Fivoriana PCB

Ny PCBA dia fanafohezana ny Printed Circuit Board Assembly, izay manondro ny dingana fampifangaroana singa elektronika amin'ny PCB mba hamoronana rafitra circuit feno. Dingana fototra amin'ny famokarana vokatra elektronika izany.

Indrindra indrindra ny Teknolojia Through-Hole (THT), ny Teknolojia Surface Mount (SMT), ary ny teknolojia hybrid. Ny THT dia mametaka ireo singa misy tariby ampidirina amin'ny lavaka, ny SMT kosa dia mametaka ireo singa mivantana eo amin'ny velaran'ny PCB, ary ny teknolojia hybrid dia mampifangaro azy roa.

Ireo dingana ireo dia ahitana ny fanomanana fitaovana, ny fizahana PCB, ny SMT (fanontana paty "solder", ny fametrahana singa, ny "reflow soldering", ny THT (fanodinana "plumber", ny "wave soldering", ny "soudure", ny fitiliana ny kalitao, ny fanadiovana sy ny fandokoana, ary ny fametrahana farany.

Mampifandray ireo singa misaraka araka ny endrika izy io, ka ahafahana manao asa toy ny fanodinana famantarana sy ny fiovam-po angovo. Dingana fototra io mba hanovana ny endrika ho vokatra ara-batana.

Mitovy amin'izany ny dingana fototra, saingy amboarina araka ny fahasarotan'ny vokatra, ny karazana singa, ny haben'ny famokarana, sns. Ohatra, ny vokatra avo lenta amin'ny andiany kely dia mety misy fanaraha-maso tanana, raha toa kosa ny famokarana faobe dia mifantoka amin'ny automation.

Teknolojia Through-Hole ny THT, izay ampidirana singa misy tariby ao anaty lavaka ho an'ny fametahana. Tombony: tanjaka mekanika avo lenta, mety amin'ny singa misy herinaratra avo lenta; Fatiantoka: toerana malalaka, fahombiazana ambany.

Teknolojia Surface Mount ny SMT, miaraka amin'ny tombony azo avy amin'ny hakitroky ny fananganana avo lenta, haben'ny singa kely, mety amin'ny famokarana mandeha ho azy, fahombiazana avo ary vidiny mirary.

Ampiasaina ny teknolojia hybrid rehefa mila mampiasa ny hery avo/tanjaka mekanika an'ny THT sy ny hakitroky avo/habe kely an'ny SMT ny vokatra, toy ny môdioly herinaratra misy inductors amin'ny lavaka sy ny puce apetraka amin'ny tampony.

Voataonan'ny vidin'ny singa, ny isan'ny/haben'ny sosona PCB/fahasarotan'ny dingana, ny fahasarotan'ny fananganana, ny habetsahan'ny famokarana, ny fepetra takiana amin'ny fitsapana, sns. Ny andiany lehibe kokoa dia mampihena ny vidin'ny singa iray, raha toa kosa ny dingana sarotra ka mampitombo ny vidiny.

Elektronika ho an'ny mpanjifa: mora vidy, hakitroky avo, azo atao kely kokoa; Fanaraha-maso indostrialy: fahamarinan-toerana, tsy fitsabahana; Fitaovana ara-pitsaboana: avo lenta ny fahamarinan-toerana sy ny fahatokisana, mitaky fanarahana hentitra ny fenitra.

Ireo fitaovana mahazatra toy ny FR-4 (toetra elektrika/mekanika tsara ho an'ny vokatra ankapobeny) sy CEM-1 (vidiny ambany kokoa fa fahombiazana ambany). Ny coefficient expansion mafana dia misy fiantraikany amin'ny fahatokisan'ny joint solder; ny fahasamihafana lehibe dia mety hiteraka olana amin'ny stress.

Misafidiana mifototra amin'ny fahasarotan'ny fizaran-tany: sosona roa ho an'ny fizaran-tany tsotra, sosona maro ho an'ny sarotra. Ny sosona maro kokoa dia manome toerana malalaka kokoa amin'ny fandefasana saingy lafo kokoa, miaraka amin'ny fepetra henjana kokoa amin'ny fampifanarahana ny sosona.

Mihoatra ny fetran'ny fitaovana ny PCB lehibe loatra; fa ny tsy lehibe loatra kosa dia miteraka olana amin'ny fikirakirana/fametahana, izay misy fiantraikany amin'ny firafitry ny singa sy ny fiparitahan'ny hafanana.

Ny haben'ny takelaka, ny endriny ary ny elanelany dia misy fiantraikany mivantana amin'ny kalitaon'ny fametahana. Ny takelaka kely loatra dia mahatonga ny tonon-taolana ho maina; ny elanelana akaiky loatra kosa dia mitarika amin'ny fifandraisana fohy.

Fanamafisana ny "soudure" amin'ny rivotra mafana (HASL): mora vidy nefa tsy dia fisaka loatra, misy fiantraikany amin'ny "fine-pitch" ny "soudure"; "Electroless nickel immersion gold" (ENIG): mora ampiasaina amin'ny "soudure", avo lenta ny fahamarinany, lafo vidy; "organic soudure" miaro amin'ny "soudure" (OSP): miaro ny varahina, antonony ny vidiny, fepetra fitahirizana henjana.

Fijerena maso (rangotra, fiovaovan'ny endrika), fitiliana fitaovana manidina/fitsapana Teknolojian'ny Fampahalalana (fifandraisana), famakafakana metalyografika (rafitra anatiny/fametahana takelaka).

Fanadiovana mba hanesorana ny loto; Mila andrahoina amin'ny lafaoro ny PCB voatsabo amin'ny OSP mba hanesorana ny hamandoana sy hisorohana ny fiboiboika amin'ny alalan'ny "soldering".

Ireo rakitra famolavolana toa an'i Gerber dia mamaritra ny fisehon'ny singa sy ny toerana misy ny takelaka, izay ampiasaina ho fototry ny fananganana mba hahazoana antoka fa mifanaraka amin'ny drafitra.

Tsy azo apetraka ny singa, misy court-circuit/open-circuit elektrika, fitsabahan'ny famantarana, tsy fahampian'ny fiparitahan'ny hafanana, izay mitarika ho amin'ny tsy fahombiazan'ny asa na olana amin'ny fahombiazan'ny fitaovana.

Firafitry ny singa araka ny antonony (fadio ny faritra matevina/sarotra tratrarina), famolavolana takelaka voamboatra, fifanarahana SMT/THT, fametrahana lavaka, ary fandaminana mba hisorohana ny zoro maranitra sy ny dian-tongotra lava.

Diniho ny fahombiazan'ny herinaratra (fampifanarahana ny masontsivana), ny fifanarahana amin'ny fonosana amin'ny takelaka, ny fahatokisana, ny vidiny ary ny fahamarinan'ny famatsiana.

Fonosana mandalo lavaka (ohatra, DIP) ho an'ny THT, toerana malalaka; Fonosana apetraka eny ambonin'ny tany (ohatra, SOP/BGA) ho an'ny SMT, hakitroky avo lenta saingy sarotra kokoa ny fametahana (ohatra, ny BGA dia mitaky fanaraha-maso ny mari-pana mazava tsara).

Ny tsy fahafahana mampiasa "solder" tsara dia miteraka tonon-taolana maina sy "solder" sandoka. Mila karakaraina mialoha (fanadiovana, fanendasana) ireo tariby misy "oxidation"/menaka.

Mifanaraka amin'ny singa SMT ny "reflow soldering"; ny "wave soldering" kosa mety amin'ny singa SMT "through-hole" sy lehibe. Ny famaritana dia mazàna milaza ny fomba fiasa mifanaraka amin'izany.

Fidirana voalohany mivoaka voalohany (FIFO), mari-pana/hamandoana voafehy (20-25℃, 40%-60%RH), fakana santionany tsy tapaka, ary fitiliana/fanalana ireo singa efa lany daty/ahiahy fa efa lany daty.

Fiasan'ny circuit tsy ara-dalàna (parameter tsy mety, fahasimban'ny puce), circuit fohy/be loatra ny enta-mavesatra, ary fahasimban'ny PCB sy ny singa hafa.

Fijerena maso (fahasimbana, oksidasionan'ny firaka), fitsapana ny masontsivana elektrika (multimeter/LCR meter), ary fitsapana ny fiasan'ireo singa tena ilaina (ohatra, fanamarinana ny fandaharana puce).

Ny fihenjanana tafahoatra amin'ny hafanana dia mety hiteraka vaky ny tonon-taolana anatiny amin'ny poti-javatra na fahasimban'ny dielektrika amin'ny kapasitera, ka miteraka fiovaovan'ny masontsivana na fahasimbana. Tsy maintsy fehezina ny mombamomba ny mari-pana sy ny fotoana.

Voamarika eo amin'ny takelaka PCB ny marika polarisé (ohatra, capacitor ±, zana-tsipìka diode). Mila fanamarinana hita maso ny fametrahana azy amin'ny tanana; mila masontsivana polarisé voarindra ny fitaovana mandeha ho azy.

Mila mari-pana/hamandoana voafehy (±2℃, 40%-60%RH) sy fiarovana ESD (gorodona anti-static, fehikibo hato-tanana, akanjo fiasana) mba hisorohana ny fiovaovan'ny masontsivana sy ny fahasimban'ny ESD.

Fitsipika: Fanontana paty "solder" → fametrahana singa → fanafanana mba hitsonika ny paty → fampangatsiahana mba ho "solder". Mombamomba ny mari-pana: Hafanaina mialoha (1-3℃/s hatramin'ny 150-180℃), alona (180-200℃, 60-120s), mikoriana indray (tendrony 217-235℃, 30-90s), velarina (3-6℃/s).

Fitsipika: Mamorona onja ny "solder" ranoka, ary miraikitra ny "tariby" PCB rehefa mandalo ao anatiny. Azo ampiasaina amin'ny singa SMT lehibe sy amin'ny lavaka maro.

Fampiharana: Fanamboarana prototyping, fanamboarana, ary toerana sarotra tratrarina ho an'ny automatique. Fitandremana: Vy fanalefahana 20-60W, tariby fanalefahana 0.5-1.0mm, mari-pana 300-350℃, fotoana 3-5 segondra, fanadiovana mialoha, ary fanaraha-maso aorian'ny.

Fidio araka ny fomba fiasa: Paty "solder" tsy misy firaka (Sn-Ag-Cu, 217-227℃) ho an'ny "reflow"; bara "solder" misy firaka/tsy misy firaka (Sn-Pb, 183℃ ho an'ny "solder" misy onja; tariby "solder" ho an'ny "solder" tanana, mandinika ny fahafaha-mando sy ny vidiny.

Manara-maso ny masontsivana amin'ny fizotran'ny asa (momba ny mari-pana, ny fotoana fanaovana "soudure"), manitsy ny fitaovana, mampiofana ny mpiasa, mampiasa fitaovana mahafeno fepetra, manara-maso ny AOI/X-Ray, ary manamboatra ara-potoana ny lesoka.

Tonon-taolana maina: Amboary ny mari-pana, lava kokoa ny fotoana, diovy ny velarana; Fifamatorana fohy: Ahena ny "solder", amboary ny endrika; Fampifandraisana: Amboary ny haben'ny paty, ny mombamomba ny mari-pana; Tsy ampy ny "solder": Ampitomboy ny paty, amboary ny fizotrany; "solder" mikitoantoana: Ampio ny fikorianan'ny rano, amboary ny mari-pana.

Andraikitra: Manala ny oksida, mampihena ny fihenjanana ambonin'ny tany, manatsara ny fahafahan'ny rano mando. Karazana: Tsy organika (hetsika mahery vaika, manimba, mila diovina), organika (hetsika antonony, harafesina ambany, mila diovina), vita amin'ny rosin (mahazatra, tsy manimba, tsy mila diovina). Fidio araka ny fomba fiasa sy ny vokatra

Ny sandan'ny Tg no mamaritra ny fanoheran'ny substrate ny hafanan'ny substrate. Ny FR-4 mahazatra dia manana Tg ~130-140℃, raha toa kosa ny fitaovana Tg avo (≥170℃) dia mahazaka ny fiakaran'ny rano 250℃, ka mampihena ny mety hisian'ny delamination. Ny dingana tsy misy firaka dia mitaky Tg ≥150℃.

SMT mahazatra: 4/4mil (0.1/0.1mm); Ny dingana HDI dia mahatratra 2/2mil (0.05/0.05mm) miaraka amin'ny fampisehoana avo lenta sy takelaka varahina tsy misy herinaratra.

Araho ny IPC-7351: sakany QFP pad +0.1-0.2mm raha oharina amin'ny sakany tariby; ny pad 0603 dia manoro hevitra ny 0.65×0.65mm ho an'ny paty solder 0.04-0.06mg isaky ny pad.

Mitsonika amin'ny 217℃ ny SAC305 (96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu) manjaka, 34℃ ambony noho ny Sn-Pb eutectic (183℃), izay mitaky mari-pana reflow ambony kokoa.

Singa 0402: stencil 0.12mm; pitch 0.5mm BGA: stencil 0.1mm misy fisokafana 85% amin'ny pad mba hisorohana ny baolina hosorana.

IPC-A-610: Fiovan'ny elanelan'ny paty "solder" ≤25% amin'ny sakanyn'ny takelaka; ≤0.1mm ho an'ny QFP 0.4mm pitch.

Ireo milina avo lenta (ohatra, Fuji NXT) dia manana Cpk≥1.33, XY repeatability ±25μm, θ accuracy ±0.5°, mety amin'ny singa 0201 ary BGA 0.3mm pitch.

Tsindrin'ny fametrahana MLCC: 0.3-0.5N (mety hitriatra amin'ny tsindry ambony kokoa); Tariby QFP: 0.8-1.2N ho an'ny coplanarity.

Atsarao ny fahamarinan'ny fametrahana (±0.05mm), ataovy izay hahazoana antoka fa mitovy ny haben'ny paty "soudure", ary ≤3℃/s ny tahan'ny fikorianan'ny mari-pana mba hampihenana ny fiovaovan'ny mari-pana.

Hafanaina mialoha (150-180℃): fiakarana 1-2℃/s; alona (180-210℃): 60-90s; tampon'isa mikoriana indray 245-255℃, ≥217℃ mandritra ny 60-90s; avela hangatsiaka 2-4℃/s.

Mampihena ny oksidasiona sy manatsara ny fahafaha-mando ny azota (O₂

IPC-A-610 Kilasy 3: Velaran-tany banga ≤10% amin'ny velaran'ny baolina solder; ny fampiharana tena ilaina (ohatra, fiara) dia mitaky ≤5%.

Fametahana onja roa sosona: Ny onja mikorontana dia milentika 1/3-1/2 ny hatevin'ny PCB; ny haavon'ny onja malefaka 0.5-1mm eo ambanin'ny faran'ny PCB.

Tsy misy ranoka madio: ny votoatin'ny zavatra mivaingana 10%) dia manatsara ny fahafahan'ny rano mando saingy mampitombo ny mety hisian'ny loto, ka mitaky fanadiovana mifanaraka amin'izany.

Amin'ny mari-pana 245-255℃ amin'ny vilany solder, ny hafainganam-pandeha 1.2-1.8m/min; ny PCB varahina matevina dia mila 1m/min ho an'ny famenoana amin'ny alàlan'ny famenoana.

Fametahana tsy misy firaka: mari-pana 350-380℃ amin'ny tendrony, fotoana fifandraisana ≤3s. Ny hafanana tafahoatra dia miteraka fiakaran'ny takelaka na oksidasiona firaka.

Ny rafitra fandrindrana optika (marina ±25μm) miaraka amin'ny fitaovana famerenana bal dia miantoka ny fivilian-dalana

Hafanao mialoha ny 150-180℃, avereno amboarina ny mari-pana 320-350℃, hafainganam-pandehan'ny rivotra 4-6 (20-30L/min) mba hisorohana ny fiovaovan'ny firaka.

Rano: tsy manimba ny tontolo iainana saingy mitaky mari-pana avo (60-80℃), mety harafesina; Solvent (ohatra, NMP): mahomby saingy mila fitaovana tsy mipoaka, fameperana ny VOC.

IPC-TM-650: Resiny ionika 10⁹Ω.

Ny AOI haingam-pandeha dia mandrakotra ≥95% amin'ny lesoka amin'ny singa 0402, ＞98% ho an'ny fifandraisana QFP/tsy fahampian'ny tariby, saingy sahirana amin'ny banga anatiny BGA.

Ny Micro-focus X-Ray dia mahatratra famaha 5μm, mamantatra tonon-taolana BGA 0.3mm pitch sy anatiny PCB 20-sosona.

Misokatra ambanin'ny 0.1Ω ny fitaovana fitiliana ICT avo lenta, miaraka amin'ny fanoherana ny fifandraisana amin'ny fantsika

IPC-J-STD-033: Singa MSL ambaratonga 3 ≤168 ora amin'ny 30℃/60%RH; andrahoy amin'ny 125℃ mandritra ny 4-8 ora raha mihoatra.

Tongotra 0603: hery fisintonana kely indrindra ≥1.5N; Tariby QFP: hery fikikisana ≥5N, isaky ny IPC-9701.

IPC-A-600: ≤1.5%; PCB voaangona amin'ny BGA ≤0.7% mba hisorohana ny fifandraisana maina.

Manana fahatsapana HBM

Vidin'ny akora 40-50%, fanodinana (anisan'izany ny fihenan-danja) 30-40%, fanaraha-maso 10-20%. Ambony 30-50% noho ny famokarana faobe ny vidin'ny iray.