AOI, X izpiak, ICT, FCT

AOI Ikuskapen Optiko Automatizatuaren akronimoa da. Kamera optikoak erabiltzen ditu PCB irudiak ateratzeko, irudi estandarrekin alderatzeko eta automatikoki detektatzen ditu akatsak, hala nola osagai falta, osagai okerrak, alderantzizko polaritatea, desplazamendua, zubiak, etab. osagaien kokapen prozesuan, produktuaren kalitatea bermatuz eta ekoizpen-errendimendua hobetuz.

AOI-k irudi optikoaren printzipioa erabiltzen du. PCBa argi-iturri batekin argitzen du, kamerak irudia hartzen du, eta ondoren irudiak prozesatzeko algoritmoak osagaien ezaugarriak ateratzen ditu. Ezaugarri horiek aurrez ezarritako irudi-datu estandar kualifikatuekin alderatzen dira osagaietan kokapen-akatsik dagoen zehazteko.

Detekzio-zehaztasuna (osagaien kokapenaren zehaztasun-eskakizunak bete behar ditu, adibidez, zehaztasunak ±0,02 mm-ra iritsi behar du 0201 osagaiak detektatzean), detekzio-abiadura (ekoizpen-lerroaren zikloarekin bat etorriz), software-funtzioak (detekzio-algoritmo aberatsekin, programazio errazarekin eta datuen analisiarekin) eta eskalagarritasuna (tamaina desberdinetako PCBak detektatzea onartzen du eta osagai mota desberdinekin bateragarria da).

Argi-iturri mota ohikoenen artean daude argi zuriaren iturriak, argi gorriaren iturriak, argi urdinaren iturriak eta eraztun-formako argi-iturriak. Argi zuriaren iturriek espektro osoa eskaintzen dute eta detekzio orokorrerako egokiak dira. Argi gorriko iturriek detekzio-efektu onak dituzte kobrezko xafletan eta soldadura-junturetan. Argi urdinaren iturriek kontraste handia dute soldadura-maskara berdeekin. Eraztun-formako argi-iturriek itzalak murriztu ditzakete eta egokiak dira altuera-aldeak dituzten osagai konplexuak eta PCBak detektatzeko.

Ziurtatu behar da PCBaren gainazala garbi dagoela, hautsik eta olio-orbanik gabeko kutsatzailerik gabe. Egiaztatu PCBaren kokapen-marka puntuak argi eta garbi daudela AOI gailuak zehatz-mehatz identifikatu eta kokatu ahal izateko. Bi aldeetan muntatutako PCBetan, bereizi detekzio-gainazala argi eta garbi, detekzio okerra saihesteko.

Detekzio-parametroen artean daude irudiak eskuratzeko parametroak (esposizio-denbora, irabazia, kontrastea, adibidez), detekzio-algoritmoaren parametroak (atalasea, ertzak detektatzeko sentikortasuna, adibidez) eta detekzio-eremuaren parametroak (detektatu beharreko osagai-eremuak eta baztertutako eremuak definitzen dituztenak). Normalean, PCB diseinuaren, osagai-moten eta ekoizpen-prozesuen arabera, parametroak arazketa eta proba-detekzio bidez optimizatu behar dira detekzio-emaitza onenak lortzeko.

AOI-k akatsak detektatu ditzake, hala nola, osagai falta (osagaiak jarri gabe), osagai okerrak (osagai-eredu okerrak), polaritate alderantzizkoa (polaritate alderantzizkoa duten osagai sentikorrak), osagaien desplazamendua (tolerantzia onargarria gainditzen duen posizioa), soldadura-zubia (soldadurak ondoz ondoko pad-ak konektatzea), osagaien kalteak (itxurako kalteak), osagaien hilketa (osagaiaren mutur bat hautsita), etab.

AOI-k akats bat detektatzen duenean, automatikoki akatsaren kokapena eta mota markatuko ditu eta alarma-mezu bat sortuko du. Operadoreek PCB akastuna isolatu behar dute alarma-aginduaren arabera, eta gero eskuzko ikuskapen bisualaren edo beste detekzio-metodo batzuen bidez berretsi. Ondoren, PCBa konpondu edo baztertu behar dute akats motaren arabera.

AOI gailuaren kamerak eta argi-iturriak aldizka kalibratu irudien eskuratze zehatza bermatzeko. Optimizatu detekzio-parametroak eta egokitu algoritmoak osagai mota eta PCB diseinu desberdinetarako. Eguneratu osagaien liburutegia eta irudi-datuak garaiz, produktu eta prozesu berrietara egokitzeko. Eman prestakuntza profesionala operadoreei parametroak ezartzeko eta akatsak epaitzeko gaitasunak hobetzeko.

Eguneroko mantentze-lanek gailuaren gainazala, lenteak eta argi-iturriak garbitzea barne hartzen dute, hautsak irudiaren kalitatea kaltetu ez dezan. Egiaztatu aldizka gailuaren osagai mekanikoen funtzionamendu-egoera (adibidez, gida-errailak eta torlojuak), lubrifikatu eta lotu. Egiaztatu konexio elektrikoak. Egin aldizka proba funtzionalak eta kalibrazioak gailuan detekzio-errendimendu egonkorra bermatzeko.

Abantailak hauek dira: detekzio-abiadura azkarra, denbora errealeko detekzio onlinerako erabil daitekeena; kostu nahiko baxua; eta osagaien itxura eta gainazaleko akatsak bisualki detektatzeko gaitasuna. Desabantailak hauek dira: ezin ditu soldadura-junturen ezkutuko akatsak detektatu (BGA eta CSP-ren barneko soldadura-junturak, adibidez), eta akats txikiak detektatzeko gaitasun mugatua du (50 μm baino txikiagoak diren hutsuneak, adibidez). X izpien ikuskapenak barneko akatsak detektatu ditzake, baina motela eta garestia da.

AOI softwarearen funtzio nagusien artean daude irudiak eskuratzea eta prozesatzea, ikuskapen programaren programazioa (ikuskapen eremua definitzea, ikuskapen parametroak ezartzea, ikuskapen algoritmoak hautatzea), akatsak ezagutzea eta sailkatzea, ikuskapen emaitzen bistaratzea eta grabatzea, datuen analisia eta estatistikak (errendimendu txostenak, akatsen banaketa grafikoak sortzea, etab.), eta datuen elkarreragina beste ekoizpen lerroko ekipamenduekin (adibidez, jaso eta jartzeko makinak eta birlantzeko estazioak).

Arrazoien artean daude detekzio-parametroen ezarpen desegokia (adibidez, atalase altuegiak edo baxuegiak), osagaien gainazaleko islapen edo kolore-desberdintasunek eragindako irudi-ezagutza okerra, PCB gainazalean orbanen edo objektu arrotzen interferentziak, AOI gailuaren lentearen edo argi-iturriaren kutsadura eta osagaien liburutegiko irudi estandarren eta benetako osagaien arteko desbideratzeak.

Berriro doitu detekzio-parametroak eta optimizatu atalasea eta sentikortasuna proba-detekzio bidez. Garbitu PCBaren gainazala orbanak eta objektu arrotzak kentzeko. Garbitu edo ordezkatu kutsatutako lenteak eta argi-iturriak. Eguneratu osagaien liburutegiko irudi estandarrak benetako osagaiekin koherentzia bermatzeko. Erabili detekzio-algoritmo ugari elkar osatzeko eta algoritmo bakar baten mugak murrizteko.

AOI gailu modernoek eskalagarritasun ona izan ohi dute. Ikuskapen-eremua eta parametroak softwarearen ezarpenen bidez doi daitezke tamaina desberdinetako PCBetara egokitzeko. PCB mota desberdinetarako (adibidez, plaka zurrunak, plaka malguak, plaka zurrun-malguak), gailuaren detekzio-ahalmenen barruan badaude, detekzio eraginkorra lor daiteke dagokien detekzio-prozesuak eta parametroak doitzean.

AOI normalean pick-and-place makinaren ondoren eta birsoldaduraren aurretik instalatzen da, osagaien kokapen akatsak garaiz detektatzeko eta produktu akastunak birsoldaduraren prozesuan sartzea saihesteko, berregite-kostuak murriztuz. Birsoldaduraren ondoren ere instala daiteke soldaduraren kalitatea detektatzeko, baina arazoak une horretan aurkitzen badira, berregitearen zailtasuna eta kostua handituko dira.

AOI detekzio datuak aztertuz, akatsen agerpen-tasak eta banaketa zenbatu ekoizpen-prozesuko lotura ahulak identifikatzeko. Adibidez, osagai mota jakin baten desplazamendu-akatsa maiz gertatzen bada, pick-and-place makinaren kokapen-parametroak egokitu daitezke. Zubi-akats asko badaude, soldadura-pastaren inprimaketa-prozesua edo birfluxuko soldadura-tenperaturaren profila optimizatu daitezke.

X izpien ikuskapenak X izpiak erabiltzen ditu PCBan eta osagaietan zehar sartzeko. Material ezberdinek X izpiekiko duten xurgapen-maila desberdinetan oinarrituta, eskala griseko irudi desberdinak sortzen dira, eta horrela, PCBaren kokapenean dauden barne-akatsak detektatzen dira, hala nola hutsuneak, soldadura hotza eta BGA eta CSP bezalako osagaien soldadura-junturetan bustitzerik eza, baita osagaien barne-egitura anormalak eta objektu arrotzak ere, produktuaren kalitatea eta fidagarritasuna bermatuz.

X izpiek zeharkagarritasuna dute. X izpiek PCBa irradiatzen dutenean, PCBan dauden substantzia desberdinek (kobrea, soldadura, plastikozko ontziak, etab.) X izpiekiko duten xurgapen-ahalmen desberdinagatik, X izpien intentsitatea aldatu egiten da PCBa zeharkatu ondoren. Detektagailuak intentsitate desberdineko X izpi horiek jasotzen ditu eta seinale elektriko bihurtzen ditu, eta ondoren prozesatu eta eskala griseko irudi bihurtzen ditu. Barne-egitura eta akatsen baldintzak irudiak aztertuz neur daitezke.

Kontuan hartu behar dira detekzio-zehaztasuna (akats txikiak bereizteko gai izan behar du, hala nola mikra mailako soldadura-junturako hutsuneak), handitzea (tamaina desberdinetako osagaien detekzio-eskakizunak betetzea), detekzio-abiadura (ekoizpen-lerroaren zikloarekin bat etortzea), irudi-bereizmena (bereizmen altuak xehetasunak argi eta garbi behatzen laguntzen du), ekipamenduen eskalagarritasuna (tamaina desberdinetako PCBak detektatzea onartzen du eta detekzio-modu desberdinekin bateragarria da) eta software-funtzioak (irudien analisia, akatsen ezagutza eta datuen estatistikak bezalako funtzioekin).

Ohiko motak 2D X izpien ikuskapen gailuak eta 3D X izpien ikuskapen gailuak (adibidez, CT ikuskapen gailuak) dira. 2D gailuek egitura nahiko sinplea eta kostu txikiagoa dute, eta PCBen gainazaleko eta barneko akatsak detektatu ditzakete. 3D gailuek geruza anitzeko irudiak lor ditzakete eta 3D irudiak lortu, eta horrek egitura konplexuak dituzten osagaien barneko akatsak zehatzago detektatu ditzake, baina ekipamenduaren kostua altua da eta detekzio-abiadura nahiko motela.

Oro har, ez da aurretratamendu berezirik behar, baina PCBaren gainazala garbi dagoela ziurtatu behar da, orban eta objektu arrotzik gabe; metalezko babes-estalkiak eta ikuskapenean eragina izan dezaketen beste osagarri batzuk kendu PCBan; geruza anitzeko PCBetan, geruza batzuk ikuskapenerako beharrezkoak ez direla badakigu, ikuskapen-softwarean ezar daitezke ikuskapen-eraginkortasuna hobetzeko.

Detekzio-parametroen artean daude X izpien hodi-tentsioa eta hodi-korrontea (X izpien intentsitatean eta sarkortasunean eragina dutenak), esposizio-denbora (irudiaren distiran eta argitasunean eragina dutenak), handitzea (osagaiaren tamainaren eta detekzio-eskakizunen arabera egokitua), detekzio-angelua (3D ikuskapen-gailuetarako, angelu desberdinak ezarri behar dira eskaneatzeko), etab. Normalean, PCBaren materialaren, lodieraren eta osagai-moten arabera, parametroak optimizatu behar dira arazketa-prozesuen eta proba-detekzioen bidez, ikuskapen-irudi onenak lortzeko.

X izpiek BGA, CSP eta QFN bezalako osagai ontziratuen soldadura junturen barne-akatsak detektatu ditzakete, hala nola hutsuneak, soldadura hotza, bustitze falta, soldadura-bolak falta eta soldadura-bolaren desplazamendua. Osagaien barruko pitzadurak eta objektu arrotzak ere detektatu ditzake, baita PCB barruko geruza arteko zirkuitulaburrak eta zirkuitu irekiak bezalako arazoak ere.

X izpiek akatsak detektatzen dituztenean, ikuskapen-txosten zehatza sortuko da, akatsaren kokapena, mota eta larritasuna adieraziz. Operadoreek txostenaren arabera isolatu behar dute akastuna den PCBa. Konpondu daitezkeen akatsen kasuan (soldadura-junturetako arazo batzuk, adibidez), birmoldaketa-ekipoen bidez konpondu daitezke. Akats larriak dituzten PCBak baztertu egingo dira, eta akatsen arrazoiak aztertuko dira ekoizpen-prozesua optimizatzeko.

X izpien ekipoa aldizka kalibratu X izpien iturriaren eta detektagailuaren errendimendu egonkorra bermatzeko; detekzio-parametroak optimizatu eta PCB eta osagai mota desberdinetarako parametroak egokitu; irudi-analisi algoritmo aurreratuak erabili akatsak ezagutzeko zehaztasuna hobetzeko; operadoreei prestakuntza profesionala eman irudi-analisi eta akatsak epaitzeko gaitasunak hobetzeko; ikuskapen-prozesu eta zehaztapen estandarrak ezarri giza akatsak murrizteko.

Eguneroko mantentze-lanak honako hauek barne hartzen ditu: gailuaren gainazala garbitzea, hautsaren metaketak beroaren xahuketan eragina izan ez dezan; X izpien hodiaren funtzionamendu-egoera aldizka egiaztatzea eta hodiaren tentsioa eta hodiaren korrontea bezalako parametroak monitorizatzea; detektagailuaren sentikortasuna eta egonkortasuna egiaztatzea; gailuaren transmisio mekanikoaren osagaiak lubrifikatzea eta finkatzea; gailuaren errendimendu-probak eta kalibrazioak aldizka egitea, detekzio-emaitza zehatzak eta fidagarriak bermatzeko.

Abantailak hauek dira: PCB eta osagaien barne-akats ezkutuak detektatzeko gaitasuna, eta abantaila bereziak ditu BGA eta CSP bezalako paketeen soldadura-junturak ikuskatzeko; 3D egitura-informazioa eman dezake (3D X izpien ikuskapena). Desabantailak hauek dira: detekzio-abiadura nahiko motela, kostu handia; operadore profesionalak behar dira irudien analisia eta akatsak epaitzeko; X izpiak neurri batean erradioaktiboak dira, eta babes-neurriak behar dira. AOI ikuskapena azkarra eta kostu txikikoa da, eta osagaien itxura eta gainazaleko akatsak bisualki detekta ditzake, baina ezin ditu barne-akats ezkutuak detektatu.

X izpien ikuskapen softwarearen funtzio nagusien artean daude irudiak eskuratzea eta prozesatzea (irudiaren distira, kontrastea, iragazketa, etab. doitzea), akatsak ezagutzea eta markatzea (akatsak automatikoki edo eskuz ezagutzea eta haien posizioak eta motak markatzea), 3D irudien berreraikuntza (3D X izpien gailuetarako), ikuskapen emaitzen txostenak sortzea (akatsen informazioaren erregistro zehatzak, detekzio parametroak, etab.), datuen analisia eta estatistikak (akatsen agerpen-tasak zenbatzea eta ekoizpen-prozesuko arazoak aztertzea), eta datuen beste ekoizpen-lerro sistemekin elkarreragina.

Arrazoien artean daude detekzio-parametroen ezarpen desegokia (adibidez, hodi-tentsio eta esposizio-denbora desegokiak, eta ondorioz irudi-kalitate eskasa), irudi-analisi algoritmoen mugak (akats konplexuak zehaztasunez identifikatzeko ezintasuna), operadorearen esperientzia falta (irudien epaiketa okerra), PCB edo osagaien material eta egitura bereziak (irudiaren eskala gris anormala eraginez) eta ekipamenduaren beraren zehaztasunarekin eta egonkortasunarekin lotutako arazoak.

Irudiaren kalitatea optimizatzeko detekzio-parametroak berriro doitu; akatsak ezagutzeko gaitasuna hobetzeko irudien analisi algoritmoak berritu edo hobetu; operadoreen prestakuntza indartu haien maila profesionala hobetzeko; irudi konplexuen analisi konparatiboa egiteko akatsen lagin liburutegi bat sortu; ekipamendua aldizka mantendu eta kalibratu ekipamenduen errendimendu egonkorra bermatzeko.

Gaur egungo X izpien gailuek normalean doikuntza eta bateragarritasun jakin batzuk dituzte. Software ezarpenen eta hardware doikuntzen bidez (adibidez, foku-distantzia desberdineko lenteak aldatzea eta ikuskapen plataformaren tamaina doitzea), tamaina desberdinetako PCBen ikuskapenera egokitu daitezke. PCB mota desberdinetarako (adibidez, plaka zurrunak, plaka malguak, plaka zurrun-malguak) eta osagaietarako, gailuaren detekzio gaitasunen barruan badaude, detekzio eraginkorra lor daiteke dagokien detekzio parametroak eta moduak doitzean. Hala ere, egitura bereziak dituzten PCBetarako edo oso meheak eta lodiak dituzten PCBetarako, konfigurazio bereziko gailuak behar izan daitezke.

Normalean birsoldadura bidezko soldadura egin ondoren instalatzen da PCBa soldaduraren ondoren ikuskatzeko eta barneko akatsak, hala nola soldadura junturak, garaiz detektatzeko. X izpien ikuskapen estazio bereizi bat ere ezar daiteke prozesu gakoen ondoren (adibidez, BGA osagaiak jarri ondoren) osagai gakoetan ikuskapen bereziak egiteko eta produktuaren kalitatea bermatzeko, baina horrek ekoizpen-lerroaren konplexutasuna eta kostua handituko ditu.

X izpien ikuskapen datuak aztertuz, akats desberdinen banaketa eta agerpen maiztasunak zenbatu ekoizpen prozesuko lotura ahulak identifikatzeko. Adibidez, PCB multzo jakin batean BGA soldadura junturen hutsune-tasa altua dela ikusten bada, soldadura-pastaren inprimaketa kopurua, birfluxu soldaduraren tenperatura-profila edo osagaien kokapen-presioa doi daitezke. Osagaien barruko objektu arrotzak maiz agertzen badira, sartzen diren osagaien kalitatea eta ekoizpen-ingurunearen garbitasuna egiaztatu daitezke, eta prozesua hobetu eta kontrola indartu daiteke horren arabera.

ICT linea bat, hain zuzen ere Zirkuitu Barruko Proba Linea, PCBetan muntatutako eta soldatutako osagaiak dituzten errendimendu elektrikoaren probak egiten dituen gailu bat da. Zundekin kontaktu egiten du PCBko proba puntuekin, zirkuitu irekiak, zirkuitulaburrak detektatzen ditu eta osagaien parametroek (erresistentzia, kapazitantzia eta induktantzia balioak, adibidez) diseinu-eskakizunak betetzen dituzten ala ez, baita osagaien soldadura kalitatea ere. Osagai akastunak eta soldadura-juntura akastunak azkar aurki ditzake, PCB produktuen kalitatea bermatuz eta ekoizpen-eraginkortasuna eta errendimendua hobetuz.

ICT proben printzipioa zirkuitu-sareen analisian oinarritzen da. Proba-ekipoak kitzikapen-seinaleak (korrontea eta tentsioa bezalakoak) aplikatzen dizkie PCBko proba-puntuei zundaren bidez, eta ondoren zirkuituaren erantzun-seinaleak neurtzen ditu. Aurrez ezarritako proba-programaren eta parametro estandarren arabera, neurtutako benetako balioak balio teorikoekin alderatzen dira, zirkuitu irekiak, zirkuitulaburrak eta osagaien parametroen desbideratzeak bezalako arazoak dauden zehazteko. Adibidez, osagai erresistente batentzat, tentsio ezagun bat aplikatzen da, igarotzen den korrontea neurtzen da, eta erresistentziaren balioa kalkulatzen da eta balio nominalarekin alderatzen da.

Hautatzerakoan, hainbat faktore hartu behar dira kontuan: proben zehaztasuna (osagaien parametroak zehatz-mehatz neurtzeko gai izatea, hala nola ±1eko erresistentzia neurtzeko zehaztasuna), proben abiadura (ekoizpen-lerroaren zikloaren eskakizunak betetzea), proba daitezkeen puntu kopurua (PCBko proba-puntu kopururako egokia), software funtzioak (programazio-interfaze grafikoa, diagnostiko automatikoaren funtzioa, datuen analisi estatistikoaren gaitasuna), ekipamenduen bateragarritasuna (PCB mota desberdinak eta osagai-pakete desberdinak probatzea ahalbidetzea), zundaren bizitza erabilgarria eta mantentze-kostuak. Horrez gain, ekipamendu-hornitzailearen laguntza teknikoari eta salmenta osteko zerbitzu-gaitasunei ere erreparatu behar zaie.

ICT gailu ohikoenen artean daude iltze-oheko ICT eta zunda hegalaria den ICT. Iltze-oheko ICT-ak PCB proba-puntuekin kontaktuan jartzen da iltze-ohe finko baten bidez, eta hainbat puntu probatu ditzake aldi berean, proba-abiadura azkarrean, ekoizpen masiborako egokia. Hala ere, iltze-ohea egiteko kostua handia da, eta iltze-ohea ordezkatu behar da PCB desberdinetarako. Zunda hegalariak zunda mugikorrak erabiltzen ditu puntuak banan-banan probatzeko, iltze-oherik egin beharrik gabe, malgutasun handiarekin, lote txiki eta barietate anitzeko ekoizpenerako egokia, baina proba-abiadura nahiko motela da.

Ziurtatu behar da PCBaren gainazala garbi dagoela, soldadura-zaborrik, eztainu-alerik eta olio-orbanik gabeko kutsatzailerik gabe, zundaren eta proba-puntuen arteko kontaktu ona ez eragiteko. Egiaztatu PCBko proba-puntuak osorik eta oxidaziorik gabe dauden. Beharrezkoa bada, garbitu edo eztainuzko xaflaz estali proba-puntuak. Kendu PCBko metalezko babes-estalkiak eta proban oztopatu dezaketen beste osagarri batzuk. Bi aldeetan muntatutako PCBetan, bereizi argi proba-gainazala.

Proba-parametroen artean daude kitzikapen-seinalearen mota (tentsioa, korrontea), magnitudea eta maiztasuna; neurketa-tartea (adibidez, 0,1Ω - 10MΩ arteko erresistentzia-neurketa-tartea); proba-denbora (proba-puntu bakoitzerako probaren iraupena); atalase-ezarpena (adibidez, erresistentzia-balioaren desbideratze-tarte onargarria ±% 5), etab. PCBaren zirkuituaren diseinuaren, osagaien zehaztapenen eta proba-eskakizunen arabera, parametroak arrazoiz ezarri behar dira arazketa-proben eta proba-proben bidez, probaren zehaztasuna eta fidagarritasuna bermatzeko.

ICT-k zirkuitu irekiak (zirkuitua ez dago konektatuta), zirkuitulaburrak (linea ezberdinen arteko eroapen ustekabekoak), osagaien instalazio okerra (erresistentzia bat kondentsadore gisa instalatzea, osagaien parametro okerrak (erresistentzien, kondentsadoreen eta induktoreen balioak ez datoz bat balio nominalekin), osagaien polaritate alderantzizkoa (diodoak eta kondentsadore elektrolitikoak bezalako osagai polarrak alderantziz instalatzen dira), soldadura hotza (soldadura junturak konektatuta daudela dirudi, baina errendimendu elektriko eskasa dute), etab. detektatu ditzake.

ICT-k akatsak detektatzen dituenean, akatsaren kokapena, mota eta informazio zehatza bistaratuko ditu proba-softwarearen interfazean. Operadoreek PCB akastuna ekoizpen-lerrotik kendu behar dute argibideen arabera, eta multimetroak eta osziloskopioak bezalako tresnak erabili behar dituzte arazoak gehiago berresteko. Konpondu daitezkeen akatsen kasuan (soldadura hotza eta osagaien instalazio okerra, adibidez), konpondu berriro lantzeko tresnekin. Konpondu ezin daitezkeen akats larriak dituzten PCBen kasuan, baztertu, akatsen datuak erregistratu eta arrazoiak aztertu ekoizpen-prozesua hobetzeko.

Kalibratu aldizka IKT ekipamendua kitzikapen-seinalearen eta neurketa-sistemaren zehaztasuna bermatzeko. Mantendu zundak garbi eta egoera onean, eta ordezkatu higatutako edo kaltetutako zundak garaiz. Optimizatu proba-programa eta ezarri proba-parametroak zehaztasunez. Eman prestakuntza profesionala operadoreei, akatsak epaitzeko eta kudeatzeko gaitasunak hobetzeko. Ezarri proba-prozesu eta zehaztapen estandarrak gizakien eragiketa-erroreak murrizteko.

Eguneroko mantentze-lanak gailuaren gainazala eta zundak garbitzea barne hartzen du hautsak eta soldadura-hondakinek proban eragina izan ez dezaten. Egiaztatu aldizka zundaren presioa proba-puntuekin kontaktu ona ziurtatzeko. Kontrolatu ekipamenduaren errendimendu elektrikoa, hala nola kitzikapen-seinalearen egonkortasuna. Iltze-ohearen ICT kasuan, egiaztatu iltze-ohearen finkatze-egoera eta pinen eroankortasuna. Egin aldizka proba-programen eta datuen babeskopiak galerak saihesteko. Egin kalibrazio erregularrak eta mantentze-lan profesionalak ekipamenduaren fabrikatzailearen eskakizunen arabera.

Abantailak hauek dira: zirkuituaren errendimendu elektrikoa zuzenean detektatzeko gaitasuna, osagaien parametroak eta soldaduraren kalitatea zehatz-mehatz epaitzeko gaitasuna, eta akats puntuak zehaztasunez kokatzeko gaitasuna; zirkuitu irekiak eta zirkuitulaburrak bezalako arazoetan detekzio efektu ona du. Desabantailak hauek dira: proba puntuak PCBan ezarri beharra, PCBaren diseinu eta fabrikazio kostuak handitzen dituena; proba puntuek irisgarri diren eremuak bakarrik detektatu ditzake, detekzio puntu itsuekin; proba programaren garapena konplexua da, eta berriro programatu behar da PCB desberdinetarako. AOI-k batez ere osagaien itxura eta gainazaleko akatsak detektatzen ditu, detekzio abiadura handia eta kostu baxuarekin. X izpien ikuskapenak PCBen eta osagaien barneko akatsak detektatu ditzake, baina detekzio abiadura motela eta kostu handia ditu.

IKT probak egiteko softwarearen funtzio nagusien artean daude proba programaren programazioa (proba puntuak definitzea, proba parametroak ezartzea, proba logika idaztea), probak exekutatu eta kontrolatzea (proba abiaraztea, pausatzea, gelditzea), akatsak ezagutzea eta alarmak ematea (proba emaitzak automatikoki epaitzea, akatsak markatzea eta alarmak igortzea), proben emaitzen bistaratzea eta grabatzea (proba datuak grafiko eta txosten moduan aurkeztea), datuen analisia eta estatistikak (akats motak eta agerpen tasak zenbatzea, ekoizpen prozesuko arazoak aztertzea) eta datuen elkarreragina beste ekoizpen lerroko sistemekin (MES sistema, adibidez).

Arrazoien artean daude proba-puntuen diseinu desegokia (adibidez, proba-puntuen arteko distantzia txikiegia eta kokapen desegokia), eta horrek zundaren kontaktu eskasa edo elkarren arteko interferentzia eragin dezake; proba-parametroen ezarpen okerra (adibidez, atalase-tarte estuegia edo zabalegia); proba-seinaleen transmisioan eragina duten zundaren higadura, oxidazioa edo kutsadura; PCBaren gainazal irregularra, zundaren presio irregularra eraginez; proba-programan errore logikoak egotea, eta horrek zirkuitu normalen epaiketa okerra eragin dezake; ekipamenduaren beraren errendimendu elektriko ezegonkorra, etab.

Optimizatu proba-puntuen diseinua, proba-puntuen diseinu arrazoizkoa, tarte egokia eta gainazalaren kalitate ona bermatzeko. Berriro kalibratu eta egokitu proba-parametroak, eta zehaztu atalase-tarte egokia hainbat proba-proben bidez. Garbitu, mantendu eta ordezkatu zundak aldizka. Tratatu PCB irregularrak aldez aurretik edo erabili zunda moldagarriak. Egiaztatu eta zuzendu proba-programako errore logikoak arretaz. Mantendu eta kalibratu ekipamendua aldizka, ekipamenduaren errendimendu egonkorra bermatzeko.

Iltze-oheko IKT gailuek normalean iltze-ohea pertsonalizatu behar dute tamaina eta mota desberdinetako PCBetarako, malgutasun eskasarekin, baina oso eraginkorrak dira PCB mota bera seriean ekoizteko. Zunda hegalaridun IKT gailuek zundeen mugimendua softwarearen bidez kontrolatzen dute hardwarea ordezkatu beharrik gabe, eta tamaina eta mota desberdinetako PCBen probetara egokitu daitezke. Proba programa eta parametroak bakarrik egokitu behar dira. Hala ere, tamaina oso handiko PCBetarako edo proba puntu kopuru oso handia duten PCBetarako, proben eraginkortasuna mugatua izan daiteke.

ICT probak normalean birsoldatze prozesuaren ondoren eta funtzionamendu probaren aurretik instalatzen dira, soldadura eta osagaien kokapen prozesuetan sortutako errendimendu elektrikoaren arazoak garaiz detektatzeko, produktu akastunak ondorengo prozesuetan sartzea saihesteko eta berregituraketa kostuak murrizteko. Gainera, ekoizpen prozesuaren eskakizunen arabera, ICT proba estazio bereizi bat ezar daiteke osagai nagusiak kokatu ondoren, zirkuituko pieza garrantzitsuen ikuskapen aurreratuak egiteko.

ICT proben datuak aztertuz, akats desberdinen banaketa eta agerpen-maiztasunak zenbatu ekoizpen-prozesuko lotura ahulak identifikatzeko. Adibidez, osagai mota jakin baten parametroen akats-tasa altua bada, sarrerako osagaien kalitatea, kokapenaren zehaztasuna edo soldadura-prozesua egiaztatu daitezke. Zirkuitu ireki edo zirkuitulaburreko arazoak maiz gertatzen badira, PCB diseinua optimizatu daiteke (adibidez, kableatua doitu eta proba-puntuak gehituz), soldadura-parametroak hobetu daitezke edo ekoizpen-prozesuan neurri antiestatikoak indartu daitezke.

FCT linea bat, hain zuzen ere Zirkuitu Funtzionalaren Proba linea, PCBen edo muntatutako produktuen funtzioak egiaztatzeko erabiltzen da osagaiak jarri eta soldatu ondoren. Produktuaren benetako lan-ingurunea simulatzen du, kitzikapen-seinaleak sartzen ditu eta produktuaren irteera-seinaleek eta hainbat funtziok diseinu-eskakizunak betetzen dituzten ala ez detektatzen du. Balizko errore logikoak eta errendimendu-arazoak identifikatu ditzake, produktua normal erabil daitekeela ziurtatuz. Produktuaren funtzionalitate-osotasuna eta fidagarritasuna bermatzeko urrats erabakigarria da.

FCT proben printzipioa produktuaren ezaugarri funtzionaletan eta diseinu-espezifikazioetan oinarritzen da. Proba-ekipoak kitzikapen-baldintza espezifikoak aplikatzen dizkio probatutako PCBari edo produktuari, hala nola elikatze-iturria eta seinale-sarrera, eta, aldi berean, produktuaren irteera-seinaleak biltzen ditu. Irteera-seinale horiek aurrez ezarritako irteera-datu, uhin-forma, egoera logiko eta abar zuzenekin alderatu eta aztertzen dira. Irteerako emaitzak estandarrekin bat ez badatoz, akats funtzionalak daudela zehazten da, eta horrela produktuaren akats funtzionalen puntuak aurkitzen dira.

Hautatzerakoan, faktore hauek hartu behar dira kontuan: proba-funtzioen osotasuna (produktuaren proba-eskakizun funtzional guztiak bete ditzakeen ala ez), proben zehaztasuna (seinale analogiko eta digitalak neurtzeko zehaztasuna), proben abiadura (ekoizpen-lerroaren zikloarekin bat etortzea), bateragarritasuna (modelo eta espezifikazio desberdinetako produktuen probak egiteko laguntza), software-funtzioak (proba-programa editatzea, datuak grabatzea eta aztertzea eta akatsen diagnostiko-galderak bezalako funtzioekin), ekipamenduaren zabalgarritasuna (produktuaren eguneratzeen arabera proba-moduluak gehitzeko gaitasuna), baita ekipamenduaren kostuak eta salmenta osteko zerbitzua ere.

FCT gailu ohikoenen artean, euskarrietan oinarritutako FCT gailu dedikatuak eta tresnetan oinarritutako FCT gailu unibertsalak daude. FCT gailu dedikatuak produktu espezifikoetarako diseinatuta daude, probak egiteko egokitasun handia eta eraginkortasun handia dute, baina malgutasun eskasa dute. Euskarriak berriro diseinatu behar dira produktua eguneratzen denean. FCT gailu unibertsalek berrerabilgarriak diren proba-tresnak erabiltzen dituzte (multimetroak, seinale-sorgailuak, osziloskopioak, etab.) eta produktu desberdinak software-programazioaren bidez probatzea lortzen dute. Malgutasun handia eta aplikazio-eremu zabala dute, baina proba-programen garapena konplexua da, eta hasierako ekipamenduaren kostua nahiko altua da.

Ziurtatu behar da PCBak ez duela kanpoko kalterik, soldadura-kalitate ona duela eta ez duela akats nabarmenik, hala nola soldadura hotza eta zirkuitulaburrak. Egin beharrezko garbiketa PCBan gainazaleko hondar-fluxua, hautsa eta bestelako ezpurutasunak kentzeko. Egiaztatu PCBko konektoreak, interfazeak eta abar behar bezala instalatuta dauden eta kalterik gabe dauden. Proba-eskakizunen arabera, egin beharrezko konfigurazioak PCBan (adibidez, programa grabatzea, jauzi-ezarpena, etab.).

Proba-parametroen artean daude sarrera-seinalearen mota (seinale analogikoa, seinale digitala), anplitudea, maiztasuna eta betebehar-zikloa; proba-denbora; irteera-seinaleen epaiketa-irizpideak (tentsio-tartea, logika-maila, uhin-formaren ezaugarriak); proba-prozesuko urratsen sekuentzia eta baldintzak, etab. Produktuaren funtzionalitate-eskakizunen eta benetako lan-eskakizunen arabera, proba-ekipoen errendimenduarekin batera, parametroak arrazoiz ezarri behar dira arazketa eta egiaztapenaren bidez, probaren eraginkortasuna eta zehaztasuna bermatzeko.

FCT-k funtzio logikoen akatsak detektatu ditzake (txipen logika-kontrol anormala, adibidez), seinaleen transmisio anormala (seinaleen ahultzea, distortsioa, interferentziak), interfazearen funtzioen akatsak (USB, sareko interfazea, etab. ezin dira normal komunikatu), energia kudeatzeko arazoak (tentsio-irteera ezegonkorra, gehiegizko korrontearen aurkako babes anormala), softwarearen funtzioen akatsak (programaren funtzionamendu-erroreak, erantzun-denbora-muga), etab. Akats hauek osagaien kokapen okerraren, soldadura eskasaren, osagaien kalteen edo diseinu-arazoen ondorioz gerta daitezke.

FCT-k akatsak detektatzen dituenean, proba-ekipoak akatsen informazioa grabatuko du eta alarma-mezu bat emango du. Operadoreek produktu akastunak markatu behar dituzte argibideen arabera eta tresna profesionalak erabili behar dituzte (osziloskopioak eta logika-analizatzaileak, adibidez) akatsen arrazoiak gehiago aztertzeko. Konpondu daitezkeen arazoetarako (programa-erroreak eta osagaien soldadura hotza, adibidez), konpondu eta berriro probatu. Konpondu ezin diren produktuetarako, txatar-prozesuaren arabera kudeatu, eta akatsen datuak ekoizpen- eta I+G-sailei jakinarazi prozesua hobetzeko eta diseinua optimizatzeko.

Kalibratu aldizka probak egiteko ekipoak sarrera eta irteera seinalen zehaztasuna bermatzeko. Optimizatu proba programa eta ezarri zehaztasunez proba parametroak eta epaiketa irizpideak. Erabili hainbat proba metodo eta bitarteko (muga-baldintzen probak eta muga probak, adibidez) produktuaren funtzioak sakonki detektatzeko. Eman prestakuntza profesionala operadoreei akatsen analisi eta epaiketa gaitasunak hobetzeko. Ezarri proba datuak grabatzeko eta aztertzeko mekanismo oso bat, eta aurkitu arazo potentzialak datu historikoen alderaketaren bidez.

Eguneroko mantentze-lanak ekipamenduaren gainazala eta proba-tresnak garbitzea barne hartzen du hautsak eta ezpurutasunak proban eragin ez dezaten. Egiaztatu aldizka ekipamenduaren modulu bakoitzaren funtzionamendu-egoera (adibidez, potentzia-modulua eta seinalea sortzeko modulua) eta kontrolatu errendimendu-adierazle nagusiak. Egiaztatu eta kalibratu proba-tresnak kontaktu ona bermatzeko. Eguneratu proba-softwarea garaiz akatsak konpontzeko eta funtzio berriak gehitzeko. Egin aldizkako kalibrazio integralak eta mantentze-lan sakonak ekipamenduaren fabrikatzailearen eskakizunen arabera.

Abantaila da produktuaren benetako funtzionalitate-mailatik arazoak detektatu ditzakeela, erabiltzailearen erabilera-eszenatokitik gertuago dagoena, eta beste probek detektatu ezin dituzten logika- eta errendimendu-akatsak identifikatu ditzakeela. Desabantailak proba-kostu handiagoak (ekipoen eta finkagailuen kostuak), proba-programa konplexuen garapena eta proba-abiadura nahiko motela dira. AOI-k itxura- eta gainazal-akatsak detektatzen ditu batez ere, abiadura handian eta kostu txikian. X izpien ikuskapenak barne-akats ezkutuak detektatu ditzake. IKT-k zirkuituen parametro elektrikoen detekzioan jartzen du arreta eta osagai akastunak zehaztasunez kokatu ditzake, baina hiruretako batek ere ezin ditu produktuaren funtzioak zuzenean egiaztatu.

FCT probak egiteko softwarearen funtzio nagusien artean daude proba-programak idaztea eta editatzea (proba-prozesua definitzea, parametroak ezartzea, epaiketa logikoaren adierazpenak idaztea), probak exekutatzeko kontrola (proba abiaraztea, pausatzea eta gelditzea), denbora errealeko datuak biltzea eta bistaratzea (sarrerako eta irteerako seinaleen uhin-formak eta balioak bistaratzea), akatsen detekzio automatikoa eta alarma (akatsak markatzea eta epaiketa-irizpideen arabera abisatzea), proben emaitzen grabaketa eta txostenen sorrera (gainditze-tasa zenbatzea, akatsen informazioa grabatzea), datuen azterketa eta trazabilitatea (proba-datuen joera aztertzea, produktuaren proben historia jarraitzea).

Arrazoien artean daude proba-parametroen ezarpen desegokia (atalase-tarte zabalegia edo estuegia), proba-programan errore logikoak (epaiketa-baldintza zehaztugabeak), proba-ekipoaren beraren errendimendu-gorabeherak (seinale-irteera ezegonkorra), proba-euskarriaren kontaktu eskasa (seinale-transmisio anormala eraginez), ingurumen-interferentziak (seinaleen bilketan eragina duen interferentzia elektromagnetikoa) eta produktuaren diseinuan bateragarritasun-arazoak (proba-ingurunean errendimendu anormala).

Berrikusi eta egokitu proba-parametroak, eta optimizatu atalasea hainbat probaren bidez. Egiaztatu eta zuzendu proba-programaren logika arretaz eta egin nahikoa proba-egiaztapen. Mantendu eta kalibratu proba-ekipoak aldizka errendimendu egonkorra bermatzeko. Egiaztatu eta hobetu proba-euskarriaren kontaktu-egoera, eta ordezkatu euskarria beharrezkoa bada. Babestu edo optimizatu proba-ingurunea interferentziak murrizteko. Komunikatu I+G sailarekin produktuaren diseinuaren proba-ingurunean bateragarritasuna berresteko eta arazo potentzialak konpontzeko.

Euskarrietan oinarritutako FCT gailu dedikatuak normalean produktu espezifikoetarako diseinatuta daude eta tamaina eta mota desberdinetako PCBetara egokitzeko gaitasun eskasa dute. Euskarriak berriro diseinatu behar dira. Tresnetan oinarritutako FCT gailu unibertsalak neurri batean egokitu daitezke tamaina eta mota desberdinetako PCBen probak egitera software programazioaren eta proba interfaze egokiak ordezkatuz, baina funtzio edo egitura bereziak dituzten produktuetarako, proba modulu batzuk pertsonalizatu beharko dira oraindik.

FCT probak normalean ekoizpen-lerroaren amaieran ezartzen dira, hau da, IKT probak eta itxura-ikuskapena bezalako prozesuak amaitu ondoren, aurreko prozesuek aztertutako produktuak benetako erabileratik gertu dauden funtzioak egiaztatzeko eta bezeroarengana produktu kualifikatu gabeak iristea saihesteko. Produktuaren ezaugarrien arabera, faseka egindako FCT probak ere ezar daitezke funtsezko modulu funtzionalak muntatu ondoren, arazoak garaiz detektatzeko eta ondorengo prozesuen hondakinak murrizteko.

FCT proben datuen analisi estatistikoaren bidez, produktuen akats funtzionalen banaketa-ereduak eta maiztasun handiko arazo-puntuak aurki daitezke. Adibidez, akats funtzional mota jakin bat maiz gertatzen bada, dagokion ekoizpen-prozesuak (osagaien kokapena, soldadura, softwarea grabatzea, adibidez) sakonki iker daitezke. Akatsen eta lehengaien loteak, ekoizpen-ekipoak eta operadoreak bezalako faktoreen arteko korrelazioa aztertu, eta prozesu-parametroak hobetu, kalitate-kontrola indartu eta produktuaren diseinua optimizatu horren arabera, horrela produktuaren kalitate orokorra eta ekoizpen-eraginkortasuna hobetuz.