AOI, рентген, АКТ, FCT

AOI автоматтандырылған оптикалық тексеруді білдіреді. Ол PCB кескіндерін түсіру үшін оптикалық камераларды пайдаланады, оларды стандартты кескіндермен салыстырады және компоненттерді орналастыру процесінде жоқ компоненттер, дұрыс емес компоненттер, кері полярлық, ығысу, көпірлер және т.б. сияқты ақауларды автоматты түрде анықтайды, бұл өнім сапасын қамтамасыз етеді және өндіріс өнімділігін арттырады.

AOI оптикалық бейнелеу принципін қолданады. Ол баспа платасын жарық көзімен жарықтандырады, камера кескінді түсіреді, содан кейін кескінді өңдеу алгоритмі компоненттің ерекшеліктерін алады. Бұл ерекшеліктер компоненттерде орналастыру ақауларының бар-жоғын анықтау үшін алдын ала орнатылған білікті стандартты кескін деректерімен салыстырылады.

Анықтау дәлдігі (компоненттерді орналастыру дәлдігі талаптарына сай болуы керек, мысалы, 0201 компоненттерін анықтаған кезде дәлдік ±0,02 мм-ге жетуі керек), анықтау жылдамдығы (өндіріс желісі циклімен сәйкес келеді), бағдарламалық жасақтама функциялары (бай анықтау алгоритмдері, оңай бағдарламалау және деректерді талдау) және масштабталу (әртүрлі өлшемдегі ПХД анықтауды қолдайды және әртүрлі компонент түрлерімен үйлесімді) сияқты факторларды ескеру қажет.

Жарық көздерінің кең таралған түрлеріне ақ жарық көздері, қызыл жарық көздері, көк жарық көздері және сақина тәрізді жарық көздері жатады. Ақ жарық көздері толық спектрді қамтамасыз етеді және жалпы анықтауға жарамды. Қызыл жарық көздері мыс фольгалар мен дәнекерлеу қосылыстарына жақсы анықтау әсерін тигізеді. Көк жарық көздері жасыл дәнекерлеу маскаларымен жоғары контрастқа ие. Сақина тәрізді жарық көздері көлеңкелерді азайта алады және биіктік айырмашылықтары бар күрделі компоненттер мен ПХД анықтауға жарамды.

ПХД бетінің шаң мен май дақтары сияқты ластаушы заттарсыз таза болуын қамтамасыз ету қажет. ПХД орналасуын тексеріңіз. AOI құрылғысы дәл анықтауы және орналастыруы үшін белгі нүктелерінің анық және толық екеніне көз жеткізіңіз. Екі жақты орнатылған ПХД үшін қате анықтауды болдырмау үшін анықтау бетін анық ажыратыңыз.

Анықтау параметрлеріне кескін алу параметрлері (мысалы, экспозиция уақыты, күшейту, контраст), анықтау алгоритмінің параметрлері (мысалы, шекті мән, жиекті анықтау сезімталдығы) және анықтау аймағының параметрлері (анықталатын компонент аймақтарын және еленбейтін аймақтарды анықтау) кіреді. Әдетте, PCB дизайнына, компонент түрлеріне және өндіріс процестеріне сәйкес, ең жақсы анықтау нәтижелеріне қол жеткізу үшін параметрлерді жөндеу және сынақтан анықтау арқылы оңтайландыру қажет.

AOI жетіспейтін компоненттер (орналаспаған компоненттер), дұрыс емес компоненттер (дұрыс емес компонент модельдері), кері полярлық (полярлық - кері полярлығы бар сезімтал компоненттер), компоненттің ығысуы (рұқсат етілген төзімділіктен асатын орын), дәнекер көпірлері (көршілес төсеніштерді жалғайтын дәнекер), компоненттің зақымдануы (сыртқы көріністің зақымдануы), компоненттің қабір тастарының бітелуі (компоненттің бір ұшының 翘起) және т.б. сияқты ақауларды анықтай алады.

AOI ақауды анықтаған кезде, ол автоматты түрде ақау орнын белгілеп, түрін белгілеп, дабыл хабарламасын жасайды. Операторлар дабыл сигналына сәйкес ақаулы баспа платасын бөліп алып, оны қолмен визуалды тексеру немесе басқа анықтау әдістері арқылы растауы керек. Содан кейін ақау түріне сәйкес баспа платасын жөндеңіз немесе қоқысқа тастаңыз.

Дәл кескін алуды қамтамасыз ету үшін AOI құрылғысының камералары мен жарық көздерін үнемі калибрлеп отырыңыз. Әр түрлі компоненттер мен баспа платаларының дизайны үшін анықтау параметрлерін оңтайландырыңыз және алгоритмдерді реттеңіз. Жаңа өнімдер мен процестерге бейімделу үшін компоненттер кітапханасын және стандартты кескін деректерін уақтылы жаңартыңыз. Операторларға параметрлерді орнату және ақауларды бағалау қабілеттерін жақсарту үшін кәсіби оқытуды қамтамасыз етіңіз.

Күнделікті техникалық қызмет көрсетуге шаңның кескін сапасына әсер етуіне жол бермеу үшін құрылғының бетін, линзаларын және жарық көздерін тазалау кіреді. Құрылғының механикалық компоненттерінің (мысалы, бағыттаушы рельстер мен бұрандалар) жұмыс күйін үнемі тексеріп, оларды майлап, бекітіңіз. Электр қосылымдарын тексеріңіз. Тұрақты анықтау өнімділігін қамтамасыз ету үшін құрылғыда функционалдық сынақтар мен калибрлеулерді үнемі жүргізіп отырыңыз.

Артықшылықтары - онлайн режимінде нақты уақыт режимінде анықтау үшін пайдаланылуы мүмкін жылдам анықтау жылдамдығы; салыстырмалы түрде төмен құны; және компоненттің сыртқы түрі мен беткі ақауларын көзбен анықтау мүмкіндігі. Кемшіліктері - жасырын дәнекерлеу қосылыстарының ақауларын (мысалы, BGA және CSP ішкі дәнекерлеу қосылыстары) анықтай алмауы және ұсақ ақауларды (мысалы, 50 мкм-ден кіші бос орындар) анықтау мүмкіндігінің шектеулі болуы. Рентгендік тексеру ішкі ақауларды анықтай алады, бірақ ол баяу және қымбат.

AOI бағдарламалық жасақтамасының негізгі функцияларына кескіндерді алу және өңдеу, тексеру бағдарламасын бағдарламалау (тексеру аймағын анықтау, тексеру параметрлерін орнату, тексеру алгоритмдерін таңдау), ақауларды тану және жіктеу, тексеру нәтижелерін көрсету және жазу, деректерді талдау және статистика (шығымдылық туралы есептерді, ақауларды бөлу диаграммаларын жасау және т.б.) және басқа өндірістік желі жабдықтарымен (мысалы, жинау және орналастыру машиналары мен қайта өңдеу станциялары) деректердің өзара әрекеттесуі кіреді.

Себептерге анықтау параметрлерін негізсіз орнату (мысалы, тым жоғары немесе тым төмен шекті мәндер), компонент бетінің шағылысуы немесе түс айырмашылықтарынан туындаған кескінді дұрыс танмау, PCB бетіндегі дақтардың немесе бөгде заттардың кедергісі, AOI құрылғысының линзасының немесе жарық көзінің ластануы және компонент кітапханасындағы стандартты кескіндер мен нақты компоненттер арасындағы ауытқулар жатады.

Анықтау параметрлерін қайта реттеңіз және сынақ анықтау арқылы шекті мән мен сезімталдықты оңтайландырыңыз. Дақтар мен бөгде заттарды кетіру үшін баспа платасының бетін тазалаңыз. Ластанған линзалар мен жарық көздерін тазалаңыз немесе ауыстырыңыз. Нақты компоненттермен сәйкестікті қамтамасыз ету үшін компоненттер кітапханасындағы стандартты кескіндерді жаңартыңыз. Бір-бірін толықтыру және бір алгоритмнің шектеулерін азайту үшін бірнеше анықтау алгоритмдерін пайдаланыңыз.

Қазіргі заманғы AOI құрылғылары әдетте жақсы масштабталуға ие. Тексеру аймағы мен параметрлерін әртүрлі өлшемдегі баспа платаларына бейімдеу үшін бағдарламалық жасақтама параметрлері арқылы реттеуге болады. Баспа платаларының әртүрлі түрлері үшін (мысалы, қатты тақталар, икемді тақталар, қатты - икемді тақталар), егер олар құрылғының анықтау мүмкіндіктері шегінде болса, тиісті анықтау процестері мен параметрлерін реттеу арқылы тиімді анықтауға қол жеткізуге болады.

AOI әдетте іріктеу және орналастыру машинасынан кейін және қайта ағызу дәнекерлеуінен бұрын орнатылады, бұл компоненттерді орналастыру ақауларын уақтылы анықтауға және ақаулы өнімдердің қайта ағызу дәнекерлеу процесіне енуіне жол бермеуге, қайта өңдеу шығындарын азайтуға мүмкіндік береді. Оны дәнекерлеу сапасын анықтау үшін қайта ағызу дәнекерлеуінен кейін де орнатуға болады, бірақ егер осы уақытта мәселелер табылса, қайта өңдеудің қиындығы мен құны артады.

AOI анықтау деректерін талдау арқылы өндіріс процесіндегі әлсіз буындарды анықтау үшін әртүрлі ақаулардың пайда болу жиілігін және таралуын есептеңіз. Мысалы, егер белгілі бір компонент түрінің ығысу ақауы жиі орын алса, таңдау және орналастыру машинасының орналастыру параметрлерін реттеуге болады. Егер көпір ақаулары көп болса, дәнекерлеу пастасын басып шығару процесін немесе қайта ағызу дәнекерлеу температурасының профилін оңтайландыруға болады.

Рентгендік тексеру кезінде баспа платасы мен компоненттеріне ену үшін рентген сәулелері қолданылады. Әр түрлі материалдардың рентген сәулелеріне, сұр реңктерге әртүрлі сіңіру дәрежесіне байланысты әртүрлі кескіндер жасалады, осылайша баспа платасының орналасуындағы ішкі ақауларды, мысалы, бос орындарды, суық дәнекерлеуді және BGA және CSP сияқты қапталған компоненттердің дәнекерлеу қосылыстарындағы суланбауды, сондай-ақ компоненттер мен бөгде заттардың ішкі құрылымдарының қалыптан тыс болуын анықтайды, бұл өнімнің сапасы мен сенімділігін қамтамасыз етеді.

Рентген сәулелерінің ену қабілеті бар. Рентген сәулелері баспа платасына сәуле түсіргенде, баспа платасындағы әртүрлі заттардың (мысалы, мыс, дәнекерлеу, пластик қаптама және т.б.) рентген сәулелерін сіңіру қабілеті әртүрлі болғандықтан, баспа платасынан өткеннен кейін рентген сәулелерінің қарқындылығы әртүрлі болады. Детектор әртүрлі қарқындылықтағы осы рентген сәулелерін қабылдап, оларды электр сигналдарына түрлендіреді, содан кейін олар өңделіп, сұр реңкті кескіндерге түрлендіріледі. Ішкі құрылым мен ақаулық жағдайларын кескіндерді талдау арқылы бағалауға болады.

Анықтау дәлдігі (микрон деңгейіндегі дәнекерлеу қосылыстарының бос орындары сияқты ұсақ ақауларды ажырата білуі керек), үлкейту (әртүрлі өлшемдегі компоненттерді анықтау талаптарына сай болу), анықтау жылдамдығы (өндіріс желісінің циклімен сәйкес келу), кескін ажыратымдылығы (жоғары ажыратымдылық бөлшектерді анық байқауға көмектеседі), жабдықтың масштабталуы (әртүрлі өлшемдегі ПХД анықтауды қолдайды және әртүрлі анықтау режимдерімен үйлесімді) және бағдарламалық жасақтама функциялары (кескінді талдау, ақауларды тану және деректер статистикасы сияқты функциялары бар) сияқты факторларды ескеру қажет.

Жалпы түрлеріне 2D рентгендік тексеру құрылғылары және 3D рентгендік тексеру құрылғылары (мысалы, компьютерлік томографиялық тексеру құрылғылары) жатады. 2D құрылғылардың құрылымы салыстырмалы түрде қарапайым және құны төмен, сонымен қатар ПХД беткі және кейбір ішкі ақауларын анықтай алады. 3D құрылғылар көп қабатты кескіндерді ала алады және 3D кескіндеуге қол жеткізе алады, бұл күрделі құрылымы бар компоненттердің ішкі ақауларын дәлірек анықтай алады, бірақ жабдықтың құны жоғары және анықтау жылдамдығы салыстырмалы түрде баяу.

Әдетте, арнайы алдын ала өңдеу қажет емес, бірақ баспа платасының бетінің айқын дақтар мен бөгде заттарсыз таза болуын қамтамасыз ету қажет; баспа платасындағы тексеруге әсер етуі мүмкін металл қорғаныш қақпақтарын және басқа да керек-жарақтарды алып тастаңыз; көп қабатты баспа платалары үшін, егер белгілі бір қабаттар тексеру үшін қажет емес екені белгілі болса, тексеру тиімділігін арттыру үшін оларды тексеру бағдарламалық жасақтамасына орнатуға болады.

Анықтау параметрлеріне рентген сәулелерінің түтік кернеуі мен түтік тогы (рентген сәулелерінің қарқындылығы мен өтімділігіне әсер етеді), экспозиция уақыты (кескіннің жарықтығы мен айқындығына әсер етеді), үлкейту (компонент өлшемі мен анықтау талаптарына сәйкес реттеледі), анықтау бұрышы (3D тексеру құрылғылары үшін сканерлеу үшін әртүрлі бұрыштарды орнату қажет) және т.б. кіреді. Әдетте, материалға, PCB қалыңдығына және компонент түрлеріне байланысты ең жақсы тексеру кескіндерін алу үшін параметрлерді жөндеу және сынақтан анықтау арқылы оңтайландыру қажет.

Рентген сәулесі BGA, CSP және QFN сияқты қапталған компоненттердің дәнекерлеу қосылыстарының ішкі ақауларын, мысалы, бос орындарды, суық дәнекерлеуді, суланбауды, дәнекерлеу шарларының жоқтығын және дәнекерлеу шарының ығысуын анықтай алады. Сондай-ақ, ол компоненттердің ішіндегі жарықтар мен бөгде заттарды, сондай-ақ қабаттар арасындағы қысқа тұйықталулар мен баспа платасының ішіндегі ашық тізбектер сияқты мәселелерді анықтай алады.

Рентген сәулесі ақауларды анықтаған кезде, ақаудың орнын, түрін және ауырлығын көрсететін егжей-тегжейлі тексеру есебі жасалады. Операторлар есепке сәйкес ақаулы баспа платасын бөліп алуы керек. Жөнделетін ақаулар үшін (мысалы, дәнекерлеу қосылыстарының кейбір мәселелері) оларды қайта өңдеу жабдықтары арқылы жөндеуге болады. Ауыр ақаулары бар баспа платалары үшін олар қалдықтарға тасталады және өндіріс процесін оңтайландыру үшін ақаулардың себептері талданады.

Рентген көзі мен детектордың тұрақты жұмысын қамтамасыз ету үшін рентген жабдығын үнемі калибрлеу; әртүрлі типтегі ПХД мен компоненттер үшін анықтау параметрлерін оңтайландыру және параметрлерді реттеу; ақауларды танудың дәлдігін арттыру үшін кеңейтілген кескін талдау алгоритмдерін қабылдау; операторларға кескін талдауы мен ақауларды бағалау қабілеттерін жақсарту үшін кәсіби оқытуды қамтамасыз ету; адами қателіктерді азайту үшін стандартты тексеру процестері мен сипаттамаларын белгілеу.

Күнделікті техникалық қызмет көрсетуге шаңның жиналуының жылудың таралуына әсер етуіне жол бермеу үшін құрылғының бетін тазалау; рентген түтігінің жұмыс күйін үнемі тексеру және түтік кернеуі мен түтік тогы сияқты параметрлерді бақылау; детектордың сезімталдығы мен тұрақтылығын тексеру; құрылғының механикалық беріліс компоненттерін майлау және бекіту; дәл және сенімді анықтау нәтижелерін қамтамасыз ету үшін құрылғыда өнімділік сынақтары мен калибрлеуді үнемі жүргізу кіреді.

Артықшылықтары - ПХД мен компоненттердің жасырын ішкі ақауларын анықтау мүмкіндігі және BGA және CSP сияқты қаптамалардың дәнекерлеу қосылыстарын тексеруде бірегей артықшылықтары бар; ол 3D құрылымдық ақпарат бере алады (3D рентгендік тексеру). Кемшіліктері - салыстырмалы түрде баяу анықтау жылдамдығы, жоғары құны; кескінді талдау және ақауларды бағалау үшін кәсіби операторлар қажет; рентген сәулелері белгілі бір дәрежеде радиоактивті және қорғаныс шаралары қажет. AOI тексеруі жылдам, арзан және компоненттердің сыртқы түрі мен беткі ақауларын көзбен анықтай алады, бірақ жасырын ішкі ақауларды анықтай алмайды.

Рентгендік тексеру бағдарламалық жасақтамасының негізгі функцияларына кескіндерді алу және өңдеу (кескіннің жарықтығын, контрастын реттеу, сүзу және т.б.), ақауларды тану және белгілеу (ақауларды автоматты түрде немесе қолмен тану және олардың орналасуы мен түрлерін белгілеу), 3D кескіндерді қалпына келтіру (3D рентген құрылғылары үшін), тексеру нәтижелері туралы есептерді жасау (ақау туралы ақпараттың, анықтау параметрлерінің және т.б. егжей-тегжейлі жазбалары), деректерді талдау және статистика (ақаулардың пайда болу жиілігін есептеу және өндіріс процесінің мәселелерін талдау) және деректердің басқа өндірістік желі жүйелерімен өзара әрекеттесу кіреді.

Себептерге анықтау параметрлерін дұрыс орнатпау (мысалы, түтік кернеуі мен экспозиция уақытының сәйкес келмеуі, нәтижесінде кескін сапасының нашарлауы), кескінді талдау алгоритмдерінің шектеулері (күрделі ақауларды дәл анықтай алмау), оператор тәжірибесінің жетіспеушілігі (кескіндерді дұрыс бағаламау), ПХД немесе компоненттердің арнайы материалдары мен құрылымдары (кескіннің сұр реңкінің қалыптан тыс болуына әкеледі) және жабдықтың дәлдігі мен тұрақтылығымен байланысты мәселелер жатады.

Кескін сапасын оңтайландыру үшін анықтау параметрлерін қайта реттеу; ақауды тану мүмкіндігін арттыру үшін кескінді талдау алгоритмдерін жаңарту немесе жетілдіру; операторлардың кәсіби деңгейін арттыру үшін олардың дайындығын күшейту; күрделі кескіндерді салыстырмалы талдау үшін ақау үлгілерінің кітапханасын құру; жабдықтың тұрақты жұмысын қамтамасыз ету үшін жабдықты үнемі күтіп ұстау және калибрлеу.

Қазіргі заманғы рентген құрылғылары әдетте белгілі бір реттеу мүмкіндігі мен үйлесімділікке ие. Бағдарламалық жасақтама параметрлері мен аппараттық реттеулер арқылы (мысалы, әртүрлі фокустық ұзындықтары бар линзаларды ауыстыру және тексеру платформасының өлшемін реттеу) олар әртүрлі өлшемдегі баспа платаларын тексеруге бейімделе алады. Әр түрлі баспа платалары (мысалы, қатты тақталар, икемді тақталар, қатты - икемді тақталар) және компоненттер үшін, егер олар құрылғының анықтау мүмкіндіктері шегінде болса, тиісті анықтау параметрлері мен режимдерін реттеу арқылы тиімді анықтауға қол жеткізуге болады. Дегенмен, арнайы құрылымдары бар баспа платалары немесе өте жұқа және қалың баспа платалары үшін арнайы конфигурацияланған құрылғылар қажет болуы мүмкін.

Әдетте, ол дәнекерлеуден кейін баспа тақтасын тексеру және дәнекерлеу қосылыстары сияқты ішкі ақауларды уақтылы анықтау үшін қайта ағызу дәнекерлеуінен кейін орнатылады. Сондай-ақ, өнімнің сапасын қамтамасыз ету үшін негізгі компоненттерге арнайы тексерулер жүргізу үшін негізгі процестерден кейін (мысалы, BGA компоненттерін орналастырғаннан кейін) бөлек рентгендік тексеру станциясын орнатуға болады, бірақ бұл өндіріс желісінің күрделілігі мен құнын арттырады.

Рентгендік тексеру деректерін талдау арқылы өндіріс процесіндегі әлсіз буындарды анықтау үшін әртүрлі ақаулардың таралуы мен пайда болу жиілігін есептеңіз. Мысалы, егер белгілі бір партиядағы ПХД дәнекерлеу қосылыстарының бос болу жылдамдығы жоғары болса, дәнекерлеу пастасын басып шығару мөлшерін, қайта ағызу дәнекерлеу температурасының профилін немесе компоненттерді орналастыру қысымын реттеуге болады. Егер компоненттердің ішінде бөгде заттар жиі пайда болса, кіретін компоненттердің сапасын және өндірістік ортаның тазалығын тексеруге, процесті жақсартуға және бақылауды тиісінше күшейтуге болады.

АКТ желісі, атап айтқанда, Ішкі тізбек сынақ желісі, орнатылған және дәнекерленген компоненттері бар баспа платаларында электрлік өнімділік сынақтарын жүргізетін құрылғы. Ол баспа платасындағы сынақ нүктелерімен зондтар арқылы байланысады, ашық тізбектерді, қысқа тұйықталуды және компонент параметрлерінің (кедергі, сыйымдылық және индуктивтілік мәндері сияқты) жобалау талаптарына, сондай-ақ компоненттердің дәнекерлеу сапасына сәйкес келетінін анықтайды. Ол ақаулы компоненттер мен ақаулы дәнекерлеу қосылыстарын тез анықтай алады, баспа платасы өнімдерінің сапасын қамтамасыз етеді және өндіріс тиімділігі мен өнімділігін арттырады.

АКТ тестілеу принципі тізбек желісін талдауға негізделген. Сынақ жабдығы қоздыру сигналдарын (мысалы, ток және кернеу) зондтар арқылы ПХД-дағы сынақ нүктелеріне береді, содан кейін тізбектің жауап сигналдарын өлшейді. Алдын ала орнатылған сынақ бағдарламасына және стандартты параметрлерге сәйкес, тізбекте ашық тізбектер, қысқа тұйықталулар және компонент параметрлерінің ауытқулары сияқты мәселелердің бар-жоғын анықтау үшін нақты өлшенген мәндер теориялық мәндермен салыстырылады. Мысалы, резистивті компонент үшін белгілі кернеу қолданылады, ағынды ток өлшенеді және кедергі мәні есептеледі және номиналды мәнмен салыстырылады.

Таңдау кезінде сынақ дәлдігі (компонент параметрлерін дәл өлшеуге қабілетті, мысалы, кедергіні өлшеу дәлдігі ±1%), сынақ жылдамдығы (өндіріс желісі циклінің талаптарына сәйкес келеді), сынақтан өткізілетін нүктелер саны (баспа платасындағы сынақ нүктелерінің санына сәйкес келеді), бағдарламалық жасақтама функциялары (графикалық бағдарламалау интерфейсі, автоматты диагностика функциясы, деректерді статистикалық талдау мүмкіндігі), жабдықтың үйлесімділігі (әртүрлі типтегі баспа платалары мен әртүрлі компоненттік пакеттерді сынауды қолдау), зондтың қызмет ету мерзімі және техникалық қызмет көрсету шығындары сияқты факторларды ескеру қажет. Сонымен қатар, жабдық жеткізушісінің техникалық қолдауына және сатудан кейінгі қызмет көрсету мүмкіндіктеріне де назар аудару қажет.

Жалпы АКТ құрылғыларына шеге төсегінің АКТ және ұшатын зонд АКТ жатады. Шеге төсегінің АКТ бекітілген шеге төсегі арқылы ПХД сынақ нүктелерімен жанасады және бір уақытта бірнеше нүктені тексере алады, жоғары сынақ жылдамдығымен, жаппай өндіріске жарамды. Дегенмен, шеге төсегін жасау құны жоғары, ал шеге төсегін әртүрлі ПХД үшін ауыстыру қажет. Ұшатын зонд АКТ жылжымалы зондтарды пайдаланып, нүктелерді бір-бірлеп тексереді, шеге төсегін жасаудың қажеті жоқ, жоғары икемділікке ие, шағын сериялы және көп түрлі өндіріске жарамды, бірақ сынақ жылдамдығы салыстырмалы түрде баяу.

Зондтар мен сынақ нүктелерінің арасындағы жақсы жанасуға кедергі келтірмеу үшін баспа платасының бетінің дәнекерлеу қалдықтары, қалайы түйіршіктері және май дақтары сияқты ластаушы заттарсыз таза болуын қамтамасыз ету қажет. Баспа платасындағы сынақ нүктелерінің толық және тотығудан таза екенін тексеріңіз. Қажет болса, сынақ нүктелерін тазалаңыз немесе қалайы пластинамен жабыңыз. Баспа платасындағы сынаққа кедергі келтіруі мүмкін металл қорғаныш қақпақтарын және басқа да керек-жарақтарды алып тастаңыз. Екі жақты орнатылған баспа платалары үшін сынақ бетін анық ажыратыңыз.

Сынақ параметрлеріне қоздыру сигналының түрі (кернеу, ток), шамасы және жиілігі; өлшеу диапазоны (мысалы, 0,1Ω - 10MΩ кедергі өлшеу диапазоны); сынақ уақыты (әрбір сынақ нүктесі үшін сынақ ұзақтығы); шекті параметр (мысалы, кедергі мәнінің рұқсат етілген ауытқу диапазоны ±5%) және т.б. кіреді. Баспа платасының тізбегінің дизайнына, компонент сипаттамаларына және сынақ талаптарына сәйкес, сынақтың дәлдігі мен сенімділігін қамтамасыз ету үшін параметрлерді жөндеу және сынақ сынағы арқылы ақылға қонымды түрде орнату қажет.

АКТ ашық тізбектерді (тізбек қосылмаған), қысқа тұйықталуды (әртүрлі желілер арасындағы күтпеген ток өткізгіштігін), дұрыс емес компонентті орнатуды (мысалы, резисторды конденсатор ретінде орнату), дұрыс емес компонент параметрлерін (резисторлардың, конденсаторлардың және индукторлардың мәндері номиналды мәндерге сәйкес келмейді), кері компонент полярлығын (диодтар мен электролиттік конденсаторлар сияқты полярлық компоненттер кері орнатылған), суық дәнекерлеуді (дәнекерлеу қосылыстары қосылған сияқты, бірақ электрлік өнімділігі нашар) және т.б. анықтай алады.

АКТ ақауларды анықтаған кезде, ол сынақ бағдарламалық интерфейсінде ақаудың орнын, түрін және егжей-тегжейлі ақпаратты көрсетеді. Операторлар ақаулы баспа платасын өндіріс желісінен нұсқауларға сәйкес алып тастауы және мәселелерді одан әрі растау үшін мультиметрлер мен осциллографтар сияқты құралдарды пайдалануы керек. Жөнделетін ақаулар үшін (мысалы, суық дәнекерлеу және дұрыс емес компоненттерді орнату) оларды қайта өңдеу құралдарымен жөндеңіз. Жөнделмейтін күрделі ақаулары бар баспа платалары үшін оларды қалдықтардан тазартыңыз, ақау деректерін жазып алыңыз және өндіріс процесін жақсарту үшін себептерін талдаңыз.

Қоздыру сигналының және өлшеу жүйесінің дәлдігін қамтамасыз ету үшін АКТ жабдығын үнемі калибрлеп отырыңыз. Зондтарды таза және жақсы жағдайда ұстаңыз, тозған немесе зақымдалған зондтарды уақтылы ауыстырыңыз. Сынақ бағдарламасын оңтайландырыңыз және сынақ параметрлерін дәл орнатыңыз. Операторлардың ақауларды бағалау және өңдеу қабілеттерін жақсарту үшін кәсіби дайындықтан өткізіңіз. Адамның жұмыс істеу қателіктерін азайту үшін стандартты сынақ процестері мен сипаттамаларын белгілеңіз.

Күнделікті техникалық қызмет көрсетуге шаң мен дәнекер қалдықтарының сынаққа әсер етуіне жол бермеу үшін құрылғының бетін және зондтарды тазалау кіреді. Сынақ нүктелерімен жақсы жанасуды қамтамасыз ету үшін зонд қысымын үнемі тексеріп отырыңыз. Қоздыру сигналының тұрақтылығы сияқты жабдықтың электрлік өнімділігін бақылаңыз. Шегелердің төсегінің АКТ үшін шегелердің төсегінің бекіту жағдайын және түйреуіштердің өткізгіштігін тексеріңіз. Жоғалтулардың алдын алу үшін сынақ бағдарламалары мен деректерінің сақтық көшірмесін үнемі жасаңыз. Жабдық өндірушісінің талаптарына сәйкес үнемі калибрлеу және кәсіби техникалық қызмет көрсетуді орындаңыз.

Артықшылықтары - тізбектің электрлік өнімділігін тікелей анықтау, компонент параметрлерін және дәнекерлеу сапасын дәл бағалау және ақаулық нүктелерін дәл анықтау мүмкіндігі; ол ашық тізбектер мен қысқа тұйықталу сияқты мәселелерді жақсы анықтау әсеріне ие. Кемшіліктері - баспа платасына сынақ нүктелерін орнату қажеттілігі, баспа платасын жобалау және өндіру шығындарын арттыру; ол тек сынақ нүктелері қол жеткізе алатын аймақтарды анықтай алады, соқыр нүктелерді анықтау мүмкіндігі бар; сынақ бағдарламасын әзірлеу күрделі және әртүрлі баспа платалары үшін қайта бағдарламалау қажет. AOI негізінен компоненттердің сыртқы түрі мен беткі ақауларын жылдам анықтау жылдамдығымен және төмен құнымен анықтайды. Рентгендік тексеру баспа платалары мен компоненттердің жасырын ішкі ақауларын анықтай алады, бірақ оның анықтау жылдамдығы баяу және құны жоғары.

АКТ тестілеу бағдарламалық жасақтамасының негізгі функцияларына тест бағдарламасын бағдарламалау (тестілеу нүктелерін анықтау, тест параметрлерін орнату, тест логикасын жазу), тестті орындау және басқару (тестілеуді бастау, кідірту, тоқтату), ақауларды тану және дабыл беру (тестілеу нәтижелерін автоматты түрде бағалау, ақауларды белгілеу және дабылдарды шығару), тест нәтижелерін көрсету және жазу (тестілеу деректерін диаграммалар мен есептер түрінде ұсыну), деректерді талдау және статистика (ақаулар түрлері мен пайда болу жиілігін санау, өндіріс процесіндегі мәселелерді талдау) және деректердің басқа өндірістік желі жүйелерімен (мысалы, MES жүйесі) өзара әрекеттесуі кіреді.

Себептерге сынақ нүктелерінің негізсіз жобалануы (мысалы, сынақ нүктелері арасындағы тым аз қашықтық және дұрыс емес орналасу), бұл зондтың нашар жанасуына немесе өзара кедергіге әкеледі; сынақ параметрлерін дұрыс орнатпау (мысалы, тым тар немесе тым кең шекті диапазон); зондтың тозуы, тотығуы немесе ластануы, бұл сынақ сигналдарының берілуіне әсер етеді; PCB бетінің біркелкі емес болуы, зонд қысымының біркелкі болмауына әкеледі; сынақ бағдарламасындағы логикалық қателіктер, бұл қалыпты тізбектерді дұрыс бағаламауға әкеледі; жабдықтың өзінің тұрақсыз электрлік өнімділігі және т.б.

Сынақ нүктелерінің орналасуын, тиісті арақашықтықты және жақсы бет сапасын қамтамасыз ету үшін сынақ нүктелерінің дизайнын оңтайландырыңыз. Сынақ параметрлерін қайта калибрлеңіз және реттеңіз, сондай-ақ бірнеше сынақ сынақтары арқылы тиісті шекті диапазонды анықтаңыз. Зондтарды үнемі тазалап, күтіп ұстаңыз және ауыстырыңыз. Тегіс емес баспа платаларын алдын ала өңдеңіз немесе бейімделгіш зондтарды пайдаланыңыз. Сынақ бағдарламасындағы логикалық қателерді мұқият тексеріп, түзетіңіз. Жабдықтың тұрақты жұмысын қамтамасыз ету үшін жабдықты үнемі күтіп ұстаңыз және калибрлеңіз.

Шеге тәрізді АКТ құрылғылары әдетте әртүрлі өлшемдегі және типтегі ПХД үшін шеге тәрізді төсенішті теңшеуді қажет етеді, икемділігі төмен, бірақ олар бірдей типтегі ПХД-ларды жаппай өндіруде өте тиімді. Ұшатын зондты АКТ құрылғылары аппараттық құралдарды ауыстыру қажеттілігінсіз бағдарламалық жасақтама арқылы зондтардың қозғалысын басқарады және әртүрлі өлшемдегі және типтегі ПХД-ларды сынауға бейімделе алады. Тек сынақ бағдарламасы мен параметрлерін реттеу қажет. Дегенмен, өте үлкен өлшемді ПХД немесе сынақ нүктелерінің саны өте көп ПХД үшін сынау тиімділігі шектеулі болуы мүмкін.

АКТ сынағы әдетте қайта ағызу дәнекерлеу процесінен кейін және функционалдық сынақтан бұрын орнатылады, бұл дәнекерлеу және компоненттерді орналастыру процестері кезінде туындаған электрлік өнімділік мәселелерін уақтылы анықтау, ақаулы өнімдердің кейінгі процестерге енуіне жол бермеу және қайта өңдеу шығындарын азайту үшін жасалады. Сондай-ақ, өндіріс процесінің талаптарына сәйкес, негізгі компоненттерді орналастырғаннан кейін негізгі тізбек бөлшектерін алдын ала тексеру үшін бөлек АКТ сынақ станциясын құруға болады.

АКТ сынақ деректерін талдау арқылы өндіріс процесіндегі әлсіз буындарды анықтау үшін әртүрлі ақаулардың таралуы мен пайда болу жиілігін есептеңіз. Мысалы, егер белгілі бір компонент параметрлерінің ақаулық деңгейі жоғары болса, кіріс компоненттерінің сапасын, орналастыру дәлдігін немесе дәнекерлеу процесін тексеруге болады. Егер ашық немесе қысқа тұйықталу мәселелері жиі туындаса, баспа платасының дизайнын оңтайландыруға болады (мысалы, сымдарды реттеу және сынақ нүктелерін қосу), дәнекерлеу параметрлерін жақсартуға немесе өндіріс процесіндегі антистатикалық шараларды күшейтуге болады.

FCT желісі, атап айтқанда, функционалдық тізбекті сынау желісі, компоненттерді орналастырғаннан және дәнекерлегеннен кейін ПХД немесе жиналған өнімдердің функцияларын тексеру үшін қолданылады. Ол өнімнің нақты жұмыс ортасын модельдейді, қоздыру сигналдарын енгізеді және шығыс сигналдары мен өнімнің әртүрлі функциялары жобалау талаптарына сәйкес келетінін анықтайды. Ол ықтимал логикалық қателер мен өнімділік мәселелерін анықтай алады, бұл өнімді қалыпты пайдалануға мүмкіндік береді. Бұл өнімнің функционалдық тұтастығы мен сенімділігін қамтамасыз етудегі маңызды қадам.

FCT сынағының принципі өнімнің функционалдық сипаттамалары мен жобалау сипаттамаларына негізделген. Сынақ жабдығы тексерілген баспа платасына немесе өнімге қуат көзі және сигнал кірісі сияқты нақты қоздыру шарттарын қолданады және сонымен бірге өнімнің шығыс сигналдарын жинайды. Бұл шығыс сигналдары алдын ала орнатылған дұрыс шығыс деректерімен, толқын формаларымен, логикалық күйлермен және т.б. салыстырылады және талданады. Егер шығыс нәтижелері стандарттарға сәйкес келмесе, функционалдық ақаулардың бар екендігі анықталады, осылайша өнімнің функционалдық ақаулық нүктелері анықталады.

Таңдау кезінде тестілеу функцияларының кешенділігі (өнімнің барлық функционалдық тестілеу талаптарына сай келе ме), тестілеу дәлдігі (аналогтық және цифрлық сигналдарды өлшеудегі дәлдік), тестілеу жылдамдығы (өндіріс желісінің цикліне сәйкес келуі), үйлесімділік (әртүрлі модельдер мен сипаттамалардағы өнімдерді тестілеуді қолдау), бағдарламалық жасақтама функциялары (тестілеу бағдарламасын өңдеу, деректерді жазу және талдау, ақауларды диагностикалау сияқты функциялары бар), жабдықты кеңейту мүмкіндігі (өнімді жаңартуға сәйкес тестілеу модульдерін қосу мүмкіндігі), сондай-ақ жабдықтың құны және сатудан кейінгі қызмет көрсету сияқты факторларды ескеру қажет.

Жалпы FCT құрылғыларына арматураға негізделген арнайы FCT құрылғылары және аспаптарға негізделген әмбебап FCT құрылғылары жатады. Арнайы FCT құрылғылары белгілі бір өнімдерге арналған, оларда сынақтан өткізудің жоғары тиімділігі және жоғары тиімділігі бар, бірақ икемділігі төмен. Өнім жаңартылған кезде арматураларды қайта жобалау қажет. Әмбебап FCT құрылғылары қайта пайдалануға болатын сынақ құралдарын (мысалы, мультиметрлер, сигнал генераторлары, осциллографтар және т.б.) пайдаланады және бағдарламалық жасақтама арқылы әртүрлі өнімдерді сынақтан өткізеді. Олардың икемділігі жоғары және қолдану аясы кең, бірақ сынақ бағдарламаларын әзірлеу күрделі және бастапқы жабдықтың құны салыстырмалы түрде жоғары.

Баспа платасының сыртқы зақымданбағанына, дәнекерлеу сапасының жақсы екеніне және суық дәнекерлеу және қысқа тұйықталу сияқты айқын ақаулардың жоқтығына көз жеткізу қажет. Бетіндегі қалдық ағынды, шаңды және басқа да қоспаларды кетіру үшін баспа платасында қажетті тазалау жұмыстарын жүргізіңіз. Баспа платасындағы қосқыштардың, интерфейстердің және т.б. дұрыс және зақымдалмаған орнатылғанын тексеріңіз. Сынақ талаптарына сәйкес баспа платасында қажетті конфигурацияларды орындаңыз (мысалы, бағдарламаны жазу, секіргішті орнату және т.б.).

Сынақ параметрлеріне кіріс сигналының түрі (аналогтық сигнал, сандық сигнал), амплитудасы, жиілігі және жұмыс циклі; сынақ уақыты; шығыс сигналдарын бағалау критерийлері (мысалы, кернеу диапазоны, логикалық деңгей, толқын пішінінің сипаттамалары); сынақ процесі қадамдарының реттілігі мен шарттары және т.б. кіреді. Өнімнің функционалдық сипаттамасына және нақты жұмыс талаптарына сәйкес, сынақ жабдығының өнімділігімен бірге, сынақтың тиімділігі мен дәлдігін қамтамасыз ету үшін параметрлерді жөндеу және тексеру арқылы ақылға қонымды түрде орнату қажет.

FCT логикалық функция қателерін (мысалы, чиптердің қалыптан тыс логикалық басқаруы), сигналдың берілуінің қалыптан тыс болуын (сигналдың әлсіреуі, бұрмалануы, кедергі), интерфейс функциясының істен шығуын (USB, желілік интерфейс және т.б. қалыпты байланыса алмайды), қуатты басқару мәселелерін (тұрақсыз кернеу шығысы, қалыптан тыс ток қорғанысы), бағдарламалық жасақтама функциясының ақауларын (бағдарламаның жұмыс істеу қателері, жауап беру уақыты) және т.б. анықтай алады. Бұл ақаулар компоненттерді дұрыс орналастырмаудан, дәнекерлеудің нашарлығынан, компоненттердің зақымдануынан немесе дизайн мәселелерінен туындауы мүмкін.

FCT ақауларды анықтаған кезде, сынақ жабдығы ақау туралы ақпаратты жазып алып, дабыл сигналын шығарады. Операторлар ақаулы өнімдерді сигналдарға сәйкес белгілеп, ақаулардың себептерін одан әрі талдау үшін кәсіби құралдарды (мысалы, осциллографтар мен логикалық анализаторлар) пайдалануы керек. Жөнделетін мәселелер үшін (мысалы, бағдарлама қателері және компоненттерді суық дәнекерлеу) оларды жөндеп, қайта сынақтан өткізіңіз. Жөнделмейтін өнімдер үшін оларды қалдықтарды жою процесіне сәйкес өңдеңіз және процесті жақсарту және дизайнды оңтайландыру үшін ақаулық деректерін өндіріс және ғылыми-зерттеу бөлімдеріне жіберіңіз.

Кіріс және шығыс сигналдарының дәлдігін қамтамасыз ету үшін сынақ жабдығын үнемі калибрлеп отырыңыз. Сынақ бағдарламасын оңтайландырыңыз және сынақ параметрлері мен бағалау критерийлерін дәл орнатыңыз. Өнімнің функцияларын жан-жақты анықтау үшін бірнеше сынақ әдістері мен құралдарын (мысалы, шекаралық жағдайды сынау және шекті сынау) қолданыңыз. Операторлардың ақаулықтарды талдау және бағалау қабілеттерін жақсарту үшін кәсіби дайындықтан өткізіңіз. Сынақ деректерін толық жазу және талдау механизмін құрыңыз және тарихи деректерді салыстыру арқылы ықтимал мәселелерді анықтаңыз.

Күнделікті техникалық қызмет көрсетуге шаң мен қоспалардың сынаққа әсер етуіне жол бермеу үшін жабдықтың және сынақ құрылғыларының бетін тазалау кіреді. Жабдықтың әрбір модулінің (мысалы, қуат модулі және сигнал генерациялау модулі) жұмыс күйін үнемі тексеріп, негізгі өнімділік көрсеткіштерін бақылаңыз. Жақсы жанасуды қамтамасыз ету үшін сынақ құрылғыларын тексеріп, калибрлеңіз. Қателерді түзету және жаңа функцияларды қосу үшін сынақ бағдарламалық жасақтамасын уақтылы жаңартып отырыңыз. Жабдық өндірушісінің талаптарына сәйкес үнемі кешенді калибрлеуді және терең техникалық қызмет көрсетуді орындаңыз.

Артықшылығы - ол пайдаланушының пайдалану сценарийіне жақын өнімнің нақты функционалдық деңгейінен мәселелерді анықтай алады және басқа сынақтармен анықталмайтын логикалық және өнімділік ақауларын анықтай алады. Кемшіліктері - жоғары сынақ шығындары (жабдықтар мен арматура шығындары), күрделі сынақ бағдарламасын әзірлеу және салыстырмалы түрде баяу сынақ жылдамдығы. AOI негізінен сыртқы түрі мен беткі ақауларын жылдам жылдамдықпен және төмен бағамен анықтайды. Рентгендік тексеру жасырын ішкі ақауларды анықтай алады. АКТ тізбектердің электрлік параметрлерін анықтауға бағытталған және ақаулы компоненттерді дәл таба алады, бірақ үшеуінің ешқайсысы өнімнің функцияларын тікелей тексере алмайды.

FCT тестілеу бағдарламалық жасақтамасының негізгі функцияларына тест бағдарламасын жазу және редакциялау (тестілеу процесін анықтау, параметрлерді орнату, логикалық бағалау мәлімдемелерін жазу), тесттің орындалуын бақылау (тестілеуді бастау, кідірту, тоқтату), нақты уақыт режимінде деректерді жинау және көрсету (кіріс және шығыс сигналдарының толқын формалары мен мәндерін көрсету), ақауларды автоматты түрде тану және дабыл беру (ақауларды белгілеу және бағалау критерийлеріне сәйкес шақыру), тест нәтижелерін жазу және есеп жасау (өту коэффициентін санау, ақау туралы ақпаратты жазу), деректерді талдау және бақылау (тестілеу деректерінің үрдісін талдау, өнімнің сынақ тарихын бақылау) кіреді.

Себептерге сынақ параметрлерін негізсіз орнату (тым кең немесе тым тар шекті диапазон), сынақ бағдарламасындағы логикалық қателер (дәл емес бағалау шарттары), сынақ жабдығының өзінің жұмысының ауытқуы (сигнал шығысының тұрақсыздығы), сынақ құрылғысының нашар жанасуы (сигналдың дұрыс берілмеуіне әкеледі), қоршаған ортаның кедергісі (сигнал жинауға әсер ететін электромагниттік кедергі) және өнім дизайнындағы үйлесімділік мәселелері (сынақ ортасындағы дұрыс емес жұмыс) жатады.

Сынақ параметрлерін қайта қарап, реттеңіз, сондай-ақ бірнеше сынақтар арқылы шекті мәнді оңтайландырыңыз. Сынақ бағдарламасының логикасын мұқият тексеріп, түзетіңіз және жеткілікті сынақ тексеруін жүргізіңіз. Тұрақты жұмыс істеуін қамтамасыз ету үшін сынақ жабдығын үнемі күтіп ұстаңыз және калибрлеңіз. Сынақ арматурасының жанасу жағдайын тексеріп, жақсартыңыз, қажет болған жағдайда арматураны ауыстырыңыз. Кедергілерді азайту үшін сынақ ортасын қорғаңыз немесе оңтайландырыңыз. Сынақ ортасында өнім дизайнының үйлесімділігін растау және ықтимал мәселелерді шешу үшін ғылыми-зерттеу және тәжірибелік-конструкторлық жұмыстар бөлімімен байланысыңыз.

Арматураға негізделген арнайы FCT құрылғылары әдетте белгілі бір өнімдерге арналған және әртүрлі өлшемдегі және типтегі баспа платаларына бейімделуі нашар. Арматураларды қайта жобалау қажет. Аспаптарға негізделген әмбебап FCT құрылғылары бағдарламалық жасақтама арқылы және тиісті сынақ интерфейстерін ауыстыру арқылы белгілі бір дәрежеде әртүрлі өлшемдегі және типтегі баспа платаларын сынауға бейімделе алады, бірақ арнайы функциялары немесе құрылымдары бар өнімдер үшін кейбір сынақ модульдерін әлі де теңшеу қажет болуы мүмкін.

FCT сынағы әдетте өндіріс желісінің соңында, яғни АКТ сынағы және сыртқы түрін тексеру сияқты процестер аяқталғаннан кейін, алдыңғы процестермен тексерілген өнімдердің нақты пайдалануға жақын күйдегі функциялары тексерілгеніне көз жеткізу және біліктілігі жоқ өнімдердің тұтынушыға ағылуын болдырмау үшін орнатылады. Өнімнің сипаттамаларына сәйкес, мәселелерді уақтылы анықтау және кейінгі процестердің қалдықтарын азайту үшін негізгі функционалды модульдерді құрастырғаннан кейін де кезең-кезеңмен FCT сынағын орнатуға болады.

FCT сынақ деректерін статистикалық талдау арқылы өнімнің функционалдық ақауларының таралу заңдылықтары мен жоғары жиілікті мәселелік нүктелерін анықтауға болады. Мысалы, егер белгілі бір функционалдық ақау түрі жиі орын алса, тиісті өндірістік процестерді (мысалы, компоненттерді орналастыру, дәнекерлеу, бағдарламалық жасақтаманы жағу) мұқият зерттеуге болады. Ақаулардың шикізат партиялары, өндірістік жабдықтар және операторлар сияқты факторлар арасындағы корреляцияны талдап, процесс параметрлерін жақсарту, сапаны бақылауды күшейту және өнім дизайнын тиісінше оңтайландыру, осылайша өнімнің жалпы сапасы мен өндіріс тиімділігін арттыру.