жоғары жылдамдықты плата

Тең ұзындықты басқаруды (±5 миль аралығындағы қате), кедергіні сәйкестендіруді (жалпы 50Ω/75Ω) және 3 Вт аралық принципін (айқаспалы токтың алдын алу үшін сызық енінен 3 есе) сақтау қажет.

Сәйкес келетін резисторларды (көзде тізбектей немесе терминалда параллель) тоқтату, іздің үздіксіз кедергісін басқару және тік бұрышты іздерді болдырмау арқылы сигналдың шағылысуын азайтыңыз (шағылыс 30%-ға артады).

Тең ұзындықтағы, тең қашықтықтағы және қарама-қарсы полярлықтағы сигнал желілерінің жұбынан тұратын ол күшті кедергіге қарсы қабілетке және 40 дБ-ден асатын жалпы режимді қабылдамау коэффициентіне ие.

Ол паразиттік сыйымдылықты (шамамен 0,5 пФ) және индуктивтілікті (шамамен 1 нГ) енгізеді. Штепсель ұзындығын азайту үшін кері бұрғылау процесі ұсынылады.

Әдетте 4-16 қабатты пайдалана отырып, қуат қабаты мен жер қабаты тығыз байланысты, ал диэлектрлік қалыңдығы импеданс тұрақтылығын қамтамасыз ету үшін 0,1-0,3 мм деңгейінде басқарылады.

Бұл сызық еніне/аралыққа (мысалы, 0,1 мм/0,1 мм) байланысты, ал BGA аймағындағы бағыттау тығыздығы 100-150 із/см² жетуі мүмкін.

Сызықтар аралығын арттырыңыз, жерге қосу желісін оқшаулаңыз және 100 мильден асатын параллель іздерден аулақ болыңыз, бұл айқаспалы байланысты 50%-дан астамға азайта алады.

Бұл сигналдың жоғалуын азайтады (шамамен 3 дБ), беткі кеңістікті үнемдейді және маршруттау тығыздығын 20%-30%-ға арттырады.

Диэлектрлік тұрақтыға (FR4 шамамен 4,4), сызық еніне және диэлектрлік қалыңдығына негізделген сипаттамалық кедергіні есептеу үшін SI9000 сияқты құралдарды пайдаланыңыз.

Оқшаулау үшін кемінде 0,1 мм диэлектрлік қабатты пайдаланыңыз және қуат қабатын бөлген кезде бөлінген аймақ арқылы өткізбеңіз.

Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) және Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007) сияқты жоғары жиілікті материалдар.

Төмен диэлектрлік тұрақты (Dk) беру кідірісін азайтады, ал төмен диэлектрлік шығын тангенсі (Df) сигналдың әлсіреуін азайтады (шығынды 10 ГГц-ке 0,5 дБ-ға азайту).

Әдетте, жоғары температурада өлшемдік тұрақтылықты қамтамасыз ету үшін қорғасынсыз дәнекерлеу үшін Tg≥150℃ қажет, ал Tg≥170℃ қажет.

Суды сіңіру Dk мәнін арттырады (шамамен 5%), бұл сигнал беру кідірісін арттырады. Суды сіңіру жылдамдығы

Термиялық кернеуден туындаған дәнекерлеу қосылысының жарылуын болдырмау үшін ол чиптің CTE мәніне (шамамен 6-10ppm/℃) сәйкес келуі керек.

Жоғары жиілікті қолданбалар үшін сигнал жоғалуын азайту үшін бетінің кедір-бұдырлығы Ra

Өрт қауіпсіздігін қамтамасыз ету үшін ол UL94 V-0 стандартына сәйкес келуі керек.

Температура ±20℃ өзгерген кезде, сигналдың тұрақты берілуін қамтамасыз ету үшін Dk ауытқуы

Шығындары аз материалдардың құны жоғары. Сигнал жиілігіне сәйкес тиісті материалдарды таңдаңыз (мысалы, 10 ГГц-тен төмен жиіліктер үшін жақсартылған FR4).

Ол коррозия жылдамдығы

Бұрғылау→қаптау→үлгіні ауыстыру→өңдеу→дәнекерлеу маскасын жасау→беттік өңдеу (мысалы, батыру алтыны, OSP), ±0,05 мм дәлдікпен басқару.

Ток өткізу қабілетін және сигнал тұтастығын қамтамасыз ету үшін сигнал қабаты ≥18 мкм және қуат қабаты ≥35 мкм.

Сызық еніне төзімділік ±0,02 мм және ою коэффициенті ≥3 болатын лазерлік тікелей бейнелеу (LDI) технологиясын пайдаланыңыз.

Дәнекерлеу маскасының қалыңдығы 0,02-0,05 мм. Шамадан тыс қалыңдық кедергіге әсер етеді. Негізгі сигнал желілері үшін терезелерді ашу ұсынылады.

Жоғары жиілікті сигналдар үшін жанасу кедергісі

Дәнекерлеу қосылысының IMC қабатының қалыңдығы 1-3 мкм болуын қамтамасыз ету үшін ең жоғары қайта ағып жатқан дәнекерлеу температурасы 245-255℃, ал сұйық фаза уақыты 60-90s құрайды.

0201 компоненттерін орналастыру дәлдігі ±0,05 мм, ал QFP құрылғыларының түйреуіш ығысуы

Электрлік өнімділікті қамтамасыз ету үшін иондық қалдықтары

Жоғары жылдамдықты іздерден зақымдануды болдырмау үшін қалдық кернеу

Пісіру кезінде тақтайдан ылғалды кетіру және тақтайдың жарылуын болдырмау үшін 120°C температурада 2-4 сағат пісіріңіз.

1-40 ГГц сынақ жиілігі диапазоны және ±5% қателігі бар желілік анализаторды (мысалы, Keysight N5244B) пайдаланыңыз.

Көз диаграммасын тексеру (көздің биіктігі ≥80%, көздің ені ≥70%), S-параметрін тексеру (S11 -3дБ).

BGA дәнекерлеу қосылыстарындағы ішкі бос орындарды (бостық коэффициенті

Ол қысқа тұйықталуды, ашық тізбектерді, компоненттердің орналасу ауытқуларын (дәлдігі ±0,02 мм) және полярлық қателерін анықтай алады.

Электр қосылымдарының дұрыстығын қамтамасыз ету үшін негізгі түйіндердің сынақ қамтуы ≥95% құрайды.

Арматура қажет емес, ол жоғары тығыздықтағы ПХД-ларды тексере алады және тестілеу жылдамдығы минутына 50-100 ұпай.

Жоғары температура мен ылғалдылық (85℃/85% RH, 1000 сағ), термиялық соққы (-40℃~125℃, 1000 цикл).

Сигнал оқшаулануын қамтамасыз ету үшін сынақ кернеуі 500 В, ал оқшаулау кедергісі ≥10GΩ құрайды.

Сынақ кернеуі 1 минут ішінде 1000 В құрайды, бұл бұзылусыз немесе жарқылсыз жүзеге асырылады.

235°C температурадағы қалайы пешіне батырыңыз, сулау уақыты 95%.

Материалдың үлкен жоғалуы, импеданс сәйкессіздігі, тым ұзын іздер (әлсіреу 10 см-ге 2 дБ-ге артады) және тым көп өтпелі сызықтар.

Аяқтау резисторларын оңтайландырыңыз, із топологиясын реттеңіз және өткелдер мен қосқыштар санын азайтыңыз.

Қорғаныс қабатын қосыңыз, бағыттау бағытын реттеңіз және айқаспалы кедергілерді 30%-50%-ға азайту үшін жерге қосу желісін оқшаулаңыз.

Ажырату конденсаторларын көбейтіңіз (0,1 мкФ+10 мкФ комбинациясы), қуат қабатының орналасуын оңтайландырыңыз және қуат көзі жолын қысқартыңыз.

Шамадан тыс термиялық кернеу, CTE сәйкес келмеуі, дәнекерлеу температурасының қисығы дұрыс емес және қайта өңдеу жылдамдығы

0,1 мΩ дейінгі дәлдіктегі және орналасуын анықтайтын ұшатын зондты тексеру құралын немесе микроомметрді пайдаланыңыз

Миллиметрлік толқындық жиілік диапазондарын (24-40 ГГц), төмен шығынды (10 ГГц-ке

100 Гбит/с+ өткізу жылдамдығы, жақсы сигнал тұтастығы және жоғары тығыздықты өзара байланыс (HDI) технологиясын қолдау.

Бірнеше қуат қабаттары, жоғары жылдамдықты артқы панельдер (шығын

Сымдар тығыздығы 200 із/см²-ден асатын үлкен көлемді деректерді өңдеу (өткізу қабілеті 1 ТБ/с+), айқаспалы байланыс пен кідірістерді басқаруды қажет етеді.

Жұмыс температурасы -40℃ ~ 125℃, AEC-Q100 сертификатынан өткен және қызмет ету мерзімі 15 жылдан асады.

Жеңіл дизайн (тығыздығы 100 000 сағат) және радиацияға төзімділік.

Медициналық электр қауіпсіздігі стандарттарына (IEC 60601) сәйкестік, сигнал кедергісі

Оқшаулау қабаттарын қосу, экрандалған қосқыштарды пайдалану, жерге қосу жүйелерін оңтайландыру, кедергілерге қарсы мүмкіндікті 40%-ға жақсарту.

Дәстүрлі материалдарды (мысалы, FR4) пайдалану, процестерді жеңілдету және дизайнды оңтайландыру, шығындарды 20%-30%-ға төмендету.

Металл негізіндегі ПХД немесе термиялық массивтерді пайдалану, термиялық кедергіні 30%-ға төмендету және бетінің температурасы

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, модельдеу дәлдігі қателігі

Электр желісінің моделін құру және қуат шуын (пульсация

Кіріс сигналының көтерілу уақыты (

Модельдеу нәтижесімен және өлшеу қателігі

Жүйенің жұмысын бағалау үшін сигнал берудің жоғалуын (S21) және шағылысуын (S11) талдау.

Уақыттық немесе жиіліктік аймақтық модельдеуді қолдана отырып, 100 кГц-100 МГц жиілік диапазонындағы шуылға назар аудару.

Қорғаныс дизайнын бағыттау үшін сәулелену қарқындылығын (

Қоршаған орта температурасын, жылу тарату коэффициентін және қуат тұтынуын жылулық үлестіру қателігі

Импедансты, көз диаграммаларын және S-параметрлерін салыстыру және айырмашылықтардың себептерін (мысалы, паразиттік параметрлер және процесс қателері) талдау.

Сигнал, қуат, жылу және механикалық көрсеткіштердің кешенді талдауы, оңтайландырылған жобалау тиімділігі 40%-ға жақсарды.

IPC-6012 (баспа тақтасының өнімділік сипаттамалары), IEEE 802.3 (Ethernet стандарттары), JEDEC (қаптама стандарттары).

GB/T 4588 (баспа схемалық платаларға арналған жалпы сипаттамалар), SJ/T 11364 (электрондық ақпараттық өнімдердің ластануын бақылау).

Импедансты басқаруды, сымдарды орнату ережелерін, қабаттар жиынтығын жобалауды, электромагниттік үйлесімділік талаптарын және т.б. қоса алғанда, барлығы 12 негізгі сипаттама санаты.

Сызық еніне төзімділік ±10%, тесік диаметріне төзімділік ±0,05 мм, бетінің кедір-бұдырлығы Ra

RoHS 2.0 (6 қауіпті затты шектеу), REACH (224 затты бақылау) стандарттарына сәйкестік.

Электр қауіпсіздігі мен электромагниттік үйлесімділікті қамтамасыз ету үшін UL, CE, FCC сертификаттарынан өту қажет.

ISO 9001 сапа менеджменті жүйесіне сәйкес, процесс мүмкіндіктерінің индексі CPK ≥1.33.

GJB 362B (баспа тақталарына арналған жалпы сипаттамалар) талаптарына сәйкестік, қоршаған ортаға бейімделудің қатаң талаптары.

ISO 13485 (медициналық құрылғыларға арналған сапа менеджменті жүйесі) стандартына сәйкестік, 100% бақылау талаптары.

IATF 16949 стандартына сәйкес, өнімнің консистенциясын растау деңгейі ≥99,5%.

Жоғары жиіліктер (терагерц жиілік диапазондары), төмен шығын (Df

Жасанды интеллект сымдарды оңтайландырады (тиімділігі 60%-ға артты), сигнал тұтастығы мәселелерін болжайды және жобалау ережелерін ақылды түрде жасайды.

Күрделі құрылымдарды 0,1 мм дәлдікпен және шығындарды 30% төмендетумен жылдам өндіруді жүзеге асыру.