PCB mikroporotsua

0,15 mm-tik beherako zulo-diametroa duen laser edo plasma grabatzeko teknologia erabiliz fabrikatutako zirkuitu inprimatu-plaka (PCB) bat da (industriak normalean 0,1 mm erabiltzen du estandar gisa), dentsitate handiko interkonexiorako erabiltzen dena.

Zuloaren diametroa PCB arruntena baino % 50 baino txikiagoa da, lerroaren zabalera/tartea 30 μm/30 μm-ra irits daiteke, kableatu-dentsitatea 2-3 aldiz handitzen da eta maiztasun handiko eta abiadura handiko seinaleen transmisiorako egokia da.

Prozesuaren arabera, bide itsuetan (alde bakarreko eroapena), bide lurperatuetan (barneko eroapena) eta bide zeharkatzaileetan (plaka osoan zehar). Bide itsuen diametro arrunta 50-100 μm-koa da.

Oso erabilia dentsitate handiko integrazio-eszenatokietan, hala nola telefonoetan (% 60 baino gehiago), 5G oinarrizko estazioetan, zerbitzarien plaka baseetan eta AI txiparen ontziratzean.

1990eko hamarkadan laser bidezko zulaketa teknologiaren heldutasunaren ondoren sortu zen. Gaur egungo prozesu nagusiak 30 μm-ko zulo diametroa lor dezake, eta gutxieneko zulo diametroaren erregistroa 15 μm da.

Industria-ekoizpen masiborako zulo-diametro minimoa 50 μm-ra irits daiteke, eta laborategiko muga 15 μm-koa da, baina kostua esponentzialki handitzen da zulo-diametroa txikitzen den heinean.

Oro har, alderdi-erlazioa ez da 1:1etik gorakoa, eta prozesu bereziek 1:0,8ra irits daitezke. Aspektu-erlazio altuegi batek galvanizazio-betegarri eskasa eragin dezake.

Gomendatutako gutxieneko tartea ≥80μm da kobrezko estaldura elektrolitikoen geruzaren osotasuna bermatzeko eta zirkuitulaburrak izateko arriskua murrizteko.

Seinalearen transmisioaren kalitatea bermatzeko, nukleo-plaken eta prepregen txandaka pilatzea gomendatzen da, tarteko geruza dielektrikoaren lodiera 50-75 μm-tan kontrolatuta.

Zuloaren kapazitantzia parasitoari (balio tipikoa

BGA fan-out-erako, bide itsuen diseinua hobesten da. Pad bakoitza 1-2 mikrobideri dagokio, eta fan-out lerroaren zabalera ez da 40μm baino txikiagoa.

Planoen arteko inpedantzia murrizteko, egin konexio multipuntuala potentzia/lurrerako planoen artean mikrobien bidez, ≤5 mm-ko tartearekin.

Handitu beroa xahutzeko zuloen dentsitatea (gomendatua ≥10 zulo/cm²), ≥80μm-ko zulo-diametroarekin, bero-eroapenaren eraginkortasuna hobetzeko.

Soldadura-maskararen irekidura alde bakoitzeko zuloaren diametroa baino 20-30 μm handiagoa izan behar da, soldadura-maskararen tintak zuloa blokeatzea saihesteko.

Kableatu geruzen kopurua handitzeko metatze-prozesu bat hartu, eta bidez itsuak eta lurperatuak erabili bidez zeharkakoen ordez, horrek kableatu-dentsitatea % 30 baino gehiago handitu baitezake.

Laser bidezko zulaketa (CO₂, UV laserra), plasma bidezko grabatua eta zulaketa mekanikoa (zulo-diametro handiagoetarako bakarrik egokia) barne hartzen ditu, laser bidezko zulaketa %80 baino gehiago izanik.

CO₂ laserra 0,075-0,15 mm-ko diametroko zuloetarako egokia da kostu txikiarekin; UV laserrak

CO₂ laserrak zulatzeko abiadura 5.000-10.000 zulo ingurukoa da minutuko, eta UV laserrak, berriz, 2.000-5.000 zulo ingurukoa minutuko.

Laser bidezko zulaketaren kokapen-zehaztasuna ±25μm-koa da, zulaketa mekanikoarena ±50μm-koa, eta UV laserrak ±15μm-ko zehaztasun handia lor dezake.

Nitrogenoz lagundutako laser zulaketa bidez, bizarra-altuera 5 μm-ko tartean kontrola daiteke, edo plasma bidezko orban-kentzea erabil daiteke.

Zulo osoko elektroplakatze prozesu bat behar da, kobrezko plakaren lodiera 25-35 μm-tan kontrolatuta, eta zuloan kobrezko lodieraren uniformetasuna %85 ≥ izanik.

Jarri 0,3-0,5 μm-ko kobre geruza bat zulo isolatzailearen horman oinarri eroale bat emateko. Aktibazio-soluzioan paladio ioien kontzentrazioa 2-5 ppm-tan kontrolatu behar da.

Laminazio-tenperatura 180-210 ℃ da, presioa 300-500 psi eta berotze-tasa 1-2 ℃/minutukoa, geruza dielektrikoaren sendatze uniformea ​​bermatzeko.

Hutsune-maila -95 kPa-tik beherakoa izan behar da. Aurrepreg-a B fasera sendatu laminatu aurretik, eta burbuila-akatsen tasa % 0,5etik beherakoa izan daiteke.

Ohikoenak hauek dira: murgiltze-urrea (0,05-0,1 μm-ko lodiera), OSP (0,2-0,5 μm-ko film-lodiera) eta murgiltze-zilarra (0,1-0,3 μm). Murgiltze-urreak du fidagarritasun handiena.

Tinta-biskositatea 80-120 Pa・s-tan kontrolatu behar da eta hutsean buxatzeko prozesua erabili behar da zuloetan tinta-hondakinak geratzea saihesteko, zuloak %1 ≤ blokeatzeko tasarekin.

Laser bidezko ebaketa erabiltzen da formaren zehaztasun-eskakizuna ±0,1 mm baino gutxiago denean. Ohiko eskakizunetarako, fresatzeko makinak erabil daitezke, 20.000-30.000 bira/min-ko abiadurarekin.

Zuloen horma zakarrak barne (zimurtasuna Ra > 1.5μm), zuloetako hutsuneak (hutsune-erlazioa > 5), zuloaren desbideratzea (> ±30μm), etab.

Plasma garbiketa zulaketa-hondakinak kentzeko erabiltzen da, zuloaren hormaren gainazaleko zimurtasuna Ra ≤1.0μm izan dadin.

Prozesu helduen errendimendu orokorra % 85-92 ingurukoa da. Zenbat eta txikiagoa izan zuloaren diametroa, orduan eta txikiagoa. 50 μm-ko mikrobien errendimendua % 80 ingurukoa da.

FR-4 (konstante dielektrikoa 4.2-4.5), abiadura handiko plakak (adibidez, Rogers 4350B, Dk=3.66), BT erretxina, etab. barne.

Abiadura handiko plakek galera-tangente txikiagoa dute (Df

Geruzen arteko loturarako erabiltzen da, kola-edukia % 40-50ean eta jariakortasuna % 20-30ean kontrolatuta, laminazioaren ondoren dielektrikoaren uniformetasuna bermatzeko.

Barneko geruzarako, 18 μm edo 35 μm-ko kobrezko xafla gomendatzen da. Kanpoko geruzarako, 18 μm-koa erabil daiteke seinale-galera murrizteko. HDI plakek askotan 9 μm-ko kobrezko xafla ultra-mehea erabiltzen dute.

Tenperatura-erresistentzia (260 ℃/10s-tan ez da zuritzen), isolamendu-erresistentzia (>10^12Ω) eta atxikimendu-proba (0 maila zeharkako ebakidura-proba) bete behar ditu.

Seinaleen transmisio-galera murrizteko, Ra

Hobetu konstante dielektriko baxua (Dk

RoHS 2.0 zuzentaraua bete behar dute, halogeno edukia (kloroa + bromoa)

FR-4 oinarrizko materialak du kosturik baxuena. Abiadura handiko plakek FR-4aren 3-5 aldiz balio dute, eta BT erretxina tartean dago.

Oinarrizko materiala 25 ℃-tik beherako tenperaturan eta hezetasunean

Ikuskapen bisuala, zuloaren diametroaren neurketa, zuloaren kobrezko lodieraren proba, inpedantzia proba eta zeharkako sekzioaren azterketa barne.

Erabili bi dimentsioko irudiak neurtzeko tresna bat (±1μm-ko zehaztasuna) edo eskaneatze-mikroskopio elektronikoa (SEM). Ikuskapen optiko automatikoa (AOI) erabil daiteke multzoen detekziorako.

IPC estandarrek zuloaren kobrezko lodiera ≥20μm izatea eskatzen dute, eta kobrezko batez besteko lodieraren eta gutxieneko kobrezko lodieraren arteko erlazioa ≤1.5 izatea, zeharkako sekzio metalografikoaren metodoaren bidez detektatuta.

Erabili 1-10 GHz-ko proba-maiztasun tartea duen sare-analizatzaile bat, eta inpedantzia-desbideratzea ± % 10ean kontrolatu behar da.

Zuloaren hormaren kalitatea, kobre geruzaren lodiera eta geruzen arteko lotura-egoera ikus ditzake bisualki, ±5 μm-ko ebakitze-zehaztasunarekin.

Tentsio termikoaren proba (260 ℃/10 aldiz), iraupen-tentsioaren proba (500 V DC/1 minutu) eta tenperatura-hezetasun zikloaren proba (-40 ℃ ~ 85 ℃) barne.

Behatu ea zuloaren horma pitzatzen den talka termikoaren probaren ondoren (288 ℃/10 aldiz), eta

Erabili SEM mikroegitura behatzeko, energia-dispertsioko espektroskopia (EDS) elementuen konposizioa detektatzeko eta X izpiak barneko akatsak detektatzeko.

Optimizatu galvanizazio prozesua zuloetako hutsuneak murrizteko, soldadura-maskara geruzaren atxikimendua indartzeko eta ingurumen-faktoreek eragindako migrazio elektrokimikoa saihesteko.

Erabilera-baldintza normaletan, 5-10 urtera irits daiteke, eta ingurune gogorretan (tenperatura altua, hezetasun handia) 2-3 urtera laburtuko da.

SMT itsaspena, BGA soldadura eta osagaien txertatzea barne, ±50μm-ko SMT itsaspen zehaztasun-eskakizunarekin.

Osagaiak mikrobiak ez apurtzeko, itsasteko presioa 0,5-1,0 kg/cm²-tan kontrolatu behar da, eta birfluxu-labearen kurbaren tenperatura maximoa 230-245 ℃ da.

Soldadura-bolen koplanaritatea (

Optimizatu soldadura-pastaren inprimaketaren lodiera (100-120 μm), erabili nitrogenoz babestutako birfluxu soldadura, eta oxigeno edukia

Birlanketaren tenperatura 260 ℃-tik behera kontrolatu behar da, eta denbora 90 segundo baino gutxiagokoa izan behar da zuloaren horman dagoen kobre geruza zuritzea saihesteko.

≥0.3mm-ko zulo-diametroa duten mikrobietarako egokia, uhin bikoitzeko soldadura edo uhin selektiboa behar dutenetarako eta 25-35mm-ko soldadura-uhinaren altuera dutenetarako.

Eman lehentasuna berunik gabeko soldadura-pastari (SnAgCu aleazioa), 217 ℃-ko urtze-puntua, RMA fluxu-jarduera-maila eta >10^10Ω hondar-isolamendu-erresistentzia duena.

Soldadura-pastaren metal edukia % 90-92ra murriztu, txantiloiaren irekiduraren diseinua optimizatu eta soldadura-aleen akatsen tasa % 0,1etik behera murriztu daiteke.

Erabili uretan oinarritutako garbiketa-agenteak 50-60 ℃-ko tenperaturan 3-5 minutuz, hondar-ioien kontzentrazioa

Ezarri detekzio-zehaztasuna ±25μm-ra eta kontraste-atalasea %30-50era, muntaketa-akatsen %95 baino gehiago detektatzeko.

Materialen kostuak % 40-50 dira, prozesatzeko kostuak % 30-40, eta ikuskapen eta ontziratze kostuak % 10-20.

Zuloaren diametroa, geruza kopurua, gainazalaren tratamendu prozesua, material mota. Zuloaren gutxieneko diametroan 10 μm-ko murrizketa bakoitzak % 15-20 handitzen ditu kostuak.

Diseinua optimizatu geruza kopurua murrizteko, material estandarizatuak erabiltzeko eta ekoizpen-loteak handitzeko, eta horrek kostuak % 10-30 murriztu ditzake.

Ohiko prozesuen ekoizpen-zikloa 7-10 egunekoa da, eta premiazko eskaerak 3-5 egunetara konprimitu daitezke, baina kostua % 20-30 handitzen da.

Ekoizpen-lerro automatizatuak hartu, prozesu-fluxuak optimizatu eta laser bidezko zulaketa-ekipoen erabilera-tasa % 80tik gora handitu.

Ekoizpen-lerro bakar baten hileko ekoizpen-ahalmena 5.000-10.000㎡ ingurukoa da, ekipamenduaren konfigurazioaren eta prozesuaren konplexutasunaren arabera.

Lote txikien kostua (1000㎡) baino % 40-60 handiagoa da, batez ere makinaren konfigurazioagatik eta kostu finkoen esleipenagatik.

Kalkulatuta azaleraren (yuan/㎡), geruza kopuruaren, zulo diametroaren eta abarren arabera. Ohiko 8 geruzako 0,1 mm-ko mikrovia plaka baten prozesatzeko kuota 2000-3000 yuan/㎡ ingurukoa da.

DFM diseinuaren optimizazioaren bidez, errendimendua betetzeko premisaren pean tolerantzia-eskakizunak lasaitzeak kostuak % 15 baino gehiago murriztu ditzake.

Ekoizpen-lerro osoko ekipamenduan egindako inbertsioa 10-20 milioi yuan ingurukoa da, laser bidezko zulatzeko makinak, galvanizazio-lerroak, laminagailuak eta abar barne.

Zulo-diametro txikiagoetarantz (20 geruza), galera txikiagoak eta ontziratze integratua garatzen.

Txip-pilatze-eskakizunak betetzeko, beharrezkoa da bertikalki elkarlotutako zuloen diametroak

Prozesuaren parametroen optimizaziorako eta akatsak modu adimentsuan detektatzeko erabiltzen da, eta horrek errendimendua % 5-10 eta detekzio-eraginkortasuna % 30 handitu dezake.

10 μm-ko diametroko zuloen laborategiko fabrikazioa lortu da, baina masa-ekoizpenak material, ekipamendu eta kostu arazoei aurre egin behar die.

Lortu txipen eta PCBen arteko konexio ezin hobea dentsitate handiko interkonexioaren bidez, laburtu seinaleen transmisio bideak eta hobetu sistemaren errendimendua.

Erabili ingurumena errespetatzen duten materialak eta prozesuak, hondakin-uren isurketan metal astunen edukia % 1 ppm baino txikiagoa izanik eta energia-kontsumoa % 20 murriztuta.

Konstante dielektriko baxua (Dk

Tolestura-erradio ≥3 mm-koa bada, zulo-hormaren pitzadurak eta kobre-geruzaren zuritzea tolestean zehar konpontzea beharrezkoa da.

Lortu prozesu osoaren monitorizazioa eta ekoizpen automatizatua fabrika digitalen bidez, ekoizpen-eraginkortasuna % 50 baino gehiago handituz.

Galera oso txikiko eta egonkortasun handiko interkonexioa behar dute, zuloen diametroak eta lerroen zabalerak submikroi mailan kontrolatuta, seinale kuantikoaren transmisioa bermatzeko.

Erabili 0,075 mm-ko zulo-diametroa duten 6-10 geruzako HDI plakak txipen, kameren eta abarren dentsitate handiko integrazioa lortzeko, telefono mugikorren plaka basearen kostuaren % 30-40 suposatuz.

Galera txikiko plakak behar dituzte (Df

Prozesadore anitzen arteko abiadura handiko interkonexioa bete behar da, atzeko zulatze-teknologia erabili behar da mozketak ezabatzeko, eta seinaleen transmisio-atzerapena

Gainditu AEC-Q100 ziurtagiria, gainditzen du tenperatura erresistentzia tartea -40 ℃ ~ 125 ℃, eta gainditu 1000 orduko gatz-ihinztadura proba.