Төмен шығынды PCB

Диэлектрлік өтімділік (Dk) және Df мәні бойынша бағалаңыз. Шығындары аз материалдардың Df мәні төмен және жоғары жиіліктерде Dk тұрақтылығы жоғарырақ.

Қолдану салаларына 5G байланысы (миллиметрлік толқын), спутниктік байланыс (Ka диапазоны), радарлық жүйелер (30 ГГц-тен жоғары) және жоғары жылдамдықты сандық тізбектер (28 Гбит/с+) кіреді.

Әдетте 2-5 есе жоғары. Мысалы, FR-4 шамамен 100 юань/м² тұрады, ал Rogers RO4350B 500-800 юань/м² аралығында болады.

Df әрбір 0,001 азайған сайын, 10 ГГц сигналдардың беріліс шығыны шамамен 0,5 дБ/10 см-ге азаяды, бұл сигнал тұтастығын жақсартады.

Rogers RO4350B: -40°C~280°C; Isola 370HR: -55°C~280°C.

Иә, ол күрделі жоғары жылдамдықты тізбек дизайнына қол жеткізе алады, бірақ қабаттар арасындағы туралау дәлдігін бақылау қажет (≤±50μm).

Тарату желілерінің сипаттамалық кедергі талаптарына негізделіп таңдаңыз. Мысалы, 50Ω микрожолақты желілер әдетте Dk 2.2-3.5 бар материалдарды пайдаланады.

Иә, ылғал сіңіру Dk және Df мөлшерін арттырады. Қолданар алдында ылғалды кетіру үшін 125°C температурада 4 сағат пісіру ұсынылады.

Көпшілігі UL94 V-0 стандартына сәйкес келеді. Кейбір керамикалық негіздегі материалдар жалынға төзімділік талаптарына сай болу үшін қосымша өңдеуді қажет етеді.

Сызық енін, диэлектрлік қалыңдығын, мыс фольгасының кедір-бұдырлығын (Ra≤0,5 мкм) дәл есептеу және модельдеу құралдарымен оңтайландыру арқылы басқару.

Тік бұрышты іздерден аулақ болыңыз (шағылысты ~10% арттырады), өткелдер санын бақылаңыз (әрбір өткел ~0,2 дБ жоғалтуды тудырады) және бірдей ұзындықтағы іздерден аулақ болыңыз (ауытқу

Жол аралығы үшін 3W ережесін сақтаңыз (сызық енінен 3 есе көп), жерге оқшаулауды қолданыңыз және параллель жолдардың ұзындығын азайтыңыз.

Қуат шуын азайту үшін (электромагниттік кедергіні ~20 дБ-ға дейін басу) қуат-жер қабатының аралығы ≤0,1 мм болатын симметриялы қабаттастыру құрылымын пайдаланыңыз.

Иә, бірақ тесік қабырғасының кедір-бұдырлығын бақылау қажет (Ra≤1μm); әйтпесе, тесік қабырғасының әр дюйміне 0,3 дБ шығын қосылады.

Маңызды. Жоғары жиілік қуат тұтынуды арттырады. Жылу өткізгіштігі ≥1 Вт/мК болатын диэлектрлік материалдарды пайдаланыңыз.

Қайтару шығынын -20 дБ (10 ГГц диапазон) төмен ұстау үшін микрожолақты баланстар мен LC сәйкестендіру тізбектерін пайдаланыңыз.

Иә. Тотығудың жоғары жиілікті жанасу өнімділігіне әсер етуіне жол бермеу үшін төсемдер қатты алтынмен (қалыңдығы ≥3 мкм) қапталуы керек.

Сызық ені мен аралықтың арақатынасын 1:1 сақтаңыз, кедергіні 100Ω±5% деңгейінде басқарыңыз және параллелизм қателігін

Шағылысу коэффициентін 0,1-ден (18 ГГц диапазонынан) төмен ұстау үшін Thevenin немесе AC тоқтату сәйкестігін пайдаланыңыз.

Ламинация температурасын (ауытқу ±2°C), жоғары дәлдікті бұрғылауды (диафрагмаға төзімділік ±25 мкм) және біркелкі гальваникалық қаптаманы қатаң бақылауды талап етеді.

Лазерлік бұрғылау (минималды тесік 0,1 мм) немесе CNC бұрғылау (минималды тесік 0,2 мм), тесік қабырғасының кедір-бұдырлығын бақылаумен.

Дұрыс емес ламинациялау диэлектрлік деламинацияға әкеледі. 5-8 МПа қысыммен вакуумдық ламинациялау ұсынылады.

Кәдімгі мыс фольгамен салыстырғанда шығынды 15%-20%-ға азайтатын RTF мыс фольгасын (Ra≤0,3μm) пайдаланыңыз.

Ламинациядан кейін кернеуді азайту үшін 150°C температурада 2 сағат бойы, деформация ≤0,7% болатындай етіп пісіріңіз.

Жоғары жиіліктегі тотығу үшін жоғары температурада OSP тотығуын болдырмау үшін ENIG немесе иммерсиялық күміс ұсынылады, бұл шығынды арттырады.

Дәстүрлі процесс: 4 миль/4 миль; озық процесс: 2 миль/2 миль.

Дәнекерлеу маскасының Df мәні ≤0,02 болуы керек. Шамадан тыс қалыңдық шығынды арттырады (10 мкм үшін 0,1 дБ/10 см).

Жоғары дәлдіктегі LDI экспозициялау машиналарын (туралау дәлдігі ±25 мкм) және механикалық орналастыру түйреуіштерін пайдаланыңыз.

Шамамен 10%-15%, негізінен диэлектрлік деламинация және импеданс сәйкессіздігіне байланысты.

Нысаналы жиілік диапазонын қамтитын микрожолақты сынақ құрылғылары бар векторлық желілік анализаторды (VNA) пайдаланыңыз.

Бір ұшты кедергі ±10%, дифференциалды кедергі ±8%, бірнеше позициядан сынама алуды қажет етеді.

Мыс фольгасы мен диэлектрлік қабат арасындағы байланыс беріктігін ≥1,5 Н/мм талап ететін қабыршақтану беріктігін сынау арқылы.

TDR немесе VNA пайдаланыңыз. 10 см тарату желісінің жоғалуын ≤3 дБ (10 ГГц) тексеріңіз.

Термиялық соққы сынағын (260°C, 10 цикл) орындаңыз, ешқандай деламинация немесе ашық тізбектерді қажет етпейді.

Радиациялық шығарындылар EN 55032 B класына сәйкес келуі керек, қорғаныс тиімділігі ≥40 дБ (1 ГГц) болуы керек.

S-параметрін сынау арқылы, ≤0,5 дБ (15 ГГц) арқылы бір кірістіру шығынын талап етеді.

Калибрленген сынақ құрылғылары мен құралдарын пайдалану арқылы сынақ қателігі ≤±0,05.

Ылғалды жылумен қартаю сынағын өткізіңіз (85°C/85% RH, 1000 сағат), өнімділігі

Көз диаграммасын тексеру (көз биіктігі ≥80%), дірілдеу сынағы (RJ+DJ ≤5% интерфейс), айқаспалы байланыс сынағы (соңына жақын айқаспалы байланыс ≤-30 дБ).

AAU (Белсенді антенна блогы), миллиметрлік толқын диапазондарында төмен шығынды қажет ететін (24-40 ГГц) РФ алдыңғы модульдері.

PCIe 5.0 (32GT/s) және DDR5 (6400Mbps) сияқты жоғары жылдамдықты интерфейстерді қолдайды, сигналдың әлсіреуін азайтады.

Df материалын, мыс фольганың кедір-бұдырлығын, дизайнын және дәнекерлеу маскасының қалыңдығын тексеріңіз.

Диэлектрлік қалыңдықтың ауытқуы, сызық енін өңдеу қателері және біркелкі емес ламинация қысымы Dk ауытқуын тудырады.

Жылу өткізгіштерін (диаметрі ≥0,4 мм, аралығы ≤1 мм) арттырыңыз және жылу саңылауларын пайдаланыңыз.

Ламинация параметрлерін және материалдың ылғалдылығын тексеріңіз және жоғары температурада сақтаудан аулақ болыңыз.

Резонанс арқылы және т.б. арқылы қуат қабатының байланысына назар аудару үшін жақын өрісті зондты сканерлеуді пайдаланыңыз.

Иә, ADAS миллиметрлік толқындық радарларына (77 ГГц) жарамды, бірақ AEC-Q200 сенімділік стандарттарына сәйкес келуі керек.

Жерге қоршауларды қосыңыз (аралық ≤50 миль) және шеттерін толқын сіңіретін материалдармен жабыңыз.

Қабат дизайнын оңтайландырыңыз, стандартталған материалдарды пайдаланыңыз және жаппай өндіріс жасаңыз (бірлік бағасын ~30%-ға төмендетіңіз).

Шығындарды ~40%-ға азайтатын жоғары жылдамдықты FR-4 материалдарын (мысалы, Megtron 6, Df=0,012) қарастырыңыз.

Нақты жұмыс жиілігіне негізделген материалдарды таңдаңыз, мысалы, 2-6 ГГц үшін орташа шығынды материалдар.

Материал бірлігінің бағасы, процестің күрделілігі (мысалы, көп қабатты тақталар, перделі/көмілген виалар) және өнімділік деңгейі.

Панель дизайнын пайдаланыңыз, процестерді жеңілдетіңіз (мысалы, жасырын/көмілген өткелдерді азайтыңыз) және жергілікті жеткізушілерді таңдаңыз.

Импорттық материалдар: ~4-6 апта; отандық баламалары: 2-3 аптаға дейін қысқартылды.

Иә, материал қалдықтарын азайту үшін қабаттар санын азайтып, стандартты материал өлшемдерін (мысалы, 18"×24") пайдаланыңыз.

Материалдық шығындарды, өңдеу шығындарын және қайта өңдеу шығындарын қамтиды, бұл жалпы шығындардың шамамен 15%-20%-ын құрайды.

Аз көлемді сынақ өндірісі үшін тиімді, негізгі капиталға инвестицияны ~60%-ға азайтады.

Жоғары, арнайы өңдеуді қажет етеді; қайта өңдеу шығындары өндіріс шығындарының шамамен 10%-ын құрайды.

IPC-4101 (материал сипаттамалары), IEC 61189 (сынақ әдістері), RoHS 2.0 (қоршаған орта талаптары).

Тұтанғыштық және электрлік өнімділік сынағына үлгілерді тапсырыңыз; сертификаттау шамамен 4-6 апта алады.

AEC-Q200 (пассивті компонент сенімділігі), ISO 26262 (функционалдық қауіпсіздік).

MIL-P-55110 (микротолқынды тізбектің сипаттамалары) сертификатынан және экстремалды орта сынақтарынан өтуі керек.

RoHS директивасына (қорғасын мен сынап сияқты 6 қауіпті затты шектейтін) және REACH ережелеріне сәйкес келуі керек.

Электромагниттік үйлесімділік және LVD сынақтарын жүргізу; сертификаттау шамамен 2-3 айға созылады.

ISO 13485 (медициналық құрылғылардың сапасын басқару) және FDA 510(k) сертификатына сәйкес келеді.

IPC стандарттары жаңа технологияларға бейімделу үшін әрбір 3-5 жыл сайын жаңартылып отырады.

Тұз шашыратқышын сынау (96 сағат) және діріл сынағы (20-2000 Гц) сияқты сенімділік сынақтарын жүргізіңіз.

SGS, Intertek, TÜV Rheinland және т.б.

Төменгі Df (

Жасанды интеллект көмегімен жасалған дизайн маршруттауды оңтайландырады (тиімділікті 40%-ға арттырады) және сигнал тұтастығы мәселелерін болжайды.

Керамикалық матрицалық композиттер (Df

Қазіргі уақытта дәлдікпен шектелген (сызық ені ≥ 10 миль), бірақ болашақта жылдам прототиптеуге қол жеткізу күтілуде.

Сигнал беру шығынын азайта отырып, чиптер мен пассивті компоненттерді енгізу арқылы жоғары интеграцияға қол жеткізіңіз.

Өте төмен шығынды материалдарды (Df

Df≤0.0015 терагерц жиілік диапазондарын (100-300 ГГц) қолдауы керек.

Энергия шығынын ~25%-ға азайту үшін су негізіндегі ою және қорғасынсыз дәнекерлеуді қолданыңыз.

MES жүйелері арқылы нақты уақыт режимінде процесс параметрлерін бақылауды жүзеге асыру, өнімділікті 15%-ға арттыру.

Микрожарықтарды жөндеу үшін ақылды материалдарды (мысалы, пішінді есте сақтау қорытпаларын) пайдалануды зерттеу.

Процесс мүмкіндіктерін (желінің ең аз ені, қабат саны), сертификаттауды, жеткізу уақытын және сатудан кейінгі қызмет көрсетуді бағалаңыз.

Роджерс, Исола, Панасоник, Таконик.

Shengyi технологиясы, Huazheng жаңа материалдары, Jingangguoji, айқын шығындар мен өнімділік артықшылықтарымен.

Маңызды; материалды таңдау, процеске басшылық жасау және ақауларды талдау қызметтерін ұсынуы керек.

Өндіріс қуатын (айына шаршы метр) және уақытында жеткізу деңгейін (≥95%) тексеріңіз.

Өнімділік көрсеткіштері, қабылдау критерийлері, бұзушылық үшін жауапкершілік, зияткерлік меншікке меншік құқығы және т.б.

ISO 9001 сертификаты болуы және SPC (статистикалық процесті басқару) деректерін қарап шығуы керек.

Келісімшартта қайтару/ауыстыру туралы тармақтарды көрсетіңіз; егер ақау деңгейі 5%-дан асса, өтемақы талап етіңіз.

Баға жеңілдіктерін (~5%-10%), басымдықты жоспарлауды және техникалық бөлісуді алыңыз.

RoHS сынақ есептерін және қоршаған ортаны басқару жүйесінің сертификатын (ISO 14001) талап ету.

Антистатикалық қаптаманы пайдаланыңыз, экструзиядан/деформациядан аулақ болыңыз және температураны 5-35 ℃ деңгейінде бақылаңыз.

Құрғақ орта (ылғалдылық

Су негізіндегі тазартқыш заттарды пайдалану ұсынылады; материалдың коррозиясын болдырмау үшін хлорланған еріткіштерден аулақ болыңыз.

Қоршаған ортаның ластануын болдырмау үшін кәсіби қайта өңдеу компанияларына тапсырыңыз.

Материал түрін, нұсқа нөмірін, өндірілген күнін және импедансты бақылау диапазонын белгілеу керек.

Жалпы шығындардың шамамен 3%-5%-ын құрайды; жоғары сапалы өнімдер вакуумдық қаптаманы + құрғатқыштарды қажет етеді.

Материалдың қасиеттері, технологиялық сипаттамалары және жабдықты пайдалану бойынша арнайы оқытуды қамтамасыз ету (оқу мерзімі ~1 апта).

Қиындығы жоғары; арнайы құралдарды (мысалы, лазерлік өңдеу станциялары) қажет етеді және диэлектрлік қабатты зақымдауға бейім.

Жобалау файлдарын, процесс параметрлерін, сынақ есептерін және т.б. кемінде 5 жыл сақтауы керек.