Miolikolika mafy

Ny PCB rigid-flex dia solaitrabe izay mampifangaro ny PCB henjana sy mora miovaova amin'ny alàlan'ny dingana manokana, izay manolotra fahamarinan-toerana sy toetra azo aforitra/azo aforitra.

Ny karazany mahazatra dia ny malefaka tokana/lafiny roa miaraka amin'ny henjana tokana/lafiny roa, ary malefaka misy sosona maro miaraka amin'ny henjana misy sosona maro.

Mafy sy marin-toerana ny PCB henjana, malefaka sy mora aforitra kosa ny PCB mora miolaka nefa tsy dia matanjaka loatra. Mampifangaro ny tombony azony ny PCB henjana-miolaka mba hanomezana fahafaham-po ny filàna endrika sarotra sy ny fahombiazana mekanika.

Voaforon'ny sosona henjana (FR-4, sns.), sosona mora miolaka (polyimide PI), sosona miraikitra (lakaoly), ary dian-metaly.

Diniho ny fahasarotan'ny fizaran-tany, ny fepetra takiana amin'ny famantarana, ary ny vidiny. Mila sosona 2-4 ny fizaran-tany tsotra; mety mila sosona ≥6 ny fizaran-tany haingam-pandeha sarotra.

Fadio ny zoro maranitra; ampiasao zoro boribory/45°. Tazomy hitovy ny sakany ary mivelatra araka ny tokony ho izy. Fadio ny vias amin'ny faritra miolikolika (halavirana manomboka amin'ny faritra henjana miolikolika ≥50mil).

Tokony hifindra moramora sy mahitsy araka ny lalana izoran'ny fiolahana ny tsipika. Tokony hozaraina mitovy tsara ny tariby ary ho lehibe ny sakany. Voarara ny fampiasana PTH, Coverlay, ary PP tsy mikoriana ao amin'ny faritra fifindrana.

Ampiasao ny rindrambaiko simulation mba hikajiana ireo masontsivana. Misafidiana dielectrics ambany fatiantoka (ohatra, andiany RO4000). Fehezo tsara ny etching mba hahazoana antoka fa tsy miovaova ny sakany.

Ampio "vias" mafana ao anaty sosona henjana eo ambanin'ny singa mahery vaika. Ampiasao ny substrates metaly/lakaoly mpitondra hafanana. Manaova simulation mafana eo amin'ny dingana famolavolana mba hanatsarana ny lalan'ny fanariana hafanana.

Ny famolavolana dia araka ny toerana fametrahana sy ny rafitra mekanika. Ny haben'ny faritra azo ovaina dia tokony handinika ny fiovaovan'ny endrika mba hisorohana ny fanerena tafahoatra.

Ataovy izay hisian'ny fifindrana milamina eo amin'ny takelaka sy ny dian-tongotra; aza atao ny zoro mahitsy. Apetraho amin'ny rantsan-tongotra "solder" ny takelaka tsy miankina mba hampitomboana ny fanohanana sy ny hamafin'ny "solder".

Tsy tokony hizara lavaka fitaovana amin'ny takelaka mora miovaova. Ny fametrahana lavaka amin'ny toerana henjana dia tokony handinika ny fahamarinan'ny fanodinana sy ny fananganana.

Zarao araka ny antonony ny planina mba hampihenana ny tabataba. Ampifandraiso amin'ny alalan'ny vias/lavaka metaly ny planina, ary tandremo tsara ny fahatokisana sy ny fahafahan'ny herinaratra mitondra herinaratra.

Fadio ny fampiasana vias amin'ny toerana miolikolika. Ampio dian-varahina miaro na dian-tongotra miendrika arko rehefa misy toerana malalaka. Ampitomboy araka izay azo atao ny faritra miolikolika.

Fadio ny "trace" mifanitsy lava. Ampiasao ny "differential signaling". Ampitomboy ny elanelana misy eo amin'ny "signal" sy ny "ground layers" mba hampihenana ny fifandraisana.

Apetraho araka ny antonony ireo toerana fitsapana amin'ny toerana henjana mba hanamorana ny fitsapana amin'ny famokarana. Tokony ho mora idirana ireo toerana ireo ary tsy hisy fiantraikany amin'ny fiasan'ny faritra.

Tokony hifanaraka ny coefficient fivelaran'ny hafanana amin'ny sosona henjana sy malefaka. Tokony hiraikitra tsara amin'izy roa ny sosona lakaoly (ohatra, PI sy FR-4).

Alamino araka ny karazana famantarana (famantarana haingam-pandeha akaikin'ny sosona ambanin'ny tany) ny filaharan'ny famantarana. Ampifandanjao ny hateviny sy ny vidiny.

Ampiasao ireo marika sy lahatsoratra mazava eo amin'ny sary mba hanamarihana ny elanelan'ny fiolahana, ny lalana ary ny fepetra takiana amin'ny savaivony.

Apetraho amin'ny toerana henjana ny maodely vokatra, ny laharan'ny dikan-teny, ny datin'ny famokarana, sns. Tokony ho mazava tsara, tsy mora simba, ary azo arahina ny famantarana azy.

Ataovy fohy sy mahitsy ny dian-tongotra, ary asio "vias" vitsivitsy. Ampiasao rafitra "microstrip/stripline". Arovy mba hisorohana ny taratra sy ny fitsabahana.

Endrika mifanaraka amin'ny fahafahan'ny mpanamboatra miasa (sakany/elanelana farany ambany indrindra amin'ny tsipika, habe, sns.). Manamora ny fananganana mandeha ho azy/tanana.

Ataovy izay hahazoana tetezamita milamina mba hisorohana ny fifantohana amin'ny tsindry. Ampiasao ny fanovana tsikelikely ny sakanyn'ny tsipika na rafitra tetezamita manokana.

Ny fametahana varahina amin'ny faritra henjana dia manampy amin'ny fanariana hafanana ary mampihena ny fanoherana ny tany. Any amin'ny faritra mora miolaka, diniho ny fahatokisana ny fiondrika ho an'ny fametahana varahina.

Hodidinina amin'ny tany ary asio sosona fiarovana. Arovy amin'ny loharanon'ny fanelingelenana (singa mahery vaika, famantaranandro, sns.).

Fandaminana araka ny antonony mba hampihenana ny loharanon'ny taratra. Arovy ny faritra mora idirana. Amboary ny firafitra mba hampihenana ny fanoherana.

Fidio araka izay ilaina ny vias (jamba/alevina/azo amboarina). Mampihena ny sosona ny vias jamba/alevina saingy lafo vidy. Ampiasao amim-pitandremana ny vias amin'ny faritra mora miolaka.

Ataovy lehibe kokoa noho izay natao ny lavaka mba hahafahan'ny lakaoly mikoriana. Ampiasao dice manokana ho an'ny lavaka kely sy matevina.

Ampitomboy ny varahina amin'ny faritra henjana (apetraho ny fitoeran-varahina mafy amin'ny faritra simba). Fidio tsara ny hatevin'ny fitaovana.

Ataovy izay hahazoana sakany ampy ho an'ny herinaratra avo lenta. Ampiasao takelaka varahina misy sosona maro na asio marika kely. Eritrereto ny fanariana hafanana sy ny fihenan'ny voltazy.

Manaova drafitra momba ny fametrahana takelaka araka ny fitaovana sy ny fomba famokarana. Hatsarao ny fahombiazana sy ny fampiasana fitaovana; mariho ny habeny sy ny toerana misy azy.

Mametraha teboka fitsapana sy interface fanamboarana. Apetraho mora foana ireo singa mba hanesorana azy. Omeo toromarika amin'ny antsipiriany momba ny fanamboarana.

Apetraho amin'ny toerana henjana ireo singa misy lavaka mba ho mora apetaka. Zarao araka ny tokony ho izy ireo singa SMD amin'ny toerana henjana/mora miolaka mba hahazoana antoka fa azo antoka ny fifandraisana.

Mametraha marika famantarana maromaro amin'ny faritra henjana ho an'ny fametrahana sy ny fanamarinana ny famokarana. Tokony hifanaraka amin'ny fepetra takian'ny fitaovana ny endrika/habe.

Misafidiana fitaovana mifanaraka amin'ny mari-pana/hamandoana. Hamafiso ny fanamafisana sy ny fanohanana amin'ny tontolo misy hovitrovitra; amboary ny endrika mba hampihenana ny fiantraikany.

Ampiasao ny "physical isolation" (slotting/shielding) na ny "electrical isolation" (opto-couplers/transformers) mba hanasarahana ireo famantarana analog/digital, sns.

PI/vy/FR4 ary fitaovana fanamafisana hafa vita amin'ny paty eo an-toerana/tanteraka. Fidio araka izay ilaina ny fomba sy ny hateviny.

Tsory ny endrika mba hampihenana ny sosona sy ny rafitra sarotra. Misafidiana fitaovana/dingana mahomby. Amboary ny fametrahana takelaka sy ny dingana.

Tazomy ny elanelana ampy mba hisorohana ny fahasimbana. Ampiasao fitaovana manasaraka ny fitaovana/sosona mampisaraka. Fitaovana manokana miaro amin'ny herinaratra avy amin'ny voltazy avo lenta.

Mety amin'ny ankamaroan'ny tranga ny "soudure"; ataovy izay hahazoana antoka ny kalitao. Ny "crimping" dia natao ho an'ny fifandraisana matetika; mifidiana "connecteurs" sy fomba fiasa mety.

Dingana: Fanamboarana takelaka henjana → fanamboarana takelaka mora ovaina → fatorana henjana-ovaina → fanodinana endrika → fitsaboana ny ety ambonin'ny tany → fitsapana.

Sosona henjana: FR-4; sosona mora miolaka: polyimide (PI).

Fehezo ny mari-pana, ny tsindry ary ny fotoana fanaovana "lamination". Amboary ny filaharan'ny asa mba hampihenana ny fihenjanana. Misoroka ny fiboiboika sy ny ketrona.

Ampiasao takelaka varahina malefaka. Fehezo ny masontsivana fandokoana. Ampiasao ny fametrahana tambajotra amin'ny faritra miolikolika mba hampielezana ny fihenjanana.

Fandavahana tamin'ny laser + amin'ny alalan'ny famenoana/elektroplating. Masontsivana fanaraha-maso mba hisorohana ny fihovitrovitra. Andramo amin'ny fomba hentitra ny fitondrana herinaratra.

Mampiasà fitaovana fikosohana/fanontana avo lenta. Amboary amin'ny elanelana ireo faritra mora miovaova mandritra ny fanodinana. Asio tombo-kase ireo faritra mora miovaova alohan'ireo henjana amin'ny fanontana die.

Volamena atsoboka anaty rano, takela-bolamena, HASL, OSP (mpitahiry azo ampiasaina amin'ny fametahana vy), sns., nofantenana araka izay ilaina.

Atsarao ny masontsivana amin'ny lamination mba ho fisaka. Ampitomboy ny haben'ny faritra azo ovaina amin'ny famolavolana. Ampiasao ny fanohanana sy ny fametahana sahaza mandritra ny fanodinana.

Fehezo tsara ny fandokoana mba hahazoana ny fitoviana amin'ny sakany. Misafidiana fitaovana dielektrika avo lenta sy marin-toerana. Araho maso sy amboary ny fanoherana amin'ny fotoana tena izy mandritra ny famokarana.

Atsarao ny dingana mba hampihenana ny dingana. Ampiasao fitaovana mandeha ho azy. Manaova fandaharam-potoana ara-drariny amin'ny famokarana mba hanatsarana ny fampiasana fitaovana.

Ampitomboy ny endrika varahina sisa tavela. Amboary ny tahan'ny fanafanana 压板 ≥3.0℃/min. Fidio ny fitaovana lakaoly mety mba hahazoana famenoana mitovy.

Misafidiana lakaoly miraikitra tsara. Diovy ny velaran-tany miraikitra. Fehezo ny mari-pana, ny tsindry ary ny fotoana iraikitra.

Amboary amin'ny vy fandrefesana ny zorony efatra alohan'ny hanaovana "lamination". Amboary ny masontsivana momba ny "lamination" araka ny toetran'ny "coverlay". Fadio ny ketrona sy ny fiboiboika.

Manaova fitiliana herinaratra hentitra (AOI, fitsapana fitaovana fandrefesana manidina) mandritra ny famokarana. Araho tsara ny fizotran'ny asa mba hisorohana ny lesoka kely dia kely.

Ampiasao ny takelaka fisintonana mba handalovana tsipika mitsivalana ary hisorohana ny fijanonana. Ampiasao ny fametahana sy fanohanana manokana mandritra ny fanodinana mba hahazoana fahamarinan-toerana.

Mampiasà rafitra fametrahana toerana avo lenta (laser/pin). Hamarino tsara ary ahitsio ny fampifanarahana alohan'ny hanasiana sosona.

Ampiasao ny takelaka varahina elektrôlika malefaka. Mamoròna savaivony miolikolika ≥10x ny hatevin'ny takelaka. Fomba manokana hanatsarana ny fanoherana ny harerahana.

Amboary ny endrika famantarana mba hahafahana mampiasa azy. Fidio ny fomba fanaovana "soldering" mety (reflow/wave soldering). Fehezo ny mari-pana sy ny fotoana.

Mampiasà fitaovana fanontam-pirinty sy stencil avo lenta. Diovy ary apetraho eo amin'ny toerany ny takelaka alohan'ny hanontana, ary fehezina tsara ireo masontsivana toy ny tsindrin'ny squeegee, ny hafainganam-pandeha ary ny zoro.

Misafidiana ranomainty sy fomba fiasa mety mba hahazoana antoka fa mazava sy tsy mora simba ny endri-tsoratra. Tandremo tsara ny toerana sy ny lalana fanontana, ary ataovy ny fanamarinana ny kalitao mba hisorohana ny tsy fahatomombanana na ny fikikisana.

Mametraha rafitra fitantanana kalitao feno. Manara-maso akaiky ny akora manta, ny dingana ary ny fitaovana. Mikojakoja sy mandanjalanja tsy tapaka ny fitaovana, ary manao fizahana santionany.

Manasokajy sy manodina ny fako toy ny metaly sy plastika. Manadio ny fako metaly ary mampiasa indray na mandoro ny fako plastika ho fiarovana ny tontolo iainana.

Mametraha gorodona anti-static, dabilio fiasana, fehikibo hato-tanana, sns. ao amin'ny atrikasa. Arotsaho amin'ny tany ny fitaovana ary ampiasao fonosana anti-static ho an'ny akora manta sy vokatra tsy vita.

Mamolavola famaritana amin'ny antsipiriany momba ny fizotran'ny fanamboarana, mampiofana ny mpiasan'ny fanamboarana, mampiasa fitaovana sy kojakoja sahaza azy, ary miaro ny faritra sy ny singa manodidina.

Tazomy madio ny atrikasa ary asio famonoana otrikaretina tsy tapaka. Ampiasao fonosana tsy mety vovoka sy tsy mety mando ho an'ny akora manta sy vokatra tsy vita, ary araho ny fomba famokarana madio.

Mampiasà fonosana fiarovana toy ny kitapo anti-static sy ny foam pad. Asiana marika eo amin'ny modely vokatra, ny habetsahana, ny daty famokarana, sns.

Mampiasà fitaovana tsy mivaingana sy tsy maranitra. Apetaho amin'ny "aspirateur" na "clamp" manokana. Aza misintona na miforitra, ary ampiasao lovia manokana rehefa mikirakira azy.

Endrika fampifandraisana tany tsy mitombina, sosona fiarovana simba, elanelana tsy ampy amin'ny fifandraisana, ary fanoherana tsy manan-tsahala ho an'ny famantarana haingam-pandeha.

Mahazaka mari-pana avo vetivety hatramin'ny 260°C ny fitaovana pôlimida. Soso-kevitra ny hifehezana ny mari-pana ambony indrindra amin'ny 245°C-255°C miaraka amin'ny faharetan'ny mari-pana avo ≤60 segondra.

Atsarao ireo masontsivana momba ny fizotran'ny asa toy ny fiolahana amin'ny tsindry sy ny mari-pana. Ampiasao ireo milina sy rafitra fametrahana mazava tsara, ary hamafiso ny fanaraha-maso ny akora miditra.

Jereo ny savaivony eo amin'ny faritry ny tetezamita (soso-kevitra ≥0.5mm), fadio ny fifantohana amin'ny tsindanjana rehefa mivory, ary ampio takelaka fanamafisana na hatsarao ny fizotran'ny fiolahana.

Ataovy laharam-pahamehana ireo singa kely, manify, ary tsy mora miondrika (ohatra, poti-javatra mihodina, 0201 ary fonosana kely kokoa). Fadio ireo singa misy tariby matevina na tady matevina.

Ampiarahy ny fandavahana amin'ny laser sy mekanika, ampiasao ny lavaka fametrahana sy ny lasibatra mba hampifanarahana azy, ary araho maso mivantana amin'ny AOI.

Ampiasao ny taratra X mba hamantarana ny banga anatiny sy ny fametahana amin'ny alalan'ny "cold soldering". Manaova fitsapana fisintonana sy fitsapana tsingerin'ny hafanana mba hanombanana ny fahatokisana ny tontolo iainana.

Araka ny fenitry ny IPC, ≥in'ny hatevin'ny substrate in-3 (oh: substrate PI 0.1mm, soso-kevitra ≥0.3mm). Jereo ny masontsivana avy amin'ny mpamatsy fitaovana.

Hamarino ny halavan'ny lalana sy ny fahamarinan'ny dian-tongotra miolikolika. Hamarino ny fitoviana amin'ny fanoherana sy ny tsy miovaovan'ny dielektrika amin'ny fitaovana dielektrika.

Mifidiana lakaoly manana hateviny sahaza, fehezina ny habetsahana sy ny toerana fametrahana azy, ary amboary ny masontsivana sy ny lalan'ny fizarana mba tsy hihoatra ny tokony ho izy.

Mety hiteraka fiovaovan'ny endrika na fahatapahana kely ny ketrona, izay misy fiantraikany amin'ny fiasan'ny herinaratra sy ny mekanika. Soloy na amboary ary andramo indray.

Ampiasao ny fitiliana fitaovana fandrefesana manidina, ICT, na FCT. Asehoy ny fiondrika tena izy amin'ny faritra mora miovaova ary andramo ny fahamarinan'ny famantarana, ny voltase/courant, sns.

≥10¹⁰Ω amin'ny mari-pana/hamandoana ara-dalàna, ≥10⁸Ω aorian'ny 168 ora amin'ny 85℃/85%RH (fenitra IPC-6012).

Ampiharo in-1.5-2 amin'ny voltazy voafaritra mandritra ny 1-5 minitra tsy misy fahasimbana na fihovitrovitra (oh: 75-100V ho an'ny voltazy voafaritra 50V).

Manaova tsingerin'ny mari-pana ambony sy ambany (-40℃→efitrano→85℃), tazomy mandritra ny 30-60 minitra ny mari-pana tsirairay, ≥50 tsingerina, ary jereo raha misy triatra na fahasimbana kely.

Mampiasà fitaovana manokana hametrahana ny zoro (ohatra, ±90°) sy ny fatran'ny fihetsehana (10 tsingerina/min), miondrika mandra-pahasimbany, ary mirakitra ny tsingerina (≥100.000 heny).

Ampiasao fitaovana fitsapana fitaovana manidina na multimeter mba hahitana vahaolana isaky ny teboka. Ampiarahina amin'ny AOI mba hahitana ny fisokafan'ny zavatra eny ambonin'ny tany ary ny fitaovana fitsapana fitaovana (金相切片) mba hijerena anatiny raha ilaina.

Fadio ny manindry na misintona ireo faritra mora miolaka. Ampiasao ny fitaovana elastika, ampifanaraho amin'ny fahamarinan'ny toerana misy ny fitaovana ny takelaka, ary ataovy izay hahazoana antoka fa tsy mivaingana ny fihetsehana.

Avereno asiana "hot air gun" ireo tonon-taolana "cold solder" mangatsiaka/tsy misy "solder". Ampiasao ny lahin-jiro fanesorana "solder" ho an'ny "court-circuit", ary fehezina ny mari-pana sy ny fotoana.

Ho an'ny faritra mora miovaova, ampiasao ny "micromachining" amin'ny laser mba hanesorana ireo faritra simba ary amboary amin'ny alalan'ny "electroplating" voafantina na lakaoly mpitondra herinaratra. Ho an'ny faritra henjana, ampiasao tariby "jumper" na soloy ireo singa.

Avereno atao ny fitsapana ny fanoherana ny fiasan'ny fitaovana sy ny fanoherana ny hafanana ary ny fizahana maso. Hamafiso ireo faritra voamboatra (asio coating mifanaraka amin'ny fenitra, ampio takelaka fanamafisana) ary manaova fitsapana momba ny tontolo iainana raha ilaina.

Mandany vola kokoa ny fanamboarana raha simba madinidinika; tsara kokoa ny famokarana indray raha simba amin'ny sosona maro na goavana. Eo amin'ny 30%-70% eo ho eo amin'ny vidin'ny famokarana ny vidin'ny fanamboarana.

Arovy amin'ny fitaovana miaro amin'ny hafanana ireo faritra tsy voamboatra. Ampiasao fitaovana manify sy tsy maranitra mba tsy ho voakiky ireo faritra mora mora, ary diovy ny loto sisa tavela.

Isan'ny sosona, habe, fahasarotan'ny dingana (ohatra, vias jamba/nalevina, impedance avo lenta), fisafidianana fitaovana, habetsahan'ny baiko. Ny dingana dia mitentina 30%-50%.

Amboary ny endrika mba hampihenana ny sosona sy ny dingana manokana. Misafidiana fitaovana mahomby, ampitomboy ny haben'ny andiany, ary mifampiraharaha amin'ireo mpamatsy momba ny drafitra manokana.

10-15 andro ho an'ny vokatra mahazatra, 20-30 andro ho an'ny vokatra sarotra, ary 5-7 andro ho an'ny baiko maika (miaraka amin'ny fandaniana miakatra).

Fampidirana hakitroky ambony kokoa, endrika manify sy maivana kokoa (ohatra, Anylayer HDI), fitaovana mora miovaova miaraka amin'ny dielectric constant ambany sy flexibility avo lenta, ary fampidirana amin'ny fonosana mandroso toy ny SiP.

Manatanteraka ny fepetra takiana amin'ny fandefasana famantarana matetika sy hafainganam-pandeha avo lenta, mamaha ny olana amin'ny fihenan'ny feo sy ny crosstalk, ary manatsara ny fanoherana ny fiolahana sy ny fahatokisan'ny ampahany mora miovaova.

Manatsara ny famolavolana sy maminavina ny lesoka ny AI. Manitsy ny masontsivana amin'ny fizotran'ny asa ny fianarana milina, ary manatsara ny fahombiazan'ny famantarana ny lesoka ny fanaraha-maso hita maso ny AI.

Fanarahana ny RoHS, REACH, sns., fameperana ny akora mampidi-doza, fampihenana ny famoahana rano maloto/entona, ary fampiasana fitaovana/dingana tsy manimba ny tontolo iainana.

Azo ianteherana avo lenta, mifanaraka amin'ny zavamananaina, manana mari-pahaizana ISO 13485, fepetra takiana hentitra amin'ny EMC, ary mahatohitra ny fanadiovana amin'ny mari-pana/tsindry avo.