AOI, рэнтген, ІКТ, FCT

AOI расшыфроўваецца як аўтаматызаваная аптычная праверка. Яна выкарыстоўвае аптычныя камеры для атрымання малюнкаў друкаваных поплаткаў, параўноўвае іх са стандартнымі малюнкамі і аўтаматычна выяўляе дэфекты, такія як адсутнасць кампанентаў, няправільныя кампаненты, зваротная палярнасць, зрушэнне, перамычкі і г.д. падчас працэсу размяшчэння кампанентаў, забяспечваючы якасць прадукцыі і паляпшаючы выхад вытворчасці.

AOI выкарыстоўвае прынцып аптычнай візуалізацыі. Друкаваная плата асвятляецца крыніцай святла, камера фіксуе выяву, а затым алгарытм апрацоўкі выявы вылучае характарыстыкі кампанентаў. Гэтыя характарыстыкі параўноўваюцца з загадзя зададзенымі кваліфікаванымі стандартнымі дадзенымі выявы, каб вызначыць, ці ёсць дэфекты размяшчэння кампанентаў.

Неабходна ўлічваць такія фактары, як дакладнасць выяўлення (павінна адпавядаць патрабаванням да дакладнасці размяшчэння кампанентаў, напрыклад, дакладнасць павінна дасягаць ±0,02 мм пры выяўленні кампанентаў 0201), хуткасць выяўлення (у адпаведнасці з цыклам вытворчай лініі), функцыі праграмнага забеспячэння (з багатымі алгарытмамі выяўлення, простым праграмаваннем і аналізам дадзеных) і маштабаванасць (падтрымка выяўлення друкаваных плат розных памераў і сумяшчальнасць з рознымі тыпамі кампанентаў).

Да распаўсюджаных тыпаў крыніц святла адносяцца крыніцы белага святла, крыніцы чырвонага святла, крыніцы сіняга святла і крыніцы святла ў форме кольца. Крыніцы белага святла забяспечваюць поўны спектр і падыходзяць для агульнага выяўлення. Крыніцы чырвонага святла добра дэтэктуюць медную фальгу і паяныя злучэнні. Крыніцы сіняга святла маюць высокі кантраст з зялёнымі паяльнымі маскамі. Крыніцы святла ў форме кольца могуць памяншаць цені і падыходзяць для выяўлення складаных кампанентаў і друкаваных плат з перападамі вышыні.

Неабходна пераканацца, што паверхня друкаванай платы чыстая і без забруджванняў, такіх як пыл і алейныя плямы. Праверце, ці выразныя і поўныя кропкі размяшчэння друкаванай платы, каб прылада AOI магла дакладна іх ідэнтыфікаваць і пазіцыянаваць. Для двухбакова мантаваных друкаваных плат выразна вылучыце паверхню выяўлення, каб пазбегнуць памылковага выяўлення.

Параметры выяўлення ўключаюць параметры атрымання выявы (напрыклад, час экспазіцыі, каэфіцыент узмацнення, кантраснасць), параметры алгарытму выяўлення (напрыклад, парог, адчувальнасць выяўлення краёў) і параметры вобласці выяўлення (якія вызначаюць вобласці кампанентаў, якія трэба выявіць, і вобласці, якія ігнаруюцца). Звычайна, у залежнасці ад канструкцыі друкаванай платы, тыпаў кампанентаў і вытворчых працэсаў, параметры неабходна аптымізаваць шляхам адладкі і тэставага выяўлення, каб дасягнуць найлепшых вынікаў выяўлення.

AOI можа выявіць такія дэфекты, як адсутныя кампаненты (кампаненты не размешчаны), няправільныя кампаненты (няправільныя мадэлі кампанентаў), зваротная палярнасць (палярнасць - адчувальныя кампаненты з адваротнай палярнасцю), зрушэнне кампанента (становішча, якое перавышае дапушчальнае адхіленне), перамычкі прыпою (прыпой, які злучае суседнія кантактныя пляцоўкі), пашкоджанне кампанента (пашкоджанне знешняга выгляду), надгробкі кампанента (адзін канец кампанента 翘起) і г.д.

Калі AOI выяўляе дэфект, ён аўтаматычна пазначае месцазнаходжанне і тып дэфекту і генеруе паведамленне трывогі. Аператарам неабходна ізаляваць дэфектную друкаваную плату ў адпаведнасці з сігналам трывогі, а затым дадаткова пацвердзіць гэта з дапамогай ручнога візуальнага агляду або іншых метадаў выяўлення. Затым, у залежнасці ад тыпу дэфекту, адрамантаваць або зняць з ладу друкаваную плату.

Рэгулярна калібруйце камеры і крыніцы святла прылады AOI для забеспячэння дакладнага атрымання выявы. Аптымізуйце параметры выяўлення і карэктуйце алгарытмы для розных тыпаў кампанентаў і канструкцый друкаваных плат. Своечасова абнаўляйце бібліятэку кампанентаў і стандартныя дадзеныя выявы, каб адаптавацца да новых прадуктаў і працэсаў. Забяспечвайце прафесійнае навучанне аператараў для паляпшэння іх здольнасцей налады параметраў і ацэнкі дэфектаў.

Штодзённае тэхнічнае абслугоўванне ўключае ачыстку паверхні прылады, лінзаў і крыніц святла, каб прадухіліць уплыў пылу на якасць выявы. Рэгулярна правярайце працоўны стан механічных кампанентаў прылады (напрыклад, накіроўвалых рэйак і хадавых шруб), змазвайце і замацоўвайце іх. Правярайце электрычныя злучэнні. Рэгулярна праводзьце функцыянальныя тэсты і каліброўку прылады, каб забяспечыць стабільную працу выяўлення.

Перавагі заключаюцца ў высокай хуткасці выяўлення, якую можна выкарыстоўваць для выяўлення ў рэжыме рэальнага часу ў рэжыме рэальнага часу; адносна нізкім коштам; і здольнасцю візуальна выяўляць знешні выгляд кампанентаў і дэфекты паверхні. Недахопамі з'яўляюцца тое, што ён не можа выявіць дэфекты схаваных паяных злучэнняў (напрыклад, унутраных паяных злучэнняў BGA і CSP) і мае абмежаваную здольнасць выяўляць дробныя дэфекты (напрыклад, пустэчы менш за 50 мкм). Рэнтгенаўскі кантроль можа выявіць унутраныя дэфекты, але ён павольны і дарагі.

Асноўныя функцыі праграмнага забеспячэння AOI ўключаюць атрыманне і апрацоўку малюнкаў, праграмаванне праграмы кантролю (вызначэнне вобласці кантролю, устаноўка параметраў кантролю, выбар алгарытмаў кантролю), распазнаванне і класіфікацыю дэфектаў, адлюстраванне і запіс вынікаў кантролю, аналіз дадзеных і статыстыку (стварэнне справаздач аб выхадзе, дыяграм размеркавання дэфектаў і г.д.), а таксама ўзаемадзеянне дадзеных з іншым абсталяваннем вытворчай лініі (напрыклад, з машынамі зборкі і размяшчэння і станцыямі перапрацоўкі).

Прычыны ўключаюць неабгрунтаваную ўстаноўку параметраў выяўлення (напрыклад, занадта высокія або занадта нізкія парогі), няправільнае распазнаванне выявы, выкліканае адлюстраваннем паверхні кампанента або розніцай у колеры, перашкоды ад плям або старонніх прадметаў на паверхні друкаванай платы, забруджванне лінзы прылады AOI або крыніцы святла, а таксама адхіленні паміж стандартнымі выявамі ў бібліятэцы кампанентаў і рэальнымі кампанентамі.

Пераналадзьце параметры выяўлення і аптымізуйце парог і адчувальнасць з дапамогай пробнага выяўлення. Ачысціце паверхню друкаванай платы, каб выдаліць плямы і староннія прадметы. Ачысціце або заменіце забруджаныя лінзы і крыніцы святла. Абнавіце стандартныя выявы ў бібліятэцы кампанентаў, каб забяспечыць адпаведнасць з рэальнымі кампанентамі. Выкарыстоўвайце некалькі алгарытмаў выяўлення, каб дапаўняць адзін аднаго і паменшыць абмежаванні аднаго алгарытму.

Сучасныя прылады AOI звычайна маюць добрую маштабаванасць. Зона кантролю і параметры могуць быць рэгуляваны з дапамогай праграмных налад для адаптацыі да друкаваных плат розных памераў. Для розных тыпаў друкаваных плат (напрыклад, цвёрдых плат, гнуткіх плат, цвёрда-гнуткіх плат), пакуль яны знаходзяцца ў межах магчымасцей выяўлення прылады, эфектыўнага выяўлення можна дасягнуць шляхам карэкціроўкі адпаведных працэсаў і параметраў выяўлення.

Звычайна AOI усталёўваецца пасля машыны для зборкі кампанентаў і перад пайкай аплаўленнем, каб своечасова выявіць дэфекты размяшчэння кампанентаў і прадухіліць трапленне дэфектных вырабаў у працэс пайкі аплаўленнем, што зніжае выдаткі на рамонт. Яго таксама можна ўсталяваць пасля пайкі аплаўленнем для вызначэння якасці пайкі, але калі праблемы будуць выяўлены ў гэты час, складанасць і кошт рамонту павялічацца.

Аналізуючы дадзеныя выяўлення AOI, падлічвайце частату ўзнікнення і размеркаванне розных дэфектаў, каб вызначыць слабыя звёны ў вытворчым працэсе. Напрыклад, калі дэфект зрушэння пэўнага тыпу кампанента ўзнікае часта, можна адрэгуляваць параметры размяшчэння машыны для ўстаўкі і размяшчэння. Калі ёсць шмат перамыкаючых дэфектаў, можна аптымізаваць працэс нанясення паяльнай пасты або тэмпературны профіль паяння пайкай.

Рэнтгенаўскі кантроль выкарыстоўвае рэнтгенаўскія прамяні для пранікнення ў друкаваную плату і кампаненты. На падставе рознай ступені паглынання рэнтгенаўскіх прамянёў рознымі матэрыяламі фармуюцца розныя выявы ў адценнях шэрага, што дазваляе выявіць унутраныя дэфекты ў размяшчэнні друкаванай платы, такія як пустэчы, халодная пайка і адсутнасць змочвання ў паяных злучэннях упакаваных кампанентаў, такіх як BGA і CSP, а таксама анамальныя ўнутраныя структуры кампанентаў і староннія прадметы, што забяспечвае якасць і надзейнасць прадукцыі.

Рэнтгенаўскія прамяні маюць пранікальную здольнасць. Калі рэнтгенаўскія прамяні апраменьваюць друкаваную плату, з-за рознай паглынальнай здольнасці розных рэчываў на друкаванай плаце (напрыклад, медзі, прыпою, пластыкавай упакоўкі і г.д.) да рэнтгенаўскіх прамянёў, інтэнсіўнасць рэнтгенаўскіх прамянёў пасля праходжання праз друкаваную плату змяняецца. Дэтэктар прымае гэтыя рэнтгенаўскія прамяні рознай інтэнсіўнасці і пераўтварае іх у электрычныя сігналы, якія затым апрацоўваюцца і пераўтвараюцца ў выявы ў шэрых адценнях. Унутраную структуру і стан дэфектаў можна ацаніць, аналізуючы выявы.

Неабходна ўлічваць такія фактары, як дакладнасць выяўлення (павінна быць магчымасць адрозніваць дробныя дэфекты, такія як пустэчы мікраннага ўзроўню ў паяных злучэннях), павелічэнне (адпаведнасць патрабаванням да выяўлення кампанентаў розных памераў), хуткасць выяўлення (у адпаведнасці з цыклам вытворчай лініі), раздзяленне выявы (высокае раздзяленне дапамагае выразна назіраць дэталі), маштабаванасць абсталявання (падтрымка выяўлення друкаваных плат розных памераў і сумяшчальнасць з рознымі рэжымамі выяўлення) і функцыі праграмнага забеспячэння (з такімі функцыямі, як аналіз выявы, распазнаванне дэфектаў і статыстыка дадзеных).

Распаўсюджаныя тыпы ўключаюць 2D-рэнтгенаўскія прылады для кантролю і 3D-рэнтгенаўскія прылады для кантролю (напрыклад, прылады камп'ютэрнай тамаграфіі). 2D-прылады маюць адносна простую структуру і больш нізкі кошт, і могуць выяўляць паверхневыя і некаторыя ўнутраныя дэфекты друкаваных плат. 3D-прылады могуць атрымліваць шматслаёвыя выявы і дасягаць 3D-візуалізацыі, што дазваляе больш дакладна выяўляць унутраныя дэфекты кампанентаў са складанай структурай, але кошт абсталявання высокі, а хуткасць выяўлення адносна нізкая.

Звычайна спецыяльная папярэдняя апрацоўка не патрабуецца, але неабходна пераканацца, што паверхня друкаванай платы чыстая, без бачных плям і старонніх прадметаў; выдаліць металічныя ахоўныя накладкі і іншыя аксэсуары з друкаванай платы, якія могуць паўплываць на праверку; для шматслаёвых друкаваных плат, калі вядома, што пэўныя пласты не патрабуюцца для праверкі, іх можна ўсталяваць у праграмным забеспячэнні для праверкі, каб павысіць эфектыўнасць праверкі.

Параметры дэтэктавання ўключаюць напружанне на трубцы і ток рэнтгенаўскіх прамянёў (якія ўплываюць на інтэнсіўнасць і пранікальную здольнасць рэнтгенаўскіх прамянёў), час экспазіцыі (які ўплывае на яркасць і выразнасць выявы), павелічэнне (рэгулюецца ў залежнасці ад памеру кампанента і патрабаванняў да дэтэктавання), кут дэтэктавання (для прылад 3D-кантролю неабходна ўсталяваць розныя вуглы для сканавання) і г.д. Звычайна, у залежнасці ад матэрыялу, таўшчыні друкаванай платы і тыпу кампанентаў, параметры неабходна аптымізаваць шляхам адладкі і пробнага дэтэктавання, каб атрымаць найлепшыя выявы кантролю.

Рэнтгенаўскі аналіз можа выяўляць унутраныя дэфекты паяных злучэнняў упакаваных кампанентаў, такіх як BGA, CSP і QFN, такія як пустэчы, халодная пайка, нязмочванне, адсутнасць шарыкаў прыпою і зрушэнне шарыкаў прыпою. Ён таксама можа выяўляць расколіны і староннія прадметы ўнутры кампанентаў, а таксама такія праблемы, як міжслаёвыя кароткія замыканні і абрывы ланцугоў унутры друкаванай платы.

Пры выяўленні дэфектаў з дапамогай рэнтгенаўскага даследавання складаецца падрабязны справаздачу аб праверцы з пазначэннем месцазнаходжання, тыпу і ступені сур'ёзнасці дэфекту. Аператары павінны ізаляваць дэфектную друкаваную плату ў адпаведнасці са справаздачай. Дэфекты, якія паддаюцца рамонту (напрыклад, некаторыя праблемы з паянымі злучэннямі), можна выправіць з дапамогай абсталявання для рамонту. Друкаваныя платы з сур'ёзнымі дэфектамі будуць утылізаваны, а прычыны дэфектаў будуць прааналізаваны для аптымізацыі вытворчага працэсу.

Рэгулярна калібруйце рэнтгенаўскае абсталяванне для забеспячэння стабільнай працы крыніцы рэнтгенаўскага выпраменьвання і дэтэктара; аптымізуйце параметры выяўлення і карэктуйце параметры для розных тыпаў друкаваных плат і кампанентаў; укараняйце перадавыя алгарытмы аналізу малюнкаў для павышэння дакладнасці распазнавання дэфектаў; праводзьце прафесійную падрыхтоўку аператараў для паляпшэння іх здольнасцей аналізу малюнкаў і ацэнкі дэфектаў; усталёўвайце стандартныя працэсы кантролю і спецыфікацыі для змяншэння колькасці памылак, выкліканых чалавечым фактарам.

Штодзённае тэхнічнае абслугоўванне ўключае ачыстку паверхні прылады, каб прадухіліць назапашванне пылу, які ўплывае на рассейванне цяпла; рэгулярную праверку працоўнага стану рэнтгенаўскай трубкі і маніторынг такіх параметраў, як напружанне на трубцы і ток трубкі; праверку адчувальнасці і стабільнасці дэтэктара; змазку і мацаванне механічных кампанентаў перадачы прылады; рэгулярнае правядзенне тэстаў прадукцыйнасці і калібровак прылады для забеспячэння дакладных і надзейных вынікаў выяўлення.

Перавагі заключаюцца ў магчымасці выяўляць схаваныя ўнутраныя дэфекты друкаваных плат і кампанентаў, а таксама ў унікальных перавагах пры праверцы паяных злучэнняў корпусаў, такіх як BGA і CSP; яна можа даць трохмерную структурную інфармацыю (трохмерны рэнтгенаўскі кантроль). Недахопы - адносна павольная хуткасць выяўлення, высокі кошт; для аналізу малюнкаў і ацэнкі дэфектаў патрабуюцца прафесійныя аператары; рэнтгенаўскія прамяні да пэўнай ступені радыеактыўныя, і патрабуюцца ахоўныя меры. Праверка AOI з'яўляецца хуткай, недарагой і дазваляе візуальна выявіць знешні выгляд і паверхневыя дэфекты кампанентаў, але яна не можа выявіць схаваныя ўнутраныя дэфекты.

Асноўныя функцыі праграмнага забеспячэння для рэнтгенаўскага кантролю ўключаюць атрыманне і апрацоўку малюнкаў (рэгуляванне яркасці, кантраснасці, фільтрацыі і г.д.), распазнаванне і маркіроўку дэфектаў (аўтаматычнае або ручное распазнаванне дэфектаў і маркіроўка іх месцазнаходжання і тыпаў), трохмерную рэканструкцыю малюнкаў (для трохмерных рэнтгенаўскіх прылад), стварэнне справаздач аб выніках кантролю (падрабязныя запісы інфармацыі аб дэфектах, параметры выяўлення і г.д.), аналіз дадзеных і статыстыку (падлік частаты ўзнікнення дэфектаў і аналіз праблем вытворчага працэсу), а таксама ўзаемадзеянне дадзеных з іншымі сістэмамі вытворчай лініі.

Прычыны ўключаюць няправільную наладу параметраў выяўлення (напрыклад, неадпаведнае напружанне трубкі і час экспазіцыі, што прыводзіць да нізкай якасці выявы), абмежаванні алгарытмаў аналізу выявы (немагчымасць дакладна вызначыць складаныя дэфекты), недахоп вопыту аператара (няправільная ацэнка выявы), спецыяльныя матэрыялы і структуры друкаваных плат або кампанентаў (што прыводзіць да анамальных адценняў шэрага) і праблемы з дакладнасцю і стабільнасцю самога абсталявання.

Пераналадзіць параметры выяўлення для аптымізацыі якасці выявы; мадэрнізаваць або палепшыць алгарытмы аналізу выявы для паляпшэння здольнасці распазнавання дэфектаў; узмацніць падрыхтоўку аператараў для павышэння іх прафесійнага ўзроўню; стварыць бібліятэку ўзораў дэфектаў для параўнальнага аналізу складаных выяў; рэгулярна абслугоўваць і калібраваць абсталяванне для забеспячэння стабільнай працы.

Сучасныя рэнтгенаўскія прылады звычайна маюць пэўныя магчымасці рэгулявання і сумяшчальнасці. З дапамогай праграмных налад і апаратных карэкціровак (напрыклад, змены аб'ектываў з рознай фокуснай адлегласцю і рэгулявання памеру інспекцыйнай платформы) яны могуць адаптавацца да праверкі друкаваных плат рознага памеру. Для розных тыпаў друкаваных плат (напрыклад, цвёрдых плат, гнуткіх плат, цвёрда-гнуткіх плат) і кампанентаў, пакуль яны знаходзяцца ў межах магчымасцей выяўлення прылады, эфектыўнае выяўленне можа быць дасягнута шляхам рэгулявання адпаведных параметраў і рэжымаў выяўлення. Аднак для друкаваных плат са спецыяльнай структурай або надзвычай тонкіх і тоўстых друкаваных плат могуць спатрэбіцца спецыяльна настроеныя прылады.

Звычайна яго ўсталёўваюць пасля паяння пайкай, каб праверыць друкаваную плату пасля зваркі і своечасова выявіць унутраныя дэфекты, такія як паяныя злучэнні. Ён таксама можа наладзіць асобную станцыю рэнтгенаўскага кантролю пасля ключавых працэсаў (напрыклад, пасля размяшчэння кампанентаў BGA) для правядзення спецыяльных праверак ключавых кампанентаў для забеспячэння якасці прадукцыі, але гэта павялічыць складанасць і кошт вытворчай лініі.

Аналізуючы дадзеныя рэнтгенаўскага кантролю, падлічваюць размеркаванне і частату ўзнікнення розных дэфектаў, каб вызначыць слабыя звёны ў вытворчым працэсе. Напрыклад, калі ў пэўнай партыі друкаваных плат аказваецца высокая колькасць пустот у паяных злучэннях BGA, можна адрэгуляваць колькасць нанесенай паяльнай пасты, тэмпературны профіль паяння пайкай або ціск размяшчэння кампанентаў. Калі ўнутры кампанентаў часта з'яўляюцца староннія прадметы, можна праверыць якасць уваходных кампанентаў і чысціню вытворчага асяроддзя, што дазваляе палепшыць працэс і адпаведна ўзмацніць кантроль.

Лінія ІКТ, або лінія ўнутрыланцуговага тэставання, — гэта прылада, якая праводзіць электрычныя выпрабаванні друкаваных плат з усталяванымі і прыпаянымі кампанентамі. Яна падключаецца да выпрабавальных кропак на друкаванай плаце праз зонды, выяўляе разрыў ланцуга, кароткія замыканні і адпаведнасць параметраў кампанентаў (такіх як значэнні супраціўлення, ёмістасці і індуктыўнасці) праектным патрабаванням, а таксама якасць паяння кампанентаў. Яна дазваляе хутка знаходзіць няспраўныя кампаненты і дэфектныя паяныя злучэнні, забяспечваючы якасць прадукцыі друкаваных плат і павышаючы эфектыўнасць і прыбытковасць вытворчасці.

Прынцып тэсціравання ІКТ заснаваны на аналізе ланцугавой схемы. Выпрабавальнае абсталяванне падае сігналы ўзбуджэння (напрыклад, ток і напружанне) на выпрабавальныя кропкі на друкаванай плаце праз зонды, а затым вымярае сігналы рэакцыі схемы. Згодна з загадзя зададзенай праграмай тэсціравання і стандартнымі параметрамі, фактычныя вымераныя значэнні параўноўваюцца з тэарэтычнымі, каб вызначыць, ці ёсць праблемы, такія як разрыў ланцуга, кароткае замыканне і адхіленні параметраў кампанентаў у ланцугу. Напрыклад, для рэзістыўнага кампанента падаецца вядомае напружанне, вымяраецца працякаючы ток, разлічваецца значэнне супраціўлення і параўноўваецца з намінальным значэннем.

Пры выбары неабходна ўлічваць такія фактары, як дакладнасць выпрабаванняў (здольнасць дакладна вымяраць параметры кампанентаў, напрыклад, дакладнасць вымярэння супраціву ±1%), хуткасць выпрабаванняў (адпаведнасць патрабаванням цыклу вытворчай лініі), колькасць кантрольных кропак (падыходзіць для колькасці кантрольных кропак на друкаванай плаце), функцыі праграмнага забеспячэння (з графічным інтэрфейсам праграмавання, функцыяй аўтаматычнай дыягностыкі, магчымасцю статыстычнага аналізу дадзеных), сумяшчальнасць абсталявання (падтрымка выпрабаванняў розных тыпаў друкаваных плат і розных корпусаў кампанентаў), тэрмін службы зондаў і выдаткі на абслугоўванне. Акрамя таго, варта звярнуць увагу на магчымасці тэхнічнай падтрымкі і пасляпродажнага абслугоўвання пастаўшчыка абсталявання.

Да распаўсюджаных ІКТ-прылад адносяцца ІКТ з ложкам цвікоў і ІКТ з лятаючым зондам. ІКТ з ложкам цвікоў кантактуе з выпрабавальнымі кропкамі друкаванай платы праз нерухомы ложак цвікоў і можа правяраць некалькі кропак адначасова з высокай хуткасцю выпрабаванняў, што падыходзіць для масавай вытворчасці. Аднак кошт вырабу ложка цвікоў высокі, і ложак цвікоў неабходна замяняць для розных друкаваных плат. ІКТ з лятаючым зондам выкарыстоўвае рухомыя зонды для тэставання кропак па адной, без неабходнасці вырабляць ложак цвікоў, з высокай гнуткасцю, падыходзіць для дробнасерыйнай і шматасартыментнай вытворчасці, але хуткасць выпрабаванняў адносна нізкая.

Неабходна пераканацца, што паверхня друкаванай платы чыстая і без забруджванняў, такіх як прыпой, алавяныя шарыкі і алейныя плямы, каб не парушыць добры кантакт паміж зондамі і вымяральнымі кропкамі. Праверце, ці цэлыя вымяральныя кропкі на друкаванай плаце і ці не акіслены. Пры неабходнасці ачысціце або пакрыйце луджай вымяральныя кропкі. Зніміце металічныя экрануючыя накладкі і іншыя аксэсуары з друкаванай платы, якія могуць перашкаджаць правядзенню тэсту. Для двухбакова мацаваных друкаваных плат выразна вылучыце вымяральную паверхню.

Параметры выпрабаванняў ўключаюць тып (напружанне, ток), велічыню і частату сігналу ўзбуджэння; дыяпазон вымярэнняў (напрыклад, дыяпазон вымярэнняў супраціву ад 0,1 Ом да 10 МОм); час выпрабавання (працягласць выпрабавання для кожнай кропкі выпрабавання); парогавыя значэнні (напрыклад, дапушчальны дыяпазон адхіленняў значэння супраціву ±5%) і г.д. У адпаведнасці з канструкцыяй схемы друкаванай платы, спецыфікацыямі кампанентаў і патрабаваннямі да выпрабаванняў, параметры неабходна ўсталёўваць разумна шляхам адладкі і пробных выпрабаванняў, каб забяспечыць дакладнасць і надзейнасць выпрабаванняў.

ІКТ можа выяўляць разрыў ланцуга (ланцуг не падключаны), кароткія замыканні (нечаканая праводнасць паміж рознымі лініямі), няправільную ўстаноўку кампанентаў (напрыклад, устаноўка рэзістара ў якасці кандэнсатара), няправільныя параметры кампанентаў (значэнні рэзістараў, кандэнсатараў і індуктываў не адпавядаюць намінальным значэнням), зваротную палярнасць кампанентаў (палярныя кампаненты, такія як дыёды і электралітычныя кандэнсатары, усталяваны ў адваротным парадку), халодную пайку (прыпойныя злучэнні здаюцца падключанымі, але маюць дрэнныя электрычныя характарыстыкі) і г.д.

Калі ІКТ выяўляе дэфекты, яна адлюстроўвае месцазнаходжанне дэфекту, тып і падрабязную інфармацыю ў інтэрфейсе тэставага праграмнага забеспячэння. Аператарам неабходна выдаліць дэфектную друкаваную плату з вытворчай лініі ў адпаведнасці з падказкамі і выкарыстоўваць такія інструменты, як мультыметры і асцылографы, для далейшага пацверджання праблем. Дэфекты, якія можна выправіць (напрыклад, халодная пайка і няправільная ўстаноўка кампанентаў), трэба адрамантаваць з дапамогай інструментаў для рамонту. Для друкаваных плат з сур'ёзнымі невыпраўляльнымі дэфектамі іх трэба бракаваць, запісаць дадзеныя аб дэфектах і прааналізаваць прычыны, каб палепшыць вытворчы працэс.

Рэгулярна калібруйце абсталяванне ІКТ, каб забяспечыць дакладнасць сігналу ўзбуджэння і вымяральнай сістэмы. Падтрымлівайце зонды ў чысціні і добрым стане, а таксама своечасова замяняйце зношаныя або пашкоджаныя зонды. Аптымізуйце праграму выпрабаванняў і дакладна ўстанаўлівайце параметры выпрабаванняў. Забяспечце прафесійную падрыхтоўку аператараў для паляпшэння іх навыкаў ацэнкі няспраўнасцей і кіравання. Усталюйце стандартныя працэсы выпрабаванняў і спецыфікацыі для зніжэння памылак чалавека.

Штодзённае тэхнічнае абслугоўванне ўключае ачыстку паверхні прылады і зондаў, каб прадухіліць уплыў пылу і рэшткаў прыпою на выпрабаванне. Рэгулярна правярайце ціск зонда, каб забяспечыць добры кантакт з вымяральнымі кропкамі. Кантралюйце электрычныя характарыстыкі абсталявання, такія як стабільнасць сігналу ўзбуджэння. Для ложка цвікоў ІКТ правярайце стан мацавання ложка цвікоў і праводнасць штыфтоў. Рэгулярна стварайце рэзервовыя копіі праграм выпрабаванняў і дадзеных, каб прадухіліць страту. Выконвайце рэгулярную каліброўку і прафесійнае абслугоўванне ў адпаведнасці з патрабаваннямі вытворцы абсталявання.

Перавагі заключаюцца ў магчымасці непасрэднага вызначэння электрычных характарыстык схемы, дакладнай ацэнкі параметраў кампанентаў і якасці пайкі, а таксама дакладнага вызначэння кропак пашкоджанняў; гэта мае добры эфект выяўлення такіх праблем, як разрыў ланцуга і кароткія замыканні. Недахопы - неабходнасць усталёўкі кантрольных кропак на друкаванай плаце, што павялічвае выдаткі на праектаванне і вытворчасць друкаванай платы; гэта дазваляе выявіць толькі тыя зоны, да якіх даступныя кантрольныя кропкі, з выяўленнем сляпых зон; распрацоўка тэставай праграмы з'яўляецца складанай, і патрабуецца перапраграмаванне для розных друкаваных плат. AOI у асноўным выяўляе знешні выгляд і паверхневыя дэфекты кампанентаў, з высокай хуткасцю выяўлення і нізкай коштам. Рэнтгенаўскі кантроль можа выявіць схаваныя ўнутраныя дэфекты друкаваных плат і кампанентаў, але мае павольную хуткасць выяўлення і высокі кошт.

Асноўныя функцыі праграмнага забеспячэння для тэсціравання ІКТ ўключаюць праграмаванне тэставай праграмы (вызначэнне тэставых кропак, устаноўка параметраў тэставання, напісанне тэставай логікі), выкананне і кіраванне тэстамі (запуск, прыпыненне, спыненне тэсту), распазнаванне дэфектаў і сігналізацыя (аўтаматычная ацэнка вынікаў тэстаў, маркіроўка дэфектаў і выдача сігналаў трывогі), адлюстраванне і запіс вынікаў тэстаў (прадстаўленне тэставых дадзеных у выглядзе дыяграм і справаздач), аналіз дадзеных і статыстыка (падлік тыпаў дэфектаў і частаты іх узнікнення, аналіз праблем вытворчых працэсаў) і ўзаемадзеянне дадзеных з іншымі сістэмамі вытворчай лініі (напрыклад, сістэмай MES).

Прычыны ўключаюць неабгрунтаваную канструкцыю выпрабавальных кропак (напрыклад, занадта малая адлегласць паміж выпрабавальнымі кропкамі і няправільнае размяшчэнне), што прыводзіць да дрэннага кантакту зонда або ўзаемных перашкод; недакладную ўстаноўку параметраў выпрабаванняў (напрыклад, занадта вузкі або занадта шырокі дыяпазон парогаў); знос зонда, акісленне або забруджванне, што ўплывае на перадачу выпрабавальных сігналаў; няроўную паверхню друкаванай платы, што выклікае нераўнамерны ціск зонда; лагічныя памылкі ў выпрабавальнай праграме, якія прыводзяць да няправільнай ацэнкі нармальных ланцугоў; нестабільныя электрычныя характарыстыкі самога абсталявання і г.д.

Аптымізуйце канструкцыю выпрабавальных кропак, каб забяспечыць разумную планіроўку, адпаведную адлегласць паміж імі і добрую якасць паверхні. Перакалібруйце і адрэгулюйце параметры выпрабаванняў, а таксама вызначце адпаведны дыяпазон парогаў з дапамогай некалькіх пробных тэстаў. Рэгулярна чысціце, абслугоўвайце і замяняйце зонды. Папярэдне апрацоўвайце няроўныя друкаваныя платы або выкарыстоўвайце адаптыўныя зонды. Уважліва правярайце і выпраўляйце лагічныя памылкі ў праграме выпрабаванняў. Рэгулярна абслугоўвайце і калібруйце абсталяванне, каб забяспечыць стабільную працу.

Прылады ІКТ з падкладкай з цвікоў звычайна патрабуюць налады падкладкі з цвікамі для друкаваных плат розных памераў і тыпаў, што мае нізкую гнуткасць, але яны вельмі эфектыўныя пры масавай вытворчасці аднаго тыпу друкаваных плат. Прылады ІКТ з лятаючым зондам кіруюць рухам зондаў з дапамогай праграмнага забеспячэння без неабходнасці замены абсталявання і могуць адаптавацца да тэсціравання друкаваных плат розных памераў і тыпаў. Патрабуецца толькі карэкціроўка праграмы і параметраў тэсціравання. Аднак для друкаваных плат надзвычай вялікіх памераў або друкаваных плат з надзвычай вялікай колькасцю кропак тэсціравання эфектыўнасць тэсціравання можа быць абмежаваная.

Звычайна ІКТ-тэсціраванне праводзіцца пасля працэсу паяння пайкай і перад функцыянальным тэставаннем, каб своечасова выявіць праблемы з электрычнымі характарыстыкамі, якія ўзнікаюць падчас паяння і размяшчэння кампанентаў, прадухіліць трапленне дэфектных вырабаў у наступныя працэсы і знізіць выдаткі на пераробку. У адпаведнасці з патрабаваннямі вытворчага працэсу, пасля размяшчэння ключавых кампанентаў можа быць створана асобная ІКТ-выпрабавальная станцыя для правядзення папярэдніх праверак ключавых дэталяў схемы.

Аналізуючы дадзеныя выпрабаванняў ІКТ, падлічваецца размеркаванне і частата ўзнікнення розных дэфектаў, каб вызначыць слабыя звёны ў вытворчым працэсе. Напрыклад, калі ўзровень дэфектаў пэўнага тыпу кампанентаў высокі, можна праверыць якасць уваходных кампанентаў, дакладнасць размяшчэння або працэс паяння. Калі праблемы з абрывам ланцуга або кароткім замыканнем узнікаюць часта, можна аптымізаваць канструкцыю друкаванай платы (напрыклад, карэктаваць праводку і дадаць кантрольныя кропкі), палепшыць параметры паяння або ўзмацніць антыстатычныя меры падчас вытворчага працэсу.

Лінія FCT, г.зн. лінія функцыянальнага тэставання схем, выкарыстоўваецца для праверкі функцыянальнасці друкаваных плат або сабраных вырабаў пасля размяшчэння кампанентаў і паяння. Яна імітуе рэальнае працоўнае асяроддзе вырабу, падае сігналы ўзбуджэння і вызначае, ці адпавядаюць выходныя сігналы і розныя функцыі вырабу патрабаванням канструкцыі. Яна можа выявіць патэнцыйныя лагічныя памылкі і праблемы з прадукцыйнасцю, гарантуючы, што выраб можна выкарыстоўваць нармальна. Гэта найважнейшы крок у гарантыі функцыянальнай цэласнасці і надзейнасці вырабу.

Прынцып тэставання FCT заснаваны на функцыянальных характарыстыках і канструктыўных спецыфікацыях прадукту. Выпрабавальнае абсталяванне прымяняе пэўныя ўмовы ўзбуджэння, такія як сілкаванне і ўваходны сігнал, да тэставанай друкаванай платы або прадукту, і адначасова збірае выходныя сігналы прадукту. Гэтыя выходныя сігналы параўноўваюцца і аналізуюцца з загадзя зададзенымі правільнымі выходнымі дадзенымі, формамі сігналаў, лагічнымі станамі і г.д. Калі выходныя вынікі не адпавядаюць стандартам, вызначаецца наяўнасць функцыянальных дэфектаў, тым самым выяўляючы пункты функцыянальнай няспраўнасці прадукту.

Пры выбары неабходна ўлічваць такія фактары, як паўнавартаснасць функцый тэставання (ці можа яно задаволіць усе патрабаванні да функцыянальнага тэставання прадукту), дакладнасць тэставання (дакладнасць вымярэння аналагавых і лічбавых сігналаў), хуткасць тэставання (адпаведнасць цыклу вытворчай лініі), сумяшчальнасць (падтрымка тэставання прадуктаў розных мадэляў і спецыфікацый), функцыі праграмнага забеспячэння (з такімі функцыямі, як рэдагаванне тэставай праграмы, запіс і аналіз дадзеных, а таксама падказкі дыягностыкі няспраўнасцей), магчымасць пашырэння абсталявання (магчымасць дадання тэставых модуляў у адпаведнасці з мадэрнізацыяй прадукту), а таксама кошт абсталявання і пасляпродажнага абслугоўвання.

Да распаўсюджаных прылад FCT адносяцца спецыялізаваныя прылады FCT на аснове прыстасаванняў і універсальныя прылады FCT на аснове прыбораў. Спецыялізаваныя прылады FCT прызначаны для канкрэтных прадуктаў, маюць высокую рэлевантнасць для тэставання і высокую эфектыўнасць, але нізкую гнуткасць. Прыстасаванні патрабуюць перапрацоўкі пры абнаўленні прадукту. Універсальныя прылады FCT выкарыстоўваюць шматразовыя выпрабавальныя прыборы (напрыклад, мультыметры, генератары сігналаў, асцылографы і г.д.) і дазваляюць тэставаць розныя прадукты з дапамогай праграмнага праграмавання. Яны маюць высокую гнуткасць і шырокі дыяпазон прымянення, але распрацоўка выпрабавальных праграм з'яўляецца складанай, а пачатковы кошт абсталявання адносна высокі.

Неабходна пераканацца, што друкаваная плата не мае знешніх пашкоджанняў, добрая якасць пайкі і адсутнасць відавочных дэфектаў, такіх як халодная пайка і кароткія замыканні. Правядзіце неабходную ачыстку друкаванай платы, каб выдаліць рэшткі флюсу, пылу і іншых забруджванняў на паверхні. Праверце правільнасць усталёўкі раздыма, інтэрфейсаў і г.д. на друкаванай плаце і іх адсутнасць. У адпаведнасці з патрабаваннямі выпрабаванняў выканайце неабходныя налады на друкаванай плаце (напрыклад, запіс праграмы, усталёўку перамычак і г.д.).

Параметры выпрабаванняў ўключаюць тып (аналагавы сігнал, лічбавы сігнал), амплітуду, частату і каэфіцыент запаўнення ўваходнага сігналу; час выпрабавання; крытэрыі ацэнкі выходных сігналаў (напрыклад, дыяпазон напружання, лагічны ўзровень, характарыстыкі формы сігналу); паслядоўнасць і ўмовы этапаў працэсу выпрабаванняў і г.д. У адпаведнасці з функцыянальнай спецыфікацыяй прадукту і фактычнымі патрабаваннямі да працы, а таксама з прадукцыйнасцю выпрабавальнага абсталявання, параметры неабходна ўсталёўваць разумна шляхам адладкі і праверкі, каб забяспечыць эфектыўнасць і дакладнасць выпрабаванняў.

FCT можа выяўляць памылкі лагічных функцый (напрыклад, анамальнае лагічнае кіраванне мікрасхемамі), анамальную перадачу сігналу (згасанне сігналу, скажэнне, перашкоды), збоі функцый інтэрфейсаў (USB, сеткавы інтэрфейс і г.д. не могуць нармальна ўзаемадзейнічаць), праблемы з кіраваннем харчаваннем (нестабільнае выходнае напружанне, анамальная абарона ад перагрузкі па току), дэфекты праграмных функцый (памылкі працы праграмы, тайм-аўт адказу) і г.д. Гэтыя дэфекты могуць быць выкліканы няправільным размяшчэннем кампанентаў, дрэннай пайкай, пашкоджаннем кампанентаў або праблемамі канструкцыі.

Калі FCT выяўляе дэфекты, выпрабавальнае абсталяванне запісвае інфармацыю пра дэфект і выпраменьвае сігнал трывогі. Аператарам неабходна маркіраваць дэфектныя вырабы ў адпаведнасці з падказкамі і выкарыстоўваць прафесійныя прыборы (напрыклад, асцылографы і лагічныя аналізатары) для далейшага аналізу прычын няспраўнасцей. У выпадку праблем, якія можна выправіць (напрыклад, памылак праграмы і халоднай пайкі кампанентаў), іх трэба адрамантаваць і правесці паўторнае выпрабаванне. З вырабамі, якія нельга адрамантаваць, трэба абыходзіцца ў адпаведнасці з працэсам утылізацыі і перадаваць дадзеныя аб дэфектах у вытворчы і навукова-даследчы аддзелы для паляпшэння працэсу і аптымізацыі канструкцыі.

Рэгулярна калібруйце выпрабавальнае абсталяванне для забеспячэння дакладнасці ўваходных і выходных сігналаў. Аптымізуйце праграму выпрабаванняў і дакладна ўстанаўлівайце параметры выпрабаванняў і крытэрыі ацэнкі. Выкарыстоўвайце розныя метады і сродкі выпрабаванняў (напрыклад, выпрабаванні на межавыя ўмовы і лімітавае выпрабаванне) для ўсебаковага выяўлення функцый прадукту. Забяспечце прафесійную падрыхтоўку аператараў для паляпшэння іх здольнасцей аналізу няспраўнасцей і ацэнкі. Распрацуйце поўны механізм запісу і аналізу дадзеных выпрабаванняў і выяўляйце патэнцыйныя праблемы шляхам параўнання гістарычных дадзеных.

Штодзённае тэхнічнае абслугоўванне ўключае ачыстку паверхні абсталявання і выпрабавальных прыстасаванняў, каб прадухіліць уплыў пылу і забруджванняў на выпрабаванне. Рэгулярна правярайце стан працы кожнага модуля абсталявання (напрыклад, модуля харчавання і модуля генерацыі сігналаў) і кантралюйце ключавыя паказчыкі прадукцыйнасці. Правярайце і калібруйце выпрабавальныя прыстасаванні, каб забяспечыць добры кантакт. Своечасова абнаўляйце выпрабавальнае праграмнае забеспячэнне, каб выпраўляць памылкі і дадаваць новыя функцыі. Рэгулярна праводзьце комплексныя каліброўкі і паглыбленае тэхнічнае абслугоўванне ў адпаведнасці з патрабаваннямі вытворцы абсталявання.

Перавага заключаецца ў тым, што ён можа выяўляць праблемы на рэальным функцыянальным узроўні прадукту, які бліжэй да сцэнарыя выкарыстання карыстальнікам, і можа вызначаць лагічныя і прадукцыйныя дэфекты, якія немагчыма выявіць іншымі тэстамі. Недахопамі з'яўляюцца больш высокія выдаткі на тэсціраванне (выдаткі на абсталяванне і прыстасаванні), складаная распрацоўка праграмы тэсціравання і адносна павольная хуткасць тэсціравання. AOI у асноўным выяўляе знешнія і паверхневыя дэфекты, з высокай хуткасцю і нізкім коштам. Рэнтгенаўскі кантроль можа выявіць схаваныя ўнутраныя дэфекты. ІКТ сканцэнтраваны на выяўленні электрычных параметраў ланцугоў і можа дакладна лакалізаваць няспраўныя кампаненты, але ні адзін з трох не можа непасрэдна праверыць функцыі прадукту.

Асноўныя функцыі праграмнага забеспячэння для тэсціравання FCT ўключаюць напісанне і рэдагаванне тэставай праграмы (вызначэнне працэсу тэсціравання, усталяванне параметраў, напісанне лагічных заяў аб ацэнцы), кіраванне выкананнем тэсту (запуск, прыпыненне, спыненне тэсту), збор і адлюстраванне дадзеных у рэжыме рэальнага часу (адлюстраванне формаў і значэнняў уваходных і выходных сігналаў), аўтаматычнае распазнаванне дэфектаў і сігналізацыю (маркіроўка памылак і падказкі ў адпаведнасці з крытэрыямі ацэнкі), запіс вынікаў тэсту і стварэнне справаздач (падлік працэнта праходжання, запіс інфармацыі аб дэфектах), аналіз дадзеных і адсочванне (аналіз тэндэнцый дадзеных тэсту, адсочванне гісторыі выпрабаванняў прадукту).

Прычыны ўключаюць неабгрунтаваную ўстаноўку параметраў выпрабаванняў (занадта шырокі або занадта вузкі дыяпазон парогаў), лагічныя памылкі ў праграме выпрабаванняў (няправільныя ўмовы ацэнкі), ваганні прадукцыйнасці самога выпрабавальнага абсталявання (нестабільны выхадны сігнал), дрэнны кантакт выпрабавальнай прылады (што прыводзіць да анамальнай перадачы сігналу), перашкоды навакольнага асяроддзя (электрамагнітныя перашкоды, якія ўплываюць на збор сігналу) і праблемы сумяшчальнасці ў канструкцыі прадукту (анамальная праца ў выпрабавальным асяроддзі).

Перагледзьце і адкарэктуйце параметры выпрабаванняў, а таксама аптымізуйце парог з дапамогай некалькіх выпрабаванняў. Уважліва праверце і выпраўце логіку тэставай праграмы і правядзіце дастатковую праверку выпрабаванняў. Рэгулярна абслугоўвайце і калібруйце выпрабавальнае абсталяванне для забеспячэння стабільнай працы. Праверце і палепшыце стан кантакту выпрабавальнай прылады і пры неабходнасці заменіце прыладу. Экрануйце або аптымізуйце выпрабавальнае асяроддзе для памяншэння перашкод. Звяжыцеся з аддзелам даследаванняў і распрацовак, каб пацвердзіць сумяшчальнасць канструкцыі прадукту ў выпрабавальным асяроддзі і вырашыць патэнцыйныя праблемы.

Спецыялізаваныя прылады FCT на аснове прыстасаванняў звычайна прызначаны для канкрэтных прадуктаў і маюць дрэнную адаптацыю да друкаваных плат розных памераў і тыпаў. Прыстасаванні патрабуюць перапрацоўкі. Універсальныя прылады FCT на аснове прыбораў могуць адаптавацца да тэсціравання друкаваных плат розных памераў і тыпаў у пэўнай ступені з дапамогай праграмнага праграмавання і замены адпаведных тэставых інтэрфейсаў, але для прадуктаў са спецыяльнымі функцыямі або структурамі некаторыя тэставыя модулі ўсё яшчэ могуць патрабаваць налады.

Тэставанне FCT звычайна праводзіцца ў канцы вытворчай лініі, гэта значыць пасля завяршэння такіх працэсаў, як тэставанне ІКТ і праверка знешняга выгляду, каб гарантаваць, што прадукты, правераныя папярэднімі працэсамі, правераны на функцыянальнасць у стане, блізкім да фактычнага выкарыстання, і каб прадухіліць паступленне некваліфікаванай прадукцыі кліенту. У залежнасці ад характарыстык прадукту, паэтапнае тэставанне FCT таксама можа быць устаноўлена пасля зборкі ключавых функцыянальных модуляў, каб своечасова выявіць праблемы і скараціць страты наступных працэсаў.

Дзякуючы статыстычнаму аналізу дадзеных выпрабаванняў FCT можна выявіць заканамернасці размеркавання і праблемныя моманты з высокай частатой функцыянальных дэфектаў прадукту. Напрыклад, калі пэўны тып функцыянальнага дэфекту ўзнікае часта, можна старанна даследаваць адпаведныя вытворчыя працэсы (напрыклад, размяшчэнне кампанентаў, пайка, запіс праграмнага забеспячэння). Прааналізаваць карэляцыю паміж дэфектамі і такімі фактарамі, як партыі сыравіны, вытворчае абсталяванне і аператары, і адпаведна палепшыць параметры працэсу, узмацніць кантроль якасці і аптымізаваць канструкцыю прадукту, тым самым паляпшаючы агульную якасць прадукцыі і эфектыўнасць вытворчасці.