Соқыр тесіктің PCB

Соқыр өткел - бұл бүкіл тақтаны тесіп өтпей, баспа платасының сыртқы қабаты мен ішкі қабатын байланыстыратын өткел. Ол көбінесе төрт қабаттан астам баспа платаларында қолданылады және компоненттердің тығыздығын 15%-20%-ға арттыра алады.

Жерленген өткел - бұл сыртқы қабаттарға қосылмай, екі немесе одан да көп ішкі қабаттарды жалғайтын өткел, бұл қабаттар санын азайтуға және сигнал тұтастығын жақсартуға көмектеседі.

Соқыр өткелдер бір ішкі қабатты және бір сыртқы қабатты байланыстырады, тақтаны ішінара теседі; көмілген өткелдер бірнеше ішкі қабаттарды байланыстырады, қосылған қабаттарды толығымен теседі және оларды көзбен тексеру мүмкін емес.

Ол компоненттердің тығыздығын жақсарта алады, икемді сымдарды қамтамасыз етеді, шығындарды азайтады, сигнал тұтастығын жақсартады және паразиттік сыйымдылықты азайтады.

Ұялы телефондар, планшеттер, медициналық құрылғылар және жоғары деңгейлі компьютерлер сияқты кеңістігі мен өнімділігі жоғары өнімдерде жиі қолданылады.

Лазерлік бұрғылау үшін минималды өлшем 0,1 мм, ал дәстүрлі бұрғылау үшін минималды өлшем 0,15 мм.

Жерленген тесіктердің диаметрі әдетте 0,3 мм - 0,5 мм болуы керек.

Дәстүрлі бұрғылау үшін тереңдіктің ендікке қатынасы 0,75:1.

Соқыр өткізгіштерге ұқсас, дәстүрлі бұрғылау арқылы көмілген өткізгіштердің тереңдік пен енінің арақатынасын да

Иә, себебі олардың өндірістік процестері күрделі, көбірек процестерді, дәлірек жабдықтарды және қатаң сынақтарды қажет етеді, бұл шығындарды арттырады.

Ол электронды өнімдерді миниатюризациялау және жоғары интеграциялау талаптарын қанағаттандыру және ПХД тізбегінің тығыздығын жақсарту үшін пайда болды.

Олар бір ішкі қабатты және бір сыртқы қабатты байланыстырады.

Олар екі немесе одан да көп ішкі қабаттарды байланыстырады және сыртқы қабаттармен байланыспайды.

Олар тақтаның бүкіл қабаттасу құрылымын тесіп өтпейтіндіктен, кәдімгі жалатылған тесіктерге қарағанда аз орын алады, бұл компоненттерді тығызырақ орналастыруға мүмкіндік береді.

Сыртқы қабаттарды өткізіп жіберу арқылы дизайнерлер ішкі қабаттарды бағыттаған кезде аз ламинация қабаттарын пайдалана алады.

Дәстүрлі тесіктер арқылы өтетін жолдармен салыстырғанда, соқыр өткелдердің жолы қысқа, бұл сигнал тұтастығын белгілі бір дәрежеде жақсарта алады, бірақ ол көмілген өткелдерге қарағанда сәл әлсіз.

Олар сыртқы қабаттармен байланыспағандықтан, пайда болған паразиттік сыйымдылық аз болады, бұл жоғары жиілікті өнімділікті жақсартуға ықпал етеді.

Жерленген өткелдер сияқты жақсы емес. Жерленген өткелдер сыртқы қабаттардан келетін кедергі сигналдарының ішкі қабат іздеріне қосылуына жол бермейді, ал соқыр өткелдер сыртқы қабаттарға қосылады, сондықтан экрандау әсері шектеулі.

Соқыр өткел; Жерленген өткел.

Олардың жоғары деңгейлі және жоғары тығыздықтағы ПХД салаларында үлесі жоғары, ал электронды өнімдердің миниатюризациясымен бұл үлес артып келеді.

Диафрагма өлшемі, тесік тереңдігі, тереңдіктің ендікке қатынасы, қабаттар аралық туралау, сигнал тұтастығы, жылудың таралуы және құны сияқты факторларды ескеру қажет.

Жерленген және соқыр өткізгіштер үшін сақина тәрізді сақинаның минималды ені 0,15 мм, ал лазерлік соқыр өткізгіштер үшін 0,10 мм.

Ол мақсатты ішкі қабаттың орналасуына және тақтаның қалыңдығына сәйкес анықталады, және дұрыс қабатта тоқтауды қамтамасыз ету үшін дәл бақылау қажет.

Қабаттар арасындағы дәл туралауға назар аударыңыз, басқа өткелдермен немесе ізбен қақтығыстардан аулақ болыңыз және сигнал беруді оңтайландыру үшін позицияларды ақылға қонымды түрде жоспарлаңыз.

Иә, бірақ кросс-дизайн өндірістің қиындығы мен құнын арттырады, сондықтан мүмкіндігінше одан аулақ болу керек.

Бұл стек-ап құрылымын икемді ете алады, қабаттар санын азайта алады және сигнал беруді оңтайландыра алады, бірақ өндірістің күрделілігін арттыра алады.

Виалардың санын, өлшемін және түрін ақылға қонымды түрде жоспарлаңыз, шамадан тыс дизайннан аулақ болыңыз және тиісті өндіріс процестерін таңдаңыз.

BGA қаптамасында түйреуішті қосу үшін қолданылады, бұл сигнал қалдықтарын азайтып, бағыттау тығыздығын жақсарта алады.

Жерленген өткелдердің ұзындығын қысқартуға, өткелдер санын азайтуға, сигналдың қысқа және түзу берілуін қамтамасыз етуге және сигналдың жоғалуын азайтуға тырысыңыз.

Өткізгіштердің айналасында жылу концентрациясын болдырмау үшін жылуды жылу таралу аймағына термиялық төсемді қосу сияқты әдістер арқылы бағыттауға болады.

Қауіпсіз және сенімді қосылымды қамтамасыз ету үшін тікелей немесе тамшы тәрізді төсеніштер арқылы қосылыңыз.

Сенімді байланыс, жақсы электр өткізгіштік және нашар байланыс пен ашық тізбек мәселелерінің алдын алу.

Өткізгіштен із және төсемге дейінгі қашықтық >=0,25 мм, ал оқшаулағыш төсемнің диаметрі >= бұрғы диаметрі + 0,6 мм.

Виалардың өлшемін азайту, орынды орналастыру, сигнал жолын қысқарту және сыртқы қабаттарға қосылмаған көмілген виалардың паразиттік сыйымдылықты азайтуы мүмкін.

Дұрыс пайдаланбау әсер етеді. Мысалы, тым үлкен, тым көп немесе біркелкі емес таралған өткелдер механикалық беріктікті төмендетуі мүмкін.

Өткізу жолдары мен іздердің орналасуын ақылға қонымды түрде жоспарлаңыз, сигнал тұтастығы қағидаттарын сақтаңыз және қажет болған жағдайда қорғаныс шараларын қолданыңыз.

Ең қысқа маршруттау, оңтайлы сигнал беру, қақтығыстарды болдырмау және оңай өндіру қағидаттарын ұстаныңыз.

Өткізу жолдары мен іздерді орынды түрде орналастырыңыз, ток ілмектерінің ауданын азайтыңыз және қабаттарды қорғау сияқты шараларды қолданыңыз.

Тиісті виа саны өнімділікті жақсарта алады, ал тым көп саны сигнал кедергісін арттырып, механикалық беріктікті төмендетіп, шығындарды арттыруы мүмкін.

Қосылуды жеңілдету үшін виалардың орналасуын компонент түйреуіштерінің орналасуына және сигнал ағынының бағытына сәйкес орынды түрде орналастырыңыз.

Негізгі әдістер - механикалық бұрғылау және лазерлік бұрғылау. Механикалық бұрғылау үлкен тесіктерге жарамды, ал лазерлік бұрғылау жоғары дәлдікке ие және кіші тесіктерге жарамды.

Әдетте, көп қабатты тақталарды ламинаттау алдында, ішкі қабаттар арасындағы көмілген тесіктер бұрғылау және мыс жалату сияқты процестер арқылы жасалады.

Дәлдігі лазерлік бұрғылауға қарағанда салыстырмалы түрде төмен. Диафрагма әдетте 0,15 мм-ден үлкен, ал тереңдіктің ендікке қатынасы

Жоғары дәлдік, ең аз 0,1 мм тесік жасай алады, тереңдіктің ендікке қатынасы >0,75:1 және тақтаға аз зақым келтіреді.

Жоғары дәлдіктегі позициялау жүйелерін қолданыңыз және бұрғылау және ламинаттау сияқты процестерді қатаң бақылаңыз.

Тереңдікті дәл бақылау, бұрғылау ауытқуын болдырмау және қабырға мен мыс жалату әсерінің сапасын қамтамасыз ету.

Қабаттар аралық туралаудың ауытқуы, өткізгіштегі мыс жабынының нашар болуы және өткізгіш қабырғалардың кедір-бұдырлығы сияқты мәселелер.

Әдетте, қабырғаның жақсы электр өткізгіштігін қамтамасыз ету үшін электролитсіз мыс жалату мен электролиттік қаптаманың тіркесімі қолданылады.

Жалпы талап - өнімге қойылатын талаптарға байланысты мыс қаптамасының қалыңдығы 18 мкм-ден кем болмауы керек.

Шаңның және температура мен ылғалдылықтың өзгеруінің процеске әсерін азайту үшін таза, тұрақты температура мен ылғалдылық ортасы қажет.

Жоғары дәлдіктегі бұрғылау жабдықтары, мыс жалату жабдықтары, ламинаттау жабдықтары және т.б. қажет, ал лазерлік бұрғылау жабдықтардың сыныптарына жоғары талаптар қояды.

Диафрагма өлшемі, саны, дәлдік талаптары, өндіріс процесі және жабдық құны сияқты факторлар.

Бұрғылау дәлдігін, тесік қабырғасының сапасын, мыспен қаптау сапасын, қабаттар аралық туралау дәлдігін және т.б. бақылау.

Көзбен тексеру, тесікті өлшеу, тесік орнын өлшеу, мыс қаптамасының қалыңдығын анықтау, электрлік өнімділікті сынау және т.б.

Қоршаған ортаны қорғау талаптарына сәйкес металл қалдықтарын жіктеңіз және қайта өңдеңіз, қалпына келтіріңіз және тазартыңыз, сондай-ақ басқа қалдықтарды жойыңыз.

Лазерлік бұрғылау салыстырмалы түрде жоғары энергия тұтынуға ие және бүкіл өндіріс процесінің энергия тұтынуы процесс пен жабдыққа байланысты өзгереді.

Дәлдікті жақсарту, шығындарды азайту, өндіріс циклдарын қысқарту және өнімділікті арттыру.

Операторлар лазерлік зақымдану мен химиялық коррозияның алдын алу үшін қорғанысты қажет етеді, ал жабдықты үнемі күтіп ұстау және тексеру қажет.

Мысалы, жоғары дәлдіктегі лазерлік бұрғылау технологиясы, жаңа мыс жалату процестері және т.б.

Тиісті салалық стандарттар бар, және кәсіпорындарда процестердің бірізділігі мен сапа тұрақтылығын қамтамасыз ету үшін ішкі стандарттар да бар.

Көрнекі тексеру, тесікті өлшеу, тесік тереңдігін өлшеу, мыс қаптамасының қалыңдығын анықтау, электрлік үздіксіздікті тексеру және т.б. арқылы.

Көрнекі емес тексеруге байланысты қабаттар аралық туралау негізінен рентген арқылы анықталады, өткізгіштік электрлік өнімділікті сынау арқылы анықталады және мыс жабынының қалыңдығы өлшенеді және т.б.

Тесік қабырғаларының кедір-бұдырлығы, саңылаудың ауытқуы, тесік тереңдігінің жеткіліксіздігі, мыспен қаптаудың нашарлығы, тесіктегі бөгде заттар және т.б.

Қабаттар аралық туралау ауытқуы, мыс жалатылған бос орындар, ашық тізбектер, тесіктегі желім қалдықтары және т.б.

Ақау түріне байланысты оны қайта бұрғылауға, мыспен қайта қаптауға немесе бөгде заттарды кетіруге болады. Ауыр ақауларды жою қажет болуы мүмкін.

Қабаттардың туралануынан ауытқу сияқты мәселелерді жөндеу қиын. Мыспен қапталған бос орындар үшін мысты қайта қаптап көруге болады, ал ауыр жағдайларда қалдықтарды алып тастау қажет.

Қалыпты пайдалану және техникалық қызмет көрсету кезінде ол PCB қызмет ету мерзіміне тең және әдетте жалпы электронды өнімдердің өмірлік циклі ішінде жұмыс істей алады.

Мыспен қапталған қабаттың коррозиясы, тізбектердің үзілуі және сигналдың дұрыс берілмеуі сияқты мәселелер туындауы мүмкін.

Қорғаныс шараларын қолданыңыз, ылғалдылық пен жоғары температура сияқты қатал орталардан аулақ болыңыз және үнемі тексерулер мен техникалық қызмет көрсетуді жүргізіңіз.

Бұл өнімді пайдалану ортасы мен талаптарына байланысты. Әдетте, электрондық өнімдер өндіріс кезінде толық тексеріліп, пайдалану кезінде мезгіл-мезгіл сынама алынады.

Микроскоптар, диафрагмалық өлшеу құралдары, рентгендік тексеру жабдықтары, электрлік өнімділікті тексеру жабдықтары және т.б.

Салалық стандарттар мен өнім дизайнының талаптарына, мысалы, диафрагмаға төзімділікке, мыс қаптамасының қалыңдығының стандарттарына және т.б. негізделген.

Таза ұстаңыз, сыртқы әсерлерден аулақ болыңыз және сыртқы түрі мен электрлік өнімділігін үнемі тексеріп отырыңыз.

Ылғалды орта мыс жабынды қабатының коррозиясын тудыруы мүмкін, бұл өткізгіштікке және сигнал беруіне әсер етеді. Ылғалдан қорғау шаралары қажет.

Жоғары температура материалдың кеңеюіне және деформациясына әкелуі мүмкін, бұл тесіктердің дәлдігіне және қосылыстардың сенімділігіне әсер етеді. Жылудың таралуын және материалдың жоғары температураға төзімділігін ескеру қажет.

Ақылға қонымды дизайн белгілі бір дәрежеде электромагниттік кедергілерге төтеп бере алады, әйтпесе сигналдың бұрмалануы сияқты мәселелер туындауы мүмкін.

Стандартты мәндермен салыстырыңыз, ауытқулардың себептерін талдаңыз, олардың қолайлы диапазонда екенін анықтаңыз және процесті жақсарту үшін негіз жасаңыз.

Тексеру стандарттарына сәйкестік жарамды болып саналады, ал рұқсат етілген шектерден асып кету немесе өнімділікке әсер ететін ақаулардың болуы жарамсыз болып табылады.

Техникалық қызмет көрсету уақыты, техникалық қызмет көрсету персоналы, техникалық қызмет көрсету мазмұны, тексеру деректері, табылған мәселелер және оларды шешу жағдайлары және т.б.

Кәсіби жабдықтар мен технологияларға қажеттілікке байланысты тексеру құны салыстырмалы түрде жоғары, әсіресе тексеру заттары мен санына байланысты.

Сигнал беру желілерінде сымдардың тығыздығын арттыру және жоғары жылдамдықты және жоғары жиілікті сигнал беру қажеттіліктерін қанағаттандыру үшін қолданылады.

Интеграцияны жақсарту, көлемді азайту және сенімділікті арттыру үшін автомобиль басқару блоктарында, сенсорларда және т.б. қолданылады.

Әуе кемелерінің электронды жабдықтарында миниатюризация, жоғары өнімділік және жоғары сенімділік талаптарын қанағаттандыру үшін қолданылады.

Ол миниатюралық дизайнға қол жеткізе алады, компоненттердің интеграциясын жақсартады және кеңістік пен өнімділікке арналған киілетін құрылғылардың қатаң талаптарына бейімделе алады.

Медициналық жабдықтардың миниатюризация және жоғары өнімділік қажеттіліктерін қанағаттандыру үшін жабдықтың дәлдігі мен сенімділігін арттыру.

Өнеркәсіптік контроллерлерде, аспаптарда және т.б. жүйенің тұрақтылығы мен интеграциясын жақсарту үшін қолданылады.

Жоғары тығыздыққа, кішірек өлшемге және жылдам сигнал беру бағытында дамып келеді.

Мысалы, медициналық жабдықтар жоғары сенімділікті талап етеді, ал 5G байланыс жабдықтары жоғары жылдамдықты сигнал беру өнімділігін және т.б. талап етеді.

Мыспен қаптау қабатының ажырағанын, тесікте бөгде заттың бар-жоғын және ізбен байланыс жақсы екенін тексеріңіз. Орналастыру үшін электрлік сынақ жабдығын пайдаланыңыз.

Қабаттар арасындағы туралау ауытқуын, мыс жалату ақауларын және айналадағы кедергі көздерін тексеріп, сигналды сынау арқылы талдаңыз.

Тазалағаннан кейін аздап коррозия қайталануы мүмкін, ал ауыр жағдайларда PCB немесе онымен байланысты компоненттерді ауыстыру қажет.

Қысқа тұйықталуды тексеріп, жылу таралу дизайнын оңтайландырыңыз, мысалы, жылу раковиналарын қосу және желдетуді жақсарту.

Ақылға қонымды дизайн және бекіту белгілі бір сенімділікті қамтамасыз ете алады, әйтпесе қосылыстардың босаңсуы сияқты мәселелер туындауы мүмкін.

Тұз спрейі мыс жабынды қабатын оңай коррозияға ұшыратады, сондықтан коррозияға төзімді материалдар немесе жабындар сияқты қорғаныс шаралары қажет.

Биік таулы ортада ауаның жұқа болуы және жылудың таралуы өнімділікке әсер етуі мүмкін, бұл мақсатты жобалауды қажет етеді.

Ылғалдылық неғұрлым жоғары болса, мыс жабынды қабатының коррозияға ұшырау ықтималдығы соғұрлым жоғары болады, бұл өткізгіштікке және сигнал беруіне әсер етеді.

Жоғары температура материалдың кеңеюіне және деформациясына әкелуі мүмкін, ал төмен температура материалды сынғыш етіп, қосылымның сенімділігіне әсер етуі мүмкін.

Бұл мыс жабын қабатын зақымдауы мүмкін, бұл тізбектердің үзілуіне немесе сигналдың берілуіне әсер етуі мүмкін. Электростатикалық қорғаныс қажет.

Ақылға қонымды орналасу, қорғаныс шаралары, оңтайландырылған із дизайны және т.б.

Иә, мыс жабыны қабатының тозуына, коррозияға және т.б. байланысты өнімділік төмендеуі мүмкін, бұл үнемі тексеруді және техникалық қызмет көрсетуді қажет етеді.