PCB matetika avo lenta

Mampiasa fitaovana tsy dia misy fatiantoka (toy ny Rogers 4350B), miaraka amin'ny fandeferana ny sakany andalana ±0.01mm, ny fahamarinan'ny fanaraha-maso ny elanelan'ny sosona famantarana ±5%, ary ny fahamarinan'ny fanaraha-maso ny fanoherana ±5Ω.

Tobim-pifandraisana 5G (24.25-52.6GHz), fifandraisana amin'ny zanabolana (Ka band 26.5-40GHz), radar onjam-milimetatra (77GHz), foibe angon-drakitra haingam-pandeha (100Gbps+).

Notombanana tamin'ny alalan'ny masontsivana toy ny fatiantoka fampidirana (-20dB@10GHz), ary crosstalk (

Mifandraika amin'ny firafitry ny molekiolan'ny akora, ny mari-pana (mitombo 3%-5% ny Df isaky ny fiakaran'ny 10℃), ary ny fatran'ny zavatra (mitombo miaraka amin'ny efa-joron'ny fatra ny Df).

Rogers 4350B (Dk=3.48, Df=0.0037), Taconic TLY-5 (Dk=2.2, Df=0.0009), Isola 370HR (Dk=3.6, Df=0.004).

Mampihena ny fahatarana amin'ny fandefasana ny fitaovana Dk ambany (ohatra, ny fitaovana Dk=2.2 dia manana fahatarana haingana kokoa 25% noho ny FR-4), ary ny Df ambany dia mampihena ny fihenan'ny signal (ny fatiantoka dia 70% ambany noho ny FR-4 rehefa Df=0.001).

Ny fidiran'ny rano mihoatra ny 0.5% dia miteraka fiovaovan'ny Dk mihoatra ny 5%. Soso-kevitra ny hampiasana fitaovana izay

Ataovy laharam-pahamehana ireo fitaovana misy Dk

Ny fanampiana seramika aluminium oksida dia afaka mampitombo ny Tg-n'ny fitaovana ho 280℃+ ary mampihena ny coefficient de expansion thermal (CTE) ho 2-3ppm/℃, ka manatsara ny fahamarinan-toerana amin'ny mari-pana avo.

Amin'ny dingana mahazatra, ny sakany/elanelana andalana ≥50μm; ny dingana mandroso dia mety hahatratra 30μm, izay mitaky ny fanaraha-maso ny impedance.

Mampiasà fametrahana mifandanja, miaraka amin'ny elanelana ≤0.1mm eo anelanelan'ny sosona herinaratra sy ny sosona tany ary ≤0.05mm eo anelanelan'ny sosona famantarana sy ny sosona fanondroana mba hampihenana ny fitsabahana elektromagnetika.

Ny vias mahazatra dia miteraka fatiantoka -3dB amin'ny 10GHz. Ny fampiasana fandavahana miverina (fanesorana ny halavan'ny stub be loatra) dia afaka mampihena ny fatiantoka mihoatra ny 60%.

Fadio ny fampiasana zoro mahitsy (mitombo 15%) ny taratra, ataovy laharam-pahamehana ny zoro 45°; fehezina ny velaran'ny tadivavarana famantarana

Mampiasà fandavahana amin'ny laser CO₂ (fahamarinan'ny fisokafana ±5μm) mba hisorohana ny fisarahana vokatry ny fandavahana mekanika, miaraka amin'ny haratsian'ny rindrin'ny lavaka Ra≤1.2μm.

Ampiasao ny fametahana varahina tsy misy herinaratra + fametahana varahina amin'ny herinaratra, fehezina ny haratsian'ny sosona varahina Rz≤2μm mba hampihenana ny fatiantoka amin'ny velarana (mitombo 10% ny fatiantoka isaky ny mitombo 1μm ny haratsian'ny velarana).

Volamena fanitrihana nikela tsy misy herinaratra (ENIG) manana hatevina 1-3μm ary fanoherana ny fifandraisana

Tokony fehezina amin'ny fitaovana Tg+30℃ ny mari-pana amin'ny lamination (oh: ny mari-pana amin'ny lamination Rogers 4350B 210-230℃), miaraka amin'ny tsindry 5-8MPa mba hisorohana ny fisarahana.

Ampiasao ny TDR (time-domain reflectometer) hamantarana ny impedance continuity, ny X-ray hamantarana amin'ny alàlan'ny fivilian-toerana (azo atao ±0.05mm), ary ny AOI hamantarana ny fandeferana ny sakany tsipika.

Mampiasà fitaovana Df ambany, amboary ny harafesin'ny foil varahina (ny foil varahina RTF dia manana fatiantoka 30% ambany noho ny foil varahina RA), ary afohezo ny halavan'ny soritra.

Jereo ny tsy fitohizan'ny impedance (toy ny vias, connectors), ataovy izay hahazoana antoka fa ny fivilian'ny impedance

Ny halavan'ny tsipika mifanitsy be loatra dia miteraka crosstalk. Ny fampitomboana ny elanelan'ny andalana amin'ny fitsipika 3W (W dia ny sakanyn'ny andalana) sy ny fanampiana ny fitokana-monina amin'ny tany dia afaka mampihena ny crosstalk amin'ny 20dB.

Farano amin'ny resistors mifanandrify aminy (resistance = impedance amin'ny tariby fifindrana) ary ampiasao ny fifindrana miandalana amin'ny sakanyn'ny tariby mba hampihenana ny coefficient reflection ho ambanin'ny 0.1.

Ampinga amin'ny tany feno (elanelana

Ny fitarihana amin'ny alalan'ny takelaka varahina (fitarihana hafanana 398W/mK) dia mitentina 70%, ny fitarihana akora 20%, ary ny convection/taratra 10%.

Ampitomboy ny hafanana amin'ny alalan'ny hakitroky (≥200/sm²), ampiasao takelaka varahina matevina (≥3oz), ary ampiarahina amin'ny fitoeran-javatra mafana mba hampihenana ny fanoherana ny hafanana hatramin'ny 40%.

Takelaka aliminioma (170W/mK) > takelaka varahina (398W/mK) > FR-4 tsotra (0.35W/mK).

Isaky ny fiakaran'ny 10℃, dia mitombo 0.5%-1% ny Dk, ary mitombo 3%-5% ny Df. Ny mari-pana ampiasaina atolotra dia

Via savaivony 0.3-0.5mm, elanelana ≤1mm mba hahazoana antoka fa mahomby ny lalan'ny fitarihana hafanana ary mampihena ny fanoherana ny hafanana amin'ny 30%.

Fitsapana S-parameter (S11, S21, sns.), fitsapana impedance, fitsapana fatiantoka dielektrika, fitsapana tsingerin'ny mari-pana (-40℃~125℃, tsingerina 500).

S11 (fahaverezan'ny fiverenana), S21 (fahaverezan'ny fampidirana). Ny elanelam-peo fitsapana dia mandrakotra ny tarika fiasana miaraka amin'ny fahamarinan'ny ±0.5dB.

Manaova fitiliana amin'ny hafanana mando (85℃/85% RH, 1000ora) ary fitiliana amin'ny famafazana sira (5% NaCl, 24ora) mba hanamarinana ny fanoheran'ny fitaovana ny toetr'andro.

Mandrefy ny endriky ny onjam-pandrefesana amin'ny alàlan'ny fandefasana famantarana dingana mba hahitana ny tsy fitohizan'ny impedance, miaraka amin'ny famaha hatramin'ny 0.1mm.

Ampiasao ireo efitra anechoic hitsapana ny famoahana taratra (≤-40dBμV/m@1GHz) sy ny fitsapana ny fahombiazan'ny ampinga (>60dB).

Ampiasao ny "soudure" "reflow" azota (tsy mihoatra ny 50ppm ny oksizenina) miaraka amin'ny mari-pana ambony indrindra 230-250℃ mba hisorohana ny fisarahana amin'ny fitaovana.

Fidio ireo connecteurs avo lenta toy ny SMA, 2.92mm, 1.85mm, sns., izay manana fatran'ny fampiasana mandrakotra ny tarika ilaina ary fatiantoka fampidirana

Hamarino tsara fa mifanaraka tsara ny impedance eo amin'ny connecteurs sy ny PCB, ary diovy ny terminals aorian'ny fametahana soldering mba hampihenana ny fatiantoka hatramin'ny 15%.

Mila mahafeno ny fepetra takian'ny tarika 24-52GHz ary mamaha ny olana amin'ny fanariana hafanana (hakitroky ny herinaratra >10W/cm²) sy ny olana amin'ny fihenan'ny herinaratra.

Mahazo ny mari-pahaizana AEC-Q200, miaraka amin'ny mari-pana miasa -40℃~125

IPC-4101 (famaritana ny akora fototra), IPC-6012 (fenitra fanekena ny takelaka henjana), IEEE 802.3 (fenitra famantarana hafainganam-pandeha avo lenta).

Mifanaraka amin'ny MIL-PRF-55110 (fizaran-tany microwave), mari-pana miasa -55℃~125℃, nandalo fitsapana famafazana sira sy bobongolo.

Mahafeno ny fepetra takian'ny AEC-Q200 (fanamarinana singa tsy mihetsika) sy ISO 26262 (fiarovana amin'ny fiasana).

Mifanaraka amin'ny 3GPP TR 38.810 (fitaovana tobin'ny base), fatiantoka fampidirana -15dB.

Manaraka ny NASA-STD-8739.3 (fitaovana elektronika), nandalo ny fitsapana hafanana mando nandritra ny 1000 ora, fiovan'ny Dk

Akora tsy dia misy fatiantoka firy (Df

Nihena ho 1ppm/℃ ny CTE, nitombo ho 100W/mK ny conductivity mafana, sady nitazona ny Dk ambany (2.8).

Ny akora mora ovaina dia manana Dk ambony kokoa (3.0-3.5) ary Df ambony kokoa 20%-30%, saingy ahafahana manao routing 3D.

Akora tsy manimba ny tontolo iainana (toy ny vita amin'ny fibre rongony) miaraka amin'ny Dk=3.2 sy Df=0.004, mety amin'ny fitaovana elektronika ho an'ny mpanjifa.

Substrat seramika Al₂O₃ miaraka amin'ny Dk=9.8 sy conductivity mafana 24W/mK, mety amin'ny fampidirana fitaovana herinaratra.

Altium Designer, Cadence Allegro, ANSYS HFSS (simulation elektromagnetika), Keysight ADS (simulation circuit).

Mamoròna modely 3D, mametraha masontsivana momba ny akora sy ny fepetra momba ny fetrany, manahaka ny masontsivana S sy ny fizarana saha miaraka amin'ny hadisoana

Manao simulation amin'ny ambaratongan'ny circuit, manatsara ny tambajotra mifanaraka, maminavina ny insertion loss sy ny return loss, ary manohana ny fanadihadiana S-parameter maro-port.

Hadisoana ao anatin'ny ±3Ω, mitaky fanitsiana mifanaraka amin'ny masontsivana tena izy amin'ny fizotran'ny asa (toy ny harafesin'ny takelaka varahina, ny hatevin'ny dielektrika).

Amboary ny fisehon'ny trace mifototra amin'ny fizarana saha, amboary ny impedance matching amin'ny alàlan'ny scanning parameter, ary amboary imbetsaka mba hampihenana ny fatiantoka.

Milina fandavahana amin'ny laser (fahitsiana ±5μm), laminator amin'ny banga, milina fanosihosena avo lenta (fandeferana ny sakany tsipika ±0.01mm).

Laser CO₂ mety amin'ny takelaka matevina (>1mm) misy lavaka lehibe (≥0.3mm); Laser UV mety amin'ny takelaka manify (

Ambaratonga banga

Fatran'ny fanindronana ≥3:1, miantoka ny habetsaky ny fanindronana amin'ny lafiny

Afaka mamantatra ny sakany/fivilian-dalana (±0.005mm), ny fihodinkodinana fohy/fizaran-tany misokatra, ny haben'ny lesoka kely indrindra 0.01mm.

Mifanaraka amin'ny RoHS 2.0 (mametra ny akora mampidi-doza 6 toy ny firaka sy merkiora), votoatin'ny halogen

Mampiasà "soudure" tsy misy firaka, latsaky ny 0.1mg/L ny votoatin'ny metaly mavesatra aorian'ny fitsaboana ny rano maloto, ary avereno ampiasaina ny poti-javatra (tahan'ny famerenana amin'ny laoniny > 95%).

Avereno amin'ny alalan'ny fanorotoroana ara-batana + fandravana simika (tahan'ny famerenana amin'ny laoniny > 98%) ny varahina, ary karakarao tsy misy manimba ny fako avy amin'ny resina.

Akora mifototra amin'ny asidra polylaktika miaraka amin'ny Dk=3.3 sy Df=0.005, tahan'ny fahasimbana > 80% ao anatin'ny 180 andro aorian'ny fampiasana.

Mampitombo ny fandaniana 10%-15% ny dingana ara-tontolo iainana, saingy misoroka ny mety hisian'ny sazy ny fanarahana ny lalàna.

Manatsara ny topolojian'ny routing ny algorithm AI, mampihena ny fotoana famolavolana tanana hatramin'ny 50% ary ny fahaverezan'ny signal hatramin'ny 15%.

Mahatonga ireo rafitra 3D sarotra miaraka amin'ny fahamarinan'ny fampifanarahana eo amin'ny sosona ±0.05mm, saingy avo dia avo ny fatiantoka ara-pitaovana amin'izao fotoana izao (Df=0.01).

Mitaky fitaovana very fatiantoka ambany dia ambany (Df

Mitaky fitaovana manana Dk

Mampiasa teknolojia fonosana 2.5D/3D mba hanafohezana ny lalan'ny famantarana sy hampihenana ny fatiantoka amin'ny rafitra hatramin'ny 30%.

Fadio ny tontolo mafana sy mando be (hafanana

Ampiasao ny fandavahana miverina mba hanesorana ny be loatra amin'ny alàlan'ny stubs, miaraka amin'ny halavan'ny stub ≤1/8λ; ampiasao ny fametahana "reflow soldering" amin'ny lavaka mba hampihenana ny capacitance parasitika.

Ataovy laharam-pahamehana ireo fitaovana manana Dk ambany (

Andramo amin'ny alalan'ny "network analyzer" ny S-parameters, izay mitaky S11 ≤ -15dB sy "characteristic impedance error" ±5Ω; ampiasao ny TDR mba handinihana ny "reflection coefficient"

Ny hatevin'ny sosona dielektrika dia 0.05-0.2mm, ny haratsian'ny foil varahina Ra≤0.5μm; ny soritra mifanila aminy dia orthogonal, ny elanelan'ny sosona herinaratra/tany dia

Mampiasà boaty fiarovana metaly (fahombiazan'ny fiarovana ≥80dB) miaraka amin'ny sakany elanelana

Elan'ny tsipika ≥3×sakany tsipika, hadisoana amin'ny halavany

Manome velarana malama sy fatiantoka kely ny ENIG; ny hatevin'ny OSP dia mifanaraka amin'ny fampiharana matetika avo lenta, misoroka ny fatiantoka andriamby avy amin'ny sosona nikela.

Ampiasao ny HFSS/CST ho an'ny simulation elektromagnetika amin'ny onjam-peo feno mba hanamarinana ny SI/PI; manaova fanadihadiana momba ny mari-pamantarana S amin'ny teboka matetika ≥10.

Misafidiana fitaovana manana CTE ≤15ppm/℃, ampitomboy ny hafanana amin'ny alàlan'ny hakitroky (≥20/cm²), ary ampiasao takelaka vita amin'ny metaly misy varahina.

Mampiasà fitaovana Df ambany miorina amin'ny PTFE; amboary ny hatevin'ny sosona dielektrika mba hanarahana ny fepetra resonance λ/4 ary hampihena ny fatiantoka angovo.

Ny fandeferana ny sakany ±0.02mm dia miteraka fanoherana ±3Ω; ny fandeferana ny hatevin'ny dielektrika ±0.01mm dia miteraka fivilian-dalana Dk ±0.1, izay mitaky fanaraha-maso hentitra.

Apetraho eo amin'ny fidirana herinaratra ny fitambaran'ny MLCC (10nF/100nF/1μF); zarao amin'ny elanelana ≥50mil eo amin'ny sehatry ny voltazy ny sosona herinaratra.

Ny fanoherana ny fifandraisana amin'ny fixture dia