PCB seramika

Ny akora mahazatra dia ahitana ny oksida aliminioma (Al₂O₃, fahadiovana 60%-96%), ny nitrida aliminioma (AlN), ary ny oksida beryllium (BeO, soloina tsikelikely noho ny poizina). Ny oksida aliminioma 96% dia mihoatra ny 60% amin'ny fampiharana.

Eo amin'ny 25W/m・K eo ho eo ny Al₂O₃ (96%), mahatratra 170-230W/m・K ny AlN, ary eo amin'ny 250W/m・K eo ho eo ny beryllium oxide (BeO).

Oksida aliminioma (6-7 ppm/°C), nitrida aliminioma (4.5 ppm/°C), ambany lavitra noho ny 18-22 ppm/°C an'ny FR4.

Amin'ny mari-pana ao an-trano, ny fanoherana ny insulasiônan'ny substrate Al₂O₃ dia >10¹⁴Ω, ary ny an'ny substrate AlN dia >10¹³Ω.

Eo amin'ny 9.8 (1MHz) eo ho eo ny tsy miovaova dielektrika an'ny oksida aliminioma 96%, ary eo amin'ny 8.5 (1MHz) eo ho eo ny an'ny AlN.

Mari-pana miasa: -55℃~300℃, mahazaka mari-pana avo mandritra ny fotoana fohy mihoatra ny 800℃.

Ny hamafin'ny Mohs dia 6-9, ny oksidan'ny aliminioma (96%) dia mahatratra ny ambaratonga 7, miaraka amin'ny fahasarotana amin'ny fanodinana avo lenta.

Eo amin'ny 3.85g/cm³ eo ho eo ny Al₂O₃ (96%), ary eo amin'ny 3.26g/cm³ eo ho eo ny AlN.

Fahaverezan'ny dielektrika ambany (tanδ

Tahan'ny fidiran'ny rano

Fizotry ny fanaovana sarimihetsika matevina (pirinty amin'ny efijery), fizotry ny fanaovana sarimihetsika manify (fandoroana/fihenan'ny rano), fizotry ny fiaraha-mirehitra (HTCC/LTCC), sns.

1500-1600℃ ny mari-pana sintering an'ny HTCC, 850-900℃ ny LTCC; Afaka mampiditra singa passive amin'ny vidiny lafo kokoa ny LTCC.

Afaka mahatratra 10μm/10μm ny sakany/elanelana amin'ny tsipika ny fizotran'ny sarimihetsika manify, ary eo amin'ny 100μm/100μm eo ho eo ny fizotran'ny sarimihetsika matevina.

Ny savaivony farany ambany indrindra amin'ny lavaka ho an'ny fandavahana amin'ny laser dia 50μm, ary ho an'ny fandavahana mekanika dia 100μm.

Varahina mifamatotra mivantana (DBC), fanendasana metaly mavitrika (AMB), fanontana sarimihetsika matevina.

Ny hatevin'ny sosona varahina mahazatra dia 0.1-0.3mm, ary fara-fahabetsany dia hatramin'ny 0.5mm.

Tanjaky ny fifamatorana >25N/mm, mihoatra ny in-1000 ny fotoana tsingerin'ny hafanana (-40℃~150℃).

Fizotran'ny sarimihetsika manify Ra

Fanapahana tamin'ny laser, fanapahana voatetika, fanapahana mekanika. Ny fahamarinan'ny fanapahana tamin'ny laser dia ±25μm.

Eo amin'ny 85%-90% eo ho eo ny vokatra azo avy amin'ny dingana manify, ary eo amin'ny 90%-95% eo ho eo ny vokatra azo avy amin'ny dingana matevina.

Fadio ny famolavolana zoro maranitra, savaivony ≥0.2mm; ampio lavaka fanariana hafanana amin'ny faritra misy fihenjanana mafana mifantoka.

Amin'ny alalan'ny flip chip bonding, wire bonding, eutectic welding, sns. Ny flip chip bonding dia manana fanoherana mafana ambany dia ambany amin'ny 0.5℃/W.

Tobim-piantsonana 5G (fahaverezan'ny famantarana

Ahena ny fanoherana ny hafanana. Ny fampiasana substrates AlN ao amin'ny môdely IGBT dia afaka mampihena ny fanoherana ny hafanana ho 1.5℃/W.

Azo ampiasaina amin'ny singa fanaraha-maso ny motera (ECU), izay mahatohitra tsara ny mari-pana avo sy ny hovitrovitra.

Takelaka fanariana hafanana LED mahery vaika, miaraka amin'ny fanoherana ny hafanana azo ahena ho ambanin'ny 3 ℃/W.

Ho an'ny takelaka varahina 1oz izay miakatra 10℃ ny mari-pana, ny sakany tsipika 1mm dia afaka mitondra entana eo amin'ny 2A eo ho eo.

Raha ampiarahana amin'ny alalan'ny dingana fiaraha-mamono, ny LTCC dia afaka mahatratra sosona mihoatra ny 100 raha betsaka.

Ny tanjaky ny fiondrika an'ny Al₂O₃ (96%) >300MPa, ary ny an'ny AlN >350MPa.

Fanoherana ny taratra (mahazaka fatra 10⁶Gy), maivana (hakitroky eo amin'ny 1/3 amin'ny metaly).

Fitsapana tsingerin'ny hafanana (-40℃~125℃, in-1000), fitsapana hafanana mando (85℃/85% RH, 1000h).

Triatra amin'ny sosona metaly (fotoana tsy fahombiazan'ny substrate Al₂O₃ DBC eo amin'ny 500-800 eo ho eo).

Ny hateviny 1mm dia mahazaka ≥5kV, ary ny voltazy fanombohana famoahana ampahany >2kV.

Fitsapana ny fihintsanan'ny kasety (kasety 3M 610), tsy misy fisarahana amin'ny sosona metaly.

Ao anatin'ny fepetra fiasana mahazatra, mety hahatratra 10 taona mahery izy io, ary amin'ny tontolo iainana mafana sy mando be, dia fohezina ho 5 taona.

Fitiliana taratra X, mikraoskaopy fitiliana ultrasonika (C-SAM), miaraka amin'ny famaha hatramin'ny 10μm.

Hovitrovitra sinusoidal 5-2000Hz, hafainganam-pandeha 5g, maharitra 2 ora tsy misy triatra.

Fitsapana famafazana sira 96 ​​ora (vahaolana NaCl 5%), tsy misy harafesina amin'ny sosona metaly.

Modely vatan'olombelona (HBM) >2kV, modely milina (MM) >200V.

-40℃~150℃, fotoana fiovam-po

In-5-10 heny noho ny FR4 ny vidin'ny seramika, indrindra noho ny fitaovana sy ny dingana sarotra ampiasaina.

Famokarana faobe, fanatsarana ny dingana (toy ny fampiasana sarimihetsika matevina fa tsy sarimihetsika manify), fisafidianana akora mora vidy (toy ny oksida aliminioma 60%).

Tsara kokoa ny fahombiazan'ny insulation (mila sosona insulation ny substrates metaly), ary mifanaraka kokoa amin'ny chips ny coefficient of thermal expansion.

Oksida aliminioma (60%)

Karazana akora, fahasarotan'ny dingana, isan'ny sosona, habe, habetsahan'ny kaomandy.

Azo tanterahina amin'ny alalan'ny dingana rigid-flex, miaraka amin'ny fitomboan'ny vidiny 20% -30%.

Mitentina eo amin'ny 15%-20% eo ho eo amin'ny totalin'ny fandaniana izany, ary ny fanatsarana ny vokatra dia mety hampihena be izany.

Rehefa mihoatra ny 5.000 ny isan'ny entana kaomandy dia mihena be ny vidin'ny iray.

Tsingerin'ny fampandrosoana lava (3-6 volana), vidin'ny bobongolo lafo (eo amin'ny 50.000-100.000 yuan eo ho eo).

Ny fahombiazan'ny fanariana hafanana amin'ny substrates AlN dia in-3 noho ny an'ny PCB miorina amin'ny aliminioma, saingy avo in-4 ny vidiny.

Afatotra amin'ny visy na apetaka amin'ny lakaoly mitondra hafanana (fanoherana hafanana

Temperature ambony indrindra amin'ny famadihana mikoriana indray: 240-260℃, faharetana

Azo averina amboarina, saingy mety hiteraka triatra seramika ny mari-pana avo lenta miaraka amin'ny tahan'ny fahombiazana eo amin'ny 70%.

Diovy amin'ny fanadiovana ultrasonika IPA (isopropyl alcohol) mandritra ny

Tazomy eo amin'ny 40%-60% ny hamandoana eo amin'ny tontolo iasana ary manaova fehin-tanana anti-static.

Mifidiana fitaovana mitovy amin'ny coefficient de expansion mafana ary fenoy menaka silikônina mpitondra hafanana ny banga.

Tsy soso-kevitra ny hampiasana azy, satria mety hiteraka triatra seramika ny fihenjanana mafana.

Hery fanenjanana ho an'ny visy M3: 0.8-1.2N・m mba hisorohana ny fifantohan'ny tsindry.

Fantaro ireo toerana mafana amin'ny alalan'ny fakana sary mafana amin'ny infrarouge ary jereo ny fifandraisana amin'ny alalan'ny fitsapana fanoherana.

Fitehirizana: hamandoana

IPC-6012 (Famaritana ny Fahombiazana ho an'ny Takelaka Pirinty Henjana), MIL-P-55110 (Fenitra Miaramila).

Fanamarinana UL (tsy mirehitra), fanamarinana RoHS (tsy misy akora mampidi-doza), ISO 9001.

Mahafeno ny fepetra takiana henjana amin'ny fitsapana tontolo iainana MIL-STD-810G miaraka amin'ny fanoherana henjana ny hovitrovitra sy ny fiantraikany.

Mitaky fanamarinana AEC-Q100 (puces) sy AEC-Q200 (singa tsy mihetsika).

Araho ny lalànan'ny EU REACH, izay mametra ny fampiasana akora mampidi-doza toy ny firaka sy cadmium.

UL 94 V-0 naoty (tsy miparitaka ny lelafo), tondro oksizenina >30%.

Mifanaraka amin'ny rafitra fitantanana kalitao fitaovana ara-pitsaboana ISO 13485.

Mitaky fanamarinana rafitra fitantanana ny kalitaon'ny fiaramanidina AS9100.

Manaraka ny fenitry ny taratra elektromagnetika EN 55032, famoahana taratra

Sampan-draharahan'ny fanamarinana avy amin'ny antoko fahatelo: SGS, TÜV, Intertek.

Jereo ny dingan'ny fampiraikitra (ohatra, ny oksidasiona amin'ny takelaka varahina DBC) ary avereno amboarina ny velarana.

Fenoy resina epoxy ireo triatra madinidinika; soloy amin'ny toerany raha misy triatra lehibe.

Amboary ny mari-pana amin'ny fametahana ary fehezina ny fivezivezen'ny ranoka (RA grade).

Amboary ny tariby, ampiasao fitaovana tsy dia misy dielectric constant loatra, ary ampio sosona fanamafisana ny tany.

Jereo ny lalan'ny fitarihana hafanana ary andramo ny fanoherana ny hafanana (kendrena

Tsy mitovy ny fizotran'ny sintering na tsy ampy ny fanamaivanana ny fihenjanana ara-mafana; hatsarao ny fizotran'ny famokarana.

Diovy amin'ny plasma mba hanesorana ireo poti-javatra organika.

Fitsapana fanoherana ny insulasiôna (1000V DC) mba hahitana ireo toerana fivoahan-drano.

Hamafiso ny sosona fiarovana (ohatra, ny fametahana takelaka nikela-volamena) ary ialao ny entona manimba.

Ampitomboy ny hatevin'ny substrate (≥0.5mm) ary amboary ny endriky ny zorony.

Fanalefahana (

Silisiôma nitrida (Si₃N₄), manana tanjaka sy fitarihana hafanana avo lenta (100W/m・K).

Ny fanontana seramika 3D dia nahatanteraka rafitra fanariana hafanana sarotra miaraka amin'ny fahamarinan'ny 50μm.

Amboary ny fizarana hafanana amin'ny alàlan'ny algorithm simulation, ka mampihena ny tsingerin'ny famolavolana ho 30%.

Ampiasaina amin'ny môdio herinaratra SiC miaraka amin'ny tahan'ny fitomboan'ny tsena isan-taona mihoatra ny 20%.

Ny fatiantoka dielektrika ambany dia mahafeno ny filàna fifandraisana amin'ny matetika avo lenta, ary antenaina hitombo 50% ny fangatahana amin'ny taona 2025.

Ny paty matevina miorina amin'ny rano dia manolo ny ranoka solvent organika mba hampihenana ny famoahana VOC.

Sarotra ny mampifanaraka ny coefficients de expansion mafana, izay mitaky fitaovana misy sosona buffer.

Mahavita fizaran-tany ambaratonga 10nm ny litôgrafia EUV, izay mbola eo amin'ny dingana laboratoara amin'izao fotoana izao.

Ny fahamarinan-toerana avo lenta amin'ny mari-pana ambany dia mety hahatonga azy ireo ho mpitondra ireo puce quantum.

Fanoherana mari-pana ambony indrindra: 800℃, mitaky fitaovana metaly amin'ny mari-pana avo (ohatra, fomba molybdenum-manganese).

Mahazaka tsindry 100MPa ary mahazo fiarovana IP68 amin'ny alàlan'ny vilany.

Mampiasà seramika mahatohitra taratra (ohatra, karbida silikônina) mba hiarovana ny taratra neutron.

Fehezo ny fanoherana ny toetra (50Ω) ary ahena ny fatiantoka dielektrika (tanδ

Mampiasà rafitra fanariana hafanana amin'ny fantsona kely miaraka amin'ny hakitroky ny fikorianan'ny hafanana hatramin'ny 100W/cm².

Ilaina ny fanesorana ny ety ambonin'ny tany amin'ny alalan'ny "passivation", mifanaraka amin'ny fitsapana biolojika ISO 10993.

Fanoherana ny mari-pana avo sy ny fiarovana amin'ny hafanana tafahoatra, manatsara ny fahombiazan'ny rafitra amin'ny 1% -2%.

Mahafeno ny fepetra takiana amin'ny insulation DC voltazy avo lenta (HVDC), mahazaka voltazy ≥10kV.

Mampiasà fononteny mandray dona ary fadio ny fatran'ny fientanentanana avy any ivelany raha oharina amin'ny fatran'ny feo voajanahary.

Ampifandraiso amin'ny puce MEMS mba hahazoana endrika kely kokoa sy ambany herinaratra