റിജിഡ് ഫ്ലെക്സ്

ഒരു റിജിഡ്-ഫ്ലെക്സ് പിസിബി എന്നത് ഒരു സർക്യൂട്ട് ബോർഡാണ്, ഇത് കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ പിസിബികളെ നിർദ്ദിഷ്ട പ്രക്രിയകളിലൂടെ സംയോജിപ്പിക്കുന്നു, ഇത് പിന്തുണാ സ്ഥിരതയും വളയ്ക്കാവുന്ന/മടക്കാവുന്ന സവിശേഷതകളും വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു.

സാധാരണ തരങ്ങളിൽ സിംഗിൾ/ഡബിൾ-സൈഡഡ് ഫ്ലെക്സിബിൾ, സിംഗിൾ/ഡബിൾ-സൈഡഡ് റിജിഡ് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു, മൾട്ടി-ലെയർ ഫ്ലെക്സിബിൾ, മൾട്ടി-ലെയർ റിജിഡ് എന്നിവ സംയോജിപ്പിക്കുന്നു.

ദൃഢമായ പിസിബികൾ കഠിനവും സ്ഥിരതയുള്ളതുമാണ്, വഴക്കമുള്ള പിസിബികൾ മൃദുവും വളയ്ക്കാവുന്നതുമാണ്, പക്ഷേ ശക്തി കുറവാണ്. സങ്കീർണ്ണമായ ലേഔട്ടും മെക്കാനിക്കൽ പ്രകടന ആവശ്യങ്ങളും നിറവേറ്റുന്നതിനായി കർക്കശമായ-ഫ്ലെക്സ് പിസിബികൾ അവയുടെ ഗുണങ്ങൾ സംയോജിപ്പിക്കുന്നു.

കർക്കശമായ പാളികൾ (FR-4, മുതലായവ), വഴക്കമുള്ള പാളികൾ (പോളിമൈഡ് PI), പശ പാളികൾ (പശ), ലോഹ അടയാളങ്ങൾ എന്നിവ ചേർന്നതാണ്.

സർക്യൂട്ട് സങ്കീർണ്ണത, സിഗ്നൽ ആവശ്യകതകൾ, ചെലവ് എന്നിവ പരിഗണിക്കുക. ലളിതമായ സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് 2-4 ലെയറുകൾ ആവശ്യമാണ്; സങ്കീർണ്ണമായ ഹൈ-സ്പീഡ് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് ≥6 ലെയറുകൾ ആവശ്യമായി വന്നേക്കാം.

മൂർച്ചയുള്ള കോണുകൾ ഒഴിവാക്കുക; വൃത്താകൃതിയിലുള്ള/45° കോണുകൾ ഉപയോഗിക്കുക. ലൈൻ വീതികൾ ഏകതാനമായും ഉചിതമായി വീതിയുള്ളതായും നിലനിർത്തുക. വളയുന്ന സ്ഥലങ്ങളിൽ (റിജിഡ്-ഫ്ലെക്സ് സോണിൽ നിന്നുള്ള ദൂരം ≥50 മില്യൺ) വയാസ് ഒഴിവാക്കുക.

വളയുന്ന ദിശയിലേക്ക് ലൈനുകൾ സുഗമമായും ലംബമായും മാറണം. വയറുകൾ തുല്യമായി വിതരണം ചെയ്യുകയും വീതി പരമാവധിയാക്കുകയും വേണം. പി‌ടി‌എച്ച്, കവർ‌ലേ, ഒഴുകാത്ത പി‌പി ഡിസൈനുകൾ എന്നിവ സംക്രമണ മേഖലയിൽ നിരോധിച്ചിരിക്കുന്നു.

പാരാമീറ്ററുകൾ കണക്കാക്കാൻ സിമുലേഷൻ സോഫ്റ്റ്‌വെയർ ഉപയോഗിക്കുക. കുറഞ്ഞ നഷ്ടമുള്ള ഡൈഇലക്‌ട്രിക്‌സ് തിരഞ്ഞെടുക്കുക (ഉദാ. RO4000 സീരീസ്). ലൈൻ വീതി സ്ഥിരത ഉറപ്പാക്കാൻ എച്ചിംഗ് കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കുക.

ഉയർന്ന പവർ ഘടകങ്ങൾക്ക് കീഴിൽ ദൃഢമായ പാളികളിൽ തെർമൽ വയാസ് ചേർക്കുക. ലോഹ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ/തെർമൽ കണ്ടക്റ്റീവ് പശകൾ ഉപയോഗിക്കുക. താപ വിസർജ്ജന പാതകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിന് ഡിസൈൻ ഘട്ടത്തിൽ തെർമൽ സിമുലേഷൻ നടത്തുക.

ഇൻസ്റ്റലേഷൻ സ്ഥലത്തിനും മെക്കാനിക്കൽ ഘടനയ്ക്കും അനുസൃതമായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക. അമിത കംപ്രഷൻ ഒഴിവാക്കാൻ വഴക്കമുള്ള പ്രദേശത്തിന്റെ വലുപ്പം വളയുന്ന രൂപഭേദം പരിഗണിക്കണം.

പാഡുകൾക്കും ട്രെയ്‌സുകൾക്കും ഇടയിൽ സുഗമമായ സംക്രമണം ഉറപ്പാക്കുക; വലത് കോണുകൾ ഒഴിവാക്കുക. പിന്തുണയും സോൾഡറിംഗ് ദൃഢതയും വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് സ്വതന്ത്ര പാഡുകൾക്കായി സോൾഡർ ടോകൾ സജ്ജമാക്കുക.

ഫ്ലെക്സിബിൾ ബോർഡുകളിലെ ടൂൾ ഹോളുകൾ പങ്കിടാൻ പാടില്ല. കർക്കശമായ സ്ഥലങ്ങളിൽ ദ്വാരങ്ങൾ സ്ഥാപിക്കുമ്പോൾ പ്രോസസ്സിംഗിന്റെയും അസംബ്ലിയുടെയും കൃത്യത പരിഗണിക്കണം.

ശബ്ദം കുറയ്ക്കുന്നതിന് ന്യായമായ രീതിയിൽ പ്ലെയിനുകൾ വിഭജിക്കുക. വിശ്വാസ്യതയും കറന്റ്-വഹിക്കാനുള്ള ശേഷിയും ശ്രദ്ധിച്ച്, വിയാസ്/മെറ്റലൈസ് ചെയ്ത ദ്വാരങ്ങൾ വഴി പ്ലെയിനുകൾ ബന്ധിപ്പിക്കുക.

വളയുന്ന ഭാഗങ്ങളിൽ വയാസ് ഒഴിവാക്കുക. സ്ഥലം അനുവദിക്കുമ്പോൾ സംരക്ഷിത ചെമ്പ് അടയാളങ്ങളോ ആർക്ക് ആകൃതിയിലുള്ള അടയാളങ്ങളോ ചേർക്കുക. വളയുന്ന ഭാഗം കഴിയുന്നത്ര പരമാവധിയാക്കുക.

നീണ്ട സമാന്തര ട്രെയ്‌സുകൾ ഒഴിവാക്കുക. ഡിഫറൻഷ്യൽ സിഗ്നലിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക. കപ്ലിംഗ് കുറയ്ക്കുന്നതിന് സിഗ്നലിനും ഗ്രൗണ്ട് ലെയറുകൾക്കും ഇടയിലുള്ള ദൂരം വർദ്ധിപ്പിക്കുക.

എളുപ്പത്തിലുള്ള ഉൽ‌പാദന പരിശോധനയ്ക്കായി കർശനമായ സ്ഥലങ്ങളിൽ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ ന്യായമായും സജ്ജമാക്കുക. സ്ഥാനങ്ങൾ ആക്‌സസ് ചെയ്യാവുന്നതായിരിക്കണം കൂടാതെ സർക്യൂട്ട് പ്രവർത്തനങ്ങളെ ബാധിക്കരുത്.

കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ പാളികളുടെ താപ വികാസ ഗുണകങ്ങൾ പൊരുത്തപ്പെടണം. പശ പാളിക്ക് രണ്ടിനോടും (ഉദാ: PI, FR-4) നല്ല പറ്റിപ്പിടിത്തം ഉണ്ടായിരിക്കണം.

സിഗ്നൽ തരം അനുസരിച്ച് സ്റ്റാക്ക്-അപ്പ് ഓർഡർ ക്രമീകരിക്കുക (ഗ്രൗണ്ട് ലെയറുകൾക്ക് സമീപമുള്ള ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നലുകൾ). കനവും ചെലവും സന്തുലിതമാക്കുക.

വളയുന്ന ശ്രേണികൾ, ദിശകൾ, ആരം ആവശ്യകതകൾ എന്നിവ അടയാളപ്പെടുത്തുന്നതിന് ഡ്രോയിംഗുകളിൽ വ്യക്തമായ ചിഹ്നങ്ങളും വാചകവും ഉപയോഗിക്കുക.

ഉൽപ്പന്ന മോഡലുകൾ, പതിപ്പ് നമ്പറുകൾ, ഉൽപ്പാദന തീയതികൾ മുതലായവ കർശനമായ സ്ഥലങ്ങളിൽ സജ്ജമാക്കുക. തിരിച്ചറിയലുകൾ വ്യക്തവും, ധരിക്കാൻ പ്രതിരോധശേഷിയുള്ളതും, കണ്ടെത്താൻ കഴിയുന്നതുമായിരിക്കണം.

കുറച്ച് വയാസ് ഉപയോഗിച്ച് ട്രെയ്‌സുകൾ ചെറുതും നേരായതുമായി സൂക്ഷിക്കുക. മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ്/സ്ട്രിപ്പ്ലൈൻ ഘടനകൾ ഉപയോഗിക്കുക. റേഡിയേഷനും ഇടപെടലും തടയാൻ ഷീൽഡ് ചെയ്യുക.

നിർമ്മാതാക്കളുടെ പ്രോസസ്സ് കഴിവുകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക (കുറഞ്ഞ ലൈൻ വീതി/സ്പെയ്സിംഗ്, വലുപ്പം വഴി മുതലായവ). ഓട്ടോമാറ്റിക്/മാനുവൽ അസംബ്ലി സുഗമമാക്കുക.

സമ്മർദ്ദ സാന്ദ്രത ഒഴിവാക്കാൻ സുഗമമായ സംക്രമണങ്ങൾ ഉറപ്പാക്കുക. ലൈൻ വീതിയിൽ ക്രമേണ മാറ്റങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ പ്രത്യേക സംക്രമണ ഘടനകൾ ഉപയോഗിക്കുക.

കട്ടിയുള്ള ഭാഗങ്ങളിൽ ചെമ്പ് ആവരണം ചെയ്യുന്നത് താപ വിസർജ്ജനത്തെ സഹായിക്കുകയും ഗ്രൗണ്ട് ഇം‌പെഡൻസ് കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. വഴക്കമുള്ള സ്ഥലങ്ങളിൽ, ചെമ്പ് ആവരണത്തിന് വളയുന്നതിന്റെ വിശ്വാസ്യത പരിഗണിക്കുക.

നിലം കൊണ്ട് ചുറ്റുകയും ഷീൽഡിംഗ് പാളികൾ ചേർക്കുകയും ചെയ്യുക. ഇടപെടൽ സ്രോതസ്സുകളിൽ നിന്ന് (ഉയർന്ന പവർ ഘടകങ്ങൾ, ക്ലോക്ക് ട്രെയ്‌സുകൾ മുതലായവ) അകറ്റി നിർത്തുക.

റേഡിയേഷൻ സ്രോതസ്സുകൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് ന്യായമായ രീതിയിൽ ലേഔട്ട് ചെയ്യുക. ഷീൽഡ് ഇടപെടലിന് സാധ്യതയുള്ള സർക്യൂട്ടുകൾ. പ്രതിരോധം കുറയ്ക്കുന്നതിന് ഗ്രൗണ്ടിംഗ് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.

ആവശ്യാനുസരണം വിയാസ് (ബ്ലൈൻഡ്/ബറിഡ്/ത്രൂ) തിരഞ്ഞെടുക്കുക. ബ്ലൈൻഡ്/ബറിഡ് വിയാസ് പാളികൾ കുറയ്ക്കുന്നു, പക്ഷേ ചെലവേറിയതാണ്. വഴക്കമുള്ള സ്ഥലങ്ങളിൽ ജാഗ്രതയോടെ ത്രൂ വിയാസ് ഉപയോഗിക്കുക.

പശ ഒഴുകാൻ അനുവദിക്കുന്ന തരത്തിൽ രൂപകൽപ്പന ചെയ്തതിനേക്കാൾ അല്പം വലുതായി ദ്വാരങ്ങൾ നിർമ്മിക്കുക. ചെറിയ ഇടതൂർന്ന ദ്വാരങ്ങൾക്ക് പ്രത്യേക ഡൈകൾ ഉപയോഗിക്കുക.

കട്ടിയുള്ള ഭാഗങ്ങളിൽ ചെമ്പ് വർദ്ധിപ്പിക്കുക (സ്ക്രാപ്പ് ഭാഗങ്ങളിൽ ഖര ചെമ്പ് ബെർത്തുകൾ സജ്ജമാക്കുക). മെറ്റീരിയൽ കനം ന്യായമായും തിരഞ്ഞെടുക്കുക.

ഉയർന്ന വൈദ്യുത പ്രവാഹങ്ങൾക്ക് ആവശ്യമായ ലൈൻ വീതി ഉറപ്പാക്കുക. മൾട്ടി-ലെയർ ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഉപയോഗിക്കുക അല്ലെങ്കിൽ ട്രെയ്‌സുകൾ ചേർക്കുക. താപ വിസർജ്ജനവും വോൾട്ടേജ് ഡ്രോപ്പും പരിഗണിക്കുക.

ഉൽ‌പാദന ഉപകരണങ്ങളും പ്രക്രിയകളും അനുസരിച്ച് പാനലൈസേഷൻ ആസൂത്രണം ചെയ്യുക. കാര്യക്ഷമതയും മെറ്റീരിയൽ ഉപയോഗവും മെച്ചപ്പെടുത്തുക; ആകൃതി വലുപ്പവും സ്ഥാനവും ശ്രദ്ധിക്കുക.

ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളും റിപ്പയർ ഇന്റർഫേസുകളും സജ്ജമാക്കുക. എളുപ്പത്തിൽ വേർപെടുത്തുന്നതിനായി ഘടകങ്ങൾ ലേഔട്ട് ചെയ്യുക. വിശദമായ റിപ്പയർ നിർദ്ദേശങ്ങൾ നൽകുക.

എളുപ്പത്തിൽ ഉറപ്പിക്കുന്നതിനായി കർക്കശമായ സ്ഥലങ്ങളിൽ ത്രൂ-ഹോൾ ഘടകങ്ങൾ സ്ഥാപിക്കുക. വിശ്വസനീയമായ കണക്ഷനുകൾ ഉറപ്പാക്കാൻ കർക്കശമായ/വഴക്കമുള്ള സ്ഥലങ്ങളിൽ SMD ഘടകങ്ങൾ ന്യായമായും വിതരണം ചെയ്യുക.

പ്രൊഡക്ഷൻ പൊസിഷനിംഗിനും കാലിബ്രേഷനും വേണ്ടി കർക്കശമായ സ്ഥലങ്ങളിൽ ഒന്നിലധികം ഫിഡ്യൂഷ്യൽ മാർക്കുകൾ സജ്ജമാക്കുക. ആകൃതികൾ/വലുപ്പങ്ങൾ ഉപകരണ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റണം.

താപനില/ഈർപ്പ പരിധികൾക്ക് അനുയോജ്യമായ വസ്തുക്കൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക. വൈബ്രേഷൻ പരിതസ്ഥിതികളിൽ ഫിക്സിംഗ്, സപ്പോർട്ട് എന്നിവ ശക്തിപ്പെടുത്തുക; ആഘാതങ്ങൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് ലേഔട്ട് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.

അനലോഗ്/ഡിജിറ്റൽ സിഗ്നലുകൾ മുതലായവ വേർതിരിക്കുന്നതിന് ഭൗതിക ഐസൊലേഷൻ (സ്ലോട്ടിംഗ്/ഷീൽഡിംഗ്) അല്ലെങ്കിൽ ഇലക്ട്രിക്കൽ ഐസൊലേഷൻ (ഒപ്റ്റോ-കപ്ലറുകൾ/ട്രാൻസ്ഫോർമറുകൾ) ഉപയോഗിക്കുക.

PI/സ്റ്റീൽ/FR4, മറ്റ് ബലപ്പെടുത്തൽ വസ്തുക്കൾ എന്നിവ ലോക്കലായി/പൂർണ്ണമായും ഒട്ടിക്കുക. ആവശ്യാനുസരണം രീതികളും കനവും തിരഞ്ഞെടുക്കുക.

പാളികളും സങ്കീർണ്ണമായ ഘടനകളും കുറയ്ക്കുന്നതിന് ഡിസൈൻ ലളിതമാക്കുക. ചെലവ് കുറഞ്ഞ മെറ്റീരിയലുകൾ/പ്രോസസ്സുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക. പാനലൈസേഷനും പ്രക്രിയകളും ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.

തകരാർ തടയാൻ മതിയായ അകലം പാലിക്കുക. ഇൻസുലേറ്റിംഗ് വസ്തുക്കൾ/ഐസൊലേറ്റിംഗ് പാളികൾ ഉപയോഗിക്കുക. പ്രത്യേക സംരക്ഷണം നൽകുകയും ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് ട്രെയ്‌സുകൾ സംരക്ഷിക്കുകയും ചെയ്യുക.

വെൽഡിംഗ് മിക്ക സാഹചര്യങ്ങളിലും അനുയോജ്യമാണ്; ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കുക. ഇടയ്ക്കിടെയുള്ള കണക്ഷനുകൾക്കാണ് ക്രിമ്പിംഗ്; ഉചിതമായ കണക്ടറുകളും പ്രക്രിയകളും തിരഞ്ഞെടുക്കുക.

പ്രക്രിയ: കർക്കശമായ ബോർഡ് നിർമ്മാണം → വഴക്കമുള്ള ബോർഡ് നിർമ്മാണം → കർക്കശമായ-ഫ്ലെക്സ് ബോണ്ടിംഗ് → ആകൃതി സംസ്കരണം → ഉപരിതല ചികിത്സ → പരിശോധന.

ദൃഢമായ പാളികൾ: FR-4; വഴക്കമുള്ള പാളികൾ: പോളിമൈഡ് (PI).

ലാമിനേഷൻ താപനില, മർദ്ദം, സമയം എന്നിവ നിയന്ത്രിക്കുക. സമ്മർദ്ദം കുറയ്ക്കുന്നതിന് ക്രമം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക. കുമിളകളും ചുളിവുകളും തടയുക.

ഡക്റ്റൈൽ കോപ്പർ ഫോയിൽ ഉപയോഗിക്കുക. എച്ചിംഗ് പാരാമീറ്ററുകൾ നിയന്ത്രിക്കുക. വളയുന്ന സ്ഥലങ്ങളിൽ സമ്മർദ്ദം പുറന്തള്ളാൻ ഗ്രിഡ് റൂട്ടിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക.

ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് + ഫില്ലിംഗ്/ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് വഴി. ബർറുകൾ ഒഴിവാക്കാൻ പാരാമീറ്ററുകൾ നിയന്ത്രിക്കുക. വൈദ്യുതചാലകത കർശനമായി പരിശോധിക്കുക.

ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള മില്ലിംഗ്/സ്റ്റാമ്പിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുക. പ്രോസസ്സിംഗ് സമയത്ത് വഴക്കമുള്ള ഭാഗങ്ങൾ സ്‌പെയ്‌സറുകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഉറപ്പിക്കുക. ഡൈ സ്റ്റാമ്പിംഗിൽ കർക്കശമായവയ്ക്ക് മുമ്പ് വഴക്കമുള്ള ഭാഗങ്ങൾ സ്റ്റാമ്പ് ചെയ്യുക.

ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ഗോൾഡ്, ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗ്, എച്ച്എഎസ്എൽ, ഒഎസ്പി (ഓർഗാനിക് സോൾഡറബിലിറ്റി പ്രിസർവേറ്റീവ്) മുതലായവ ആവശ്യാനുസരണം തിരഞ്ഞെടുത്തു.

പരന്നതയ്ക്കായി ലാമിനേഷൻ പാരാമീറ്ററുകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക. രൂപകൽപ്പനയിൽ വഴക്കമുള്ള ഏരിയ വലുപ്പം വർദ്ധിപ്പിക്കുക. പ്രോസസ്സിംഗ് സമയത്ത് ശരിയായ പിന്തുണയും ഫിക്സിംഗും ഉപയോഗിക്കുക.

ലൈൻ വീതി സ്ഥിരതയ്ക്കായി എച്ചിംഗ് കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കുക. ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള സ്ഥിരതയുള്ള ഡൈഇലക്ട്രിക് വസ്തുക്കൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക. ഉൽ‌പാദന സമയത്ത് തത്സമയം ഇം‌പെഡൻസ് നിരീക്ഷിക്കുകയും ക്രമീകരിക്കുകയും ചെയ്യുക.

ഘട്ടങ്ങൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് പ്രക്രിയകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക. ഓട്ടോമേറ്റഡ് ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുക. ഉപകരണ ഉപയോഗം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് ന്യായമായ രീതിയിൽ ഉൽപ്പാദനം ഷെഡ്യൂൾ ചെയ്യുക.

അവശിഷ്ട ചെമ്പ് രൂപകൽപ്പന വർദ്ധിപ്പിക്കുക. കാറ്റിന്റെ ചൂടാക്കൽ നിരക്ക് ≥3.0℃/മിനിറ്റിൽ ക്രമീകരിക്കുക. ഏകീകൃത ഫില്ലിംഗിനായി ഉചിതമായ പശ വസ്തുക്കൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക.

ഉയർന്ന പശയുള്ള പശ തിരഞ്ഞെടുക്കുക. ബോണ്ടിംഗ് പ്രതലങ്ങൾ വൃത്തിയാക്കുക. ബോണ്ടിംഗ് താപനില, മർദ്ദം, സമയം എന്നിവ നിയന്ത്രിക്കുക.

ലാമിനേഷന് മുമ്പ് നാല് കോണുകളും ഒരു സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ് ഉപയോഗിച്ച് ഉറപ്പിക്കുക. കവർലേ ഗുണങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് ലാമിനേഷൻ പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിക്കുക. ചുളിവുകളും കുമിളകളും ഒഴിവാക്കുക.

ഉൽ‌പാദന സമയത്ത് കർശനമായ വൈദ്യുത പരിശോധനകൾ (AOI, ഫ്ലൈയിംഗ് പ്രോബ് ടെസ്റ്റിംഗ്) നടത്തുക. ട്രെയ്‌സ് വൈകല്യങ്ങൾ ഒഴിവാക്കാൻ പ്രക്രിയകൾ കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കുക.

തിരശ്ചീന രേഖകളിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നതിനും ജാമിംഗ് തടയുന്നതിനും ട്രാക്ഷൻ ബോർഡുകൾ ഉപയോഗിക്കുക. സ്ഥിരതയ്ക്കായി പ്രോസസ്സിംഗ് സമയത്ത് പ്രത്യേക ഫിക്സിംഗും പിന്തുണയും ഉപയോഗിക്കുക.

ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള പൊസിഷനിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങൾ (ലേസർ/പിൻ) ഉപയോഗിക്കുക. ലാമിനേഷൻ ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ് കർശനമായി പരിശോധിച്ച് അലൈൻമെന്റ് ക്രമീകരിക്കുക.

ഡക്റ്റൈൽ ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കോപ്പർ ഫോയിൽ ഉപയോഗിക്കുക. ബെൻഡിംഗ് റേഡിയസ് ≥10x ബോർഡ് കനം രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക. ക്ഷീണ പ്രതിരോധം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് പ്രത്യേക റൂട്ടിംഗ്.

സോൾഡറബിലിറ്റിക്കായി ട്രേസ് ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക. അനുയോജ്യമായ സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക (റീഫ്ലോ/വേവ് സോൾഡറിംഗ്). താപനിലയും സമയവും നിയന്ത്രിക്കുക.

ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള സ്ക്രീൻ പ്രിന്റിംഗ് ഉപകരണങ്ങളും സ്റ്റെൻസിലുകളും ഉപയോഗിക്കുക. പ്രിന്റ് ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ് ബോർഡുകൾ വൃത്തിയാക്കി സ്ഥാപിക്കുക, കൂടാതെ സ്ക്വീജി മർദ്ദം, വേഗത, ആംഗിൾ തുടങ്ങിയ പാരാമീറ്ററുകൾ കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കുക.

വ്യക്തവും തേയ്മാനം പ്രതിരോധിക്കുന്നതുമായ പ്രതീകങ്ങൾ ഉറപ്പാക്കാൻ അനുയോജ്യമായ മഷികളും പ്രക്രിയകളും തിരഞ്ഞെടുക്കുക. മങ്ങൽ അല്ലെങ്കിൽ പുറംതൊലി തടയാൻ പ്രിന്റിംഗ് സ്ഥാനവും ദിശയും ശ്രദ്ധിക്കുക, ഗുണനിലവാര പരിശോധനകൾ നടത്തുക.

ഒരു സമ്പൂർണ്ണ ഗുണനിലവാര മാനേജ്മെന്റ് സിസ്റ്റം സ്ഥാപിക്കുക. അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾ, പ്രക്രിയകൾ, ഉപകരണ പാരാമീറ്ററുകൾ എന്നിവ കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കുക. ഉപകരണങ്ങൾ പതിവായി പരിപാലിക്കുകയും കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുക, സാമ്പിൾ പരിശോധനകൾ നടത്തുക.

ലോഹം, പ്ലാസ്റ്റിക് തുടങ്ങിയ മാലിന്യങ്ങളെ തരംതിരിച്ച് പുനരുപയോഗം ചെയ്യുക. ലോഹ മാലിന്യങ്ങൾ ശുദ്ധീകരിച്ച് പ്ലാസ്റ്റിക് മാലിന്യങ്ങൾ പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദപരമായി പുനരുപയോഗിക്കുകയോ കത്തിക്കുകയോ ചെയ്യുക.

വർക്ക്ഷോപ്പിൽ ആന്റി-സ്റ്റാറ്റിക് ഫ്ലോറിംഗ്, വർക്ക് ബെഞ്ചുകൾ, റിസ്റ്റ് സ്ട്രാപ്പുകൾ മുതലായവ സ്ഥാപിക്കുക. ഗ്രൗണ്ട് ഉപകരണങ്ങൾ സ്ഥാപിക്കുകയും അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾക്കും സെമി-ഫിനിഷ്ഡ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കും ആന്റി-സ്റ്റാറ്റിക് പാക്കേജിംഗ് ഉപയോഗിക്കുകയും ചെയ്യുക.

വിശദമായ പുനർനിർമ്മാണ പ്രക്രിയ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ വികസിപ്പിക്കുക, പുനർനിർമ്മാണ ഉദ്യോഗസ്ഥരെ പരിശീലിപ്പിക്കുക, ഉചിതമായ ഉപകരണങ്ങളും ഉപകരണങ്ങളും ഉപയോഗിക്കുക, ചുറ്റുമുള്ള സർക്യൂട്ടുകളും ഘടകങ്ങളും സംരക്ഷിക്കുക.

പതിവായി അണുനശീകരണം നടത്തി വൃത്തിയുള്ള ഒരു വർക്ക്ഷോപ്പ് പരിപാലിക്കുക. അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾക്കും സെമി-ഫിനിഷ്ഡ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കും പൊടി-പ്രൂഫ്, ഈർപ്പം-പ്രൂഫ് പാക്കേജിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക, വൃത്തിയുള്ള ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയകൾ സ്വീകരിക്കുക.

ആന്റി-സ്റ്റാറ്റിക് ബാഗുകൾ, ഫോം പാഡുകൾ പോലുള്ള സംരക്ഷണ പാക്കേജിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക. ഉൽപ്പന്ന മോഡലുകൾ, അളവുകൾ, ഉൽപ്പാദന തീയതികൾ മുതലായവ ലേബൽ ചെയ്യുക.

ആന്റി-സ്റ്റാറ്റിക്, നോൺ-ഷാർപ്പ് ഫിക്‌ചറുകൾ ഉപയോഗിക്കുക. വാക്വം സക്ഷൻ അല്ലെങ്കിൽ പ്രത്യേക ക്ലാമ്പുകൾ ഉപയോഗിച്ച് പരിഹരിക്കുക. വലിച്ചിടുകയോ മടക്കുകയോ ചെയ്യുന്നത് ഒഴിവാക്കുക, കൈകാര്യം ചെയ്യാൻ പ്രത്യേക ട്രേകൾ ഉപയോഗിക്കുക.

യുക്തിരഹിതമായ ഗ്രൗണ്ടിംഗ് ഡിസൈൻ, കേടായ ഷീൽഡിംഗ് പാളി, അപര്യാപ്തമായ റൂട്ടിംഗ് സ്പേസിംഗ്, ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നലുകൾക്ക് സമാനതകളില്ലാത്ത ഇം‌പെഡൻസ്.

പോളിമൈഡ് വസ്തുക്കൾക്ക് 260°C എന്ന ഹ്രസ്വകാല ഉയർന്ന താപനിലയെ നേരിടാൻ കഴിയും. ഉയർന്ന താപനില ദൈർഘ്യം ≤60 സെക്കൻഡ് വരെ നിലനിർത്തിക്കൊണ്ട് 245°C-255°C-ൽ പീക്ക് താപനില നിയന്ത്രിക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.

പ്ലേസ്‌മെന്റ് പ്രഷർ, ടെമ്പറേച്ചർ കർവുകൾ തുടങ്ങിയ പ്രോസസ് പാരാമീറ്ററുകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക. ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള പിക്ക്-ആൻഡ്-പ്ലേസ് മെഷീനുകളും പൊസിഷനിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങളും ഉപയോഗിക്കുക, ഇൻകമിംഗ് മെറ്റീരിയൽ പരിശോധന ശക്തിപ്പെടുത്തുക.

ട്രാൻസിഷൻ സോൺ ഫില്ലറ്റ് റേഡിയസ് പരിശോധിക്കുക (ശുപാർശ ചെയ്യുന്നത് ≥0.5mm), അസംബ്ലി സ്ട്രെസ് കോൺസൺട്രേഷൻ ഒഴിവാക്കുക, റൈൻഫോഴ്‌സിംഗ് പ്ലേറ്റുകൾ ചേർക്കുക അല്ലെങ്കിൽ ബെൻഡിംഗ് പ്രക്രിയകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക.

ചെറുതാക്കിയതും, നേർത്തതും, വളവ് പ്രതിരോധശേഷിയുള്ളതുമായ ഘടകങ്ങൾക്ക് മുൻഗണന നൽകുക (ഉദാ: ഫ്ലിപ്പ് ചിപ്പുകൾ, 0201, ചെറിയ പാക്കേജുകൾ). കനംകുറഞ്ഞതോ കനത്ത ലീഡുകളോ ഉള്ള ഘടകങ്ങൾ ഒഴിവാക്കുക.

ലേസർ, മെക്കാനിക്കൽ ഡ്രില്ലിംഗ് എന്നിവ സംയോജിപ്പിക്കുക, അലൈൻമെന്റിനായി പൊസിഷനിംഗ് ഹോളുകളും ടാർഗെറ്റുകളും ഉപയോഗിക്കുക, AOI ഉപയോഗിച്ച് തത്സമയം നിരീക്ഷിക്കുക.

ആന്തരിക ശൂന്യതകളും തണുത്ത സോളിഡിംഗും കണ്ടെത്താൻ എക്സ്-റേ ഉപയോഗിക്കുക. പാരിസ്ഥിതിക വിശ്വാസ്യത വിലയിരുത്തുന്നതിന് പുൾ ടെസ്റ്റുകളും തെർമൽ സൈക്കിൾ ടെസ്റ്റുകളും നടത്തുക.

ഐപിസി മാനദണ്ഡങ്ങൾ അനുസരിച്ച്, അടിവസ്ത്ര കനം ≥3 മടങ്ങ് (ഉദാ: 0.1mm PI അടിവസ്ത്രം, ശുപാർശ ചെയ്യുന്നത് ≥0.3mm). മെറ്റീരിയൽ വിതരണ പാരാമീറ്ററുകൾ കാണുക.

റൂട്ടിംഗ് ദൈർഘ്യവും മെൻഡറിംഗ് ട്രെയ്‌സ് യുക്തിയും പരിശോധിക്കുക. ഡൈഇലക്ട്രിക് വസ്തുക്കളുടെ ഇം‌പെഡൻസ് പൊരുത്തപ്പെടുത്തലും ഡൈഇലക്ട്രിക് സ്ഥിരാങ്കവും സ്ഥിരീകരിക്കുക.

ഉചിതമായ വിസ്കോസിറ്റി ഉള്ള പശ തിരഞ്ഞെടുക്കുക, പ്രയോഗത്തിന്റെ അളവും സ്ഥാനവും നിയന്ത്രിക്കുക, ഓവർഫ്ലോ ഒഴിവാക്കാൻ ഡിസ്പെൻസിങ് പാരാമീറ്ററുകളും പാതകളും ക്രമീകരിക്കുക.

ചുളിവുകൾ രൂപഭേദം വരുത്തുന്നതിനോ പൊട്ടുന്നതിനോ കാരണമായേക്കാം, ഇത് ഇലക്ട്രിക്കൽ, മെക്കാനിക്കൽ പ്രകടനത്തെ ബാധിച്ചേക്കാം. മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുകയോ നന്നാക്കുകയോ ചെയ്ത് വീണ്ടും പരിശോധിക്കുക.

ഫ്ലൈയിംഗ് പ്രോബ്, ഐസിടി അല്ലെങ്കിൽ എഫ്‌സിടി ടെസ്റ്റിംഗ് ഉപയോഗിക്കുക. ഫ്ലെക്സിബിൾ ഭാഗങ്ങളുടെ യഥാർത്ഥ വളവ് അനുകരിക്കുക, സിഗ്നൽ സമഗ്രത, വോൾട്ടേജ്/കറന്റ് മുതലായവ പരിശോധിക്കുക.

സാധാരണ താപനില/ഈർപ്പത്തിൽ ≥10¹⁰Ω, 85℃/85%RH (IPC-6012 സ്റ്റാൻഡേർഡ്)-ൽ 168 മണിക്കൂറിനു ശേഷം ≥10⁸Ω.

ബ്രേക്ക്ഡൌണോ ഫ്ലാഷ്ഓവറോ ഇല്ലാതെ 1-5 മിനിറ്റ് നേരത്തേക്ക് റേറ്റുചെയ്ത വോൾട്ടേജിന്റെ 1.5-2 മടങ്ങ് പ്രയോഗിക്കുക (ഉദാഹരണത്തിന്, 50V റേറ്റുചെയ്ത വോൾട്ടേജിന് 75-100V).

ഉയർന്ന-താഴ്ന്ന താപനില ചക്രങ്ങൾ (-40℃→മുറി→85℃) നടത്തുക, ഓരോ താപനിലയും 30-60 മിനിറ്റ്, ≥50 സൈക്കിളുകൾ വരെ നിലനിർത്തുക, ട്രെയ്‌സ് ക്രാക്കിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ഡീലാമിനേഷൻ പരിശോധിക്കുക.

ആംഗിളും (ഉദാ: ± 90°) ഫ്രീക്വൻസിയും (10 സൈക്കിളുകൾ/മിനിറ്റ്) സജ്ജീകരിക്കുന്നതിനും, പരാജയപ്പെടുന്നതുവരെ വളയ്ക്കുന്നതിനും, സൈക്കിളുകൾ റെക്കോർഡ് ചെയ്യുന്നതിനും (≥ 100,000 തവണ) പ്രത്യേക ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുക.

പോയിന്റ്-ബൈ-പോയിന്റ് ട്രബിൾഷൂട്ടിംഗിനായി ഫ്ലൈയിംഗ് പ്രോബ് ടെസ്റ്ററുകളോ മൾട്ടിമീറ്ററുകളോ ഉപയോഗിക്കുക. ആവശ്യമെങ്കിൽ ഉപരിതല തുറന്ന കണ്ടെത്തലിനായി AOI-യുമായി സംയോജിപ്പിക്കുക, ആന്തരിക പരിശോധനയ്ക്കായി സ്കെയിൽ ചെയ്യുക.

വഴക്കമുള്ള ഭാഗങ്ങൾ കംപ്രസ് ചെയ്യുന്നതോ വലിക്കുന്നതോ ഒഴിവാക്കുക. ഇലാസ്റ്റിക് പ്രോബുകൾ ഉപയോഗിക്കുക, ബോർഡുമായി ഫിക്സ്ചർ പൊസിഷനിംഗ് കൃത്യത പൊരുത്തപ്പെടുത്തുക, ആന്റി-സ്റ്റാറ്റിക് നടപടികൾ ഉറപ്പാക്കുക.

ഒരു ഹോട്ട് എയർ ഗൺ ഉപയോഗിച്ച് കോൾഡ്/വോയിഡ് സോൾഡർ ജോയിന്റുകൾ വീണ്ടും സോൾഡർ ചെയ്യുക. ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് ഡീസോൾഡറിംഗ് വിക്ക് ഉപയോഗിക്കുക, താപനിലയും സമയവും നിയന്ത്രിക്കുക.

വഴക്കമുള്ള ഭാഗങ്ങൾക്ക്, ലേസർ മൈക്രോമെഷീനിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് കേടായ ഭാഗങ്ങൾ നീക്കം ചെയ്ത് സെലക്ടീവ് ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ചാലക പശ ഉപയോഗിച്ച് നന്നാക്കുക. കർക്കശമായ ഭാഗങ്ങൾക്ക്, ജമ്പർ വയറുകൾ ഉപയോഗിക്കുക അല്ലെങ്കിൽ ഘടകങ്ങൾ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുക.

ഫങ്ഷണൽ, ഇൻസുലേഷൻ റെസിസ്റ്റൻസ് ടെസ്റ്റുകളും വിഷ്വൽ പരിശോധനകളും വീണ്ടും നടത്തുക. നന്നാക്കിയ ഭാഗങ്ങൾ ശക്തിപ്പെടുത്തുക (കോൺഫോർമൽ കോട്ടിംഗ് പ്രയോഗിക്കുക, റൈൻഫോഴ്സിംഗ് പ്ലേറ്റുകൾ ചേർക്കുക) ആവശ്യമെങ്കിൽ പരിസ്ഥിതി പരിശോധനകൾ നടത്തുക.

ചെറിയ കേടുപാടുകൾക്ക് അറ്റകുറ്റപ്പണി കൂടുതൽ ചെലവ് കുറഞ്ഞതാണ്; മൾട്ടി-ലെയർ അല്ലെങ്കിൽ വ്യാപകമായ കേടുപാടുകൾക്ക് പുനർനിർമ്മാണമാണ് നല്ലത്. അറ്റകുറ്റപ്പണി ചെലവ് ഉൽ‌പാദന ചെലവിന്റെ ഏകദേശം 30%-70% ആണ്.

അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ നടത്താത്ത ഭാഗങ്ങൾ ചൂട്-ഇൻസുലേറ്റിംഗ് വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിച്ച് സംരക്ഷിക്കുക. വഴക്കമുള്ള ഭാഗങ്ങളിൽ മാന്തികുഴിയുണ്ടാകാതിരിക്കാനും അവശിഷ്ടമായ മാലിന്യങ്ങൾ വൃത്തിയാക്കാനും നേർത്തതും മൂർച്ചയില്ലാത്തതുമായ ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുക.

ലെയറുകളുടെ എണ്ണം, വലുപ്പം, പ്രക്രിയ സങ്കീർണ്ണത (ഉദാ: ബ്ലൈൻഡ്/ബറിഡ് വിയാസ്, ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ഇം‌പെഡൻസ്), മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ, ഓർഡർ അളവ്. പ്രക്രിയകൾ 30%-50% വരും.

ലെയറുകളും പ്രത്യേക പ്രക്രിയകളും കുറയ്ക്കുന്നതിന് ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുക. ചെലവ് കുറഞ്ഞ വസ്തുക്കൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക, ബാച്ച് വലുപ്പം വർദ്ധിപ്പിക്കുക, വിതരണക്കാരുമായി മുൻഗണനാ പദ്ധതികൾ ചർച്ച ചെയ്യുക.

സാധാരണ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് 10-15 ദിവസം, സങ്കീർണ്ണമായ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് 20-30 ദിവസം, അടിയന്തര ഓർഡറുകൾക്ക് 5-7 ദിവസം (ചെലവ് കൂടുതലുള്ളവ).

ഉയർന്ന സാന്ദ്രത സംയോജനം, കനം കുറഞ്ഞതും ഭാരം കുറഞ്ഞതുമായ ഡിസൈനുകൾ (ഉദാ: Anylayer HDI), കുറഞ്ഞ ഡൈഇലക്ട്രിക് സ്ഥിരാങ്കവും ഉയർന്ന വഴക്കവുമുള്ള വഴക്കമുള്ള വസ്തുക്കൾ, SiP പോലുള്ള നൂതന പാക്കേജിംഗുമായുള്ള സംയോജനം.

ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി, ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റൽ, അറ്റൻവേഷൻ, ക്രോസ്‌സ്റ്റോക്ക് പ്രശ്നങ്ങൾ പരിഹരിക്കൽ, വഴക്കമുള്ള ഭാഗങ്ങളുടെ ബെൻഡ് റെസിസ്റ്റൻസും വിശ്വാസ്യതയും മെച്ചപ്പെടുത്തൽ.

AI ഡിസൈൻ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയും വൈകല്യങ്ങൾ പ്രവചിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. മെഷീൻ ലേണിംഗ് പ്രോസസ് പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിക്കുന്നു, കൂടാതെ AI വിഷ്വൽ പരിശോധന വൈകല്യ തിരിച്ചറിയൽ കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു.

RoHS, REACH മുതലായവ പാലിക്കൽ, അപകടകരമായ വസ്തുക്കളുടെ നിയന്ത്രണങ്ങൾ, മലിനജലം/വാതക ഉദ്‌വമനം കുറയ്ക്കൽ, പരിസ്ഥിതി സൗഹൃദ വസ്തുക്കളുടെ/പ്രക്രിയകളുടെ ഉപയോഗം.

ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യത, ബയോ കോംപാറ്റിബിലിറ്റി, ISO 13485 സർട്ടിഫിക്കേഷൻ, കർശനമായ EMC ആവശ്യകതകൾ, ഉയർന്ന താപനില/മർദ്ദ വന്ധ്യംകരണത്തിനെതിരായ പ്രതിരോധം.