высакахуткасная друкаваная плата

Неабходна прытрымлівацца прынцыпу кіравання аднолькавай даўжынёй (памылка ў межах ±5 міл), супастаўлення імпедансу (звычайныя 50 Ом/75 Ом) і прынцыпу размяшчэння 3 Вт (у 3 разы большая шырыня лініі для прадухілення перакрыжаваных перашкод).

Зменшце адлюстраванне сігналу, падключыўшы адпаведныя рэзістары (паслядоўна на крыніцы або паралельна на клемме), кантралюючы бесперапынны імпеданс трасы і пазбягаючы трас пад прамым вуглом (адлюстраванне павялічваецца на 30%).

Складаецца з пары сігнальных ліній аднолькавай даўжыні, аднолькавай адлегласці і процілеглай палярнасці, ён мае моцную здольнасць падаўляць перашкоды і каэфіцыент падаўлення синфазнага сігналу, які перавышае 40 дБ.

Гэта ўводзіць паразітную ёмістасць (каля 0,5 пФ) і індуктыўнасць (каля 1 нГн). Для скарачэння даўжыні шлейфа рэкамендуецца зваротнае свідраванне.

Звычайна выкарыстоўваецца 4-16 слаёў, сілавы і зазямляльны пласты цесна звязаны, а таўшчыня дыэлектрыка кантралюецца на ўзроўні 0,1-0,3 мм для забеспячэння стабільнасці імпедансу.

Гэта залежыць ад шырыні/інтэрвалу лініі (напрыклад, 0,1 мм/0,1 мм), а шчыльнасць трасіроўкі ў вобласці BGA можа дасягаць 100-150 дарожак/см².

Павялічце міжрадковы інтэрвал, устаўце ізаляцыю зазямляльнай лініі і пазбягайце паралельных дарожак даўжынёй больш за 100 міл, што можа паменшыць перакрыжаваныя перашкоды больш чым на 50%.

Гэта памяншае страты сігналу (каля 3 дБ), эканоміць месца на паверхні і павялічвае шчыльнасць трасіроўкі на 20%-30%.

Выкарыстоўвайце такія інструменты, як SI9000, для разліку характарыстычнага імпедансу на аснове дыэлектрычнай пастаяннай (FR4 каля 4,4), шырыні лініі і таўшчыні дыэлектрыка.

Выкарыстоўвайце дыэлектрычны пласт таўшчынёй не менш за 0,1 мм для ізаляцыі і пазбягайце пракладкі праз падзеленую вобласць пры падзеле сілавога пласта.

Высокачастотныя матэрыялы, такія як Rogers 4350B (Dk=3,66, Df=0,004) і Isola FR408HR (Dk=3,8, Df=0,007).

Нізкая дыэлектрычная пастаянная (Dk) памяншае затрымку перадачы, а нізкі тангенс кута дыэлектрычных страт (Df) памяншае згасанне сігналу (зніжэнне страт на 0,5 дБ на 10 ГГц).

Звычайна патрабуецца Tg ≥ 150 ℃, а для паяння без свінцу — Tg ≥ 170 ℃, каб забяспечыць стабільнасць памераў пры высокіх тэмпературах.

Паглынанне вады прывядзе да павелічэння значэння Dk (прыкладна на 5%), што павялічыць затрымку перадачы сігналу. Варта выбіраць матэрыялы з каэфіцыентам паглынання вады

Ён павінен адпавядаць КТР чыпа (каля 6-10 ppm/℃), каб прадухіліць расколіны ў паяных злучэннях, выкліканыя цеплавым напружаннем.

Для высокачастотных прымяненняў выбірайце медную фальгу з адваротнай апрацоўкай (RTF) з шурпатасцю паверхні Ra

Ён павінен адпавядаць стандарту UL94 V-0 для забеспячэння пажарнай бяспекі.

Пры змене тэмпературы на ±20℃ ваганні Dk складаюць

Матэрыялы з нізкімі стратамі маюць высокі кошт. Выбірайце адпаведныя матэрыялы ў залежнасці ад частаты сігналу (напрыклад, палепшаны FR4 для частот ніжэй за 10 ГГц).

Ён павінен устойліва ўплываць на хімічныя рэчывы, такія як травільнікі і флюсы для паяння, з хуткасцю карозіі

Свідраванне → пакрыццё → перанос малюнка → травленне → паяльная маска → апрацоўка паверхні (напрыклад, иммерсионное золата, OSP) з дакладным кантролем ±0,05 мм.

Сігнальны пласт ≥18 мкм і сілавы пласт ≥35 мкм забяспечваюць токаправоднасць і цэласнасць сігналу.

Выкарыстоўвайце тэхналогію лазернай прамой візуалізацыі (LDI) з дапушчальным адхіленнем шырыні лініі ±0,02 мм і каэфіцыентам травлення ≥3.

Таўшчыня паяльнай маскі складае 0,02-0,05 мм. Залішняя таўшчыня паўплывае на імпеданс. Рэкамендуецца адчыняць вокны для ключавых сігнальных ліній.

Для высокачастотных сігналаў выбірайце павярхоўную апрацоўку золатам (слой золата 0,05-0,1 мкм) або срэбрам з кантактным супраціўленнем

Пікавая тэмпература паяння паяннем складае 245-255 ℃, а час вадкай фазы — 60-90 секунд, каб забяспечыць таўшчыню пласта IMC прыпоя 1-3 мкм.

Дакладнасць размяшчэння кампанентаў 0201 складае ±0,05 мм, а зрушэнне вывадаў прылад QFP складае

Для забеспячэння электрычных характарыстык выкарыстоўвайце ачышчальныя сродкі на воднай аснове або напаўводныя з іоннымі рэшткамі

Выкарыстоўвайце фрэзераванне або лазерную рэзку панэляў з рэшткавым напружаннем

Выпякайце пры тэмпературы 120℃ на працягу 2-4 гадзін, каб выдаліць вільгаць з платы і прадухіліць яе выбух падчас паяння.

Выкарыстоўвайце аналізатар сетак (напрыклад, Keysight N5244B) з дыяпазонам тэставых частот 1-40 ГГц і памылкай ±5%.

Тэст дыяграмы вока (вышыня вока ≥80%, шырыня вока ≥70%), тэст S-параметраў (S11 -3 дБ).

Выяўленне ўнутраных пустэч у паяных злучэннях BGA (каэфіцыент пустэчнасці

Ён можа выяўляць кароткія замыканні, абрывы ланцугоў, зрушэнне размяшчэння кампанентаў (дакладнасць ±0,02 мм) і памылкі палярнасці.

Пакрыццё тэстамі ключавых вузлоў складае ≥95%, каб гарантаваць правільнасць электрычных злучэнняў.

Не патрабуецца прыстасаванне, можна тэставаць друкаваныя платы высокай шчыльнасці, а хуткасць тэставання складае 50-100 кропак у хвіліну.

Высокая тэмпература і вільготнасць (85℃/85% адноснай вільготнасці, 1000 гадзін), цеплавы ўдар (-40℃~125℃, 1000 цыклаў).

Выпрабавальнае напружанне складае 500 В, а супраціўленне ізаляцыі ≥10 ГОм для забеспячэння ізаляцыі сігналу.

Выпрабавальнае напружанне складае 1000 В на працягу 1 хвіліны без прабоя або перакрыцця.

Апусціце ў печ для луджэння пры тэмпературы 235℃ з часам змочвання 95%.

Вялікія страты матэрыялу, неадпаведнасць імпедансу, занадта доўгія дарожкі (згасанне павялічваецца на 2 дБ на кожныя 10 см) і занадта шмат пераходных адтулін.

Аптымізуйце рэзістары нагрузкі, карэктуйце тапалогію трасіроўкі і памяншайце колькасць пераходных адтулін і раздымаў.

Дадайце экрануючы пласт, адрэгулюйце кірунак трасіроўкі і ўстаўце ізаляцыю зазямлення, каб паменшыць перакрыжаваныя перашкоды на 30–50 %.

Павялічце колькасць раздзяляльных кандэнсатараў (камбінацыя 0,1 мкФ + 10 мкФ), аптымізуйце размяшчэнне пласта харчавання і скараціце шлях харчавання.

Празмернае цеплавое напружанне, неадпаведнасць КТР, няправільная крывая тэмпературы пайкі і хуткасць перапрацоўкі павінны быць

Выкарыстоўвайце тэстар з лятаючым зондам або мікраомметр з дакладнасцю да 0,1 мОм і пазіцыянаваннем

Падтрымлівае міліметровы дыяпазон частот (24-40 ГГц), нізкія страты (страты

Хуткасць перадачы больш за 100 Гбіт/с, добрая цэласнасць сігналу і падтрымка тэхналогіі міжзлучэнняў высокай шчыльнасці (HDI).

Некалькі слаёў харчавання, высакахуткасныя аб'яднальныя платы (страты

Апрацоўка вялікай колькасці дадзеных (прапускная здольнасць 1 ТБ/с+), неабходнасць кантролю перакрыжаваных перашкод і затрымкі, шчыльнасць праводкі больш за 200 дарожак/см².

Працоўная тэмпература -40℃~125℃, сертыфікацыя AEC-Q100, тэрмін службы больш за 15 гадоў.

Лёгкая канструкцыя (шчыльнасць 100 000 гадзін) і радыяцыйная ўстойлівасць.

Адпаведнасць стандартам бяспекі медыцынскіх электраабсталявання (IEC 60601), з перашкодамі сігналу

Даданне ізаляцыйных слаёў, выкарыстанне экранаваных раздымаў, аптымізацыя сістэм зазямлення, паляпшэнне здольнасці супрацьстаяць перашкодам на 40%.

Выкарыстанне традыцыйных матэрыялаў (напрыклад, FR4), спрашчэнне працэсаў і аптымізацыя канструкцый, са зніжэннем выдаткаў на 20%-30%.

Выкарыстанне друкаваных плат на металічнай аснове або цеплавых масіваў з цеплавым супраціўленнем, зніжаным на 30%, і тэмпературай паверхні

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, з памылкай дакладнасці мадэлявання

Пабудова мадэлі электрычнай сеткі і аналіз шуму магутнасці (пульсацыі

Час нарастання ўваходнага сігналу (

Вызначэнне крыніц перашкод і ліній перашкод, усталяванне адлегласці і даўжыні, з вынікам мадэлявання і памылкай вымярэння

Аналіз страт сігналу пры перадачы (S21) і адлюстравання (S11) для ацэнкі прадукцыйнасці сістэмы.

Выкарыстанне мадэлявання ў часовай або частотнай вобласці з акцэнтам на шум у дыяпазоне частот 100 кГц-100 МГц.

Прагназаванне інтэнсіўнасці выпраменьвання (

Налада тэмпературы навакольнага асяроддзя, каэфіцыента цеплааддачы і спажыванай магутнасці з памылкай размеркавання цяпла

Параўнанне імпедансу, глазковых дыяграм і S-параметраў, а таксама аналіз прычын адрозненняў (напрыклад, паразітных параметраў і памылак працэсу).

Усебаковы аналіз сігнальных, магутнасных, цеплавых і механічных характарыстык з аптымізаванай канструкцыйнай эфектыўнасцю, павышанай на 40%.

IPC-6012 (тэхнічныя характарыстыкі друкаваных плат), IEEE 802.3 (стандарты Ethernet), JEDEC (стандарты ўпакоўкі).

GB/T 4588 (агульныя тэхнічныя характарыстыкі друкаваных плат), SJ/T 11364 (кантроль забруджвання для электронных інфармацыйных прадуктаў).

У тым ліку кантроль імпедансу, правілы праводкі, праектаванне стэка слаёў, патрабаванні да электрамагнітнай супраціву і г.д., усяго 12 асноўных катэгорый спецыфікацый.

Дапушчальнае адхіленне шырыні лініі ±10%, дапушчальнае адхіленне дыяметра адтуліны ±0,05 мм, шурпатасць паверхні Ra

Адпавядае RoHS 2.0 (абмежаванне 6 небяспечных рэчываў), REACH (кантроль 224 рэчываў).

Неабходна прайсці сертыфікаты UL, CE, FCC для забеспячэння электрычнай бяспекі і электрамагнітнай сумяшчальнасці.

Выканана ў адпаведнасці з сістэмай менеджменту якасці ISO 9001 з індэксам працэсных магчымасцей CPK ≥1,33.

Адпавядае стандарту GJB 362B (агульныя спецыфікацыі для друкаваных плат) з больш строгімі патрабаваннямі да экалагічнай адаптацыі.

Адпаведнасць стандарту ISO 13485 (сістэма менеджменту якасці для медыцынскіх вырабаў) са 100% патрабаваннямі адсочвання.

У адпаведнасці са стандартам IATF 16949, з узроўнем кваліфікацыі адпаведнасці прадукту ≥99,5%.

Больш высокія частоты (тэрагерцавыя дыяпазоны частот), меншыя страты (Df

Штучны інтэлект аптымізуе праводку (эфектыўнасць павялічваецца на 60%), прагназуе праблемы цэласнасці сігналу і інтэлектуальна генеруе правілы праектавання.

Рэалізацыя хуткага вырабу складаных канструкцый з дакладнасцю 0,1 мм і зніжэнне выдаткаў на 30%.