PCB henjana

Akora: Mampiasa fiberglass ny henjan-kitroka, polyimide kosa ny mora miolaka. Rafitra: Tsy mety miolaka ny henjan-kitroka, ary azo ovaina ny mora miolaka. Fampiasana: Matanjaka ho an'ny fifandraisana mafy orina, mora miolaka ho an'ny toerana tery.

Sosona tokana, sosona roa, sosona maro. Ny sosona tokana dia manana fizaran-tany amin'ny lafiny iray; sosona roa amin'ny lafiny roa; ny sosona maro dia mampifandray ireo sosona mpitondra herinaratra amin'ny alàlan'ny vias (ohatra, reny).

Solosaina birao, fahitalavitra, fanaraha-maso indostrialy, elektronika fiara (solosaina ao anaty fiara), singa tsy mihovotrovotra ho an'ny habakabaka, sns.

Vidiny ambany kokoa. Ny PCB henjana dia manana dingana efa matotra sy fitaovana mora vidy; ny PCB mora miovaova kosa dia lafo noho ny fitaovana sy ny dingana sarotra.

Ireo akora FR4 mahazatra: -55°C hatramin'ny 125°C ho an'ny fampiasana mahazatra, 260°C vetivety ho an'ny fampiasana tsy misy firaka. Ny akora manokana dia mahazaka mari-pana ambony kokoa.

Manomboka amin'ny sm² vitsivitsy (takelaka fanaraha-maso kely) ka hatramin'ny m² maromaro (takelaka mpizara lehibe).

Miankina amin'ny habeny, ny sosona ary ny fitaovana. Takelaka FR4 misy sosona maro: ~1-3 kg/m², mavesatra kokoa noho ny PCB mora miovaova amin'ny velarany mitovy.

10-20+ taona amin'ny tontolo iainana mahazatra; nohafohezina ho taona maro amin'ny toe-javatra henjana (mari-pana/hamandoana avo).

Manana modulus fihenjanana ~100-200MPa ny FR4, ambany lavitra noho ny PCB mora miolaka. Ny fampitomboana ny hateviny dia mampitombo ny fanoherana ny fihenjanana.

FR4 (fiberglass epoxy), resin phenolic, resin epoxy; PTFE ho an'ny fampiharana manokana amin'ny matetika avo lenta.

Miaro tsara ny herinaratra, manana toetra mekanika, ary manana fahamarinan-toerana amin'ny refy. CTE: 13-17ppm/℃. Mora vidy ary dingana matotra.

Mari-pana ambany (120-150°C), mora miendaka mandritra ny fametahana, tsy dia tsara ny toetra elektrika/mekanika, CTE avo, ary maimbo.

Mamorona dian-jiro mitarika ho an'ny fikorianan'ny herinaratra. Hatevina mahazatra: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Fonosana matevina ho an'ny fampiasana herinaratra avo lenta.

Manakana ny fihotsahan'ny herinaratra (court-circuit), miaro ny varahina amin'ny oksidasiona sy ny fahasimbana ara-batana, ary manavaka ny faritra amin'ny loko (ohatra, maitso, manga).

Manonta litera/marika hamantarana ny singa mandritra ny famokarana sy ny fanitsiana ny olana. Loko mahazatra: fotsy; ary koa volondavenona, mena, mainty, mavo, sns.

FR4: Vidiny ambany ho an'ny fampiasana ankapobeny. Akora mampiasa matetika avo lenta (ohatra, PTFE): Very famantarana ambany ho an'ny 5G. Akora seramika: Fitondran-tena mafana avo lenta ho an'ny fampiharana hafanana avo lenta.

Diniho ny herinaratra (matetika avo/voltazy avo), mekanika (hovitrovitra), mari-pana, ary ny vidiny. Ampiasao ny FR4 ho an'ny fitaovana elektronika ho an'ny mpanjifa, PTFE ho an'ny matetika avo, ary seramika ho an'ny hafanana avo.

RoHS: Mametra ny akora mampidi-doza (firaka, merkiora, sns.). Tsy misy halogen: Br/Cl

Manatsara ny fahamarinan'ny refy ny fitaovana CTE ambany. Mampitombo ny fiparitahan'ny hafanana ny fitondrana hafanana avo lenta. Mampihena ny fahaverezan'ny famantarana ny insulator avo lenta, ka ahafahana mampihena ny fahafaha-mihetsika sy ny fahombiazana avo lenta.

Ny fahamarinan'ny famantarana (fampifanarahana impedance, fanoherana ny taratra/fifandonana), ny fizarana herinaratra, ny fiorenan'ny tany, ary ny fahafaha-mitatitra herinaratra.

Ahena ny dian'ny famantarana, ahena ny vias. Ampiasao ny differential pairs ho an'ny famantarana haingam-pandeha sy ny impedance fanaraha-maso. Plane herinaratra/tany misy varahina matanjaka. Môdiola fisarahana mba hisorohana ny fitsabahana. Ny sakanyn'ny tsipika dia mifototra amin'ny courant.

Ny habe dia mifototra amin'ny hateviny/courant (ny solaitrabe matevina kokoa dia mila vias lehibe kokoa). Ahena ny isan'ny vias. Fandavahana miverina ho an'ny famantarana haingam-pandeha mba hanesorana ireo poti-by.

Fampifanarahana ny fanoherana ny loharano, ny tsipika fandefasana, ary ny enta-mavesatra mba hampihenana ny taratra. Tanterahina amin'ny alàlan'ny fanaraha-maso ny sakany, ny elanelana, ny hatevin'ny dielektrika, ary ny permittivity (ohatra, sakany 0.33mm ho an'ny microstrip 50Ω amin'ny FR4).

Singa mampisaraka; tazomy lavitry ny loharanon-tabataba ireo singa saro-pady. Fiarovana amin'ny tany amin'ny takelaka misy sosona maro ho fiarovana. Fiarovana amin'ny tany manodidina ny famantarana haingam-pandeha. Kapasitera mpanasaraka; grounding nohatsaraina.

Fizarazarana miasa, saraho ireo singa mora tohina amin'ny hafanana, apetraho akaiky ireo singa mandeha amin'ny herinaratra avo lenta, ataovy laharam-pahamehana ireo singa lehibe, ary ataovy izay hahamora ny fametrahana/fikojakojana azy.

Fiara mifanila herinaratra sy fiaramanidina an-tanety mba hampihenana ny inductance. Voltazy misy fifandraisana amin'ny alalan'ny herinaratra. Varahina matanjaka ho an'ny fiaramanidina herinaratra; hatevina ny lalan'ny herinaratra avo.

Via mafana sy takelaka varahina eo ambanin'ny singa mafana. Substrate mitondra hafanana avo lenta. Endrika fikorianan'ny rivotra; ampio fitoeran-drivotra/mpankafy hafanana raha ilaina.

Toerana misy ny lavaka: ±0.1mm. Via voapetaka takela-by: ±0.076mm. Via tsy voapetaka takela-by: ±0.05mm. Sakany: ±10%-20%.

Altium Designer (mety amin'ny endrika kely ka hatramin'ny antonony), Cadence Allegro (sosona maro haingam-pandeha), Mentor PADS (mora ampiasaina sy mahomby).

Fanoratana takelaka → Fandavahana → Fametrahana varahina → Sary → Fametahana takelaka → Fanovana sary → Saron-tava vita amin'ny "solder" → Ecran plat → Famaranana ny velarana → Fanaovana profil.

Olana: Rindrina mikitoantoana, lavaka misy tsilo, fandavahana tapaka. Vahaolana: Soloy ny fandavahana, amboary ny hafainganam-pandeha/fidirana, jereo ny fitaovana.

Andraikitra: Mampita ny fitarihana ny rindrin'ny lavaka ho an'ny fifandraisana amin'ny sosona. Fanaraha-maso: Firafitry ny vahaolana, mari-pana (25-35°C), pH (11-12), fahadiovana alohan'ny fitsaboana.

Fotolitografia: Famaritana avo lenta ho an'ny HDI, lafo vidy ary sarotra. Fanontana amin'ny efijery: Fitaovana mora vidy/tsotra, fa tsy dia mazava loatra.

Fifehezana amin'ny alàlan'ny hakitroky ny courant, ny fotoana fametrahana takelaka, ary ny fifantohana vahaolana. Ohatra, ny 1oz (35μm) dia mitaky 20-30 minitra amin'ny 2-3A/dm².

Fehezo ny fifantohana, ny mari-pana, ny fotoana ary ny tsindrin'ny famafazana, ary tazomy tsy tapaka ny fitaovana. Ny fifantohana be loatra dia mety hiteraka fahasimbana be loatra, raha ny fifantohana ambany kosa dia mitarika ho amin'ny fahasimbana tsy feno. Tazomy amin'ny 45-55℃ ny mari-pana, farito ny fotoana mifototra amin'ny hatevin'ny takelaka, sns., ary ataovy izay hahazoana antoka fa mitovy ny tsindry mba hahafahana mifandray tanteraka.

Sarony mitovy tsara ny faritra misy ny herinaratra mba tsy hisy pirinty, lavaka kely, na miboiboika tsy hita. Ny hatevin'ny menaka eo amin'ny velaran'ny varahina: 10-18μm, amin'ny alalan'ny: 5-8μm. Ataovy mitovy tsara ny elanelana amin'ny sisin'ny faritra mba hisorohana ny fandrakofana tafahoatra ny takelaka na ny mety hisian'ny fifandraisana fohy.

Tokony ho mazava tsara ny endri-tsoratra, feno, mifameno tsara ny loko, napetraka tsara tsy misy sakana amin'ny faritra manan-danja, ary miraikitra tsara (misafidiana ranomainty sy fomba fanasitranana mety).

HASL: Mora vidy, mora ampiasaina amin'ny "soudure", fisaka tsara. ENIG: Malama, mora ampiasaina amin'ny "soudure" ary mahatohitra harafesina, lafo vidy. Lasitra fanitrihana: Mora ampiasaina amin'ny "soudure", malama ny velarana, maharitra ela ny fampiasana. OSP: Mora vidy, tsotra ny fomba fiasa, fohy ny fitazonana azy.

Fanapahana mekanika (fahitsiana avo lenta, mety amin'ny habe lehibe sarotra). Fanendrena (fahombiazana avo lenta, mety amin'ny famokarana faobe tsy tapaka). Fanapahana laser (fahitsiana avo lenta, vidiny lafo, mety amin'ny andiany kely madinika). Misafidiana mifototra amin'ny endrika, ny fahamarinan-toerana, ny haben'ny andiany ary ny vidiny.

Jereo ny refy/hatevina aorian'ny fanapahana. Jereo ny toerana misy ny lavaka, ny habeny ary ny rindrina aorian'ny fandavahana. Andramo ny hateviny/fitoviana varahina aorian'ny fametrahana takelaka. Jereo ny fahamarinan'ny faritra aorian'ny fanesorana. Jereo ny kalitaon'ny fanontana ny saron-tava/endri-tsoratra. Andramo ny hatevin'ny coating/firaikitra aorian'ny famaranana ny velarana. Jereo ny endrika/sisiny aorian'ny fanamboarana.

Mampiasà fitaovana fitsapana fitaovana manidina na fitaovana ICT. Ny fitaovana manidina dia mety amin'ny andiany/karazana kely, famantarana ny fisokafana/fahafohezana, sns. Ny ICT dia natao ho an'ny famokarana faobe, fitsapana tanteraka ny fahombiazan'ny herinaratra amin'ny alàlan'ny fitaovana manokana.

Mamantatra amin'ny alalan'ny fifandraisana, ny banga, ny tsy fahatomombanan'ny varahina amin'ny takelaka misy sosona maro. Hamarino tsara fa tsy manimba ny tonon-taolana BGA sy ny lesoka anatiny (zavatra vahiny, fisarahana).

Angony amin'ny alalan'ny fakantsary optika ny sary ary ampitahao amin'ny fenitra mba hahitana ireo lesoka toy ny singa tsy hita, ny tsy fitoviana, ny fohy. Ampiharina amin'ny fanaraha-maso mivantana aorian'ny fanontana, ny fametrahana, ny fametahana amin'ny "reflow soldering" mba hanatsarana ny fahombiazana sy ny kalitao.

Fitsapana fiolahana (jereo ny triatra amin'ny zoro/tsingerina voafaritra). Fitsapana fianjerana (manahaka ny fiantraikany). Fitsapana hovitrovitra (manahaka ny hovitrovitra mba hijerena ny fametahana sy ny rafitra).

Araka ny IPC-4552, ny ENIG dia mifanaraka amin'ny fampiasana matetika/azo itokisana avo lenta (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). Mora vidy ny OSP (hatevin'ny sarimihetsika: 0.2-0.5μm, mety amin'ny fitahirizana fohy). Efa masaka ny HASL (hatevin'ny Sn >2.5μm, tsy dia fisaka loatra).

Amboary ny fifantohan'ny vahaolana (asidra etchant: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), mari-pana 50-55℃. Raha tsy ampy ny etching, ahena ny hafainganam-pandeha ary ampitomboy ho 2-3bar ny tsindrin'ny famafazana.

Araka ny IPC-6012, ny takelaka misy sosona maro amin'ny ankapobeny dia ≤75μm, ny takelaka HDI dia ≤50μm. Ny fahamarinan'ny fametrahana ny fandavahana laser dia ±25μm, fehezin'ny milina fampiharihariana avo lenta.

Akora FR-4: lava ≥345MPa, miampita ≥276MPa (ASTM D790). 1.6mm ny hateviny ≥300MPa.

Fizarana metaly (IPC-TM-650, mandalo lavaka ≥20μm, jamba/alevina amin'ny alalan'ny ≥18μm). Fitsapana tsy manimba XRF (fahamarinana ±0.5μm).

Hafanaina mialoha: 90-130℃ (60-120s). Faritra fametrahana "soldering": 240-260℃ (fifandraisana 2-4s). Taham-pangatsiahana: 3-6℃/s (J-STD-003).

Mahazatra: 15-30μm (IPC-6012), faritra matevina ≥20μm. Fanontana amin'ny efijery: 20-25μm, fanasitranana amin'ny hazavana: 15-20μm.

Mahazatra: 6/6mil (0.1524mm). LDI + fandokoana simika: 3/3mil (0.0762mm). Takelaka HDI: 1/1mil (0.0254mm).

Ho an'ny conductivity, mifidiana resin plugging (halalina ≥80% amin'ny halaliny, hadisoana fisaka ≤10μm). Ho an'ny insulation ihany, mifidiana cover (sakany fandrakofana ≥0.1mm).

Araka ny IPC-J-STD-033, andrahoy amin'ny 125℃ mandritra ny 4-8 ora (≤1.6mm: 4 ora, ＞1.6mm: 8 ora) mba hampihenana ny hamandoana ho latsaky ny 0.1%.

Mampitombo ny fiantraikan'ny hoditra sy ny fahaverezan'ny famantarana ny harafesina avo kokoa. RTF foil Ra 10GHz). VLP foil Ra

Milina fanadiovana fako (tsindry 0.3-0.5MPa, hafainganam-pandeha 2-3m/min). Fanosehana simika amin'ny alalan'ny micro-etching (sodium persulfate 100-150g/L, 40-50℃, 1-2min).

Ankapobeny: tokana misy farany ±10%, fahasamihafana ±8%. Hafainganam-pandeha ambony (>1Gbps): tokana misy farany ±5%, fahasamihafana ±3%, amboarina amin'ny alàlan'ny sakany tsipika, hatevin'ny dielektrika, hatevin'ny varahina.

Araka ny UL 796, ny akora FR-4 dia ≥1400V/mm amin'ny 25℃/50% RH. Ny halavirana mivelatra 1mm dia mifanitsy amin'ny 100-200V.

Sakany/elanelana farany ambany amin'ny tsipika, tahan'ny savaivony lavaka/takelaka (takelaka ≥lavaka +0.4mm rehefa ≥0.3mm ny lavaka), tahan'ny velaran-varahina (30%-70%), tahan'ny lafiny fandavahana (≤8:1), sakany tetezana saron-tava fametahana (≥0.1mm).

Antony: Tsy fitoviana eo amin'ny CTE, hateviny tsy mitovy, fiolahana tsy mety amin'ny mari-pana. Vahaolana: Fidio ireo fitaovana CTE ≤15ppm/℃, fehezina ny fandeferana ny hateviny ±0.05mm, ary amboary ny tahan'ny fanafanana ≤3℃/s.

Isaky ny IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω aorian'ny 168 ora amin'ny 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω ho an'ny fampiharana avo lenta, mitaky fanaraha-maso ny fahadiovan'ny velarana.

Vias jamba: Fandavahana laser/mekanika + fametahana takelaka, halaliny ≤0.5mm, ho an'ny fifandraisana ety ambonin'ny tany. Vias nalevina: Fandavahana mekanika + fametahana takelaka, mitaky fampifanarahana, ho an'ny famantarana ao anaty sosona mba hampihenana ny masontsivana katsentsitra.

Fitaovana fandrefesana manidina: Fandrakofana >98%, mety amin'ny andiany kely/hakitroky be, miadana (3-5 segondra/teboka). Fandrian-tongotra: Haingana (

Ny fitomboana 1oz (35μm) tsirairay dia mampitombo ny conductivity mafana hatramin'ny 38%. Ny foil 3oz amin'ny fampiharana mahery vaika dia mampihena ny fiakaran'ny mari-pana hatramin'ny 15%-20% amin'ny alàlan'ny vias mafana.

Mahazatra: 0.1mm. Takelaka matevina avo lenta misy LDI: 0.075mm, misoroka ny fifandraisana amin'ny fametahana.

Tsy mitovy ny "solder" amin'ny "pads", tsy ampy ny "solder", tsy mitovy ny velarana. "Control solder"