abiadura handiko PCBa

Luzera berdinaren kontrola (±5 mil-en barruan dagoen errorea), inpedantzia egokitzea (50Ω/75Ω arrunta) eta 3W-ko tartearen printzipioa (lerroaren zabaleraren 3 aldiz diafonia saihesteko) jarraitu behar dira.

Murriztu seinalearen islapena erresistentzia egokitzaileak amaituz (seriean iturrian edo paraleloan terminalean), trazaren inpedantzia jarraitua kontrolatuz eta angelu zuzeneko trazak saihestuz (islapena % 30 handitzen da).

Luzera berdina, distantzia berdina eta polaritate kontrakoa duten seinale-lerro pare batez osatuta, interferentziaren aurkako gaitasun handia eta 40dB-tik gorako modu komuneko errefusatze-erlazioa ditu.

Kapazitantzia parasitoa (0,5 pF inguru) eta induktantzia (1 nH inguru) sartzen ditu. Atzerantz zulatze prozesua gomendatzen da mozketaren luzera murrizteko.

Normalean 4-16 geruza erabiltzen dira, potentzia geruza eta lur geruza estuki lotuta daude, eta dielektrikoaren lodiera 0,1-0,3 mm-tan kontrolatzen da inpedantzia-egonkortasuna bermatzeko.

Lerroaren zabaleraren/tartearen araberakoa da (adibidez, 0,1 mm/0,1 mm), eta BGA eremuko bideratze-dentsitatea 100-150 traza/cm²-ra irits daiteke.

Handitu lerka-tartea, sartu lurreko lerro-isolamendua eta saihestu 100 mil-tik gorako traza paraleloak, horrek % 50 baino gehiago murriztu baitezake diafonia.

Seinale-galera murrizten du (3dB inguru), gainazaleko espazioa aurrezten du eta bideratze-dentsitatea % 20-% 30 handitzen du.

Erabili SI9000 bezalako tresnak inpedantzia karakteristikoa kalkulatzeko, konstante dielektrikoaren (FR4 4,4 inguru), lerro-zabaleraren eta dielektrikoaren lodieraren arabera.

Erabili gutxienez 0,1 mm-ko geruza dielektrikoa isolamendurako, eta saihestu zatitutako eremuan zehar bideratzea potentzia-geruza banatzerakoan.

Maiztasun handiko materialak, hala nola Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) eta Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

Konstante dielektriko baxuak (Dk) transmisio-atzerapena murrizten du, eta galera dielektriko tangente baxuak (Df) seinalearen ahultzea murrizten du (10 GHz-ko 0,5 dB-ko galera-murrizketa).

Oro har, Tg≥150℃ behar da, eta berunik gabeko soldadurarako Tg≥170℃, tenperatura altuetan dimentsio-egonkortasuna bermatzeko.

Uraren xurgapenak Dk balioa igotzea eragingo du (% 5 inguru), seinalearen transmisioaren atzerapena handituz. % 0,1 baino gutxiagoko uraren xurgapen-tasa duten materialak aukeratu behar dira.

Txiparen CTEarekin bat etorri behar du (6-10 ppm/℃ inguru) tentsio termikoak eragindako soldadura-junturak pitzatzea saihesteko.

Maiztasun handiko aplikazioetarako, hautatu RTF (alderantzizko tratamendua jaso duen) kobrezko xafla, Ra

UL94 V-0 araudia bete behar du suteen aurkako segurtasuna bermatzeko.

Tenperatura ±20 ℃-tan aldatzen denean, Dk gorabehera %2 baino txikiagoa da seinalearen transmisio egonkorra bermatzeko.

Galera txikiko materialek kostu handiak dituzte. Aukeratu material egokiak seinalearen maiztasunaren arabera (adibidez, 10 GHz-tik beherako FR4 hobetua).

Grabatzaile eta soldadura-fluxu bezalako produktu kimikoei eutsi behar die, eta korrosio-tasa

Zulaketa → xaflaketa → ereduaren transferentzia → grabatua → soldadura-maskara → gainazaleko tratamendua (murgiltze-urrea, OSP, adibidez), ± 0,05 mm-ko zehaztasun-kontrolarekin.

Seinale geruza ≥18μm eta potentzia geruza ≥35μm korronte-garraioaren ahalmena eta seinalearen osotasuna bermatzeko.

Erabili laser bidezko irudi zuzenaren (LDI) teknologia, ±0,02 mm-ko lerro-zabalera-tolerantziarekin eta ≥3 grabatze-faktorearekin.

Soldadura-maskararen lodiera 0,02-0,05 mm-koa da. Gehiegizko lodierak inpedantzian eragina izango du. Seinale-lerro nagusietarako leihoak irekitzea gomendatzen da.

Maiztasun handiko seinaleetarako, hautatu murgiltze-urrea (0,05-0,1 μm-ko Au geruza) edo zilarrezko gainazaleko tratamendua,

Soldadura-junturako IMC geruzaren lodiera 1-3 μm-koa izan dadin, birfluxuaren soldadura-tenperatura maximoa 245-255 ℃-koa da, eta fase likidoaren denbora 60-90 segundokoa.

0201 osagaien kokapen zehaztasuna ±0,05 mm-koa da, eta QFP gailuen pin desplazamendua

Erabili uretan oinarritutako edo erdi-uretan oinarritutako garbiketa-soluzioak, 1,5 μg /cm² baino gutxiagoko hondakin ionikoak dituena, errendimendu elektrikoa bermatzeko.

Abiadura handiko trazak kaltetu ez daitezen, erabili fresaketa edo laser bidezko panel-ebaketa 5 MPa baino gutxiagoko hondar-tentsioarekin.

Labean egin 120 ℃-tan 2-4 orduz taularen hezetasuna kentzeko eta soldadura bitartean leherketa saihesteko.

Erabili sare-analizatzaile bat (adibidez, Keysight N5244B), 1-40 GHz-ko proba-maiztasun-tartea eta ±% 5eko errorea dituena.

Begi-diagramaren proba (begi-altuera ≥%80, begi-zabalera ≥%70), S-parametroaren proba (S11 -3dB).

BGA soldadura junturetan barneko hutsuneak detektatu (hutsune-erlazioa

Zirkuitulaburrak, zirkuitu irekiak, osagaien kokapen-desplazamenduak (±0,02 mm-ko zehaztasuna) eta polaritate-erroreak detektatu ditzake.

Nodo nagusien proba-estaldura %95ekoa edo gehiagokoa da, konexio elektrikoen zuzentasuna bermatzeko.

Ez da euskarririk behar, dentsitate handiko PCBak probatu ditzake eta proba-abiadura minutuko 50-100 puntukoa da.

Tenperatura eta hezetasun altuak (85℃/% 85 RH, 1000 h), shock termikoa (-40℃~125℃, 1000 ziklo).

Proba-tentsioa 500V da, eta isolamendu-erresistentzia ≥10GΩ seinalearen isolamendua bermatzeko.

Proba-tentsioa 1000V-koa da minutu 1ez, matxurarik edo flashoverrik gabe.

Murgildu 235 ℃-ko eztainu-labe batean, bustitzeko denbora 95 izanik.

Material galera handia, inpedantzia desadostasuna, pista luzeegiak (atenuazioa 2dB handitzen da 10 cm-ko) eta bide gehiegi.

Optimizatu amaiera-erresistentziak, egokitu trazaduraren topologia eta murriztu bide eta konektore kopurua.

Gehitu babes-geruza bat, doitu bideratze-norabidea eta sartu lur-linearen isolamendua diafonia % 30-% 50 murrizteko.

Handitu desakoplamendu-kondentsadoreak (0.1μF+10μF konbinazioa), optimizatu potentzia-geruzaren diseinua eta laburtu potentzia-horniduraren bidea.

Gehiegizko tentsio termikoa, CTE desadostasuna, soldadura-tenperaturaren kurba desegokia eta berregite-tasa % 0,5 baino txikiagoa izan behar da.

Erabili 0,1 mΩ-ko zehaztasuna duen zunda hegalariaren probatzailea edo mikroohmmetroa.

Milimetro-uhinen maiztasun-bandak (24-40 GHz), galera txikia (10 GHz bakoitzeko

100 Gbps+-ko transmisio-abiadura, seinalearen osotasun ona eta dentsitate handiko interkonexio (HDI) teknologiaren laguntza.

Energia-geruza anitz, abiadura handiko atzeko planoak (galera

Datu masiboak maneiatzea (1 TB/s+ banda-zabalera), diafonia eta atzerapena kontrolatu behar izatea, 200 traza/cm²-tik gorako kableatu-dentsitatearekin.

-40 ℃ ~ 125 ℃-ko funtzionamendu-tenperatura, AEC-Q100 ziurtagiria gaindituta eta 15 urte baino gehiagoko zerbitzu-bizitza.

Diseinu arina (dentsitatea 100.000 ordu) eta erradiazioarekiko erresistentzia.

Segurtasun elektriko medikoko arauen (IEC 60601) betetzea,

Isolamendu geruzak gehitzea, konektore blindatuak erabiltzea, lurrerako sistemak optimizatzea, interferentziaren aurkako gaitasuna % 40 hobetzearekin batera.

Ohiko materialak erabiliz (FR4 bezalakoak), prozesuak sinplifikatuz eta diseinuak optimizatuz, kostuak % 20-% 30 murriztuz.

Metalezko PCBak edo bidezko matrize termikoak erabiliz, erresistentzia termikoa % 30 murriztuta eta gainazaleko tenperatura

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, simulazio-zehaztasun-errorea %10etik beherakoa izanik.

Energia-sare eredu bat eraikitzea eta energia-zarata (ripple

Sarrerako seinalearen igoera-denbora (

Interferentzia iturriak eta biktima lerroak definitzea, tartea eta luzera ezartzea, simulazio emaitza eta neurketa errorea %15etik beherakoa izanik.

Seinaleen transmisio-galera (S21) eta islapena (S11) aztertzea sistemaren errendimendua ebaluatzeko.

Denbora-domeinuko edo maiztasun-domeinuko simulazioa erabiliz, 100kHz-100MHz maiztasun-bandeko zaratan arreta jarriz.

Erradiazio-intentsitatea (

Inguruko tenperatura, beroaren xahutze-koefizientea eta energia-kontsumoa ezartzea, banaketa termikoaren errorea

Inpedantzia, begi-diagramak eta S-parametroak alderatzea, eta desberdintasunen arrazoiak aztertzea (adibidez, parametro parasitoak eta prozesu-erroreak).

Seinalearen, potentziaren, errendimendu termikoaren eta mekanikoaren analisi integrala, diseinu-eraginkortasun optimizatua % 40 hobetuz.

IPC-6012 (inprimatutako plaken errendimendu-zehaztapenak), IEEE 802.3 (Ethernet estandarrak), JEDEC (ontziratzeko estandarrak).

GB/T 4588 (zirkuitu inprimatuen zehaztapen orokorrak), SJ/T 11364 (informazio elektronikoko produktuen kutsaduraren kontrola).

Inpedantzia-kontrola, kableatu-arauak, geruza-pilaketaren diseinua, EMC eskakizunak eta abar barne, guztira 12 zehaztapen-kategoria nagusi.

Lerroaren zabaleraren tolerantzia ±% 10, zuloaren diametroaren tolerantzia ±0,05 mm, gainazalaren zimurtasuna Ra

RoHS 2.0 araudiarekin (6 substantzia arriskutsu mugatzen dituena) eta REACH araudiarekin (224 substantzia kontrolatzen dituena) bat dator.

Segurtasun elektrikoa eta bateragarritasun elektromagnetikoa bermatzeko UL, CE eta FCC ziurtagiriak gainditu behar ditu.

ISO 9001 kalitate kudeaketa sistema jarraituz, prozesu gaitasun indizea CPK ≥1.33rekin.

GJB 362B araudiarekin bat dator (plaka inprimatuen zehaztapen orokorrak), ingurumenarekiko egokitzapen-eskakizun zorrotzagoekin.

ISO 13485 araudiaren (gailu medikoen kalitate kudeaketa sistema) betetzea, % 100eko trazabilitate eskakizunekin.

IATF 16949 araudiaren arabera, produktuaren koherentziaren kalifikazio-tasa %99,5 ≥rekin.

Maiztasun altuagoak (terahertz maiztasun bandak), galera txikiagoa (Df

Adimen artifizialak kableatua optimizatzen du (eraginkortasuna % 60 handitu da), seinalearen osotasun arazoak aurreikusten ditu eta diseinu-arauak modu adimentsuan sortzen ditu.

0,1 mm-ko zehaztasunarekin egitura konplexuen fabrikazio azkarra eta % 30eko kostuen murrizketa lortzea.