Fizotry ny fizotran'ny fivoriambe PCBA

Fitihana mivantana ny fiovan'ny polarité-n'ny singa, ny singa tsy hita, ary ny offset. Ny hafainganam-pandehan'ny famantarana dia ≤0.1s/singa, ary ny tahan'ny fahamarinan'ny singa dia >99.9%.

① Araho maso ny fikikisana ny visy amin'ny alalan'ny fitaovana fandrefesana hovitrovitra (tahan'ny fahamarinan'ny vinavina >95%); ② Ampiofano ireo maodely mifototra amin'ny angon-drakitra ara-tantara mba hanomezana fampitandremana mialoha 72 ora momba ny fahataperan'ny androm-piainan'ny nozzle.

Mila ≤2 heny noho ny lanjan'ny singa ny tsindry, ary ≤5% ny fiovaovan'ny endriky ny tariby/baolina fametahana mba hisorohana ny fahasimbana mekanika.

Mila tsy misy akora manimba toy ny Pb, Hg, Cd, ary tsy misy SVHC (Zavatra Mampiahiahy Tena) ≤0.1% ny menaka fanosotra.

① Apetraho eo amin'ny ilany fametrahana "soudure" aloha ireo singa lehibe (toy ny "connecteurs"); ② Avy eo, apetraho eo amin'ny ilany fametrahana "soudure" miverina (toy ny 01005) ireo singa madinika mba hisorohana ny fiantraikan'ny hafanana faharoa amin'ireo singa madinika.

① Ho an'ny ENIG, ny hatevin'ny sosona nikela (5 - 8μm) dia mila fehezina mba hisorohana ny takelaka mainty; ② Ho an'ny OSP, ny fametrahana azy dia mila vita ao anatin'ny 24 ora mba hisorohana ny oksidasion'ny velaran'ny varahina; ③ Ho an'ny HASL, ny fisakan'ny takelaka (≤0.05mm) dia mila marihina.

Mila diovina isaky ny 4 ora ireo fantsona ampiasaina matetika (toy ny BGA) mba hisorohana ny fihenan'ny hery misoroka vokatry ny sisa tavela amin'ny paty "solder".

Ampiasao ireo Feeders manan-tsaina (miaraka amin'ny fiasan'ny fitadidiana) mba hitehirizana mialoha ireo masontsivana famahanana ireo singa samihafa, ary azo fohezina ho ao anatin'ny 5 minitra ny fotoana fifandimbiasana.

Atsarao ny fizarana singa amin'ny alàlan'ny rindrambaiko simulation dingana (toy ny Valor) mba hahatonga ny fahasamihafan'ny enta-mavesatry ny lohan'ny toerana tsirairay ho ≤5%.

① Mampiasa endrika modular (toy ny loha haingam-pandeha izay tompon'andraikitra amin'ny singa kely, loha avo lenta izay tompon'andraikitra amin'ny BGA); ② Ampifanaraho amin'ny alàlan'ny rafitra fanaraha-maso foibe ny lalan'ny fihetsehan'ny loha tsirairay.

① Mampiasa endrika modular (toy ny loha haingam-pandeha izay tompon'andraikitra amin'ny singa kely, loha avo lenta izay tompon'andraikitra amin'ny BGA); ② Ampifanaraho amin'ny alàlan'ny rafitra fanaraha-maso foibe ny lalan'ny fihetsehan'ny loha tsirairay.

① Ampitomboy 10 - 15℃ ny mari-pana mialoha ny fanafanana; ② Ampitomboy 5 - 8 segondra ny mari-pana ambony indrindra; ③ Ahena ho ≤2℃/s ny tahan'ny fampangatsiahana mba hisorohana ny triatra anatiny amin'ny solaitrabe.

① Mampiasà fitaovana famahanana manan-tsaina mba hamantarana ho azy ny karazana singa; ② Amboary ny rafitra fametrahana vilia mihovotrovotra + fahitana mba hifanaraka amin'ny singa lehibe sy kasety ary kodiaran-droa.

Ny hafainganam-pandehan'ny famahanana (matetika ≤200 in-/minitra) sy ny fahombiazan'ny famindrana PCB no sakana lehibe.

① Mametraha ridao fiarovana (fotoana famaliana ≤20ms); ② Voarara ny manokatra ny varavarana fiarovana rehefa miasa ny fitaovana (mila amboarina ny fitaovana hidiana); ③ Mila manao akanjo fampitandremana taratra ny mpampiasa.

① Ampiasao paty "solder" tsy misy loto (tsy misy "flux solids" ≤1.5%); ② Sasao amin'ny rano tsy misy iôna aorian'ny fametrahana azy (resistivity ≥18MΩ・cm).

Afaka mifanaraka amin'ny singa samihafa habe (manomboka amin'ny 01005 ka hatramin'ny 50mm × 50mm) izy io, ary mihena ho 1/3 amin'ny an'ny fitaovana nentim-paharazana ny fiovana rehefa mandeha ny fotoana.

① Mila mahafeno ny fenitra Kilasy 1 (hery ≤0.5mW) ny kilasy laser; ② Mila asiana tombo-kase ny akoran'ny fitaovana mba tsy hivoahan'ny laser; ③ Manao solomaso fiarovana amin'ny laser ny mpampiasa.

Ny fifantohan'ny poti-vovoka >5μm dia tsy maintsy ≤3,520 sombiny/m³. Raha tsy izany, mety hiteraka fitohanana ny zavatra vahiny mandritra ny fidiran'ny singa ao anatiny (fihenan'ny vokatra 3–5%).

Mila averina andramana ny hatevin'ny paty "solder" (takiana 80–120Pa·s) sy ny thixotropy (fihenan'ny mari-pana ≤2mm), ary azo ampiasaina rehefa avy nandalo ny fitsapana ihany.

① Sanda Cpk (tokony ho ≥1.33); ② Fahamarinan'ny famerimberenana (3σ ≤±0.02mm); ③ Ny fahasamihafana misy eo amin'ny fahamarinan'ny statika sy ny fahamarinan'ny dinamika (tokony ho ≤10%).

① Mametraha rafitra fanamarinana ny lesoka (toy ny fanamarinana ny laharan'ny ampahany roa); ② Ireo masontsivana fototra amin'ny fizotran'ny asa (toy ny tsindry, ny mari-pana) dia mila arahi-maso mivantana ary tehirizina mandritra ny 10 taona; ③ Ny ampahany voalohany amin'ny asa tsirairay dia mila jerena tanteraka ny refy.

① Amboary ny masontsivana famahanana ny mpamahana (toy ny fatran'ny hovitrovitra); ② Diovy tsy tapaka ny vavan'ny fantsona sy ny fantsona banga; ③ Mametraha fomba fanodinana ireo singa lavina (toy ny fanivanana ireo singa 0402 azo ampiasaina indray).

① Ampidiro ny rakitra famolavolana PCB; ② Mametraha ny fitsipika momba ny fiovan'ny nozzle sy ny filaharan'ny fakana singa; ③ Ampandehano ny algorithm simulation (toy ny algorithm génétique) mba hikajiana ny lalana fohy indrindra sy hampihenana ny fotoana fivezivezena tsy misy asa.

① Soraty ny fotoana fametrahana, ny laharan'ny fitaovana, ary ny fotoana fampiasana ny nozzle an'ny PCB tsirairay; ② Ampifandraiso amin'ny toerana misy ny feeder ny laharan'ny andiany singa mba hidiana haingana ny andiany olana.

① Mamolavola toe-javatra fampiofanana VR (toy ny simulation ny fanoloana ny nozzle, ny famahana olana amin'ny feeder); ② Mametraka rafitra feedback ho an'ny asa tsy mety (toy ny fianjeran'ny singa virtoaly); ③ Mirakitra ny angon-drakitra momba ny asa mba hanombanana ny fahombiazan'ny fiofanana.

Omeo laharam-pahamehana ireo kasety plastika mpitondra herinaratra na lovia misy aro vy. Ilaina ny fitsaboana ionization amin'ny fonosana alohan'ny hanokafana azy.

① Diovy ny family sy ny loharanon'ny hazavana; ② Amboary ny fotoana ahazoana sy ny fotoana isehoan'ny hazavana amin'ny fakantsary; ③ Jereo raha efa oksida na voaloto ireo teboka marika; ④ Soloy endrika samihafa ireo teboka marika (toy ny fiovana avy amin'ny boribory ho amin'ny endrika lakroa).

Tsy dia tsara ny thixotropy-n'ny paty "solder" na ny faharetan'ny fijanonana be loatra aorian'ny fanontana (>2 ora). Mila fehezina amin'ny 23±2℃ ny mari-pana ao amin'ny atrikasa, ary amin'ny 50±5% RH ny hamandoana.

① Ho an'ny singa lehibe (toy ny QFP), ataovy laharam-pahamehana ny fahamarinan'ny sary (hafainganam-pandeha ≤30mm/s); ② Ho an'ny singa kely (toy ny 0402), azo ampitomboina ho 80 - 100mm/s ny hafainganam-pandeha, ary azo hatsaraina amin'ny alàlan'ny fanonerana hita maso ny fahamarinan'ny sary.

Aza mametraka singa tsy voalamina tsara, aza mampiasa fantsona efa simba be loatra, ary aza mamokatra PCB raha tsy misy fizahana mialoha.

① Voasakana ny savaivony anatiny amin'ny vavan'ny fantsona (mila esorina amin'ny fanjaitra vy 0.2mm); ② Simba ny mpamokatra banga (tsy mihoatra ny 60kPa ny haavon'ny banga); ③ Misy zavatra vahiny na fiovaovan'ny endrika eo amin'ny velaran'ny singa.

Soso-kevitra ny hanangona ireo masontsivana fototra (toy ny tsindry, ny fivilian-toerana) isaky ny 0.5 segondra. Ny fahatarana mihoatra ny 1 segondra dia mety hitarika amin'ny tsy fahitana ireo tsy fetezan'ny kalitao.

Amboary indray mandeha aorian'ny fampandehanana ny herinaratra - isan'andro, na rehefa avy mamokatra PCB 50, mba hahazoana antoka fa ≤ ±0.02mm ny fahamarinan'ny fampifanarahana eo amin'ny singa sy ny takelaka.

Ilaina ny fanosorana menaka isaky ny 200 ora fiasana. Ny tsy fahampian'ny menaka dia hitarika amin'ny fitomboan'ny hadisoan'ny fifindran'ny herinaratra (toy ny fivilian-toerana amin'ny axe X/Y >0.03mm).

Misafidiana teboka marika telo amin'ny toerana samihafa eo amin'ny PCB, ary amboary ny haavon'ny axe Z amin'ny nozzle tsirairay avy. Ny lesoka dia tsy maintsy ≤±0.005mm.

① Fitsipiky ny fitaovana sy fandaharana (toy ny G-code, teach-pendant programming); ② Fanatsarana ny masontsivana momba ny dingana (toy ny tsindry, ny mari-pana); ③ Fitiliana ny lesoka sy ny fikojakojana fisorohana; ④ Fampiharana fitaovana tsara kalitao (toy ny SPC, FMEA).

① Mampiasà nozzle seramika na simenitra misy karbida (mitombo in-3 - in-5 ny androm-piainan'ny nozzle); ② Mametraha dingana fanavaozana ny nozzle (toy ny fanamboarana ny velaran-tany efa tonta amin'ny laser).

① Manampia môdioly informatika amin'ny sisiny (toy ny vavahady PLC); ② Ampiasao ny protokol OPC UA mba hahazoana fifandraisana eo amin'ny fitaovana; ③ Mametraha foibe angon-drakitra mba hitehirizana angon-drakitra famokarana amin'ny fotoana tena izy.

Mila asiana rafitra famonoana afo mampiasa entona tsy mihetsika, ary mila fehezina eo anelanelan'ny 18 - 21% ny fifantohan'ny oksizenina ao amin'ny atrikasa.

Mila adiny ≤1 ny elanelam-potoana manomboka amin'ny fanontana ka hatramin'ny fametrahana azy mba tsy hisintonan'ny paty "solder" ny hamandoana ka hiteraka banga amin'ny "solder".

Ny "solder" tsy misy firaka dia manana teboka fandrendrehana avo lenta (eo amin'ny 217℃ eo ho eo), ka miteraka fitomboana 15 - 20% amin'ny fanjifana angovo amin'ny "solder" miverina. Azo ahena ny fanjifana angovo amin'ny alàlan'ny fanatsarana ny fiolahana mari-pana ao anaty lafaoro (toy ny fanafohezana ny fotoana fitazonana).

① Hamarino mialoha ny lojikan'ny fandaharana (mampihena ny fotoana fanamboarana olana eo an-toerana hatramin'ny 50%); ② Manaova simulation amin'ny fepetra fiasana tafahoatra mba hitsapana ny fahamarinan'ny fitaovana; ③ Mampiofana ireo mpampiasa nefa tsy mampiasa ny fitaovana tena izy.

① Asio sisin'ny asa ≥5mm ho an'ny fametahana ireo fitaovana; ② Tokony ho ≥3mm ny elanelana misy eo amin'ireo singa mifanila mba hisorohana ny fanelingelenana mandritra ny famafazana amin'ny alalan'ny vy.

① Mila manome lisitry ny fitaovana (BOM) ny andiany tsirairay amin'ny singa; ② Mila voarakitra an-tsoratra ny mari-pamantarana ny mpampiasa sy ny fotoana fiasana mandritra ny fametrahana azy; ③ Mila jerena 100% amin'ny alalan'ny X-Ray ny tonon-taolana ary mila tehirizina ny sary voarakitra.

Ho an'ny singa 0402 sy ambony, ny tahan'ny fandavana dia tokony ho ≤0.5%; ho an'ny singa bitika 0201 sy ambany, ny tahan'ny fandavana dia tokony ho ≤1.5%.

Fanaraha-maso ataon'ny mpandraharaha → Fanaraha-maso indray ataon'ny mpitarika ekipa → Fanaraha-maso ny santionan'ny mpandinika kalitao. Ny famokarana faobe dia azo atao aorian'ny fanamafisana.

Ny fivilian-zoro mihoatra ny 5° dia mety hiteraka tsy fitoviana eo amin'ny tariby/baolina sy takelaka fametahana, izay mampitombo ny mety hisian'ny fifandraisana na fametahana diso. Mila amboarina sy ahitsy amin'ny alalan'ny rindrambaiko fitaovana izany.