မော်ဂျူး အမျိုးအစားများ

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB

၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB မာကျောသောဘုတ်ဆိုတာဘာလဲ။

အလုပ်လုပ်သောကြိမ်နှုန်း ≥1GHz ရှိသော မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုအတွက် ပုံနှိပ်ပတ်လမ်းဘုတ်တစ်ခု၊ dielectric constant နိမ့်သော (Dk
၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များနှင့် သာမန် PCB များအကြား အဓိကကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း။

ဆုံးရှုံးမှုနည်းသောပစ္စည်းများ (Rogers 4350B ကဲ့သို့) ကို အသုံးပြုထားပြီး လိုင်းအကျယ်သည်းခံနိုင်မှု ±0.01mm၊ အချက်ပြအလွှာအကွာအဝေးထိန်းချုပ်မှုတိကျမှု ±5% နှင့် impedance ထိန်းချုပ်မှုတိကျမှု ±5Ω ရှိသည်။
၃။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် ပုံမှန်အသုံးချမှုအခြေအနေများကား အဘယ်နည်း။

5G အခြေစိုက်စခန်းများ (24.25-52.6GHz)၊ ဂြိုလ်တုဆက်သွယ်ရေး (Ka band 26.5-40GHz)၊ မီလီမီတာလှိုင်းရေဒါ (77GHz)၊ မြန်နှုန်းမြင့်ဒေတာစင်တာများ (100Gbps+)။
၄။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ signal သမာဓိကို မည်သို့သတ်မှတ်သနည်း။

ထည့်သွင်းမှုဆုံးရှုံးမှု (＜-3dB@10GHz)၊ ပြန်ဆုံးရှုံးမှု (＞-20dB@10GHz) နှင့် crosstalk (＜-30dB) ကဲ့သို့သော ကန့်သတ်ချက်များဖြင့် အရေအတွက်အားဖြင့် အကဲဖြတ်သည်။
၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB မာကျောသောဘုတ်များ၏ dielectric ဆုံးရှုံးမှုကို မည်သည့်အချက်များက ဆုံးဖြတ်သနည်း။

ပစ္စည်းမော်လီကျူးဖွဲ့စည်းပုံ၊ အပူချိန် (Df သည် 10°C မြင့်တက်တိုင်း 3% မှ 5% တိုးလာသည်) နှင့် ကြိမ်နှုန်း (Df သည် ကြိမ်နှုန်း၏ နှစ်ထပ်ကိန်းနှင့်အတူ တိုးလာသည်) တို့တို့နှင့် ဆက်စပ်နေသည်။
၆။ အသုံးများတဲ့ မြင့်မားတဲ့ကြိမ်နှုန်း PCB ပစ္စည်းတွေက ဘာတွေလဲ။

Rogers 4350B (Dk=3.48၊ Df=0.0037)၊ Taconic TLY-5 (Dk=2.2၊ Df=0.0009)၊ Isola 370HR (Dk=3.6၊ Df=0.004)။
၇။ မတူညီသောပစ္စည်းများသည် အချက်ပြမှုထုတ်လွှင့်မှုကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

Dk နည်းသောပစ္စည်းများသည် ထုတ်လွှင့်မှုနှောင့်နှေးမှုကို လျော့ကျစေသည် (ဥပမာ၊ Dk=2.2 ပစ္စည်းများသည် FR-4 ထက် နှောင့်နှေးမှု 25% ပိုမြန်သည်)၊ နှင့် Df နည်းသောပစ္စည်းသည် အချက်ပြမှု လျော့ပါးမှုကို လျော့ကျစေသည် (Df=0.001 ဖြစ်သောအခါ FR-4 ထက် ဆုံးရှုံးမှု 70% လျော့နည်းသည်)။
၈။ ပစ္စည်းများ၏ ရေစုပ်ယူမှုသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

ရေစုပ်ယူမှု > 0.5% သည် Dk အတက်အကျ 5% ထက်ကျော်လွန်စေပါသည်။ ရေစုပ်ယူမှု
၉။ မီလီမီတာလှိုင်းကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သော PCB ပစ္စည်းများကို မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်နည်း။

24-100GHz အသုံးချမှုများနှင့် ကိုက်ညီစေရန် Dk
၁၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပစ္စည်းများ၏စွမ်းဆောင်ရည်တွင်ကြွေဖြည့်ပစ္စည်းများ၏အခန်းကဏ္ဍကားအဘယ်နည်း။

အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ်ကြွေထည်များထည့်ခြင်းဖြင့် ပစ္စည်း Tg ကို 280℃+ အထိ မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပြီး အပူချဲ့ထွင်မှုကိန်းဂဏန်း (CTE) ကို 2-3ppm/℃ အထိ လျှော့ချပေးနိုင်ကာ မြင့်မားသောအပူချိန်တည်ငြိမ်မှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။
၁၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ လိုင်းအကျယ်/အကွာအဝေးအတွက် အနည်းဆုံးဒီဇိုင်းတန်ဖိုးကား အဘယ်နည်း။

ရိုးရာလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်၊ လိုင်းအကျယ်/အကွာအဝေး ≥50μm; အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်များသည် 30μm အထိရောက်ရှိနိုင်ပြီး impedance control matching လိုအပ်ပါသည်။
၁၂။ အလွှာများစွာပါသော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ stack-up ဒီဇိုင်းတွင် အဓိကအချက်များကား အဘယ်နည်း။

လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် ပါဝါအလွှာနှင့် မြေပြင်အလွှာများအကြား ≤0.1mm အကွာအဝေးနှင့် အချက်ပြအလွှာနှင့် ရည်ညွှန်းအလွှာများအကြား ≤0.05mm အကွာအဝေးဖြင့် symmetrical stacking ကို အသုံးပြုပါ။
၁၃။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများအပေါ် vias ၏သက်ရောက်မှုကား အဘယ်နည်း။ ၎င်းတို့ကို မည်သို့အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရမည်နည်း။

10GHz တွင် သာမန် vias များသည် -3dB ဆုံးရှုံးမှုကို ဖြစ်စေသည်။ back-drilling (အပို stub အရှည်ကို ဖယ်ရှားခြင်း) ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ဆုံးရှုံးမှုကို 60% ကျော် လျှော့ချနိုင်သည်။
၁၄။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် routing နိယာမများကား အဘယ်နည်း။

ညာဘက်ထောင့်လမ်းကြောင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ (ရောင်ပြန်ဟပ်မှု 15%) တိုးလာပါ၊ 45° ထောင့်များကို ဦးစားပေးပါ။ ထိန်းချုပ်အချက်ပြ ကွင်းဆက်ဧရိယာ
၁၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အထူးလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်ခြင်းကြောင့် အပေါက်နံရံ ကြမ်းတမ်းမှု Ra≤1.2μm ရှိသောကြောင့် အက်ကွဲကြောင်းများ ရှောင်ရှားရန် CO₂ လေဆာ တူးဖော်ခြင်း (အပါချာတိကျမှု ±5μm) ကို အသုံးပြုပါ။
၁၆။ လျှပ်စစ်ဖြင့် ಲೇಪನ್ಯಾನುವಿತ လုပ်ငန်းစဉ်သည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

မျက်နှာပြင်ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန် (ကြမ်းတမ်းမှု 1μm တိုးလာတိုင်း ဆုံးရှုံးမှု 10% တိုးလာသည်)၊ လျှပ်စစ်မဲ့ ကြေးနီ ಲೇಪခြင်း + လျှပ်စစ်ဖြင့် ಲೇಪခြင်းကို အသုံးပြုပါ၊ ကြေးနီအလွှာ ကြမ်းတမ်းမှု Rz≤2μm ကို ထိန်းချုပ်ပါ။
၁၇။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် မျက်နှာပြင်အပြီးသတ်ခြင်းကို မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်နည်း။

1-3μm အထူနှင့် ထိတွေ့မှုခံနိုင်ရည်
၁၈။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဘုတ်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် lamination လုပ်ငန်းစဉ်၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကဘာလဲ။

အလွှာလိုက်ပြုလုပ်ခြင်း အပူချိန်ကို ပစ္စည်း Tg+30℃ (ဥပမာ၊ Rogers 4350B အလွှာလိုက်ပြုလုပ်ခြင်း အပူချိန် 210-230℃) တွင် ဖိအား 5-8MPa ဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသင့်ပြီး ပြိုကွဲခြင်းကို ရှောင်ရှားသင့်သည်။
၁၉။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် ထုတ်လုပ်မှုချို့ယွင်းချက်များကို မည်သို့ရှာဖွေရမည်နည်း။

impedance continuity ကို ထောက်လှမ်းရန် TDR (time-domain reflectometer) ကို အသုံးပြုပါ၊ position သွေဖည်မှု (ခွင့်ပြုနိုင်သော ±0.05mm) မှတစ်ဆင့် ထောက်လှမ်းရန် X-ray ကို အသုံးပြုပါ၊ နှင့် line width tolerance ကို ထောက်လှမ်းရန် AOI ကို အသုံးပြုပါ။
၂၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် ထည့်သွင်းမှုဆုံးရှုံးမှုကို မည်သို့လျှော့ချရမည်နည်း။

Df နည်းသောပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပါ၊ ကြေးနီသတ္တုပြားကြမ်းတမ်းမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ (RTF ကြေးနီသတ္တုပြားသည် RA ကြေးနီသတ္တုပြားထက် ဆုံးရှုံးမှု ၃၀% လျော့နည်းသည်) နှင့် ခြေရာခံအရှည်ကို တိုစေပါ။
၂၁။ အလွန်အကျွံပြန်ရငွေဆုံးရှုံးမှုကို ဘယ်လိုဖြေရှင်းမလဲ။

impedance discontinuities များ (via၊ connector များကဲ့သို့) ကို စစ်ဆေးပါ၊ impedance သွေဖည်မှု
၂၂။ အပြန်အလှန်ပြောဆိုမှုနှင့် နှိမ်နင်းမှုနည်းလမ်းများ၏ အကြောင်းရင်းများကား အဘယ်နည်း။

အလွန်အကျွံ parallel trace length သည် crosstalk ကို ဖြစ်စေသည်။ 3W နိယာမ (W သည် လိုင်းအကျယ်ဖြစ်သည်) အထိ လိုင်းအကွာအဝေးကို တိုးမြှင့်ခြင်းနှင့် ground isolation ကို ထည့်သွင်းခြင်းသည် crosstalk ကို 20dB လျှော့ချနိုင်သည်။
၂၃။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများ၏ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုပြဿနာများကို မည်သို့ကိုင်တွယ်ရမည်နည်း။

ကိုက်ညီသော resistor များ (resistance = transmission line impedance) ဖြင့် ရပ်တန့်ပြီး ဖြည်းဖြည်းချင်း line width transition များကို အသုံးပြု၍ reflection coefficient ကို 0.1 အောက် လျှော့ချပါ။
၂၄။ လျှပ်စစ်သံလိုက်ရောင်ခြည်သည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအပေါ် မည်သို့သက်ရောက်မှုရှိပြီး ၎င်းကို မည်သို့ကာကွယ်ရမည်နည်း။

မြေပြင်ပြင်ညီအပြည့်အစုံပါရှိသော ဒိုင်း (gap
၂၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် အဓိကအပူပျံ့နှံ့မှုလမ်းကြောင်းများကား အဘယ်နည်း။

ကြေးနီသတ္တုပြားမှတစ်ဆင့် လျှပ်ကူးခြင်း (အပူလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း 398W/mK) သည် 70%၊ ပစ္စည်းလျှပ်ကူးခြင်း 20% နှင့် အပူကူးခြင်း/ရောင်ခြည် 10% ရှိသည်။
၂၆။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ အပူပျံ့နှံ့မှုဖွဲ့စည်းပုံကို မည်သို့ဒီဇိုင်းဆွဲရမည်နည်း။

သိပ်သည်းဆ (≥200/cm²) မှတစ်ဆင့် အပူကို တိုးမြှင့်ပါ၊ ထူထဲသော ကြေးနီသတ္တုပြား (≥3oz) ကို အသုံးပြုပါ၊ ထို့နောက် အပူစုပ်ယူကိရိယာများနှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် အပူခံနိုင်ရည်ကို ၄၀% လျှော့ချပါ။
၂၇။ မတူညီသောပစ္စည်းများ၏ အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းနှိုင်းယှဉ်ချက်ကား အဘယ်နည်း။

အလူမီနီယမ်အောက်ခံ (170W/mK) > ကြေးနီအောက်ခံ (398W/mK) > သာမန် FR-4 (0.35W/mK)။
၂၈။ အပူချိန်သည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၁၀ ℃ မြင့်တက်လာတိုင်း Dk သည် ၀.၅% မှ ၁% အထိ တိုးလာပြီး Df သည် ၃% မှ ၅% အထိ တိုးလာပါသည်။ အကြံပြုထားသော လည်ပတ်မှုအပူချိန်မှာ
၂၉။ အပူ vias များ၏ အရွယ်အစားနှင့် အကွာအဝေးကို မည်သို့ဆုံးဖြတ်ရမည်နည်း။

ထိရောက်သော အပူစီးကူးလမ်းကြောင်းများကို သေချာစေပြီး အပူခံနိုင်ရည်ကို 30% လျှော့ချပေးရန်အတွက် အချင်း 0.3-0.5 မီလီမီတာ၊ အကွာအဝေး ≤1 မီလီမီတာ မှတစ်ဆင့်။
၃၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် အဓိကစမ်းသပ်မှုပစ္စည်းများကား အဘယ်နည်း။

S-parameter စမ်းသပ်ခြင်း (S11၊ S21၊ စသည်)၊ impedance စမ်းသပ်ခြင်း၊ dielectric loss စမ်းသပ်ခြင်း၊ အပူချိန် cycling စမ်းသပ်ခြင်း (-40℃~125℃၊ 500 cycles)။
၃၁။ S-parameters များနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းစံနှုန်းများ၏ အဓိပ္ပာယ်ကား အဘယ်နည်း။

S11 (ပြန်အမ်းငွေဆုံးရှုံးမှု)၊ S21 (ထည့်သွင်းငွေဆုံးရှုံးမှု)။ စမ်းသပ်ကြိမ်နှုန်းအပိုင်းအခြားသည် ±0.5dB တိကျမှုဖြင့် လည်ပတ်မှု band ကို လွှမ်းခြုံထားသည်။
၃၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစမ်းသပ်မှုကို မည်သို့လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း။

ပစ္စည်းရာသီဥတုဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိမှုကို အတည်ပြုရန်အတွက် စိုထိုင်းဆအပူစမ်းသပ်မှု (85℃/85% RH၊ 1000h) နှင့် ဆားဖြန်းစမ်းသပ်မှု (5% NaCl၊ 24h) ပြုလုပ်ပါ။
၃၃။ TDR စစ်ဆေးခြင်း၏ အခြေခံမူနှင့် အသုံးချမှုကား အဘယ်နည်း။

0.1 မီလီမီတာအထိ resolution ရှိသော impedance discontinuities များကို ရှာဖွေရန် step signal ထုတ်လွှတ်ခြင်းဖြင့် reflection waveform ကို တိုင်းတာသည်။
၃၄။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် EMC စမ်းသပ်နည်းလမ်းများကား အဘယ်နည်း။

ဖြာထွက်နေသောထုတ်လွှတ်မှုများ (≤-40dBμV/m@1GHz) ကိုစမ်းသပ်ရန်နှင့် ဒိုင်းလွှားထိရောက်မှုစမ်းသပ်ခြင်း (>60dB) အတွက် anechoic chambers များကိုအသုံးပြုပါ။
၃၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ အဓိကအချက်များကား အဘယ်နည်း။

ပစ္စည်းပြိုကွဲခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် အမြင့်ဆုံးအပူချိန် ၂၃၀-၂၅၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ရှိသော နိုက်ထရိုဂျင် ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ဂဟေဆက်ခြင်း (အောက်ဆီဂျင်ပါဝင်မှု
၃၆။ ချိတ်ဆက်ကိရိယာရွေးချယ်မှုသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

လိုအပ်သော band နှင့် insertion loss
၃၇။ တပ်ဆင်စဉ်အတွင်း အချက်ပြမှုဆုံးရှုံးမှုကို မည်သို့လျှော့ချရမည်နည်း။

ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် PCB များအကြား impedance ကိုက်ညီမှုရှိကြောင်း သေချာစေပြီး ဆုံးရှုံးမှုကို 15% လျှော့ချရန် ဂဟေဆက်ပြီးနောက် terminal များကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။
၃၈။ 5G အခြေစိုက်စခန်းများတွင် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ အသုံးချမှုဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကား အဘယ်နည်း။

24-52GHz band လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပြီး အပူပျံ့နှံ့မှု (ပါဝါသိပ်သည်းဆ >10W/cm²) နှင့် အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန် လိုအပ်ပါသည်။
၃၉။ မော်တော်ကား မီလီမီတာလှိုင်းရေဒါ PCB များအတွက် အထူးလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

-၄၀ ℃~၁၂၅ လည်ပတ်မှုအပူချိန်ဖြင့် AEC-Q200 အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်ကို အောင်မြင်ခဲ့သည်
၄၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် နိုင်ငံတကာစံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။

IPC-4101 (အခြေခံပစ္စည်းသတ်မှတ်ချက်)၊ IPC-6012 (မာကျောသောဘုတ်လက်ခံမှုစံနှုန်း)၊ IEEE 802.3 (မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြစံနှုန်း)။
၄၁။ စစ်ဘက်သုံး မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် အထူးလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

MIL-PRF-55110 (မိုက်ခရိုဝေ့ဖ် ဆားကစ်များ) နှင့် ကိုက်ညီပြီး၊ လည်ပတ်မှု အပူချိန် -55℃~125℃၊ ဆားဖြန်းခြင်းနှင့် မှိုစမ်းသပ်မှုများကို အောင်မြင်ခဲ့သည်။
၄၂။ မော်တော်ကားလုပ်ငန်းတွင် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်စံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။

AEC-Q200 (passive component အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်) နှင့် ISO 26262 (လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ ဘေးကင်းရေး) လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။
၄၃။ 5G ဆက်သွယ်ရေးတွင် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

3GPP TR 38.810 (အခြေစိုက်စခန်းပစ္စည်းကိရိယာများ) နှင့် ကိုက်ညီသည်၊ ထည့်သွင်းမှုဆုံးရှုံးမှု -15dB။
၄၄။ အာကာသယာဉ်သုံး မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် လက်ခံမှုစံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။

NASA-STD-8739.3 (အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ) ကို လိုက်နာပြီး၊ ၁၀၀၀ နာရီကြာ စိုထိုင်းဆစမ်းသပ်မှုကို အောင်မြင်ခဲ့ပြီး၊ Dk ပြောင်းလဲမှု
၄၅။ နောက်မျိုးဆက် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ပစ္စည်းများ၏ R&D ဦးတည်ချက်ကား အဘယ်နည်း။

ဆုံးရှုံးမှု အလွန်နည်းသော ပစ္စည်းများ (Df
၄၆။ ကာဗွန်နာနိုပြွန်ဖြင့် အားဖြည့်ထားသော ပစ္စည်းများ၏ အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။

CTE သည် 1ppm/℃ အထိ လျော့ကျသွားပြီး၊ အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းသည် 100W/mK အထိ မြင့်တက်လာကာ၊ Dk (2.8) နိမ့်ကျမှုကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။
၄၇။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပစ္စည်းများနှင့် မာကျောသောပစ္စည်းများအကြား စွမ်းဆောင်ရည်ကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပစ္စည်းများတွင် Dk (3.0-3.5) အနည်းငယ်ပိုများပြီး Df 20%-30% ပိုများသော်လည်း 3D routing ကို ဖြစ်စေသည်။
၄၈။ ဇီဝအခြေခံ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပစ္စည်းများ၏ အသုံးချမှုအလားအလာကား အဘယ်နည်း။

Dk=3.2 နှင့် Df=0.004 ရှိသော သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်သော ပစ္စည်းများ (လီနင်အမျှင်အခြေခံ ကဲ့သို့)၊ စားသုံးသူ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။
၄၉။ ကြွေထည်အခြေခံ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပစ္စည်းများ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများကား အဘယ်နည်း။

Dk=9.8 နှင့် အပူစီးကူးနိုင်စွမ်း 24W/mK ရှိသော Al₂O₃ ကြွေထည်အောက်ခံ၊ ပါဝါစက်ပစ္စည်း ပေါင်းစပ်မှုအတွက် သင့်လျော်သည်။
၅၀။ အသုံးများသော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်များကား အဘယ်နည်း။

Altium ဒီဇိုင်နာ၊ Cadence Allegro၊ ANSYS HFSS (လျှပ်စစ်သံလိုက် သရုပ်ဖော်ခြင်း)၊ Keysight ADS (ဆားကစ် သရုပ်ဖော်ခြင်း)။
၅၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း သရုပ်ဖော်မှုအတွက် HFSS ကို မည်သို့အသုံးပြုရမည်နည်း။

3D မော်ဒယ်တစ်ခုတည်ဆောက်ပါ၊ ပစ္စည်းကန့်သတ်ချက်များနှင့် နယ်နိမိတ်အခြေအနေများကို သတ်မှတ်ပါ၊ S-ကန့်သတ်ချက်များနှင့် လယ်ကွင်းဖြန့်ဖြူးမှုကို အမှား
၅၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဒီဇိုင်းတွင် ADS ဆော့ဖ်ဝဲ၏လုပ်ဆောင်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

circuit-level simulation ကို လုပ်ဆောင်ပြီး၊ matching network များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပြီး၊ insertion loss နှင့် return loss ကို ခန့်မှန်းပြီး၊ multi-port S-parameter analysis ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
၅၃။ PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်တွင် impedance တွက်ချက်မှုမော်ဂျူး၏တိကျမှုကဘာလဲ။

±3Ω အတွင်း အမှားအယွင်းရှိသောကြောင့်၊ တကယ့် လုပ်ငန်းစဉ် ကန့်သတ်ချက်များ (ဥပမာ ကြေးနီသတ္တုပြား ကြမ်းတမ်းမှု၊ dielectric အထူ ကဲ့သို့) ဖြင့် ချိန်ညှိရန် လိုအပ်ပါသည်။
၅၄။ သရုပ်ဖော်ရလဒ်များကို အသုံးပြု၍ ဒီဇိုင်းကို မည်သို့အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ရမည်နည်း။

field distribution အပေါ်အခြေခံ၍ trace layout ကို ချိန်ညှိပါ၊ parameter scanning မှတစ်ဆင့် impedance matching ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ နှင့် loss များကို လျှော့ချရန် iteratively design လုပ်ပါ။
၅၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အဓိကပစ္စည်းကိရိယာများကား အဘယ်နည်း။

လေဆာတူးဖော်စက် (တိကျမှု ±5μm)၊ ဖုန်စုပ်စက်၊ မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော ထွင်းထုစက် (လိုင်းအကျယ်သည်းခံနိုင်မှု ±0.01mm)။
၅၆။ CO₂ လေဆာတူးဖော်ခြင်းနှင့် UV လေဆာတူးဖော်ခြင်းတို့၏ ကွာခြားချက်ကား အဘယ်နည်း။

CO₂ လေဆာသည် အပေါက်ကျယ်သော ဘုတ်ပြားများ (>1mm) ပါရှိသော အထူဘုတ်များအတွက် သင့်လျော်သည် (≥0.3mm)။ အပေါက်ငယ်သော ဘုတ်ပြားများ (
၅၇။ လေဟာနယ်လမိုင်းနာ၏ အဓိက parameters များကား အဘယ်နည်း။

ဖုန်စုပ်ဒီဂရီ
၅၈။ မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော etching စက်များအတွက် etch factor လိုအပ်ချက်ကား အဘယ်နည်း။

Etch factor ≥3:1၊ fine-pitch routing လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ဘေးတိုက် etch ပမာဏ
၅၉။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် AOI ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ စစ်ဆေးနိုင်စွမ်းကား အဘယ်နည်း။

လိုင်းအကျယ်/အကွာအဝေး သွေဖည်မှု (±0.005mm)၊ ရှော့/ပွင့်လင်းပတ်လမ်းများ၊ အနည်းဆုံး ချို့ယွင်းချက်အရွယ်အစား 0.01mm ကို ထောက်လှမ်းနိုင်သည်။
၆၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ပစ္စည်းများအတွက် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

RoHS 2.0 (ခဲနှင့် မာကျူရီကဲ့သို့သော အန္တရာယ်ရှိသော အရာ ၆ မျိုး) နှင့် ကိုက်ညီပြီး ဟေလိုဂျင်ပါဝင်မှု 900ppm အောက်သာရှိသည်။
၆၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်သော ထုတ်လုပ်မှုကို မည်သို့အောင်မြင်အောင် လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း။

ရေဆိုးသန့်စင်ပြီးနောက် ခဲမပါသော ဂဟေဆက်ခြင်း၊ လေးလံသောသတ္တုပါဝင်မှု 95%)။
၆၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများအတွက် စွန့်ပစ်နည်းလမ်းကား အဘယ်နည်း။

ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြိတ်ခွဲခြင်း + ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ပျော်ဝင်ခြင်း (ပြန်လည်ကောင်းမွန်မှုနှုန်း > 98%) မှတစ်ဆင့် ကြေးနီကို ပြန်လည်ရယူပြီး အစေးအညစ်အကြေးများကို အန္တရာယ်ကင်းစွာ သန့်စင်ပါ။
၆၃။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် ဇီဝပျက်စီးနိုင်သောပစ္စည်းများကို မည်သို့အသုံးချသနည်း။

Dk=3.3 နှင့် Df=0.005 ရှိသော Polylactic acid-based ပစ္စည်းများ၊ အသုံးပြုမှုပြီးနောက် ၁၈၀ ရက်အတွင်း ပြိုကွဲမှုနှုန်း > 80%။
၆၄။ ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ကုန်ကျစရိတ်များအပေါ် မည်သို့သက်ရောက်မှုရှိသနည်း။

ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များသည် ကုန်ကျစရိတ်များကို ၁၀% မှ ၁၅% အထိ တိုးစေသော်လည်း လိုက်နာမှုသည် ပြစ်ဒဏ်အန္တရာယ်များကို ရှောင်ရှားနိုင်သည်။
၆၅။ AI သည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ဒီဇိုင်းတွင် မည်သို့ကူညီပေးသနည်း။

AI အယ်လဂိုရီသမ်များသည် routing topology ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပေးပြီး manual design အချိန်ကို 50% နှင့် signal loss ကို 15% လျှော့ချပေးပါသည်။
၆၆။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် 3D ပုံနှိပ်နည်းပညာ၏အသုံးချမှုကားအဘယ်နည်း။

အလွှာအကြား ချိန်ညှိမှုတိကျမှု ±0.05mm ဖြင့် ရှုပ်ထွေးသော 3D တည်ဆောက်ပုံများကို လုပ်ဆောင်နိုင်စေသော်လည်း၊ လက်ရှိတွင် ပစ္စည်းဆုံးရှုံးမှု မြင့်မားနေပါသည် (Df=0.01)။
၆၇။ ကွမ်တမ်ဆက်သွယ်ရေးတွင် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

ဆုံးရှုံးမှု အလွန်နည်းသော ပစ္စည်းများ (Df
၆၈။ PCB ပစ္စည်းများအတွက် terahertz ကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများ၏ စိန်ခေါ်မှုများကား အဘယ်နည်း။

Dk
၆၉။ ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုနှင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ ပူးတွဲဒီဇိုင်းခေတ်ရေစီးကြောင်းကား အဘယ်နည်း။

အချက်ပြလမ်းကြောင်းများကို တိုစေပြီး စနစ်ဆုံးရှုံးမှုကို 30% လျှော့ချရန် 2.5D/3D ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို အသုံးပြုသည်။
၇၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် နေ့စဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုအချက်များကား အဘယ်နည်း။

အပူချိန်မြင့်မားခြင်းနှင့် စိုထိုင်းဆမြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်များ (အပူချိန်
၇၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB မာကျောသောဘုတ်များတွင် ကပ်ပါးကောင်အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို မည်သို့လျှော့ချရမည်နည်း။

stub အရှည် ≤1/8λ ရှိသော stub များမှတစ်ဆင့် အပိုများကို ဖယ်ရှားရန် back-drilling ကို အသုံးပြုပါ။ ကပ်ပါးကောင် capacitance လျှော့ချရန် through-hole reflow soldering ကို အသုံးပြုပါ။
၇၂။ မီလီမီတာလှိုင်းကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများအတွက် PCB ပစ္စည်းများကို မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်နည်း။

Rogers 4350B နှင့် Isola 370HR ကဲ့သို့သော Dk နည်း (
၇၃။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် impedance matching ကို မည်သို့စစ်ဆေးရမည်နည်း။

S11 ≤ -15dB နှင့် လက္ခဏာရပ် impedance error ±5Ω လိုအပ်သော network analyzer ဖြင့် S-parameter များကို စမ်းသပ်ပါ။ reflection coefficient
၇၄။ အလွှာများစွာပါသော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB stack-up ဒီဇိုင်းအတွက် အဓိက parameters များကား အဘယ်နည်း။

ဒိုင်အီလက်ထရစ်အလွှာအထူ 0.05-0.2 မီလီမီတာ၊ ကြေးနီသတ္တုပြားကြမ်းတမ်းမှု Ra≤0.5μm၊ ကပ်လျက်အလွှာသည် ထောင့်မှန်ကျပြီး ပါဝါ/မြေပြင်အလွှာအကွာအဝေး
၇၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်ယိုစိမ့်မှုကို မည်သို့ကိုင်တွယ်ရမည်နည်း။

λ/20 အကျယ်
၇၆။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များပေါ်တွင် differential signal များအတွက် routing spacing လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

လိုင်းအကွာအဝေး ≥3×လိုင်းအကျယ်၊ အရှည်အမှား
၇၇။ PCB မျက်နှာပြင်အပြီးသတ်ခြင်းသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

ENIG သည် ချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်နှင့် ဆုံးရှုံးမှုနည်းပါးစေပါသည်။ OSP ၏ ပါးလွှာသော အထူသည် မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းအသုံးချမှုများနှင့် ကိုက်ညီပြီး နီကယ်အလွှာများမှ သံလိုက်ဆုံးရှုံးမှုကို ရှောင်ရှားပါသည်။
၇၈။ simulation မှတစ်ဆင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ဒီဇိုင်းကို မည်သို့အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရမည်နည်း။

SI/PI ကို အတည်ပြုရန်အတွက် full-wave electromagnetic simulation အတွက် HFSS/CST ကို အသုံးပြုပါ။ ≥10 frequency point များတွင် S-parameter sweep analysis ကို လုပ်ဆောင်ပါ။
၇၉။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB မာကျောသောဘုတ်များတွင် အပူဖိစီးမှုကို မည်သို့ထိန်းချုပ်ရမည်နည်း။

CTE ≤15ppm/℃ ရှိသော ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ပါ၊ သိပ်သည်းဆ (≥20/cm²) မှတစ်ဆင့် အပူကို တိုးမြှင့်ပါ၊ ထို့နောက် သတ္တုအခြေခံ ကြေးနီပြားများကို အသုံးပြုပါ။
၈၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် dielectric ဆုံးရှုံးမှုကို မည်သို့လျှော့ချရမည်နည်း။

PTFE အခြေခံ Df နည်းသောပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပါ။ λ/4 ပဲ့တင်ထပ်မှုအခြေအနေများနှင့် ကိုက်ညီစေရန်နှင့် စွမ်းအင်ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန် dielectric အလွှာအထူကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ပါ။
၈၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB မာကျောသောဘုတ်၏စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် ထုတ်လုပ်မှုသည်းခံနိုင်မှု၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကား အဘယ်နည်း။

လိုင်းအကျယ်သည်းခံမှု ±0.02mm သည် impedance 波动 ±3Ω ကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ dielectric အထူသည်းခံမှု ±0.01mm သည် Dk သွေဖည်မှု ±0.1 ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီး တင်းကျပ်သောထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်သည်။
၈၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် ပါဝါထောက်ပံ့မှုဆူညံသံအနှောင့်အယှက်ကို မည်သို့ဖြေရှင်းရမည်နည်း။

MLCC ပေါင်းစပ်မှုများ (10nF/100nF/1μF) ကို ပါဝါဝင်ပေါက်တွင်ထားပါ။ ပါဝါအလွှာကို ဗို့အားဒိုမိန်းများအကြား ≥50mil အကွာအဝေးဖြင့် ပိုင်းခြားပါ။
၈၃။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB မာကျောသောဘုတ်များ၏ စမ်းသပ်တပ်ဆင်မှုဒီဇိုင်းအတွက် အဓိကအချက်များကား အဘယ်နည်း။

တပ်ဆင်မှု အဆက်အသွယ် impedance

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB

၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB မာကျောသောဘုတ်ဆိုတာဘာလဲ။

၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များနှင့် သာမန် PCB များအကြား အဓိကကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း။

၃။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် ပုံမှန်အသုံးချမှုအခြေအနေများကား အဘယ်နည်း။

၄။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ signal သမာဓိကို မည်သို့သတ်မှတ်သနည်း။

၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB မာကျောသောဘုတ်များ၏ dielectric ဆုံးရှုံးမှုကို မည်သည့်အချက်များက ဆုံးဖြတ်သနည်း။

၆။ အသုံးများတဲ့ မြင့်မားတဲ့ကြိမ်နှုန်း PCB ပစ္စည်းတွေက ဘာတွေလဲ။

၇။ မတူညီသောပစ္စည်းများသည် အချက်ပြမှုထုတ်လွှင့်မှုကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၈။ ပစ္စည်းများ၏ ရေစုပ်ယူမှုသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၉။ မီလီမီတာလှိုင်းကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သော PCB ပစ္စည်းများကို မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်နည်း။

၁၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပစ္စည်းများ၏စွမ်းဆောင်ရည်တွင်ကြွေဖြည့်ပစ္စည်းများ၏အခန်းကဏ္ဍကားအဘယ်နည်း။

၁၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ လိုင်းအကျယ်/အကွာအဝေးအတွက် အနည်းဆုံးဒီဇိုင်းတန်ဖိုးကား အဘယ်နည်း။

၁၂။ အလွှာများစွာပါသော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ stack-up ဒီဇိုင်းတွင် အဓိကအချက်များကား အဘယ်နည်း။

၁၄။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် routing နိယာမများကား အဘယ်နည်း။

၁၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အထူးလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၁၇။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် မျက်နှာပြင်အပြီးသတ်ခြင်းကို မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်နည်း။

၁၈။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဘုတ်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် lamination လုပ်ငန်းစဉ်၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကဘာလဲ။

၁၉။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် ထုတ်လုပ်မှုချို့ယွင်းချက်များကို မည်သို့ရှာဖွေရမည်နည်း။

၂၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် ထည့်သွင်းမှုဆုံးရှုံးမှုကို မည်သို့လျှော့ချရမည်နည်း။

၂၁။ အလွန်အကျွံပြန်ရငွေဆုံးရှုံးမှုကို ဘယ်လိုဖြေရှင်းမလဲ။

၂၂။ အပြန်အလှန်ပြောဆိုမှုနှင့် နှိမ်နင်းမှုနည်းလမ်းများ၏ အကြောင်းရင်းများကား အဘယ်နည်း။

၂၃။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများ၏ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုပြဿနာများကို မည်သို့ကိုင်တွယ်ရမည်နည်း။

၂၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် အဓိကအပူပျံ့နှံ့မှုလမ်းကြောင်းများကား အဘယ်နည်း။

၂၆။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ အပူပျံ့နှံ့မှုဖွဲ့စည်းပုံကို မည်သို့ဒီဇိုင်းဆွဲရမည်နည်း။

၂၇။ မတူညီသောပစ္စည်းများ၏ အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းနှိုင်းယှဉ်ချက်ကား အဘယ်နည်း။

၂၈။ အပူချိန်သည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၂၉။ အပူ vias များ၏ အရွယ်အစားနှင့် အကွာအဝေးကို မည်သို့ဆုံးဖြတ်ရမည်နည်း။

၃၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် အဓိကစမ်းသပ်မှုပစ္စည်းများကား အဘယ်နည်း။

၃၁။ S-parameters များနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းစံနှုန်းများ၏ အဓိပ္ပာယ်ကား အဘယ်နည်း။

၃၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစမ်းသပ်မှုကို မည်သို့လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း။

၃၃။ TDR စစ်ဆေးခြင်း၏ အခြေခံမူနှင့် အသုံးချမှုကား အဘယ်နည်း။

၃၄။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် EMC စမ်းသပ်နည်းလမ်းများကား အဘယ်နည်း။

၃၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ အဓိကအချက်များကား အဘယ်နည်း။

၃၆။ ချိတ်ဆက်ကိရိယာရွေးချယ်မှုသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၃၇။ တပ်ဆင်စဉ်အတွင်း အချက်ပြမှုဆုံးရှုံးမှုကို မည်သို့လျှော့ချရမည်နည်း။

၃၉။ မော်တော်ကား မီလီမီတာလှိုင်းရေဒါ PCB များအတွက် အထူးလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၄၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် နိုင်ငံတကာစံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။

၄၁။ စစ်ဘက်သုံး မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် အထူးလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၄၄။ အာကာသယာဉ်သုံး မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် လက်ခံမှုစံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။

၄၅။ နောက်မျိုးဆက် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ပစ္စည်းများ၏ R&D ဦးတည်ချက်ကား အဘယ်နည်း။

၄၆။ ကာဗွန်နာနိုပြွန်ဖြင့် အားဖြည့်ထားသော ပစ္စည်းများ၏ အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။

၄၈။ ဇီဝအခြေခံ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပစ္စည်းများ၏ အသုံးချမှုအလားအလာကား အဘယ်နည်း။

၄၉။ ကြွေထည်အခြေခံ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပစ္စည်းများ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများကား အဘယ်နည်း။

၅၀။ အသုံးများသော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်များကား အဘယ်နည်း။

၅၁။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း သရုပ်ဖော်မှုအတွက် HFSS ကို မည်သို့အသုံးပြုရမည်နည်း။

၅၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဒီဇိုင်းတွင် ADS ဆော့ဖ်ဝဲ၏လုပ်ဆောင်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၅၃။ PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်တွင် impedance တွက်ချက်မှုမော်ဂျူး၏တိကျမှုကဘာလဲ။

၅၄။ သရုပ်ဖော်ရလဒ်များကို အသုံးပြု၍ ဒီဇိုင်းကို မည်သို့အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ရမည်နည်း။

၅၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အဓိကပစ္စည်းကိရိယာများကား အဘယ်နည်း။

၅၆။ CO₂ လေဆာတူးဖော်ခြင်းနှင့် UV လေဆာတူးဖော်ခြင်းတို့၏ ကွာခြားချက်ကား အဘယ်နည်း။

၅၇။ လေဟာနယ်လမိုင်းနာ၏ အဓိက parameters များကား အဘယ်နည်း။

၅၈။ မြင့်မားသောတိကျမှုရှိသော etching စက်များအတွက် etch factor လိုအပ်ချက်ကား အဘယ်နည်း။

၅၉။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် AOI ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ စစ်ဆေးနိုင်စွမ်းကား အဘယ်နည်း။

၆၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ပစ္စည်းများအတွက် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၆၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများအတွက် စွန့်ပစ်နည်းလမ်းကား အဘယ်နည်း။

၆၃။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် ဇီဝပျက်စီးနိုင်သောပစ္စည်းများကို မည်သို့အသုံးချသနည်း။

၆၅။ AI သည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ဒီဇိုင်းတွင် မည်သို့ကူညီပေးသနည်း။

၆၆။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် 3D ပုံနှိပ်နည်းပညာ၏အသုံးချမှုကားအဘယ်နည်း။

၆၇။ ကွမ်တမ်ဆက်သွယ်ရေးတွင် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၆၈။ PCB ပစ္စည်းများအတွက် terahertz ကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများ၏ စိန်ခေါ်မှုများကား အဘယ်နည်း။

၆၉။ ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုနှင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏ ပူးတွဲဒီဇိုင်းခေတ်ရေစီးကြောင်းကား အဘယ်နည်း။

၇၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် နေ့စဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုအချက်များကား အဘယ်နည်း။

၇၂။ မီလီမီတာလှိုင်းကြိမ်နှုန်းလှိုင်းများအတွက် PCB ပစ္စည်းများကို မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်နည်း။

၇၃။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် impedance matching ကို မည်သို့စစ်ဆေးရမည်နည်း။

၇၄။ အလွှာများစွာပါသော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB stack-up ဒီဇိုင်းအတွက် အဓိက parameters များကား အဘယ်နည်း။

၇၅။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်ယိုစိမ့်မှုကို မည်သို့ကိုင်တွယ်ရမည်နည်း။

၇၆။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များပေါ်တွင် differential signal များအတွက် routing spacing လိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

၇၇။ PCB မျက်နှာပြင်အပြီးသတ်ခြင်းသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများကို မည်သို့အကျိုးသက်ရောက်သနည်း။

၇၈။ simulation မှတစ်ဆင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ဒီဇိုင်းကို မည်သို့အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ရမည်နည်း။

၇၉။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB မာကျောသောဘုတ်များတွင် အပူဖိစီးမှုကို မည်သို့ထိန်းချုပ်ရမည်နည်း။

၈၀။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် dielectric ဆုံးရှုံးမှုကို မည်သို့လျှော့ချရမည်နည်း။

၈၂။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် ပါဝါထောက်ပံ့မှုဆူညံသံအနှောင့်အယှက်ကို မည်သို့ဖြေရှင်းရမည်နည်း။