Sokajy Module

Teknolojia fampidirana lavaka amin'ny alalan'ny THT

1. Hevitra sy fitsipika fototra

1. Inona no atao hoe Teknolojia Through Hole (THT)?

Teknolojia iray ny THT izay mampiditra tariby singa elektronika ao anaty lavaka miditra amin'ny PCB ary mahatratra ny fifandraisana elektrika sy ny fametahana amin'ny alàlan'ny fametahana "soldering". Iray amin'ireo dingana mahazatra amin'ny fanangonana elektronika izy io.
2. Inona avy ireo fahasamihafana lehibe eo amin'ny THT sy ny Surface Mount Technology (SMT)?

- Mila fametahana "solder" mandalo lavaka ireo tariby singa THT, raha toa kosa ka apetraka mivantana eo amin'ny velaran'ny PCB ireo singa SMT.

- Ny THT dia manana fahombiazana ambany kokoa amin'ny famokarana ary toerana malalaka kokoa; Ny SMT dia manolotra fahombiazana sy hakitroky ambony kokoa (data IPC: ny hakitroky ny SMT dia 3-5x noho ny an'ny THT).

- Mifanaraka amin'ny singa mahery vaika/habe lehibe ny THT; Mifanaraka amin'ny singa kely/hakitroky avo ny SMT.
3. Inona no fizotran'ny asa fototra amin'ny THT?

Fanomanana singa → Fampidirana → Fametahana (fametahana onja ho an'ny fampiasana ankapobeny, fametahana tanana/fametahana dip ho an'ny singa manokana) → Fanesorana tariby → Fanaraha-maso
4. Karazana singa elektronika inona avy no mety amin'ny THT?

- Singa mahery vaika (ohatra, transistors herinaratra, transformers, capacitors electrolytic lehibe)

- Singa mitaky tanjaka mekanika avo lenta (ohatra, mpampitohy)

- Singa manana elanelana lehibe amin'ny tariby ary tsy mitaky fahaiza-mijery tsara
5. Inona ny savaivony kely indrindra amin'ny PCB amin'ny dingana THT?

Dingana mahazatra: 0.8mm; Dingana manokana: 0.4mm (miaraka amin'ny vidiny sy ny fahasarotana mitombo be)

2. Fikirakirana singa sy tsindrona

6. Inona avy ireo endrika mahazatra amin'ny tariby misy singa THT?

- Tariby mahitsy (mety amin'ny milina fampidirana mandeha ho azy)

- Tariby miondrika (ohatra, karazana-J, karazana-L, mampitombo ny fahamarinan-toerana mekanika aorian'ny fametahana)
7. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny fahafahan'ny tariby ampiasaina amin'ny fametahana singa?

Araka ny IPC-J-STD-001: Amin'ny 235℃±5℃, atsoboka ao anaty vilany solder mandritra ny 2-3 segondra, ny fandrakofana solder dia ≥95%
8. Ahoana no hanatsarana ny fahafahan'ny tariby mampiasa "soldering" amin'ny singa?

- Fandrakofana metaly (ohatra, Sn, Ag plating)

- Fametrahana flux alohan'ny fametahana solder mba hanesorana ny sosona oksida sy hanatsarana ny fahafahan'ny rano miditra
9. Inona ny halavan'ny tariby mety amin'ny singa THT?

Fipoiran'ny firaka avy amin'ny velaran'ny PCB: 2-3mm (fohy loatra ka mahatonga ny fametahana tsy dia tsara; lava loatra dia mety hiteraka fifandraisana fohy ary mitaky fanapahana fanampiny)
10. Inona no fiantraikan'ny firaka samihafa amin'ny fametahana vy?

- Varahina: Azo amboarina tsara, mahazatra indrindra

- Vy: Mora oksidana, tsy mora vaky, mila fikarakarana manokana

- Firaka (ohatra, firaka varahina): Mandanjalanja ny tanjaka sy ny fahafaha-mifamatotra

3. Mifandraika amin'ny PCB (Printed Circuit Board)

11. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny fitaovana PCB amin'ny fizotran'ny THT?

Matetika mampiasa substrate FR-4 misy Tg ≥130 ℃, izay manana insulation elektrika tsara, tanjaka mekanika ary fanoherana hafanana.
12. Inona avy ireo fenitra fandeferana ho an'ny PCB vias?

- Fandeferana amin'ny savaivony: ±0.05mm

- Fandeferana amin'ny toerana misy ny lavaka: ±0.1mm
13. Ahoana no hisorohana ny fiovaovan'ny endriky ny PCB mandritra ny fametahana THT?

- Fidio ny hatevin'ny substrate mety (1.6mm mahazatra)

- Amboary ny fisehon'ny PCB (fadio ny faritra varahina be dia be miangona)

- Ampiasao ny sisin'ny dingana sy ny fitaovana fanohanana
14. Ahoana no fiantraikan'ny harafesina amin'ny rindrina amin'ny alalan'ny "soudure"?

Tokony ho fehezina amin'ny 1.6-3.2μm ny sandan'ny Ra: Ny harafesina tafahoatra dia miteraka famenoana solder tsy tsara; ny malama loatra dia mampihena ny fahafahan'ny rano miditra.
15. Inona avy ireo fepetra takiana manokana ho an'ny PCB misy sosona maro ao amin'ny THT?

- Mitaky fandaminana mazava tsara eo amin'ny sosona anatiny (matetika karakaraina amin'ny alalan'ny fandavahana CNC)

- Fitandremana ny insulation interlayer mandritra ny fametahana soldering mba hisorohana ny circuit court

4. Fomba fanamboarana vy - Fametahana vy amin'ny onja

16. Inona no foto-kevitra fototra amin'ny fampiasana "soudure" amin'ny alalan'ny "wave soldering"?

Mamoaka ny "solder" mitsonika ho lasa onja ny paompy "soudure", ary voapetaka ny "PCB"/tariby rehefa mandalo amin'ilay onja. Mampihena ny fifandraisana "bridge" sy ny fifandraisana mangatsiaka ny "soudure" onja roa.
17. Inona ny mari-pana mahazatra amin'ny fampiasana "soudure" amin'ny alalan'ny "wave soldering"?

- Sn63Pb37 (miaraka amin'ny firaka): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (tsy misy firaka): 255℃-265℃
18. Rahoviana ny fotoana mahazatra hanaovana "soudure" amin'ny alalan'ny "wave soldering"?

Fotoana ifandraisana amin'ny onja: 2-4 segondra (fohy loatra ka mahatonga ny fametahana tsy mahomby; lava loatra ka mety hanimba ny singa na hanova endrika ny PCB)
19. Ahoana no fomba hanitsiana ny haavon'ny onja amin'ny fampiasana "soudure"?

Haavon'ny onja: 1/2-2/3 amin'ny hatevin'ny PCB (amboarina amin'ny alàlan'ny fikorianan'ny paompy solder sy ny tsindry; avo loatra no mahatonga ny tetezana, ambany loatra no mitarika ho amin'ny tsy fahampian'ny soldering)
20. Inona avy ireo fomba fampiharana flux amin'ny fametahana onja ary inona avy ireo toetra mampiavaka azy ireo?

- Tsifotra: Fanjifana kely, mitovy, mety amin'ny avo lenta
-fametahana vy amin'ny fomba marina tsara

- Foam: Avo lenta ny fifantohana, mety amin'ny matevina
-fizaran-tsarimihetsika

- Onja: Fahombiazana avo lenta, fandaniam-poana be

5. Fomba fanaovana "soudure" - "Soudure" tanana sy ny hafa

21. Ahoana no fomba hifehezana ny mari-pana sy ny fotoana amin'ny fametahana amin'ny tanana ny singa THT?

Mari-pana amin'ny vy fametahana: 300℃-350℃; isaky ny tonon-taolana: 2-3 segondra (soroka ny fahasimbana amin'ny hafanana avo)
22. Inona avy ireo toetra mampiavaka sy fampiharana ny "dip soldering"?

Toetra mampiavaka azy: Fahombiazana avo lenta saingy mora mifandray; Fampiasana: Famokarana PCB tsotra betsaka misy elanelana lehibe
23. Inona avy ireo tombony azo amin'ny fampiasana "soldering" voafantina?

Fametahana "solder" voafaritra tsara ho an'ny faritra manokana, mba hisorohana ny fiantraikan'ny "solder" amin'ny faritra hafa. Azo ampiasaina amin'ny takelaka THT/SMT mifangaro mba hampihenana ny fiantraikan'ny "solder" amin'ny singa SMT.
24. Azo ampiasaina amin'ny singa THT ve ny "reflow soldering"?

Ny "reflow soldering" dia natao voalohany indrindra ho an'ny SMT. Azo ampiasaina amin'ny tranga THT manokana (ohatra, singa kely/vitsy lead misy kojakoja manokana), fa tsy amin'ny ankapobeny.
25. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny fampiasana "solder" ho an'ny dingana samihafa amin'ny fampiasana "soldering"?

- Fametahana onja: Fikorianana avo lenta, fanoherana ny oksidasiona

- Fametahana amin'ny tanana: Teboka mitsonika antonony, mora lena tsara

- Fametahana soldering amin'ny dip: Fandrakofana matanjaka

- Endrika mahazatra: Ny fametahana amin'ny alalan'ny "wave/dip soldering" dia mampiasa bara "solder"; ny fametahana amin'ny tanana kosa dia mampiasa tariby "soldering".

6. Solder sy Flux

26. Inona avy ireo singa mahazatra amin'ny THT solders?

Anisan'ny "solder" mahazatra ny "firaka" vita amin'ny firapotsy (Sn63Pb37, teboka eutectic 183℃) sy ny "tsy misy firaka" (ohatra, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, teboka fandrendrehana 217℃). Mihabetsaka ny mampiasa "solder" tsy misy firaka noho ny antony ara-tontolo iainana.
27. Inona avy ireo fahasamihafana eo amin'ny fahombiazan'ny fametahana vy tsy misy firaka sy ny vy misy firaka?

Ny "solder" tsy misy firaka dia manana teboka fandrendrehana ambony kokoa 30-40℃ ary tsy mora lena loatra, ka mitaky mari-pana ambony kokoa amin'ny "solder" sy fahamarinan'ny fizotrany, saingy mifanaraka amin'ny fenitry ny RoHS.
28. Inona no anjara asa lehibe ataon'ny fiovaovan'ny toetr'andro?

Manala ny oksida amin'ny velaran'ny fametahana, mampihena ny fihenjanana amin'ny velaran'ny fametahana, manatsara ny fahafahan'ny rano miditra, ary misoroka ny oksidasiona indray mandritra ny fametahana.
29. Ahoana no fanasokajiana ny haavon'ny fivezivezen'ny ranoka?

Voasokajy araka ny IPC-J-STD-001 ho R (tsy mavitrika), RMA (hetsika antonony), ary RA (mavitrika). Ny hetsika ambony kokoa dia manatsara ny fanesorana ny oksida saingy mety hampitombo ny mety hisian'ny harafesina.
30. Inona avy ireo fiantraikan'ny sisa tavela amin'ny flux amin'ny fizaran-tany?

Mety hiteraka circuit court, fivoahan'ny rano, na harafesina amin'ny singa/PCB vokatry ny poti-javatra miasa be, izay matetika mitaky fanadiovana aorian'ny fametahana.

7. Fitaovana sy kojakoja

31. Inona avy ireo karazana milina fampidirana mandeha ho azy lehibe indrindra?

Karazana lehibe: mitsivalana (mety amin'ny singa axial toy ny resistors) ary mitsangana (mety amin'ny singa radial toy ny capacitors electrolytic).
32. Manao ahoana ny fahamarinan'ny fampidirana mahazatra amin'ny milina fampidirana mandeha ho azy?

Mahatratra fahamarinan'ny ±0.1mm ny milina maoderina, izay mety amin'ny ankamaroan'ny singa THT.
33. Inona avy ireo tafiditra ao anatin'ny fikojakojana isan'andro ny milina fametahana "soudure"?

Fanadiovana tsy tapaka ny vilany "soudure", fanoloana "soudure", fanitsiana ny mari-pana/haavon'ny onja, fanadiovana ny rafitra "flux", ary fanosorana mekanika.
34. Inona avy ireo hevi-dehibe amin'ny fisafidianana sy fampiasana fitaovana famehezana tanana?

Misafidiana vy fametaka 30W-60W misy endrika tendrony samihafa; ataovy boribory ny tendrony alohan'ny hampiasana azy mba hisorohana ny oksidasiona.
35. Karazana fitaovana inona avy no ampiasaina matetika amin'ny fizotran'ny THT?

Tafiditra ao anatin'izany ny fitaovana fametrahana PCB, ny fitoeran'ny singa, ary ny fanohanana fametahana mba hahazoana antoka ny fahamarinan'ny toerana sy ny fitoniana.

8. Fanaraha-maso ny kalitao sy ny famakafakana ny lesoka

36. Inona avy ireo lesoka mahazatra amin'ny fametahana THT?

Tongotra mangatsiaka, tetezana, tsy fahampian'ny "solder", baolina "solder", sns. Ny tongotra mangatsiaka dia manondro fifandraisana elektrika tsy tsara; ny tetezana dia miteraka fizaran-tany fohy eo amin'ny "pads".
37. Inona avy ireo antony sy vahaolana amin'ny hatsiakan'ny tonon-taolana?

Antony: Tariby misy oksida, tsy fahampian'ny "soudure", mari-pana/fotoana tsy mety, tsy fahampian'ny fikorianan'ny rano. Vahaolana: Diovy ny tariby, amboary ny masontsivana, mifidiana ny fikorianan'ny rano mety.
38. Inona avy ireo antony sy fepetra fisorohana amin'ny fampifandraisana ny fifandraisana?

Antony: Solder be loatra, haavon'ny onja avo, elanelana kely amin'ny tariby, fikorianan'ny rano tsy mitovy. Fisorohana: Amboary ny haben'ny solder, ny haavon'ny onja, ny famolavolana PCB, ary ny fampiharana ny fikorianan'ny rano.
39. Ahoana no fomba hijerena ny kalitaon'ny fametahana THT?

Fijerena maso (AOI), taratra X (AXI), fitsapana ao anaty faritra (ICT). Fanamarinana maso raha misy lesoka amin'ny ety ambonin'ny tany; taratra X ho an'ny tonon-taolana mangatsiaka anatiny.
40. Inona avy ireo fenitra momba ny kalitao amin'ny fametahana THT?

Araka ny IPC-A-610, ny tonon-taolana amin'ny "solder" dia tokony ho malama, tsy misy triatra, miaraka amin'ny fandrakofana tariby ≥95% ary fifandraisana elektrika azo antoka.

9. Fiarovana sy fiarovana ny tontolo iainana

41. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny tontolo iainana ho an'ny dingana THT?

Araho ny toromarika RoHS mba hamerana ny akora mampidi-doza; manadio ny entona mivoaka; manodina araka ny tokony ho izy ny fako avy amin'ny "soudure" sy ny "flux".
42. Inona avy ireo fepetra manokana takiana amin'ireo mpampiasa "soudure" tsy mampiasa "plomb"?

Manaova fonon-tanana sy solomaso fiarovana amin'ny hafanana; manaova fizahana ara-pahasalamana tsy tapaka mba hisorohana ny may sy ny fifohana entona manimba.
43. Ahoana no fomba fanariana ireo fako avy amin'ny "soudure" sy ny "flux" amin'ny fizotran'ny THT?

Tokony ho averin'ireo orinasa mahafeno fepetra indray ny fako vita amin'ny "solder"; ny fako mikoriana (simika mampidi-doza) kosa dia tsy maintsy asiana tombo-kase ary karakarain'ireo orinasa matihanina amin'ny fako mampidi-doza.
44. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny fampidirana rivotra ao amin'ny atrikasa fanaovana "soudure"?

Tazomy tsara ny rivotra mba hahazoana antoka fa ambanin'ny fetran'ny fiparitahana any am-piasana ny fifantohana entona manimba, miaraka amin'ny fanovana rivotra ≥12 isan'ora.
45. Inona avy ireo fepetra fiarovana ho an'ny akora simika ampiasaina amin'ny fizotran'ny THT?

Mora mirehitra ny flux sy ireo akora simika hafa; tazomy lavitry ny loharanon'ny afo. Raha misy akora simika manimba, sasao avy hatrany rehefa avy mikasika azy ary tehirizo/ampiasao araka ny toromarika.

10. Fanatsarana ny dingana sy ny fanaraha-maso ny fandaniana

46. Ahoana no hanatsarana ny fahombiazan'ny fizotran'ny THT?

Atsarao ny filaharan'ny fampidirana, ampiasao milina mandeha ho azy haingam-pandeha, amboary ny fikorianan'ny asa, ary hatsarao ny fahamarinan'ny fitaovana.
47. Inona avy ireo singa fototra amin'ny fandaniana amin'ny dingana THT?

Singa, PCB, solder/flux, fihenan-danjan'ny vidin'ny fitaovana/fikojakojana, asa, ary ny saran'ny fizahana.
48. Ahoana no hampihenana ny fandaniana amin'ny famokarana THT?

Fividianana betsaka mba hampihenana ny vidin'ny singa, hanatsarana ny famolavolana PCB mba hampihenana ny fako, hanatsarana ny vokatra mba hampihenana ny fanamboarana indray, ary hanamarinana ny fizarana ny loharanon-karena.
49. Ahoana no mampitaha ny vidin'ny THT amin'ny SMT?

Ambany kokoa ny fampiasam-bola amin'ny fitaovana amin'ny THT saingy avo kokoa ny vidin'ny asa/akora. Avo kokoa ny vidin'ny fitaovana amin'ny SMT saingy avo kokoa ny fahombiazana/hakitroky, ka mitarika ho amin'ny fihenan'ny vidin'ny singa maharitra.
50. Ahoana no hanatsarana ny vokatra azo avy amin'ny fampiasana THT amin'ny alalan'ny fanatsarana ny fizotran'ny asa?

Manara-maso tsara ny mari-pana, ny fotoana ary ny habetsaky ny fikorianan'ny rano; manamafy ny fizahana miditra; fikojakojana tsy tapaka ny fitaovana; fiofanana ho an'ny mpampiasa.

11. Fampiharana manokana sy dingana mifangaro

51. Inona avy ireo tombony azo amin'ny fampivondronana THT/SMT mifangaro?

Mampifangaro ny fahafahan'ny THT ampiasaina amin'ny singa mahery vaika amin'ny fanalefahana ny hakitroky ny SMT, izay mahafeno ny filàna amin'ny famolavolana fizaran-tany sarotra.
52. Ahoana ny fizotran'ny fizotran'ny fanamboarana THT/SMT mifangaro?

Fametrahana SMT aloha, avy eo ny fampidirana THT sy ny fametahana "soldering" (fametahana "wave" na "selective soldering"). Ataovy azo antoka fa mahazaka ny mari-pana amin'ny fametahana THT ny singa SMT.
53. Ahoana no hisorohana ny fisarahana amin'ny singa SMT mandritra ny fametahana onja amin'ny dingana mifangaro?

Ampiasao lakaoly mafana be mba hanamboarana ireo singa SMT, amboary ny masontsivana amin'ny fametahana onja mba hampihenana ny fiantraikany, ary ampiasao onja roa sosona mba hahazoana endrika onja tsara kokoa.
54. Inona avy ireo fepetra manokana takian'ny THT amin'ny fampiharana azo ianteherana avo lenta?

Singa, PCB ary "solder" avo lenta kokoa; fanaraha-maso hentitra ny fizotran'ny "soldering"; dingana fanaraha-maso fanampiny; azo atao ny mampiasa fomba fiasa manokana toy ny "soldering" amin'ny banga.
55. Inona avy ireo teboka fototra amin'ny fanaraha-maso ny kalitao ho an'ny THT amin'ny fampiharana ara-miaramila?

Araho tsara ny fenitra miaramila (ohatra, GJB), ny fizahana akora manta 100%, ny fomba fanaovana "soudure" azo arahina, ary ny fitsapana mandroso (X-ray/ultrasonic).

12. Teknolojia vao misondrotra sy fampandrosoana amin'ny ho avy

56. Inona avy ireo fironana amin'ny fampandrosoana ny THT amin'ny ho avy?

Miroso mankany amin'ny fanaovana automatique sy faharanitan-tsaina, fampidirana fitaovana sy dingana vaovao mba hanatanterahana ny filàna fivoriambe mahery vaika/hakitroky kokoa.
57. Inona no fiantraikan'ny fanontana 3D amin'ny THT?

Mahatonga ny fanamboarana PCB sy kojakoja manokana ho haingana, mampihena ny fotoana famolavolana sy ny vidin'ny famokarana ambany.
58. Inona avy ireo vinavina azo ampiharina amin'ny AI amin'ny THT?

Fampiharana amin'ny fanatsarana ny masontsivana amin'ny fametahana, ny fitadiavana lesoka mandeha ho azy, ary ny faminaniana ny tsy fahombiazan'ny fitaovana mba hanatsarana ny faharanitan-tsaina.
59. Ahoana no ahafahan'ny fitaovana solder vaovao mampiroborobo ny fivoaran'ny THT?

Ireo "solder" vaovao (ohatra, ny hafanana ambany, ny conductivity mafana avo lenta) dia mahafeno ny filàna manokana amin'ny fampiharana ary manitatra ny sehatry ny THT.
60. Inona avy ireo fanamby sy fahafahana entin'ny fepetra takiana amin'ny tontolo maitso ho an'ny THT?

Fanamby: Filàna fitaovana/dingana ara-tontolo iainana. Fahafahana: Mampiroborobo ny fanavaozana ny teknolojia sy ny filàn'ny tsena vaovao.

13. Fanitsiana ny masontsivana momba ny dingana

61. Ahoana no fomba hanitsiana ny masontsivana momba ny "wave soldering" ho an'ny tonon-taolana mangatsiaka matetika?

Matetika ny fifandraisana mangatsiaka dia vokatry ny tsy fahampian'ny mari-pana/fotoana. Ampitomboy 5-10℃ ny mari-pana amin'ny "soudure" ary 0.5-1s ny fotoana ifandraisana, ary hatsarao tsikelikely.
62. Ahoana no fiantraikan'ny fifantohan'ny flux amin'ny kalitaon'ny famehezana? Ahoana no fomba fanitsiana azy?

Ny fifantohana ambany dia miteraka tonon-taolana mangatsiaka; ny fifantohana avo kosa dia miteraka loto be loatra. Araho maso ny herin'ny singa manokana: ampio ny fifantohana raha ambany, ary ny mpanalefaka raha avo, mba hihazonana ny elanelan'ny asa.
63. Ahoana no fiantraikan'ny hafainganam-pandehan'ny fampidirana amin'ny kalitaon'ny milina mandeha ho azy?

Ny hafainganam-pandeha tafahoatra dia miteraka tsy fitoviana na fiovaovan'ny endrika; ny hafainganam-pandeha miadana kosa dia mampihena ny fahombiazana. Fantaro ny hafainganam-pandeha tsara indrindra amin'ny alàlan'ny famokarana andrana mba hampifandanjana ny kalitao sy ny fahombiazana.
64. Inona no anjara asan'ny mari-pana mialoha ny fanafanana amin'ny fametahana THT? Ahoana no fomba fametrahana azy?

Ny fanafanana mialoha dia manala ny hamandoana, mampihena ny tsindry mafana, ary manatsara ny fahafahan'ny rano miditra. Apetraka amin'ny 100-150℃, ampifanarahana amin'ny akora PCB, ny hateviny, ary ny fanoheran'ny singa ny hafanana.
65. Ahoana no fiantraikan'ny mari-pana manodidina amin'ny fampiasana THT?

Isaky ny fiovan'ny mari-pana manodidina 10℃, amboary 3-5℃ ny mari-pana amin'ny fametahana vy. Ny mari-pana ambany dia mampihena ny fikorianan'ny vy; ny mari-pana ambony kosa dia manafaingana ny fikorianan'ny vy. Hafanao mialoha ny PCB ambanin'ny 15℃.
66. Ahoana no hisorohana ny fisarahana amin'ny takelaka PCB ao amin'ny THT?

Fero ho 2-4 segondra ny fotoana fametrahana "solder", fadio ny fametrahana "solder" miverimberina; ampiasao PCB misy Tg≥130℃; esory ny "solder" amin'ny basy rivotra mafana ambany mari-pana (≤350℃) sy paty "flux", mba hampihenana ny fisaratsarahan'ny "pad" hatramin'ny >80%.
67. Ahoana no fomba hanombanana ny fanoherana ny havizan'ny tonon-taolana THT?

Fitsapana tsingerin'ny hafanana (-40℃~125℃, tsingerina 500) mba handinihana ny fihanaky ny triatra; SEM ho an'ny famakafakana ny rafitra bitika. Ny androm-piainan'ny harerahana dia tokony hahatratra 3x ny fatran'ny fiarovana amin'ny famolavolana.
68. Inona no anjara asan'ny fiarovana amin'ny azota amin'ny fametahana THT sy ny fampiharana azy?

14. Antsipirian'ny dingana sy ny famahana olana

69. Ahoana no fomba hikarakarana ireo poti-mainty eo amin'ny tonon-taolana THT?

Matetika ny poti-javatra mainty dia fifangaroan'ny karbônina mikoriana. Ampiasao ny fifangaroan'ny zavatra tsy dia miasa loatra, ampitomboy 10-15℃ ny mari-pana mialoha, na diovy amin'ny alalan'ny ultrasonic amin'ny alikaola isopropyl raha sendra tranga mafy.
70. Inona avy ireo anjara asan'ny onja roa sosona amin'ny fametahana onja THT?

Manadio ny tariby ny onja mikorontana (onja-A) ary manatsara ny fidiran'ny lasantsy amin'ny alalan'ny "soudure"; ny onja malefaka (onja-B) kosa dia mamolavola ny tonon-taolana ary manafoana ny fifandraisana. Ny tahan'ny haavony dia atolotra amin'ny 1:1.2-1:1.5.
71. Ahoana no fiantraikan'ny fiovaovan'ny hafainganam-pandehan'ny conveyor amin'ny kalitaon'ny THT soldering?

Ny fiovaovan'ny hafainganam-pandeha >±5% dia miteraka tsy fitoviana amin'ny fotoana fanaovana "soldering", izay mitarika amin'ny hatsiaka na "soldering" tafahoatra. Ampiasao ny fanaraha-maso servo mihidy mba hamerana ny fiovaovana ao anatin'ny ±1%.
72. Ahoana no fomba handrefesana ny fanoherana ny fifandraisana elektrika amin'ny tonon-taolana THT?

Mampiasà micro-ohmmeter misy courant tsy miova 1A handrefesana ny fihenan'ny voltazy. Tokony ho ≤5mΩ ny fanoherana ny fifandraisana (≤1mΩ ho an'ny tonon-taolana misy courant avo).
73. Inona avy ireo fepetra takiana manokana ho an'ny THT amin'ny fitoeran-tsolika EV?

Mila fiarovana IP67, mahatohitra ny hamandoana 85℃/85%RH mandritra ny 1000 ora; ny terminal misy herinaratra avo dia tsy maintsy manana fanoherana fifandraisana ≤0.5mΩ ary tanjaky ny tensile ≥50N.

15. Masontsivana momba ny dingana sy ny fikojakojana ny fitaovana

74. Inona no fifandraisana misy eo amin'ny votoatin'ny zavatra mivaingana sy ny fametahana THT?

Ny votoatiny mivaingana dia mazàna 10%-25%. Ny votoatiny be dia mampitombo ny poti-javatra; ny votoatiny ambany kosa mampihena ny fanesorana ny oksida. 15%-20% no soso-kevitra ho an'ny fametahana "soudure" tsy misy firaka.
75. Ahoana no fomba hamahana ny fihodin'ny singa aorian'ny fametrahana THT?

Jereo ny tsindrin'ny vavan'ny fantsona (0.4-0.6MPa), amboary ny fahamarinan'ny toerana misy ny mpamahana (lesoka ≤0.1mm), ary ampiasao lakaoly efa voatoto mialoha ho an'ny singa mavesatra.
76. Ahoana no fomba famolavolana ny haben'ny fisokafan'ny saron-tava solder PCB ho an'ny THT?

Tokony ho lehibe kokoa noho ny takelaka amin'ny lafiny roa ny elanelana misy eo amin'ny saron-tava sy ny haben'ny saron-tava mba hisorohana ny fahalotoan'ny saron-tava ary hampitombo ny vokatra hatramin'ny ~15%.
77. Inona avy ireo fizahana fototra isan'andro ho an'ny fitaovana THT?

Jereo ny mari-pana ao amin'ny vilany fametahana (±3℃), ny fifantohana amin'ny fikorianan'ny rano (±5% fiovaovan'ny onja), ny haavon'ny onja (1.5-2.5mm), ny fihenjanan'ny conveyor (20-30N), ary ny fanoheran'ny tany (≤4Ω).
78. Ahoana no hamantarana ny lesoka amin'ny "solder" THT amin'ny alalan'ny AOI?

Mametraha masontsivana ho an'ny endriky ny tonon-taolana, ny lokony, ny zoro mando (≤30°), ary ampiasao ny fianarana milina ho an'ny tahan'ny fahitana lesoka ≥95%.

16. Fampiharana manokana sy fahatokisana

79. Inona avy ireo fepetra takiana manokana amin'ny fametahana "transformer" amin'ny "THT"?

Ampiasao ny "cross-soldering" ho an'ny "multi-leads", ampitomboy ho 4-6 segondra ny fotoana fanaovana "solder"; asio "solder" misy volafotsy (ohatra, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) miaraka amin'ny fanoherana hafanana ≤3℃/W.
80. Ahoana no fiantraikan'ny haavo amin'ny fametahana THT?

Isaky ny fiakaran'ny haavo 1000m, dia mihena 10% ny tsindrin'ny atmosfera, ary mihena 5-8℃ ny hafanan'ny lasantsy. Ahena ny mari-pana amin'ny lasantsy ary ampitomboy ny fivezivezen'ny rano.
81. Ahoana no fomba fitantanana ny fampidirana singa tsy mahazatra ao amin'ny THT?

Ampiasao fitaovana namboarina manokana na tari-dalana amin'ny fahitan'ny robot mba hahazoana marina ±0.02mm; amboary mialoha ny tari-tariby tsy ara-dalàna mba hifanaraka tsara.
82. Nahoana no mivadika fotsy ny tonon-taolana THT ary ahoana no fomba hanamboarana izany?

Ny teboka fotsy dia vokatry ny loto (ohatra, zinc) na ny hafanana be loatra (>270℃). Soloy ny "soudure" ary tazomy eo amin'ny 230-260℃ ny mari-pana.
83. Inona avy ireo tafiditra ao anatin'ny fanamarinana isan-taona ny fitaovana THT?

Amboary ny mombamomba ny mari-pana (±5℃), ny haavon'ny onja (±0.1mm), ny haben'ny fikorianan'ny rano (±10%), ary ny fotoana (±0.1s) ho an'ny masontsivana fototra.

17. Fanaraha-maso ny Kalitao sy ny Fenitry ny Indostria

84. Ahoana no fomba fikajiana ny vokatra THT voalohany?

Vokatra voalohany = (Isan'ny singa - Singa tsy nahomby voalohany)/Isan'ny singa × 100%. Haavo tsara dia tsara ≥98%.
85. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny fanamarinana ho an'ny THT amin'ny fitaovana famantarana lalamby?

Mitaky fanamarinana EN 50121 EMC sy EN 50155 momba ny fahatokisana ny tontolo iainana. Tsy maintsy mahafeno ny fitsapana hovitrovitra 5-50Hz/2g mandritra ny 3 ora ny tonon-taolana.
86. Ahoana no fiantraikan'ny fiakaran'ny mari-pana mialoha ny PCB amin'ny kalitaon'ny fametahana THT?

Hafanao mialoha ny fiolahana asaina atao amin'ny 1-3℃/s. Ny fiolahana tafahoatra dia miteraka fihenjanana ara-hafanana; ny fiolahana tsy ampy dia mampihena ny fiasan'ny fikorianan'ny rano. Ny fiolahana mety dia mampihena ny lesoka hatramin'ny 20%.
87. Ahoana no hanombanana ny fahafahan'ny "solder" THT ampiasaina?

Ampiasao ny fitsapana fandanjana mando: Tokony hahatratra ny hery mando ambony indrindra ≤2s amin'ny 235℃, na ny zoro mando ≤25° ny solder Sn-Pb mba hahazoana fahombiazana tsara indrindra.
88. Ahoana no hisorohana ny fihenjanan'ny tonon-taolana amin'ny alalan'ny "solder" ao amin'ny THT?

Asio "threadlocker" (ohatra, Loctite 243) mba hahazoana hery 10-15N・m tsy hivaha, na ampiasao hidy mekanika mba hanoherana ny hovitrovitra.

18. Fanatsarana ny fizotran'ny asa sy ireo teknolojia vao misondrotra

89. Ahoana no fiantraikan'ny fatran'ny fametahana amin'ny fahatokisana ny THT joint?

Ny famadihana miverimberina in-3 dia mampitombo ny hatevin'ny sosona intermetallika hatramin'ny 50% ary mampihena ny androm-piainan'ny harerahana hatramin'ny 60%. Fetra ho ≤2 ny andrana famadihana isaky ny tonon-taolana.
90. Ahoana no kajy ny tahan'ny famokarana dross amin'ny solder amin'ny THT?

Taham-pahalotoana = (Totalan'ny "solder" nampiasaina - "solder" mahomby nampiasaina)/Totalan'ny "solder" nampiasaina × 100%. Fifehezana ara-dalàna ≤3%-5%.
91. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny fahadiovana ho an'ny THT amin'ny vokatra miaramila?

Tsy maintsy mahafeno ny fenitra MIL-P-28809 miaraka amin'ny fahalotoan'ny iônika ety ambonin'ny tany ≤1.0μg/cm², nosedraina tamin'ny alàlan'ny chromatography iônika mba hisorohana ny fifindran'ny akora simika.
92. Ahoana no fomba hanatsarana ny tahan'ny fampangatsiahana amin'ny fampiasana THT wave soldering?

Soso-kevitra ny tahan'ny fampangatsiahana amin'ny 3-5℃/s. Ny haingana loatra dia miteraka triatra; ny miadana loatra kosa dia mampihena ny fahombiazana. Ampiasao ny fampangatsiahana an-tery amin'ny rivotra sy rano mba hifehezana ny fahamarinan'ny asa.
93. Aiza no ahafahan'ny THT mifangaro amin'ny teknolojia vaovao momba ny fametahana vy (ohatra, ny fametahana vy amin'ny laser)?

Amin'ny solaitrabe mifangaro hakitroky avo, ampiasao ny fametahana laser ho an'ny SMT sy ny fametahana onjam-peo ho an'ny singa THT mahery vaika; na ny fanamboarana laser ho an'ny fanamboarana lesoka THT.

Teknolojia fampidirana lavaka amin'ny alalan'ny THT

1. Hevitra sy fitsipika fototra

1. Inona no atao hoe Teknolojia Through Hole (THT)?

2. Inona avy ireo fahasamihafana lehibe eo amin'ny THT sy ny Surface Mount Technology (SMT)?

3. Inona no fizotran'ny asa fototra amin'ny THT?

4. Karazana singa elektronika inona avy no mety amin'ny THT?

5. Inona ny savaivony kely indrindra amin'ny PCB amin'ny dingana THT?

2. Fikirakirana singa sy tsindrona

6. Inona avy ireo endrika mahazatra amin'ny tariby misy singa THT?

7. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny fahafahan'ny tariby ampiasaina amin'ny fametahana singa?

8. Ahoana no hanatsarana ny fahafahan'ny tariby mampiasa "soldering" amin'ny singa?

9. Inona ny halavan'ny tariby mety amin'ny singa THT?

10. Inona no fiantraikan'ny firaka samihafa amin'ny fametahana vy?

3. Mifandraika amin'ny PCB (Printed Circuit Board)

11. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny fitaovana PCB amin'ny fizotran'ny THT?

12. Inona avy ireo fenitra fandeferana ho an'ny PCB vias?

13. Ahoana no hisorohana ny fiovaovan'ny endriky ny PCB mandritra ny fametahana THT?

14. Ahoana no fiantraikan'ny harafesina amin'ny rindrina amin'ny alalan'ny "soudure"?

15. Inona avy ireo fepetra takiana manokana ho an'ny PCB misy sosona maro ao amin'ny THT?

4. Fomba fanamboarana vy - Fametahana vy amin'ny onja

16. Inona no foto-kevitra fototra amin'ny fampiasana "soudure" amin'ny alalan'ny "wave soldering"?

17. Inona ny mari-pana mahazatra amin'ny fampiasana "soudure" amin'ny alalan'ny "wave soldering"?

18. Rahoviana ny fotoana mahazatra hanaovana "soudure" amin'ny alalan'ny "wave soldering"?

19. Ahoana no fomba hanitsiana ny haavon'ny onja amin'ny fampiasana "soudure"?

20. Inona avy ireo fomba fampiharana flux amin'ny fametahana onja ary inona avy ireo toetra mampiavaka azy ireo?

5. Fomba fanaovana "soudure" - "Soudure" tanana sy ny hafa

21. Ahoana no fomba hifehezana ny mari-pana sy ny fotoana amin'ny fametahana amin'ny tanana ny singa THT?

22. Inona avy ireo toetra mampiavaka sy fampiharana ny "dip soldering"?

23. Inona avy ireo tombony azo amin'ny fampiasana "soldering" voafantina?

24. Azo ampiasaina amin'ny singa THT ve ny "reflow soldering"?

25. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny fampiasana "solder" ho an'ny dingana samihafa amin'ny fampiasana "soldering"?

6. Solder sy Flux

26. Inona avy ireo singa mahazatra amin'ny THT solders?

27. Inona avy ireo fahasamihafana eo amin'ny fahombiazan'ny fametahana vy tsy misy firaka sy ny vy misy firaka?

28. Inona no anjara asa lehibe ataon'ny fiovaovan'ny toetr'andro?

29. Ahoana no fanasokajiana ny haavon'ny fivezivezen'ny ranoka?

30. Inona avy ireo fiantraikan'ny sisa tavela amin'ny flux amin'ny fizaran-tany?

7. Fitaovana sy kojakoja

31. Inona avy ireo karazana milina fampidirana mandeha ho azy lehibe indrindra?

32. Manao ahoana ny fahamarinan'ny fampidirana mahazatra amin'ny milina fampidirana mandeha ho azy?

33. Inona avy ireo tafiditra ao anatin'ny fikojakojana isan'andro ny milina fametahana "soudure"?

34. Inona avy ireo hevi-dehibe amin'ny fisafidianana sy fampiasana fitaovana famehezana tanana?

35. Karazana fitaovana inona avy no ampiasaina matetika amin'ny fizotran'ny THT?

8. Fanaraha-maso ny kalitao sy ny famakafakana ny lesoka

36. Inona avy ireo lesoka mahazatra amin'ny fametahana THT?

37. Inona avy ireo antony sy vahaolana amin'ny hatsiakan'ny tonon-taolana?

38. Inona avy ireo antony sy fepetra fisorohana amin'ny fampifandraisana ny fifandraisana?

39. Ahoana no fomba hijerena ny kalitaon'ny fametahana THT?

40. Inona avy ireo fenitra momba ny kalitao amin'ny fametahana THT?

9. Fiarovana sy fiarovana ny tontolo iainana

41. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny tontolo iainana ho an'ny dingana THT?

42. Inona avy ireo fepetra manokana takiana amin'ireo mpampiasa "soudure" tsy mampiasa "plomb"?

43. Ahoana no fomba fanariana ireo fako avy amin'ny "soudure" sy ny "flux" amin'ny fizotran'ny THT?

44. Inona avy ireo fepetra takiana amin'ny fampidirana rivotra ao amin'ny atrikasa fanaovana "soudure"?

45. Inona avy ireo fepetra fiarovana ho an'ny akora simika ampiasaina amin'ny fizotran'ny THT?

10. Fanatsarana ny dingana sy ny fanaraha-maso ny fandaniana

46. ​​Ahoana no hanatsarana ny fahombiazan'ny fizotran'ny THT?

47. Inona avy ireo singa fototra amin'ny fandaniana amin'ny dingana THT?

48. Ahoana no hampihenana ny fandaniana amin'ny famokarana THT?

49. Ahoana no mampitaha ny vidin'ny THT amin'ny SMT?

50. Ahoana no hanatsarana ny vokatra azo avy amin'ny fampiasana THT amin'ny alalan'ny fanatsarana ny fizotran'ny asa?

11. Fampiharana manokana sy dingana mifangaro

51. Inona avy ireo tombony azo amin'ny fampivondronana THT/SMT mifangaro?

52. Ahoana ny fizotran'ny fizotran'ny fanamboarana THT/SMT mifangaro?

53. Ahoana no hisorohana ny fisarahana amin'ny singa SMT mandritra ny fametahana onja amin'ny dingana mifangaro?

54. Inona avy ireo fepetra manokana takian'ny THT amin'ny fampiharana azo ianteherana avo lenta?

55. Inona avy ireo teboka fototra amin'ny fanaraha-maso ny kalitao ho an'ny THT amin'ny fampiharana ara-miaramila?

12. Teknolojia vao misondrotra sy fampandrosoana amin'ny ho avy

56. Inona avy ireo fironana amin'ny fampandrosoana ny THT amin'ny ho avy?

57. Inona no fiantraikan'ny fanontana 3D amin'ny THT?

58. Inona avy ireo vinavina azo ampiharina amin'ny AI amin'ny THT?

59. Ahoana no ahafahan'ny fitaovana solder vaovao mampiroborobo ny fivoaran'ny THT?

60. Inona avy ireo fanamby sy fahafahana entin'ny fepetra takiana amin'ny tontolo maitso ho an'ny THT?

13. Fanitsiana ny masontsivana momba ny dingana

61. Ahoana no fomba hanitsiana ny masontsivana momba ny "wave soldering" ho an'ny tonon-taolana mangatsiaka matetika?

62. Ahoana no fiantraikan'ny fifantohan'ny flux amin'ny kalitaon'ny famehezana? Ahoana no fomba fanitsiana azy?

63. Ahoana no fiantraikan'ny hafainganam-pandehan'ny fampidirana amin'ny kalitaon'ny milina mandeha ho azy?

64. Inona no anjara asan'ny mari-pana mialoha ny fanafanana amin'ny fametahana THT? Ahoana no fomba fametrahana azy?

65. Ahoana no fiantraikan'ny mari-pana manodidina amin'ny fampiasana THT?

66. Ahoana no hisorohana ny fisarahana amin'ny takelaka PCB ao amin'ny THT?

46. Ahoana no hanatsarana ny fahombiazan'ny fizotran'ny THT?