ဂဟေဆက်ပစ္စည်းစီမံခန့်ခွဲမှု

ပါဝင်ပစ္စည်း- Sn96.5Ag3.0Cu0.5၊ အရည်ပျော်မှတ် 217°C။ အားသာချက်များ- အောက်ဆီဒေးရှင်းခံနိုင်ရည် ၃၀% တိုးတက်ကောင်းမွန်လာခြင်း၊ RoHS ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ ညွှန်ကြားချက်များနှင့် ကိုက်ညီခြင်း၊ အပူချိန်မြင့်မားမှု ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ၁၅၀°C တွင် ၁၀၀၀ နာရီကြာ သက်တမ်းတိုးပြီးနောက် ၈၅% ထက်ပိုသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအစွမ်းသတ္တိကို ထိန်းသိမ်းထားခြင်း။

Eutectic solders များ (Sn63Pb37 ကဲ့သို့) သည် အရည်ပျော်သည့်အခါ အစိုင်အခဲ-အရည် အတူယှဉ်တွဲနေထိုင်မှုဇုန်မရှိဘဲ၊ ဂဟေဆော်အပူချိန်ပြတင်းပေါက်ကျဉ်းမြောင်းသောကြောင့်၊ reflow soldering အမြင့်ဆုံးအပူချိန်သည် အရည်ပျော်မှတ်ထက် 50-70 ℃ ပိုများရန်လိုအပ်သည်။ non-eutectic solders များတွင် အစိုင်အခဲ-အရည် အတူယှဉ်တွဲနေထိုင်မှုဇုန်ရှိပြီး၊ မလုံလောက်သော ဂဟေဆက်ခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် တိကျသော အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ပါသည်။

စံသတ်မှတ်ထားသော ပါဝင်မှု- ၁.၀%-၃.၀%။ ပါဝင်မှုနည်းလွန်းခြင်းသည် အောက်ဆိုဒ်ဖလင်များကို မလုံလောက်စွာ ဖယ်ရှားပေးပြီး ချို့ယွင်းမှုနှုန်းကို ၂၀%-၃၀% တိုးစေသည်။ ပါဝင်မှုများလွန်းခြင်းသည် အပူလျှပ်ကာကို ထိခိုက်စေသော အကြွင်းအကျန်များ များပြားစေပြီး ၁.၈%-၂.၂% ကို အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်မှုတွင် အသုံးများသည်။

အပူချိန်: 0-10℃ (±2℃ အတက်အကျအတွင်း)၊ စိုထိုင်းဆ: RH≤60%။ အပူချိန်အတက်အကျ ±2℃ ထက်ကျော်လွန်သောအခါ ပျစ်ချွဲမှုပြောင်းလဲမှုနှုန်းသည် တစ်နေ့လျှင် 5% မှ 8% အထိ တိုးလာပြီး စိုထိုင်းဆများလွန်းခြင်းသည် အောက်ဆီဒေးရှင်းကို အရှိန်မြှင့်ပေးသည်။

ဖလပ်စ်၏ တက်ကြွသော အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ အော်ဂဲနစ်အက်ဆစ်များ) သည် အလင်းရောင်နှင့်ထိတွေ့သောအခါ လျင်မြန်စွာ ပြိုကွဲသွားပြီး အလင်းရောင်နှင့် ၁ လကြာ ထိတွေ့ပြီးနောက် လုပ်ဆောင်ချက်သည် ၄၀% လျော့ကျသွားပြီး အလင်းရောင်မပါဘဲ ၆ လ သိမ်းဆည်းပါက ၁၀% မှ ၁၅% အထိသာ လျော့ကျသွားသည်။

မွှေခြင်းသည် မညီမျှသော အတွင်းပိုင်းအပူချိန်ကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ဒေသတွင်း အချိန်မတိုင်မီ အခြောက်ခံခြင်း သို့မဟုတ် မူမမှန်သော ပျော်ရည် အငွေ့ပျံခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ အပူချိန် ပြန်လည်ကောင်းမွန်လာပြီးနောက် ၄-၆ နာရီကြာ စေးကပ်မှု သွေဖည်မှု ≤၅% ရှိပြီး၊ 违规搅拌 (မသင့်လျော်သော မွှေခြင်း) သည် ၂၀% အထိ သွေဖည်မှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။

ထိန်းချုပ်မှုမဲ့သော သိုလှောင်မှုအခြေအနေများကို ရှောင်ရှားရန် အပူချိန်အမှား ±1°C နှင့် စိုထိုင်းဆအမှား ±3%RH ကိုသေချာစေရန် ၆ လတစ်ကြိမ် ချိန်ညှိပါ။

အခန်းအပူချိန် ၂၀-၂၅ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်နှင့် RH ≤ ၆၀% တွင် ဆက်တိုက်အသုံးပြုချိန် ၈ နာရီထက် မပိုစေရပါ။ ကျော်လွန်သွားပါက စေးကပ်မှု ၃၀% မှ ၅၀% အထိ တိုးလာပြီး ပုံနှိပ်ချို့ယွင်းမှုနှုန်း ၁၅% မှ ၂၀% အထိ မြင့်တက်လာပါသည်။

ထုတ်လုပ်မှုဝန်အားနှင့် ဂဟေဆက်အညစ်အကြေးပမာဏအလိုက် ဆုံးဖြတ်ပါ၊ ထုတ်လုပ်သော PCB ၅၀၀-၁၀၀၀ မီတာတိုင်းတွင် အစားထိုးပါ။ ကြေးနီပါဝင်မှု ၀.၈% ထက်ကျော်လွန်ပါက ကြိုတင်အစားထိုးပါ၊ မဟုတ်ပါက ချို့ယွင်းချက်နှုန်း ၂၅% မှ ၃၅% အထိ မြင့်တက်လာပါသည်။

ဂဟေဆက်အချင်း ၀.၁ မီလီမီတာတိုးလာတိုင်း သုံးစွဲမှု ၁၅% မှ ၂၀% အထိ တိုးလာပါသည်။ ဂဟေဆက်အဆစ်ထုထည် (SAC305 သိပ်သည်းဆ 7.4g/cm³) ကို တွက်ချက်ခြင်းဖြင့် အသုံးပြုမှုကို 预估 (ခန့်မှန်း) နိုင်ပါသည်။

အပူချိန်: ၃၅၀-၃၈၀℃၊ အချိန်: ၂-၃ စက္ကန့်။ ၄၀၀℃ ကျော် သို့မဟုတ် ၅ စက္ကန့်ထက်ကျော်ပါက အစိတ်အပိုင်းများကို အလွယ်တကူ ပျက်စီးစေပြီး ၃၅၀℃ အောက်ရှိ ဂဟေဆက်ရာတွင် မလုံလောက်ဘဲ ချို့ယွင်းမှုနှုန်း ၄၀% မြင့်တက်လာနိုင်သည်။

ထောင့် ၄၅°-၆၀° သည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ ၄၅° အောက်သည် ပုံနှိပ်ပမာဏ မလုံလောက်စေပြီး ၆၀° အထက်သည် ရေပက်ခြင်းနှင့် ရေခဲခဲများ ဖြစ်နိုင်ခြေရှိပြီး ၅° သွေဖည်မှုတိုင်းတွင် ချို့ယွင်းမှုနှုန်း ၈%-၁၀% တိုးလာသည်။

X-Ray သည် အချင်း ≥0.1mm ရှိသော အပေါက်များကို ရှာဖွေနိုင်သည်။ IPC-A-610 စံနှုန်း- အမျိုးအစား B ထုတ်ကုန်များအတွက် အပေါက်ဧရိယာ ≤25%၊ အမျိုးအစား C အတွက် ≤15%၊ အပူပျံ့နှံ့မှုနှင့် ခိုင်ခံ့မှုကို ထိခိုက်စေသော အပေါက်များ အလွန်အကျွံရှိသည်။

အခြေအနေများ- ၂၅±၀.၅℃၊ လည်ပတ်နှုန်း ၅rpm၊ စက္ကန့် ၆၀ စမ်းသပ်ပါ။ SAC305 စံ viscosity- ၈၀-၁၂၀Pa·s၊ သွေဖည်မှု ±၁၅% ထက်ကျော်လွန်ပါက ချိန်ညှိရန် လိုအပ်ပါသည်။

5mm/min အမြန်နှုန်းဖြင့် tensile tester ဖြင့် စမ်းသပ်ပါ။ 0603 package အတွက် ≥0.5N၊ QFP leads အတွက် ≥1.5N၊ တုန်ခါမှုအောက်တွင် ပျက်စီးလွယ်သော ခိုင်ခံ့မှု မလုံလောက်ပါ။

IMC အလွှာအထူ (SAC305 အတွက် 1-3μm) ကို အာရုံစိုက်၍ ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့် ඔප දැමීමပြီးနောက်၊ မိုက်ခရိုစကုပ်အောက်တွင် ကြည့်ပါ၊ 5μm ထက်ကြီးခြင်းသည် ဂဟေဆက်များကို ကြွပ်ဆတ်စေပြီး သက်တမ်းကို 50% ကျော် တိုစေသည်။

အိုင်းယွန်းခရိုမာတိုဂရပ်ဖီဖြင့် စမ်းသပ်ခြင်း၊ ယူနစ်ဧရိယာလျှင် အိုင်းယွန်းအကြွင်းအကျန် ≤1.5μg/cm² (NaCl နှင့်ညီမျှသည်)၊ အလွန်အကျွံဖြစ်ခြင်းသည် လျှပ်စစ်ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ရွှေ့ပြောင်းမှု တိုတောင်းသော ပတ်လမ်းများကို အလွယ်တကူ ဖြစ်စေသည်။

၁-၃ ℃/s နှုန်းသည် သင့်လျော်ပါသည်။ > ၅ ℃/s သည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူဖိစီးမှုကွဲအက်ခြင်းကို ဖြစ်နိုင်ခြေရှိပြီး

လှေကားထစ်ဖွင့်ထားသော အပေါက်များနှင့် လေဆာဖြင့်ဖြတ်တောက်ထားသော လုံးဝန်းသောထောင့်များကို အသုံးပြုပါ။ 0.3mm pitch QFP အပေါက်ကို 10% မှ 15% လျှော့ချပြီး 0.05mm လုံးဝန်းသောထောင့်များကို ထည့်ခြင်းဖြင့် ပြိုကျမှုနှုန်းကို 12% မှ 3% မှ 5% အထိ လျှော့ချနိုင်သည်။

နိုက်ထရိုဂျင်ပတ်ဝန်းကျင် (အောက်ဆီဂျင်ပါဝင်မှု

PCB အထူ ၀.၅ မီလီမီတာတိုးလာတိုင်း အအေးခံနှုန်းကို ၁-၂ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်/စက္ကန့် လျှော့ချပါ။ အက်ကွဲလွယ်သော အထူဘုတ်များအတွက် အအေးခံမှုမြန်ဆန်လွန်းခြင်း (၅ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်/စက္ကန့်ထက်ကျော်လွန်ခြင်း)၊ နှေးကွေးလွန်းခြင်းသည် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေပြီး အောက်ဆီဒေးရှင်းဖြစ်စေသည်။

viscosity မြင့်လေ၊ ဖြုတ်တပ်ခြင်းအမြန်နှုန်း နှေးလေဖြစ်သည်။ viscosity မြင့်ခြင်း (>150Pa·s): 1-2mm/s၊ viscosity နည်းခြင်း (

အပူချိန်ဇုန် ၈ ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော စက်ပစ္စည်းများသည် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် ပိုမိုသင့်လျော်ပြီး ဇုန် ၆ ခုပါ စက်ပစ္စည်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အရည်အချင်းပြည့်မီမှုနှုန်းကို ၈၅% မှ ၉၅% ကျော်အထိ မြှင့်တင်ပေးကာ ပိုမိုတိကျသော အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုကို ပေးစွမ်းသည်။

တစ်မိနစ်လျှင် ၂၀-၄၀ လည်ပတ်နှုန်းသည် အကောင်းဆုံး ဂဟေအရည် တသမတ်တည်းရှိမှုကို ပေးစွမ်းသည်။ မွှေခြင်းကို ရပ်တန့်ပြီးနောက်၊ အပေါ်လွှာနှင့် အောက်လွှာများအကြား အပူချိန်ကွာခြားချက်သည် တစ်နာရီလျှင် ၃-၅ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် တိုးလာပြီး ပါဝင်မှု သွေဖည်မှုနှင့် ချို့ယွင်းမှုနှုန်း ၁၀% မှ ၁၅% အထိ တိုးလာသည်။

တိကျမှုကို ±0.01mg အတွင်း ထိန်းချုပ်သင့်သည်။ 0201 ပက်ကေ့ဂျ်များအတွက်၊ သွေဖည်မှု >±0.02mg သည် ရှော့ပတ်လမ်း/ဂဟေဆက်ခြင်း မလုံလောက်ခြင်း ဖြစ်နိုင်ခြေကို ၄၀% မှ ၅၀% အထိ တိုးစေပြီး ထွက်နှုန်းကို ပြင်းထန်စွာ ထိခိုက်စေပါသည်။

တင်းအား ၀.၈-၁

လုပ်ငန်းစဉ်- အမျိုးအစားခွဲခြားစုဆောင်းခြင်း → အရည်ကျိုခြင်းနှင့် မသန့်ရှင်းမှုများ ဖယ်ရှားခြင်း → ပါဝင်မှု ချိန်ညှိခြင်း။ အရည်ကျိုအပူချိန် 280-320℃၊ မသန့်ရှင်းမှုများ ဖယ်ရှားပြီးနောက် သံဖြူပါဝင်မှု ≥99.5%။ လေးလံသောသတ္တုညစ်ညမ်းမှုကို ကာကွယ်ပါ။ စွန့်ပစ်ရေကို GB 8978-1996 စွန့်ပစ်စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ပျက်ပြယ်စေပြီး ရွာသွန်းစေရမည်။

အဘီအတစ်အက်ဆစ်နှင့် အိုင်ဆိုပရိုပနော ပါဝင်သည်။ လုပ်ငန်းခွင်အတွင်း ထိတွေ့မှုကန့်သတ်ချက်များ- အဘီအတစ်အက်ဆစ် 5mg/m³ (အချိန်အလေးချိန်ပျမ်းမျှ)၊ အိုင်ဆိုပရိုပနော 980mg/m³။ အသက်ရှူလမ်းကြောင်းဆိုင်ရာနှင့် အာရုံကြောဆိုင်ရာ ယားယံခြင်းကို ကာကွယ်ရန်အတွက် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော လေဝင်လေထွက်စနစ် တပ်ဆင်ထားသည်။

HW49 (ကုဒ် 900-041-49) အဖြစ် အမျိုးအစားခွဲခြားထားပြီး၊ အရည်အချင်းပြည့်မီသော ယူနစ်များမှ စွန့်ပစ်ရမည်ဖြစ်ပြီး၊ အန္တရာယ်ရှိသော စွန့်ပစ်ပစ္စည်း လွှဲပြောင်းမှု စာရွက်စာတမ်း စီမံခန့်ခွဲမှု အစီအမံများကို လိုက်နာရမည်ဖြစ်ပြီး၊ အိမ်သုံးစွန့်ပစ်ပစ္စည်းများနှင့် ရောနှောခြင်းကို တင်းကြပ်စွာ တားမြစ်ထားသည်။

မီးလောင်လွယ်သော ရေစစ်များကို သိုလှောင်ရန်အတွက် ပေါက်ကွဲမှုဒဏ်ခံနိုင်သော အဆင့် Ex dⅡBT4 လိုအပ်ပါသည်။ ပေါက်ကွဲမှုဒဏ်ခံနိုင်သော မီး/ခလုတ်များကို အသုံးပြုပြီး မီးပွားထွက်စေသော ပစ္စည်းကိရိယာများကို တားမြစ်ပါ။ လိုက်နာမှုမရှိခြင်းသည် မီး/ပေါက်ကွဲမှုအန္တရာယ်ကို ၃၀% မှ ၅၀% အထိ တိုးစေသည်။

၀.၅% မှ ၁.၀% BHT ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်ပစ္စည်းပါသည့် ခြောက်သွေ့သော ကွန်တိန်နာများတွင် သိမ်းဆည်းပါ။ ထိတွေ့သောအခါ ၂၄ နာရီအတွင်း အောက်ဆီဒေးရှင်း ၅၀% တိုးလာပြီး လုံအောင်ပိတ်ထားခြင်းသည် ပြန်လည်အသုံးပြုသည့်ကာလကို ၃ လမှ ၆ လအထိ တိုးမြှင့်ပေးသည်။

အရည်အသွေးနှင့် ကိုက်ညီမှုအောက်တွင် အထူကို ၀.၁၅ မီလီမီတာမှ ၀.၁၂ မီလီမီတာအထိ လျှော့ချပြီး အသုံးပြုမှုကို ၂၀% မှ ၂၅% လျှော့ချပေးပါသည်။ DOE အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းသည် PCB တစ်ခုလျှင် ကုန်ကျစရိတ်ကို ၀.၃ မှ ၀.၅ ယွမ်အထိ လျှော့ချပေးပါသည်။

စက်မှုလုပ်ငန်းပျမ်းမျှ: ၈%-၁၂%။ တိုင်းတာမှုများ- အလိုအလျောက်ဝါယာကြိုးထည့်သွင်းခြင်း (ဆုံးရှုံးမှုကို ၃-၅% လျှော့ချပေးသည်)၊ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသော လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများ (ဗလာဂဟေဆက်ခြင်းကို ၁၅%-၂၀% လျှော့ချပေးသည်)၊ စွန့်ပစ်ဝါယာကြိုးပြန်လည်အသုံးပြုခြင်း (ပြန်လည်ရယူမှုနှုန်း ၇၀%-၈၀%)၊ ၅%-၈% အထိ လျှော့ချနိုင်သည်။

အညွှန်းကိန်းများ- ယူနစ်ဈေးနှုန်း၊ သတ္တုပါဝင်မှု (+၁% လျှင် ကုန်ကျစရိတ် +၅%)၊ ပုံနှိပ်ချို့ယွင်းမှုနှုန်း (-၁% လျှင် -၀.၅ RMB/PCB)၊ သိုလှောင်မှုသက်တမ်း (+၁ လလျှင် -၃% သိုလှောင်မှုကုန်ကျစရိတ်)၊ အလေးချိန်အညွှန်းကိန်းဖြင့် တွက်ချက်သည်။

တိုင်းတာမှုများ- နိုက်ထရိုဂျင်ကာကွယ်မှု (အညစ်အကြေးများကို ၄၀% မှ ၆၀% အထိ လျှော့ချပေးသည်)၊ ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်ဆီ (ဓာတ်ငွေ့တိုးနှုန်းကို ၅၀% မှ ၇၀% အထိ လျှော့ချပေးသည်)၊ အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု ±၂ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်၊ အညစ်အကြေးများကို ၅ ကီလိုဂရမ်/အစုံမှ ၂-၃ ကီလိုဂရမ်/အစုံအထိ လျှော့ချပေးနိုင်သည်။

တစ်နှစ်လျှင် ဝန်ထမ်းထွက်ခွာမှု ၄ ကြိမ်မှ ၆ ကြိမ်အထိ တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့် အရင်းအနှီးငှားရမ်းခ ကုန်ကျစရိတ်ကို ၃၃% လျှော့ချပေးပါသည်။ JIT ဝယ်ယူမှု၊ ကုန်ပစ္စည်းစာရင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း (၂၀% မှ ၃၀% လျှော့ချခြင်း) နှင့် လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှု တိုတောင်းစေခြင်း (၁၅-၂၀ ရက် လျှော့ချခြင်း) တို့မှတစ်ဆင့် ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပါ။

အဓိကအာရုံစိုက်မှု- ကုန်ကြမ်းစစ်ဆေးခြင်း (100% လွှမ်းခြုံမှု)၊ ထုတ်လုပ်မှုထိန်းချုပ်ခြင်း (ဥပမာ၊ ဂဟေဆက်ငါးပိရောစပ်ချိန် သွေဖည်မှု ≤5%)၊ အပြီးသတ်ထုတ်ကုန်စမ်းသပ်ခြင်း (အသုတ်တစ်ခုလျှင် ပစ္စည်း ≥10 ခု)၊ ကိုက်ညီမှုမရှိသော ထုတ်ကုန်ကိုင်တွယ်မှု (အချိန်ကိုက်မှု ≥95%)။

အကဲဖြတ်ညွှန်းကိန်းများ- R&D ပစ္စည်းကိရိယာများ (DSC၊ SEM ရရှိနိုင်မှု)၊ R&D ဝန်ထမ်းအချိုး (≥15%)၊ မူပိုင်ခွင့်အရေအတွက် (နှစ်စဉ် ≥3 ခု)၊ ထုတ်ကုန်အသစ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး စက်ဝန်း (ပျမ်းမျှ ≤6 လ)။

အချိုး: နှစ်စဉ်ဝယ်ယူမှုပမာဏ၏ ၅% မှ ၁၀% အထိ။ အသုတ်ချို့ယွင်းမှုနှုန်း ၃% အထက်ရှိပါက နုတ်ယူပါ၊ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုကို လှုံ့ဆော်ရန်အတွက် ဆက်တိုက် အသုတ် ၃ ခုပြီးနောက် ပြန်ပေးပါသည်။

ပါဝင်သည်- သတ္တုစပ်ဖွဲ့စည်းမှု (ဥပမာ၊ SAC305 ခံနိုင်ရည် Sn±0.5%၊ Ag±0.2%၊ Cu±0.1%)၊ အရည်ပျော်မှတ် (217℃±3℃)၊ viscosity (50-150Pa·s±10%)၊ လှုပ်ရှားမှုအဆင့် (ဥပမာ၊ RA အဆင့် halide ≤0.5%)၊ ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များ (RoHS 2.0)၊ စသည်တို့။

စနစ်မှတ်တမ်းများ- အသုတ်နံပါတ်၊ ထုတ်လုပ်မှုရက်စွဲ၊ ပါဝင်ပစ္စည်း၊ ဂိုဒေါင်အချိန် စသည်တို့ကို PCBA ထူးခြားသော အမှတ်အသားများနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ ပြဿနာရှိသော တည်နေရာအချိန်ကို ၂၄ နာရီမှ ≤၂ နာရီအထိ လျှော့ချထားသည်။

အညွှန်းကိန်းများ- ကုန်ပစ္စည်းလည်ပတ်မှု (တစ်နှစ်လျှင် အလွန်ကောင်းမွန်သောအဆင့် ၈-၁၀ ကြိမ်)၊ ပစ္စည်းများထုတ်ယူချိန်မှ လိုင်းအထိကြာချိန် (≤၁ နာရီ)၊ စီမံခန့်ခွဲမှုပြဿနာများကြောင့် ရပ်နားချိန်အချိုး (