочвайце працэсы пайкі і праводзьце пашыраныя выпрабаванні (рэнтгенаўскія/ультрагукавыя).

12. Новыя тэхналогіі і будучае развіццё

56. Якія будучыя тэндэнцыі развіцця THT?

Рух у бок аўтаматызацыі і інтэлекту, інтэграцыя новых матэрыялаў і працэсаў для задавальнення патрэбаў зборкі з большай магутнасцю/большай шчыльнасцю.
57. Які ўплыў 3D-друку на цеплаізаляцыю?

Забяспечвае хуткае вырабленне спецыяльных друкаваных плат і прыстасаванняў, скарачаючы час распрацоўкі і выдаткі на вытворчасць у малых аб'ёмах.
58. Якія перспектывы прымянення штучнага інтэлекту ў цеплавой тэхніцы (ТТГ)?

Прымяненне ў аптымізацыі параметраў паяння, аўтаматычным выяўленні дэфектаў і прагназаванні адмоваў абсталявання для павышэння інтэлектуальнасці.
59. Як новыя прыпойныя матэрыялы спрыяюць развіццю THT?

Новыя прыпоі (напрыклад, нізкатэмпературныя, з высокай цеплаправоднасцю) адпавядаюць патрэбам спецыяльных ужыванняў і пашыраюць сферу прымянення THT.
60. Якія праблемы і магчымасці прыносяць экалагічныя патрабаванні для THT?

Праблемы: Патрэба ў экалагічна чыстых матэрыялах/працэсах. Магчымасці: Стымуляванне тэхналагічнай мадэрнізацыі і новых патрабаванняў рынку.

13. Рэгуляванне параметраў працэсу

61. Як наладзіць параметры хвалевай паяння для частых халодных злучэнняў?

Халодныя злучэнні часта ўзнікаюць з-за недастатковай тэмпературы/часу. Павялічце тэмпературу прыпою на 5-10℃ і час кантакту на 0,5-1 с, паступова аптымізуючы.
62. Як канцэнтрацыя флюсу ўплывае на якасць паяння? Як яе рэгуляваць?

Нізкая канцэнтрацыя прыводзіць да халодных злучэнняў; высокая канцэнтрацыя прыводзіць да лішку рэшткаў. Кантралюйце ўдзельную вагу: дадавайце канцэнтрат, калі нізкая, разбаўляльнік, калі высокая, каб падтрымліваць дыяпазон працэсу.
63. Як хуткасць устаўкі ўплывае на якасць у аўтаматычных машынах?

Залішняя хуткасць прыводзіць да няправільнага сумяшчэння або дэфармацыі вывадаў; нізкая хуткасць зніжае эфектыўнасць. Вызначце аптымальную хуткасць з дапамогай пробнай вытворчасці, каб збалансаваць якасць і эфектыўнасць.
64. Якая роля тэмпературы папярэдняга нагрэву пры пайцы THT? Як яе ўсталяваць?

Папярэдні нагрэў выдаляе вільгаць, зніжае цеплавое напружанне і паляпшае змочвальнасць. Усталёўваецца на 100-150℃ з карэкціроўкай у залежнасці ад матэрыялу друкаванай платы, таўшчыні і цеплаўстойлівасці кампанента.
65. Як тэмпература навакольнага асяроддзя ўплывае на пайку THT?

На кожныя 10℃ змены тэмпературы навакольнага асяроддзя карэктуйце тэмпературу паяння на 3-5℃. Нізкія тэмпературы зніжаюць цякучасць прыпою; высокія тэмпературы паскараюць выпарэнне флюсу. Разагрэйце друкаваныя платы да тэмпературы ніжэй за 15℃.
66. Як прадухіліць адрыў кантактных пляцовак друкаванай платы ў THT?

Абмяжуйце час паяння да 2-4 секунд, пазбягайце паўторнага паяння; выкарыстоўвайце друкаваныя платы з тэмпературай разгрэву пласціны ≥130℃; адпаяйце нізкатэмпературнымі гарачымі паветранымі пісталетамі (≤350℃) і флюс-пастай, што зніжае адрыў кантактных пляцовак больш чым на 80%.
67. Як ацаніць устойлівасць да стомленасці прыпоя THT?

Тэрмацыклічныя выпрабаванні (-40℃~125℃, 500 цыклаў) для назірання за распаўсюджваннем расколін; SEM для аналізу мікраструктуры. Тэрмін службы павінен адпавядаць 3-кратнаму каэфіцыенту бяспекі, які складае канструкцыя.
68. Якая роля абароны азотам пры пайцы THT і яе прымяненні?

14. Падрабязнасці працэсу і вырашэнне праблем

69. Як апрацоўваць чорныя рэшткі на паяных злучэннях THT?

Чорныя рэшткі часта ўтвараюцца ў выніку карбанізацыі флюсу. Выкарыстоўвайце нізкаактыўны флюс, павялічце тэмпературу папярэдняга нагрэву на 10-15℃ або правядзіце ультрагукавую ачыстку ізапрапілавым спіртам у цяжкіх выпадках.
70. Якая роля падвойных хваль у паянні хваляй THT?

Турбулентная хваля (хваля А) ачышчае вывады і паляпшае пранікненне прыпою; гладкая хваля (хваля В) надае форму злучэнням і ліквідуе перамычкі. Рэкамендуемае суадносіны вышынь 1:1,2-1:1,5.
71. Як ваганні хуткасці канвеера ўплываюць на якасць паяння THT?

Ваганні хуткасці >±5% прыводзяць да неадпаведнасці часу пайкі, што прыводзіць да халоднай пайкі або празмернай пайкі. Выкарыстоўвайце сервакіраванне з замкнёным контурам, каб абмежаваць ваганні ў межах ±1%.
72. Як вымераць электрычнае кантактнае супраціўленне паяных злучэнняў THT?

Для вымярэння падзення напружання выкарыстоўвайце мікраомметр з пастаянным токам 1 А. Супраціўленне кантактаў павінна быць ≤5 мОм (≤1 мОм для моцнаточных злучэнняў).
73. Якія спецыяльныя патрабаванні да цеплаізаляцыі ў зарадных установках для электрамабіляў?

Патрабуецца абарона IP67, устойлівасць да старэння пры тэмпературы 85℃/85% адноснай вільготнасці на працягу 1000 гадзін; клемы з высокім токам павінны мець кантактнае супраціўленне ≤0,5 мОм і трываласць на разрыў ≥50 Н.

15. Параметры працэсу і тэхнічнае абслугоўванне абсталявання

74. Якая сувязь паміж утрыманнем цвёрдых рэчываў у флюсе і паяннем THT?

Змест цвёрдых рэчываў звычайна складае 10%-25%. Высокі ўтрыманне павялічвае астатак; нізкі ўтрыманне памяншае выдаленне аксіду. Для паяння без свінцу рэкамендуецца 15%-20%.
75. Як вырашыць праблему нахілу кампанента пасля ўстаўкі THT?

Праверце ціск у соплах (0,4-0,6 МПа), адрэгулюйце дакладнасць становішча падавальніка (памылка ≤0,1 мм) і выкарыстоўвайце папярэдне зацвярдзелы клей для цяжкіх кампанентаў.
76. Як распрацаваць памер адтуліны паяльнай маскі на друкаванай плаце для THT?

Адтуліны павінны быць на 0,1-0,2 мм большымі за пракладкі з кожнага боку, каб прадухіліць забруджванне маскі і павялічыць выхад прыкладна на 15%.
77. Якія асноўныя штодзённыя праверкі абсталявання THT?

Праверце тэмпературу прыпоя (±3℃), канцэнтрацыю флюсу (ваганні ±5%), вышыню хвалі (1,5-2,5 мм), нацяжэнне канвеера (20-30 Н) і супраціўленне зазямлення (≤4 Ом).
78. Як вызначыць дэфекты прыпою THT з дапамогай AOI?

Усталюйце параметры для формы злучэння, колеру, вугла змочвання (≤30°) і выкарыстоўвайце машыннае навучанне для выяўлення дэфектаў ≥95%.

16. Спецыяльныя прымяненні і надзейнасць

79. Якія спецыяльныя патрабаванні да пайкі вывадаў трансфарматара ў THT?

Выкарыстоўвайце перакрыжаванае паянне для шматвыводных правадоў, павялічце час паяння да 4-6 секунд; ужывайце прыпой, які змяшчае срэбра (напрыклад, Sn96.5Ag3.0Cu0.5), з тэрмічным супраціўленнем ≤3℃/Вт.
80. Як вышыня ўплывае на пайку THT?

На кожныя 1000 м павышэння вышыні атмасферны ціск падае на 10%, а тэмпература кіпення прыпоя паніжаецца на 5-8 ℃. Знізьце тэмпературу паяння і павялічце актыўнасць флюсу.
81. Як апрацоўваць устаўку кампанентаў няправільнай формы ў THT?

Выкарыстоўвайце спецыяльныя прыстасаванні або візуальнае кіраванне робатам для дакладнасці ±0,02 мм; папярэдне сфармуйце няроўныя вывады для дакладнай пасадкі.
82. Чаму паяныя злучэнні THT бялеюць і як гэта выправіць?

Белыя плямы з'яўляюцца з-за прымешак (напрыклад, цынку) або перагрэву (>270℃). Заменіце прыпой і падтрымлівайце тэмпературу на ўзроўні 230-260℃.
83. Што ўключае ў сябе штогадовая каліброўка абсталявання THT?

Калібруйце тэмпературны профіль (±5℃), вышыню хвалі (±0,1 мм), аб'ём патоку (±10%) і час (±0,1 с) для параметраў ядра.

17. Кантроль якасці і галіновыя стандарты

84. Як разлічыць выхад першага праходу THT?

Выхад першага праходу = (Усяго адзінак - адзінак першага праходу) / Усяго адзінак × 100%. Выдатны ўзровень ≥98%.
85. Якія патрабаванні да сертыфікацыі для THT у чыгуначным сігнальным абсталяванні?

Патрабуецца сертыфікацыя па электрамагнітнай сумяшчальнасці EN 50121 і экалагічнай надзейнасці EN 50155. Паяныя злучэнні павінны вытрымліваць вібрацыйныя выпрабаванні 5-50 Гц/2 г на працягу 3 гадзін.
86. Як нахіл папярэдняга нагрэву друкаванай платы ўплывае на якасць паяння THT?

Рэкамендуемы нахіл папярэдняга нагрэву складае 1-3℃/с. Залішні нахіл выклікае цеплавое напружанне; недастатковы нахіл памяншае актывацыю флюсу. Правільны нахіл памяншае колькасць дэфектаў на 20%.
87. Як ацаніць паяльнасць прыпояў THT?

Выкарыстоўвайце тэст на баланс змочвання: для аптымальнай прадукцыйнасці прыпой Sn-Pb павінен дасягаць пікавай сілы змочвання ≤2 с пры 235 ℃ або вугла змочвання ≤25°.
88. Як прадухіліць аслабленне паянага злучэння раздыма ў THT?

Нанесці фіксатар разьбы (напрыклад, Loctite 243) з момантам зацяжкі 10-15 Н·м або выкарыстаць механічныя фіксатары для ўстойлівасці да вібрацыі.

18. Аптымізацыя працэсаў і новыя тэхналогіі

89. Як частата паяння ўплывае на надзейнасць злучэння THT?

Паўторная пайка >3 разы павялічвае таўшчыню міжметалічнага пласта на 50% і скарачае тэрмін службы на 60%. Абмежаванне ≤2 спробамі пайкі на адно злучэнне.
90. Як разлічыць хуткасць утварэння шлаку пры зварцы THT?

Хуткасць акаліны = (агульная колькасць выкарыстанага прыпою - эфектыўна выкарыстаны прыпой) / агульная колькасць выкарыстанага прыпою × 100%. Нармальны кантроль ≤3%-5%.
91. Якія патрабаванні да чысціні для THT у ваеннай прадукцыі?

Павінен адпавядаць стандартам MIL-P-28809 з паверхневым іённым забруджваннем ≤1,0 мкг/см², правераны з дапамогай іённай храматаграфіі для прадухілення электрахімічнай міграцыі.
92. Як аптымізаваць хуткасць астуджэння пры паянні хваляй THT?

Рэкамендуемая хуткасць астуджэння складае 3-5℃/с. Занадта хуткая хуткасць прыводзіць да з'яўлення расколін; занадта павольная зніжае эфектыўнасць. Для дакладнага кантролю выкарыстоўвайце прымусовае паветрана-вадзяное астуджэнне.
93. Дзе THT можа спалучацца з новымі тэхналогіямі паяння (напрыклад, лазернай пайкай)?

У змешаных платах высокай шчыльнасці выкарыстоўвайце лазерную пайку для паверхневага паверхні (SMT) і хвалевую пайку для магутных кампанентаў THT; або лазерную перапрацоўку для рамонту дэфектаў THT.

Тэхналогія ўстаўкі праз адтуліну THT

1. Асноўныя паняцці і прынцыпы

1. Што такое тэхналогія скразных адтулін (THT)?

2. Якія асноўныя адрозненні паміж THT і тэхналогіяй павярхоўнага мантажу (SMT)?

3. Які асноўны працэс THT?

4. Якія тыпы электронных кампанентаў падыходзяць для THT?

5. Які мінімальны дыяметр адтулін для друкаванай платы, вырабленай у працэсе THT?

2. Апрацоўка кампанентаў і вывадаў

6. Якія стандартныя формы вывадаў кампанентаў THT?

7. Якія патрабаванні да паяльнасці вывадаў кампанентаў?

8. Як палепшыць паяльнасць вывадаў кампанентаў?

9. Якая даўжыня вываду патрэбна для кампанентаў THT?

10. Як розныя матэрыялы свінцу ўплываюць на пайку?

3. Звязаныя з друкаванымі платамі (PCB)

11. Якія патрабаванні да матэрыялаў друкаваных плат у працэсе THT?

12. Якія стандарты талерантнасці для пераходных адтулін на друкаванай плаце?

13. Як прадухіліць дэфармацыю друкаванай платы падчас паяння THT?

14. Як шурпатасць сценкі адтуліны ўплывае на пайку?

15. Якія спецыяльныя патрабаванні прад'яўляюцца да шматслаёвых друкаваных плат у THT?

4. Працэс зваркі - хвалевая пайка

16. Які асноўны прынцып хвалевай паяння?

17. Якая тыповая тэмпература прыпою для паяння хваляй прыпою?

18. Які тыповы час паяння хваляй прыпою?

19. Як рэгуляваць вышыню хвалі пры паянні хваляй?

20. Якія метады нанясення флюсу выкарыстоўваюцца пры паянні хваляй прыпою і іх характарыстыкі?

5. Працэс зваркі - ручная зварка і іншыя

21. Як кантраляваць тэмпературу і час ручной пайкі кампанентаў THT?

22. Якія характарыстыкі і прымяненне паяння апусканнем?

23. Якія перавагі селектыўнага паяння?

24. Ці можна выкарыстоўваць пайку пайкай для кампанентаў THT?

25. Якія патрабаванні да прыпою для розных працэсаў паяння?

6. Прыпой і флюс

26. Якія распаўсюджаныя склады прыпояў THT?

27. Якія адрозненні ў якасці паяння паміж прыпоямі без свінцу і з утрыманнем свінцу?

28. Якая асноўная роля флюсу?

29. Як класіфікуюцца ўзроўні актыўнасці патоку?

30. Які ўплыў рэшткаў флюсу аказваюць на ланцугі?

7. Абсталяванне і інструменты

31. Якія асноўныя тыпы аўтаматычных укладачных машын?

32. Якая тыповая дакладнасць устаўкі аўтаматычных машын для ўстаўкі?

33. Што ўключае ў сябе штодзённае тэхнічнае абслугоўванне паяльных машын хваляй прыпою?

34. Якія ключавыя моманты выбару і выкарыстання ручных паяльных інструментаў?

35. Якія тыпы прыстасаванняў звычайна выкарыстоўваюцца ў працэсах THT?

8. Кантроль якасці і аналіз дэфектаў

36. Якія распаўсюджаныя дэфекты пры пайцы THT?

37. Якія прычыны і рашэнні праблемы халодных суставаў?

38. Якія прычыны і прафілактычныя меры перакрыцця?

39. Як праверыць якасць пайкі THT?

40. Якія стандарты якасці для паяння THT?

9. Ахова навакольнага асяроддзя і бяспека

41. Якія патрабаванні да навакольнага асяроддзя для працэсаў THT?

42. Якія спецыяльныя патрабаванні прад'яўляюцца да аператараў паяння без свінцу?

43. Як утылізаваць адходы прыпою і флюсу ў працэсах THT?

44. Якія патрабаванні да вентыляцыі ў паяльных майстэрнях?

45. Якія меры бяспекі неабходна прымаць для хімічных рэчываў, якія выкарыстоўваюцца ў працэсах THT?

10. Аптымізацыя працэсаў і кантроль выдаткаў

46. ​​Як павысіць эфектыўнасць працэсу THT?

47. Якія асноўныя складнікі выдаткаў працэсаў THT?

48. Як знізіць выдаткі на вытворчасць THT?

49. Як кошт THT параўноўваецца з SMT?

50. Як палепшыць выхад паяння THT шляхам аптымізацыі працэсу?

11. Спецыяльныя прымяненні і змешаныя працэсы

51. Якія перавагі змешанай зборкі THT/SMT?

52. Які тэхналагічны працэс для змешанай зборкі THT/SMT?

53. Як прадухіліць адрыў кампанентаў SMT падчас паяння хваляй паяння ў змешаных працэсах?

54. Якія спецыяльныя патрабаванні прад'яўляе THT для высоканадзейных прымяненняў?

55. Якія ключавыя моманты кантролю якасці для THT у ваенным прымяненні?

12. Новыя тэхналогіі і будучае развіццё

56. Якія будучыя тэндэнцыі развіцця THT?

57. Які ўплыў 3D-друку на цеплаізаляцыю?

58. Якія перспектывы прымянення штучнага інтэлекту ў цеплавой тэхніцы (ТТГ)?

59. Як новыя прыпойныя матэрыялы спрыяюць развіццю THT?

60. Якія праблемы і магчымасці прыносяць экалагічныя патрабаванні для THT?

13. Рэгуляванне параметраў працэсу

61. Як наладзіць параметры хвалевай паяння для частых халодных злучэнняў?

62. Як канцэнтрацыя флюсу ўплывае на якасць паяння? Як яе рэгуляваць?

63. Як хуткасць устаўкі ўплывае на якасць у аўтаматычных машынах?

64. Якая роля тэмпературы папярэдняга нагрэву пры пайцы THT? Як яе ўсталяваць?

65. Як тэмпература навакольнага асяроддзя ўплывае на пайку THT?

66. Як прадухіліць адрыў кантактных пляцовак друкаванай платы ў THT?

46. Як павысіць эфектыўнасць працэсу THT?