PCB misy lavaka kely

Takelaka fandrindrana vita pirinty (PCB) novokarina tamin'ny alalan'ny teknolojia fanesorana laser na plasma miaraka amin'ny savaivony lavaka latsaky ny 0.15mm (ny indostria dia mazàna mampiasa 0.1mm ho fenitra), ampiasaina amin'ny fifandraisana matevina avo lenta.

Kely kokoa noho ny an'ny PCB mahazatra ny savaivon'ny lavaka, mety hahatratra 30μm/30μm ny sakany/elanelana, mitombo in-2-3 ny hakitroky ny tariby, ary mety tsara amin'ny fandefasana famantarana matetika sy hafainganam-pandeha avo lenta.

Araka ny fomba fiasany, dia mizara ho vias jamba (fitarihana amin'ny lafiny tokana), vias milevina (fitarihana anatiny), ary vias amin'ny alalan'ny (amin'ny alalan'ny solaitrabe manontolo) izy ireo. Ny savaivony mahazatra amin'ny vias jamba dia 50-100μm.

Ampiasaina betsaka amin'ny toe-javatra fampidirana haingam-pandeha toy ny finday avo lenta (mihoatra ny 60%), tobin-tserasera 5G, reny mpizara, ary fonosana puce AI.

Nipoitra taorian'ny fahamatoran'ny teknolojia fandavahana laser tamin'ny taona 1990. Ny dingana mahazatra amin'izao fotoana izao dia afaka mahatratra savaivony lavaka 30μm, ary ny firaketana an-tsoratra farany ambany indrindra amin'ny savaivony lavaka dia 15μm.

Mety hahatratra 50μm ny savaivony farany ambany indrindra amin'ny lavaka ho an'ny famokarana faobe indostrialy, ary 15μm ny fetran'ny laboratoara, saingy mitombo be ny vidiny miaraka amin'ny fihenan'ny savaivony.

Amin'ny ankapobeny, ny tahan'ny lafiny dia tsy mihoatra ny 1:1, ary mety hahatratra 1:0.8 ny dingana manokana. Ny tahan'ny lafiny avo loatra dia mety hiteraka famenoana electroplating ratsy.

Ny elanelana farafahakeliny atolotra dia ≥80μm mba hahazoana antoka ny tsy fiovaovan'ny sosona varahina tsy misy herinaratra ary hampihenana ny mety hisian'ny circuit court.

Soso-kevitra ny hampiasana mifandimby ny fametrahana ireo takelaka fototra sy ireo takelaka prepreg, miaraka amin'ny hatevin'ny dielectric interlayer fehezina amin'ny 50-75μm mba hahazoana antoka ny kalitaon'ny fandefasana famantarana.

Ilaina ny mandinika ny capacitance parasitika an'ny lavaka (sanda mahazatra

Ho an'ny fan-out BGA, aleo kokoa ny endrika blind via. Ny pad tsirairay dia mifanitsy amin'ny microvias 1-2, ary ny sakanyn'ny tsipika fan-out dia tsy latsaky ny 40μm.

Manaova fifandraisana misy teboka maro eo amin'ny sehatra herinaratra/tany amin'ny alàlan'ny microvias, miaraka amin'ny elanelana ≤5mm, mba hampihenana ny fanoherana eo amin'ny sehatra.

Ampitomboy ny hakitroky ny vias fanariana hafanana (soso-kevitra ≥10 vias/cm²), miaraka amin'ny savaivony lavaka ≥80μm, mba hanatsarana ny fahombiazan'ny fitondrana hafanana.

Tokony ho lehibe kokoa noho ny savaivon'ny lavaka amin'ny lafiny tsirairay ny fisokafan'ny saron-tava "solder" 20-30μm mba tsy hanakanana ny lavaka ny ranomainty amin'ny saron-tava "solder".

Mampiasà dingana fananganana mba hampitomboana ny isan'ny sosona tariby, ary ampiasao vias jamba sy miafina fa tsy vias through, izay afaka mampitombo ny hakitroky ny tariby mihoatra ny 30%.

Anisan'izany ny fandavahana amin'ny laser (CO₂, laser UV), ny fandavahana amin'ny plasma, ary ny fandavahana mekanika (mety amin'ny savaivony lavaka lehibe kokoa ihany), izay mihoatra ny 80% ny fandavahana amin'ny laser.

Ny laser CO₂ dia mety amin'ny savaivony lavaka 0.075-0.15mm amin'ny vidiny mirary; ny laser UV dia afaka mikirakira microvias

Eo amin'ny 5.000-10.000 lavaka isan-minitra ny hafainganam-pandehan'ny fandavahana laser CO₂, ary eo amin'ny 2.000-5.000 lavaka isan-minitra ny an'ny laser UV.

±25μm ny fahamarinan'ny toerana misy ny fandavahana laser, ±50μm ny an'ny fandavahana mekanika, ary ny laser UV dia afaka mahatratra fahamarinan'ny toerana avo lenta ±15μm.

Ny fandavahana laser amin'ny azota dia afaka mifehy ny haavon'ny burr ao anatin'ny 5μm, na azo ampiasaina ny fanesorana ny ranon-dra.

Ilaina ny dingana fametahana takelaka varahina amin'ny alalan'ny herinaratra, ka fehezina amin'ny 25-35μm ny hatevin'ny takelaka varahina, ary ny hatevin'ny varahina ao anaty lavaka dia ≥85%.

Apetraho eo amin'ny rindrin'ny lavaka manasaraka ny sosona varahina 0.3-0.5μm mba hanomezana fototra mpitondra herinaratra. Mila fehezina amin'ny 2-5ppm ny fifantohan'ny iôna palladium ao amin'ny vahaolana fampahavitrihana.

180-210℃ ny mari-pana amin'ny lamination, 300-500psi ny tsindry, ary 1-2℃/minitra ny tahan'ny fanafanana mba hahazoana antoka fa maina mitovy tsara ny sosona dielectric.

Mila ambanin'ny -95kPa ny haavon'ny banga. Andrahoy mialoha ny prepreg hatramin'ny dingana B alohan'ny hanasana azy, dia azo ahena ho ambanin'ny 0.5% ny tahan'ny lesoka miboiboika.

Anisan'ny mahazatra ny volamena atsoboka (hatevina 0.05-0.1μm), OSP (hatevina sarimihetsika 0.2-0.5μm), ary volafotsy atsoboka (0.1-0.3μm). Ny volamena atsoboka no azo ianteherana indrindra.

Ilaina ny mifehy ny hatevin'ny ranomainty amin'ny 80-120Pa・s ary mampiasa fomba fanidiana amin'ny banga mba hisorohana ny ranomainty tsy ho ao anaty lavaka, miaraka amin'ny tahan'ny fanakanana lavaka ≤1%.

Ampiasaina ny fanapahana amin'ny laser rehefa latsaky ny ±0.1mm ny fepetra takiana amin'ny fahamarinan'ny endrika. Ho an'ny fepetra mahazatra, dia azo ampiasaina ny milina fanapahana, miaraka amin'ny hafainganam-pandehan'ny fanapahana 20,000-30,000rpm.

Anisan'izany ny rindrin'ny lavaka mikitoantoana (hateviny Ra >1.5μm), ny banga ao anaty lavaka (tahan'ny banga >5%), ny fivilian'ny lavaka (>±30μm), sns.

Ny fanadiovana plasma dia ampiasaina hanesorana ireo sisa tavela amin'ny fandavahana, mba hahatonga ny haratoan'ny rindrina lavaka ho ≤1.0μm, izay Ra.

Eo amin'ny 85-92% eo ho eo ny vokatra ankapobeny amin'ny dingana efa masaka. Arakaraka ny maha kely ny savaivon'ny lavaka no maha ambany ny vokatra. Eo amin'ny 80% eo ho eo ny vokatra azo avy amin'ny microvias 50μm.

Anisan'izany ny FR-4 (dielectric constant 4.2-4.5), ny takelaka haingam-pandeha (toy ny Rogers 4350B, Dk=3.66), ny BT resin, sns.

Ny takelaka haingam-pandeha dia manana fatiantoka tangent ambany kokoa (Df

Ampiasaina amin'ny fampiraisana ireo sosona, miaraka amin'ny votoatin'ny lakaoly fehezina amin'ny 40-50% ary ny fikorianan'ny rano amin'ny 20-30% mba hahazoana antoka ny fitoviana amin'ny dielectric aorian'ny lamination.

Ho an'ny sosona anatiny, soso-kevitra ny hampiasana takelaka varahina 18μm na 35μm. Ho an'ny sosona ivelany, azo ampiasaina ny 18μm mba hampihenana ny fahaverezan'ny signal. Matetika ny takelaka HDI dia mampiasa takelaka varahina manify dia manify 9μm.

Mila mahafeno ny fepetra takian'ny fanoherana ny mari-pana (tsy miendaka amin'ny 260℃/10s), ny fanoherana ny insulation (>10^12Ω), ary ny fifikirana (ambaratonga fitsapana fanapahana miampita 0) izy io.

Soso-kevitra ny hampiasana takelaka varahina RTF (reverse treatment) miaraka amin'ny haratoana Ra

Aleo ireo fitaovana manana dielectric constant ambany (Dk

Mila manaraka ny toromarika RoHS 2.0 izy ireo, miaraka amin'ny votoatin'ny halogen (klore + brome)

Ny akora fototra FR-4 no manana ny vidiny ambany indrindra. Ny takelaka haingam-pandeha dia mitentina in-3-5 heny noho ny an'ny FR-4, ary eo anelanelany ny BT resin.

Mila tehirizina ambanin'ny 25℃ ny akora fototra ary latsaky ny 60% ny hamandoana. Mila ampangatsiahina amin'ny -18℃ ny prepreg ary manankery mandritra ny 6-12 volana.

Anisan'izany ny fizahana hita maso, ny fandrefesana ny savaivony lavaka, ny fitsapana ny hatevin'ny varahina ao anaty lavaka, ny fitsapana ny fanoherana ny fihoaram-pefy, ary ny famakafakana ny fizarana miampita.

Mampiasà fitaovana fandrefesana sary roa refy (fahitsiana ±1μm) na mikraoskaopy elektrôna scanning (SEM). Azo ampiasaina amin'ny fitadiavana andiana sary ny fanaraha-maso optika mandeha ho azy (AOI).

Ny fenitra IPC dia mitaky ny hatevin'ny varahina ao anaty lavaka ho ≥20μm, ary ny tahan'ny hatevin'ny varahina antonony amin'ny hatevin'ny varahina farany ambany dia ≤1.5, izay hita amin'ny alàlan'ny fomba fizarana metalyografika.

Mampiasà mpandinika tambajotra miaraka amin'ny elanelam-potoana fitsapana 1-10GHz, ary ny fivilian-dàlana impedance dia tokony ho fehezina ao anatin'ny ±10%.

Afaka mandinika maso ny kalitaon'ny rindrin'ny lavaka, ny hatevin'ny sosona varahina, ary ny toetry ny fifamatoran'ny sosona anatiny izy io, miaraka amin'ny fahamarinan'ny fanapahana ±5μm.

Anisan'izany ny fitsapana ny fihenjanana ara-hafanana (260℃/in-10), ny fitsapana ny faharetan'ny voltase (500V DC/1 minitra), ary ny fitsapana ny tsingerin'ny mari-pana-hamandoana (-40℃~85℃).

Jereo raha vaky ny rindrin'ny lavaka aorian'ny fitiliana ny fahatairana mafana (288℃/in-10), ary ny halavan'ny vaky

Ampiasao ny SEM handinihana ny mikrôfôgrafia, ny spectroscopy miparitaka amin'ny angovo (EDS) mba hamantarana ny firafitry ny singa, ary ny taratra X mba hamantarana ny lesoka anatiny.

Atsaraina ny fizotran'ny electroplating mba hampihenana ny banga ao anaty lavaka, hanamafisana ny fifikiran'ny sosona saron-tava, ary hisorohana ny fifindran'ny akora simika vokatry ny anton-javatra ara-tontolo iainana.

Raha ampiasaina ara-dalàna dia mety hahatratra 5-10 taona izy io, ary ny tontolo iainana henjana (hafanana avo, hamandoana avo) dia hanafohy azy ho 2-3 taona.

Anisan'izany ny fametahana SMT, ny fametahana BGA, ary ny fampidirana singa, miaraka amin'ny fepetra takiana amin'ny fahamarinan'ny fametahana SMT ±50μm.

Ilaina ny mifehy ny tsindrin'ny fametahana amin'ny 0.5-1.0kg/cm² mba hisorohana ny firodanan'ny singa mikrovia, ary ny mari-pana ambony indrindra amin'ny fiolahana lafaoro famerenana dia 230-245℃.

Ilaina ny mifehy tsara ny fifandanjan'ny baolina "soudure" (

Amboary ny hatevin'ny pirinty amin'ny paty "solder" (100-120μm), ampiasao ny "soldering" miaro amin'ny azota, ary ny votoatin'ny oksizenina dia

Tokony ho fehezina ambanin'ny 260℃ ny mari-pana amin'ny fanamboarana, ary tokony ho

Mety amin'ny microvias manana savaivony lavaka ≥0.3mm, izay mitaky fametahana onja roa sosona na fametahana onja mifantina, miaraka amin'ny haavon'ny onja fametahana 25-35mm.

Omeo laharam-pahamehana ny paty "solder" tsy misy firaka (firaka SnAgCu) izay manana teboka fandrendrehana 217℃, RMA amin'ny tahan'ny fikorianan'ny rano, ary fanoherana ny "insulation" sisa tavela >10^10Ω.

Ahena ho 90-92% ny votoatin'ny metaly ao amin'ny paty "solder", hatsarao ny endrika fisokafan'ny "stencil", ary azo ahena ho latsaky ny 0.1% ny tahan'ny lesoka amin'ny "solder bead".

Ampiasao ireo akora fanadiovana vita amin'ny rano amin'ny mari-pana 50-60℃ mandritra ny 3-5 minitra mba hahazoana antoka fa ny fifantohana iôna sisa tavela dia

Apetraho ho ±25μm ny fahamarinan'ny fitiliana ary ho 30-50% ny fetran'ny fifanoherana, izay afaka mamantatra mihoatra ny 95% amin'ny lesoka amin'ny fivoriambe.

Ny vidin'ny fitaovana dia mitentina 40-50%, ny vidin'ny fanodinana dia 30-40%, ary ny vidin'ny fanaraha-maso sy ny fonosana dia 10-20%.

Savaivon'ny lavaka, isan'ny sosona, fomba fikarakarana ny velarana, karazana fitaovana. Ny fihenan'ny savaivon'ny lavaka kely indrindra amin'ny 10μm dia mampitombo ny fandaniana 15-20%.

Ataovy izay hahazoana vokatra tsara indrindra amin'ny famolavolana mba hampihenana ny isan'ny sosona, hampiasana fitaovana manara-penitra, ary hampitomboana ny andiany famokarana, izay afaka mampihena ny fandaniana hatramin'ny 10-30%.

7-10 andro ny tsingerin'ny famokarana ho an'ny fomba mahazatra, ary azo ahena ho 3-5 andro ny baiko maika, saingy mitombo 20-30% ny vidiny.

Mampiasa tsipika famokarana mandeha ho azy, manatsara ny fizotran'ny asa, ary mampitombo ny tahan'ny fampiasana fitaovana fandavahana laser ho mihoatra ny 80%.

Ny fahafaha-mamokatra isam-bolana amin'ny tsipika famokarana tokana dia eo amin'ny 5,000-10,000㎡ eo ho eo, miankina amin'ny firafitry ny fitaovana sy ny fahasarotan'ny dingana.

Ny vidin'ny andiany kely (1000㎡), indrindra noho ny fametrahana ny milina sy ny fizarana ny vidiny raikitra.

Kajy feno araka ny velarana (yuan/㎡), ny isan'ny sosona, ny savaivony lavaka, sns. Ny saram-panodinana ho an'ny takelaka microvia 0.1mm misy sosona 8 mahazatra dia eo amin'ny 2000-3000 yuan/㎡.

Amin'ny alàlan'ny fanatsarana ny endrika DFM, ny fampihenana ny fepetra takiana amin'ny fandeferana eo ambanin'ny foto-kevitry ny fanatanterahana ny fahombiazana dia afaka mampihena ny fandaniana mihoatra ny 15%.

Eo amin'ny 10-20 tapitrisa yuan eo ho eo ny fampiasam-bola amin'ny fitaovana famokarana feno, anisan'izany ny milina fandavahana laser, ny tsipika fametahana takelaka elektrika, ny laminator, sns.

Mivoatra mankany amin'ny savaivony lavaka kely kokoa (20 sosona), fatiantoka ambany kokoa, ary fonosana mitambatra.

Ilaina ny mahatratra savaivony lavaka fifandraisana mitsangana

Ampiasaina amin'ny fanatsarana ny masontsivana amin'ny fizotran'ny asa sy ny fitadiavana lesoka marani-tsaina, izay afaka mampitombo ny vokatra 5-10% ary ny fahombiazan'ny fitadiavana 30%.

Efa vita ny fanamboarana lavaka 10μm amin'ny savaivony any amin'ny laboratoara, saingy miatrika olana ara-pitaovana, fitaovana ary vidiny ny famokarana faobe.

Mahatratra fifandraisana tsy misy tomika eo amin'ny puce sy PCB amin'ny alàlan'ny fifandraisana matevina, manafohy ny lalan'ny fandefasana signal, ary manatsara ny fahombiazan'ny rafitra.

Mampiasà fitaovana sy fomba fiasa tsy manimba ny tontolo iainana, miaraka amin'ny votoatin'ny metaly mavesatra

Mila fitaovana tsy miovaova dielektrika ambany (Dk

Ilaina ny mamaha ny olan'ny triatra amin'ny rindrin'ny lavaka sy ny fikikisana ny sosona varahina mandritra ny fiondrika, miaraka amin'ny savaivony fiondrika ≥3mm.

Mahatratra fanaraha-maso feno ny dingana sy famokarana mandeha ho azy amin'ny alàlan'ny orinasa nomerika, miaraka amin'ny fitomboan'ny fahombiazan'ny famokarana mihoatra ny 50%.

Mitaky fatiantoka ambany dia ambany sy fifandraisana milamina tsara, miaraka amin'ny savaivony lavaka sy ny sakany tsipika fehezina amin'ny ambaratonga submicron mba hahazoana antoka ny fandefasana famantarana quantum.

Ampiasao takelaka HDI misy sosona 6-10 miaraka amin'ny savaivony lavaka 0.075mm mba hahazoana fampidirana matevina avo lenta amin'ny puce, fakan-tsary, sns., izay mitentina 30-40% amin'ny vidin'ny motherboard finday.

Mitaky takelaka tsy dia misy fatiantoka (Df

Mila mahafeno ny fifandraisana haingam-pandeha amin'ny processeur maro, mampiasa teknolojia back-drilling mba hanafoanana ny stubs, ary ny fahatarana amin'ny fandefasana signal

Mahazo ny mari-pahaizana AEC-Q100, mahazaka mari-pana -40℃~125℃, ary mahavita ny fitsapana famafazana sira mandritra ny 1000 ora.